手机的音频电路原理设计资料

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手机的音频电路原理设计资料

摘要

本论文先分别论述了手机用麦克、耳机、蓝牙送话、受话、录音的原理,还论述了播放MP3、MIDI音、录音的原理,先从大体上分析了手机的音频原理。

接着以MOTO的经典机型E680为例,详细分析了手机的音频电路原理。

最后是关于手机音频的维修分析。

通过这次论文,在分析原理的基础上指导维修。

关键字:语音总线PCAP集成芯片龙珠(主CPU)NEP(从CPU)

Abstract

This paper first describes respectively phone with Mike, headphone, Bluetooth sent, the subject, recording the principle, also outlined the play MP3, MIDI Music, the recording of principle, with the general on the phone audio principle. MOTO then to the classic models E680 for example, gave a detailed account of the phone audio circuit. Finally, with regard to the maintenance of cell phone audio analysis.

Keywords : Speech PCAP IC Bus

目录

第一章绪论 (3)

第二章手机音频原理论述 (3)

2.1主MIC(麦克)的打电话原理 (4)

2.2主听筒接电话原理 (5)

2.3普通录音原理 (5)

2.4 播放普通录音原理 (6)

2.5耳机送话原理 (6)

2.6 耳机受话原理 (7)

2.7 蓝牙打电话原理 (7)

2.8 蓝牙接电话原理 (8)

2.9 播放MP3原理 (8)

2.10 免提接电话原理 (9)

2.11 播放MIDI音原理 (9)

2.12收音机使用原理 (9)

2.13 E680音频原理总结 (10)

第三章音频电路原理的详细分析 (11)

3.1 Y AMAHA电路原理分析 (11)

3.2收音机电路原理分析 (12)

3.3 音频的路由选择 (16)

3.4 耳机电路原理分析 (20)

3.5蓝牙电路原理分析: (22)

第四章音频故障维修分析 (23)

4.1 无铃声故障 (23)

4.2收音机不能调台,无声音 (26)

4.3无振铃,耳机无声 (27)

4.4 插耳机无收音机 (28)

第五章总结 (32)

第一章绪论

随着社会的不断发展,我们工作、生活越来越离不开通讯工具。手机作为其中便捷的一种通讯工具,手机的功能也越来越丰富,从最初基本的移动电话功能,到后来的短信收发、拍照、摄像、录音、游戏下载、听音乐、接收FM信号等等功能,我们对手机的运用越来越普遍。

手机要正常的工作,它的射频和音频部分是至关重要的,所以,对音频电路原理的分析有它的重要作用。

从射频与逻辑电路角度看,GSM手机其实是一个相当复杂的系统,早期GSM手机大都由二块电路板组成,一块负责射频信号的处理--射频板,另一块负责音频信号和逻辑控制信号的处理--音频逻辑板(有时也称为数字板),这二块板之间一般用插座相连(有时也会看到用排线相连的手机)。随着技术的发展,现在的手机射频板和音频板已合二为一,这样集成度更高,体积也更小。

逻辑部分主要有主处理器MCU、话音编解码器,外设控制驱动等电路。主处理器实际上是GSM手机的大脑,它控制手机的各部分电路协调起来工作,除此以外,一般主处理器还负责通信过程中呼叫接续控制等信令的操作。从DSP过来的数据,如果是信令,就由MCU处理,如果是话音,则送到话音Codec去处理,MCU通常还带有EEPROM,Flash RAM、 RAMROM等存贮体作为其程序、数据的存放处。一般软件升级,只需在EEPROM和FlashRAM中重写程序与数据即可。话音Codec主要是对话音信号,依据GSM话音信号RELP-LTP编解码方案,进行语音信号的编解码,同时也包含一部分信道编码,如交织,CRC处理等。话音Codec一般通过话音控制驱动芯片与麦克风、扬声器等外设相连,一方面是驱动外设,另一方面是保护Codec芯片。

第二章手机音频原理论述

以摩托罗拉的一款经典机型E680为例,论述手机的音频原理。

先介绍要频繁用到的几个芯片。

1.PCAP集成芯片,我们一般简称电源,其实它是一块集成了多功能的芯片,音频方面要用到的主要有DC/DC转换、解码、音频放大。

2.龙珠:主CPU。处理PDA(掌上电脑部分),大部分功能由它控制。

3.NEP:从CPU。处理接发数据。

2.1主MIC(麦克)的打电话原理

我们打电话时,我们的话音在MIC内的机械声波信号转换成模拟电信号,之后在PCAP 集成芯片内进行放大,A/D转换(13bit CODEC),再通过BB-SAP-RX语音总线到NEP内,再到中频、功放进行处理,最后到天线。

我们边打电话,边录音时,到PCAP集成芯片内进行放大,A/D转换(13bit CODEC),再通过BB-SAP-RX语音总线到龙珠(AP部分),存储在AP部分的FALSH内。

