封孔工艺及化学性能研究
金属腐蚀给社会发展带来巨大的经济损失与危害,随着工业与科学技术的发展,腐蚀科学在国民经济中所占地位越来越重要。化学镀非晶态Ni-P合金镀层具有独特的物理、化学和机械性能,尤其是优良的耐蚀性、耐磨性、顺磁性和析氢活性,在各行各业中得到广泛的应用。然而由于化学镀镍磷合金沉积过程是按梗球无规则密堆积模型进行的,镀层中难免会有孔隙。镀层孔蚀是限制镍磷镀层在海洋环境中广泛应用的主要原因。因此,如何有效地增强化学镀镍磷合金的耐蚀性能已是当务之急。本文首先研究了普通工业铁垫片单/双层镍磷合金的化学镀工艺,通过试验发现,在3.5wt% NaCl溶液中,实施双层化学镀镀层合金自腐蚀电位比单层的提高100mV以上,极化电阻明显变大,化学反应电荷转移电阻和钝化膜电阻也明显变大;海水全浸实验中,出现点蚀的时间比单层的延长了1～5h。实验表明,双层化学镀工艺比单层化学镀工艺能更好的提高耐蚀性能。化学镀层不可避免的存在着各种孔隙,当镀层厚度不高或者不能单靠增加镀层厚度来消除化学镀过程中的缺陷时,需要对镀层表面实施封孔处理。本文采用有机硅封孔剂对镀层合金进行封孔处理,由于封孔剂能够很好地渗入孔隙并与镀层及基体交联,达到封闭镀层孔隙的目的,从而增强镀层的耐蚀性能。通过实验发现,封孔后的镀层自腐蚀电位明显提高,在腐蚀环境中出现点蚀的时间明显延长,极化电阻明显变大,电化学反应电阻和表面膜电阻也明显变大,实验结果表明封孔工艺能增强镀层耐蚀性能。同时,封孔温度对封孔效果产生明显影响,电化学实验与海水全浸实验结果表明,不同温度封孔均能够提高镀层的耐蚀性能,在50℃时封孔达到最佳效果。化学镀层在初次封孔后耐蚀性能提高的仍不理想,或者初次封孔后表面缺陷仍未消除,就需要对镀层实施二次封孔处理。本文在有机硅初次封孔后用丙烯酸树脂对化学镀双层镍磷实施二次封孔处理,丙烯酸酯聚合物具有优良的成膜性与粘接性等优质特性,能很好的起到再次封孔的作用,从而再次提高镀层的耐蚀性能。通过实验发现,二次封孔处理后的镀层在海水全浸时腐蚀出现的时间明显延长,极化电阻显著变大,阻抗谱图中电荷转移电阻、表面膜电阻、孔内电阻值也显著变大。通过试验结果解释了二次封孔对耐蚀性能的影响,表明二次封孔能够显著提高镀层的耐蚀性能。同时,二次封孔液的组成对二次封孔效果产生明显影响,实验结果表明不同组成的二次封孔工艺均能显著提高镀层的耐蚀性能,在质量组成为树脂:二甲苯=3:7时二次封孔达到最佳效果。
Metal corrosion causes great economic loss and damage to industry and society. With the progress of industry and technology, anti-corrosion holds more and more important position in the national economy. Due to the unique physical, chemical and mechanical characteristics of Ni-P deposits, such as the anticorrosive property, wear resistance, paramagnetic characteristic, high hardness and the electro-catalytic activity of hydrogen evolution, the Ni-P deposits had been used widely in various fields. But the particles of the Ni-P deposits were unregulated. So it was hard to avoid the pinholes in the deposits especially in brine mediums. Pit corrosion was the main reason why the electroless Ni-P deposits were limited to be used widely. So how to effectively enhance the corrosion resistance of the electroless Ni-P deposits was the urgent affair.This article initially researched the process of single / double nickel-phosphorus electroless deposit(s) on common industry iron mat slices. Through the test it was found that,in 3.5wt% NaCl solution, the corrosion potential of the double Ni-P electroless deposits was higher more than 100mV than the single electroless deposit, the polarization resistance was significantly larger, and the charge transfer resistance and the passivation film resistance also became larger. And in the test on the plates plunging in the sea water completely,the time of the appearance of pitting was longer 1～5h than the latter. Experiment results showed that the double electroless deposits enhanced the corrosion resistance better than the single electroless deposit.Electroless deposits have porosity inevitably. When the thickness of electroless deposits isn’t high, or the disfigurements aren’t eliminated just by increasing the thickness of electroless deposits, the surface of electroless deposits needs to be sealing-treated. Silicone was used for sealing-treatment to electroless deposits in this article. Because the sealing agent could penetrate into the pinholes of the deposit and had good crosslink with the deposit, the number of the pinholes on the corroded deposit decreased after sealing-treatment, thus corrosion resistance is increased. Through experiments it was found that after sealing-treatment, the corrosion potential improved significantly, the time of the appearance of pitting in the corrosive environment was extend significantly, the polarization resistance was significantly larger, and the charge transfer resistance and surface film resistance also
