化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺
电镀工艺：化学镀厚铜
电镀工艺：化学镀厚铜
现代电镀网4月12日讯：
双面和多层印制板可以采用化学镀厚铜的工艺技术，不但能缩短生产周期，节约材料，同时还能使印制板精度提高，可靠性也能提高。
这是因为电镀铜孔内镀层不能达到均匀一致，板面上也不能达到均匀一致，而对化学镀铜来说，由于不存在边缘效应、应力集中等问题，所以采用化学镀厚铜技术是可以经得起考验的。
双面印制板化学镀厚铜过程如下。
①电路图形用抗电镀印料网印制作，然后蚀刻图形。
②蚀刻图形后用5％氢氧化钠除去感光胶。
③网印感光阻焊剂，制作阻焊图形。
推荐阅读：电镀技术：镀层厚度用直接测量法怎
么测定？
④再进行感光胶网印，用阻焊底版再次曝光，显影，裸露出孔位焊盘。
⑤钻孔。
⑥化学镀厚铜前处理。
a．酸性除油，3min。
b．粗化，2～3min。
c．预浸，l一2min。
d．活化，用5％氢氧化钠处理2～3min，用水冲洗板面；用l％氢氧化钠处理l～2min，用水冲洗。
⑦化学镀厚铜。
硫酸铜
10～12g／L
EDTA·2Na
35～40g／L
NaOH
l5～20g／L
2，2’一联吡啶
适量
温度
60℃±2℃
空气搅拌
需要
连续过滤
需要
化学镀厚铜应采用pH自动控制仪和铜离子控制仪，确保化学镀厚铜溶液的稳定性和连
续性。
化学镀厚铜速度大约5～6μm／h。
⑧化学镀厚铜表面涂覆抗氧化层，主要有镀Ni／Au或镀Sn／Pb。
另外还可直接涂覆助焊剂。
镀铜工艺流程说明
锰离子是重金属离子，它旳存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活 性，从而造成孔金属化旳失败。 所以，化学沉铜前必须清除锰旳存在。 在酸性介质中： 3MnO42-+4H+ = 2MnO4-+MnO2(↓)+2H2O 2MnO4- +5C2O42-+16H+ = 2Mn2++10CO2(↑)+8H2O C2O42-+MnO2+4H+ = Mn2++2CO2 (↑) +2H2O
Cu2+
・以Pd为媒介在基板銅表面和孔内进行还原反应，进行化学镀铜
Beijing
化学镀铜
基本构成
基板旳孔壁上形成Pd旳活化中心，这是化学沉 铜旳先决条件
(1) CuSO4 ・5H2O 主要反应物
(2) HCHO
主要反应物
(3) NaOH
氧化还原速度旳控制
络合剂 EDTA： 乙二胺四醋酸 罗谢尔盐 ：酒石酸钾钠
PNP2#线
电镀铜工程
Cleaner 酸浸渍 电镀铜
化学铜后
电镀铜后
Beijing 溶胀
目旳：溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。
药液：溶胀液、NaOH
反应：
环氧树脂是高聚形化合物，具有优良旳耐蚀性。 其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解。 根据“相同相溶”旳经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相同旳分子构造（R-O-R‘ ），所以对环氧树脂有一定旳溶解性。 因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定旳溶解性。 所以，常用水溶性旳醚类有机物作为去钻污旳溶胀剂。
1、清除铜表面有机薄膜。假如不加 以处理，这层薄膜将使铜表面在活 化溶液中吸附大量旳钯离子，造成 钯离子旳大量挥霍； 2、因为薄膜旳存在，将降低基体铜 层与化学镀铜层旳结合力。经粗化 处理后，基体铜层形成微观粗糙表 面，增长结合力。 主要反应： Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4
化学镀铜的工艺流程
化学镀铜的工艺流程化学镀铜是一种将铜溶液中的铜离子沉积到基材表面的镀铜工艺。
它用于改善材料的外观、耐蚀性和导电性。
下面是化学镀铜的工艺流程。
首先，准备工作。
准备镀铜槽、阳极、阴极以及铜离子溶液。
镀铜槽通常由聚丙烯材料制成，阳极和阴极通常都是铜材料。
铜离子溶液由硫酸铜和其他添加剂组成。
接下来，准备基材。
基材被清洁以去除表面污垢和氧化物。
清洁方法可以是机械清洗、碱性清洗、酸性清洗或电解清洗。
这是为了确保镀铜层能够牢固附着在基材上。
然后，进行预处理。
预处理步骤通常包括电解活化和表面活化。
电解活化是一种通过施加电流使基材表面发生氧化还原反应，以去除表面的氧化物和杂质的方法。
表面活化是一种使基材表面具有更好粗糙度和活性的方法，以便更好地吸收铜离子。
接下来，进行化学镀铜。
将预处理后的基材放置在镀铜槽中，确保基材与阳极和阴极相连接，并且不产生短路。
当电流通过镀铜槽时，铜离子会从溶液中沉积到基材表面，形成均匀的镀铜层。
