中国电子元器件行业分析报告

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2013年片式电子元器件片式电感行业分析报告

2013年片式电子元器件片式电感行业分析报告

2013年用片式电子元器件片式电感行业分析报告2013年3月目录一、行业发展态势 (4)1、短小轻薄的片式电感顺应消费电子大趋势 (4)2、移动智能终端两个典型特征:高功耗、丰富的无线接口 (4)3、电源效率管理精细化导致功率电感单机需求迅速扩大 (5)4、日新月异的无线功能驱动单机叠层电感倍增式用量 (6)二、行业进入门槛 (10)1、主流尺寸堪比细沙,精密程度甚高 (10)2、通信高频化趋势使得电路设计技术壁垒越来越高 (11)3、片式电感大功率化,小尺寸上跑大电流实是不易 (11)4、上游原材料配方和精密生产工艺,进一步巩固了电感企业壁垒 (11)三、行业标杆分析:顺络电子 (12)1、公司业务简介-消费电子行业、专业化管理、高成长历史 (12)(1)业务概述:生产消费电子用片式电子元器件,以片式电感为主 (13)(2)治理结构:实质上由长达20多年的专业管理团队经营 (14)(3)历史财务 (15)2、公司将超越日本厂商,成为国内首个全球电子元器件龙头 (15)(1)与其他公司不同,公司是国内唯一超越台湾直面日本竞争的厂商 (15)(2)公司产品水平已经位居全球一流,并得到全球顶级芯片厂商认证 (16)(3)继半导体、面板之后,日本厂商将让出电感全球龙头宝座 (17)(4)相对竞争对手,具备消费电子行业所要求的快速响应、柔性供货能力 (18)3、智能手机、平板电脑及LED陆续接力公司未来三、五年高成长 (19)(1)国内智能手机13年出货量增长80%、核战升级带动公司业绩快速增长 (20)(2)全球平板电脑产业链明后两年转移至国内,成就公司下一波成长 (21)(3)LED开启电感照明应用市场,空间更为巨大 (22)4、盈利预测 (23)5、潜在风险 (23)一、行业发展态势移动终端丰富的无线通信功能及电源管理精细化需求催生单机电感用量倍增式增长。

1、短小轻薄的片式电感顺应消费电子大趋势下游电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展趋势决定了上游电子元器件朝小型化和片式化发展是必然趋势。

