电子产品工艺作业指导书
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文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺流程图
工艺流程图
元器件预
成型
线路板
插件
插件检查
线路板焊
接
线路板补焊
SMT贴片
贴片检查回流焊焊后检查
功能测试
线路板组
装
总装
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期2010/6/28 4
工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法
1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规
格相同）
2、确定本工位所使用的资材和工具
3、操作时必须戴防静电腕带
4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名位号材料描述规格数
量
1 CD4511BE 1、
2 集成芯片 2
2 LG4021AH
3 数码管 1
3 K
4 拨动开关 1 1、集成芯片，数码管查到位且正确
2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定
量投放元器件
3、元件插装时应对元件编号再次确认
4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分
离放置
5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期2010/6/28 4
工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名位号材料描述规格数
量
4 LED (红)
5
6 发光二极管∮38
5 LED（绿）7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确
7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定
量投放元器件
8、元件插装时应对元件编号再次确认
9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分
离放置
10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期2010/6/28 4
工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名位号材料描
述
规格数量
6 圆角型排座9 4
7 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座，轻触开关查到位且正确
12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
13、元件插装时应对元件编号再次确认
14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书改订日
期1 决
裁
起案审议
制品名数字实验板 2
机种名/版本 3
制定日期2010/6/28 4
工程名手插4 操作顺序及方法注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO 资材名位号材料描
述
规格数量
8 测试座11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确
17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定
时定量投放元器件
18、元件插装时应对元件编号再次确认
19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良
品分离放置
20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员