2.2主听筒接电话原理

当接收来的信号到中频去载波,然后到NEP 解码,再通过BB-SAP-TX 语音总线到PCAP 集成芯片内进行D/A 转换(13bit CODEC ),最后进行放大,推动听筒发音。

当我们录受话音时,到

NEP 解码之后,通过BB-SAP-TX 语音总线到龙珠(AP 部分),存储在AP 部分的FALSH 内。

2.3普通录音原理

我们通过MIC (麦克)录音时,手机的MIC 把我们录的声音(机械声波信号)转换成模拟电平信号,然后到到PCAP 集成芯片内进行放大,A/D 转换(13BIT CODEC ),再通过BB-SAP-RX 语音总线到龙珠(AP 部分),存储在AP 部分的FALSH 内。

2.4 播放普通录音原理

当从龙珠里面存贮的语音信息被提出来之后,通过AP-SAP-TXD3语音总线到PCAP集成芯片内进行D/A转换(13BIT CODEC),最后到放大器进行放大,推动扬声器发音,我们就听到录音了。

2.5耳机送话原理

当我们用耳机打电话时,我们的话音在耳机内的机械声波信号转换成模拟电信号,之后在PCAP集成芯片内进行放大,A/D转换(13BIT CODEC),再通过BB-SAP-RX语音总线到NEP内,再到中频、功放进行处理,最后到天线。

我们用耳机边打电话,边录音时,到PCAP集成芯片内进行放大,A/D转换(13BIT CODEC),再通过BB-SAP-RX语音总线到龙珠(AP部分),存储在AP部分的FALSH内。

2.6 耳机受话原理

当接收来的信号到中频去载波,然后到NEP解码,再通过BB-SAP-TX语音总线到PCAP 集成芯片内进行D/A转换(13BIT CODEC),最后进行放大,推动听筒发音。

当我们录受话音时,到NEP解码之后,通过BB-SAP-TX语音总线到龙珠(AP部分),存储在AP部分的FALSH内。

2.7 蓝牙打电话原理

我们用蓝牙(BT)打电话时,我们的话音在BT耳机内就进行了A/D转换,再通过BB-SAP-RX语音总线到NEP内,再到中频、功放进行处理,最后到天线。

我们用蓝牙边打电话,边录音时,通过BB-SAP-RX语音总线到龙珠(AP部分),存储在AP部分的FALSH内。

2.8 蓝牙接电话原理

当接收来的信号到中频去载波,然后到NEP解码,再通过BB-SAP-TX语音总线到BT(蓝牙),最后加2.4G载波到(BT)蓝牙耳机。

当我们录受话音时,到NEP解码之后,通过BB-SAP-TX语音总线到龙珠(AP部分),存储在AP部分的FALSH内。

2.9 播放MP3原理

当我们播放MP3时,在龙珠里存储的音频信息通过AP-SAP-TXD3语音总线到PCAP集成芯片内进行D/A转换(16BIT CODEC),最后进行放大,推动扬声器发音,我们就能听到MP3了。

2.10 免提接电话原理

当接收来的信号到中频去载波,然后到NEP解码,再通过BB-SAP-TX语音总线到PCAP 集成芯片内进行D/A转换(13BIT CODEC),最后进行放大,推动扬声器发音。

2.11 播放MIDI音原理

存储在龙珠(AP部分)的FALSH内的MIDI音,通过DATA到YAMAHA芯片进行D/A转换,之后到PCAP集成芯片内进行前置放大,接着到放大器进行放大,最后就能推动扬声器发音,我们就听到MIDI音了。

2.12收音机使用原理

调频收音机(FM)接收到的音频信息,到到PCAP集成芯片内进行前置放大,接着到放大器进行放大,最后就能推动耳机发音。

2.13 E680音频原理总结

通过对手机的音频原理分析,我们知道了PCAP集成芯片内集成了A/D和D/A转换以及放大功能,看到BB_SAP语音总线用于话音传输,AP_SAP语音总线用于传MP3和录音。MIDI音的产生是在YAMAHA芯片中完成的。

第三章音频电路原理的详细分析

以MOTO手机E680为例,详细分析音频原理

3.1 YAMAHA电路原理分析

YAMAHA电路如下:

供电

音频数据输出到U900

MIDI音数据输入

上图是YAMAHA电路图,它是产生MIDI音的。MIDI音从20~27脚输入,从10脚和11脚输出再到PCAP集成芯片。

3.2收音机电路原理分析

U700为PHILIPS公司生产的FM收音模块。

特点: 频率范围76-108MHZ, 高灵敏度、高稳定性,低噪音。

手机以E680立体声耳机的导线作为天线,所以,只有接入耳机时,收音机功能才能被激活。AP_CLK32K_OUT是给U700提供的32K信号,用于芯片内部的锁相环做基准频率.对U700的控制是I2C电路。输出信号FM_AUDIO_OUTL, FM_AUDIO_OUTR到电源U900进行放大,并最终到U300进行功率放大。

FM电路图如下:

收音机模块U700的原理:

