自然散热电子产品的外壳热设计

自然散热电子产品的外壳热设计
自然散热电子产品的外壳热设计

自然散热电子产品的外壳热设计

摘要:以有线电视网络传输数据监控模块为例,通过对其外壳的散热理论分析和仿真计算,研究和探讨了自然散热产品的外壳设计方法。

关键词:自然散热;外壳设计;压铸;铝合金;锌合金

随着三网融合的推进,在广电传媒领域,数字化的新媒体带来了一场深刻的革命[1]。有线电视网络双向化数字化改造是广电业占领新的信息产业版图的重要实施举措。有线带宽的提高、高清视频、IP数据业务、语音业务、数据点播等的开展,对有线电视传输设备提出了更高的要求,热问题在产品的研发过程中越来越突出,特别是传输干路和支路上的野外型和室外型设备的设计研发。这类设备以自然散热为主要散热途径,使用环境复杂多变,所在的网络平台历史较长,各地运营商对设备的要求和标准也参差不齐,产品结构方面可变的设计条件也有限,所有这些限制因素都增加了结构设计的难度,提出了更高的要求。本文以有线电视网络传输数据监控模块(简称DOCSIS 模块)的设计为例,探讨了以自然散热为主的设备的外壳热设计要素和方法。

1.挑战和机遇

DOCSIS模块是配合DOCSIS网络而产生的新模块,是代替现有HMS应答器的产品。该模块普遍应用于CATV传输网络的光站和放大器设备中,这些设备基本都是野外型或是室外型。由于HMS模块已经应用在诸多的光站和放大器平台中,因此,DOCSIS模块的外形尺寸和连接器位置都不能改变。但由于DOCSIS模块功能的极大提升、新的集成芯片的使用,模块的功耗有成倍的增长。在有限的空间范围内,模块热设计遇到了极大的挑战。

近十年,传统的锌、镁、铝合金的加工技术有较快的发展,导热材料的热导率有很大的提升,有限元热设计分析工具更是被广泛应用,这给外壳热设计提供了强有力的技术支持。

2.热设计理论分析

为了达到理想的散热效率,将主要发热芯片与产品外壳通过导热材料相连,从而有效降低从芯片结到外部空气的传热热阻。将产品的导热简化成下图,在此仅讨论稳态场产品的散热:

其中t_j为芯片的结温,t_c为芯片的表面温度,γ是导热材料的厚度,t_TIM 是导热材料的温度,δ是外壳设计厚度,t_h是外壳的温度,t_a是模块工作的外部环境温度,h是机壳表面自然对流换热系数。

稳态场指产品达到热平衡时,各部件的温度几乎不变的热场分布。稳态场性能反应了电子产品正常工作情况下的热学性能。

电子产品散热设计概述(doc 45页)

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电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词“**烧了”,这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片,可能很少有人会追究这个词的用法,为什么不是用“坏”而是用“烧”?其原因就是在机电产品中,热失效是最常见的一种失效模式,电流过载,局部空间内短时间内通过较大的电流,会转化成热,热**不易散掉,导致局部温度快速升高,过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。 那么问一个问题,如果假设电流过载严重,但该部位散热极好,能把温升控制在很低的范围内,是不是器件就不会失效了呢?答案为“是”。 由此可见,如果想把产品的可靠性做高,一方面使设备和零部件的耐高温特性提高,能承受较大的热应力(因为环境温度或过载等引起均可);另一方面是加强散热,使环境温度和过载引起的热量全部散掉,产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 三、散热设计的方法 1、冷却方式的选择 我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式,有时散热的程度不够,有时又过度散热了,那么何时应该散热,哪种方式散热最合适呢?这可以依据热流密度来评估,热流密度=热量 / 热通道面积。 按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定(如下图1),根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度,得出可接受的散热方法。如温升40℃(纵轴),热流密度0.04W/cm2(横轴),按下图找到交叉点,落在自然冷却区内,得出自然对流和辐射即可满足设计要求。

