PCB有金手指时-Layout需要注意的地方-Update
PCB的设计注意事项和规则
PCB的设计注意事项和规则此文只是转载感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。
PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。
以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。
过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。
1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。
布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。
1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。
1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。
1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。
应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。
2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。
2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。
例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。
2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。
焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。
2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。
2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。
3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。
操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。
3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。
3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。
3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。
3.5组装过程中应注意清洁和防尘。
PCB制造流程(金手指)及工艺说明
ＰCB制造流程及说明（外观检查,防焊,金手指喷锡，表面处理等)更新日期：２0０7-6-1１１5:32:0３作者：来源：4644１１.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业：一是线路完成（内层与外层）后二是成品，本章针对线路完成后的检查来介绍．11．２检查方式11.2.1电测1１.2．２目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度，若是外层尚须检视孔及镀层品质，通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.１1。
2。
3 AＯI－Auｔomatｅd opｔicaｌIｎspecｔion自动光学检验因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有ＡＯI的应用.11．2.3。
1应用范围A．板子型态—信号层,电源层,钻孔后（即内外层皆可).-底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后，线路完成后）B。
目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测，但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface fiｎish)的板子。
尤其如ＢGA,板尺寸小，线又细，数量大，单人力的须求就非常惊人。
可是应用于这领域者仍有待技术上的突破。
11。
2.3。
２原理一般业界所使用的＂自动光学检验CCD及Laｓｅr两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Ｌaｓer AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材（成铜面）反射后产荧光(Fluoreｓｃenceｓ)在强弱上的不同，而加以判读.早期的Lasｅr AＯI对"双功能＂所产生的荧光不很强，常需加入少许＂荧光剂＂以增强其效果,减少错误警讯当基板薄于6mｉl时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
DCDC在PCBLAYOUT过程中注意事项
DCDC在PCBLAYOUT过程中注意事项
前面有讲过DC/DC在实际电路中的应用，现在主要讨论其在PCB LAYOUT中包括布局应该注意的事项，我们以SP7656 为例来讲解：
输入部分：至少要放置两颗电容，一大一小排列，常规还会在前面串联一颗自恢复保险丝，大小以所用电流为准。
升压或者降压部分：二极管及电感，要就近放置在芯片边上，一般是在同一面，减少环路面积，电感下方要挖空。
主芯片：此芯片内置MOS，所以要放置在整个PCB的边上，容易散热；芯片下面的散热焊盘上打0.5/1MM的孔，且在背面露铜；如果外置的MOS，则MOS要放置在容易散热的地方，处理方式与内置芯片的散热焊接相同。
输出电容：至少要放置两颗电容，一大一小排列，有时候为了更高的EMS，会串联磁珠甚至用PAI型来滤波。
另外在拉线时，建议用铜来走，这样会有更大的载流量，也可以更好的散热，反馈电阻，不要太靠近发热器件，因为电阻会因为温度而改变的，甚至有必要用槽隔开。
layout学习与注意事项
假设说一条金属3层的线出现了antenna。
就是说连到gate上的金属3层的面积超过了范围。
解决的办法就是将金属3层的面积缩小。
保持最小线宽，缩短长度。
将这条线截成两段，往高层（4，5，6...）跳。
在工艺生产金属3层时，这两段是断开的，因为高层的金属还没做。
这样连到gate上的金属3层的面积就变小了。
但是如果往低层（1,2）跳，在生产金属3层时，这两段通过低层金属连接在一起，其中一段金属积累的电荷会向另一段传递，从而又积累到gate上。
因此，往低层跳没解决问题。
所以跳层只往上跳，产生antenna要有两个基本条件: 1，antenna报错的metal连接到了poly上。
2，antenna报错的metal 面积比相对应poly 的面积大，超过了design rule. antenna的是制造metal连线的过程(印象中是etch这一步)中导致的metal电贺积聚，每次生产完这一层metal还会进行清洗，这一步会释放掉本层以及一下层所带电贺，以此类推。
所以，这个只是制造过程中的一个阶段性的产物，能够在制造这一层的时候避免掉就OK.比如Antenna现象是由于Metal 2比gate poly面积大太多倍，那么我在Metal 2靠近gate的地方切断这根Metal 2向上跳了两层用Metal 4再将其连接起来，这样在制造Metal 2的时候就只有一小段Metal 2是和gate poly连接的，其余部分呢只有到了Metal 4造好后才会连起来，那时候Metal 2上面的电贺早释放了，当然也就不会有影响了。
金属线是为了传输电流，因此主要需要从解决和减小它的（寄生）电阻、（寄生）电容方面下多做考虑。
（寄生）电感一般忽略，高频电路除外。