使用的是PHILIPS数字调谐单芯片,收音频率范围为:87.6MHZ-108MHZ,LC调谐振荡器,RF AGC电路,3W/R和I2C总线两控制方式供选择,等待模式,需要一个32.768KHZ

的时钟晶体。内置FM立体声解调器,PLL合成调谐解码器,自适应立体声解码,自动搜索功能。

基本工作原理:

天线输入电路:FM-ANT-IN经过R709后经过C715耦合送到C717,C716,L703组成的RF带通滤波器(87.6MHZ-108MHZ)送入U700的35,37脚通过的放大。AUDIO电源通过限流电阻和滤波电容后为U700内部的高通电路供电。

可调式LC谐振回路:2,3,4脚接内部VCO,外接变容二极管D700,D701,2脚为调谐电压输出,自动搜索时电压在1V内变化。VCO供电由AUDIO-D经过R700的限流C701,C704的滤波加到U700的5脚。

I2C控制总线:内置I2C接口,通过U700的8,9脚控制,U600通过I2C对其进行搜台,选台操作。数字电源也是由AUDIO-D经过R702的限流和C702,C703的滤波加到U700的7脚。

CO震荡电路:来自U600的32K经R715,C718加到U700的17脚。

音频输出电路:经U700处理的模拟音频信号从23(右声道),22(左声道)输出到后级功放电路。

管脚功能简介:

FROM FM 收音机TO U900 K4 K5

PGA_INL,PGA_INR输入到U900的L6、J7脚,放大后由K5、K4脚输出。PCAP_OUTL,PCAP_OUTR,经C306、C307耦合为MIX_L,MIX_R。

3.3 音频的路由选择

U301是四刀双掷合路器,U303是音频滤波器,音频信号是经过滤波器后进行放大,还是经合路器后直接到U300放大,是由FLT-SEL信号控制。

框图如下:

当FLT-SEL为高电平时,PCAP-OUTL→MLX-L→FLT-LIN→FLT-OUTL→LIN→到U300放大左声道信号, PCAP-OUTR→MLX-R→FLT-RIN→FLT-OUTR→RIN→到U300放大右声道信号。如果FLT-SEL为低电平时,PCAP-OUTL→NO-FLT-L→LIN→到U300放大左声道信号,

PCAP-OUTR→NO-FLT-R→RIN→到U300放大右声道信号,U303是音频滤波器,YAMAHA和通话语言信号本身是很少有杂波的,只有在进行立体声收音时,干扰较大,所以滤波器对收音机有明显的作用。如果U303坏导致振铃音不正常,完全没必要换U303,将FLT_SEL置为低电平,或去掉U303,连通FLT_LIN, FLT_OUTL, FLT_RIN, FLT_OUTR即可。

具体电路图如下:

供电

U300音频功率放大器,框图如下:

U300是美国国家半导体公司推出的,专为行动电话而设的Boomer(声频子系统)。声频子系统的独特之处,在于将音频放大器、声量及混音控制,以及3D环绕声音等功能整合在小巧的micro SMD 封装之内。设有适合手机采用的立体声喇叭放大器,可为每一声道提供495 mW的输出功率,另外还设有33 mW的立体声耳机放大器,可提供分为32级的音量控制,而且左、右及单声道的音量均可独立控制。这款只需3.3伏供电的声频子系统设有立体声喇叭放大器,可透过单声道喇叭传送更优美的音响效果,也设有可将43 mW功率输入32 欧姆负载的单声道

耳机放大器以及另有独立供电的免持听筒线路输出。即使左右喇叭摆放得太近,仍然可以改善

立体声各个高低声部的定位;同时,即使系统在体积或设备上受到限制,仍然可解决这方面的种种问题。芯片的功能可以通过I2C加以控制。

左右声道分两路到U300进行放大,放大器由B+供电,有两个放大通道,区别在于放大倍数不一样。HPR,HPL的放大倍数小,输出给耳机的.LLS-POS,LLS-NEG,RLS-POS,PLS-NEG,放大倍数大,输出是推动两个扬声器的.I2C-SCL,I2C-SDA是I2C电路,AP控制U300的两个信号,控制用U300的哪路放大电路工作,Q300是放大电路接地,如果Q300断路,U300就无法工作,无输出。

3.4 耳机电路原理分析

下图为立体声耳机接口J904的实物图,也可支持单声道耳机.