2015年电子元器件行业分析报告

2015年电子元器件行业分析报告

2015年电子元器件行业分析报告2014年12月目录一、物联网聚焦“创新+数据+用户需求”,软硬件互动创新 (6)1、物联网有望带来千亿规模 (6)(1)可穿戴设备领衔下一代创新 (7)(2)数据集成需求在智能终端中愈渐显著 (7)2、创新逻辑:软硬件互动创新,不断促发新的应用需求 (8)二、NFC (9)1、NFC 步入实质应用期 (9)2、硬件基础基本搭建完成 (10)(1)NFC 手机出货呈现激增势头 (10)(2)移动支付接收端改造快速推进 (11)3、苹果加入NFC 阵营有力推动消费者需求 (12)(1)iPhone 6/6+搭载NFC 芯片 (13)(2)苹果加入NFC 阵营将有力推动消费者采用 (13)4、技术成熟度提升、HCE 带来颠覆性创新 (14)5、NFC 产业链分析:竞争格局分散、A 股天线最受益 (16)(1)六大业者角逐、竞争格局分散 (16)(2)A 股产业链NFC 天线受益 (16)三、Beacon (18)1、Beacon 是实现室内数据交互的解决方案 (18)(1)Beacon 的工作原理 (18)(2)Beacon 的优势 (19)2、苹果的iBeacon VS 安卓阵营的Beacon (20)(1)iBeacon (20)(2)Android 阵营的Beacon (21)(3)市场竞争将更加激烈 (21)(3)Beacon 推广阻力 (22)3、Beacons 应用想象空间大,零售和移动支付率先推广 (23)(1)Beacon 正在逐渐影响消费者的购物行为 (24)(2)移动广告市场有望助长Beacon 硬件市场 (24)4、Beacon 还有更广阔的应用领域,未来最期待智能家居 (25)四、指纹识别 (26)1、指纹识别渗透率有望于2015 年大幅提升 (26)(1)两种指纹采集方式:按压式更适合移动终端使用 (27)2、社交和移动支付带来最大增量需求 (28)3、苹果率先采用引领产业创新、非苹阵营紧跟而上 (29)(1)苹果以领先之姿开启指纹指纹识别热潮 (29)(2)非苹阵营追随苹果,指纹识别有望成为未来智能手机和平板的标配 (29)4、指纹识别生态体系趋于成熟 (30)(1)硬件:技术不断进步,价格接近甜蜜点 (30)(2)软件:多项指纹识别解决方案推出 (31)(3)产业链标准统一 (31)5、产业链梳理及相关企业 (33)(1)大陆厂商积极布局,封装和模组是主要受益环节 (33)五、SiP (34)1、系统级封装SiP 简介及分类 (34)(1)SiP 定义 (34)(2)SiP 技术分类 (35)2、轻薄化与多功能化趋势推动集成化不断提升 (36)(1)SiP 相比SoB 兼具尺寸与开发成本优势 (37)3、手机占到下游需求近七成,SiP 封装在穿戴式设备将发挥更大能量 (38)(1)SiP 应用需求不断提升 (38)(2)SiP 在可穿戴设备将发挥更大能量 (39)4、产业链变化及相关企业 (40)(1)产业链整合持续 (40)(2)SiP 受益:环旭电子受益于独家供货Apple Watch (42)六、无线充电 (43)1、无线充电市场潜力大 (43)2、技术迈向成熟、成本降低 (44)(1)无线充电的技术对比 (44)(2)无线充电技术不断精进发展 (45)3、标准将持续整合态势、生态体系基本建成 (46)(1)PMA 与A4WP 联合、标准逐步整合 (47)(2)芯片端多方押宝、推出多模方案 (48)4、可穿戴市场有望快速采用 (49)(1)无线充电最契合可穿戴设备“便携性+续航要求” (49)(2)Apple Watch 目前并非真正的无线充电,但苹果仍是市场的催熟剂 (49)5、产业链分析-最受益为线圈 (50)七、USB Type-C (51)1、USB Type-C 正反皆可插 (51)2、USB Type-C 应轻薄化趋势和提升用户体验的需求而推出 (52)(1)USB Type-C 规格介绍及优势所在 (53)3、接口未来格局可能呈现:苹果Lightning 与非苹Type-C 两大阵营 (54)(1)Lightning VS Type-C (55)(2)苹果:不放弃自身Lightning 规格,但受到欧盟限期整改 (56)(3)非苹阵营:Type-C 有望统一接口,但仍有难度 (57)4、行业龙头参与标准制定,立讯精密最受益 (58)(1)立讯精密将受益Type-C 大趋势 (59)随着物联网成为下一代革命的焦点,2015 年与“数据+用户体验”的创新密切相关的有六个关键词:NFC、Beacon、指纹识别、SiP、无线充电和Type-C。

