精英主板电路详解H61H2-CM-V1.0.-1220-OK
H61主板BIOS设置详解
H61主板BIOS设置详解H61BIOS设置详解微星H61主板的BIOS虽然没有图形也是UEFI BIOS。
UEFI BIOS 可以做成图形的，也可以做成纯文字的。
UEFI与传统BIOS的建议分辨是看是否支持鼠标。
传统BIOS不支持鼠标。
H61主板BIOS设置常识一、主菜单该菜单显示基本硬件配置和设置日期时间。
二、高级设置菜单该菜单设置主板的I/O设备和电源管理。
1、PCI子系统设置1-1、PCI延迟时间设置PCI延迟时间。
延迟时间以PCI总线时钟为单位。
比如第一个设置就是延迟32个PCI 总线时钟。
英特尔在6系列芯片组取消了PCI总线。
当前主板上的PCI是第3方芯片从PCIE转接的。
如果有些PCI卡响应慢，系统检测不到，可以增加延迟时间。
2、ACPI设置2-1、ACPI待机状态ACPI待机状态有S1和S3。
S1是只关闭显示，S3是只保持内存有+5V SB供电，其余都停止供电。
都默认是S3，2-2、电源指示灯状态2种状态，闪烁和双色。
电源指示灯状态设置要与机箱的只是等配置有关。
并请参看说明书有关指示灯的连接。
3、整合外围设备3-1、板载网卡开启/关闭板载网卡。
默认是开启。
3-2、网卡ROM开启/关闭网卡启动ROM。
这项是设置网卡启动的。
开启，就是从网卡ROM启动。
一般无盘网要设置为开启。
3-3、SATA配置这是H61的SATA配置。
有IDE和AHCI 2种模式。
默认是IDE。
当配置为AHCI时，弹出热插拔设置菜单。
开起/关闭热插拔，默认是关闭的。
硬盘设置为热插拔后，这个SATA接口就可以连接eSATA 移动硬盘，可以在开机是插拔。
3-4、声卡配置开启/关闭板载HD音频解码器，默认是开启。
3-5、HPET配置开启/关闭HPET，默认是开启。
HPET的英文全称是High Precision Event Timer（高精度事件定时器）。
HPET是Intel制定的用以代替传统的8254（PIT）中断定时器与RTC 定时器的新定时器。
主板供电电路
主板供电电路精讲如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。
接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为―MOSFET‖。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却―MOSFET‖。
还有另一个非常重要的元件称为―PWM‖控制器，以及同样设计精良细小的―MOSFET driver‖。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
H61系列主板不上电不开机芯片级维修大全
H6１系列不上电、不开机维修大全目检不良板瞧不良板就是否有缺件,空焊,短路连锡,PＣH板有无撞伤,各元器件就是否有烧伤，就是否错料，芯片就是否反向及其它接触性及制程问题、对不良板进行放电操作，例如电池反装、然后量测基本电压阻抗有无对地、若有应该先把对地故障先排除、基本电压及ＶCORE，VTT对地短路，VCORE&ＶTT与+12V短路皆会导致不上电、量测5VＤUＡL就是否有输出、量测3VDUAL_PCH就是否有３、３V若无按下列线路图进行维修，3VDUAL＿PＣH由5VSB 通过Q62直接转出，基本不受其它信号影响,这个比较好修、需要注意量测3VDUＡL＿ＰCH 对地阻抗就是否正常、量测X２晶振就是否起振，频率就是否为32、768KＨＺ，若异常,按下列线路图进行维修这个主要量测得地方有：R2４3阻值就是否为10MOHＭ，C９9＆C98就是否不良或被击穿,晶振就是否不良,Y1＆Y2与PCH之间就是否断线、注意需量测Y１＆Y2对地阻抗就是否正常、３、量测PCH RTC模块各信号电压就是否正常，如以下线路图所示：注意量测—ＲTＣRＳT, －SRＴCＲSＴ，PＣＨ_DPＷROK,DSWVRMEN电压就是否正常（一般为3、0V—３、3Ｖ之间）,各信号与PCＨ之间就是否有断线,一般量测各信号线之阻抗基本能判断出来。