became larger. Experiment results showed that the corrosion resistance could be enhanced through the sealing-treatment. At the same time, temperature made a great impact on sealing effect. Electrochemical experiments and the test on the plates plunging in the sea water completely showed that sealing-treatment could improve corrosion resistance of deposits at different temperature and up to the best effect at 50℃.If the improvement of corrosion resistance of electroless deposits is far from ideal after first sealing-treatment, or the disfigurements aren’t eliminated after first sealing-treatment, electroless deposits need to be second sealing-treated. In this article, acrylic resin was used for second sealing-treatment to double electroless Ni-P deposits after first sealing-treatment by silicone. Acrylic ester polymers have good characters such as good filming character and adhesive ability and so on, so it has the function of sealing the pores again and can improve corrosion resistance of deposits. Through experiments it was found that after second sealing-treatment the time of the appearance of pitting in the corrosive environment extended significantly, the polarization resistance was significantly larger, and the charge transfer resistance, surface film resistance and hole resistance in impedance spectra also became larger. The impact of second sealing-treatment on corrosion resistance was explained through the results, and it showed that second sealing-treatment could improve corrosion resistance of deposits. At the same time, quality proportion of second sealing-treatment liquid made a great impact on second sealing effect. Experiment results showed that second sealing-treatment could improve corrosion resistance of deposits at different quality proportion and up to the best effect at acrylic resin:xylene=3:7. 更多
中温低磷化学镀镍磷合金工艺研究
Mid-temperature and Low-phosphorus Electroless Nickel Plating
Technology
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【作者】郝竞；
【导师】张树生；
【作者基本信息】山东大学，机械制造及其自动化， 2007，硕士
【摘要】化学镀镍技术近年来发展迅速，是材料科学中新兴的重要领域，有广阔的发展前景。化学镀镍是还原剂和镍盐在同一溶液中进行的自催化氧化-还原反应，在工件表面沉积出镍磷合金镀层。化学镀镍它不但可使基体材料获得良好的耐磨性和耐蚀性，同时还有可操作性强、方法简单、镀层厚度均匀、化学稳定性好等特点。化学镀镍磷镀层中磷含量与镀层性能密切相关，磷含量在1～5％(wt％)的低磷镀层有较中高磷镀层更高的镀态硬度，有更优异的耐中性、碱介质腐蚀性和优良的钎焊性能，被广泛应用于电子、机械、石油工业中。目前低磷化学镀镍工艺大都采用了低温碱性环境，pH值较高，在8-10之间，得到的镀层粗糙，结合力差，且镀液稳定性差，容易分解失效，寿命周期较短。本文从化学镀镍的机理出发，阐明了化学镀镍溶液中各组分在镀覆过程中的作用，特别是对镀层磷含量、镀速的影响。在大量试验及课题组相关工作基础上，开发出一种中温低磷化学镀镍配方，采用双稳定剂，镀液有极高的稳定性。通过对镀层磷含量、镀速的考察，确定了各组分的含量，最后用正交实验优化出最佳配方。该工艺镀速在13～16μm／h，
磷含量低于2.6％。通过试验测试，各工艺参数中PH值对镀速和磷含量影响较大，随着PH值的升高，镀速增大，磷含量降低。从初始试验研制，到遴选出符合要求的低磷化学镀工艺，作者进行了大量的试验，做了285个样本的试验。镀层质量与镀前处理、施镀操作、镀后处理关系密切，正确地实施镍磷化学镀工艺，是获得高质量镀层基础。镀前处理要从试件制备、除锈、除油到活化处理的每一步工序，都要严格按标准进行，不能有丝毫马虎。若镀前处理不好，以后的全部实验都会前功尽弃；施镀过程中对次磷酸钠浓度进行规范测定，并进行镀液实时补加。并借助先进的电子探针、金相显微镜、显微硬度计等仪器对镀层的硬度、结合力、耐蚀性、钎焊性能、镀层结构等进行了系统的检测，结果表明镀层的性能是优良的。镀后处理主要进行了热处理、钝化处理和封孔处理。在封孔处理过程中，研究了一种溶胶-凝胶法封孔新工艺。镀层镀态下显微硬度在HV650～700之间，经400℃热处理1小时后，硬度接近HV1000，在某些环境中可以替代电镀硬铬使用。低磷镀层在中性和碱性溶液中的耐蚀性要优于中、高磷镀层，尤其在碱性溶液中。更多还原
