标准SMT工艺流程图36页PPT
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SMT工艺制程详细流程图(更新版)
SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT生产流程认识.ppt课件
插件 M.I / A.I
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
波峰焊接 Wave Soldering
装配/目检 Assembly/VI
点固定胶 Glue Dispensing
入库 Stock
自动光学检查 AOI
或
NG
NG
NG
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
条码打印机
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事后的问题追踪与反馈。
Tray
胶带
管装
飞达(Feeder)
取料处
料盘保护胶带
贴片（SMT）
SMT：Surface Mounting Tech 所需最基本设备： 印锡膏机 贴片机 回焊炉 贴片机按功能分为以下2类 高速机：用于贴装小型元件 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
进板
PCB正在被推出料架，推向印刷机
DIP Pad
ASM元件
SMT Pad
常见英文及缩写解释
stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR
插件 贴片 锡膏 线路板(空板) 回流焊 功能测试 光学检查 线路板(成品板) 在线测试 包装 测试
质检员 条码 钢网 温度曲线 检验罩板 车间信息系统 载具 托盘 飞达(进料器) 作业指导书 阻容感量测
回流焊接 Re-flow Soldering
修理 Rework/Repair
目检（VI)&AOI
ICT/FCT測試
FQC
修理 Rework/Repair
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
15
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
16
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
17
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
18
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
9
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
SMT工艺流程课件(PPT 36张)
类型 元器件 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
19
SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
20
SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 电路，0.5mm网格或更细 回流焊 小，缩小比约1：3~1：10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
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SMT生产设备
送板机(Loader)：将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader)：利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确，有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
SMT工艺流程路线图
13
SMT锡膏管制与印刷工艺
锡膏管制：
锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：
锡膏实验项目：
1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、 锡膏搅拌刀
2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法
3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量
刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到 网板面（效果如下图）
钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期
15
SMT元件贴装（组件）
16
SMT元件贴装
17
SMT回流焊接工艺
1.测温板制作：
A.测温板使用材料和工具：
未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁
4.不挥发物含量测试
5.粘着力测试
6.工作寿命实验
7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察
按助焊膏活性分类：
R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全 活性）、SRA级（超活性）
按清洗方式分类：
有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网
SMT锡膏管制与印刷工艺
锡膏管制：
锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：
锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性：
锡膏实验项目：
1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、 粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、 锡膏搅拌刀
2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法
3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔 化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤 其重量
刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到 网板面（效果如下图）
钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期
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SMT元件贴装（组件）
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SMT元件贴装
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SMT回流焊接工艺
1.测温板制作：
A.测温板使用材料和工具：
未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁
4.不挥发物含量测试
5.粘着力测试
6.工作寿命实验
7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察
按助焊膏活性分类：
R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全 活性）、SRA级（超活性）
按清洗方式分类：
有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网
SMT工艺流程及各工位操作规范课件(PPT 95页)
12
E.擦鋼綱
1.準備工作: 取下靜電手鏈, 按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作:
1).用右手打開印刷機蓋. 2).伸右手到臺面下取無塵紙, 左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精
3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭. 4).擦完后關下機蓋, 將無塵紙放回原處.按on開關準備動作. 5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>. 6).繼續印刷
41
爐后集板
工具及器具: 手套, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) 準備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 看見機板出來到出口處時,用右手撿起. 按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢. 如大堆
機可用料架收集,擺放整齊 重復第3.4.步. Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放. 問題點: 疊板, 擺放不整齊.
16
<<錫漿/膠水印刷>>
1. 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4 小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收 水汽及凝結水汽.
2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌3~5分鐘(不開蓋) 后再使用.
3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的 錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后 才用.
30
貼片工序操作規範
Feeder的裝料與拆卸 ; 上站臺及下站臺; 接料帶; 在線核對物料;
31
Feeder的裝料與拆卸
工具及器具: FEEDER .物料 具體操作: 裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓
起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽 出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間. 1. 拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶, 壓下feeder卡梢,抽出料帶, 取下料盤.復位卡梢.
E.擦鋼綱
1.準備工作: 取下靜電手鏈, 按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作:
1).用右手打開印刷機蓋. 2).伸右手到臺面下取無塵紙, 左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精
3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭. 4).擦完后關下機蓋, 將無塵紙放回原處.按on開關準備動作. 5).回到印刷位,記錄<鋼綱擦拭記錄表>. 6).繼續印刷
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爐后集板
工具及器具: 手套, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) 準備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 看見機板出來到出口處時,用右手撿起. 按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢. 如大堆
機可用料架收集,擺放整齊 重復第3.4.步. Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放. 問題點: 疊板, 擺放不整齊.
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<<錫漿/膠水印刷>>
1. 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫4 小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收 水汽及凝結水汽.
2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌3~5分鐘(不開蓋) 后再使用.
3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的 錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后 才用.
30
貼片工序操作規範
Feeder的裝料與拆卸 ; 上站臺及下站臺; 接料帶; 在線核對物料;
31
Feeder的裝料與拆卸
工具及器具: FEEDER .物料 具體操作: 裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓
起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽 出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間. 1. 拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶, 壓下feeder卡梢,抽出料帶, 取下料盤.復位卡梢.
SMT工艺流程PPT
框架式上板机
层叠式上板机
印刷机
目的是为了PCB上元器件焊盘在贴片和 回流焊接之前提供焊膏,使贴片工艺中贴 装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为 PCB和元器件的焊接提供适量的焊料,以 形成焊点,达到电气连接.
Squeegee
Solder paste
Stencil
半自动印刷机 印刷原理示意图
全自动印刷机
SMT生产线工艺流程图 生 4—高速贴装机 7—热风再流焊炉
2—高精度全自动印刷机 3—检查工位 5—高精度、多功能贴装机 6—检查工位 8—AOI检查装置
上板机（PCB装载）
目的是通过上板设备将需要生产的PCB 自动送上生产线的下一道工位 ，方便后 上 续的锡膏印刷；
AOI 工作原理
• AOI检测的基本原理是通过人工光源、 LED灯光、光学透镜和CCD照射被测物， 把光源反射回来的量与已编程好的标准 进行比较、分析和判断,是检查PCB外 观上存有不良的一种设备。
台式AOI 在线AOI 原理示意图
贴片机
貼片机的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB定 貼片机的組成 位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成.
工作原理
貼裝頭也叫做吸/放頭, 貼裝頭也叫做吸/放頭,它的 工作由拾取/釋放和移動/ 工作由拾取/釋放和移動/定位 兩种模式組成.第一, 兩种模式組成.第一,貼裝頭通 過程序控制完成三維的往复運 動,實現從供料系統取料后移動 PCB的指定位置上 第二, 的指定位置上. 到PCB的指定位置上.第二,貼裝 頭的端部有一個用真空泵控制 的吸盤.當換向閥門打幵時, 的吸盤.當換向閥門打幵時,吸 盤的負壓把SMT SMT元器件從供料系 盤的負壓把SMT元器件從供料系 統中吸上來;當換向閥門關閉時, 統中吸上來;當換向閥門關閉時, 吸盤把元器件釋放到PCB PCB上 吸盤把元器件釋放到PCB上.貼 裝頭通過上述兩种模式的組合, 裝頭通過上述兩种模式的組合, 完成拾取/放置元器件的工作. 完成拾取/放置元器件的工作.
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1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，பைடு நூலகம்味起来却有 久久不会退去的余香。
标准SMT工艺流程图4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，பைடு நூலகம்味起来却有 久久不会退去的余香。
标准SMT工艺流程图4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联