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ProtelDXP基础与应用课件
趋于无穷大，说明电感器断路；若测的线圈的电阻远
小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。
1.4 变压器
变压器按使用的工作频率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。
1.4.1 变压器的主要特征参数 1. 额定功率 2. 变压比 3. 效率 4. 温升
1.5 半导体分立元件 1.5.1 二极管 1.5.2 三极管 1.5.3 晶闸管 1.5.4 场效应晶体管 1.5.5 光电器件 3. 光电耦合器 光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦
1.10 PCB设计的基本原则
1 电路板的选用
–常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层 压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、 敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃 布等。主要是应该保证足够的刚度和强度。常见的电路板的 厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等。
电位器的放置位置应该靠近电路边缘，旋转柄朝外，容易调节。 2) 集成电路。集成电路座应该尽可能将定位槽放置方向一致。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ –5. 进出线端布置
1) 相关联的两引线端不要距离太大，一般为0.2~0.3英寸为宜。 2) 进出线尽可能集中在1~2个电路板侧面不要太分散。
–6. 电容器
电容器焊盘的间距应尽可能与电容器引线之间的距离相符合。若 是电解电容器应该有正负极标志。
3. 色标法
1.2.4 电容器的测试及代换
1.3 电感器
1.3.1 电感器的分类
按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；
【1.3.4 电感量和误差的标注方法:】
按导磁性质可分为空芯线圈和磁芯线圈；
a.直标法:
按工作性质可分为天线线圈、振荡线圈、低频扼流线圈和高
小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。
1.4 变压器
变压器按使用的工作频率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。
1.4.1 变压器的主要特征参数 1. 额定功率 2. 变压比 3. 效率 4. 温升
1.5 半导体分立元件 1.5.1 二极管 1.5.2 三极管 1.5.3 晶闸管 1.5.4 场效应晶体管 1.5.5 光电器件 3. 光电耦合器 光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦
1.10 PCB设计的基本原则
1 电路板的选用
–常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层 压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、 敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃 布等。主要是应该保证足够的刚度和强度。常见的电路板的 厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm等。
电位器的放置位置应该靠近电路边缘，旋转柄朝外，容易调节。 2) 集成电路。集成电路座应该尽可能将定位槽放置方向一致。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ –5. 进出线端布置
1) 相关联的两引线端不要距离太大，一般为0.2~0.3英寸为宜。 2) 进出线尽可能集中在1~2个电路板侧面不要太分散。
–6. 电容器
电容器焊盘的间距应尽可能与电容器引线之间的距离相符合。若 是电解电容器应该有正负极标志。
3. 色标法
1.2.4 电容器的测试及代换
1.3 电感器
1.3.1 电感器的分类
按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；
【1.3.4 电感量和误差的标注方法:】
按导磁性质可分为空芯线圈和磁芯线圈；
a.直标法:
按工作性质可分为天线线圈、振荡线圈、低频扼流线圈和高
_10protel dxp电路设计基础教程(课件)
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
二,设置信号完整性分析规则:
(11) 上升边沿斜率(Slope-Rising Edge),如图所示.
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
二,设置信号完整性分析规则:
(12) 下降边沿斜率(Slope-Falling Edge),如图所示.
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
第10章 信号完整性分析:
重点内容:
掌握信号完整性分析的基本概念 信号完整性分析规则设置 掌握高频布线的一些技巧
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
一,信号完整性分析的基本概念(1):
信号完整性(Signal Integrity)简称SI,是指信号在信号 线上的质量,是信号在电路中能以正确的时序和电压作出响 应的能力.信号具有良好的完整性是指在需要的时刻必须达 到的电压数值.差的信号完整性不是由某个单一的因素导致 的,而是板级设计中多种因素共同引起的. 集成电路(Integrated Circuit)简称IC,它的开关速度高, 端接元件的布局不正确或者高速信号的错误布线都会引起信 号完整性问题,从而可能使系统输出不正确的数据,或者电 路工作不正常甚至完全不能工作.
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
二,设置信号完整性分析规则:
在DXP的PCB编辑环境中,执行菜单命令Design|Rules,系统将弹出PCB 设计规则设置对话框,在该对话框中打开Design Rules的树状目录,选择其中 的Signal Integrity规则设置选项,如图所示.