自然博物馆建筑设计说明

第一章总说明 1.工程设计依据 1.1.国家有关规范、标准 《民用建筑设计通则》GB50352-2005 《博物馆建筑设计规范》JGJ 66-91 《办公建筑设计规范》JGJ67-2006 《建筑设计防火规范》GB50016-2006 《建筑内部装修设计防火规范》GB5022-95 《汽车库、修车库、停车场设计防火规范》GB50067-97 《公用建筑节能设计标准》GB 50189-2005 《城市道路和建筑物无障碍设计规范》JGJ50-2001 《屋面工程技术规范》GB50345-2004 《建筑工程设计文件编制深度规定》(2008年版) 其它相关国家、地方法规规范 1.2.赣州自然博物馆建筑方案设计招标文件及招标答疑 1.3.赣州市章江新区规划与城市设计文件 1.4.共青团赣州市委2009年6月2日补充函 1.5.2009年8月11日及9月7日赣州市规划委员会专家意见书 1.6.赣州市发展和改革委员会关于《赣州市自然博物馆》可行性研究报告的批复赣发改投资[228] 号 1.7.赣州市建设规划局关于《赣州市自然博物馆》的方案批复赣建规审[2009]148号 1.8.建设单位与我院签订的设计合同 2.工程项目的概况 2.1.城市概况 赣州市位于赣江上游,江西南部,东接福建省三明市和龙岩市,南临广东省梅州市、河源市和韶关市,西靠湖南省郴州市,北连本省吉安、抚州两地区,是内地通向东南沿海的重要通道之一。 赣州市是江西省最大的行政区,下辖1区2市15县,总面积3.94万平方千米,其中市区建成区面积(章贡区和赣州经济技术开发区)40.28平方千米。总人口845.69万人,其中市辖区56.91万人。 2.2. 建筑性质 赣州自然博物馆工程选址于章江新区城市中轴F14地块,紧邻赣州中央生态公园南侧,项目总用地面积约4公顷。它是自然主题馆(即博物馆中心楼)、室内植物园、生态休闲园等三部分功能组成的综合性自然博物馆。该项目的建设有益于确立赣州四省通衢的区域性现代化中心城市地位,将改变江西乃至华南地区没有自然科学博物馆的现状。 建设项目总规模为27500平方米,建筑层数4层,地下1层,建筑高度小于24米。 2.3. 地质、气候条件 (1)本市地处南岭、武夷、诸广三大山脉交接地区,地势四周高,中间低,地貌以丘陵、山地为主。本市处于中亚热带南缘,属典型的亚热带湿润季风气候。 (2)气象条件 (3)地质情况 工程地质条件根据(编写单位)岩土工程勘察报告:本工程场地类别为类,地基土分类,地基承载力特征值 kpa,地下水侵蚀性。 2.4. 项目特征 防火类别:多层 耐火等级:一级(局部大跨度钢结构为:二级) 赣州市博物馆及规划展馆初步设计- 1 - 清华大学建筑设计研究院

航空器电子产品热设计

航空器电子产品热设计 现代机(弹)载电子设备由于受条件限制,都要求重量轻、体积小。另外,为了提高电子产品的工作性能,其功率往往很大,也就是说电子元器件的发热量非常大,一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。根据美国空军的统计,在机(弹)载电子设备失效的原因中,有超过50%是由于温度引起的,因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。 机(弹)载电子产品的冷却可采用循环水冷(二次冷却)和风冷,而风冷又有自然风冷和强迫风冷。 图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析,图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。 传统的机(弹)载电子产品的热设计以经验设计为主,根据机(弹)载电子产品热设计手册,利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量(压差)及流道,然后制造相应的1:1模型进行测试验证。这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验,由于试验验证成本高、周期长,设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验,从而可能疏漏了更好的设计方案。另外,如果测试验证后发现了设计中的问题,回过来重新更改设计,再测试验证,这样的设计周期就更长,这与激烈的市场竞争不相适应。

计算流体动力学(CFD)的飞速发展和计算机性能的提高为机(弹)载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。ANSYS CFX是热、流耦合计算软件,在流体单元中求解质量、动量、能量方程,而同时在固体单元中耦合求解能量方程,由此可得出流场中的速度、压力、温度分布,固体中的温度分布,同时可得出流、固表面的对流换热系数(图7-4)和热流密度。 图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析,图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。 机(弹)载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小,因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。对流换热系数的大小与近壁面的流体温度分布梯度成正比,而近壁面的流体温度分布梯度与近壁面的流体速度分布有关,因此,要得到准确的对流换热系数,必须精确求解流体速度分布,尤其是近壁面附面层内的速度分布。八十年代末九十年代初,由于受计算机速度的限制,直接求解三维复杂流场的湍流Navier-Stokes方程从而得到准确的流体速度分布几乎是不可能,因此发展了一些半经验、半解析的电子系统冷却分析软件,这些分析中的流体剖面速度分布是根据经验给定的解析式,对于简单流场,这样的解析表达式能较好地符合,而对于真实复杂流场,误差较大。ANSYS CFX通过直接求解三维湍流Navier-Stokes方程来得到准确的流体速度分布,从而能准确给出对流换热系数

