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smt工艺实习报告
smt工艺实习报告近年来，随着传统产业向数字化、智能化转型，电子制造产业已成为我国经济发展的重要支柱产业之一。
SMT工艺作为电子制造中的一个重要环节，直接关系到整个产品质量和成本，也成为许多电子企业亟待解决的难题。
在实习期间，我从各个方面了解了SMT工艺的相关情况，感受颇深，于是特撰写此文，与大家分享。
一、实习期间的工作本次实习工作地点是一家电子制造企业，主要负责LH机型的生产和配送。
实习期间，我主要负责SMT工艺相关的工作，从贴片原材料的准备到最终成品的质量检测等一系列工作。
首先，我需要对SMT贴片工艺有一个整体的认识。
SMT工艺顾名思义即表面贴装技术，是电子制造中的一种重要的组装技术。
SMT工艺是通过将元器件贴到PCB的钢化或是绿油上，最后通过红外炉进行焊接，从而完成整个板子的组装。
该技术具有高效、精度高等优点，为现代化电子产品的制造提供了便利。
接着，我与同事一起进行了SMT贴片工艺的准备工作。
首先是对贴片机进行日检查和周检查，保证设备高效运作；其次是对领贴单上的最新版本的元器件清单和BOM表格进行核对，及时更新；然后依据元器件表、模板图、图示原则确定每一个元器件在板子上的位置，保证其精度、贴装位置及质量；最后，进行元器件的料架准备，根据实际需要选择 SMT 贴片工艺所需要的SMT元器件，并确保真空度等指标正常。
在完成贴片前，我还需要对PCB板进行预处理，包括去油、除氧等多个步骤。
这一项工作十分重要，不仅关系到整个产品焊接后的质量，还关系到生产成本和节约时间。
所以，在进行此项工作时，我需要对每一道工序都进行精细的把握，从而保证每个成品的高质量。
接下来，我需要对贴片准确度进行精确测量。
在实习期间，我学到了如何使用\makebox[1cm]{精度仪}测量，检验每个元器件的精度和定位准确度。
同时，还需要注意避免带电测量引起损坏或污染。
最后，我与同事一起进行了整个SMT贴片过程的监测和验收。
主要是监测贴片和抛料，牢记“减损、减料、减费”，确保生产过程的高效、精准，以保证每个成品的质量。
smt工艺实习报告
smt工艺实习报告一、引言在我所在的企业进行为期一个月的SMT工艺实习后，我深入了解了SMT工艺流程、设备操作以及质量控制等方面的知识。
本报告旨在总结实习期间的经验和收获，以及对SMT工艺的理解和展望。
二、SMT工艺流程1. 原料准备在实习期间，我了解到SMT生产所需的原料包括贴片元件、PCB 板、焊膏、清洗剂等。
合理准备原料对整个生产过程至关重要。
2. 印刷在实习期间，我学会了使用印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB板上。
印刷的质量直接影响到后续的组装和焊接质量。
3. 贴片贴片是整个SMT工艺流程中的关键环节。
我通过实习学会了使用贴片机进行自动贴片和调试参数。
掌握贴片技术对提高贴片效率和质量至关重要。
4. 焊接实习期间，我熟悉了回流焊炉的操作和调试，掌握了焊接温度、速度和环境等关键参数对焊接质量的影响。
合理控制焊接参数可以提高焊接稳定性和良品率。
5. 检测与维修在实习期间，我学会了使用SMT质量检测设备对贴片和焊接质量进行检测，包括X光检测、AOI检测等。
同时，我也了解了维修过程中的常见问题和解决方法。
三、工艺技术难点1. 贴片误差在实习期间，我遇到了贴片误差的问题。
通过分析和调试贴片机参数，我成功解决了这一问题，提高了贴片精度。
2. 焊接不良焊接不良是整个SMT工艺中比较常见的问题之一。
我在实习期间掌握了焊接温控、气流调节等方法，有效减少了焊接不良的发生。
四、质量控制与改进1. 良品率良品率是衡量SMT工艺质量的重要指标。
我在实习期间学习了良品率的计算方法和相关统计工具，发现并解决了影响良品率的主要问题。
2. 过程改进为了提高SMT工艺的效率和质量，我在实习期间结合实际情况，提出了一些建议和改进方案，包括优化工艺流程、提高设备维护等。
五、结论与展望通过这次实习，我深入了解了SMT工艺流程和技术难点，提高了对SMT设备操作和质量控制的能力。
未来，我将继续学习和掌握更多的SMT工艺知识，努力提升自己的专业水平，在SMT领域取得更大的成就。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。
我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。
二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。
1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。
2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。
这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。
3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。
在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。
4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。
常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。
目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。
三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。
2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。
在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。
3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。