镀铜时间可以根据需要进行调整，一般为几分钟到几小时。
镀完铜之后，进行后处理。
后处理的目的是增加镀铜层的耐蚀性和光亮度。
后处理方法可以是清洗、热处理或电化学处理。
清洗可以去除残留的溶液和杂质，而热处理可以改善镀铜层的晶体结构和力学性能。
电化学处理是通过施加电流使镀铜层发生氧化反应，以进一步提高其耐蚀性。
最后，进行质量检查。
对镀铜层进行质量检查，包括检查镀铜层的厚度、均匀性和附着力等。
这可以使用金相显微镜、非破坏性测试等方法进行。
总结起来，化学镀铜的工艺流程包括准备工作、基材准备、预处理、化学镀铜、后处理和质量检查。
通过这个工艺流程，可以获得具有良好外观和性能的镀铜层。
陶瓷化学镀铜工艺
陶瓷化学镀铜工艺
陶瓷化学镀铜工艺是一种常见的表面处理技术，广泛应用于陶瓷制品的生产过程中。
通过化学镀铜，可以在陶瓷表面形成一层均匀、光滑的铜层，不仅美观，还能增强陶瓷制品的硬度和耐磨性。
陶瓷化学镀铜的工艺过程主要包括准备工作、铜溶液配制、浸镀、电镀和后处理等环节。
在进行化学镀铜之前，需要对陶瓷进行清洁和打磨，以确保表面平整干净。
接着，根据具体工艺要求，配制合适的铜溶液，包括铜盐溶液、添加剂和稳定剂等成分，以保证镀层的质量和稳定性。
在浸镀阶段，将经过处理的陶瓷制品浸入铜溶液中，利用化学反应使铜离子还原析出，形成铜层。
浸镀时间和温度的控制对镀层的厚度和均匀性至关重要。
接下来是电镀环节，通过在陶瓷表面施加电流，进一步增加铜层的厚度和硬度。
最后，进行后处理工艺，包括清洗、抛光和保护处理，以提高镀层的光泽度和耐腐蚀性。
陶瓷化学镀铜工艺的优点在于可以实现对陶瓷表面的精细加工和装饰，提高产品的附加值和市场竞争力。
同时，镀铜层还可以提高陶瓷制品的导电性能，扩大其应用领域。
然而，需要注意的是，在进行化学镀铜过程中，要控制好各项参数，避免出现镀层不均匀、气泡等质量问题。
总的来说，陶瓷化学镀铜工艺是一项复杂而精密的技术，需要经过
严格的操作和控制才能达到理想的效果。
只有不断改进工艺，提高生产技术水平，才能更好地满足市场需求，推动陶瓷制品产业的发展。
希望通过不断的研究和实践，陶瓷化学镀铜工艺能够在未来得到更广泛的应用和推广。
化学镀铜工艺流程解读
化学镀铜工艺流程解读一、背景介绍化学镀铜是一种利用化学方法在金属表面电化学镀铜的工艺。
通过镀铜可以提高金属表面的导电性、防腐性和美观性，使得金属制品在电子、电器、通信等行业得到广泛应用。
本文将对化学镀铜的工艺流程进行详细解读。
二、化学镀铜工艺流程化学镀铜的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 表面处理在进行化学镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以确保金属表面的清洁和光滑度，提高镀铜层的附着力。
表面处理通常包括以下几个步骤：1.清洗：将金属制品浸泡在碱性清洗剂中，去除表面的油污和杂质。
2.酸洗：将金属制品浸泡在酸性溶液中，去除表面的氧化膜和其他氧化物。
3.中和：将金属制品浸泡在酸性溶液中，使其中和，以避免对后续步骤产生不良影响。
2. 镀铜液配制镀铜液是进行化学镀铜的关键。
镀铜液通常由铜盐、添加剂和混合溶液组成。
铜盐的选择是根据需要镀铜的金属材料来确定的。
添加剂的作用是调节镀铜液的性能，如控制镀铜速率和镀铜层的均匀性。
混合溶液则提供了电解液的基础，保持镀铜液的稳定性和酸碱平衡。
3. 镀铜过程镀铜过程是将金属制品浸泡在镀铜液中，通过电解的方式在金属表面形成一层铜镀层。
镀铜过程通常包括以下几个步骤：1.阳极准备：选择适当的铜材作为阳极，准备好铜阳极。
2.电解槽准备：将镀铜液倒入电解槽中，并将阳极和阴极安装好。
3.镀铜操作：将金属制品作为阴极放入电解槽中，通电开始镀铜过程。
通过控制电流密度和镀铜时间来控制铜镀层的厚度和均匀性。
4.检测和调整：通过周期性的检测镀铜层的厚度和质量，及时调整电流密度和镀铜时间，以确保镀铜过程和铜镀层的质量。
4. 后处理将金属制品从镀铜液中取出后，还需要进行后处理，以提高铜镀层的质量和耐腐蚀性。
后处理通常包括以下几个步骤：1.水洗：将金属制品用清水冲洗，去除残留的镀铜液。
2.烘干：将金属制品放入烘干器中，用热风或其他方式将金属制品表面的水分蒸发干净。
3.清洗：将金属制品再次浸泡在清洁溶液中，去除可能残留的污染物。
电镀铜工艺-专业介绍
电镀铜阳极表面积估算方法
圆形钛篮铜阳极表面积估算方法
— dlf /2
=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
— 1.33lwf
l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数
f与铜球直径有关:
直径=12mm f=2.2
对铜镀层的基本要求
对镀铜液的基本要求
鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度
一致。
04
電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻
板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
03
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制
為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以控制。 添加劑消耗量大。 陽极利用率低。
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用 — 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 — 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導電性 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
02
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化学镀铜配方组成,化学镀铜成分分析及生产技术工艺
化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。
从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。
是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。
化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。
禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。
该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。
2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。
无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。
2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。
化学镀铜原理
化学镀铜原理发布日期：2012-01-06 浏览次数：6我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g／L甲醛1OmL／L酒石酸钾钠25g／L稳定剂0．1mg／L氢氧化钠7g／L这个配方中硫酸铜是主盐,是提供我们需要镀出来的金属的主要原料;酒石酸钾钠称为络合剂,是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分;氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用;而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂,是化学镀铜的重要成分;稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后,能对还原的速度进行适当控制,防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效;化学镀铜当以甲醛为还原剂时,是在碱性条件下进行的,铜离子则需要有络合剂与之形成络离子,以增加其稳定性;常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等;我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物,则化学镀铜还原反应的表达式如下：Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物这个反应需要催化剂催化才能发生,因此适合于经活化处理的非金属表面,但是在反应开始后,当有金属铜在表面开始沉积出来,铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用,使化学镀铜得以继续进行;这与化学镀镍的自催化原理是一样的;当化学镀铜反应开始以后,还有一些副反应也会发生：2HCHO+OH一→CH30H+HCOO-这个反应也叫“坎尼扎罗反应”,它也是在碱性条件下进行的,将消耗掉一些甲醛;2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