集成电路IC知识

集成电路IC常识

中国半导体器件型号命名方法

第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。

第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性

第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。

第四部分：用数字表示序号

第五部分：用汉语拼音字母表示规格号

日本半导体分立器件型号命名方法

第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。

第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。

第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。

第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。

第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。

集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准

原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。

原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列；

原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯片载体； AD：A/D转换器；CMOS分为： G：网格针栅阵列； DA：D/A转换器；4000系列；本手册中采用了： SC：通信专用电路；54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； SS：敏感电路；54/74HCTXXX； PCC：塑料芯片载体封装； SW：钟表电路； LCC：陶瓷芯片载体封装； SJ：机电仪电路； W：陶瓷扁平。 SF：复印机电路；

一。如何鉴别IC原装、散新

在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量

太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别好坏

1，拆机片

这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂

2，打磨片

这些芯片很像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了，或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号.

3，散新片

这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹，一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖

4，全新片

这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批号，背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨，装芯片的管字非常新，很透明，不发黄\u001E

在前三种芯片中，1的可靠性最差，3的可靠性其次，2的可靠性较好.另外可以编程的期间尽量买全新片，1，2，3类对可编程的器件来将故障率都非常高

IC品牌

电容、二三极管、IC品牌：YAGEO国巨、NEC、AVX、Nichicon 尼吉康、COMCHIP 典崎、PANJIT强茂、NS美国国家半导体、IR国际整流器、TOSHIBA东芝、HT

合泰、Winbond华邦、ON安森美、ATMEL爱特梅尔、Freescale飞思卡尔、ST

意法、TI德州、ROHM罗姆、HITACHI日立、SAMSUNG三星、FAIRCHILD仙童、瑞侃（Raychem）、泰科（TYCO）、力特Littelfuse保险丝等系列产品。[ BB、 ] 件封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，