温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。
SMT技术员实习报告
SMT技术员实习报告我向您汇报我在过去的SMT技术员实习期间的工作和学习情况。
在实习期间，我主要从事以下工作：1. SMT生产操作：我参与了表面贴装技术（SMT）生产线的操作工作。
我熟悉了SMT设备的操作和调试流程，掌握了贴片机、回流焊炉、印刷机等设备的使用方法。
我准确地根据工艺流程和工作指示书进行物料上架、程序切换、生产监控等操作，并保证产品质量和生产效率。
2. 设备维护与故障排除：我积极参与了SMT设备的维护和故障排除工作。
我按照设备的维护计划进行日常保养工作，包括清洁、润滑、更换零部件等。
我也学习和运用相关的测试工具和方法，及时排查和解决设备故障，减少生产中断和质量问题。
3. 质量控制和检验：我负责SMT生产过程中的质量控制和检验工作。
我执行了可视检查、AOI检测、焊接质量测试等环节，以确保产品的质量符合要求。
我也参与了过程改进和纠正措施的制定，通过分析数据和统计结果，提供质量改进的建议。
4. 工艺优化和改进：我参与了SMT工艺的优化和改进工作。
我与相关部门合作，分析和评估SMT生产线的效率和质量问题，提出改进建议和设备调整方案，以提高生产效率和降低不良率。
我也参与了新工艺的试验和调试，确保新工艺的成功应用。
通过实习，我取得了以下成果：1. 掌握了SMT生产线的操作和调试方法，熟悉了生产工艺和流程。
2. 增强了设备维护和故障排除的能力，减少了设备故障和生产中断。
3. 提高了质量控制和检验的准确性和效率，降低了产品不良率。
4. 学习和实践了工艺优化和改进的方法，提高了生产效率和产品质量。
在未来，我将继续学习和提升SMT技术员的知识和技能，关注行业的发展和创新。
我也将加强与团队成员和相关部门的沟通与合作，为公司的SMT生产工作提供更加稳定和高效的支持。
感谢您对我的支持和指导。
此致，XXX。
smt实习报告
smt实习报告一、引言在这篇报告中，我将详细描述我在SMT公司的实习经历和所学到的知识和技能。
SMT公司是一家全球领先的电子制造服务提供商，在电子芯片封装与组装领域具有很高的声誉。
通过这次实习，我有机会参与到公司的日常业务中，并学习到了很多关于SMT工艺和流程的知识。
二、实习内容及工作职责作为一名实习生，我的主要工作职责是协助工程师进行生产线维护和设备故障排除。
我每天都需要检查并记录设备的运行状况，及时发现问题并向工程师报告。
我还需要参与到生产线上，监督和管理生产进程，并保证产品的质量和交付时间。
除此之外，我还参与了新产品的研发和测试。
我与工程团队密切合作，实施各种实验和测试工作，以确保新产品的性能和质量符合要求。
在这个过程中，我学会了如何使用各种测试设备和工具，并了解到了产品研发过程中的重要环节。
三、实习收获通过这次实习，我不仅学到了关于SMT工艺和流程的知识，还培养了自己在实践中解决问题的能力。
在与工程师和团队成员的合作中，我学会了如何有效地沟通和协作，以完成各项任务。
我还发现，实习期间给我提供了一个追求卓越的机会。
在这个工作环境中，我能够见证和参与到SMT公司追求卓越的努力中。
每一天，我都看到了员工们努力改进生产效率和产品质量的工作。
这种氛围对我产生了深刻的影响，激发了我追求卓越的动力。
四、实习总结通过这次实习，我深入了解了SMT工艺和流程，并学会了与团队合作和解决问题的能力。
在面对挑战和困难时，我掌握了保持冷静和寻找解决方案的技巧。
这次实习为我提供了一个宝贵的学习机会，也让我意识到自己在未来职业中仍需继续学习和发展。
在结束实习之际，我要向SMT公司表示衷心的感谢。
感谢公司为我提供了这次难得的实践机会，并让我从中学到了很多宝贵的经验和知识。
同时，我也要感谢所有给予我指导和帮助的工程师和团队成员。
他们的支持和鼓励让我度过了这段充实而美好的实习时光。
基于这次实习的经历，我对自己将来的职业发展有了更明确的规划和目标。
smt实习报告
smt实习报告【smt实习报告】1. 引言在这篇实习报告中，我将详细介绍我在SMT公司的实习经历和所参与的工作项目。
SMT公司是一家知名的科技公司，专注于研发创新的智能制造解决方案。
通过这次实习，我对该行业的运作有了更深入的了解，并获得了宝贵的工作经验。
2. 实习背景在SMT公司的实习期为期三个月，我被分派到研发部门，与一支高效的团队合作。
我的实习目标是学习并应用先进的制造技术，为公司提供技术支持，并参与具体的项目开发。
3. 实习内容3.1 项目一：智能制造系统开发在项目一中，我参与了一个智能制造系统的开发。
我的任务是负责系统的界面设计和前端开发。
通过使用HTML、CSS和JavaScript等技术，我成功设计了一个直观、易用的用户界面，并与后端开发人员紧密合作，确保系统功能的有效实现。
3.2 项目二：设备故障预测模型我还参与了一个设备故障预测模型的研发项目。
在这个项目中，我利用机器学习算法对历史数据进行分析和建模，以预测设备故障的可能性。
通过这个模型，我们可以提前采取预防措施，避免生产线的停机和损失。
3.3 实习总结与反思这次实习给我提供了一个珍贵的机会，让我亲身体验了真实的工作环境和工作压力。
通过与团队成员的合作，我学会了如何高效地沟通和协调，以达到项目目标。
在实践中，我不仅提高了自己的技术水平，还培养了解决问题和应对挑战的能力。
4. 实习成果在SMT公司的实习期间，我为公司做出了以下贡献：- 成功开发并部署了一个功能完善的智能制造系统，为企业的生产效率提升做出了积极的贡献。
- 参与研发的设备故障预测模型被成功应用于生产线，并帮助企业及时发现和解决潜在问题。
- 在团队合作中，我积极参与项目讨论和分享自己的意见，为项目的顺利进行做出了贡献。
5. 实习感悟这次实习经历让我深刻认识到了团队合作的重要性和挑战。
通过与团队成员的密切合作，我不仅学到了专业知识和技能，还提高了自己的沟通和协调能力。
同时，我也发现了自己在某些方面的不足之处，例如时间管理和解决问题的能力，这将成为我今后发展的重点。
SMT实习报告.doc-副本