【Abstract】 As a new research domain of material science, electroless nickel plating has made a rapidly progress in recent years and will be applied in more fields. Electroless nickel plating is a surface treatment technology based on an oxidation-reduction reaction in which amorphous Ni-P alloy deposits onto catalytic metallic substrates in the bath that is reduced by Nickel salt and reducer. Electroless nickel plating may make the substrate material to obtain the good wear and corrosion resistance, meanwhile has the characteristics of strong feasibility, simple method, even coating thickness, good chemical stability, and so on.The phosphorus content of Ni-P alloy deposit is connected with its characteristics. Compared with high and
middle-phosphorus deposit, low-phosphorus deposit (1%-5% phosphorus content)is excellent in hardness, neutrality and alkali corrosion resistance and weld ability and is applied to electronics, engineering, petroleum industry. At present, low-phosphorus electroless nickel plating is used in low temperature alkalescence environment with pH value 8-10. The deposit obtained is coarse and the adhesive strength is imperfect. Because of using high pH, bath is instability and easy to decompose.Based on chemical plating mechanism, this article examine the function of every composing part in electroless nickel plating process, investigate their influence to phosphorus content and plating rate especially. Under earlier massive work, this article develops a mid-temperature and low-phosphorus electroless nickel plating technology. It contains double stabilizer and hardly decomposes. Though inspection of the phosphorus content and plating rate of coat, the article determine every components content, and optimizes an optimal prescription by means of orthogonal experiment; Using this process, it can keep the plating rate between 13 μ m/h and 16 μ m/h while P content of deposits lower than 2.6%. Through experimental test, in various craft parameter pH values have remarkable influences on plating rate and P content in the coatings, in creasing of pH values can accelerate the plating rate and decrease P content of deposits.Over 200 samples have been tested from the initial stage of development to successful determination of Ni-P plating processes. The result indicates that the quality of coating surface is intimately connected to pre-and post-treatment and plating process. Therefore, quality coating surface can only be achieved by implementing Ni-P plating properly. Pre-treatment is a very important portion of plating. Procedures including test piece preparation, rust and oil removal, and activating treatment, are required to be done according to relevant standards. The competence of consecutive experiences depends on the pre-treatment quality. Sodium hypophosphite needs to be measured and replenished in electroless nickel plating. Finally with the assistance of scanning electron microscope, metallograph and hardness meter, systemation tests were carried out to
measure the deposit hardness 、 adhesion strength、 corrosion resistance、 brace weldability, structure. The result indicates the properties of deposit are excellent.Post-treatment involves de-hydrogen, deactivation, and hole sealing. A new kind of technology of collosol-gel hole sealing is proposed.The micro-hardness of as-plated coatings was between Hv650 and Hv700, which was then up to Hv1000 after being heated at 400 ℃ for an hour, and could substitute for Electricity chrome-plating in certain environment.The resistance to corrosion of the coatings with