耳机第一脚是收音机的天线端;第二脚是左声道听筒信号端;三脚是右声道听筒信号端;四脚是麦克信号输入端;五脚为耳机中断信号端;六脚悬空。

在平时没插耳机的时候,A1INT上有一个V-AUDIO供电,但因为5脚和3 脚是连在一起的,而第3脚有一个1K的下拉电阻,它会把此电压拉低,(所以在没插耳机时E680的A1INT中断信号是个低电平,当耳机插头插上后,它会把耳机座的3,5脚分开,此时A1INT 将会输一个高电平给CPU,从而判断耳机已插上。

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智能手机APP-UI设计(容易)

《智能手机设计(容易)》试卷 得分 一、单选题(每题2分,共计30分) 1.下面的选项中,属于7屏幕分辨率参数的是()() A、750;1334像素 B、1080;1920像素 C、1080;1920像素 D、640;1136像素 2.在中,创建新图层的快捷键是()() A、【】组合键 B、【】组合键 C、【】组合键 D、【】组合键 3.下列选项中,常用于进行多项选择的是()。() A、单选框 B、复选框 C、下拉选框 D、输入框4.下列关于;图层重命名;的描述,错误的是()() A、执行;图层;重命名图层;命令,图层名称会进入可编辑状态。 B、在;图层;面板中,直接双击图层名称,可以对图层进行重命名操作。 C、对图层进行重命名,从而可以更加直观地操作和管理各个图层,大大提高工作效率。 D、;背景;图层可以像普通图层一样进行图层的重命名操作。 5.按下()键可为选区或者图层直接填充前景色。() A、【】组合键 B、【】组合键 C、【】组合键 D、【】组合键 6.以下选项,不属于;色相/饱和度;的选项是()() A、全图 B、色相 C、着色 D、投影 7.以下选项中,关于圆角矩形工具描述正确的选项是()() A、在圆角矩形的选项栏中,;半径;用来控制圆角矩形圆角的平滑程度,半径越小越平滑 B、当半径为0时,创建的矩形为直角矩形 C、;圆角矩形工具;常用来绘制具有圆滑拐角的正方形 D、;圆角矩形工具;不具有矢量功能 8.;云彩;滤镜可以使用介于()之间的随机值生成柔和的云彩图案。() 总分题号一二三四五题分 得分

A、黑色和白色 B、图层1和图层2 C、前景色与背景色 D、普通图层和图层蒙版 9.以下选项中,是位图特点的选项是()() A、难以表现色彩层次 B、放大后清晰、光滑 C、由许多像素点组成 D、占用储存空间特别小 10.下面的选项中,属于拟物化特点的是()() A、用于模拟现实物品的造型和质感 B、不容易辨认本质特征 C、不能运用叠加、纹理等效果 D、需要符合扁平化的简洁美学 11.在使用;自由变换;命令时,按住()不放,拖动;控制框角点;,即可等比例缩放图层对象。() A、【】键 B、【】组合键 C、【】键 D、【】键 12.【】滤镜可以添加或去除杂色,以创建特殊的图像效果。() A、液化 B、模糊 C、羽化 D、杂色 13.;液化;命令的快捷键是()() A、【】组合键 B、【】组合键 C、【】组合键 D、【】组合键 14.()中的滤镜可以柔化图像、降低相邻像素之间的对比度,使图像产生柔和、平滑的过渡效果。 () A、扭曲滤镜组 B、模糊滤镜组 C、杂色滤镜组 D、风格化滤镜组 15.下列选项中描述正确的是()。() A、在下拉选框的列表中,用户只能选择列表中的1个选项 B、在下拉选框的列表中,用户只能选择列表中的2个选项 C、在下拉选框的列表中,用户只能选择列表中的3个选项 D、在下拉选框的列表中,用户只能选择列表中的多个选项。 得分 二、多选题(每题3分,共计30分)

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目录 第一章绪论 (3) 第二章手机音频原理论述 (3) 2.1主MIC(麦克)的打电话原理 (4) 2.2主听筒接电话原理 (5) 2.3普通录音原理 (5) 2.4 播放普通录音原理 (6) 2.5耳机送话原理 (6) 2.6 耳机受话原理 (7) 2.7 蓝牙打电话原理 (7) 2.8 蓝牙接电话原理 (8) 2.9 播放MP3原理 (8) 2.10 免提接电话原理 (9) 2.11 播放MIDI音原理 (9) 2.12收音机使用原理 (9) 2.13 E680音频原理总结 (10) 第三章音频电路原理的详细分析 (11) 3.1 Y AMAHA电路原理分析 (11) 3.2收音机电路原理分析 (12) 3.3 音频的路由选择 (16) 3.4 耳机电路原理分析 (20) 3.5蓝牙电路原理分析: (22) 第四章音频故障维修分析 (23) 4.1 无铃声故障 (23) 4.2收音机不能调台,无声音 (26) 4.3无振铃,耳机无声 (27) 4.4 插耳机无收音机 (28) 第五章总结 (32)

智能手机结构设计流程

款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称ID ),结构设计部 (以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的 主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户 给的主板的3D 图,项目正式启动,MD 的工作就开始了。 ,设计指引的制作 拿到主板的3D 图,ID 并不能直接调用,还要MD 把主板的3D 图转成六视图,并且计算出整机的基 本尺 寸,这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了 ,如果答得不对即 ,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客 户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果 图,期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点, ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四,结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID 的设 计意图,输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式,如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好,以便调入PRO 中描线(直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问,说来说去都是要描线,ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ?不是,I D 提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上