维修过程中最常见得问题有Ｄ2不良，C12５＆Ｃ9５被击穿,信号线与PCH之间断线、4、量测ＰCH就是否有发出－DEＰSLP信号（一般电压为3、3V），在ＰCＨ正常得情况下，满足１&2&3&条件,PＣH基本就能够发出－ＤEＰSＬP信号, 维修过程中最常见得问题有P ＣH不良,信号线断线，及信号线对地短路、５、当—DEPSLＰ有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出５VＤＵAL,如下列线路图所示图1图2图3图4图５5VDUAＬ上电前由5VSB通过Ｑ6９转出,上电后5ＶDUＡL由VCＣ通过Q53转出,其中Q69为Ｐ沟道MＯＳ管（栅机第3pin为低电平时源机与漏极导通）,Q53为N沟道ＭOS管(栅机第3ｐｉn为高电平时源机与漏极导通)，如图２所示上电前5VDUAＬ时序： -DEＰSＬP（H）＞ 5VL＿EN（Ｌ）>P_EＮ（L)>5VDUAL(H）、其中H 代表高电平，L代表低电平、维修过程中遇到得特殊现象:1、图２中R４０5缺件，可正常开机，进不了ＷＩN7，此R40５缺件导致５Vdual不论上电前还就是上电后均由５ＶSＢ供给,5VＳB可提供功率比ＶCC小很多,所以Ｒ405缺件导致主板５VDUＡL供电不足、 2、图2中Ｒ４11缺件，不良现象为用万用表量测时Q6９第1脚电压慢慢降低而５Vdual电压慢慢升高，当5Vduaｌ达到一定值之后触发后可正常上电开机、3、 5ＶDUＡＬ阻抗偏低很多时5ＶＤＵAL从５V一直慢慢降低、4、主板上控制5VDＵAL输出得信号主要为—ｄｅpslp信号、５Vdual 有输出后5Ｖ一方面给外设供电，一方面通过Q66转换成3ＶDＵＡL,3VDUＡL再直接转出-RSMＲＳT信号发往PCH、如下图所示从图中可以瞧出5VDUAL>3VDUAL＞-RSＭRST都就是一个非常简单逻辑性强得过程,如果哪一环节出了问题,基本能很快判定故障所在、案例分析:一不良板不上电,风扇免免强强转一下就停了，待机电压与阻抗一切都正常、细心观察发现３VDUAＬ上电前电压为3、3V上电得瞬间突然跳变为３、25V，一般3VＤUAL,５VＤUAL电压都会稳定不变得,此板很明显为3VDUAL 功率不足,更换Q66后，主板可正常上电开机修复OＫ、另一方面3VＤUＡL＿PCＨ通过晶体管逻辑转换出PCH_ＤPWROＫ信号，从下图可以瞧出这一信号在3VDUAL_PCH有输出后就逻辑转换出ＰCH_ＤPＷＲOＫ信号输入至PCＨ、维修过程中容易遇到得情况有Ｃ1２4 C93被击穿,Q34及Q35不良、PＣH满足一系列条件后会发出－SLＰ_S3＆–S４_S5信号至SIＯ得102pin& 108pin,－ＳＬＰ_Ｓ3&–S4_S5信号在主板上起着至关重要得作用、注意如果遇到主板PCH满足一系列条件且-SＬP_Ｓ3＆–S４_S5信号对地阻抗正常情况下并没有发出-SLP_S3&–S4_Ｓ５信号，此时别急着干PＣH，有些主板上电前PCH不会发出—SLＰ_S3&–Ｓ4_S５信号至ＳIＯ,但就是上电后一定会发出、如图6所示:—SLP_S３信号逻辑输出了4个至关重要电压得使能信号, —SLP_S3信号没有高电平输出得话这４个电压全部要被拉为低电平、如图7所示:—SLP_S3＆–S4＿S5信号同时逻辑输出DＤＲ＿ＥN信号, —SLP＿Ｓ3＆–S4＿S5信号哪个没加到都会导致主板无DＤR电压输出、在维修中需要注意:1、这两个信号在主板上布线太长容易造成断线、2、这两个信号如果阻抗偏低很多得话会造成不上电，一般就是所接滤波电容被击穿，PCＨ不良或BGA短路造成、图6当触发CASＥOPEＮ时,SIO第106pin会收到一个低电平信号,cａsｅopen原理为如下图F_P