low-phosphorus is superior to those with medium phosphorus and high phosphorus in neutral solution
and alkaline solution, especially in alkaline solution. 更多还原
化学镀工艺流程
化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。 化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 机械粗化：用机械法或化学方法对工件表面进行处理（机械磨损或化学腐蚀），从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，以提高镀层与制件表面之间结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 1.1 化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2 化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质，提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序，若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4(85%)：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用；因此，有机基体采用此处理过程，无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3 敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能的银或钯原子。敏化液配方为：SnCl2·2H2O：20g/l，浓HCl：40ml/l，少量锡粒；加入锡粒的目的是防止二价锡离子的氧化。 1.4 活化 活化处理是化学镀预处理工艺中最关键的步骤, 活化程度的好坏，直接影响后序的施镀效果。化学镀镀前预处理的其它各个工序归根结底都是为了优化活化效果，以保证催化剂在镀件表面附着的均匀性和选择性,从而决定化学镀层与镀件基体的结合力以及镀层本身的连续性。活化处理的目的是使活化液中的钯离子Pd2+或银离子Ag＋离子被镀件基体表面的Sn2+离子还原成金属钯或银微粒并紧附于基体表面，形成均匀催化结晶中心的贵金属层, 使化学镀能自发进行。目前，普遍采用的活化液有银氨活化液和胶体钯活化液两种；化学镀铜比较容易，用银即能催化；化学镀钴、化学镀镍较困难，用银不能催化，必须使用催
化学制药工艺学
“化学制药工艺学”课程所在药物化学学科是辽宁省重点学科，是我国最早招收研究生的学科之一（1956年），也是我国国务院首批批准的硕士点和博士点（1981年），为我校药学博士后流动站成员学科之一，是我校在国内外药学界具有重要影响的强势学科之一。我校制药工程专业始建于上世纪50年代，是国家级特色专业、辽宁省首批重点示范专业，可招收博士、硕士研究生，为我校传统优势专业。“化学制药工艺学”为我校在全国范围内首创的药学课程！在过去的30余年时间里，“化学制药工艺学”课程历经创建－发展－完善的艰辛历程，逐步成长为我校在国内药学教育、研究领域较有影响的一门特色课程。 （1）“化学制药工艺学”的创建（1973－1980） 二十世纪70年代初期，我校制药系化学制药教研室的计志忠教授等前辈学者根据我国化学制药工业的实际情况与发展趋势，率先提出了开设“化学制药工艺学”课程并加强化学制药工艺学研究的建议。在极端困难的条件下，计志忠教授等组织确定了“化学制药工艺学”教学大纲并编写了《化学制药工艺学讲义》，在化学制药专业（“制药工程专业”前身）开设了“化学制药工艺学”课程。1977年恢复高考后，我校在77级正式将“化学制药工艺学”设立为四年制本科化学制药专业的专业课，同时在制药系化学制药教研室内组建了化学制药工艺学教研组。当时我国的化学制药工业落后，新药开发以“仿制”为主，制药企业的工艺水平普遍较低，工艺研究人才极度匮乏。“化学制药工艺学”课程的开设，极好地适应了当时的形势，为企业培养、输送了一大批工艺研究、工艺管理骨干，显著促进了我国制药企业的发展，在全国产生了重大影响。在我校的带动下，四川医学院（现四川大学药学部）、北京医学院（现北京大学药学部）、上海化工学院（现华东理工大学）等院校相继开设了“化学制药工艺学”课程。 1980年，由我校计志忠教授主编、川医李正化教授、北医王玉书教授等参编的第一部《化学制药工艺学》教材由化学工业出版社出版发行，被多所医药、化工院校采用，博得了广泛的好评并产生了深远的影响。 （2）“化学制药工艺学”的发展（1981－2000） 二十世纪80、90年代，我国医药产业空前繁荣。为满足制药企业对工艺研究、工艺管理人才的迫切需求，我校进一步加强了“化学制药工艺学”教学工作，设立了化学制药工艺学教研室，将“化学制药工艺学”确定为化学制药专业的必修课，理论课增加到56学时，同时还开设了72学时的实验课程，并由王绍杰副教授等编写了《化学制药工艺学实验讲义》。 在总结二十余年教学经验的基础上，我校计志忠教授组织中国药科大学、华西医科大学（现四川大学药学部）等院校的教师共同编写了《化学制药工艺学》（第二版），该教材于1998年由中国医药科技出版社出版发行，并在20余所医药、化工院校中使用。 （3）“化学制药工艺学”的完善（2001－）
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
论述化工工艺的优化策略
论述化工工艺的优化策略 优化化工工艺技术，不仅可以降低企業的投入成本，还能使化工工艺技术不断提高，同时对我国化工工业的发展也具有积极的影响。所以，化工企业不断优化化工工艺，确保化工生产安全，成为化工企业在21世纪下有力竞争的重要措施之一。本文首先分析了化工工艺的操作流程及现实意义，并重点提出了优化工艺的有效措施。 标签：化工；工艺；优化；策略；研究 随着我国国民经济的快速发展，科学技术的突飞猛进，传统的化工工艺已经不能适应现代化的发展要求。所以，对化工.工艺的优化已经成为经济社会发展的必然。我们知道，化工工艺融合了各类不同的化工生产技术，其工艺流程好坏直接决定了最终产品的质量高低。在当代社会科技背景下提高化工工艺的优越性，改善产品的质量是目前急需研究的问题。化工行业是我国的支柱型产业之一，化工生产的安全性一直以来都是备受关注的话题。所以，化工企业不断优化化工工艺，确保化工生产安全，成为化工企业在21世纪下有力竞争的重要措施之一。基于以上观点，本文通过对现阶段化工工艺的研究，总结出了现阶段化工工艺的现状，并根据材料、管理、技术等方面提出现阶段化工工艺优化的策略与方法。下面我们就来通过以下几个主要方面来详细探讨下新时代发展下化工企业在化工工艺上的优化策略。 一、材料与工艺技术的优化 化工企业进行化工生产的基础与前提就是化工原材料，所以实现化工工艺的优化首先就要在化工原材料上人手，并不断实现突破。因为，积极的优化化工原材料，使用现金的原材料可以不断的提升化工企业生产出化工产品的质量，提高企业产品在激烈市场竞争中的竞争力，而且还可以降低企业的生产成本，实现化工企业在生产技术上的创新。本文总结出了优化化工原材料的方法主要有以下几方面，第一，就是从化学纤维上开设，我们知道化学纤维主要是由人造纤维和合成纤维构成，人才纤维主要以天然材料作文生产基础，该产品主要受到自然因素的现状，而合成纤维主要是由石油产品构成，该产品的优势主要有受自然环境的影响较小，而且产量多、产品种类齐全等，所以我们在进行化工生产中要积极选取优秀的合成纤维作为产品生产的原材料。第二，就是塑料。我们知道，塑料是由塑料化工生产而来的产品，其具有质量轻，不易被腐蚀，而且比较耐高温等优点。所以，在改进、优化化丁1.工业过程中，采用塑料，可以方便化工企业的生产，还能够在现有的技术上研究出更为便捷的加工工艺，如导电材料、半导体材料、感光树脂都是在工艺改进过程中研制出来的。 二、技术上的优化 首先，是生物技术。微生物本身属于活细胞催化剂的一种形式，其一般情况都会在压力、温度等因素的变化下进行发酵，由此把原材料变化成新型产品。在
