腔体结构设计规范
乘用车车身水管理设计综述
2021年第3期李仲奎樊树军徐泽彬陈礼杰（东风汽车公司技术中心，武汉430058）【摘要】为提升乘用车车身的防水能力，探讨了车身湿区的水管理方法和阻止车外的水进入车身干区的水管理方法。
首先明确了车身湿区、干区的定义和车身湿区、干区的分界面，然后阐述了车身外部的导水、排水设计，后续章节重点分析了外界的水进入车身内部的各类途径，和各类进水途径的封堵方法，最后总结出与防水相关的试验是判定车身密封性能高低的依据。
综上，车身水管理也是车身设计的重要环节，好的密封防水性能是设计出来的。
主题词：乘用车车身水管理密封试验验证中图分类号：U463.82+1文献标识码：ADOI:10.19822/ki.1671-6329.20200183A Review on the Water Management Design for Passenger Car BodyLi Zhongkui,Fan Shujun,Xu Zebin,Chen Lijie（Dongfeng Motor Corporation Technical Center,Wuhan 430058）【Abstract 】In order to improve the waterproof ability of passenger car body,the methods of water management in the wet area of the body and the methods of water management to prevent the water outside the car from entering the dry area of the body are discussed.First,the definition of the body wet area,dry area,and the interface of the wet area,dry area have been clarified,and then expounds the external guide water and drainage design of car body,subsequent chapters,thevarious ways of the outside world water into the body within,and all kinds of water way of plugging methods are analyzed.Finally it gives a result that the related waterproof test is the determining factor which determines if the basis of body sealing performance can be high or low.To sum up,the body water management is an important part of the body design.Besides,excellent sealing waterproof performance can be designed.Key words:Passenger car body,Water management,Sealing,Experimental verification乘用车车身水管理设计综述【欢迎引用】李仲奎,樊树军,徐泽彬,等.乘用车车身水管理设计综述[J].汽车文摘,2021(3):40-46.【Cite this paper 】Li Z,Fan S,Xu Z,et al.A Review on the Water Management Design for Passenger Car Body [J].Automotive Digest(Chinese),2021(3):40-46.0引言汽车的密封防水性能对于驾乘体验和车辆质量有重要影响，一辆优秀的汽车不仅需要具备高质量的车身强度和动力性能，还需要具备出色的防水能力。
方形腔体壁厚设计标准
方形腔体壁厚设计标准
方形腔体壁厚设计标准是指在方形腔体的设计中，确定腔体壁厚的基准和要求。
腔体壁厚的设计是确保腔体结构的稳定性和安全性的重要环节。
首先，在方形腔体的壁厚设计中，考虑到腔体所要承受的压力、负荷以及使用环境等因素，需要坚持安全第一的原则，确保腔体具备足够的强度和刚度。
根据工程力学和材料力学的基本原理，腔体的壁厚应满足以下要求：
1. 强度要求：腔体的壁厚应能够承受内外部压力的作用，防止腔体变形或破裂。
腔体的内壁面所受压力应小于腔体材料的屈服强度。
