8.三星贴片机元件识别原理 SM321
三星贴片机元器件的识别原理
Side照明
Outer照明
CHIP R(阻抗)
CHIP C(电容器)
MELF
TANTAL
Aluminum Capacitor
TR
Trimmer
SMT贴片元件规格与识别
SMT贴片元件规格与识别 一. SMT贴片元件之种类. 电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC 主要讲两类: 1 电阻R 定义：电子在导体中运动受到的阻力 单位：欧（R）千欧（KR）兆欧（MR） 1MR=103KR=106R 在SMT中贴片电阻电容元件的规格有: 3216=1206 2012=0805 1608=0603 1005=0402 0603=0201 0402=01005 换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数. 例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR 误差值代号: D: ±0.5% F: ±1% J: ±5% 2.电容 定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚. 单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法) 1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法
1005与1608在FEEDER上的使用区别 1608与2012在两种情况下可以通用. A.材料欠缺 B.线路许可 C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V 胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向. 换算如下: 010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J 102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J 105J=1U/J 106J=10U/J 误差值代号: B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF F: ±1% J: ±5% K: ±10% M: ±20% Z: +80%-20%
SMT常见贴片元器件
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振
SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
三星贴片机操作规程
三星贴片机操作规程 1 开机 打开空气压缩机； 打开墙面电源开关； 取下机器防尘罩，打开主电源开关（一级旋转开关，如图1中2所示）,图2中的电源（POWER）指示灯亮； 按下启动开关（二级红绿按键开关，绿键为开，红键为关，如图1中1所示）； 电脑自检完毕进入操作界面后，按下准备开关（三级Ready开关，如图2中的2所示），此按键同时有指示作用，按下后指示灯亮； 暖机3-4分钟：点击快捷键出现暖机操作窗口，点击START（开始），计时器开始计时，3-4分钟后，点击STOP停止。 图1
图2 2 运行 点击快捷键出现打开文件对话框，首先选文件类型为*.OPT，打开目标程序的OPT 文件确认无误后，点击OK，出现以下提示： TOTAL：X POINT （总共X个元器件） END OF STEP：CYCLE Y--HEAD Z （结束于Y循环的Z头） 按YES键确认，接着出现以下提示： LOAD PCB DATA NOW（是否装载PCB板的数据） 按YES键确认，接着出现以下提示： PUT ALL NOZZLE（放下所有吸嘴）按NO键放弃，目标程序即完成装载。 点击快捷键调出运行操作窗口。 按进板方向拿一块PCB板在导轨上对照宽度，然后转动手轮（见图2中的8所示），调节导轨宽度直到合适为止。把PCB板放在导轨上，用手来回推动PCB板，板活动自如又不会掉下即可。 在进板口放入准备贴片的PCB板，注意进板方向。 按下START键（如图2中的3所示），机器的状态由IDLE（空闲）转到PAUSE（暂停），贴片工作头自动移到等待位置并进行自检，自检完毕后蜂鸣器（见图2中的7所示）发出一声“嘟”，再按一次START键，机器即进入自动运行状态（RUN）。 导轨上可以同时存在两块板，当工作位置有一块板正在贴片，在进板口的等待位置还可以放一块板。前一块板完成贴片后，会自动出板，处于等待位置的板自动进到工作位置，当此板完全定位后，在进板口即可放入新的一块板。 注意：当等待位置的板还未完全进到工作位置，不要在进板口放入新的板。要及时移开已经贴完元器件的PCB板，防止下一块板出来后把前一块板上的元器件撞歪。 当运行过程中出现故障，机器会产生报警，蜂鸣器持续发出“嘟--嘟---”声，机器进入FREEZE （锁死）状态。首先按下STOP停止键（如图2中的4所示）消除报警声，再按下RESET重新 设置键（如图2中的5所示），使机器进入IDLE状态，根据电脑提示排除故障，在运行操作