电路设计——《 Protel DXP电路设计基础教程》讲义
rotelDXP第8章ProtelDXP原理及应用
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2. PCB的种类
。因为
导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板 （Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制
（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所 以只有早期的电路才使用这类的板子。
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（3）多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面
的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝
缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线
层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主 机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。
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3）[Tools]/[Annotate]（自动标志元件）
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声控变频电路
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4）生成网络表 [Design]/[Netlist For Project]/[Protel]
第八章 ProtelDXP原理及应用
▪电路设计基础 ▪基本原理图设计 ▪层次原理图设计 ▪原理图元件库设计 ▪PCB设计 ▪PCB元件库设计
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1
电路设计与仿真流程图
方案设计
元件符号库
原理图设计
元件模型库
系统仿真
布局、布线
电路板封装库
PCB后分析
PCB制作
系统实现
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2
电路设计的一般步骤
在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以
我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地 线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通
常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。
ProtelDXP电路设计入门一精品PPT课件
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原理图库文件的设计
元件的属性
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原理图库文件的设计
这些都设置好了之后，保存，就可以将元件库安装到Protel中。
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原理图库文件的设计
库文件还可以通过原理图文件来建立。 生成库文件
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原理图的设计
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原理图的设计
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原理图的设计
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原理图库文件的设计
单击 文件(File)->创建(New)->原理图库
确定元件名称 例如：LM324等等 确定元件属性 例如：元件的注释、封装、标称等
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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原理图库文件的设计
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原理图的设计
如果找不到元件怎么办？
找到元件库： 元件库中有“元件库”按键，弹出安装元件库
的对话框，找到文件可以安装到Protel中。 元件搜索：
在元件库中有“查找(Search)”按键，通过输入 元件的名称就可以在元件库中搜索。 创建自定义的元件库：
原理图库实际上是扩展名为“.SchLib”的文件 。 单击 文件(File)->创建(New)->原理图库
• Protel DXP电路设计入门（一）
机电实践班 沈德峰
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印刷电路板的简易制作流程
1 绘图——包括原理图和PCB图 2 打印——将PCB图打印到转印纸上 3 裁板打磨——将覆铜板裁好并打磨光亮 4 转印——将转印纸压在覆铜板上送入制板机
最新proteldxpsp2实用教程--电子教案课件ppt
要点
•
介绍原理图编辑器界面
•
设置图纸
•
加载原理图元器件库
•
绘制简单原理图
•
绘制具有复合式元器件的原理图，绘制具有总线结构
的原理图
•
原理图中的复制、粘贴等操作
•
修改元器件属性
Pro1t5e.1l2D.2X0P202004 SP2实用设计教程(第二版)
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第 2 章 绘制原理图
• 查找元器件符号
•
产生元器件清单和原理图打印等
Pro1t5e.1l2D.2X0P202004 SP2实用设计教程(第二版)
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第 2 章 绘制原理图
“高级绘图工具”图标
：用鼠标左键单击该图标右侧
的下拉箭头，会出现“高级绘图”工具栏的各命令按钮，如图2-
1-6所示。图中主要是文字标注和图形编辑等命令按钮。
图2-1-6 “高级绘图”工具栏
Pro1t5e.1l2D.2X0P202004 SP2实用设计教程(第二版)
