2021年半导体封测行业深度分析报告
封装测试行业行业痛点与解决措施
测试成本高昂
总结词
测试成本高昂是封装测试行业面临的另一个挑战，它可能影 响企业的盈利能力和市场竞争力。
详细描述
由于封装测试涉及的环节多、工作量大、人力资源需求高等 因素，导致测试成本高昂。此外，测试效率低下和准确度不 高等问题也会增加测试成本。这可能对企业的盈利能力和市 场竞争力产生负面影响。
测试覆盖不全
监控实施过程和效果
• 建立监控机制：建立有效的监控机制，对 测试过程进行实时跟踪和监控，确保测试 工作的顺利进行。- 收集和分析数据：收 集和分析测试过程中的数据，了解测试效 果和问题，为后续的优化和改进提供依据 。- 及时调整和改进：根据监控结果和分 析数据，及时调整和改进测试方案和方法 ，提高测试效率和质量。
员，明确责任分工，确保每个环节都有专人负责。
确定实施人员和责任分工
• 选择合适的实施人员：根据测试 任务和需求，选择具备相应技能 和经验的实施人员，确保测试工 作的顺利进行。- 明确责任分工 ：根据实施计划，明确每个实施 人员的责任分工，确保每个环节 都有专人负责，避免出现职责不 清的情况。- 提供培训和支持： 为实施人员提供必要的培训和支 持，帮助他们熟悉测试流程、掌 握测试技能，提高测试效率和质 量。
封装测试行业行业痛点与解 决措施
汇报人： 2023-12-28
目录
• 行业痛点 • 解决措施 • 实施方案 • 案例分析
01
行业痛点
测试效率低下
总结词
测试效率低下是封装测试行业面临的主要问题之一，它可能导致项目进度延迟 、成本增加和产品质量风险。
详细描述
在封装测试过程中，由于测试环境配置复杂、测试数据管理繁琐、测试脚本编 写工作量大等因素，导致测试效率低下。这使得测试周期延长，测试成本增加 ，甚至可能影响到产品的上市时间和质量。
2024年IC封装测试市场分析现状
2024年IC封装测试市场分析现状1. 引言IC封装测试是集成电路（IC）生产流程中至关重要的一环，用于验证和确保IC的质量和可靠性。
随着电子产品的不断智能化和功能的不断增强，对于IC封装测试技术的要求也越来越高。
本文将对目前IC封装测试市场的现状进行分析。
2. IC封装测试市场规模根据市场研究机构的数据显示，全球IC封装测试市场规模在过去几年稳步增长。
尤其是随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，对高性能和高可靠性的IC产品的需求增加，进一步推动了IC封装测试市场的发展。
预计未来几年内，市场规模仍将保持较高的增长势头。
3. IC封装测试技术趋势（1）高密度封装技术的发展：随着电子产品的迭代更新和功能集成要求的提高，对于IC封装测试技术提出了更高的要求。
高密度封装技术能够在有限的空间内实现更多的功能和连接，因此成为了封装测试技术的重要发展方向。
（2）先进封装材料的应用：优质的封装材料对于IC封装的成功至关重要。
随着先进封装材料的不断发展和应用，可实现更高的集成度、更低的功耗和更好的散热效果，从而提升IC封装测试的性能和可靠性。
（3）先进测试设备的需求增加：新一代IC产品对于测试设备的要求越来越高。
先进的测试设备能够提供更高的测试精度、更快的测试速度和更全面的测试能力，适应复杂IC产品的测试需求。
因此，先进测试设备的需求在市场中不断增加。
4. IC封装测试市场的发展趋势（1）云集成电路（Cloud IC）封装测试市场的兴起：随着云计算和互联网技术的发展，云集成电路正在成为下一代集成电路的发展方向。
云集成电路封装测试市场的兴起将为整个IC封装测试市场带来新的机遇和挑战。
（2）智能制造对IC封装测试市场的影响：智能制造技术的快速发展将对IC封装测试市场产生积极影响。
智能制造能够提高生产效率、降低生产成本，并大大减少人为因素对于IC封装测试的影响，提升整体测试效率和产品质量。
（3）国内市场的崛起：近年来，中国集成电路产业快速崛起，已成为全球集成电路产业链的重要一环。
中国集成电路封测行业发展现状分析
中国集成电路封测行业发展现状分析一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。
同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。
在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。
在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。
集成电路测试的主要内容包括直流参数测试、交流参数测试、功能项目测试、混合信号模块测试、模拟模块测试、射频模块测试。
