第六章印制电路板设计与制作第一节

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印制电路板的设计与制造 陈强 项目2 双面PCB的设计与制作任务6新精品PPT课件

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印制电路板的设计与制造
第六步:打开测试文件,生成该文件的测试点图形。 第七步:设置测试参数。 第八步:测试Z轴深度。 第九步:选择定位点。 第十步:测试定位点。 第十一步:测试PCB板。
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
印制电路板的设计与制造
图6-2
②黑孔:目的是使孔壁上沉积上一层炭膜形成导电 层,保证镀铜工艺顺利进行。黑孔工艺原理如图 6-3所示。
印制电路板的设计与制造
③镀铜:铜镀层有两方面的作用:一是作为化学镀 铜的加厚镀层,二是作为图形电镀的底镀层。 镀铜的原理如图6-4所示。
图6-3
图6-4
印制电路板的设计与制造
6.1.2 制作数字钟PCB
1.制作菲林
按照前面方法制作菲林,
双面板的菲林有顶层、底
层阻焊、丝印的菲林,制
作好的菲林如图6-5所示。
2.雕刻机打孔
图6-5
第一步:打开数据处理软件CircuitCAM
印制电路板的设计与制造
第二步:导入Gerber文件中的钻孔报告文件 第三步:从CAM中导出雕刻机驱动数据(*.LMD) 第四步:操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜 板打孔。打孔后的电路板如图6-6所示。
印制电路板的设计与制造
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印制板电路板的设计与制造
项目2 双面PCB的设计与制作
—任务6 制作双面PCB
印制电路板的设计与制造
任务6 制作双面PCB
6.1 数字钟的PCB制作 6.2 PCB检验

PCB印制电路板设计与制作

PCB印制电路板设计与制作

PCB印制电路板设计与制作电路板是电子产品的重要组成部分,而印制电路板(PCB)则是广泛应用于各种电子设备的一种基础技术,它可以用来设计和制作各种电路。

本文将通过介绍PCB印制电路板设计与制作的基础知识,帮助读者更好地了解这一过程。

一、印制电路板设计在进行PCB印制电路板设计时,需要先确定需要设计的电路板的性质、尺寸、电路图等基本信息。

在这个基础上,应该采取以下步骤:1.选购开发工具在进行PCB印制电路板设计之前,需要先选择相应的开发工具。

市面上的开发工具种类繁多,一般分为两类,一类是CAD软件,通过这类软件可以进行电路图的设计,另一类是PCB绘图软件,可以将电路图转化为PCB印制电路板设计文件。

2.设计布局在进行电路板的设计布局时,需要考虑器件的尺寸和位置,以及它们之间的连接关系。

通常将器件分成几组,再把它们放在电路板上。

3.设计电路在进行电路板的电路设计时,需要考虑元器件的数量、尺寸和电路图的复杂程度。

一般情况下,电路板上的元器件越少,电路越简单,印制电路板的制作过程就越容易。

4.优化设计在电路板的设计过程中,应该不断地进行优化,如在器件布局中避免交叉,减少信号的干扰和噪声的引入等。

5.检查电路图要在设计完成之后,仔细核对一遍电路图,确保每个器件与电路纽带位置准确,连接正确,电路图不会有遗漏或错误,选项无误后再进行印制电路板的制作。

二、印制电路板制作在完成PCB印制电路板设计后,需要进行印制电路板的制作,包括如下步骤:1.获取制作资料根据电路设计要求,先获取所需的各种电子元器件,例如:电阻、电容、晶体管、二极管等。