2. 稳定性要求：腔体的壁厚应能够抵抗外部荷载或地震等力的作用，保持结构的稳定性。
对于较高的腔体，还需要考虑到防滑要求，以防止出现滑动或倾覆的情况。
3. 热传导要求：腔体的壁厚应能够满足热传导的要求，避免冷热源之间的热量传递过快或不足。
根据热传导理论，腔体的壁厚应满足导热性能的要求。
除了以上基本要求外，腔体壁厚的设计还应考虑到材料的成本和施工难易程度等因素。
一般情况下，设计人员会在满足基本要求的前提下，尽量控制腔体的壁厚，以减少材料的使用量和工程的成本。
综上所述，方形腔体壁厚的设计标准应考虑到腔体的强度、稳定性和热传导要求，以及材料成本和施工难易程度等因素。
合理的腔体壁厚设计能够确保腔体结构的安全性和经济性，并满足工程需求。
微波腔体结构-概述说明以及解释
微波腔体结构-概述说明以及解释1.引言1.1 概述微波腔体是微波器件中的重要组成部分，它具有很多不同的结构形式。
微波腔体主要用于产生和控制微波信号，使其能够在器件内部有效地传输和放大。
微波腔体结构的设计及其优化对于整个器件的性能至关重要。
在微波腔体的设计中，需要考虑许多因素，如微波信号的传输效率、能量损耗、频率特性和功率处理能力等。
因此，在设计微波腔体时，需要根据具体的应用需求来确定合适的结构形式。
微波腔体的结构设计要点主要包括腔体的尺寸和形状、腔体内部的电磁场分布以及腔内介质材料的选择等。
这些设计要点直接影响着微波信号的传输效率和能量损耗。
因此，在微波腔体的设计过程中，需要对这些要点进行全面考虑，并通过模拟和实验手段进行验证和优化。
微波腔体结构的优化设计不仅可以提高微波器件的性能，还可以扩展其应用范围。
随着科学技术的不断发展，微波腔体结构的研究将面临更多的挑战和机遇。
未来的研究方向将聚焦于提高微波腔体的传输效率、降低能量损耗以及实现更高的功率处理能力等方面。
综上所述，微波腔体结构是微波器件中的关键组成部分，其设计和优化对于整个器件的性能至关重要。
通过合理的结构设计和优化，可以提高微波器件的性能并拓展其应用领域。
未来的研究将继续探索微波腔体结构的改进和创新，以满足不断变化的应用需求。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包含对整篇文章的组织安排和各个章节的主要内容进行介绍。
具体内容如下：文章结构：本文主要包括引言、正文和结论三个部分。
1. 引言部分主要介绍了微波腔体结构的背景和研究意义，概述了微波腔体结构的基本概念和作用，以及本文的目的和研究方法。
2. 正文部分主要分为两个章节，分别是微波腔体的定义和作用，以及微波腔体的结构设计要点。
2.1 微波腔体的定义和作用在本节中，将对微波腔体的概念进行详细的介绍和解释。
微波腔体是指一种具有特定空间结构的设备，用于产生和维持微波场。
微波腔体在通信、雷达、无线电等领域都有广泛的应用。
做结构设计要用的规范
做结构设计要用的规范篇一：结构设计规范许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
腔体喇叭的制作方法
腔体喇叭的制作方法
腔体喇叭是一种广泛应用于广播、音乐和电影等领域的电子设备,其工作原理是通过将音频信号通过一个腔体内部的声音传播路径来放大声音。
以下是腔体喇叭的制作方法:
1. 设计腔体结构:在设计腔体喇叭时,需要考虑声音传播的路径、腔体的大小和形状等因素。
一般来说,腔体喇叭可以分为两个主要部分:腔体和喇叭罩。
腔体通常是一个圆柱形的实体,而喇叭罩则是一个可以覆盖腔体的部分,用于放大
声音。
2. 确定材料:腔体喇叭的材料选择非常重要。
通常来说,最好的材料是陶瓷或玻璃。
这些材料具有良好的折射和反射能力,可以放大声音并提供更好的音质。
此外,其他材料如铜、铝等也可以使用,但可能会降低音质。
3. 制造腔体:根据设计好的腔体结构,可以使用陶瓷或玻璃等材料制造腔体。
在制造腔体时,需要注意使其具有足够的强度和耐用性。
4. 制造喇叭罩:喇叭罩是腔体的一部分,用于放大声音。
喇叭罩的材料通常是金属或塑料。
在制造喇叭罩时,需要注意其形状和大小,以便能够覆盖腔体并放大声音。
5. 校准和测试:制造完成后,腔体喇叭需要进行校准和测试,以确保其音质
和性能符合要求。
校准可以包括对腔体和喇叭罩进行调音,以确保声音的均衡和清晰。
测试可以包括听音测试和频率响应测试等,以验证腔体喇叭的性能。
腔体喇叭的制作方法需要涉及到设计、制造和测试等多个环节。
在制造过程中,需要确保腔体和喇叭罩的材料和结构符合要求,并校准和测试以确保其性能
符合要求。
门窗型材腔体设计原理
门窗型材腔体设计原理在建筑领域中，门窗是建筑物的重要组成部分，对于室内采光、通风、隔音和安全性起着至关重要的作用。