三星贴片机保养指导书_图文(精)
编制 审核标准化 签名版本 1.0 页次1/9 日期 一:目的 □ 用语说明对本公司的贴片机进行维护保养,确保贴片机正常使用. ◆吸嘴内径 二:适用范围 适用于本公司贴片机器设备的维护、保养、管理. 三:权责 技术员,机器的调试与周、月保养以及异常处理。 内径 四:操作步骤 进行维修作业时必须遵守如下过程。 外径 1. 确认装备的所有作业是否结束。 ◆ Nozzle Holder
2. 维修作业开始之前,必须关闭电源,并关闭装备主电源。是指拧紧在Spindle 的终端,附着吸嘴的器具。 3. 测定及修理作业必须由具有充分资格的职员来进行。 [Nozzle Holder] 4. 注意避免系统S/W重新打开。若不遵守此项,触摸通电流的零件时, 会造成死亡或重伤事故。 维修作业结束后,为了正确运行装备要遵守如下过程。 1. 确认进行维修作业的地方有无障碍物,若有的话要去除。 2. 确认所有零件是否正确组装。 3. 打开装备主电源。 4. 按照电源检查方法打开装备电源。 5. 确认装备的运行是否正常。 主电源开关 ◆ Spindle 是指旋转的小轴,属于装备的Head 组合件,在终端部有N吸嘴Holder。通过非常精密带和AC 驱动的同步皮伺服电动机进行取料/置件的Z轴动作,并用Micro步进电机进行修改零件位置的轴动作。 SMT SAMSUNG贴片机保养指导书 编号: 编制
审核标准化 签名版本 1.0 页次 2/9 日期 ◆影像系统(Vision System 本装备将通过影像系统进行示教时的位置确认、基准标志的识别、零件的形状识别等功能。 [基准摄像机 Fiducial Camera] 示教摄像机组合是基准摄像机与基准摄像机照明的统称。主要用于示教时的位置确认及基准标志的识别。[飞行影像 Flying Vision] 飞行影像是飞行摄像机与飞行摄像机照明的统称。主要用于小型零件的识别。 ◆ Head组合件 它将由支持属于Head组合件的器具或空压设备的Head Body、轴、驱动马达、负责识别影像的飞行影像组合件及示教摄像机组合件等组成。 □ 日常检查◆吸嘴 SMT SAMSUNG贴片机保养指导书 编号: Spindle
三星贴片机台操作规范
2015-7-18 SEALITE 贴片机操作教程
目录 一、目的： (1) 二、适用范围： (2) 三、名词定义： (2) 1、飞达：Feeder的音译，即喂料器。 (2) 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 (2) 五、操作步骤： (2) 六、程序编写： (7) 七、常见其他操作： (12) 八、Nozzle清洗作业与使用管理： (15) 7.1、Nozzle简介 (15) 7.2、Nozzle清洗作业流程: (16) 7.3、Nozzle使用管理办法: (17) 九、注意事项： (18) 十、维护保养： (18) 十一、简易故障与排除 (19) 十二、附录 (22) 一、目的： 为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序
二、适用范围： 适用于公司内所有贴片机机台操作与保养。 三、名词定义： 飞达：Feeder的音译，即喂料器。 吸嘴：喷嘴、Nozzle Idle模式：空闲模式，指可以编辑程序，但未上电（READY指示灯未亮起） 四、引用文件：三星贴片机台操作规范。 五、操作步骤： 序号步骤图片说明注意事项 1 开启 总电 源 ※开启总电 源将指向 “OFF”的转 动开关转向 “ON” 2 查看 气压 表显 示值 ※开启电源 后，机台左下 方的气压表 会显示当前 气压压力值 （气压值为： 5±0.5kg/cm2） 气压显 示值
3 开启 机台 进入 “准 备” 状态 ※当机台自 动进入系统 操作面后，按 下“READY” 按钮，让机器 进入准备状 态。（如图） 4 让机 台初 始化 归零 ※点击显示 器系统操作 面左边的“工 具”里的子菜 单的“归零” 如图。 5 暖机 ※归零完成 后，进入系统 操作面上的 “应用”，点击 左边会出现一 个子菜单“F9 暖机”，点击 “开始”。暖机 时间为：5—10 分钟,完成后 停止、关闭。 机器归 零点击 1.应用 3.暖机时间 不勾选 2.F9 暖机 4.直接点 击开始
