触摸屏工艺流程

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：

（二）OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程： 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3.ACF贴附：小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin

5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬连接系统板端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處

全贴合技术的工艺流程教学总结

全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：（一）OCA贴合流程

（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处

目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修筠 ITT n [IV 抱直计

智能触控屏贴合工艺流程详解

提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一. 工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，

切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

手机爆屏维修流程与工艺

手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。触摸屏应用范围广，触摸屏手机得到迅速发展，并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损，伴随着智能手机触摸屏越来越大，按键越来越少，甚至到无按键的发展趋势，手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加，因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题，本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成，从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成３个部分，从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。图表 1

在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃，我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢？由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的，所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏，这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。分离机工作原理把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动）。然后设定温度，升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附，过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。第二步屏幕分离完成后沾附有很多残胶，所以接下来第二步就该进行除胶工作了，虽然可以人工除胶，但是很考验技术，不留心就会对屏幕造成损伤，并且会耗费更多时间，我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图２）进行除胶。

贴合技术

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果

全贴合技术的工艺流程上课讲义

全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.

2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF

bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬

全贴合屏幕技术解析

全贴合屏幕技术解析随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。

全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程 . 工艺流程：一）.OCA贴合流程

二）OCR贴合流程

.主要设备及作业方式：一）. 切割、裂片：

小片 panels 主要工艺过程： 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）. 研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附： FPCa bonding pad 大板 glass ACF 目的：让 touch sensor k 与 IC 驱动功能连接 FPC bonding

註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a” 为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin 涂布于FPC周围及Glass edge 处，加固强化F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶處 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA 贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬 IC 电容连接系统板端的金手指 UV照射带状输送机

电容触摸屏工艺流程

?电容触摸屏工作原理 ?1.黄光SITO结构触摸屏制程 ?2.黄光DITO结构触摸屏制程 ?3.FILM自容结构触摸屏制程 ?4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 ?5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程 ?6.名词解释

电容触摸屏工作原理普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。

1.黄光SITO 结构触摸屏制程ITO 绝缘材料金属或ITO 介绍：SITO 是Single ITO 的简称。即菱型线路做法。XY 轴（发射极和感应极）都在玻璃的同一面。 X PATTERN 和Y PATTERN 通过搭桥的方式，实现触摸屏发射极和感应极的作用。架桥的选择：金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但是金属点会可见，影响外观。（推荐） ITO 架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本增加。

2.黄光DITO结构触摸屏制程介绍：DITO是Double ITO的简称。即两面线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层 X PATTERN和Y PATTERN分别在玻璃的两面，实现触摸屏发射极和感应极的作用。

4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 PATTERN和Y PATTERN分别在两个 FILM上，实现触摸屏发射极和感应极的作用。

全贴合技术的工艺流程上课讲义

全贴合技术的工艺流程

全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：二.（一）OCA贴合流程三.

（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～ 6kg，时间：30min. OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

各家厂商触摸屏ITO-SONSER工艺及设备介绍

各家厂商触摸屏ITO SONSER工艺及设备介绍一、友晟光电（usents） 1．工艺流程： 1．1镀膜工艺： 1．2单面黄光制程： 1．3双面黄光制程：

2．生产设备：镀膜生产黄光生产线背涂线蚀刻生产线蚀刻生产线切割3．检测：

4．产品参数要求： 4．1 ITO sonser产品尺寸适用范围：3.5″4．2MoAlMo膜层参数： MoAlMo膜层可靠性实验

二、新济达光电科技 2．1 电容式触摸屏工艺流程：电容式触摸屏生产原理：互电容屏是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极，两组电极交叉的地方将会形成电容即是在这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数

据，可以计算每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。 2．Sensor工艺流程： Sensor生产原理：Sensor是在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列，起感应作用，是电容式触摸屏最重要的部件之一。 3．高透ITO导电玻璃工艺流程程：

高透ITO导电玻璃是在AR减反射膜的基础上增镀ITO导电膜，有效降低光的反射率及提高TFT 图像的对比度和清晰度。 4．金属钼铝钼工艺流程：钼铝钼金属膜目前广泛应用于电容式触摸屏模组材料主要作为ITO线路导线用途，具有阻值低、膨胀系数低、抗氧化强，能有效提高电容屏的稳定性、反应速度及耐候性。 5．蚀刻工艺流程：将涂有光刻胶的镀膜玻璃进行曝光、显影处理,然后通过溶液实现腐蚀处理掉所需除去的部分（ITO 或金属）、用离子反应或其它机械方式来剥离、去除光刻胶材料的一种过程。

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：（一）.OCA贴合流程

（二）OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：

主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附：大板小片

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范 1．产品结构 1）薄膜对薄膜结构(film to film) a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar 图一 b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 2）薄膜对玻璃结构(film to glass) a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar 图三 b.ITO玻璃直接引出（图四） c.ITO Film直接引出（图五）