H2这是不完全还原反应,所产生的氧化亚铜会进一步反应：Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00—Cu20+H20→2Cu++20H一也就是说,一部分还原成金属铜外,还有一部分还原成为一价铜离子;一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的,因为它会进一步发生歧化反应,还原为金属铜和二价铜离子：2Cu+→Cu+Cu2+这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的,铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心,当分布在非金属表面时,会使镀层变得粗糙,而当分散在镀液中时,会使镀液很快分解而失效;1镀液各组分的影响二价铜离子主盐的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响,而甲醛浓度在达到一定的量后,影响不是很大,并且与镀液的pH值有密切关系;当甲醛浓度高时2mol／L,pH值为11～11．5,而当甲醛浓度低时0．1～0．5mol／L,镀液的pH值要求在12～12．5;如果溶液中的pH值和溶液的其他组分的浓度恒定,无论是提高甲醛或者是二价铜离子的含量在工艺允许的范围内,都可以提高镀铜的速度;化学镀铜的反应速度ν与二价铜离子、甲醛和氢氧根离子的关系可以用以下关系式表示：ν=KCu2+HCHOOH一0．25在大部分以甲醛为还原剂的化学镀铜液中,甲醛的含量是铜离子含量的数倍;酒石酸盐的含量也要比铜离子高,当其比率大于3时,对铜还原的速度影响并不是很大,但是如果低于这个值,镀铜的速度会稍有增加,但是镀液的稳定性则下降;除了酒石酸钾钠外,其他络合剂也可以用于化学镀铜,比如柠檬酸盐、三乙醇胺、EDTA、甘油等,但其作用效果有所不同;最为适合的还是酒石酸盐;2工艺条件和其他成分的影响温度提高,镀铜的速度会加快;有些工艺建议的温度范围为30～60℃,但是过高的温度也会引起镀液的自分解,因此,最好是控制在室温条件下工作;pH值偏低时,容易发生沉积出来的铜表面钝化的现象,有时会使化学镀铜的反应停止下来;温度过高和采用空气搅拌时,都有引起铜表面钝化的风险;在镀液中加入少许EDTA 可以防止铜的钝化;其他金属离子对化学镀铜过程也有着一定影响;其中镍离子的影响基本上是正面的;试验表明,在化学镀铜液中加入少量镍离子,在玻璃和塑料等光滑的表面上可以得到高质量的镀铜层;而不含镍离子的镀液里,得到的镀层与光滑的表面结合不牢;添加镍盐会降低铜离子还原的速度;在含镍盐时,镀液的沉积速度为0．4μm／h,不含镍盐时,化学镀铜的沉积速度为0．6μm／h;当含有镍盐时,镍离子会在镀覆过程中与铜离子共沉积而形成铜镍合金;当化学镀铜液中镍离子的含量为4～17mmol／L时,镀铜层中镍的含量为1％～4％;需要注意的是,在含有镍的化学镀铜液的pH值低于11时,有时镀液会出现凝胶现象;这是甲醛与其他成分包括镍的化合物发生了聚合反应;在化学镀铜中,钴离子也有类似的作用,但是从成本上考虑还是采用添加镍较好;当镀液中有锌、锑、铋等离子混入时,都将降低铜的还原速度;当超过一定含量时,镀液将不能镀铜;因此,配制化学镀铜应尽量采用化学纯级别的化工原料;3化学镀铜液的稳定性以甲醛作还原剂的化学镀铜不仅仅可以在被活化的表面进行,在溶液本体内也可以进行,而当这种反应一旦发生,就会在镀液中生成一些铜的微粒,铜微粒成为进一步催化铜离子还原反应的催化剂,最终导致镀液在很短时间内完全分解,变成透明溶液和沉淀在槽底的铜粉;这种自催化反应的发生提出了化学镀铜稳定性的问题;在实际生产中,希望没有本体反应发生,铜离子仅仅只在被镀件表面还原;由于被镀表面是被催化了的,而镀液本体中尚没有催化物质,因此,化学镀铜在初始使用时不会发生本体的还原反应,同时由于非催化的还原反应的活化能较高,要想自发发生需要克服一定的阻力,但是很多因素会促进非催化反应向催化反应过渡,最终导致镀液的分解;以下因素可能会降低化学镀铜液的稳定性;①镀液成分浓度高;铜离子和甲醛以及碱的浓度偏高时,虽然镀速可以提高,但镀液的稳定性也会下降;因此,化学镀铜有一个极限速度,超过这一速度,在溶液的本体中就会发生还原反应;尤其在温度较高时,溶液的稳定性明显下降,因此,不能一味地让镀铜在高速度下沉积;②过量的装载;化学镀铜液有一定的装载量,如果超过了每升镀液的装载量,会加快镀液本体的还原反应;比如空载的镀液,当碱的浓度达到0．9mol／L时,才会发生本体还原反应;而在装载量为60cm2／L、碱的浓度在0．6mol／L时,就会发生本体的还原反应;③配位体的稳定下降;如果配位体不足或所用配位体不足以保证金属离子的稳定性,镀液的稳定性也跟着下降;比如当酒石酸盐与铜的比值从3：1降到l．