2014年电子元器件结构件行业分析报告

2014年电子元器件结构件行业分析报告

2014年电子元器件结构件行业分析报告2014年6月目录一、结构件工艺简介 (4)1、成型工艺 (4)(1)压铸 (4)(2)注塑成型 (4)(3)锻造 (4)(4)冲压 (5)(5)挤型 (5)(6)金属射出成形 (6)(7)工程塑料直接射出成型 (6)2、二次加工 (6)(1)CNC (6)(2)振动研磨 (7)(3)抛光 (7)(4)LDS (7)3、表面处理 (8)(1)阳极氧化 (8)(4)镭射雕刻 (9)(5)喷砂 (9)(6)真空溅镀 (9)二、结构件在消费电子产品竞争中的话语权正在提升 (10)1、消费电子结构件/外观件成本占比提升 (10)2、消费电子下一步差异化重点在外观 (11)3、轻薄短小趋势下结构件要求更高 (11)4、内资公司将充分受益市场成长、份额提升 (12)5、结构件制造核心在模具和表面处理 (13)三、结构件的四大新机会:产品、客户、材料、工艺 (14)1、产品的机会:用户看重外观 (14)(1)购买电子产品,消费者首选时尚外观 (14)(2)顺应趋势,轻薄化、金属化 (15)2、客户的机会:合作紧密,产能紧张 (17)3、材料与工艺的机会:新材料、新工艺螺旋推进 (17)四、国际比较及盈利分析 (19)1、盈利核心:提高开工率及良率为重要手段 (19)2、专业化、定制化决定行业格局温和变化 (21)(1)专业化:精密设计/加工并非IT企业专长 (21)(2)定制化:追求外观差异驱使产品定制 (22)(3)行业格局:台厂领先,陆厂追赶 (23)3、扩产时机的把握至关重要:长盈精密的案例 (24)4、国际比较:可成的盈利能力显著高于同业 (25)5、国内企业比较:立讯、长盈、劲胜相对领先 (29)五、行业重点公司简况 (30)1、蓝思科技:蓝宝石升级重塑成长动能 (30)2、豫金刚石:技术突破,有望进入蓝宝石市场 (31)3、长盈精密:金属加工,高端制造 (32)4、大族激光:高精密快速加工提升激光需求 (33)5、劲胜精密:金属为先, 打造结构件方案整合能力 (35)6、立讯精密:跨领域整合初见端倪 (36)7、胜利精密:金属结构件与减反射镀膜驱动转型 (37)一、结构件工艺简介1、成型工艺(1)压铸是将熔凝性较好的金属,如铝、锌、镁、铜等压铸合金,以快速高压注入耐高热钢制成的模具内,再利用钢模较低温度且具急速凝固进而成型为与模穴形状相似的工件;凝固后去除流、浇道,即为所需素材,再经各项后加工制程生产为成品。