SMT实习报告.doc-副本SMT贴片机实习报告公司：姓名：工号：1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》JTE 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线：：上板机》GKG印刷机》SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》JTR 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线：：上板机》DEK印刷机》SPI锡膏（红胶）检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向（3）FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板(4) 炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项：1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点刷5次左右，设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备：（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏（红胶）》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不良SPI锡膏（红胶）检测机１．登记日常检查，检查机器运行状态２．调整轨道３．操作过程：（１）打开》选择程序》确定》开始生产（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决贴片机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前备好料站表，对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描确定8. 首件确定只要打１－２小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. （１）松下NPM操作过程：准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产（２）日立ＧＸＨ操作过程：设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》ＸＹ指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避免板出现不良4. 轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温区；4：冷却区（1）SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
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SMT贴片机实习报告公司：姓名：工号：1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线：：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线：：上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向（3） FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板(4) 炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项：1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点刷5次左右，设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备：（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏（红胶）》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不良SPI锡膏（红胶）检测机１．登记日常检查，检查机器运行状态２．调整轨道３．操作过程：（１）打开》选择程序》确定》开始生产（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决贴片机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前备好料站表，对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描确定8. 首件确定只要打１－２小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. （１）松下NPM操作过程：准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产（２）日立ＧＸＨ操作过程：设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》ＸＹ指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避免板出现不良4. 轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温区；4：冷却区（1）SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。
在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
d（2）SMT回流焊保温区第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。
由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。
保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。