二、集成电路封测行业发展现状根据数据统计，2015-2020年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。
2017年我国封装测试行业销售收入增长率达到20.77%，为5年来的最高水平，随后因部分集成电路封测企业开始转型到技术含量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。
2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.8%。
2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元。
数据显示，2018年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量为2020亿块，2019年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量上升至2420.2亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。
三、集成电路封测行业企业现状2019年全球封测前十的企业，根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾省有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond），市占率为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.6%；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.6%。
半导体发展现状和前景分析
半导体发展现状和前景分析近年来，半导体行业一直处于快速发展的阶段，成为支撑现代信息技术发展的关键。
本文将对半导体行业的现状和未来发展前景进行深入分析。
一、半导体市场现状1. 全球市场规模目前，全球半导体市场规模庞大，年销售额超过数千亿美元。
主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
2. 主要厂商半导体行业的主要厂商包括英特尔、三星、台积电等知名公司，它们在全球市场中占据重要份额。
3. 技术发展随着科技进步，半导体技术也在不断创新，尤其是在芯片制造工艺、集成度和功耗控制方面取得显著进展。
二、半导体行业面临的挑战1. 供应链短缺近年来，全球半导体行业面临供应链短缺的挑战，影响一些产品的生产和交付。
2. 技术壁垒由于半导体制造技术的复杂性和高昂的成本，新进入者面临较高的技术壁垒。
3. 市场竞争半导体行业竞争激烈，各大厂商争夺市场份额，加剧了行业内的竞争压力。
三、半导体行业的发展前景1. 5G、人工智能和物联网推动需求增长随着5G网络、人工智能和物联网等新技术的快速发展，对半导体的需求将持续增长，为行业带来更多发展机遇。
2. 绿色半导体技术未来，绿色环保将成为半导体行业发展的重要方向，推动绿色半导体技术的研究和应用。
3. 国家政策支持各国政府纷纷出台支持半导体产业发展的政策，为行业提供更多政策支持和资金保障。
结语综上所述，半导体行业在技术创新、市场需求和政策支持的推动下，有望迎来更加辉煌的发展前景。
随着全球信息技术的不断发展，半导体将继续扮演着重要的角色，推动科技进步和社会发展。
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析一、市场概述半导体封装和测试设备市场是半导体产业链中的重要环节，其主要任务是对半导体芯片进行封装和测试。
随着半导体技术的不断发展和智能化的不断推进，半导体封装和测试设备市场也呈现出快速增长的态势。
本文将对半导体封装和测试设备市场的环境进行分析。
二、市场竞争环境半导体封装和测试设备市场存在着激烈的竞争环境。
主要的竞争者包括国内外的知名半导体封装和测试设备厂商。
这些厂商凭借先进的技术和优质的产品，不断提升产品性能和降低成本，争夺市场份额。
国内半导体封装和测试设备市场主要由少数几家大型企业占据，这些企业具有先进的技术和完善的供应链系统，能够满足市场需求。
国际市场上，美国、日本等国家的半导体封装和测试设备企业也具有较强的竞争实力。
三、市场发展趋势1. 技术革新驱动市场增长半导体封装和测试设备市场的增长主要受到技术革新的驱动。
随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，对封装和测试设备提出了更高的要求。
因此，不断推出新的封装和测试技术将成为市场增长的重要推动力。
2. 智能化趋势明显随着人工智能、物联网等技术的快速发展，智能化封装和测试设备成为市场的发展趋势。