电子产品热设计、热分析及热测试

电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位: 随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲:课程大纲以根据学员要求,上课时会有所调整,具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计

2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法

自然博物馆展陈设计的形式与空间布局

自然博物馆展陈设计的形式与空间布局 本文以烟台自然博物馆为例,阐述了自然博物馆标本陈列设计的目的,介绍了展陈设计的主要形式和展陈设计的空间布局。在展陈形式方面,其特征是:遗址与室内陈列相融合;充分体现博物馆主题;合理使用室内陈列灯光与色彩;合理运用辅助设施。在空间布局方面,其特征是:空间展线的灵巧变化;现代空间占领手法;空间展示形式多元化,高低层次分明;展示空间扩大化;利用科学技术让文物展示不再是单调的陈列方式。 标签:自然博物馆;展陈设计;形式;空间布局 自然博物馆是一个大型的陈列博物馆,它存在的主要目的就是为了让更多的人来进行研究与观赏以及教育后代子孙,也是人类历史文明进程的重要保存场所,对社会的稳定与和谐发展起到十分重要的作用,所以从一定程度上来讲,自然博物馆也是一个国家经济发展如何的重要标志,对提高人民文化素养,促进科技发展有着巨大的推动。所以自然博物馆标本的展陈设计十分重要。 一、自然博物馆标本陈列设计的目的 博物馆功能能否更好地体现决定于博物馆展陈的设计,成功的展陈设计能够将博物馆的空间与地方合理融合与规划,可以将人与物相互制造出不同的空间环境,所以展陈设计是博物馆学中十分重要与特别的组成部分。由于博物馆是向所有人开放,具有公众性,所以在对其进行设计的时候要注意面对的对象是大众,对博物馆的空间大小、陈列手段都需要进行特别的设计。博物馆带来的内涵更直观,让人们受到的熏陶更浓郁。 二、自然博物馆展陈设计的主要形式 为什么社会上有很多的博物馆开了没多久就关闭了呢?这主要与博物馆的生命力有很大的关系,不少人以为博物馆的生命力是无穷止尽的,因为它的背后是政府,是博物馆里的收藏品,其实不然,博物馆真正的生命力其实是标本的展现形式。现代的博物馆有很多种类,不同类型的博物馆其展陈形式都是不同的,在进行展陈设计的时候不仅仅是单纯的标本陈列,还要突出各地域、各区域不同历史年代所形成不同的自然地貌,融为一体给人带来的正确引导,给人带来源源不断的启发与思想才能够让博物馆长久存在,也是历史存在的见证。 1、遗址与自然博物馆室内陈列的融合 现代自然博物馆与传统自然博物馆有不少区别,首先就是博物馆选址上,之前的博物馆都是不重视文物遗址的重要性,远离了它们,从而降低博物馆给人们带来的视觉冲击,但是现代的自然博物馆更重视博物馆与遗址之间的联系,重视文物遗址带来的诸多作用。这个陈列形式不仅仅体现在自然博物馆上,像一些古代文物的博物馆更是如此。相信大家都知道秦始皇兵马俑是如何的宏伟与壮大,

自然博物馆可行性研究报告

. . 自然博物馆项目可行性研究报告

目录 第一章总论 (4) 1.1 项目背景 (4) 1.2 项目概况 (5) 1.3 问题与建议 (5) 第二章某自然博物馆建馆的必要性 (6) 2.1 项目实施背景 (6) 2.2 某自然博物馆的资源条件 (9) 2.3 某自然博物馆建馆必要性 (10) 第三章某自然博物馆项目市场分析 (13) 3.1 博物馆业的市场分析 (13) 3.2 建设定位与目标市场 (14) 第四章某自然博物馆项目建设条件 (19) 4.1 建设地址现状 (19) 4.2 项目建设条件 (19) 第五章建设规模和规划方案 (22)