这主要从两个方面分析解决：1.电路方面A、如果所用金属线，主要是流过电流（如电流镜MOS管的漏极连线、功率MOS管的漏极等）。
在这种情况下金属连线的寄生电阻越小越好，此时需要金属导线尽可能的宽，以减少寄生电阻，降低导线压降IR。
PCB制造流程(金手指)及工艺说明
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
layout注意事项
基于BD9893的19寸INVERTER的layout注意事项1．POWER GND 和Signal GND 要分隔。
所谓的Signal GND是只要和IC的PIN相连接的零件的GND（包括变压器的二次侧）都称之为Signal GND；所谓的POWER GND 是指MOS及变压器一次侧的GND。
两个GND只在电解电容处相接，不可中途连接，以避免干扰。
切记勿使GND形成loop。
2．回授电阻（R10，R31，R19）及整流二极管（D2，D4，D5，D6）最好摆在变压器的一次侧（低压侧），切勿直接摆在灯管的CONNECTOR附近，因为CONNECTOR是高压区，易受干扰，SENSE CURRENT 的电阻最好摆在变压器的一次侧，因为此信号是CURRENT的形式，不适合跑太长的线，需转成电压的形式，以便进入IC。
3．IC周边的零件，距离IC越近越好。
尤其是IC的PIN1，PIN2，PIN3，PIN4，PIN5，PIN8，PIN10的零件，线越短越好。
因为PIN3，PIN4，PIN5是OP，OP的INPUT端是高阻抗，高阻抗的线如果太长，将形成天线效应，把杂讯耦合进OP，导致系统不稳定；而PIN1，PIN2，PIN8，PIN10是IC的TIMMING PIN，线也是越短越好，避免时序被干扰。
4．所有IC周边零件的GND请直接拉至IC的PIN6，尤其是PIN8，PIN10的电容的GND 必须直接拉至IC的PIN6，不可透过VIA接至GND。
5．IC的BYPASS电容（C5）最好摆至IC旁边，并且必须直接拉线至IC的PIN16和PIN6，避免将BYPASS电容的线透过VIA连至IC，或先绕到其他地方再接至IC，这样将失去BYPASS的作用，最好的做法就是BYPASS电容的线直接接IC，此电容的GND先接至IC的PIN6后再下VIA到SOLDSIDE的铺铜。
6．所有回授零件尽量摆在变压器一次侧的地方，且回授线要跑SOLD SIDE靠近板边，避开变压器的正下方，变压器的二次侧仅可摆放高压电容（C4，C16）及输出端子（JP1，JP2），且变压器到输出端子的高压线越短越好，变压器底下是LAYOUT禁止区，变压器的二次侧绝对禁止跑线。
DDR PCB Layout规则
DDR PCB Layout规则在普通印制的布线中由于信号是低速信号，所以在3W原则的基本布线规则下按照信号的流向将其连接起来，一般都不会出现问题。
但是如果信号是100M以上的速度时，布线就很有讲究了。
由于最近布过速度高达300M的DDR信号，所在普通印制的布线中由于信号是低速信号，所以在3W原则的基本布线规则下按照信号的流向将其连接起来，一般都不会出现问题。
但是如果信号是100M以上的速度时，布线就很有讲究了。
由于最近布过速度高达300M的DDR信号，所以仔细说明一下DDR信号的布线原则和技巧。
高速系统一般采用低压信号，电压低，摆幅小，容易提高速度，降低功耗，但这给布线带来了困难，因为低压信号功率受信号线内阻影响大，是电压平方关系，所以要尽量减少内阻，比如使用电平面，多打孔，缩短走线距离，高压传输在终点用电阻分压出较低电压的信号等。
SDRAM、DDR-I、DDR-II、DDR-III信号电压一个比一个低，越来越不容易做稳定。
电源供给也要注意，如果能量供给不足，内存不会稳定工作。
信号完整性和传输线的概念是一个专业性比较强的系统知识，这里不做详细描述。
现在即使不懂信号完整性及传输线的概念请按照下面通用的基本法则做，布出来的DDR高速信号板是不会出现问题的。
1）DDR和主控芯片尽量靠近，DDR高速信号中所有差分信号组对都要严格等长(最多允许50mils的冗余)，所有信号线、时钟线长度不超过2500mils，尽量0过孔。
元件层下面一定要有一个接地良好的地层，所有走线不能跨过地的分割槽，即从元件层透视地层看不到与信号线交叉的地层分割线。
这样的话400M的DDR基本上是不会有问题的。
其它的一些3W、20H法则就能做到尽量做到吧。
2）地址和命令信号组：保持完整的地和电源平面。
特征阻抗控制在50～60 Ω。
信号组与其他非DDR信号间距至少保持在20 mil以上。
组内信号应该与DDR时钟线长度匹配，差距至少控制在500 mil内。
PCB布局布线的一些规则
PCB布局布线的一些规则一、布局元器件布局的10条规则：1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
二、布线（1）布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线注意点：a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式1 、时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
）◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB◆尽量少用过孔、跳线◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE－WORK都会有问题◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响◆必须考虑生产、调试、维修的方便性1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。
2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。
3、铜箔线条间距离最小为0.5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑。
4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍以上，否则，容易发生开裂现象。
5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大。
6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的孔径将不足1.2mm，所以设计时要考虑到收缩量。
PCB布板规则（3）2010-9-15 2:44:00在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
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PCB有金手指時-Layout需要注意的地方
(一)、參考R14(MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14)
❶金手指的倒角，斜邊等尺寸應依照PCB製作單和圖紙上的規格
❷除非另外說明，金手指pad寬度的公差為±2mil，金手指卡槽公差為±2mil。
❸短金手指pad不允許延長和殘留鍍金線。
❹金手指不可有露銅。
❺金手指斜角部份允許露銅。
(舉例如下)
(二)、參考layr07e(SC830215321021 R07E)：
❶在一般情形，金手指不需要製作導線。
❷金手指應標示前後之腳號。
❸如有要求金手指作導線時，該導線應延伸至板子邊。
(三)、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空，避免銅皮外露導致短路。
(四)、金手指邊與VIA孔的小距離≥0.8mm，可以保證VIA孔不會鍍上金。
(五)、PCB板廠工程問題參考如下
補充說明
❶金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。
❷金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。