2024年SMT贴片市场调研报告

2024年SMT贴片市场调研报告

SMT贴片市场调研报告1. 前言本文是对SMT贴片市场进行的调研报告,旨在提供对该行业的全面了解和分析。

本报告将对SMT贴片市场的发展趋势、市场规模、市场竞争格局以及未来发展前景进行详细介绍。

2. SMT贴片市场概述2.1 定义SMT(Surface Mount Technology)是一种电子元器件的组装技术,通过将电子元器件直接贴片到印刷电路板(PCB)上,实现电子产品的组装和生产。

2.2 市场规模根据市场研究数据,SMT贴片市场在过去几年呈现稳定增长的趋势。

预计在未来几年内,市场规模将继续扩大。

2.3 市场竞争格局SMT贴片市场竞争激烈,主要的竞争者包括国内外的电子元器件制造商和贴片设备制造商。

市场上存在着一些大型企业和中小型企业的竞争关系。

3. SMT贴片市场的发展趋势3.1 技术创新SMT贴片市场的发展离不开技术创新的推动。

随着科技的不断进步,SMT贴片技术也在不断更新,新的工艺和设备不断涌现,推动着市场的发展。

3.2 产品多样化随着消费者需求的不断变化,SMT贴片市场也在朝着产品多样化的方向发展。

市场上需要更加智能化、柔性化和定制化的SMT贴片产品。

3.3 环境友好性随着环保意识的提升,SMT贴片市场也在加大对环境友好性的关注。

越来越多的企业在开发环保型的SMT贴片产品,以适应市场的需求。

4. SMT贴片市场的未来发展前景4.1 市场需求增长随着电子产品的普及和科技进步的推动,SMT贴片市场的需求将持续增长。

预计未来几年内,市场规模将进一步扩大。

4.2 技术进步推动市场发展随着科技的不断进步,SMT贴片技术将不断更新。

新技术的应用将进一步推动市场的发展,并带来更多的机会和挑战。

4.3 国际市场的拓展随着全球贸易的增加,SMT贴片市场也将拓展到更多的国际市场。

国际市场的开拓将为行业的发展提供更多的机会和空间。

5. 结论综上所述,SMT贴片市场是一个充满机遇和挑战的行业。

在技术创新、产品多样化和环境友好性的推动下,市场规模将持续扩大,未来发展前景广阔。

2013年电子元器件精密制造行业分析报告

2013年电子元器件精密制造行业分析报告

2013年电子元器件精密制造行业分析报告2013年5月目录一、精密制造国产化空间巨大,未来持续快速增长 (3)1、连接器等精密制造行业国产化趋势明确,未来国内增速将超20% (3)2、进口替代进一步打开国产连接器和精密结构件空间 (5)3、国际行业龙头公司已进入行业困境,难以维持国内市场份额 (7)二、顺应小型化轻薄化趋势,掌握精密制造技术立足市场 (8)1、具有模具设计能力即掌握精密制造核心 (8)2、小型化,轻薄化和定制化是消费电子技术趋势 (8)三、大者恒大,细分领域龙头各自寻找国产化突破口 (14)1、大者恒大,大公司在合同制造、兼并以及国际化方面更具优势 (14)2、汽车和消费电子连接器伴随行业高成长 (15)3、汽车和消费电子细分领域龙头各自实现国产化突破 (18)四、汽车和消费电子精密制造细分行业龙头企业值得投资 (22)1、得润电子——汽车连接器国产化领军者 (22)2、宜安科技——金属支架压铸技术行业龙头 (23)3、长盈精密——借助三星充分享受外观件行业高速成长 (24)4、立讯精密——消费电子连接器龙头 (24)一、精密制造国产化空间巨大,未来持续快速增长1、连接器等精密制造行业国产化趋势明确,未来国内增速将超20%连接器等精密制造行业国产化空间巨大,国内各大龙头企业各自寻找不同突破点,从而推动国内增速加速增长。

2012 年全球连接器产业产值,其中汽车领域约102 亿美元,IT 领域约170 亿美元,而大陆企业大部分市场都集中在家电领域,未来其他细分领域国产化替代空间巨大。

预计2015 年汽车领域连接器产值会达到148 亿美元。

而金属外观件随着苹果iPhone5 的推动,市场未来有望出现爆发性增长,如图4,未来三年金属外观件市场复合增速有望超40%以上;而大陆企业都在压铸技术上获得突破,如长盈、宜安、嘉瑞等。

中国大陆各大龙头企业都各自寻找不同突破口,如得润电子通过收购意大利帕拉蒂、与德国科世合资建厂实现了汽车连接器突破,成功进入奥迪、大众供应链;立讯精密已经成功切入了苹果Lighting 接头市场订单;长盈与三星配套在越南建厂获得了手机外观件的突破。

半导体行业分析报告

半导体行业分析报告

半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域,它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。

在这篇文章中,我们将对半导体行业进行详细的分析,包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。

一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。

它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。

目前,全球半导体行业规模庞大,年销售额达数千亿美元。

二、发展趋势1.技术进步:半导体行业的核心是技术创新,随着科学技术的不断进步,半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。

高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。

2.产业升级:半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。

如今,全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业,通过政府支持和投资,推动产业升级和跨国合作。

3.新兴应用:随着物联网和人工智能的快速发展,半导体行业面临着新的机遇和挑战。

传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。

三、竞争态势在全球范围内,半导体行业竞争激烈,主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。

这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术,企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。

1.主要企业:全球半导体行业中,拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。

这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。

2.新兴企业:近年来,一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。

特别是中国的半导体企业,凭借国家政策和市场需求的支持,逐渐在全球市场上崭露头角。

3.合作共赢:尽管半导体行业竞争激烈,但合作与共赢也是行业的重要特征。

企业之间通过技术交流、合作研发等方式,提高产业链的整体竞争力。

四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。

1.供应链管理:半导体行业涉及众多环节,供应链管理是一个重要的挑战。

电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结

电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结

电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结1.研究背景及意义1.1. 研究背景电子元器件作为航天产品的重要组成部分,其性能好坏直接影响到整体系统的稳定性,所以近些年来对于电子元器件行业的质量要求也越来越严格。