5.2 项目规划方案 (22) 5.3 商业配套设计 (30) 5.4 配套工程方案 (32) 第六章环境影响的总体评价 (39) 6.1 馆址环境条件现状 (39) 6.2 项目对环境的影响 (39) 6.3 环境保护措施 (39) 6.4 环境综合评价 (40) 第七章组织机构与经营策略 (41) 7.1 经营组织结构 (41) 7.2 人力资源配置 (42) 7.3 品牌推广策略 (43) 第八章实施进度计划的建议 (47) 8.1 项目实施进度计划 (47) 第九章投资估算与资金筹措 (48) 9.1 投资估算 (48) 9.2 资金筹措 (50) 第十章经济评价 (51) 10.1 项目概述 (51) 10.2 财务评价 (51) 第十一章社会评价 (60)

11.2 社会影响 (60) 第十二章风险评价 (63) 12.1 市场竞争分析 (63) 12.2 市场风险对策 (63) 12.3 资源条件风险分析 (64) 12.4 工程技术风险分析 (64) 12.5 社会文化风险分析 (64) 12.6 风险防范对策 (65) 第十三章研究结论 (66) 13.1 建设方案总体评价 (66) 13.2 结论与建议 (67) 第一章总论 1.1 项目背景

电子产品散热技术最新发展(上)

堇查壁蔓ij三翌隧阉固电子产品散热技术最新发展(上) 最近几年LSI、数码相机、移 动电话、笔记本电脑等电子产品. 不断朝高密度封装与多功能化方向发展.散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理.不但无法发挥LSI的性能.严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商.或是下游的电子产品系统整合业者.对散热问题大多处于摸索不知所措的状态.有鉴于此.介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验.深入探索散热技术今后的发展动向.是很有必要的=.散热技术的变迁 如图1所示由于“漏电”问题使得LSI的散热对策是系统整合的责任.这种传统观念正面临极大的变革。此处所谓的漏电是指晶体管(仃彻sjs【or)的source与drain之间.施加于leal(电流的电源电压大晓而言。理论上leak电力会随着温度上升不断增加.如果未有效抑制热量意味着1eal【电力会引发更多的热量.造成1eak电力持续上升恶性循环后果。 以Intel新推出的微处理器“ni唧process)而言,它的消费电力之中60%~70%是属于1eak电力+一般认为未来1~2年leak电力仍然扮演支配性角色。 图1电子组件散热对策的变化趋势 高弘毅 在此同时系统整合业者.由于 单位体积的热最不断膨胀.使 得如何将机器内部的热量排除 更是雪上加霜.因此系统整合 业者转因而要求LsI组件厂商, 提供有效的散热对策参考模式, 事实上Imel已经察觉事态的严重 性,因此推出新型微处理器的 同时.还提供下游系统整合业 者有关LsI散热设计的model case.因此未来其他电子组件厂 商未来势必跟进。 如上所述LSI等电子组件的散 热对策.成为电子业界高度嘱目 焦点.主要原因是电子产品性能 快速提升所造威。以往计算机与 数字家电业者大多忽视漏电电力 问题的存在.甚至采取增加电力 的手法补偿漏电电力造成的损失, H…1U¨o『¨Ⅸ■} ◆以往:委由系统业者自行处理 今后:组件厂商夸力支持 可再啄■面i而n22.  万方数据

电子产品热设计

目录 摘要: (2) 第1章电子产品热设计概述: (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导: (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一:IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计: (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二:大型计算机散热设计: (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三:高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析: (15) 总结 (15) 参考文献 (15)

电子产品热设计 摘要: 电子产品工作时,其输出功率只占产品输入功率的一部分,其损失的功率都以热能形式散发出去,尤其是功耗较大的元器件,如:变压器、大功耗电阻等,实际上它们是一个热源,使产品的温度升高。因此,热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一,是制约产品小型化的关键问题。另外,电子产品的温度与环境温度有关,环境温度越高,电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围,如果超过其温度极限,就将引起产品工作状态的改变,缩短其使用寿命,甚至损坏,使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述: 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理,采取各种散热手段,使产品的工作温度不超过其极限温度,保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出:热量总是自发的、不可逆转的,从高温处传向低温处,即:只要有温差存在,热量就会自发地从高温物体传向低温物体,形成热交换。热交换有三种模式:传导、对流、辐射。它们可以单独出现,也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导: 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中,且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程,称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的,则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量,且有能量方