智能化设备能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
因此，企业在研发新产品时需要重点关注智能化技术的应用。
3. 环保和节能成为关注焦点在全球环境保护意识的提高下，半导体封装和测试设备市场对环保和节能技术的需求也越来越高。
企业需要采用低能耗、低污染的生产工艺，以满足市场的需求。
同时，环保技术的应用也将成为企业竞争的一项重要优势。
四、市场机会与挑战1. 市场机会半导体封装和测试设备市场面临着巨大的市场机会。
随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展，对半导体芯片的需求将大幅增长，进一步推动了封装和测试设备市场的增长。
2. 市场挑战尽管半导体封装和测试设备市场充满机遇，但也面临着一些挑战。
首先，市场竞争激烈，企业需要不断创新和提升产品技术水平，才能在市场竞争中占据优势。
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析引言随着信息技术的不断发展和智能终端设备的普及，半导体封装和测试设备市场也迎来了快速的增长。
半导体封装和测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它可以提高半导体芯片的可靠性和性能，从而满足不断增长的市场需求。
本文将对半导体封装和测试设备市场的前景进行分析，以期为相关企业和投资者提供参考。
1. 市场背景近年来，智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的兴起推动了半导体封装和测试设备市场的快速增长。
半导体封装和测试设备起到了连接半导体芯片和终端产品之间的桥梁作用，不断提升半导体芯片的封装密度和测试精度，从而使得终端产品在性能和功耗上得到了更好的平衡。
2. 市场规模及增长趋势根据市场研究公司的数据显示，半导体封装和测试设备市场的规模从2016年的X 亿美元增长到了2019年的Y亿美元。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大至Z 亿美元。
市场的增长主要源于下游产业的需求增加，特别是智能手机、物联网和汽车电子等领域的快速发展。
3. 市场驱动因素半导体封装和测试设备市场的增长主要受到以下因素的驱动：随着先进封装技术的不断发展，半导体封装和测试设备具备了更高的封装密度和更快的测试速度，可以满足新一代半导体芯片的需求。
封装技术的进步还带来了更小、更轻、功耗更低的封装方式，进一步推动了市场的增长。
3.2 新兴应用领域智能手机、物联网、人工智能等新兴应用领域对半导体封装和测试设备的需求不断增加。
随着这些领域的快速发展，半导体芯片的封装和测试需求将继续扩大，为市场带来增长的机会。
3.3 国家政策支持一些国家通过出台相关政策，对半导体封装和测试设备市场进行支持，鼓励本土企业的发展和创新。
这些政策为市场提供了更多的机会，并带动了市场的增长。
4. 市场挑战和风险虽然半导体封装和测试设备市场前景广阔，但也面临着一些挑战和风险：4.1 市场竞争激烈目前市场上存在众多半导体封装和测试设备供应商，市场竞争异常激烈。
半导体行业年中总结报告
半导体行业年中总结报告尊敬的领导和同事们，随着2021年已经过去了一半，现在是时候对半导体行业进行一次年中总结报告了。
本次报告将从市场情况、产业发展、技术进展以及未来趋势等几方面进行阐述。
一、市场情况2020年，新冠疫情对半导体市场造成了一定影响，但随着全球疫情逐渐得到控制，半导体市场也逐渐恢复了。
2021年上半年，全球智能手机、电子消费品、电子汽车、工业自动化、人工智能等领域对半导体市场需求旺盛，市场规模逐渐扩大。
据统计，截至6月底，全球半导体市场规模已经达到5000亿美元左右，比去年同期增长了10%以上。
二、产业发展在产业结构方面，大型IDM企业、晶圆代工厂以及封装测试企业仍然是半导体市场的主导力量，但是由于重资产模式、技术门槛高、市场风险等因素，新兴企业在市场份额方面也有了明显的提升。
同时，在产业链上下游，许多相对独立的产业已经形成了共生共荣的格局。
例如，在LED和激光器领域，半导体领域正在与其他应用行业形成深度融合。
三、技术进展在技术上，半导体行业仍然处于快速发展的阶段。
目前，14nm、12nm、10nm等先进工艺已经商用，5nm、3nm等工艺正在加紧研发，越来越多的企业投入到5G基带芯片、AI芯片、自动驾驶芯片等领域的研发中，各类新型器件、新型结构、新型材料不断涌现。
同时，在设备和工艺方面，传统的工艺制造商和设备供应商正在投入更多的研发投入，致力于提升设备的性能、降低成本、提升生产效率，促进工业的智能化、高端化与可持续发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展趋势将进一步体现在应用分支、技术、产业结构和市场竞争等角度。