托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。
（3）回流焊高温区回流焊高温区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。
在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。
（4）回流焊冷却区最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。
冷却速率越快，焊接效果越好。
冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃.６．操作过程：打开》选择程序》确定》启动》运输》风机》加热AOI检测1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. AOI检测覆盖类型：（1）锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等（2）零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、电容极性反向等（3）波峰焊后和炉后焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等３．实施AOI有以下两类主要的目标：（１）最终品质对产品走下生产线时的最终状态进行监控。
当生产问题非常清楚产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。
AOI通常放置在生产线最末端。
在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
（２）过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。
典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。
当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。
这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
４．操作流程打开》生产程序》生产开始全自动平行度检验仪1.主要检查灯的平行度，有没有偏移2.操作流程打开》生产程序》生产开始５.日常维护1.检查皮带使用情况，是否有损坏异常，运行轴承有没有异常2.检查机器上的螺丝是否松了，有要及时调整3.检查回流焊的链条上的润滑油是否少于1/3，有及时添加4.听机器是否异样的声音，有及时解决，预防机器损坏5.定期检查吸嘴的头，流通正常是否，是否有异物，头脏不脏，及时处理6.定期给轨道上的轨道宽度调节螺杆添加润滑剂，定期给轴承添加润滑剂7.定期给机器清理，要整洁、干净8.定期检查机器马达的运用情况，听：听声音是否不正常，看：看附近是否异常6.SMT焊接质量评估与检测SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
1、连接性测试（1）人工目测检验（加辅助放大镜）：焊点验收标准基本上以目测为主。
（2）优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，（3）对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。
(4) 主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
7.SMT异常处理1.目的：是为了有效追踪工艺异常的根本原因，提高事故的处理效果2.异常报警有以下几点：（ 1 ）机器不工作：观察机器是什么情况，如：①印刷机报警，机器显示无清洗纸，就要检查机器背后的安放清洗纸的地方，无纸及时更换②贴片机报警，机器显示用完警告，就要检查料枪上的元件是没接好，还是料元件卡主动不了③贴片机显示吸嘴错误，检查程序对不对，检查吸嘴的正确型号，是否吸嘴异常，更换正确的吸嘴④…………（ 2 ）轨道不运行：检查轨道的宽度是否卡板了，检查轴承是否损坏，检查马达运行状态，检查是否正常通电，检查皮带是否损坏（３）炉后掉板、卡板：检查回流焊的链条的宽度，检查是否温度过高造成板弯曲变形，检查板的宽度、完整性，是否有异物（４）回流焊报警：是否是温度过高、炉后无人捡板、单轨道过板8.相关联系的部门1.在实习过程中了解仓库、品质部的相关运作流程2.了解了订单处理过程9.编程1.锡膏（红胶）印刷机：（1）准备好板的数据：宽度、长度、厚度（2）设置钢网的长度、宽度（3）设置印刷起点，印刷长度，印刷速度，印刷方式，刮刀压力，清洗模式（4）制作板的2-3个MARK点，上顶针（5）钢网调整（6）制作钢网的2-3个MARK点2. SPI锡膏（红胶）检测机（1）找到桌面上的 SPI 并双击打开（2）选择导入 gerber ，选择需要导入的 Gerber 文件（Gerber 类型为 GBX 或者 GBR 格式或根据需要导入Gerber 文件中的 Pad 层）（3）X/Y坐标导入，提取焊盘（4）输出，保存（5）Peditor 软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置；所需设定的内容包括检测路径、检测结果的控制范围等（6）设置MARK点，矫正，设置不良MARK点（7）优化程序3.松下NPM机（1）找到必要的CAD文件csv格式文档名（2）整理坐标数据，位号、料号、X坐标、Y坐标、角度（3）根据贴片图整理需要的贴装位号，元件名整理出DGS上所有料的代码，把X/Y坐标mm保留2位，.跟据PCB板位号和进板方向整理贴装角度（4）CAD编程（5）导入确定PCB的坐标点（6）修改PCB板的数据，长、宽、厚度、导入元件库（7）程序复制/轨道选择，最大料盘设定，吸嘴配置/锁定/解锁，（8）优化报错，料站分布/优化，（9）程序输出（10）PPD确认，程序确认（11）程序快速新建，程序确认导入，NPM坐标调整（12）按机器的返汇进行编程，全面覆盖4.AOI1.程序面设置。