智能手机外壳设计毕业论文

目录 一、概述 (2) 1.1 塑料成型模具在加工工业中的地位 (3) 1.2 手机壳的造型结构发展状况 (3) 1.3 模具发展现状 (3) 1.4 模具发展趋势 (3) 1.5存在问题和主要差距 (4) 1.6 我国的发展前景 (4) 二、材料塑件分析 (5) 2.1 塑件分析 (5) 2.2 塑件材料分析 (6) 2.3塑件制品的工艺分析 (8) 2.4 确定塑件设计批量 (9) 三、模具结构设计与参数计算 (9) 3.1模具加工精度的确定 (9) 3.2计算制品的体积重量 (9) 3.3 注射机的确定及校核 (10) 3.4 浇注系统设计 (12) 3.4.1 浇注系统的设计原则 (12) 3.4.2 主流道设计 (13) 3.4.3 分流道设计 (14) 3.4.4 浇口形式 (14) 3.5 分型面设计 (16) 3.6 标准模架的选择 (17) 3.7成型零部件设计 (17) 3.7.1成型零件设计计算 (17) 3.7.2脱模机构设计和脱模力的计算 (19) 3.7.3 排气槽的设计 (20) 3.7.4 侧壁厚度、底板厚度的计算 (20) 3.7.4.1 侧壁厚度的计算 (20) 3.7.4.2 底板厚度的计算 (21) 3.7.4.3 制模特点 (21) 3.8顶出和导向机构的设计 (21) 3.8.1 顶出机构的设计 (21) 3.8.1.1 顶出机构的分类 (21) 3.8.1.2 顶出机构的设计原则 (21) 3.8.1.3 顶出机构的基本形式 (22) 3.8.2导向机构的设计 (22) 3.8.2.1导柱和导套的设计 (22) 3.8.2.2 导柱和导套在模板上的布置 (22) 3.8.3 复位机构设计: (24) 3.9 塑模温控系统设计: (24) 3.9.1 塑模温控制系统设计: (24)

手机PCB音频设计中的注意事项

手机PCB音频设计中的注意事项 现如今手机功能越来越丰富,毫无例外的对其音频功能的高与低也是越来越重视。所以其音频能力也必须提高或改进。虽然语音呼叫可依然使用单声道且保真度相对较低,但音乐和视频功能却需要使用更高的采样速率来实现高质量的立体声再现。这两个音频流是相互独立的,但由于两者共享同一个头戴耳机、喇叭或麦克风,所以它们必须能够无缝地协同工作。 同不带语音流的纯多媒体系统相比,这种带两套音频的系统复杂性大大提高。同时,在移动系统的印刷电路板空间、电功率、CPU周期和元件成本等方面,它与其它手机系统一样受到严格的限制。虽然把额外电路集成在现有的IC上所增加的占位面积相对较小,但这可能导致消耗的功率太大或增加的成本太多而令人难以接受。 另一个长期影响手机音频质量的问题就是干扰。由于RF电路以及数字IC发出电子噪声而且没有足够的空间使音频电路与这些噪声源保持较大的物理距离,难以使模拟信号保持“洁净”。 解决这些问题最好方法是“防”、“治”结合——防:精心设计电路板布局并采用差分连接,从而尽可能减小耦合在音频信号的噪声量;治:尽可能滤掉已经夹杂在信号中的噪声。 建议 * 以差分方式连接麦克风,从而消除噪声源在携带麦克风信号的电路板走线中感应出的电气噪声。这种方法在正负信号走线对称布置并相互接近时(每条走线中感应出的噪声相同)效果最好。这个技巧对于电容式麦克风(输出幅度低,对给定量的噪声信噪比偏小)尤为有用。 * 对语音信号和高保真音频信号使用由分离的A/D、D/A转换器和信号处理电路组成的双音频电路。这种方式可在节省语音处理功耗的同时保证高保真音频的质量。如果对这两类信号使用单个音频路径将需要做出不希望的折衷。另外,双音频IC也通常带有两个单独的音频接口,可以不必进行采样速率转换。 * 使用数字信号增强技术:比如,在录音路径上加入陷波滤波器以消除在GSM电话中由RF功放产生的频率为217Hz的突发噪声(burst noise)或其它窄带噪声;在回放路径上,使用高通滤波器来抑制风噪声和使用动态尖峰压缩技术来提高小型扩音器的可感测音量。实现这些功能最高效方法通常是使用专用硬件(如音频IC中的专用硬件)。 * 保证电源洁净。电源噪声将对所有模拟电路产生影响且常常是导致音频性能不佳的根本原因。 * 关注电源去耦。把合适的低ESR电容器放在手机音频IC的电源引脚附近,这可以使交流噪声短路。去耦也可以降低电源纹波。 * 在印刷电路板布局中分开模拟地层和数字地层并保证模拟信号走线远离数字或功率开关走线。 不建议 * 不要用软件转换音频流的采样速率。采样速率软转换会耗费CPU周期,造成功耗提高、处理速度减慢及系统响应速度变慢。可以使用原本就支持多速率采样的音频电路。设计可以使用锁相环为每个速率产生合适的时钟信号。符合AC97标准的音频编解器是另一种支持多速率采样且高功效的硬件方法。