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度; 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比; 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数; 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的 电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求; 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 1.2.6热设计中允许有较大的误差; 1.2.7热设计应考虑的因素:包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求; 1.3.5在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低; 1.3.6在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时,要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

电子产品散热设计

YEALINK 产品热设计 VCS项目散热预研 欧国彦 2012-12-4 电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词“**烧了”,这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片,可能很少有人会追究这个词的用法,为什么不是用“坏”而是用“烧”其原因就是在机电产品中,热失效是最常见的一种失效模式,电流过载,局部空间内短时间内通过较大的电流,会转化成热,热**不易散掉,导致局部温度快速升高,过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。 那么问一个问题,如果假设电流过载严重,但该部位散热极好,能把温升控制在很低的范围内,是不是器件就不会失效了呢答案为“是”。 由此可见,如果想把产品的可靠性做高,一方面使设备和零部件的耐高温特性提高,能承受较大的热应力(因为环境温度或过载等引起均可);另一方面是加强散热,使环境温度和过载引起的热量全部散掉,产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可 热设计、冷却方式、散热器、热管技术

电子产品散热设计方法

产品的热设计方法 介绍 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。 介绍 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 授课内容 风路的设计方法20分钟 产品的热设计计算方法40分钟 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟 概述 风路的设计方法:通过典型应用案例,让学员掌握风路布局的原则及方法。 产品的热设计计算方法:通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法。 海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件介绍。 热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料。 风路设计方法 自然冷却的风路设计 设计要点 ?机柜的后门(面板)不须开通风口。 ?底部或侧面不能漏风。 ?应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ?机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相等的空间。 ?对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面。对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口。 风路设计方法 自然冷却的风路设计 设计案例 风路设计方法 自然冷却的风路设计 典型的自然冷机柜风道结构形式 风路设计方法 强迫冷却的风路设计 设计要点 ?如果发热分布均匀,元器件的间距应均匀,以使风均匀流过每一个发热源. ?如果发热分布不均匀,在发热量大的区域元器件应稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局应稍密些,或加导流条,以使风能有效的流到关键发热器件。 ?如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件,应在模块内部采用阻流方法,使大部分的风量流

完整版自然博物馆建设项目可行性研究报告

完整版 自然博物馆建设项目可行性研究报告

目录 第一章总论 (4) 1.1 项目背景 (4) 1.2 项目概况 (5) 1.3 问题与建议 (5) 第二章 **自然博物馆建馆的必要性 (6) 2.1 项目实施背景 (6) 2.2 **自然博物馆的资源条件 (9) 2.3 **自然博物馆建馆必要性 (10) 第三章 **自然博物馆项目市场分析 (13) 3.1 博物馆业的市场分析 (13) 3.2 建设定位与目标市场 (14) 第四章 **自然博物馆项目建设条件 (19) 4.1 建设地址现状 (19) 4.2 项目建设条件 (19) 第五章建设规模和规划方案 (22) 5.1 项目建设规模 (22) 5.2 项目规划方案 (22) 5.3 商业配套设计 (30) 5.4 配套工程方案 (32) 第六章环境影响的总体评价 (39) 6.1 馆址环境条件现状 (39) 6.2 项目对环境的影响 (39) 6.3 环境保护措施 (39) 6.4 环境综合评价 (40) 第七章组织机构与经营策略 (41) 7.1 经营组织结构 (41) 7.2 人力资源配置 (42)

7.3 品牌推广策略 (43) 第八章实施进度计划的建议 (47) 8.1 项目实施进度计划 (47) 第九章投资估算与资金筹措 (48) 9.1 投资估算 (48) 9.2 资金筹措 (50) 第十章经济评价 (51) 10.1 项目概述 (51) 10.2 财务评价 (51) 第十一章社会评价 (60) 11.1 社会环境 (60) 11.2 社会影响 (60) 第十二章风险评价 (63) 12.1 市场竞争分析 (63) 12.2 市场风险对策 (63) 12.3 资源条件风险分析 (64) 12.4 工程技术风险分析 (64) 12.5 社会文化风险分析 (64) 12.6 风险防范对策 (65) 第十三章研究结论 (66) 13.1 建设方案总体评价 (66) 13.2 结论与建议 (67)