而门窗的型材腔体设计则是保证门窗性能的关键因素之一。
本文将从材料选择、腔体结构设计和工艺要求等方面，探讨门窗型材腔体设计的原理。
门窗型材的选择是腔体设计的基础。
常见的门窗型材有铝合金、塑钢、木材等。
不同的材料具有不同的性能特点，对于门窗的隔音、保温、防水和抗风压等要求也有所不同。
比如，铝合金门窗具有优异的强度和耐久性，适用于大面积玻璃的固定；塑钢门窗具有良好的隔音和保温性能，适用于住宅和公共建筑；木材门窗具有天然的美观和保温性能，适用于高档住宅等。
因此，在门窗型材腔体设计时，应根据实际需求选择合适的材料。
门窗型材腔体的结构设计也是关键。
腔体结构设计的目的是提高门窗的性能，如隔音、保温、抗风压和防水等。
在设计过程中，需要考虑到门窗的尺寸、形状和功能要求，以及材料的特性。
一般来说，门窗的腔体结构包括外框、内框、中空层和密封等部分。
外框和内框的设计应考虑到门窗的安装和固定，以及承受外部荷载的能力。
中空层的设计应考虑到隔音和保温性能，可以采用中空玻璃或中空铝型材等结构。
密封的设计应考虑到门窗的防水性能，可以采用橡胶密封条等材料。
此外，还可以根据需要设计其他功能部件，如防护网、防蚊网等。
门窗型材腔体的工艺要求也需要重视。
工艺要求是保证门窗质量的关键因素之一。
在门窗制造过程中，需要注重材料的加工和连接技术。
比如，铝合金门窗的加工可以采用剪切、冲孔、焊接和折弯等工艺；塑钢门窗的加工可以采用注塑成型和焊接工艺；木材门窗的加工可以采用切割、雕刻和拼接等工艺。
同时，门窗的连接技术也非常关键，如角码连接、角铁连接和螺栓连接等。
在工艺上的精细化和严谨性将直接影响门窗的质量和性能。
门窗型材腔体设计原理主要包括材料选择、腔体结构设计和工艺要求。
通过合理选择门窗型材、优化腔体结构和严格遵循工艺要求，可以提高门窗的性能和质量，满足人们对于采光、通风、隔音和安全性的需求。
声腔设计知识
故要求后腔的容积尽可能大。
再观察图1结构图及图2所示的等效线路图，如果机壳后腔中有障碍物将 盆架背面的发声孔堵住，则等效线路图2中的CA3将变成无穷大，即 CA3相当于短路。而以上亦描述过，机壳正面发声孔以及盆架背面的发 声孔都尽可能的大，而且机壳正面发声孔阻尼也很小，故可忽略MA2、 RA2、MA1；同时机壳正面的体积V2很小，此支路相当于开路；另外， 忽略泄漏MAL、RAL，故图2中的等效线路可以简化为图5：
12
声腔对Speaker的影响
防尘网对声音的影响
相比于其他几个因素，防尘网对声音的影响程度较小，它主要是 影响频响曲线的低频峰值和高频峰值，其中对低频峰值影响较大。 防尘网对声音的影响程度主要取决于防尘网的声阻值和低频、高频 峰值的大小。一般情况下，峰值越大，受到防尘网衰减的程度也越大。 防尘网主要有两个作用，防止灰尘和削弱低频峰值，以保护 SPEAKER。目前，我们常用的防尘网一般在250＃～350＃之间，它 们的声阻值都比较小，基本上在10Ω以下，对声音的影响很小，所以 一般采用SPEAKER厂家提供的防尘网差异不会非常大。因此从防尘和 声阻两个方面综合考虑，建议采用300＃左右的防尘网。 我们以往采用的不织布防尘网存在一个问题，由于不织布的不同区 域密度不一样，因此不同区域声阻也不一样，可能会造成同一批防尘 网的声阻一致性较差。但不织布的成本比防尘网低很多，因此建议设 计中综合考虑性能和成本，
腔体结构设计规范 (1)
腔体结构设计规范制定部门: 工程部1. 目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2. 适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3. 职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1 客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2 本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3 客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2 腔体设计制图的流程4.2.1 仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2 根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3 接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4 对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