2.光刻图形制作将设计好的图形文件通过打印机印在光敏板上,进行光刻,将原先图形刻在光敏片表面。

3.化学加工将形成的图形,进行化学处理:用蚊子水或碱性溶液洗去光刻剂,再用盐酸、过氧化氢或硝酸浸泡去掉铜箔表面,最终得到电路图形。

4.钻孔导通将导通钻头拿到孔上,钻孔连接电子元器件的焊脚。

印制电路的设计与制作

印制电路的设计与制作

印制电路的设计与制作印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用作电子设备的基础部件的技术。

它是一种由互连的电子元器件和导线构成的机械支持,能够在电子设备中传递电信号和电能。

印制电路板的设计与制作是电子工程中的重要一环。

在设计过程中,需要考虑到电路板的功能、布线、尺寸、层数、材料、散热以及制造工艺等多个因素。

以下将介绍印制电路板的设计与制作流程。

首先是印制电路板的设计。

在设计过程中,需要选定合适的设计软件,并根据电路的功能、元器件的布局进行原理图绘制,并将其转化为PCB设计。

然后,将布线规则、PCB层数、尺寸、钻孔尺寸等参数进行设置,并进行元器件的布局,尽可能减小信号的传输路径,降低信号干扰。

布线时需要考虑到信号的走线方式、阻抗匹配和信号层间的跳线;同时,还要注意高频信号和低频信号的分离。

其次是印制电路板的制作。

首先需要选择适当的基板材料,如常见的FR-4(弗莱森玻璃纤维布基板)。

接下来是制作光掩膜,在光掩膜上使用激光打印或导光板曝光的方式,将设计好的布线规则通过光掩膜印制到铜层上,形成所需的电路。

然后通过腐蚀、去除多余的铜层,得到只留下所需电路的铜质印制电路板。

接着是进行化学镀铜,以加固电路板导线的连接性。

在完成导线连接后,还需要对电路板进行钻孔,并进行锡膏印刷,即将焊锡膏涂覆在焊盘上,以备后续焊接元器件。

最后是通过波峰焊、热风烙铁等方式将元器件焊接到电路板上。

在整个设计与制作过程中需要注意的是,要遵循相关的设计规范和制作标准,尽量减少电路板的尺寸、提高信号传输质量、降低信号干扰。

另外,设计时还应考虑到电路板的散热,合理布置元器件,为散热而预留散热开孔或添加散热片等措施。

总之,印制电路板的设计与制作是电子工程中的重要一环。

通过合理的设计和制作,可以实现电路的可靠工作,并满足产品对于尺寸、功能和性能等方面的要求。

这是电子产品研发过程中不可或缺的环节。

印制电路板的设计与制作培训课件

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4.元器件排列方式 不规那么排列:指元器件轴线方向不一致,在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少,减小了印 制电路板间的分布参数,抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章,不太美观。
规那么排列:是指元器件轴线方向排列一致,并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准,板面美观整齐,安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂,印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案,完成电路设计; ➢元器件的选择; ➢仿真验证; ➢电路方案试验; ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进; ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性:元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性:印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心(即引线孔的中心)距离印制板的边缘不 能太近,一般距离应在2.5mm以上,至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上,如图415所示。在国际IEC标准中,正交网格的标准格距为 2.54mm(0.1in);国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因:
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔,以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板: Dmin=d+1mm
双面电路板: Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘:
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大,抗剥离强度增大,可 以降低覆铜板的档次。

印制电路板(PCB)的设计与制作

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展, 由此可以分为下面几个发展阶段:
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分:埋孔板,盲孔板,通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 :
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板) ▪ 软板 Flexible PCB (挠性板) 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB (刚挠结合板)见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管,半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面(底层)
单面板
元件面(顶层)
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂,此时单面 板已经不能满足布线的要求,由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

印刷电路板的设计与制作

印刷电路板的设计与制作

电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
L
3mm
H
4mm
板面外型尺寸及固定孔
电子电路板的设计与制作
电 常用电阻器的额定功率及其外形尺寸 子 种类 型号 额定功率 最大直径 最大长度 工 ( W) ( mm) ( mm) 艺 超小型碳膜电阻 RT13 0.125 1.8 4.1 基 小型碳膜电阻 RTX 0.125 2.5 6.4 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
缺点:
制造工艺较复杂,单件或小 批量生产不经济
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
2、覆铜板的材料与制造
(1)覆铜板的组成
基板+铜箔+粘合剂
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
(1) 覆铜板的组成
铜箔
基板
单面覆铜板
电子电路板的设计与制作
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
元器件的安装固定方式 立式安装 卧式安装
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
元器件的排列方式
不规则排列 规则排列
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础
PCB是采用敷铜箔绝缘层压板
作为基材,用化学蚀刻方法制成符
合电路要求的图案,经机械加工达 到安装所需要的形状,用以装联各 种元器件。
电子电路板的设计与制作
电 子 工 艺 基 础

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么;应用PROTEL设计印制电路板的根本步骤及设计例如;印制电路板的手工制作和专业制作的方法,并以实验室常用的VP108K电路板制作系统为例,介绍了PCB的制作步骤和方法。

章末附有印制电路板的设计和制作训练。

现代印制电路板〔简称PCB,以下PCB即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展,PCB的制作也是通过专业制作厂家完成的。