图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 或Mylar 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。或Mylar 图七线路部分设计原则 1）常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。 ………………驱动面积比可视面积小……………… d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。 e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低 f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。 g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。 h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。 i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET 引线固定在玻璃或Film上。 j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡

触摸屏贴合工艺流程资料

触摸屏贴合工艺流程资料贴合工艺流程一?工艺流程: ，一八OCA贴合流程 sensor玻璃清sensor玻sensor sensor玻sensor玻洁及外观检査璃切割玻璃IQC璃测试璃清洗检验报废覆保护FPC膜IQC检100%査检査XG XG FPC折0K 0K ACF贴附点UV胶、光本压弯CCD预圧(Sense固side) NG Rework OCA CG撕保IQC护膜100%检查0 K OK Bonding玻璃撕保脱OCA贴合CG贴合CCD外观测试护膜和清泡检査检查洁尺寸NG NG NG返工XG 0K 报废覆成品保护入库包装OQC膜，二,OCR贴合流程 sensor senssensor玻sensorsensor玻璃or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清 IQC检外观检査割试洗验报废覆保FPC护膜IQC检100%查检查NG NG FPCOK 0 ACF贴点UV胶、本压折弯CCK预压附光固D (Sense side) NG Rework CG撕保护膜100% 0检査

K OK UVBondin玻璃撕保护膜和清OCR贴合CCD外本固g洁检査观测试尺寸检\G査XG XXG返工0K G 覆成品保入库包装0Q护膜C 二?主要设备及作业方式: 一，?切割、裂片: 小片大板panels glass 主要工艺过程: 1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式?U询一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备?可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割?然后将小片 sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式?一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式?切割时在大片玻璃下垫一张纸?切割完成后?将纸抽出?到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条?在逐条裂成片。二…研磨清洗: 1.将裂成的小片周边进行研磨?现小尺寸一般厂家都不做研磨。2?清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。 3?外观检査、贴保护膜清洗后的小片?进行全数外观检查?有无擦划伤、裂痕、污染等?良品贴保护膜。 3. ACF贴附:

全贴合技术的工艺流程修订稿

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全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一. 工艺流程：二. （一）OCA贴合流程三. （二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附：压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.

《触摸屏贴合技术简介》要点

触摸屏贴合技术 2012-04-01 行业简介触摸屏产品的研究和开发始于60年代的美国，而该技术的成熟和壮大主要应归功于日本的业者，尤其在70年代倍受关注的人机对话系统即是对触摸屏技术的极佳运用，随着运用的不断普及，日本业者开发出适合量产化的触摸屏生产工艺，并逐步控制了全球80%以上的触摸屏生产能力。为了控制触摸屏的生产技术，日本业者一直坚持触摸屏技术不转移的策略。直到90年代，韩国和台湾的厂商才先后在触摸屏的工艺攻关上有所突破，开始在触摸屏市场上有了一席之地，但他们的量产能力和技术水准都还和日本业者有着较大的差距。在改革开放的大潮中，特别是进入21世纪以来，随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展，国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术；有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。目前已改变了过去触摸屏只能依赖进口的局面。在国内市场上，一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面，让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年，随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。现在，在不少公共场所中（如车站的售票机、图书馆的检索终端等）都应用了触摸屏。另外，触摸屏也被应用在现代工厂所使用的机器设备，作为一种操控面板。除此之外，以POS系统为中心的销售处理系统、便携式信息终端和自动记录仪等方面通过采用触摸屏，其工作的便利性得到了大大增强。应用领域电子钟表，电动玩具，计算器，台历； ?手写板，电子字典/书，PDA，商务通； ?电话机，手机； ?家用电器(电磁炉、微波炉、空调、消毒柜等)； ?工业仪器设备操作系统； ?军事指挥系统； ?教育训练设备； ?安全监控系统； ?GPS卫星定位系统； ?餐饮业点餐、订位系统； ?医疗器械及挂号、诊疗、配药系统； ?金融提款、转帐、服务系统； ?各类自动销售系统； ?各类公共场所信息查询系统。可进行手写输入的触摸屏在近几年间以每年1000万台的规模急速发展。可以肯定，随着人们对显示类产品功能的要求越来越高，随着工业、医疗、教学、科技、军事现代化的不断推进，触摸屏的应用范围必将越来越广，从而实现显示装置和信号输入装置的一体化、直观化、小型化和集约化。同时由于应用了触摸屏，各种科技含量高的新产品必将相继面市。触摸屏产品类型介绍从目前触摸屏的应用中，人们对触摸屏的性能要求也越来越理性化，不断提高与顾客要求相

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触摸屏贴合工艺流程资料 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

贴合工艺流程一.工艺流程：围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合：将FPCbonding 后的Sensor 与coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。第二部：硬贴硬一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～6kg ，时间：30min. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修。工艺步骤：1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和AB 胶工艺涂胶形状：图示为OCR 涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV 胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB 胶工艺，在周边涂上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3）贴合 4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。 UV 带状输送机 FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure 固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶处 + Panel OCA Panel Panel+OCA Coverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass 或是亚克力. Coverlens TPmodule