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腔体结构设计规范制定部门:工程部变更履历版年月日制定审核变更事项批准初版制定1.目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2.适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3.职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2腔体设计制图的流程4.2.1仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
同客户及射频计算输入资料逐一核实，确保全部要求在零件中得以实现。
检查零件是否有破孔、难加工、无法装配等潜在失效情况。
并使用AUTOCAD或其它三维软件模拟装配情况，排除零件间可能发生的干涉。
最后送交工程部主管及项目工程师审核并参加研发部的项目设计方案评审。
4.3设计要点4.3.1先期工作4.3.1.1根据项目名称及《图纸编号规范》编定零件图号；4.3.1.2根据零件尺寸大小及所需表达视图选择合适的图框。
腔体图一般使用A3图框，视图过多可布置在多页上。
腔体长或宽小于100mm时可使用A4图框。
正确填写标题栏中的零件名称、图号、版本、比例、设计者及日期、页码。
绘出要表达的所有视图轮廓线，视图间保持一定的距离，力求整齐、美观；4.3.1.3在相应图层完成相应内容。
4.3.2腔体布局4.3.2.1在主视图中开始腔体布局；4.3.2.2以尽可能最大利用空间为原则，排布尽量规则有序、简单；型腔周边形状应简单，避免过多突起和内陷，方便盖板的制用和装配；大、小盖板的形状应简单，方便后续大批量生产的经济性4.3.2.3相邻两个谐振腔之间壁厚采用4.5mm，特殊情况下可以更小，但在盖板安装螺钉位置需凸起圆包；圆包直径不小于4.5mm4.3.2.4由射频工程师初步给出的谐振腔总数及相互间耦合关系尝试不同排列方案。
如无法实现时可同射频工程师协商变更谐振腔间电感或电容耦合关系；4.3.2.5谐振腔间窗口一般沿中心线对称，窗口尽量中开，内腔筋隔合理布局，增加强度减少变形;在空间紧凑的情况下可以偏向一边。
耦合窗口宽度尽量不要为整数，最好是宽度长而深度浅；4.3.2.6螺钉选用A、腔体与盖板的紧固螺钉一般优先选用标准号为GB/823的M3X8小盘头螺钉；特殊情况用标准号为GB/818的M3X8盘头螺钉；原则上不选用M3以下的螺钉，位置不够可以采用鼓包的方式布孔；B、谐振杆与腔体的紧固优先选用标准号为GB/819的M4X10沉头螺钉，深度不够时可选用M4X8螺钉，对于安装空间较小的谐振杆，优先用我司内部的标准件(G/WT100-004)M4X10的沉头螺钉或选用M3X8的盘头螺钉；C、连接器紧固螺钉根据不同规格的连接器，选用长度尺寸为6mm的标准螺钉，特殊情况可选用8mm螺钉；D、PCB的紧固螺钉优先选用标准号为GB/823的M2.5X6的盘头螺钉，特殊情况下需用M2的螺钉则需选用平垫组合螺钉；E、耦合腔及其它非谐振腔体的紧固用M3X6或M2.5X6的螺钉，其标准号可根据安装位置空间自定；F、腔体与其它零件的装配紧固螺钉应优先选用M4X8的沉头螺钉，非承重零件可用M3X6或M3X8的沉头螺钉；G、腔体螺钉选用应尽量统一，避免过多种类4.3.2.7螺钉孔的布置A、对于频率小于2G的双工器或滤波器，螺钉孔的间距布置一般为25mm左右，相邻谐振腔和通路之间螺钉孔间距布置为15mm左右；B、对于频率大于2G的双工器或滤波器，螺钉孔的间距布置一般为15mm左右，相邻谐振腔和通路之间螺钉孔间距布置为10mm左右。
诸如波导等高频率的双工器或滤波器，螺钉孔的间距可为不引起螺钉盘头干涉的最小距离，即M2.5螺钉孔可布置为5mm（盘头直径为4.5mm），M3螺钉孔可布置为6mm（盘头直径为5.6mm）；C、一般在耦合窗口两侧最近处需布置两个螺钉孔，以及在相邻谐振腔之间、不同通路之间密集的螺钉孔这三种应用均是为了防止信号泄露；两条及两条以上筋隔相交处需布置螺钉;D、布置螺钉孔时需避免和腔体侧面及底面的以下孔打穿：接头中心孔及螺纹孔、低通孔、安装孔，以及其它沉孔等；E、一般情况下使螺钉的盘头不要超出腔体的边界。
尤其是侧面安装或有前面板时。
因此M2.5螺钉孔中心与边界距离需大于2.25mm，M3螺钉孔中心与边界距离需大于2.8mm。
4.3.3视图表达4.3.3.1按照第三视角，正确绘出需要表达的视图，一般需包含主视图、接头面、背面、有孔的侧面；4.3.3.2特别注意视图的对齐，以及同一对象在不同视图的全面准确表达和对准；4.3.3.3必需绘制至少一个剖面图来表达内部结构。