在目前的生产过程当中,质量保证方法基本上停留在事后检验的水平上,这种方式只能在一定程度上发现废品,但是很难预防废品的产生,而且在半成品、成品的检验过程当中仍然继续产生新的废品,这在很大程度上增加了企业产品的制造成本,给企业带来重大的经济损失。

此外,虽然企业拥有一定量的检验数据,但是这些检验数据来源广泛,异构性强,存在着严重的信息孤岛问题。

企业缺乏必要的理论基础对这些数据进行合理有效的分析,也无法充分利用这些数据改进工艺生产流程,为质量控制提供指导。

1.2. 研究意义电子元器件行业作为航天制造供应链中的一环,其质量问题对于整个后续系统的影响极大。

在发现质量问题时如果能够准确把握到问题发生的原因,不仅对提高其自身的质量管理和生产管理水平具有重要意义,而且从长远的角度上看更能提高企业的核心竞争力。

由于航天产品电子元器件的特殊性,存在着许多质量方面的问题函待解决。

目前这类企业在质量管理控制方面存在如下特点:(1)典型的多品种小批量生产,质量管理难度大。

航天产品的专一性高,通用性不强,单个产品精度要求极高,并且电子元器件产品的规格由较多参数决定,而每个参数都存在一定的变动范围。

所以有必要采取某种手段,将产品以大类为基础进行质量管理和控制。

(2)生产的不确定性大。

由于产品的规格众多,所以很难对特定种类的产品进行质量统计分析,通常只能凭经验进行投产。

(3)工艺过程中工序参数较多,质量波动不确定性大。

对质量问题的发现停留在事后检验水平,无法及时有效的发现工序过程中存在的各种异常因素。

(4)过程质量检验自动化程度低,缺乏及时有效的实时数据采集系统。

(5)检验部门的检验数据量大,但是数据利用率低。

由此可以看到,电子元器件行业在质量管理方面存在着较多严重的问题,这些问题能否合理有效的解决,关系着企业未来是否能够更快更好的适应行业的发展要求。

2024电子信息行业报告

2024电子信息行业报告

2024电子信息行业报告概述电子信息行业是指以电子技术为基础,涵盖电子元器件、电子设备、电子制造以及通信和信息技术服务等领域的产业集群。

本报告将对2024年电子信息行业的发展趋势进行预测,并分析相关数据,以便为电子信息企业和投资机构提供决策参考。

一、市场规模据统计数据显示,在经济全球化和信息化趋势下,电子信息行业持续保持高速增长。

2020年全球电子信息市场规模达到3.5万亿美元,预计到2024年将增长至5万亿美元。

亚太地区将保持全球最大的市场份额,北美和欧洲市场也将保持稳定增长。

二、技术创新1. 人工智能随着人工智能技术的迅猛发展,其在电子信息行业中的应用越来越广泛。

2024年,预计人工智能领域的市场规模将达到3000亿美元。

人工智能技术将广泛应用于智能手机、智能家居、无人驾驶等领域。

2. 5G通信技术5G通信技术被认为是电子信息行业的重要突破口。

2024年,全球5G用户将超过10亿,5G技术将逐渐取代4G,成为主流通信技术。

5G技术的应用将进一步推动智能手机、物联网设备等领域的发展。

3. 物联网技术物联网技术的发展将进一步改变电子信息行业的格局。

到2024年,全球物联网设备将达到300亿台,市场规模超过5000亿美元。

物联网技术将应用于智能家居、智慧城市、工业自动化等领域。

三、细分市场分析1. 智能手机智能手机作为电子信息行业的重要细分市场,将继续保持稳定增长。

到2024年,全球智能手机销量将超过20亿台,市场规模将达到1500亿美元。

国内市场竞争激烈,品牌升级和技术创新将是企业发展的关键因素。

2. 电子元器件电子元器件是电子信息行业的基础,也是未来行业发展的核心驱动力。

预计到2024年,全球电子元器件市场规模将达到2000亿美元。

显示器件、存储器件和传感器等领域将成为关注的热点。

3. 电子设备电子设备市场规模也将持续增长,到2024年预计将达到2000亿美元。

智能家居设备、虚拟现实设备和智能穿戴设备等细分市场将有更多创新和发展。

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中国经济信息网中国电子元器件行业分析报告(2007年2季度)出版日期:2007年08月 编写说明2007年1-5月,电子元件产量达到2746.34亿只,产量同比增长达到15.4%,其中片式元件产量为1017.90亿只,产量同比增长为14.8%。

彩色显像管产量达到2699.9万只,产量同比下降27.7%。

半导体分立器件产量达到900.19亿只,产量同比增长达到9.4%,半导体集成电路产量达到155.47亿块,产量同比增长达到12.5%。

从主要经营指标来看,2007年1-5月,电子器件行业主营业务收入达到1828亿元,比去年同期增长18.4%,利润达到61.9亿元,比去年同期增长52.1%,税金总额达到18.2亿元,比去年同期下降1.1%,工业增加值达到479.6亿元,比去年同期增加20.4%。

电子元件行业主营业务收入达到2772亿元,比去年同期增长22.4%,利润达到117.4亿元,比去年同期增长2%,税金总额达到32.7亿元,比去年同期增长14.8%,工业增加值达到678.7亿元,比去年同期增加5%。

经过多年的发展,中国LED 产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。

但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。

相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。

这种企业结构分布不均的局面导致中国LED 产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。