具体来说，半导体应用领域将更加多元化，从智能手机、电脑等消费电子延伸到新兴领域如5G基站、云计算、数据中心、人工智能。
技术上， AI芯片、自动驾驶芯片将成为新的研发重点。
产业结构方面，新兴企业将继续挑战传统产业模式，同时，晶圆代工和封测企业的技术投入和落地速度将继续推动产业链的协同发展。
半导体行业财务分析报告(3篇)
第1篇一、前言半导体行业作为电子信息产业的核心，其发展水平直接关系到国家科技创新能力和国际竞争力。
近年来，随着我国经济的快速增长和科技创新的持续投入，半导体行业取得了显著的成果。
本报告将从财务角度对半导体行业进行深入分析，旨在揭示行业发展趋势、财务状况及风险点，为投资者、企业及相关部门提供决策参考。
二、行业概况1. 市场规模根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
在全球半导体市场中的占比持续提升，预计未来几年仍将保持高速增长。
2. 产业链结构半导体产业链包括原材料、设计、制造、封装和测试等环节。
我国在产业链中的地位逐渐上升，尤其在设计和制造环节取得了显著突破。
3. 政策环境近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，包括设立产业基金、鼓励企业研发投入、降低关税等，为行业发展提供了有力支持。
三、财务分析1. 收入分析（1）收入规模2022年，我国半导体行业总收入达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
其中，设计、制造、封装和测试环节收入分别为4000亿元、3000亿元、2000亿元和1000亿元。
（2）收入结构从收入结构来看，设计环节收入占比最高，达到36.4%，其次是制造环节，占比27.3%。
这表明我国在半导体产业链中设计环节具有较强竞争力。
2. 盈利能力分析（1）毛利率2022年，我国半导体行业整体毛利率为20.1%，较上年同期提高1.5个百分点。
其中，设计环节毛利率最高，达到35.2%，其次是制造环节，毛利率为20.9%。
（2）净利率2022年，我国半导体行业整体净利率为10.2%，较上年同期提高0.7个百分点。
其中，设计环节净利率最高，达到17.6%，其次是制造环节，净利率为7.1%。
3. 资产负债分析（1）资产负债率2022年，我国半导体行业资产负债率为56.8%，较上年同期下降1.2个百分点。
这表明行业整体财务风险有所降低。
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２０２１年半导体封测行业深度分析报告内容目录一、半导体封测行业概述 (5)（一）处于半导体产业链下游 (6)（二）封测行业市场规模 (7)二、封测技术及发展方向 (7)（一）封测生产流程 (7)（二）半导体封装类型 (8)（三）先进封装是后摩尔时代的必然选择 (10)1、封装技术发展史 (10)2、封装技术 (10)（1）SIP/DIP (11)（2）SOP/QFP (11)（3）BGA (12)（4）FC (12)（5）WLP (14)（6）FO (16)（7）3D/2.5D封装 (17)（8）SiP (17)3、先进封装市场规模 (19)三、封测领域竞争格局 (21)（一）前十大OSAT企业 (21)（二）晶圆厂入局 (22)1、台积电领先地位凸显 (22)2、中芯国际携手封测厂入局 (24)四、封测厂商经营情况 (24)（一）封测厂商通过外延增强竞争力 (24)（二）国内四大封测厂商经营数据 (26)（三）国内四大封测厂定增扩产，长期受益本地需求增加 (29)五、投资建议 (30)（一）长电科技 (32)（二）通富微电 (32)六、风险提示 (32)图表目录图1：半导体产业链 (6)图2：半导体企业两大经营模式 (7)图3：全球封装市场规模 (7)图4：中国封测行业市场规模 (7)图5：封测生产流程 (8)图6：半导体封装分类 (9)图7：三种芯片互连方法 (9)图8：半导体封装技术发展趋势 (10)图9：SIP封装产品 (11)图10：DIP封装产品 (11)图11：SOP封装产品 (11)图12：QFP封装产品 (11)图13：BGA封装产品 (12)图14：WB BGA和FC BGA示意图 (12)图15：倒装芯片示意图 (13)图16：倒装芯片工艺流程 (13)图17：电镀焊球凸块制造流程 (13)图18：晶圆级封装的工艺流程 (14)图19：晶圆级封装与传统封装对比 (14)图20：扇入型和扇出型晶圆级封装对比 (15)图21：扇入型晶圆级封装市场规模 (15)图22：扇出型封装工艺 (16)图23：扇出型封装市场规模 (17)图24：3D/2.5D封装 (17)图25：SiP封装 (18)图26：SiP封装大幅减小面积 (18)图27：SiP封装市场规模 (19)图28：先进封装市场规模 (19)图29：先进封装应用领域分布 (20)图30：2018-2024年先进封装市场规模预测 (20)图31：先进封装晶圆数（折合成8寸） (21)图32：2020Q3前十大OSAT厂商相对市占率 (22)图33：2019年封测厂收入排名 (23)图34：CoWoS和InFO示意图 (23)图35：CoWoS和InFO对比 (23)图36：中芯长电业务范畴 (24)图37：封测厂商历年收入规模（亿元） (26)图38：封测厂商历年收入增速 (26)图39：封测厂商历年毛利率 (27)图40：封测厂商历年净利率 (27)图41：封测厂商单季度毛利率同比变化 (27)图42：封测厂商单季度净利率同比变化 (27)图43：封测厂商扣非后/扣非前净利润（2020年前三季度） (28)图44：封测厂商净利润现金含量（2020年前三季度） (28)图45：2019年前五大客户收入占比 (28)图46：中国芯片设计公司数量 (30)图47：中国扩大晶圆产能（等效8英寸晶圆） (30)图48：封测厂商历史估值PE(TTM) (31)图49：封测厂商历史估值PB (31)表1：全球主要封测厂商 (22)表2：封测厂商重要收购事件 (25)表3：国内四大封测厂2019年经营数据对比 (26)表4：封测厂商商誉情况（2019年12月31日） (29)表5：国内四大封测厂商的定增扩产计划 (29)表6：2016年以来的估值情况 (31)一、半导体封测行业概述半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序（Packaging）、测试工序（Test）等几个步骤。
其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后道（Back End）工序。
封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。
（一）处于半导体产业链下游半导体是电子终端产品的关键组成部分，产业链可分为设计、制造、封测三大环节。
半导体设计人员根据需求完成电路设计和布线，晶圆厂在晶圆上完成这些电路的制造，刻好电路图的晶圆再送到封测厂进行封装和测试，检测合格的产品便可应用于终端产品中。
图1：半导体产业链资料来源：网络图片，华金证券研究所半导体企业的经营模式可分为垂直整合和垂直分工两大类。
采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等生产环节，代表企业包括英特尔、三星等。
垂直分工模式为Fabless设计+Foundry制造+OSAT封测。
Fabless 芯片设计公司采用无晶圆厂模式，只负责研发设计和销售，将晶圆制造、封装、测试外包出去，代表企业包括高通、英伟达等；Foundry晶圆代工厂仅负责晶圆制造，代表企业包括台积电、中芯国际等；OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）为外包封测企业，仅负责封装测试环节，代表企业包括日月光、安靠、长电科技等。
图2：半导体企业两大经营模式资料来源：华金证券研究所（二）封测行业市场规模根据Yole的数据，全球封测行业市场规模保持平稳增长，预计从2019年的680亿美元增长到2025年的850亿美元，年均复合增速约4%。
根据中国半导体行业协会的数据，中国封测行业市场规模从2011年的976亿元增长到了2019年的2350亿元，年均复合增速约11.6%，显著高于全球增速。
图3：全球封装市场规模图4：中国封测行业市场规模资料来源：Yole，华金证券研究所资料来源：CSIA，华金证券研究所二、封测技术及发展方向（一）封测生产流程晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试，称为晶圆可接受度测试（Wafer Acceptance Test，WAT），WAT测试通过的晶圆被送去封测厂。
封测厂首先对晶圆进行中测（Chip Probe，CP）。
由于工艺原因会引入各种制造缺陷，导致晶圆上的裸Die中会有一定量的残次品，CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，缩减后续封测的成本。
在完成晶圆制造后，通过探针与芯片上的焊盘接触，进行芯片功能的测试，同时标记不合格芯片并在切割后进行筛选。
CP测试完成后进入封装环节，封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤称为前段操作，在成型之后的工艺步骤称为后段操作。