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性：铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件：电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管：三极管，效应管
教你认识贴片保险丝——常用贴片保险丝识别要览
教你认识贴片保险丝——常用贴片保险丝识别要览 作者：王申南日期：2012-2-15 10:40:47 人气：1737 标签： 随着电子元器件的小型化和贴片化，保险丝也随之走向小型贴片化，贴片式保险丝的应用愈来愈广，它们在电脑及外设接口、平板电视、手机、汽车电子电路及电池组等的过流保护中已大显身手。除常见的熔断型保险丝外，近些年来，PPTC自复式保险丝（聚合物正温度系数热敏电阻）的兴起，更为IT设备的保护带来了新局面。与贴片二、三极管和贴片IC等元件一样，贴片保险丝目前还没有统一标定方法，所以各生产厂家采用的代码各异。有时甚至还出现同厂家用同一种代码（在不同系列中）代表不同额定电流的现象。更有一些怪怪的代码，连识别都感到困难，给维修代换平白增添了不少麻烦。本文列举了各类常用贴片保险丝的识别方法，以期满足维修代换的需要。更希望读者逐渐积累识别贴片式保险的方法，在实践中不断提高自己这方面的能力。 一、常用熔断型贴片保险丝的识别 熔断型贴片保险丝（贴片熔断器）与通常使用的保险丝功能基本相同，它在额定的电流下（电路正常时）能正常工作，当电路出现故障达到或超过熔断电流值时熔断，这可以避免故障进一步扩大，从而保护了电路。保险丝（熔断器）按熔断速度分为：特慢速保险丝（一般用TT表示）、慢速保险丝（一般用T表示）、中速保险丝（一般用M表示）、快速保险丝（一艘用F表示）和特快速保险丝（一般用FF表示）等五种类型。按最大分断电流的大小又可分为低分断型（L）和高分断型（H）两种。熔断型贴片保险丝的标示方法一般可分为直接标示法和代码标示法两种，而代码标示法又可细分为字母(或数字)标示法与图形标示法两类， 1 直接标示法 图1的贴片保险，将主要特性参数直接标注在元件正面，称为直接标示法，简称直标法。直标法一般用于体积略大的“方头”瓷管保险和长方体塑封贴片保险上。图1中，上面一行的第1个符号为生产厂家力特(LITTELFUSE)公司的厂标，后面的F说明为快速熔断型，500mA是额定电流，字母L表示为低分断型；下面一行为额定电压交流250V，最后那个图形标志表示产品符合IEC（国际电工委员会）普通保险丝的标准。图2是直标法另一例，由于体积小，元件正面仅标示额定电流值(单位：A)。图2的贴片保险额定电流却为4A，也有标注1、1.25、1.5等共十余个型号。 2 代码标示法
SMT常见贴片元器件
SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
SOD JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片前缀： S：Shrink T：Thin SOJ PLCC 芯片 芯片 含 LCC 座子 （ SOCKE）T DIP QFP BGA QFN SON 塑料： P 陶瓷： C
3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array) ：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line) ：DIP的别称(见DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package) ：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP( 窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip ：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
贴片元件的识别方法
贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示Ω。举例见表1。 2．一个字母和一位数字标注法这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。(详见表2)，字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。举例如表3 所示。