5：1时,镀液的稳定性就会明显下降;④镀液中存在固体催化微粒;当镀液中有铜的微粒存在时,会引发本体发生还原反应;这可能是从经活化表面上脱落的活化金属,也可能是从镀层上脱落的铜颗粒;还有就是配制化学镀铜液的化学原料的纯度,有杂质的原料配制的化学镀铜稳定性肯定是不好的;4提高化学镀铜稳定性的措施为了防止不利于化学镀铜的副反应发生,通常要采取以下措施;①在镀液中加入稳定剂;常用的稳定剂有多硫化物,如硫脲、硫代硫酸盐、2-巯基苯并噻唑、亚铁氰化钾、氰化钠等,但其用量必须很小,因为这些稳定剂同时也是催化中毒剂,稍一过量,会使化学镀铜停止反应,完全镀不出铜来;②采用空气搅拌;空气搅拌可以有效地防止铜粉的产生,制约氧化亚铜的生成和分解,但对加入槽中的空气要进行去油污等过滤措施;③保持镀液在正常工艺规范;不要随便提高镀液成分的浓度,特别是在补加原料时,不要过量;最好是根据受镀面积或分析来较为准确地估算原料的消耗;同时,不要轻易升高镀液温度,在调整各种成分的浓度和调高pH值时都要很小心;在不工作时,将pH值调整到弱碱性,并加盖保存;④保持工作槽的清洁;采用专用的化学镀槽,槽壁要光洁,不要让化学铜在壁上有沉积,如果发现有了沉积,要及时清除并洗净后,再用于化学镀铜;去除槽壁上的铜可以采用稀硝酸浸渍;有条件时要采用循环过滤镀液;5化学镀铜层的性能研究表明,通过化学镀铜获得的铜层是无定向的分散体,其晶格常数与金属铜一致;铜的晶粒为0．13μm左右;镀层有相当+高的显微内应力176．5MPa18kgf／mm2和显微硬度1．96～2．11GMPa200～215kgf／mm2,并且即使进行热处理,其显微内应力和硬度也不随时间而降低;降低铜的沉积速度和提高镀液的温度,铜镀层的可塑性增加;有些添加物也可以降低化学镀铜层的内应力或硬度,比如氰化物、钒、砷、锑盐离子和有机硅烷等;当温度超过50℃,含有聚乙二醇或氰化物稳定剂的镀液,镀层的塑性会较高;化学镀铜层的体积电阻率明显超过实体铜1．7×10-6Ω·cm,在含有镍离子的镀层,电阻会有所增加;因此,对铜层导电性要求比较敏感的产品,以不添加镍盐为好;这种情况对于一般化学镀铜可以忽略;化学镀铜和直接镀技术发布日期：2011-12-27 浏览次数：31化学镀铜PCB底板的绝缘性使化学镀铜在孔金属化中起着重要作用,化学镀铜至今仍是印制板孔金属化的主流,但是目前化学镀铜所使用的还原剂是被认为对人体有危害的甲醛,因此,其使用正在受到限制;有工业价值的取代技术一经出现,用甲醛做还原剂的化学镀铜就会被淘汰;可以取代甲醛作为化学镀铜还原剂的有次亚磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷DMAB、肼等;这些还原剂的标准电位都比铜离子的标准电位负,从热力学角度来看用做还原剂是淘汰甲醛的另一个更直接的办法是采用直接电镀技术;所谓直接电镀实际上是将印制板在电镀前预浸贵金属或导电性化合物,比如钯、碳、导电聚合物等7;这一技术的优点是跳过了化学镀铜工艺,活化后直接进入电镀工艺,但是由于受到直接电镀工艺的限定,不能垂直装载,于是开发出水平电镀法8,使得这一工艺对设备的依赖性很强,并且要获得与垂直电镀法同样的效率,需要更快的镀速和更多的场地;这也是目前化学镀铜法还有很多而作为商品,供应商提供的是基本液和还原剂两种产品;所谓基本液,是钯盐的盐酸和添加剂的水溶液,而还原剂则是让氯化钯还原成金属钯并提供胶体环境;化学镀铜工艺发布日期：2011-12-21 浏览次数：4化学镀铜主要是用于非金属表面形成导电层,因此在印制板电镀和塑料电镀中都有广泛应用;铜与镍相比,标准电极电位比较正0．34v,因此比较容易从镀液中还原析出,但是也正因为此,镀液的稳定性也差一些,容易自分解而失效;1工艺配方硫酸铜7g／L碳酸钠10g／L酒石酸钾钠75g／L硫脲0．01g／L氢氧化钠20g／LpH值12三乙醇胺l0mL／L温度40～50℃2配制与维护化学镀铜的稳定性较差,容易发生分解反应,所以在配制时一定要小心地按顺序进行;①先用蒸馏水溶解硫酸铜；②再用一部分水溶解络合剂；③将硫酸铜溶液在搅拌中加入到络合剂中；④再加入稳定剂和氢氧化钠,调pH到工艺范围；⑤使用前再加入还原剂甲醛;在使用中采用空气搅拌,可提高镀液的稳定性,并可将副反应生成的一价铜氧化为二价铜,以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解;在镀液用过后,存放时要将pH调低至7～8,并且过滤掉固体杂质,更换一个新的容器保存,才可防止自分解失效;用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：这是现场经常采用到的常规配方,在实际操作中为了方便,可以配制成不加甲醛的浓缩液备用;比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍,使用时再用蒸馏水按5