2007上半年,在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下,中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。

据统计,1-6月份国内集成电路总产量达到192.74亿块,与2006上半年相比增长15.2%,全行业实现销售收入总额607.22亿元,同比增长33.2%,其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。

中国经济信息网目 录Ⅰ 2007年上半年电子元器件行业总体运行情况...........................1 一、行业总体生产情况..............................................1 二、对外贸易情况..................................................1 (一)进口情况....................................................1 (二)出口情况....................................................2 三、行业总体经营情况..............................................3 四、行业总体投资情况..............................................4 Ⅱ 2006-2007年电子元件主要产品产业发展情况.........................5 一、电子变压器:与上下游企业共同进步..............................5 二、磁材:铁氧体磁体产量第一价格偏低..............................7 三、微特电机:重点开发三类产品....................................9 四、继电器:攻克高端,整合低端...................................11 五、接插件:高端连接器需求上升...................................13 六、电阻电位器:创新以市场为导向.................................15 七、电声:主攻声场及相关领域研究.................................17 八、MEMS:封装是难点,期待标准工艺...............................19 Ⅲ 2006-2007年主要显示器件产品市场情况............................22 一、平板显示产业遭遇发展瓶颈.....................................22 二、17寸液晶显示器面板价格继续走高...............................23 三、2007全球平板显示产值将达927亿美元............................24 四、LED芯片产业快速发展助推产业结构升级..........................25 Ⅵ 2007年上半年集成电路产业发展概况................................27 一、中国集成电路产业继续保持快速发展.............................27 二、2007年全球半导体收入增长预期为6%.. (28)中国经济信息网图表目录图表 1 2006、2007年1-5月主要电子元器件产品产量情况...............................1 图表 2 2007年上半年主要电子元器件产品进口情况...........................................1 图表 3 2007年上半年主要电子元器件产品出口情况...........................................2 图表 4 2007年1-5月电子元器件行业经营情况...................................................3 图表 5 2007年1-5月电子信息行业各子行业本年新开工项目...........................4 图表 6 2006-2007年电子信息产业部分行业完成投资增速对比情况...............5 图表 7 全球主流MEMS 厂商一览.........................................................................22 图表 8 2002-2006年中国LED 产业规模.............................................................25 图表 9 2006年中国LED 产业链环节所占比重.....................................................25 图表 10 2002-2006年中国LED 芯片产业规模.....................................................27 图表 11 2006-2007年中国集成电路产业销售额规模及增长.. (28)本报告图表如未标明资料来源,均来源于“中经网统计数据库”中国经济信息网Ⅰ 2007年上半年电子元器件行业总体运行情况一、行业总体生产情况2007年1-5月,电子元件产量达到2746.34亿只,产量同比增长达到15.4%,其中片式元件产量为1017.90亿只,产量同比增长为14.8%。