ＡNEL中第６pin与第8pｉn短路，只要短路时间大于3ms主板就会上电,从下图可以瞧出－PWRBTSＷ触发前由3VDＵＡL_PCＨ拉为高电平,触发时低电平信号直接灌输至－ＰWRBTSW信号、在维修中注意ESD17缺件不影响上电，但就是不能重启，且ＥSD17容易被静电击穿、SＩO收到－PＷＲBTＳＷ低电平信号后便会发出PWＲＢＴSW高电平(３、３V）触发前虽然有3VＤUAL_PCＨ通过电阻R140给ＰＷRＢTＳW信号供电但就是该信号被SIＯ默认为低电平，SIO就是一块可供编程得芯片，像比较熟悉8９C51芯片一样，里面都烧录了程序,通过编程可以对某些引脚进行位定义、当SIO收到-PＷＲＢTSW低电平信号后没有发出PWRBTSW 高电平信号,不要急着干SIO应该先量测SIO供电IT_VCＣＨ就是否为３、３V, ＩT_VＣＣH 就是直接由3ＶDＵAL供给得、若供电正常,应量测SＩO每个引脚得阻抗就是否有对地，短路，空焊等异常、当PCH收到PＷＲＢTSＷ高电平信号后SＩO会同时把１07pｉｎ–ＰSON信号拉为低电平—PＳＯＮ由5V变为低电平后ＡTＸ开始供电。
映泰IH61C-M主板开机电路分析
映泰IH61C-M主板开机电路分析1.VCCRTC电池正极通过电阻R4送到Q1的A脚，从KA脚输出VRTC给PCH的VCCRTC提供供电。
插电时+3V3_STBY送到Q1K，从KA脚输出V_RTC。
2.RTCRST#VRTC通过电阻R3送到jCMOS1跳线1脚，通过跳线帽给2脚上拉为高电平的PCH_RTC RST_PULLUP给PCH的RTCRST#和SRTCRST#提供高电平复位信号。
3.32.768KHZPCH得到VCCRTC和RTCRST#后给晶振YY1供电，YY1晶振起振产生32.768KHZ频率给PCH的实时时钟电路。
4.VCCDSW深度休眠供电插上ATX电源，电源输出5V待机供电+5V_STBY，送到U3（UP7704）芯片，给U3芯片提供工作条件，+5V_STBY给U3芯片3脚和4脚供电，+5V_STBY再通过R25和R54电阻分压后，给芯片2脚一个高电平的开启信号，芯片开始工作从6脚输出+3V3_STBY电压，给PCH的VCCDSW提供深度休眠供电。
同时给IO芯片提供待机供电。
5.DPWROK信号产生U3输出电压正常后，从1脚输出高电平的DPWROK信号通过+3V3_STBY上拉为3.3V高电平，过电阻R98改名为D_PWROK，通过Q15和Q16转换为PCH_DPWROK给PCH的D PWROK提供高电平。
6、VCCSUS3_3待机供电产生PCH得到VCCDSW供电和DPWROK高电平信号后，SLP_SUSB高电平信号，通过Q22转换成低电平的SIO_EUP信号送到Q25的G极，使Q25和Q28截止，产生低电平的EUP_GA TE信号。
EUP_GATE控制Q19和Q20导通，+5V_STBY转换成+5V_DUAL供电。
+5V_DUAL通过AQ3降压为+3V3_DUAL给PCH提供VCCSUS3_3待机供电。
同时给IO 芯片提供SYS_3VSB待机供电。
7、RSMRST#产生IO芯片得到SYS_3VSB供电后，从85脚输出高电平的SIO_RSMRST_N信号，通过SR9上拉为高电平，送到PCH表示主板供电供电正常。