开关电源散热设计

散热设计的一些基本原则 从有利于散热的角度出发,印制版最好是直立安装,板与板之间的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则: ·对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按纵长方式排列,如图3示;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其它器件)按横长方式排列. ·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游. ·在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响. ·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局. ·设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板.空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域.整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题. 电子设备散热的重要性 在电子设备广泛应用的今天.如何保证电子设备的长时间可靠运行,一直困扰着工程师们.造成电子设备故障的原因虽然很多,但是高温是其中最重要的因素(其它因素重要性依次是振动Vibration、潮湿Humidity、灰尘Dust),温度对电子设备的影响高达60%. 温度和故障率的关系是成正比的,可以用下式来表示: F = Ae-E/KT 其中: F = 故障率, A=常数 E = 功率 K =玻尔兹曼常量(8.63e-5eV/K) T = 结点温度 随着芯片的集成度、功率密度的日愈提高,芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石.作为一个合格的电子产品设计人员,除了成功实现产品的功能之外,还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命,环境适应能力等等.而这些都和温度有着直接或间接的关系.数据显示,45%的电子产品损坏是由于温度过高.可见散热设计的重要性. 如何对产品进行热设计,首先我们可以从芯片厂家提供的芯片Datasheet为判断的基础依.如何理解Datasheet的相关参数呢?下面将对Datasheet中常用的热参数逐一说明.

最新自然博物馆课程设计方案--三级教学文稿

走进自然博物馆社会大课堂方案设计 一、活动的背景: 开展社会实践是加强和改进小学生思想政治教育的有效途径,组织学生开展社会实践活动,引导学生在改革开放和现代化建设的伟大实践中弘扬和培育民族精神,引导广大学生走进社会大课堂、走进大自然,在实践中熏陶思想感情、充实精神生活、提高道德境界、增长知识才干,具有十分重要的意义。 为了全面贯彻落实市教委“社会大课堂”活动和“我爱北京,我爱博物馆”系列活动精神,通过开展学生社会实践活动,重在博物馆参观和社会实践习惯养成,变“走马观花”为“下马研花”,做到现场观察,现场发现,现场有感,现场一得,现场成就,让孩子能够真正亲近自然,亲近科学,亲近人文,亲历探索创新,激发学生爱国情感,求知欲望,接受革命传统教育、接受科学文化知识教育,为学生提供一个发展才能、增长才干的良好的外部环境,促进学生德智能体全面和谐的发展。 二、活动目标: 1、在社会中体验、学习、成长,让学生的身心在活动中得到放松。 2、在与社会的接触中感受人与社会和谐的重要,增强环保意识。 3、在与同学的相处中理解沟通合作的必要。 4、在独立参观中学会独立思考,提高解决问题的能力。 5、通过参观,让同学们自己悟出祖国的发展,使学生树立国防和爱国主义的思想。 6、将“走进社会大课堂,感受北京新变化”博物馆参观活动,开发建设为社会实践活动性的学校品牌校本课程。 三、活动的组织原则: 1.自愿参加,严密组织,确保安全的原则。 2.自主搜集资料,又准备参观 3.学生认真参观,重点记录,理论联系实际的原则。 四、活动的具体安排 参观地点:自然博物馆 1.北京自然博物馆占地面积12,000平方米,建筑面积24,000平方米,展厅面积8,000平方米。在北京自然博物馆的建筑中,最神秘的莫过于“田家炳楼”,这座由香港实业家田家炳先生和北京市政府共同投资兴建的标本楼蕴藏着20余

电子产品常用防水设计和防水处理方法

电子产品常用防水设计和防水处理方法 随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台,电子产品防水又一次回到公众视野,虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活,但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命,比如现在跑步运动的人辣么多,运动耳机就成了慢跑伴侣,但汗水或者雨水时常会侵扰耳机,久而久之耳机pcba就会被腐蚀,同样的问题也存在于其它电子产品中,所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。但让产品防水实际上是个较复杂的工艺,需要内外结合的设计,苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思,终于实现ip68,青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。 电子产品常见的防水设计方案 一、结构防水 结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也应该是大多数工程师们最先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如前几年部分防水手机在设计耳机孔,充电口时候采用防水盖等设计方法,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。 手机防水设计 即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品,使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的担忧。 二、灌封防水 灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个pcb板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如pcb板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。 电子产品树脂灌封胶防水 三、表面涂层防水 (1)三防漆类 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产品普遍比较厚,基本上涂层厚度会达到50微米,散热不好,粘稠度高,一公斤产出比较低,干燥慢,甚至要一两小时才能干,三防漆是在电子产品pcb板上涂覆固化一层胶膜,用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾,但这层膜只能防护潮气和少量的水份,如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因,因此不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落,对pcb板的防护作用非常有限,用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很大伤害,这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。 灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护。