Pro1t5e.1l2D.2X0P202004 SP2实用设计教程(第二版)
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第 2 章 绘制原理图 2.1 任务一：原理图图纸设置和画面管理 2.1.1 图纸设置
要求：了解原理图编辑器界面，了解画面管理的主要操作 方法，设置原理图图纸为A4横放、可视栅格大小为10mil，光 标一次移动半个栅格，标题栏类型为标准型（Standard），显 示图纸参考边框，启动电气栅格，电气栅格设置为4。
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第 2 章 绘制原理图
“对齐工具”图标
：“对齐”工具栏中包含的主要是
各种对齐命令按钮，如图2-1-7所示。
图2-1-7 “对齐”工具栏
Pro1t5e.1l2D.2X0P202004 SP2实用设计教程(第二版)
ProtelDXP实用教程第版全套课件
07:10:22
重庆电子工程职业学院
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1.3 Protel DXP 2004 SP2的工作环境
1.3.2 Protel DXP 2004 SP2的文件管理
1．设计工作区
为了能更加有效地管理好文件，用户可以把自己设计的项目分类 规划到一个设计工作区（*.PrjGrp）中，一个设计工作区可以有 多个项目文件，如PCB项目文件（*.PrjPCB）和FPCA项目文件 （*.PrjFpg）等。
2．印制电路板设计系统
主要用于印制电路板图的设计，生成的“*.PcbDoc”文件。
3．FPGA设计系统
用于FPGA（Field Programmable Gate Array——现场可编程门阵列 逻辑器件）的设计。
4．VHDL设计系统
用于使用VHDL(Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language——超高速集成电路硬件描述语言）的设计。
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1.2 Protel DXP 2004的安装及卸载
1.2.5 添加用户许可协议激活软件
软件未激活 时的菜单：
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重庆电子工程职业学院
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1.2 Protel DXP 2004的安装及卸载
1.2.5 添加用户许可协议激活软件
DXP使 用许可 管理：
独立型
网络型
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重庆电子工程职业学院
1.3.1 Protel DXP 2004 SP2的主工作界面
5．工作窗口 主页面：
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重庆电子工程职业学院
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1.3 Protel DXP 2004 SP2的工作环境
ProtelDXP基础与应用
在放置元件时，可以通过调整元件的属性、旋转角度、位置 等参数，使原理图更加美观和易于阅读。
原理图的连线与布局
在原理图设计中，连线是必不可少的步骤，可以使用导线、总线等工具进行连接。
在布局时，需要考虑元件之间的连接关系、信号流向等因素，使原理图更加清晰和 易于理解。
可以使用自动布局或手动布局的方式进行布局，根据具体情况选择合适的方法。
02
进行仿真测试，确保电路功能正确。
将原理图导出为网表文件，并生成相应的FPGA配置文件。
03
THANKS
感谢观看
在布线完成后，对布线结果进行优化调整，包括调整导线长度、减少 直角等操作。
检查与验证
利用Protel DXP提供的工具和功能，对布线结果进行检查和验证，确 保符合设计要求和制造工艺要求。
05
Protel DXP 高级应用
层次电路设计
层次电路设计
将复杂电路划分为多个模块，每 个模块具有独立的功能，模块之 间通过接口连接，便于设计和管
01
02
03
04
1985年
Protel软件诞生，成为最早的 电子设计自动化（EDA）工具
之一。
1990年代
Protel进入快速发展期，推出 多款具有影响力的产品，如 Protel 98、Protel 99等。
2000年代
Protel DXP问世，成为业界 领先的EDA设计软件之一。
2010年代至今
Protel DXP不断更新升级， 持续满足电子设计行业的发展
航空航天与国防电子
适用于高可靠性要求的电子系统设计。
02
Protel DXP基本操作
启动与关闭Protel DXP
启动Protel DXP
原理图的连线与布局
在原理图设计中，连线是必不可少的步骤，可以使用导线、总线等工具进行连接。
在布局时，需要考虑元件之间的连接关系、信号流向等因素，使原理图更加清晰和 易于理解。
可以使用自动布局或手动布局的方式进行布局，根据具体情况选择合适的方法。
02
进行仿真测试，确保电路功能正确。
将原理图导出为网表文件，并生成相应的FPGA配置文件。
03
THANKS
感谢观看
在布线完成后，对布线结果进行优化调整，包括调整导线长度、减少 直角等操作。
检查与验证
利用Protel DXP提供的工具和功能，对布线结果进行检查和验证，确 保符合设计要求和制造工艺要求。
05
Protel DXP 高级应用
层次电路设计
层次电路设计
将复杂电路划分为多个模块，每 个模块具有独立的功能，模块之 间通过接口连接，便于设计和管
01
02
03
04
1985年
Protel软件诞生，成为最早的 电子设计自动化（EDA）工具
之一。
1990年代
Protel进入快速发展期，推出 多款具有影响力的产品，如 Protel 98、Protel 99等。
2000年代
Protel DXP问世，成为业界 领先的EDA设计软件之一。
2010年代至今
Protel DXP不断更新升级， 持续满足电子设计行业的发展
航空航天与国防电子
适用于高可靠性要求的电子系统设计。
02
Protel DXP基本操作
启动与关闭Protel DXP
启动Protel DXP
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1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它 敷铜的一面布线和焊接元件。
2、双面板：是一种包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)的电 路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为 焊接面。