智能手机营销战略与规划

金立智能手机 营 销 战 略 与 规 划金品质立天下 目录 一、金立手机公司内部环境分析 (一):金立公司进展概况……… (二)立公司开发资源和能力……… (三)金立公司营销目标……… 二、目标市场分析 (一)市场细分………

(二)细分市场的评估……… (三)目标市场范围选择策略………(四)目标市场策略……… 三、智能手机市场及竞争对手情况分析 四、金立智能营销环境分析 (一)金立智能营销间接环境分析……(二)金立智能营销直接环境分析…… 五、金立智能市场存在的问题和建议 六、市场定位 (一)比附定位……… (二)利益定位……… (三)质量价格定位……… 七、4C策略 (一)需求策略……… (二)成本策略……… (三)便利策略……… (四)沟通策略……… 八、方案的可行性分析

一、金立手机公司内部环境分析 (一)金立公司进展概况金立公司进展概况 深圳金立通信设备有限公司成立于2002年、注册资金2亿元,是一家集研发、生产、内外销等业务于一体的民营高科技企业。奉行“金品质、立天下的宗旨。到2005年,在全体职员的一致努力下,金立差不多成功打造出了一条以自主研发为核心,生产加工为基础,内外销并举的完整产业链。同年5月,金立成功进入国家发改委公布了第二批通过“牌照”审核的手机厂商名单,并一举拿到G网和C网两张牌照,并获得700万台许可产量。(二)金立公司开发资源和能力 金立通信总部目前拥有职员360多人,平均年龄小于30岁,90%以上拥有本科以上文凭,其中硕士学历占20%,硕士以上学历占3%。这是一支年轻化、知识化的治理团队,崇尚科学和规范化的企业治理模式,具有强烈的创新意识和追求可持续进展的敬业精神。 金立通信自成立以来,一直坚持以深度研发为核心,精细生产为基础,优良售后服务为保障,高技术含量的产品为企业的核心竞争力,并通过更深层次的科技研发来做到产品创新和有用的

基于WM8994的智能手机设计的诀窍

基于WM8994的智能手机设计的诀窍 的音频信号通路特性的一致( WM8994中集成了多种的模拟和数字I/O,目的是为了驱动手机中所有 类型的音频换能器,同时还要实现与各种处理器之间的接口连接,例如用来处理蓝牙收发器、FM调频收音机、蜂窝调制解调器以及应用处理器等。如此高 水平的音频集成,在为手机带来灵活性、一致性以及高性能等好处的同时,在设计阶段只需要投入很少的规划,即可最有效地发挥系统架构的优势。 对于绝大多数混合信号系统,应关注时钟方案和系统噪声的良好控制,再加上采用好的电源、接地方案和一个低噪声基准,这样就能实现最优化的系统性能。不过,对于复杂的音频系统来说,除此之外还有许多其他方面的挑战。下面的设计技巧将告诉设计工程师如何在挑战性极强的智能手机环境中充分发挥WM8994的优势。 采用WM8994设计智能手机的十大诀窍 1.提前规划音频应用场景。对于每一种应用,首先要搞清楚究竟都有哪 些芯片组会启动,然后要搞清楚信号具体从哪里来,又要到哪里去?同时最高 效的传输路径是什么?在音频流传输的过程中必须要考虑到一些意外的事件发生。例如,当一个特定的音频通道激活的时候,如果发生某个事件,结果将会是什么?该通道应该是被中止?衰减?与别的某种声音混合?或者是重新寻找其他传输路径?实际上会有多少这类的小型应用会同时运行? 2.要为关键应用场景勾勒出音频时钟方案,然后也要为那些边角应用拟 出时钟方案。从惯例上来看,今天的边缘应用就可能是明日的必备功能。要确保各个锁相环(FLL)、时钟分配器和音频接口都配置妥当,使得处理器中的存 储缓冲器不会因为非最佳配置而过满或过空。由于WM8994中有足够强大的时