自然散热电子产品的外壳热设计

自然散热电子产品的外壳热设计 摘要:以有线电视网络传输数据监控模块为例,通过对其外壳的散热理论分析和仿真计算,研究和探讨了自然散热产品的外壳设计方法。 关键词:自然散热;外壳设计;压铸;铝合金;锌合金 随着三网融合的推进,在广电传媒领域,数字化的新媒体带来了一场深刻的革命[1]。有线电视网络双向化数字化改造是广电业占领新的信息产业版图的重要实施举措。有线带宽的提高、高清视频、IP数据业务、语音业务、数据点播等的开展,对有线电视传输设备提出了更高的要求,热问题在产品的研发过程中越来越突出,特别是传输干路和支路上的野外型和室外型设备的设计研发。这类设备以自然散热为主要散热途径,使用环境复杂多变,所在的网络平台历史较长,各地运营商对设备的要求和标准也参差不齐,产品结构方面可变的设计条件也有限,所有这些限制因素都增加了结构设计的难度,提出了更高的要求。本文以有线电视网络传输数据监控模块(简称DOCSIS 模块)的设计为例,探讨了以自然散热为主的设备的外壳热设计要素和方法。 1.挑战和机遇 DOCSIS模块是配合DOCSIS网络而产生的新模块,是代替现有HMS应答器的产品。该模块普遍应用于CATV传输网络的光站和放大器设备中,这些设备基本都是野外型或是室外型。由于HMS模块已经应用在诸多的光站和放大器平台中,因此,DOCSIS模块的外形尺寸和连接器位置都不能改变。但由于DOCSIS模块功能的极大提升、新的集成芯片的使用,模块的功耗有成倍的增长。在有限的空间范围内,模块热设计遇到了极大的挑战。 近十年,传统的锌、镁、铝合金的加工技术有较快的发展,导热材料的热导率有很大的提升,有限元热设计分析工具更是被广泛应用,这给外壳热设计提供了强有力的技术支持。 2.热设计理论分析 为了达到理想的散热效率,将主要发热芯片与产品外壳通过导热材料相连,从而有效降低从芯片结到外部空气的传热热阻。将产品的导热简化成下图,在此仅讨论稳态场产品的散热: 其中t_j为芯片的结温,t_c为芯片的表面温度,γ是导热材料的厚度,t_TIM 是导热材料的温度,δ是外壳设计厚度,t_h是外壳的温度,t_a是模块工作的外部环境温度,h是机壳表面自然对流换热系数。 稳态场指产品达到热平衡时,各部件的温度几乎不变的热场分布。稳态场性能反应了电子产品正常工作情况下的热学性能。

浅谈热设计

浅谈电子产品热设计 (一)、热设计中的常用词汇 电子产品中经常会用到“热阻”(K/W)这个词。在图1的示例中,连接A和B 的管道越细,水就越难流出,A和B之间的水位差也就越大。相反,加粗管道后,AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说,当热流量为1W、温度上升1K时,热阻就是1K/W。在热设计中,热阻扮演着非常重要的角色。因为只要知道热阻,就能构思出散热措施,例如“如果要制造热阻为5K/W的散热片,尺寸大约会达到50mm×50mm×30mm”、“热阻为0.1K/W、因此必须要有风扇”等等。 发热量和散热量也是热设计的常用词汇,但二者都属于“热流量”(W),表示1秒的时间中产生或转移的热量。 “热容量”(J/K)也是一个重要参数。热容量相当于图1中水箱A的底面积。如果底面积大,即使加入大量的水,水位也不容易上升。相反,如果底面积小,即使只加入少量的水,水位也会猛涨。热也是如此,如果是热容量大的大铁块,就算发热量大,温度也很难升高。相反,如果是热容量小的小塑料容器,哪怕发热量不大,温度也会迅速升高。 也就是说,热容量代表的是水位上涨1m需要注入多少L水,即使温度升高1K需要多少J热量。假设热容量为1J/K,热流量为1W。此时,1 秒钟将有1J的热能流入;而每吸收1J的热量,温度会升高1K。因此,如果忽略热量的流失,1秒的时间中温度会升高1K。由此可知,只要知道了热容量,就能推算出温度的升降。 热容量等于“比热×重量”,计算非常简单(注1)。比热是单位质量物质的热容量,单位为J/kg·K(或J /kg·℃)。质量则是体积×密度。比热和密度都是物理性质,可以在手册中查到,而且,体积是由尺寸决定的,因此,只要知道材料和尺寸,就能计算出热容量。至于印刷电路板等复合材料,在计算出各种材料的热容量之后,相加即为总的热容量。 (注1)热阻的计算方式因热传导、热对流、热辐射等热移动的方式而异,非常复杂。 “热流密度”(W/m2)在图1中指的通过管道时热流量的密度,也叫热通量。通常来说,通过的热量是发热量,发热量除以表面积即为热流密度。因为发热量代表发热能力,表面积代表散热能力,所以,热流密度就相当于发热能力与散热能力之比。因为物体内的热量只能通过该物体与空气接触的面、也就是表面释放,所以,在热量通过的部分中,表面积是最重要的条件。 热流密度与温度的上升量成正比,热流密度越大,温度上升越多。反言之,通过管理热流密度,可以使温度控制在一定水平以下。例如,在印刷电路板上安装部件时,热流密度等于部件的总发热量除以印刷电路板的总表面积。如果采用自然空冷,一般来说,热流密度达到400W/m2以上就容易发生故障,因此要控制在300W/m2左右。如上所述,通过