化学制药工艺学~重点
化学制药工艺学：是药物研究开发过程中，与设计和研究先进、经济、安全、高效的化学药物合成工艺路线有关的一门学科，也是研究工艺原理和工业生产过程、制定生产工艺规程，实现化学制药生产过程最优化的一门科学。 化学合成药物：具有治疗、缓解、预防和诊断疾病，以及具有调节机体功能的有机化合物称作有机药物，其中采用化学合成手段，按全合成或半合成方法研制和生产的有机药物称为有机合成药物，也叫做化学合成药物。 全合成：由结构简单的化工原料经过一系列化学反应过程制成。半合成：具有一定基础结构的天然产物经过结构改造而制成。 化学制药工业：利用基本化工原料和天然产物，通过化学合成，制备化学结构，确定具有治疗、诊断、预防疾病或调节改善机体功能等作用的化学品的产业。 NCEs新化学实体：新发现的具有特定生物活性的新化合物。 先导化合物：也成原型药，是通过各种途径和手段得到的具有某种生物活性的化学结构，具有特定药理活性，用于进一步的结构改造和修饰，是现代新药研究的前提。 手性药物：是指药物的分子结构中存在手性因素，而且由具有药理活性的手性化合物组成的药物，其中只含单一有效对映体或者以有效对映体为主。 中试放大：在实验室小规模生产工艺路线打通后，采用该工艺在模拟生化条件下进行的工艺研究，以验证放大生产后原工艺的可行性，保证研发和生产时的工艺一致性。 化学稳定性：催化剂能保持稳定的化学平衡和化学状态。 耐热稳定性：在反应条件下，能不因受热而破坏其理化性质，同时在一定温度内，能保持良好的稳定性。 机械稳定性：固体催化剂颗粒具有足够的抗摩擦、冲击重压和温度、相变引起的种种应力的能力。 外消旋混合物：当各个对映体的分子在晶体中对其相同种类的分子有较大亲和力时，那么只有一个（+）分子进行结晶，则将只有（+）分子在其上增长，（-）分子情况与此相同，每个晶核中只含有一种对映体结构。 外消旋化合物：当同种对映体之间力小于相反对映体的晶间力时，两种相反的对映体总是配对的结晶，即在每个晶核中包含两种对映体结构，形成计量学意义上的化合物，称为外消旋化合物。 外消旋固溶体：当一个外消旋的相同构型分子之间和相反构型分子之间的亲和力相差甚少时，则此外消旋体所形成的固体，其分子排列是混乱的，即在其晶核中包含有不等量的两种对映异构体。 优先结晶：加入不溶的添加物即晶核，加快或促进与之晶型或立构体型相同的对应异构体结晶的生长。 逆向结晶：是在外消旋的溶液中加入可溶性某一构型的异构体，该异构体会吸附到外消旋体溶液中的同种构型异构体结晶的表面，从而抑制这种异构体结晶生长，而外消旋体溶液中的相反构型的构体结晶速率就会加快，从而形成结晶析出。 包含拆分法：利用非共价键体系的相互作用而使外消旋体与手性拆分剂发生包含，再通过结晶方法将2个对应体分开。 酶拆分法：利用酶对光学活性异构体有选择性的酶解作用而使外消旋体中的一个优先酶解，而另一个光学异构体难以酶解被保留而达到分离的方法。 平均动力学拆分法：两个具有互补立体选择性的手性试剂使底物的2个异构体在竞争反应中保持最适的1:1比例，从而得到最大的ee值和转化率的两个对映异构体。 动力学拆分：利用外消旋体的两个对映异构体在不对称的环境中反应速率不同，分离出简洁活性产物和低活性产物。
制药工艺学试题及习题答案
《化学制药工艺学》第一次作业 一、名词解释 1、工艺路线： 一个化学合成药物往往可通过多种不同的合成途径制备，通常将具有工业生产价值的合成途 径称为该药物的工艺路线。 2、邻位效应： 指苯环内相邻取代基之间的相互作用，使基团的活性和分子的物理化学性能发生显著变化的 一种效应。 3、全合成： 以化学结构简单的化工产品为起始原料，经过一系列化学反应和物理处理过程制得化学合成 药物，这种途径被称为全合成。 4、半合成： 由具有一定基本结构的天然产物经化学结构改造和物理处理过程制得化学合成药物的途径。 5、临时基团： 为定位、活化等目的，先引入一个基团，在达到目的后再通过化学反应将这个基团予以除去，该基团为临时基团。 6、类型合成法： 指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行合成路线设计的方法。 7、分子对称合成法： 由两个相同的分子经化学合成反应，或在同一步反应中将分子相同的部分同时构建起来，制得具有分子对称性的化合物，称为分子对称合成法。 8、文献归纳合成法： 即模拟类推法，指从初步的设想开始，通过文献调研，改进他人尚不完善的概念和方法来进行药物工艺路线设计。 二、问答题 1、你认为新工艺的研究着眼点应从哪几个方面考虑? 答： (1)工艺路线的简便性， (2)生产成本因素， (3)操作简便性和劳动安全的考虑, (4) 环境保护的考虑， (5) 设备利用率的考虑等。 2、化学制药工艺学研究的主要内容是什么？ 答： 一方面，为创新药物积极研究和开发易于组织生产、成本低廉、操作安全和环境友好的 生产工艺；另一方面，要为已投产的药物不断改进工艺，特别是产量大、应用面广的品种。研究和开发更先进的新技术路线和生产工艺。 3、你能设计几种方法合成二苯甲醇？哪种路线好? 答：
化学镀工艺流程详解.
化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下,金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子的镀件上还原成金属,从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程,也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点;但化学镀镀层质量不很好,厚度上不去,且可镀的品种不多,故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来, 化学镀技术得到了越来越广泛的应用,在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一;用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层,而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性,作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能,可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅;8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌;增力电动搅拌机。化学镀工艺流程:机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理,预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子,这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。
工艺优化方法