彩色显像管产量达到2699.9万只,产量同比下降27.7%。

半导体分立器件产量达到900.19亿只,产量同比增长达到9.4%,半导体集成电路产量达到155.47亿块,产量同比增长达到12.5%。

图表 1 2006、2007年1-5月主要电子元器件产品产量情况产品单位 2007年1-5月 2006年1-5月 同比增长情况(%)电子元件万只 27463372.6 23803261.3 15.4 其中:片式元件 万只 10179035.5 8863274.7 14.8 彩色显像管 万只 2699.9 3734.4 -27.7半导体分立器件 万只 9001854.6 8225943.2 9.4 半导体集成电路万块1554673.8 1382373.712.5二、对外贸易情况(一)进口情况从产品的进口数量和金额来看,2007年上半年,除彩色显像管和彩色数据图形显示管进口有所下降以外,其他主要电子元器件产品都保持一定幅度的进口数量和金额的增长。

其中,集成电路进口金额达到560.23亿美元,比2006年同期增长20.31%。

图表 2 2007年上半年主要电子元器件产品进口情况本月进口本月止累计进口产品名称 单位 数量 (万) 金额 (万美元)金额比上月增长(%) 数量 (万)金额 (万美元) 金额比去年同期增长(%)电容器 公斤/千个 628.5551252.6310.51 3475.67288040 33.68 电阻器公斤/千个157.9612205.813.67 877.1668537.42 14.21中国经济信息网产品名称 单位数量 (万) 金额 (万美元)金额比上月增长(%) 数量(万)金额 (万美元) 金额比去年同期增长(%)印刷电路 公斤/千个 243112.178243.752.01 1273902474063.9 24.53 智能卡 个 1155.241209.41-27.53 10900.68540.33 集成电路 个 986028.5959004.1 6.46 52910595602320 20.31其中:处理器及控制器个 479735.9587866.3 4.38 25506253433786 其中:存储器 个 128851.8189843.814.22 703598.51106611 其中:放大器 个 64117.5727779.739.58 375985168140.8 其中:其他集成电路个 313323.3153514.2 5.11 1660850893781.9彩色显像管 只 68.26 2408.07-7.87 499.8317388.25 -38.66 彩色数据图形显示管只 15.3 489.62 14.60 88.15 2803.6 -81.89 晶体管 个 168869455496.256.60 9187456318599.4 12.79彩色电视机零件 公斤 98.21 2508.8729.31785.3 12794.18 24.66黑白电视机零件公斤 5.34 303.72 41.93 52.34 1942.43 136.17 光缆 公斤 116.7 875.86 134.54 181.372870.03 30.73 电声器件 个 25164.8414670.587.40 143930.684315.23 10.75 液晶显示板 个 15580.27305027.87.63 87078.121636327 9.05锂离子电池 个 13290.5527668.75-7.85 77639.64164145.9 固态非易失性存储器件(闪速存储器)个 1401.4317427.27 3.43 8014.46110588.5静止变流器 个 8070.9536234.78 6.02 43644.05198284.6 55.45其中:品目84.71所列机器用的稳压电源个448.034352.82-3.74 2673.1525645.54 15.39(二)出口情况从2007年上半年主要电子元器件产品的出口金额和数量情况来看,除显像管和显示管产品出口有所下降以外,其余产品都保持增长的态势。

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