智能手机数据可视化设计

智能手机数据可视化设计 本文讨论了怎样有效对智能手机的数据进行可视化和导航的问题。本文的适用对象为在商务智能方面从事仪表盘构建、报表或数据可视化解决方案的用户界面设计者以及移动软件开发商。另外,将iPad等移动平板设备同传统智能手机(如黑莓和iPhone等)分开很重要。两者之间最关键的不同在于可用的屏幕空间,同平板机相比,智能手机的工作的屏幕空间要小得多。 要求与注意事项 在设计智能手机的数据可视化界面之前,需要对以下要求和注意事项进行检查:?由于智能手机屏幕小,用户界面不一致,因此预计显示数据只是为了查看 就很重要;然而,对于那些更具雄心的人来说,将会提出一种用户如何在这种移动设备上分析和处理数据的观点。 ?传统意义上,人们总想获取信息,以便尽快采取行动。因此,系统通知用户查看具体的数据可视化更加合乎情理,这与通过移动设备不断地浏览数据截然相反。 ?可视化应限于简单的图表、计量器和表格(表格也是可视化的一种)。地图和其他重型形状可视化并不适合于这些设备,因为他们太难读取了。此外,对于各种移动设备,如黑莓Bold系列产品来说,缩放可能不那么灵 活。 记住这些要点后,开始设计智能化界面吧。 导航 界面的核心是业务度量可视化。右图为用可视化方式表示的趋势、单一值比较和分类比较的一些例子。 由于屏幕小,因此最好单独地显示这些图表、计量器和表格,不要将其结合在一起。将这些单独的可视化界面称为“visblock”(实质上类似于Dundas仪表盘中分布的DashBlock,是一个仪表盘软件解决方案的平台)。接下来就是考虑如何对这些visblocks进行导航了。 最简单的方法就是采取类似于下图所示的iPhone/iTouch界面的旋转木马/专可视化类型图1.1 趋势

手机音频设计原则与方法

手机音频设计原则与方法 1、二个SP最小间距: 立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。 以2个扬声器为例,首先要满足等边三角形原理,即 L a=L b=L C事实上手机中L a<

中国智能手机行业“十三五”规划分析及投资趋势预测报

中国智能手机行业“十三五”规划分析及投资趋势预测报告2016-2021年 编制单位:北京智博睿投资咨询有限公司 【报告目录】: 第1章:中国智能手机行业背景分析 1.1 中国智能手机行业发展背景 1.1.1 智能手机行业定义 (1)智能手机行业定义 (2)智能手机行业的发展阶段 (3)智能手机行业生命周期分析 1.2 智能手机行业环境分析 1.2.1 智能手机行业经济环境分析 (1)宏观经济对行业影响分析 (2)国际宏观经济环境 1)国际宏观经济现状 2)国际经济展望

(3)国内宏观经济环境 1)国内经济现状 2)国内经济展望 (4)国际、国内宏观经济环境对中国智能手机行业的影响 1.2.2 智能手机行业政策环境分析 (1)相关政策与标准 (2)相关行业规划 1)《关于做好工业通信业和信息化“十三五”规划工作的意见》 2)《电子信息产业调整和振兴规划》 1.2.3 智能手机行业社会环境分析 (1)社会环境现状分析 (2)社会环境对中国智能手机行业的影响 1.2.4 智能手机行业技术环境分析 (1)技术环境现状分析 (2)技术环境对中国智能手机行业的影响 1.3 智能手机产业链分析

1.3.1 智能手机行业产业链简介 1.3.2 智能手机产业链——上游配件供应商分析 (1)芯片 (2)触摸屏 (3)连接器 1.3.3 智能手机产业链——操作系统平台商分析 1.3.4 智能手机产业链——服务提供商分析 (1)传统互联网服务渗透 (2)移动互联网特色服务 1.3.5 智能手机产业链——电信运营商分析 1.3.6 智能手机产业链——渠道商分析 第2章:全球智能手机行业发展分析 2.1 全球智能手机行业发展现状 2.1.1 全球智能手机行业市场分析 (1)智能手机用户规模分析 (2)智能手机出货量分析

智能手机结构设计流程

智能手机结构设计流程文档编制序号:[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

一款完整的手机结构设计过程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称I D),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且 计算出整机的基本尺寸,这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只 要能说明计算的方法就行

还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定 的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四,结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID 提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建 议ID不描线直接给JPG图片.

智能手机音频放大器设计方案

智能手机音频放大器设计方案 近年来,智能手机集成的功能越来越多。在基本的音频放大应用方面,消费者对音频质量的要求也更苛刻。本文将重点探讨智能手机的音频放大器性能要求及相应的音频放大解决方案。 数字输入的音频功放 目前各智能手机平台的音源还是以模拟音源为主,技术相当成熟,都能提供高品质的音源,主要问题在于模拟音源在传输路径上容易受到各种干扰,而产生杂音或噪声。比如PCB上的噪声耦合,或者空间辐射引起的TDD-Noise等。随着智能手机集成的功能越来越多,音频的干扰源也会越多越复杂,模拟音源将难以胜任,数字音源会是将来的一个发展趋势,比如I2S,PDM或PCM等数字音源,I2S格式应该会成为一个各平台都支持的主流格式。 数字音源除了抗干扰能力强外,另一个巨大的优势是:在数字域很容易实现各种音效处理,比如音调控制,多段EQ,3D环绕声等。而在模拟域实现这些功能的成本和难度几乎是不可想象的。 目前艾为电子已开始在该领域发力,将会适时推出具有数字音源输入的功放产品,预计在一到两年内将迎来爆发式增长,逐渐取代模拟音源功放,同时一些国际大厂也纷纷进入了该领域,抢占先机。 喇叭的发展趋势 智能机上普遍采用金属复合膜喇叭,以1115和1420两种规格为主,其主要特点是低音好,灵敏度高,体积小,厚度薄,只有3mm,特别适合超薄机,其劣势也比较明显,额度功率偏小,才0.5W左右,容易烧毁;必须用带有防破音功能的功放来驱动,严格控制功放的输出功率,对后音腔的体积和密闭性要求较高,结构设计难度大。 目前智能机的音量普遍偏下,喇叭的响度亟待提高,最直接的办法是提高喇叭的额度功率,现在已经有部分厂家率先推出了0.8W甚至1W的金属复合膜喇叭,提高响度的另一个办法是采用更好的膜片材料,提升喇叭的灵敏度,这样相同功率的条件下也能大大提升喇叭的响度。 为智能机量身定制的音频功放:K6 艾为电子一直致力于为手机提供高性能的音频解决方案。继2009年推出首创的K类功放以来,以超大音量为主要特点,获得客户的广泛认可,迅速风靡大江南北,后来又陆续推出第二代、第三代和第五代K类功放,使得K类功放技术更加成熟,产品性能更加完善,成为功能机时代的标配产品,以累计出货3亿颗。