1．合成工艺的优化主要就是反应选择性研究 有机合成工艺优化是物理化学与有机化学相结合的产物，是用化学动力学的方法解决有机合成的实际问题，是将化学动力学的基本概念转化为有机合成的实用技 术。 首先分清三个基本概念转化率、选择性、收率。转化率是消耗的原料的摩尔数除于原料的初始摩尔数。选择性为生成目标产物所消耗的原料摩尔数除于消耗的原料的摩尔数。收率为反应生成目标产物所消耗的原料的摩尔数除于原料的初始摩尔数。可见，收率为转化率与选择性的乘积。可以这样理解这三个概念，反应中消耗的原料一部分生成了目标产物，一部分生成了杂质，为有效好的原料依然存在于反应体系中。生成目标产物的那部分原料与消耗的原料之比为选择性，与初始原料之比为收率，消耗的原料与初始原料之比为转化率。 反应的目标是提高收率，但是影响收率的因素较多，使问题复杂化。化学动力学的研究目标是提高选择性，即尽量使消耗的原料转化为主产物。只有温度和浓度是影响选择性的主要因素。在一定转化率下，主副产物之和是一个常数，副产物减少必然带来主产物增加。提高转化率可以采取延长反应时间，升高温度，增加反应物的浓度，从反应体系中移出产物等措施。而选择性虽只是温度和浓度的函数，看似简单，却远比转化率关系复杂。因此将研究复杂的收率问题转化为研究选择性和转化率的问题，可简化研究过程。 2．选择性研究的主要影响因素 提高主反应的选择性就是抑制副反应，副反应不外平行副反应和连串副反应两种类型。平行副反应是指副反应与主反应同时进行，一般消耗一种或几种相同的原料，而连串副反应是指主产物继续与某一组分进行反应。主副反应的竞争是主副反应速度的竞争，反应速度取决于反应的活化能和各反应组分的反应级数，两个因素与温度和各组分的浓度有关。因此选择性取决于温度效应和浓度效应。可是，活化能与反应级数的绝对值很难确定。但是我们没有必要知道它们的绝对值，只需知道主副反应之间活化能的相对大小与主副反应对某一组分的反应级数的相对大小就行了。我们知道，升高温度有利于活化能高的反应，降低温度有利于活化能低的反应，因此选择反应温度条件的理论依据是主副反应活化能的相对大 小，而不是绝对大小。 （1）温度范围的选择：在两个反应温度下做同一合成实验时，可以根据监测主
制药工艺学重点
制药工艺学重点整理第一章绪论 一、化学合成药物生产的特点； 1)品种多，更新快，生产工艺复杂； 2)需要原辅材料繁多，而产量一般不太大； 3)产品质量要求严格； 4)基本采用间歇生产方式； 5)其原辅材料和中间体不少是易燃、易爆、有毒； 6)三废多，且成分复杂。 二、GLP、GCP、GMP、GSP； ◆GMP （Good Manufacturing Practice ）：药品生产质量管理规范——生产 ◆GLP （Good Laboratory Practice ）：实验室试验规范——研究 ◆GCP （Good Clinical Practice ）：临床试用规范——临床 ◆GSP （Good Supply Practice）：医药商品质量管理规范——流通 ◆GAP （Good Agricultural Practice）：中药材种植管理规范 三、药物传递系统（DDS）分类； ◆缓释给药系统（sustained release drug deliverysystem，SR-DDS） ◆控释给药系统(controlled release drug delivery system, CR-DDS )、 ◆靶向药物传递系统（tageting drug delivery system, T-DDS)、 ◆透皮给药系统(transdermal drug delivery system ◆粘膜给药系统(mucosa drug delivery system) ◆植入给药系统(implantable drug delivery system) 第二章药物工艺路线的设计和选择 四、药物工艺路线设计的主要方法； 类型反应法、分子对称法、追溯求源法、模拟类推法、光学异构体拆分法；（名词解释） ◆类型反应法—指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行的合成设计。主要包括各类有机化 合物的通用合成方法，功能基的形成、转换，保护的合成反应单元。对于有明显类型结构特点以及功能基特点的化合物，可采用此种方法进行设计。 ◆分子对称法—有许多具有分子对称性的药物可用分子中相同两个部分进行合成。 ◆追溯求源法—从药物分子的化学结构出发，将其化学合成过程一步一步地逆向推导进行追溯寻源 的方法，也称倒推法。首先从药物合成的最后一个结合点考虑它的前驱物质是什么和用什么反应得到，如此继续追溯求源直到最后是可能的化工原料、中间体和其它易得的天然化合物为止。药物分子中具有C－N，C—S，C—O等碳杂键的部位，是该分子的拆键部位，即其合成时的连接部位。 ◆模拟类推法—对化学结构复杂的药物即合成路线不明显的各种化学结构只好揣测。通过文献调 研，改进他人尚不完善的概念来进行药物工艺路线设计。可模拟类似化合物的合成方法。故也称文献归纳法。必需和已有的方法对比，并注意对比类似化学结构、化学活性的差异。 五、全合成、半合成；（名词解释） ◆全合成－化学合成药物一般由结构比较简单的化工原料经过一系列化学合成和物理处理过程制 得。
化学镀镍工艺
化学镀镍工艺 化学镀镍机理： 1)原子氢析出机理。原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2P02-+H++H→2H20+P 2H→H2 水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。原子态的氢相互结合也析出氢气。2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下： H2P02-+H20→HP032-+H++2e Ni2++2e→Ni H2P02-+2H++e→2H20+P 2H++2e→H2 酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。 3）正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。 H2P02-+H20→HP032-+H++H- Ni2++2H-→Ni+H2 H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2 H-+H+→H2 分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为： 各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。 化学镀镍工艺过程 化学镀镍前处理工艺 一：除油：
工艺流程优化
毕业论文（设计） 毕业论文XX公司的工艺流程 题目优化设计 指导教师张三 学生姓名唐英伟 二O一三年五月十八日
XX公司的工艺流程优化设计 摘要 生产工艺流程管理也叫做工艺管理，属于生产技术管理的范畴，它以产品的生产工艺过程为主要管理对象。工艺流程是实现产品生产的技术路线，通过对工艺流程的研究及优化，能够尽可能的挖掘出设备的潜能，找到生产瓶颈，寻求解决的途径，以达到产量高、功耗低和效益高的生产目标。 本文通过对XX公司洗衣粉的生产工艺流程状况的分析，利用工业工程解析和解决问题的思维方法，成功借助业务流程管理的流程再造的思想、方法和工具，从管理的角度对生产工艺流程的技术过程再次进行“物质流”的解析。考虑产品的特点和目前的工艺技术状况，从主要解决生产工艺流程上存在的产品切换次数太多、能量损失太大、产品比重提升以及新配方技术的应用问题，从工序的优化重组和技术革新两个方面进行了生产工艺流程的优化设计。有效解决了XX公司洗衣粉产品生产工艺流程上所存在的问题，形成了新的物料工序组合流程和生产方案，并取得了不错的技术和经济效益，具有很大的应用推广价值。 关键词：生产工艺；流程优化；流程管理