4.3.4尺寸标注及公差设计4.3.4.1应确保客户要求的一切尺寸公差。
需考虑到电镀层厚度(单面8um左右)及喷漆厚度(单面60um~80um左右)。
对于客户的公差必要时可加严。
4.3.4.2装配和配合的情况如下规定：A、低通和腔体孔间隙装配；B、铜棒和圆形支撑件中心孔过盈配合。
基本尺寸相同且公差带定义为0.10；C、圆形支撑件与腔体孔间隙装配；D、普通方型支撑件和腔体开槽过盈配合，腔体电容开槽宽度±0.05，支撑件厚度基本尺寸偏上限从0.05到0.15；E、腔体盖板与耦合小盖板之间间隙装配，连接处两个零件都向里偏0.10，且此方向公差定义为±0.10；F、有前面板时盖板基本尺寸向里小0.20，且此方向公差定义为±0.10；G、背面有嵌入式盖板，长度和宽度方向均设计成0.30的间隙。
盖板厚度和腔体深度的基本尺寸及相同，公差带为0.10，盖板厚度取下偏差，腔体深度取上偏差；H、耦合器与腔体放置孔间隙装配；4.3.4.3一般情况下，需标注的尺寸公差有：A、双工器外形尺寸：长和宽公差定为±0.20，高度尺寸公差取基本尺寸偏下限0.20；B、接头的位置、中心孔直径及深度、螺钉孔大小及深度、螺钉孔位置。
公差同未注公差±0.10；C、安装孔的大小、位置、及深度。
公差同未注公差±0.10；D、谐振腔直径、或长度和宽度（方腔）、谐振腔深度。
公差全部为±0.05；E、电容开槽宽度及公差±0.05；F、谐振腔间耦合窗口及电感耦合窗口宽度、深度。
公差同未注公差±0.10。
对于频率比较高的项目（例如：波导项目）设计成±0.05；G、各种螺钉孔的数量、种类及公差、深度；H、各种通孔或工艺孔的直径、深度；I、天线端口以及其它开槽宽度和深度；J、安装谐振柱凸台的直径和高度；K、跟装配有关的R角；L、标准尺寸时长度、宽度、高度方向要有统一的基准面，不要形成封闭的尺寸链；M、在剖面图中标注腔体底面、侧面和上表面的粗糙度1.6；其余粗糙度3.2；有散热元器件的安装面，其表面粗糙度不能大于0.8；N、上表面平面度：最长边小于100时规定为0.1；最长边在100~300之间时规定为0.2；最长边大于300规定为0.3（GB/T1184-1996）；O、谐振腔上边沿直角不允许倒钝；P、除接头的中心孔和螺钉孔、安装螺钉孔位置外，其余的紧固螺钉孔和各种孔位置不用标注，加工时由供应商直接从电脑档中捕捉；Q、标注尽量清晰,尺寸和文字尽量不要有重叠。
4.3.4.4技术要求一般如下：A、未注公差±0.1；B、所有孔的位置及未注图元尺寸依电脑档，位置度公差不大于0.1，其它形位公差按GB/T1184-H级；C、制造过程中不能使用含硅树脂和硫磺的润滑剂，不能使用含碳化物的研磨剂；D、除毛刺锐边，倒角不大于0.2，清洁油污；E、表面镀银3-5μm，铜底3-4μm，不得使用铬酸盐钝化处理，亚光；F、所有尺寸都为镀银后尺寸；G、镀银后必须戴手套持拿；H、每个零件必须用防腐纸包裹，运输时必须注意保护避免碰伤；I、某些项目特殊的要求。
4.3.5工艺考虑4.3.5.1内腔内R角原则上应尽量选取大R角，并统一内腔R角，减少加工时间和加工难度。
内R角数值不宜取整数，应设计成比整数大0.3-0.5mm（如R6应设计成R6.3-R6.5），在90度及小于90度的交角处时增加走刀R角减少振刀现象出现；最小内R角越大越好，单腔尺寸在50mm以下选用R6.5,超过50mm选用R8.5，不建议选用R3的R角。
在深度不超过30mm的耦合腔、PCB板安放腔、连接器法兰盘安装腔可选用R3.3的R角。
（PCB板的R角及连接器法兰盘的R角应选取R3以上R角或倒角）4.3.5.2谐振腔底部厚度通常为3mm。
谐振腔直径大于40mm时底部厚度不要设计成2mm。
谐振腔直径大于60mm时底部厚度应大于4mm以防止变形；4.3.5.3螺纹底孔的深度一般比有效深度大2mm。
4.3.5.4充分考虑焊接的可操作性和难易程度，设计初期要预留足够的焊接位置。
焊接用工艺槽宽度、长度选取以最方便操作角度来确定，深度越浅越好；用于焊接的堵孔在可允许的范围内选取最大直径堵头，不建议选用盖板堵孔。
4.3.5.5尽量避免深孔，细长孔，深孔螺纹等，尽量考虑使用常规刀具来加工。
4.3.5.6防水槽设计形状应简单，弯曲R角应根据实际选取最大尺寸，避免过多弯曲，方便产线装配。
4.3.5.7如产品有喷粉或喷粉要求，产品外形不能有锐边锐角，在不影响产品外观及产品安装的情况下应选取取大阳R角或倒角.(机加腔体外观阳角优选倒角方式)4.3.5.8产品中不能有深盲孔,如有应设计电镀工艺孔；4.3.5.9盖板上的调谐杆用螺纹孔尽量使之统一成一种螺纹，减少紧固工具种类，方便调试。