关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同，在此不再赘述。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的前两位数字，详见表4。后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。举例见表5。 2．颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。其字母的含义仍见表4，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数，单位为“pF”，详见表6。例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8．2×100=8．2pF，黑色后面带印有“H”字母，则表示电容量为2．0×10的1次方=20pF，白色后面加印有“N”字母，则表示
贴片式电子元件识别与检测技术
贴片式电子元件识别与检测技术贴片式电子元件（SMD）在电子产品中大量使用，是现代电子技术地发展与应用最明显地特点，有取代直插式电子表元件（DIP）地趋势.对电子产品维修人员，尽快掌握贴片式电子元件检测技术是有必要地，结合我多年地维修经验，谈谈我在这方面地一些技巧. 一、制作测量利器，单手操作，轻松快捷 贴片式电子元件越来越小，电路板上元件很紧密，普通地表笔很多时侯无法在路测量，拆下来不好拿捏，一不小心掉到地上，很难找到.古语说“工欲善其事，必先利其器”，经过多次实践，我发现用绘图用地圆规改造成专用地测量工具，完全可以胜任贴片式电子元件电路中地各种测量. 制作方法：把一根万用表地表笔去掉原来地表针，线头焊在圆规地细长地针上，然后用耐热透明胶布把针裹一圈，为了绝缘并可用在高温环境中，装配好后并用胶布裹好；目地是为了使这个针与圆规架绝缘.如图一 把万用表地另一根表笔也去掉原来地表针，并剥出一段铜丝把，旋松圆规另一插针处地螺钉，把铜丝卡入后旋紧螺钉，手持部分要充分绝缘. 维修过程中地在路测量可以做到见缝插针了，如手机维修时无处下笔地苦恼再也不会有了，引脚很密地地方也可以下笔测量， 并且一只手就可以操作.如图二 二、贴片式电容地检测 测量之前地要了解和注意：1，数字万用表地蜂鸣档表针上有2.5V左右地直流电压，红正黑负（红表笔是电流流出端），电阻档是表针上地电压为0.5V左右，红正黑负；所以用蜂鸣档表在路测量如手机CPU 附近测量有可能导致CPU损坏，因为CPU有地工作电压仅为1.5V，甚至更低，0.5V左右不足以让硅材料二极管导通，用电阻档测这种二极管正反电阻都是无穷大地. 2，指针表地电阻档除“×10K档”电压为11V左右外，其它档约为1.5左右，并且是黑正红负，极性与数字表相反，输出电流能力比数字表强，11V已超过很贴片电容地额定电压，要慎用. 测量之前，先撕一条现两面胶贴在一个浅底地泡沫塑料盒内，把要测试地电子元件贴在两面胶上，测量过程中如果掉落，也在盒底，不至于到处找. 有了特制表笔，用指针表也与普通电容一样测它充放电现象，也可以把表笔地两个插柱改为两个插片，插入数字表地“CX”电容测试插座中测电容值；在维修中如果只作好坏判断，用数字表地蜂鸣档给电容充电，然后换成电压档测量电容上地电压，看是否有保持现象，如有基本就认为被测电容有储存电荷功能，测试速度很快. 其它两端器件如电阻，电感，二极管地测量与DIP器件一样测试，在此不再重叙，SMD器件地检测难点就在三端器件. 三、复杂元件地检测 SMD三端器件有普通三极管、数字晶体管（带阻三极管）、二极管、场效应管、稳压管，手机翻盖检测管（如10E，12E）只有充分了解它们地封装以及各自地测量方法，心中有数，维修时才能准确判断. 三极管有三个电极和四个电极地，因为电极符号相同地两电极直接导通，相当于一个电极，在手机中锗材料三极管占多数，用数字表地二极管档测量三极管地两个PN结地好坏，以及C极与E极不能导通，这样有两个读数为0.2V左右且合乎封装规范地是普通三极管，如果要作进一步判断用指针表类似DIP（直插式）测量.由于SMD很小，型号常用代码表示，常见地如下表 ０/ 2
贴片元件识别 参数查询大全
1 A BA89 2 Sie I SCD80 35V 100mA pin 2 A 1SS355 Roh I USM 100V 50mA sw 3 A MRF947 Mot N SOT323 npn RF 8 GHz 4A0 HSMS-2800 HP C SOT23 HP2800 schottky 5A0 HSMS-280B HP C SOT323 HP2800 schottky 6A03 VAM-03 MC AQ modamp MAR 3 Similar 7A06 VAM-06 MC AQ modamp MAR 6 Similar 8A07 VAM-07 MC AQ modamp MAR 7 Similar 9A1 HSMS-2801 HP K HP2800 schottky 10A1 BAW56W Phi A SOT323 dual ca BAW62 (1N4148) 11A1 BAW56 Phi A SOT23 dual ca BAW62 (1N4148) 12A1 BAW56 Phi A SOT23 dual ca BAW62 (1N4148) 