Study on the production process optimization of Company XX Abstract Production process management, also known as process management, is a part of production and technology management, which mainly takes production process as the main management object. Manufacturing process is the technical route of the realization of products. Through the study of the process and optimization, we can fully dig out the potential of the equipment and find out the ability bottlenecks to seek solutions in order to achieve the target of high yield, low consumption and high efficiency. In this paper, by analysis of the production process of washing powder in XX company, combined with industrial engineering analysis and problem-solving methods, drawing on the success of business process management process reengineering ideas, methods and tools, the technical process of "material flow" is reanalyzed with the perspective of management. Combination of product characteristics and the status of current technology, to pay more attention to solve the problem existing in products on the frequency switching, high heat loss, the improvement of the proportion and the application of new technologies in formula, the optimum design of the production process was carried out with two aspects of the optimal combination of process and technology improvement, which effectively solved the current problem of the production process of washing powder in XX company and made remarkable technical and economic benefits with great application value. Key words: financial analysis; the financial statements
电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
化学制药工艺学期末复习资料-
清洁技术用化学原理和工程技术来减少或消除对环境有害的原辅材料、催化剂、溶剂、副产物；设计并采用更有效、更安全、对环境无害的生 产工艺和技术。 全合成药物由简单原料经过一系列化学反应和物理处理过程制得的途径。半合成药物由一定基本结构的天然产物经化学结构改造和物理处理过程制得的途径。 类型反应法指利用常见的典型有机化学反应与合成方法进行药物合成设计的思考方法。 分子对称法具有分子对称性的药物可由分子中两个相同的分子合成制得的思考方法。 追溯求源法从药物分子的化学结构出发，将其化学合成过程逐步逆向推导进行寻源的思考方法。 模拟类推法对化学结构复杂、合成路线设计困难的药物，可模拟类似化合物的合成方法进行合成路线设计。 一勺烩（一锅合成） 在合成步骤变革中，若一个反应所用的溶剂和产生的副产物对下一 步反应影响不大时，可将两步或几步反应按顺序，不经分离，在同 一反应罐中进行。 简单反应由一个基元反应组成的化学反应称为简单反应。 复杂反应两个和两个以上基元反应构成的化学反应则称为复杂反应 单分子反应只有一分子参与的基元反应。 双分子反应当相同或不同的两分子碰撞时相互作用而发生的反应。 零级反应反应速率与反应物浓度无关，仅受其他因素影响的反应。 可逆反应两个方向相反的反应同时进行的复杂反应。 平行反应反应物同时进行几种不同的化学反应 溶剂化效应指每一个溶解的分子或离子，被一层溶剂分子疏密程度不同地包围着的现象。 催化剂某一种物质在化学反应系统中能改变化学反应速度，而本身在化学反应前后化学性质没有变化，这种物质称之为催化剂。 固定化酶将酶制剂制成既能保持其原有的催化活性、性能稳定、又不溶于水的固形物。 外消旋化合物其晶体是R、S两种构型对映体分子的完美有序的排列，每个晶核包含等量的两种对映异构体。 外消旋混合物等量的两种对映异构体晶体的机械混合物，总体上没有光学活性，每个晶核仅包含一种对映异构体。 原子经济反应使原料中的每一个原子都转化成产品，不产生任何废弃物和副产品，实现“零“排放。 清污分流指将清水与废水分别用不同的管路或渠道输送、排放、贮留，以利于清水的循环套用和废水的处理。 活性污泥法活性污泥是由好氧微生物及其代谢和吸附的有机物和无机物组成的生物絮凝体。
化学制药工艺学简答题.docx
1.药物工艺路线的设计要求有哪些？ 答：（1）合成途径简易；（2）原材料易得；（3）中间体易分离；（4）反应条件易控制； （5）设备条件不苛求；（6）―三废‖易治理；（7）操作简便，经分离、纯化易达到药用标准，最好是多步反应连续操作，实现自动化；（8）收率最佳、成本最低。 2.药物的结构剖析原则有哪些？ 答：（1）药物的化学结构剖析包括分清主要部分（主环）和次要部分（侧链），基本骨架与官能团；2）研究分子中各部分的结合情况，找出易拆键部位；（3）考虑基本骨架的组合方式，形成方法；（4）官能团的引入、转换和消除，官能团的保护与去保护等； （5）若系手性药物，还必须考虑手性中心的构建方法和整个工艺路线中的位置等问题。3．药物生产工艺路线的设计和选择的一般程序： 答：（1）必须先对类似的化合物进行国内外文献资料的调查和研究工作。（2）优选一条或若干条技术先进，操作条件切实可行，设备条件容易解决，原辅材料有可靠来源的技术路线。（3）写出文献总结和生产研究方案（包括多条技术路线的对比试验）（4）确证其化学结构的数据和图谱（红外、紫外、核磁、质谱等）；（5）生产过程中可能产生或残留的杂质、质量标准；（6）稳定性试验数据；（7）―三废”治理的试验资料等等。 10. 选择药物合成工艺路线的一般原则有哪些？ ①所选单元反应不要干扰结构中已有的取代基，使副反应尽可能少，收率尽量高；②尽量采用汇聚型合成工艺，如果只能采用直线型工艺，尽量把收率高的反应步骤放在后面； ③原料应价廉、供应充足；④反应条件尽量温和，操作宜简单；⑤多步反应时最好能实现―一锅法‖操作；⑥尽量采用―平顶型‖反应，使操作弹性增大；⑦三废应尽量少。 1.现代有机合成反应特点有哪些？ 答：（1）反应条件温和，反应能在中性、常温和常压下进行；（2）高选择性（立体、对映体）；（3）需要少量催化剂（1%）；（4）无―三废‖或少―三废‖等 2.反应溶剂的作用有哪些？ 答：（1）溶剂具有不活泼性，不能与反应物或生成物发生反应。