因此,大批量的PCB生产常常是用户自己设计好印制板,将文档资料交给印制板生产厂家,由其完成PCB板的制作。

PROTEL就是一种被广泛使用的印制板设计软件,它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。

因此本章首先介绍使用PROTEL进展印制板设计的一般步骤,给出一个设计例如,然后简单介绍手工制作印制板的一般方法,最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备VP108K。

121印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节,假设设计不当,会直接影响整机的电路性能,也直接影响整机的质量水平。

它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一,是实践性十分强的技术工作。

印制电路板的设计是根据电路原理图进展的,所以必须研究电路中各元件的排列,确定它们在印制电路板上的最正确位置。

在确定元件的位置时,还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。

可先草拟几种方案,经比拟后确定最正确方案,并按正确比例画出设计图样。

画图在早期主要靠手工完成,十分繁琐,目前大多用计算机完成,但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计,也可适用于计算机设计。

对于印制电路板来说,一般情况下,总是将元件放在一面,我们把放置元件的一面称为元件面。

印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板,元件面也要放置导线〕和进展焊接,我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。

如果电路较复杂,元件面和焊接面容不下所有的导线,就要做成多面板。

印刷电路板设计与制作

印刷电路板设计与制作印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代电子技术中不可缺少的一个组成部分。

它通过一系列的设计和制作工艺将电子元件连接到一起,形成一个功能完整的电路。

本文将介绍印刷电路板设计与制作的基本步骤和注意事项。

首先,电路原理图设计是整个PCB设计的基础。

在这一步骤中,设计师需要根据电路功能需求绘制出电路原理图,包括各个元件的连接方式以及所需的信号传输路径。

这一步骤的重点是保证电路的正确性和稳定性。

接下来,是PCB布局设计。

在这一步骤中,设计师需要将之前设计好的电路原理图进行布局,确定各个元件在PCB上的位置。

在进行布局设计时,需要考虑元件之间的电磁干扰、热量分布等因素。

布局设计的好坏直接影响到后面的布线设计和整个电路的性能。

然后,是PCB布线设计。

在这一步骤中,设计师需要根据之前的布局设计来进行PCB线路的布线。

布线设计的目标是尽量减小信号传输路径的长度和交叉的次数,从而降低电路的延迟和互斥干扰。

同时,还需要考虑地线和电源线的布线,以保证整个电路的稳定性和可靠性。

最后,进行最终检查。

在这一步骤中,设计师需要对设计好的PCB进行全面的检查,包括电路的连接性、短路和断路的情况等。

同时,还需要检查PCB的尺寸是否符合要求,电路板上的标记是否正确。

只有经过严格的检查和测试,才能确保设计的PCB能正常工作。

在印刷电路板制作的过程中,还有一些需要注意的事项。

首先,需要选择合适的PCB制作工艺。

根据电路的要求和成本的考虑,可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷等不同的制作工艺。

其次,需要选择合适的PCB材料。

常见的PCB材料有FR-4、CEM-1和CEM-3等。

在选择材料时,需要考虑电路的工作环境、工作温度等因素。

另外,还需要选择合适的PCB制作厂商。

选择信誉良好、技术实力强、工艺先进的制作厂商,可以保证PCB的质量和交货时间。

最后,需要进行PCB的组装和测试。

在进行组装和测试时,需要保证组装的准确性和连贯性,以及测试的可靠性和准确性。

PCB印制电路板设计与制作

第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题,如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。

您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁,为布通电路板的线路而废寝忘食,为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。

卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来,在它的帮忙下,您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。

第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展,现代电子工业也取得了长足的进步,大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。

在这种情况下,传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。

幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题,精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。

这些软件有一些共同的特征:它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作,比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能,更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。

Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统,它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能,使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。

Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。

第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成:一.道理图设计系统。

它主要用于电路道理图的设计,为印制电路板的设计打好根底。

二.印制电路板设计系统。

它主要用于印制电路板的设计,发生最终的PCB文件,直接联系到印制电路板的出产。

一.道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速,智能的道理图编纂手段,发生高质量的道理图输出成果,它的元件库提供了超过六万种元件,最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。

元件的连线使用自动化的画线东西,然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕,对所绘制的道理图进行快速查抄。