13A11 MMBD1501A Fch C SOT23 180V 200mA diode 14A13 MMBD1503A Fch D SOT23 180V 200mA dual diode series 15A14 MMBD1504A Fch B SOT23 180V 200mA dual diode cc 16A15 MMBD1505A Fch A SOT23 180V 200mA dual diode ca 17A16 ZC934A Zet C SOT23 25-95pF hyperabrupt varicap 18A17 ZC933A Zet C SOT23 12-42pF hyperabrupt varicap 19A1p BAW56 Phi A SOT23 dual ca BAW62 (1N4148) 20A1s BAW56W Sie A SOT323 dual ca BAW62 (1N4148) 21A1s BAW56 Sie A SOT23 dual ca BAW62 (1N4148) 22A1s BAW56U Sie A SC74 dual ca BAW62 (1N4148) 23A1t BAW56T Phi A SOT416 dual ca BAW62 (1N4148) 24A1t BAW56S Phi SOT363 dual ca BAW62 (1N4148) 25A1X MBAW56 Mot A ditto 26A2 HSMS-2802 HP D SOT23 dual HP2800 27A2 HSMS-280C HP D SOT323 dual HP2800 28A2 BAT18 Phi C SOT23 BA482 29A2 MMBD2836 Mot A SOT23 dual ca sw diode 75V 30A2 CFY30 Sie CQ SOT143 n-ch GaAsfet 6 GHz 31A2 MBT3906DW1 Mot DO SOT363 dual 2N3906 32A22 BAS21 Phi C SOD27 BAV21 33A2s BAT18 Sie C SOT23 BA482 34A2X MMBD2836 Mot A SOT23 dual ca sw 75V 100mA 15ns 35A3 BAP64-03 Phi I SOD323 3 GHz pin diode 36A3 HSMS-2803 HP D SOT23 HP2800 ser pair 37A3 MMBD1005 Mot A SOT23 dual ca Si diode low leakage 38A3 BAS16 Zet C Si sw 75V 100mA 39A3 BAT17 Phi C SOT23 BA481 40A3 MBT3906DW Mot N SOT363 dual 2N3906 41A3p BAT17 Phi C SOT23 BA481 42A3t BAT17 Phi C SOT23 BA481 43A3X MMBD2835 Mot A SOT23 dual ca sw 35V 100mA 15nS 44A4 HSMS-2804 HP B SOT23 dual cc HP2800 schottky 45A4 BAV70W Phi B SOT323 dual cc BAW62 46A4p BAV70 Phi B SOT23 dual cc BAW62 47A4s BAV70W Sie B SOT323 dual cc BAW62 48A4s BAV70 Sie B SOT23 dual cc BAW62 49A4s BAV70T Sie B SOT416 dual cc BAW62 50A4s BAV70U Sie B SC74 dual cc BAW62 51A4t BAV70 Phi B SOT23 dual cc BAW62 52A4t BAV70 Phi B SOT363 dual cc BAW62
三星贴片机操作规程
南京基恩照明科技有限公司 三星SM482贴片机操作规程 文件类型仪器名称资料编号版次页次 仪器作业指导 书SM482 NJKE/JZ-4.4.9A-20 14 A 1 一、目的： 规范三星SM482贴片机的使用，确保使用者的安全和贴装的精度，确保贴片机设备的安全，做好维护保养工作。 二、适用范围 本规程适用于三星SM系列482贴片机 三、职责 贴片机操作人员负责贴片机的正常使用，及维护保养。 四、操作方法及步骤 4.1贴片机开机前的检查 4.1.1确定贴片机的气压，气压应在4.78Kpa±0.025之间，如图1所示。 图1 4.1.2贴片机内部不能有工具及其它杂物。 4.1.3安装在贴片机上的飞达，不能有翘起现象，一定要安装到位。 4.1.4贴片机前后门一定要关闭。 4.1.5贴片机前后的紧急开关要保持释放状态。 4.2操作步骤 4.2.1开启总电源将指向“OFF”的转动开关转向“ON”，如图2所示；