（2）溶剂是一个稀释剂，有利于传热和散热，并使反应分子能够分布均匀、增加分子间碰撞和接触的机会，从而加速反应进程。（3）溶剂直接影响化学反应的反应速度、反应方向、反应深度、产品构型等。 3.用重结晶法分离提纯药物或中间体时，对溶剂的选择有哪些要求？ 答1）溶剂必须是惰性的2）溶剂的沸点不能高于被重结晶物质的熔点（3）被重结晶物质在该溶剂中的溶解度，在室温时仅微溶，而在该溶剂的沸点时却相当易溶，其溶解度曲线相当陡。4）杂质的溶解度或是很大（待重结晶物质析出时，杂质仍留在母液中）或是很小（待重结晶物质溶解在溶剂里，借过滤除去杂质）。（5）溶剂的挥发性。 低沸点溶剂，可通过简单的蒸馏回收，且析出结晶后，有机溶煤残留很容易去除。（6）容易和重结晶物质分离。（7）重结晶溶剂的选择还需要与产品的晶型相结合。 6. 在进行工艺路线的优化过程中，如何确定反应的配料比？ 合适的配料比，既可以提高收率，降低成本，又可以减少后处理负担。选择合适配料比首先要分析要进行的化学反应的类型和可能存在的副反应，然后，根据不同的化学反应类型的特征进行考虑。一般可根据以下几方面来进行综合考虑。(1)凡属可逆反应，可采用增加反应物之一的浓度，通常是将价格较低或易得的原料的投料量较理论值多加5％~20％不等，个别甚至达二三倍以上，或从反应系统中不断除去生成物之一以提高反应速度和增加产物的收率。(2)当反应生成物的产量取决于反应液中某一反应物的浓度时，则增加其配料比、最合适的配料比应符合收率较高和单耗较低的要求。(3)若反应中有一反应物不稳定，则可增加其用量，以保证有足够的量参与主反应(4)当参与
工艺优化
基于过程优化的三维建模流程优化方法 摘要:针对传统三维建模流程存在的延时问题，提出了基于过程优化的三维建模流程优化方法．该方法从结构优化、模型优化两个方面对整个建模流程进行优化．提出了一个新型层次模型简化算法．该算法让简化算法贯穿在整个区域建模过程中，从而将模型间优化的时间间隔降至传统方法下的三分之一左右． 关键词:三维建模技术;结构优化;模型优化;层次模型 0 引言 为了在计算机的虚拟环境中，生动形象地模拟自然环境之中人的视觉、听觉、嗅觉以及运动等行为，虚拟现实技术应运而生．经过近几年的发展，该项技术已成为了计算机领域的一个新型研究方向，在虚拟现实技术中，三维建模是该技术的一个关键步骤和核心技术，也是实现虚拟现实系统的基础．由于虚拟现实系统需要较高的实时性，而三维建模的优劣直接影响整个这类系统的实时性，这使得三维建模成为了此项技术的研究热点，而三维建模流程的优化又成为了重中之重． 一. 三维建模总体优化流程 在三维建模过程中，优化是提高其性能的一个重要手段，相应的优化结果直接决定了虚拟现实系统的运行效率和实时性．结构优化主要是按照模型分割或场景分块原则对初始虚拟场景进行分割，建立层次结构并依据建模层次调整原则对结构进行调整．
三维建模流程结构优化策略在三维建模过程中，全部虚拟场景以及相关实体模型的结构一般是根据其中的各实体的位置、模型内部以及模型间的结构来确定，本文将采用层次结构来加以组织．此种层次结构组织方式可以快速地对虚拟场景进行分割，便捷地对实体模型进行管理，能够对模型构建目标一目了然，有效地减轻了建模的工作量．二.三维建模流程结构优化策略 在三维建模过程中，全部虚拟场景以及相关实体模型的结构一般是根据其中的各实体的位置、模型内部以及模型间的结构来确定.1在场景分块中，采用以下策略:①原则上同类物品分为一块; ②具备不同功能，但所属大类基本相似且相互濒临的物品分为一块; ③有时相互关联度比较紧密的物体可分为一块，; ④具有一定连接顺序的连接体可以分为一块．可能还会有其他可以划分为一块的策略，这需要在实际进行三维建模时具体分析来划分． 2经过场景分块后，就需要对各种划分块的层次进行调整．采用以下策略来进行层次建模:①在建立模型时，尽力构建层次型模型.②在建模时，不管你是看见一个物体的全部还是只看见该物体的部分，都必须对这个物体整体来建模．③建模时，可视范围内相邻的物体级别相同，对于级别相同的物体，在设置节点时依次从左往右设置．④对于那些比较规则的物体，只要不影响真实感，就忽略其内部等具体细节，只对其外形进行建模． 三.三维建模流程模型优化策略 对模型进行优化，在一定程度上可以提高建模整体实时性．根据
化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺
化学镀镍配方成分分析，镀镍原理及工艺技术导读：本文详细介绍了化学镍的研究背景，分类，原理及工艺等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务，为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓良好，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为：试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。
图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样，采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等，其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时，可以以下式子表示其总反应： 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni（1） 也可表达为： Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni（2）
2020年(医疗药品管理)年化学制药工艺学教案
（医疗药品管理）年化学制药工艺学教案
青岛科技大学教师授课教案 课程名称：化学制药工艺学 课程性质：必修 授课教师：吴汝林 教师职称：高级工程师 授课对象：制药工程专业 授课时数：32学时 教学日期：2010/2011学年第2学期采用教材：化学制药工艺学 授课方式：课堂辅助多媒体教学
第一章绪论 本章说明： 1、本章节的教学目的与要求 掌握化学制药工艺学研究的内容； 熟悉化学制药工业的特点； 了解化学制药工业的特征与发展方向。 2、本章授课的主要内容 化学制药工艺学研究的内容，学习这门学科的重要性，化学制药工业与其它化学行业的区别，对目前化学制药的世界发展动向保证学生有一定的了解。 通过本门课的学习，学生能建立化学合成药物研究及生产的方法和途径。以典型案例讲解，明确化学合成药物工业化生产的知识，提高在实际工作中分析问题和解决问题的能力。 3、本章重点：化学制药工艺学研究的内容及化学制药工业的特点。 本章难点：新药研发的步骤和程序。
4、采用多媒体课件辅助教学 5、参考教材： 陈建茹主编，化学制药工艺学北京：医药科技出版社1996 王效山王建主编，制药工艺学北京：科学技术出版社2003 第一节化学制药工艺学的研究对象和内容 一、什么是化学制药工艺学 研究化学合成药物的合成路线，工艺原理，工业生产过程，实现生产过程最优化的一门科学。 涉及学科: 有机化学分析化学物理化学药物化学药物合成反应制药化工过程及设备，它与其它化工学科及医学、生物学有着不可分割的联系。
二、化学制药工艺学研究的内容 1 制定出药物及其工艺路线(包括仿制药物和创新药物) 研究方案 依据遴选药物周密的调查研究如药理作用 临床疗效 药物特性 已有的合成路线等 写出调查报告，并进行信息搜集工作，创造性的设计及选择出工艺路线。 2 开展实验室工艺研究 对单元反应操作方法工艺技术条件设备要求劳动保护安全生产及“三废”防治等进行考察，进行数据分析整理，完成各项工作指标，最后形成实验室工作报告 3 中试放大确定生产工艺的工业化生产线 4 试生产稳定后制定出该产品的生产工艺规程