基本工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、固化、芯片互连、注塑成型、去飞边毛刺、上焊锡、切筋成型、打码等。
因封装技术不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。
封装完成后的产品还需要进行终测（Final Test，FT），通过FT测试的产品才能对外出货。
图5：封测生产流程资料来源：网络图片，华金证券研究所（二）半导体封装类型根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。
塑料封装是通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。
金属封装以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事和高可靠民用电子领域。
陶瓷封装以陶瓷为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如声表面波器件、带空气桥的GaAs 器件、MEMS器件等。
玻璃封装以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS传感器、太阳能电池等产品。
其中金属封装、陶瓷封装和玻璃封装属于气密性封装，能够防止水汽和其他污染物侵入，是高可靠性封装；塑料封装是非气密性封装。
根据封装互连的不同，半导体封装可分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）、倒装焊（适用于引脚数6-16000）和埋入式。
引线键合是用金属焊线连接芯片电极和基板或引线框架等。
载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。
倒装焊是在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连。
埋入式是将芯片嵌入基板内层中。
根据与PCB连接方式的不同，半导体封装可分为通孔插装类封装和表面贴装封装。
通孔插装器件是1958年集成电路发明时最早的封装外形，其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊接点分别位于PCB的两面。
表面贴装器件是在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一般具有“L”形引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘（凸块），器件贴装在PCB表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于PCB的同一面上。
图6：半导体封装分类资料来源：华金证券研究所目前，引线键合技术因成本相对低廉，仍是主流的封装互联技术，但它不适合对高密度、高频有要求的产品。
倒装焊接技术适合对高密度、高频及大电流有要求的产品，如电源管理、智能终端的处理器等。
TAB封装技术主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。
图7：三种芯片互连方法资料来源：网络图片，华金证券研究所（三）先进封装是后摩尔时代的必然选择1、封装技术发展史封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装技术过去和未来的发展趋势均是高密度、高脚位、薄型化、小型化。
根据《中国半导体封装业的发展》，半导体封装技术的发展历史可大致分为以下五个阶段：第一阶段：20世纪70年代以前（通孔插装时代），封装技术是以DIP为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB板上。
这种技术密度、频率难以提高，无法满足高效自动化生产的要求。
第二阶段：20世纪80年代以后（表面贴装时代），用引线替代第一阶段的针脚，并贴装到PCB板上，以SOP和QFP为代表。
这种技术封装密度有所提高，体积有所减少。
第三阶段：20世纪90年代以后（面积阵列封装时代），该阶段出现了BGA、CSP、WLP 为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。
这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。
第四阶段：20世纪末以后，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。
第五阶段：21世纪以来，主要是系统级单芯片封装（SoC）、微机电机械系统封装（MEMS）。