手机音频器件设计与测试

Supplier Provided Technology Training
手机 电声器件 设计与测试
Cellular phone Speaker & Receiver design and measurement
AAC Acoustic Technologies Holdings Inc. 瑞声声学科技股份有限公司
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手机电声器件设计与测试
? 电声学基本常识 ? 常见手机结构中的声学元件及作用 ? SPK./RCV. 工作原理与区别 ? SPK./RCV.的参数意义 ? SPK./RCV.的量测方法 ? SPK/RCV 的生产流程 ? 手机用SPK./RCV.的常用规格与发展方向
2

电声学基本常识
声音传播方式
9 声音的传播需要介质,在真空中不能传播 9声波属于纵波
由于空气分子之间的相互 作用,这种交替的疏密状 态,将由近及远地沿管子 向右传播。这种疏密状态 的传播,就形成了声波。
λ
声波
γP0 c= ρ
大气压强P0=1.013×105Pa 0℃ 空气密度ρ=1.293Kg/m3 空气比热γ=1.402 则C(0℃)=331.6 m/s 0℃
声音速度
9 常温常压下,一般空气速度为 344米/秒 9 温度越高,声速会越大 9液体、固体的传播速度比空气快
C(t℃)=331.6+0.6t m/s
3

电声学基本常识
人耳可接受到的频域范围
9 通常范围:20Hz----20KHz 920Hz以下称为次声波,20KHz以上称为超声波 9语音范围:300-3400Hz
人耳可接受的声压级
声压级用符号 LP 表 示,结果以分贝表示。
大气压:P0=1.0325×105 Pa (20℃) 声压 Pa 声压级(dB) 声源名称 正常人耳能听到的最弱声音 耳语 相隔1米处讲话 高声讲话 织布车间 柴油机 喷气机起飞 导弹发射 2×10-5 2×10-3 2×10-2 0.2 2 20 200 2 000 0 40 60 80 100 120(痛阀) 140 160
4
p L p = 20 Lg p0
声压每增加一倍,其声压级增 加6dB;声压每增加10倍, 声压级增加20dB.

一种智能手机的低功率损耗设计

一种智能手机的低功率损耗设计 引言 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而对于移动终端,基本上可以分成两种:一种是传统手机(featurephone);另一种是智能手机(smartphone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。 现阶段,手机配备的电池以锂离子电池为主,虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30 %,但是仍不能满足智能手机发展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言,能量密度只有20 %左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池,能使智能手机的通话时间超过13h,待机时间长达1个月,但是这种电池技术仍不成熟,离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此,从智能手机的总体设计入手,应用先进的技术和器件,进行降低功率损耗的方案设计,从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上,低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。

1智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双 CPU 架构,如图1所示 主处理器运行开放式操作系统,负责整个系统的控制。从处理器为无线 Modem 部分的DBB (数字基带芯片),主要完成语音信号的A /D 转换、D /A 转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线 Modem 部分的时序控制。 主从处理器之间通过串口进行通信。主处理器采用 GGG 公司的CPU 芯片,它 采用CMOS 工艺,拥有 ARM926EJ-S 内核,采用 ARM 公司的AMBA (先进的 微控制器总线体系结构),内部含有16kB 的指令Cache 、16kB 的数据Cache 和MMU (存储器管理单元)。为了实现实时的视频会议功能,携带了一个优化 的MPEG4硬件编解码器。能对大运算量的 MPEG4编解码和语音压缩解压缩 进行硬件处理,从而能缓解 ARM 内核的运算压力。主处理器上含有 LCD (液晶 显示器)控制器、摄像机控制器、SDRAM 和SROM 控制器、很多通用的GPIO 口、SD 卡接口等。这些使它能很出色地应用于智能手机的设计中。 在智能手机的硬件架构中,无线 Modem 部分只要再加一定的外围电路,如音 频芯片、LCD 、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等,就是 一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(ABB )语音信号引脚和音 频编解码器芯片进行通信,构成通话过程中的语音通道。 圈1智能手机的硬件架构

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