综合实践_上海自然博物馆探索中心展览参观方案

自然博物馆“探索中心”展览参观方案 一、主题和资源 1.场合:兴趣小组实践 2.时长安排:周四下午1:00-3:30 3.主题:鸟——人类的好伙伴 4.博物馆展区/藏品: 自然博物馆一层的“生命长河”展区中有不同种类的鸟标本的展示;B2M “故事”展区“生命驿站”主题区中“城市野趣”展出了常见鸟类的标本和各类鸟的相关图文资料;自然博物馆地下二层的“缤纷生命”展区中的“千姿百态”主题区“千足百喙”展出了各种鸟足和喙的标本;探索中心“猫头鹰的食丸”。 5.学生已有知识储备 学校自然课开展“识鸟、爱鸟、护鸟”兴趣小组活动,四、五年级的学生对鸟类已有初步的认识,学生喜欢鸟,但由于资源的缺乏学生对鸟类的特征、习性等没有深入了解。本活动希望借助自然博物馆的丰富资源,学生通过观察、探究等更丰富的形式,让孩子们更热爱鸟类,进而热爱大自然。 6.学习目标(具体可评估,按三个维度分列,不强求三个维度全部都有分目标,可以空缺) 1)认识常见鸟类,并了解它们的主要特征和食性。 2)通过“猫头鹰的食丸”体验解剖猫头鹰食丸的过程,推断猫头鹰的食性;了解科学探究的一般过程,培养探究的兴趣。 3)通过参观“故事”展区“生命驿站”感受环境变化对鸟类的影响,激发

学生爱鸟护鸟、保护生态环境的愿望。 二、资源和保障 1.陪护人员:学校自然课鸟类活动兴趣课老师一名,负责活动容的设计以及在 自然博物馆活动的指导。科技辅导员两名,负责本次主题活动的策划,组织工作。 2.分组:活动参加学生20人,按小组分成4个小组。 3.联系馆方:提前两周联系博物馆教育部门,安排好进馆及馆方教育资源(活 动/场地/馆方教育人员/专家等)需求对接。 三、博物馆参观前 1.在课堂中引入主题(开展2-3项活动,为学生的博物馆之行做准备。尝试调动大家的五官,并从“熟悉”的事物开始) 活动1:观察鸟类,了解鸟类的主要特征。 活动2:浏览自然博物馆网页,了解鸟类的分类。 活动3:学生描述自己喜欢的一只鸟,设想自己是这只鸟,你想吃什么食物,到哪里去寻觅食物? 2.提醒学生在博物馆参观必须遵守的文明观展准则 自然博物馆文明公约:(1)请勿攀爬(2)小手勿动(3)展区勿食(4)垃圾不留(5)慢走勿跑(6)禁用闪光(7)轻声细语 四、博物馆参观时 1.提供3-4项小组活动(在能量级上做出区别,调动大家的五官。询问开放式 的问题,鼓励所有人参与) 活动1:认识鸟类。参观自然博物馆一层的“生命长河”展区中鸟标本的展

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