主板参数全程图解
主板参数全程图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
H61主板BIOS设置详解
H61BIOS设置详解微星H61主板的BIOS虽然没有图形也是UEFI BIOS。
UEFI BIOS可以做成图形的，也可以做成纯文字的。
UEFI与传统BI OS的建议分辨是看是否支持鼠标。
传统BIOS不支持鼠标。
H61主板BI OS设置常识一、主菜单该菜单显示基本硬件配置和设置日期时间。
二、高级设置菜单该菜单设置主板的I/O设备和电源管理。
1、PCI子系统设置1-1、PCI延迟时间设置PCI延迟时间。
延迟时间以PCI总线时钟为单位。
比如第一个设置就是延迟32个PCI 总线时钟。
英特尔在6系列芯片组取消了P CI总线。
当前主板上的P CI是第3方芯片从PC I E转接的。
如果有些PCI卡响应慢，系统检测不到，可以增加延迟时间。
2、ACPI设置2-1、ACPI待机状态ACPI待机状态有S1和S3。
S1是只关闭显示，S3是只保持内存有+5V SB供电，其余都停止供电。
都默认是S3，2-2、电源指示灯状态2种状态，闪烁和双色。
电源指示灯状态设置要与机箱的只是等配置有关。
并请参看说明书有关指示灯的连接。
3、整合外围设备3-1、板载网卡开启/关闭板载网卡。
默认是开启。
3-2、网卡ROM开启/关闭网卡启动R OM。
这项是设置网卡启动的。
开启，就是从网卡RO M启动。
一般无盘网要设置为开启。
3-3、SATA配置这是H61的S A T A配置。
有I DE和AH CI 2种模式。
默认是IDE。
当配置为AHCI时，弹出热插拔设置菜单。
开起/关闭热插拔，默认是关闭的。
硬盘设置为热插拔后，这个SATA接口就可以连接eSATA移动硬盘，可以在开机是插拔。
3-4、声卡配置开启/关闭板载HD音频解码器，默认是开启。
3-5、HPET配置开启/关闭HPET，默认是开启。
HPET的英文全称是High Precisi on Event Timer（高精度事件定时器）。
主板芯片级维修笔记 H61 G41系列,
原 理 图
处理 方法
PCB板断线。ATX电源插座与Q53之间断线 ，猜测1.1V为Q53上5VSB转5Vdual 漏下来的。这就是漏电流
故障 描叙
H61M-DS2，上电后有VCORE无CPURST，风扇一直转个不停。
原 理 图
处理 方法
C47被击穿，量测发现PWM发出了PCH_VRAMPERGD信号但是PCH未发出-PFMRST信号，量测时钟发现晶振起振了 但是未发出 CPUCLK，显然PCH的某个条件未达到，继续量测发现IO收到了IO_PWOK信号但是没有发出ITE_PWOK信号，这才导致PCH时钟未出， 为什么IO收到PWOK却不发出ITE_PWOK呢，能够上电及触发其它动作说明IO坏的可能性小，可能是某个信号未加到，于是量测发现 VIN1-vin6只有VIN3电压偏低VIN3为侦测VCC电压。量测发现R59有电压输入R86上却没有电压于是怀疑C47漏电或击穿，量测阻抗发现 C47阻值偏低 于是把C47拆除，插开机设备 主板马上能开机
故障 描叙
H61M-S1，上电后能跑全程但是去测试时老是35FAILDDR电压不过偏低0.01V。显示DDR电压为1.48V
原 理 图
处理 方法
起初换过U7但是还是电压偏低，想把电压调高一点其它地方不好入手，只有从反馈入手，计算 R416所分电压为0.78左右想输出电压升 高只有把反馈电压降低，于是把3.3K的电阻R416改成3K 此时R416所分电压为0.75V输出电压为1.56刚好达到标准
故障 描叙
H61M-DS2 主板能上電,不開機測試卡不顯示.