印制电路板的设计和制作

(一) 仪容美的含义 作为社会的人, 在生活中总离不开人际交往, 在交往中要维护
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
1. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
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任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
1. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时,焊接对印制图 形的润湿能力,一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
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3、图形符号要标准,图中应加适当标注。
4、连接线应为直线,并且交叉和折弯 应最少。
二、印制电路的设计原则:
(一)有关概念:(见书P143) 1、印制电路: 将印制电路图印制到覆铜板上,腐蚀 掉线路以外的铜箔,留下布线图部分的铜 箔,作为导线和安装元件的连接点。
2、印制电路板: 也称印制线路板、印制板或印刷电 路板。它以绝缘板为基础材料加工成一 定尺寸的板,在其上面至少有一个导电 图形及所有设计好的孔,以实现元器件 间的电气互连。
4.元器件的布设不能上下交叉,相邻元器件 之间要保持一定间距,间距大于1mm。间距不 得过小,避免相互碰接。
5 .元器件的安装高度要尽量低,一般元器 件和引脚离开板面不要超过5mm,否则稳 定性、抗倒伏性差,易相碰。
6.根据印制板在整机中的安装位置及状 态,确定元件轴线方向。规则排列的元 器件,应该使体积较大元件的轴线方向 在整机中处于竖立状态,可以提高元器 件在板上固定的稳定性。
8.印制导线不能交叉。
三、印制电路板设计质量的评判标准:
1、线路的设计是否给整机带来干扰; 2、电路的装配与维修是否方便; 3、制板材料的性价比是否最高; 4、线路板对外引线是否可靠; 5、元件排列是否均匀整齐; 6、版面布局是否合理美观。
四、印制电路板制作质量的评判标准:
1、电气连接是否正确; 2、是否符合元件排列及布线原则; 3、版面是否整洁美观; 4、焊盘是否圆滑;印制线周围是否无 毛刺、无划伤、无脱落、无断路、无短路 等。
3、印制电路板的正面和反面: (1)放置元件的一面称为正面或元件面。
(2)布置印制电路的一面称为反面或印制 面,也叫焊接面。
4、印制电路板的类型:(四种) (1)单面板:仅有一面有导电图形的印制板。 (2)双面板:两面都有导电图形的印制板。
(3)多层板:由交替的导电图形层及绝 缘材料层经过层压粘合形成的印制板。 导电图形层数在两层以上,层间电气互 连是靠金属化孔实现的。
第六章 印制电路板设计与制作 (调光电路板手工设计与制作)
第一节
印制电路板的设计原则
一、原理图的绘制原则:
1 、布局合理、排列均匀、图面清晰、 便于看流向,一般从输入端或信号源 画起,由上至下或由左至右按信号流向依次 画出各单元电路,而反馈通路的信号流向则 与此相反。
(4)挠性板:用挠性材料为基材制作的印 制板。(如复印机上的控制电板)
(二)布设元器件应遵循的原则:
(见书P167) 1.元器件在整个版面分布均匀,疏密一致。
2.元器件不应占满电路板面,板边四周要 留有一定空间,距边至少应该大于2mm。
3.一般元器件应该布设在印制板的一面, 并且每个元器件的引出脚要单独占用一个 焊盘。
7.元件两端焊盘跨距应该稍大于元件体的轴 向尺寸,引线不要齐根弯。弯角时应该要留出 一定距离(+3mm),应用于电阻、二极管等。 (见书P99)。
*8.应根据元器件封装尺寸确定焊盘间距。
*9. 按信号流向排列,从输入级到输出级, 从左到右,从上到下。
*10.较大较重的元器件应置于重心低的地 方,固定时要加固。
*11.发热较大的元件应置于散热好的位置 及靠近机壳处,不方便的采用浮装或加散 热片、风扇。
*12.可调元件布置时要考虑调节方便。
*13.元件排列尽量做到横平竖直,字体 (色环)标注朝向一致(从左至右,从上 至下)。
* 14.元件标注:两引脚的元件标元件符号,多
引脚的元件标封装外型。
*15. 充分考虑布线原则。 *16. 元件间保持安全距离,一般环境 中安全电压是200V/mm。 *17. 要考虑电路板固定时,是否影响附 近的元器件。 * 18. 遵守行业规定,考虑兼容性。 * 19. 对外引线从统一位置引出,最好 使用插座形式(大电流引出线除外)。
(三)布线原则:
1. 2. 3. 4. 布线要短。 公共地线、电源线应要在靠边缘部位。 高频元件、高频引线一般布置在中间。 拐弯要圆>90度。拐弯半径大于2mm。
5.印制导线线宽:根据流经电流大小, 留有0.5倍裕量计算印制导线宽度 (1mm可以通过200mA电流)。常用的 有0.5mm、1mm、1.5mm 、2mm。 6.走线正确、布线均匀。 7.元件管脚不能错位、变形安装。
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