3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外 还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构 成的电源层或接地层、信号层。
趋于无穷大，说明电感器断路；若测的线圈的电阻远
小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。
1.4 变压器
变压器按使用的工作频率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。
1.4.1 变压器的主要特征参数 1. 额定功率 2. 变压比 3. 效率 4. 温升
1.5 半导体分立元件 1.5.1 二极管 1.5.2 三极管 1.5.3 晶闸管 1.5.4 场效应晶体管 1.5.5 光电器件 3. 光电耦合器 光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦
第1章 电子元器件
1.1 电阻器 1.1.1 电阻器的分类：碳膜电阻器、金属膜电阻器、合成膜电阻器、线绕电
阻器、保险电阻器、NTC、PTC热敏电阻器等。
1.1.2 电阻器的主要参数：标称电阻值和允许偏差（误差）、额定功率、温
度系数、最高工作电压、稳定性、噪声电动势、高频特性等
当前电阻器标称阻值系列有 E6、E12、E24三大系列，
Protel DXP基础与应用
XXX
主讲
机电工程学院
▪ 第一篇 ▪ 第二篇
目录
电子工艺基础
Protel DXP电路设计与应用
学习目的
▪ 掌握电子工艺基础 ▪ 掌握焊接技巧 ▪ 掌握设计SCH和PCB的设计
第一篇 电子工艺基础
第1章 电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 变压器 1.5 半导体分立元件 1.6 集成电路 1.7 表面粘贴器件 1.8 其他器件 1.9 印刷电路板基础 1.10 印刷电路板设计原则
1.8 其他器件 1.8.2 继电器 1.8.3 接插件
1.9 印刷电路板
1.9 .1 印刷电路板基础
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印刷线路板， 简称印制板
▪
根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer PCB)、双面板
(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
电阻器的标称方法 1. 直标法
2. 文字符号法
4. 数码表 示法
3. 色标法 表1-2 色环电阻的颜色-数码对照表
注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线
等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点 来判断。
1.1.4 电阻器的测试及代换
▪
整个电路板将包括顶层(Top)、底层(Bottom)、内层和中间层。层与层之间
是绝缘层，绝缘层用于隔离电源层和布线层，绝缘层的材料要求绝缘性能、可挠性、 耐热性等良好。
▪
通常在印刷电路板上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层(Solder
Mask)，防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以
1.2.3 电容器的标称方法
1. 直标法
直接标注主要技术指标的方法
2. 文字符号法 用阿拉伯数字和字母符号有规律 地组合来表示标称容量的方法
例：0.33P标成P33 ；6800pF标成6n8；2.2 PF标为 2P2； 4700μF 标为 4m7；1000pF 标为 1n；0.01μF 标为 10n。
排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。另外，防焊层有顶层防焊层
(Top Solder Mask)和底层防焊层(Bottom Solder Mask)之分。
▪
有时还要在印刷电路板的正面或反面印上一些必要的文字，如元件标号、公
司名称等，能印这些文字的一层为丝印层(Silkscreen Overlay)，该层又分为顶层丝印
3. 色标法
1.2.4 电容器的测试及代换
1.3 电感器
1.3.1 电感器的分类
按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；
【1.3.4 电感量和误差的标注方法:】
按直标法:
按工作性质可分为天线线圈、振荡线圈、低频扼流线圈和高
频扼流线圈； 按耦合方式可分为自感应和互感应线圈；
在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈 的电感量,允许误差及最大工作电流等主要参数.
按绕线结构可分为单层线圈、多层线圈和蜂房式线圈等。 b.色标法：同电阻标法.单位为μH
1.3.2 电感器的主要参数
1. 电感量 2. 品质因数 4. 额定电流 5. 稳定性
3. 分布电容
1.3.3 电感器的测试及代换 用万用表检测。若测得线圈的电阻值远大于标称值或
1.6.1 集成电路的分类及命名 1.6.2 集成电路的封装形式及识别
1.7 表面粘贴器件
SMC(Surface Mounted Component)
表面贴装技术SMT（ Surface Mounting Technology）指的是将元件贴 装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型 电子装联技术。
1.2 电容器
1.2.1 电容器的分类 按结构可分为固定电容器、可变电容器和微调电容器；按 绝缘介质可分为空气介质电容器、云母电容器、瓷介电容器、涤沦电容器、聚 苯烯电容器、金属化纸电容器、电解电容器、玻璃釉电容器、独石电容器等
1.2.2 电容器的参数
1. 标称容量和允许偏差 2. 额定电压 3. 绝缘电阻
隔离 传输电信号
1.6 集成电路
集成电路是利用半导体工艺或厚薄膜工艺（或者这些工艺的结合）将电 路的有源元件（三极管、场效应管等）、无源元件（电阻器、电容器等） 及其连线制作在半导体基片上或绝缘基片上，形成具有特定功能的电路， 并封装在管壳之中。 集成电路与分立元件电路相比，具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、 可靠性高、性能稳定等优点，广泛应用于电子产品中。
层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。