原 理 图
处理 方法
U3物件不良.量測發現VCC1_05_PCH只有0.4V,VCC1_05 G無電壓輸出且VCC1_05_G也未對地,量測發現U3第5PIN有1.05V電壓輸入,第 6PIN無電壓輸出,第6PIN也未對地,第8PIN有12V輸入,按正常來說,只要第5pin電壓大於第6pin電壓,第7pin就會輸出高電平,此板明顯為U3 物件不良.
精英主板DDR内存供电分析
ｓ ｌ —Ｃ Ｐ ｕ停止工作 ，也称为 Ｐ Ｏ Ｓ（ Ｐ ｏ ｗ ｅ ｒ ｏ ｎ Ｓ ｕ ｓ ｐ ｅ ｎ ｄ ） ，这时除了通过 Ｃ Ｐ Ｕ时钟控制器将 Ｃ Ｐ Ｕ关
闭之 外 ，其 他 的部件 仍 然正 常工作 ，这 时 的功耗 一般 在 ３ ０ Ｗ 以下 ； ｓ ２ 一Ｃ Ｐ ｕ 关 闭 ，这 时 Ｃ Ｐ Ｕ 处于 停止 运作 状态 ，总线 时钟 也被关 闭 ，但其 余 的设备 仍 然运转 ，Ｓ ２ 状 态一般 未 被 实现 ；
关键词
精英 （ Ｅ Ｃ Ｓ ）主板 是 我校 原 ２ ３ ８机房 海 尔快龙 电脑主板 ，Ｃ Ｐ Ｕ是 Ｉ ｎ ｔ ｅ ｌ Ｐ ｅ ｎ ｔ ｉ ｕ ｍ Ｉ Ｖ １ ． ５ Ｇ Ｈｚ ，北／ 南桥
芯片组是 Ｓ Ｉ Ｓ ６ ５ ０ ／ Ｓ Ｉ Ｓ ９ ６ １ ，支持 Ａ Ｃ Ｐ Ｉ １ ． ０规范 ，内存采用 Ｄ Ｄ Ｒ内存， Ｄ Ｄ Ｒ内存需要 ２ ． ５ Ｖ工作电压和
内存 总线 终 结 电路 １ ． ２ ５ Ｖ上 拉 电压 ，下面 以该 主板 为例 ，分 析兼 容 ＡＣ Ｐ Ｉ 规 范 的 ＤＤ Ｒ 内存供 电特 征 。
ｌ ＡＣ Ｐ Ｉ 睡 眠 状 态 定 义
ＡＣ Ｐ Ｉ 是高 级配 置与 电源 接 口规 范 （ Ａｄ ｖ ａ ｎ ｃ ｅ ｄ Ｃ ｏ ｎ ｉ ｆ ｇ ｕ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ａ ｎ ｄ Ｐ ｏ ｗｅ ｒ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｓ ｐ ｅ ｃ ｉ ｉ ｆ ｃ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ） ，在 ＡＣ Ｐ Ｉ电源 管理 方式 下， 根据 Ｃ Ｐ Ｕ、 内存 、二 级缓 存 、主控 芯 片 、硬 盘等 设备 挂起 时所 处 的状态 不 同， 它 可 以支持 五种 睡 眠状 态 ｓ ｌ 、ｓ ２ 、Ｓ ３ 、Ｓ ４和 Ｓ ５ 。