：1的比如果不用EDTA,也可以用酒石酸钾钠75g／L;另外,现在已经有商业的专用络合剂出售,这种商业操作在印制线路板行业很普遍;所用的是EDTA的衍生物,其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些;一般随着温度的上升,其延展性也要好一些;在同一温度下,沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些,同时抗拉强度也增强;为了防止铜粉的产生,可以采用连续过滤的方式来当做空气搅拌;下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化。
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过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、药液管理
：
1、每生产50平方米板补加A、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
二、开缸
(100L为例):
名称开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水余量
三、沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8xx/升
NaOH: 8—12xx/升
HCHO: 4—7xx/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间：10-15分钟
四、设备要求
槽搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
6、提高0.1g/LCU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升B、计算
NaOH（g/L）=0.8×V1
HCHO(g/L)= 0.6×V2
C、补加
PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100
PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120
注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考
CU2+：（g/L）=0.635×（Na2S2O3溶液消耗的毫升数）
C、补加
PM-621A（L）=（控制范围—分析值）×槽的容积／28
（二）、NaOH、HCHO
A、方法
1、取5ml工作液于400ml锥形瓶中，加DI水100ml要求准确
2、将事先校好的PH计放入该溶液中
3、用0.1NHCL标准溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V1毫升，加10ml20% Na2S2O3溶液搅拌均匀
二、
3.xx电镀导师之
（@q
）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
三、
4.镀层防腐性能高。电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）
四、
需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
化学沉铜液
（xx电镀导师）
化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。络合体系也不一样，但是考虑环保都尽量避免使用EDTA，通常采用双络合体系。
一、特点
化学镀铜液用于PCB的孔金属化，能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜层。此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。
五、配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
六、配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）
六、药液分析：
(一)、CU2+
A、方法
1、取10ml工作液，于250ml锥形瓶中，加20ml纯水
2、加10ml 20%H2SO4溶液，加20ml 10%KI溶液
3、用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈淡黄色
4、加5ml淀粉指示剂，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈蓝色为终点B、计算：