图2 4.2.2当机台自动进入系统操作面后，依次按下“READY”、“F/R SELECT”按钮，让机器进入准备状态，如图3所示。 图3 1 READY键 2 SELECT键
4.2.3进入系统操作面上的“应用”，点击左边会出现一个子菜单“F9暖机”，设定暖机时间后点击“开始”。暖机时间为：5—10分钟，如图4所示。 图4 4.2.4进入“工具”里的子菜单“操作级别”，根据需要进入程序员，输入密码进入，如图5所示。 图5 4.2.5点击“文件”里的子菜单“打开”图标，进入文件选择区，选取要生产的文件打开，如图6所示。 1 应用 2 暖机 3 暖机设定
三星贴片机作业指导书及操作规范
三星cp40贴片机作业指导书及操Array作规范 1．目的 使机器正常、有效地运行。 2．适用范围 适用于公司SMT车间三星Cpl40贴片机。 3．职责 3.1技术员，机种之切换，ECN导入和机器的调试与周、月保养以及异常处理。 3.2操作员，日常之保养和生产中的操作。 3.3 IPQC，上料之核对和首件的确认。 4.基本作业 4.1开机前准备： 4.1.1认机器内无杂物，轨道上无PCB。 4.1.2确认左右Z轴Table上的料架有无上好。 4.1.3确认气压是否在0.5-0.55MPa。 4.1.4检查输入电压是否为单相220伏特交流电。 4.1.5检查面对机台右下方的开关是否在”ON”的位置。 4.1.6检查位于前方及后方的急紧开关(Emergency Stop)是否为解除。 4.1.7 4.2开机： 4.2.1将
万好不要在打开
贴片类电子元件识别
贴片类电子元件识别 一、贴片电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472 表示47×102Ω（即4.7K）；104则表示100K色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色/ 10-2 ±10 金色/ 10-1 ±5 黑色0 100 / 棕色1 101 ±1 红色2 102 ±2 橙色3 103 / 黄色4 104 / 绿色5 105 ±0.5 蓝色6 106 ±0.2 紫色7 107 ±0.1 灰色8 108 / 白色9 109 +5至-20 无色/ / ±20
二、贴片电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
贴片式电子元件识别与检测技术
贴片式电子元件识别与 检测技术 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
贴片式电子元件识别与检测技术贴片式电子元件（SMD）在电子产品中大量使用，是现代电子技术的发展与应用最明显的特点，有取代直插式电子表元件（DIP）的趋势。对电子产品维修人员，尽快掌握贴片式电子元件检测技术是有必要的，结合我多年的维修经验，谈谈我在这方面的一些技巧。 一、制作测量利器，单手操作，轻松快捷 贴片式电子元件越来越小，电路板上元件很紧密，普通的表笔很多时侯无法在路测量，拆下来不好拿捏，一不小心掉到地上，很难找到。古语说“工欲善其事，必先利其器”，经过多次实践，我发现用绘图用的圆规改造成专用的测量工具，完全可以胜任贴片式电子元件电路中的各种测量。 制作方法：把一根万用表的表笔去掉原来的表针，线头焊在圆规的细长的针上，然后用耐热透明胶布把针裹一圈，为了绝缘并可用在高温环境中，装配好后并用胶布裹好；目的是为了使这个针与圆规架绝缘。如图一 把万用表的另一根表笔也去掉原来的表针，并剥出一段铜丝把，旋松圆规另一插针处的螺钉，把铜丝卡入后旋紧螺钉，手持部分要充分绝缘。 维修过程中的在路测量可以做到见缝插针了，如手机维修时无处下笔的苦恼再也不会有了，引脚很密的地方也可以下笔测量， 并且一只手就可以操作。如图二 二、贴片式电容的检测 测量之前的要了解和注意：1，数字万用表的蜂鸣档表针上有左右的直流电压，红正黑负（红表笔是电流流出端），电阻档是表针上的电压为左右，红正黑负；所以用蜂鸣档表在路测量如手机
CPU附近测量有可能导致CPU损坏，因为CPU有的工作电压仅为，甚至更低，左右不足以让硅材料二极管导通，用电阻档测这种二极管正反电阻都是无穷大的。 2，指针表的电阻档除“×10K档”电压为11V左右外，其它档约为左右，并且是黑正红负，极性与数字表相反，输出电流能力比数字表强，11V已超过很贴片电容的额定电压，要慎用。 测量之前，先撕一条现两面胶贴在一个浅底的泡沫塑料盒内，把要测试的电子元件贴在两面胶上，测量过程中如果掉落，也在盒底，不至于到处找。 有了特制表笔，用指针表也与普通电容一样测它充放电现象，也可以把表笔的两个插柱改为两个插片，插入数字表的“CX”电容测试插座中测电容值；在维修中如果只作好坏判断，用数字表的蜂鸣档给电容充电，然后换成电压档测量电容上的电压，看是否有保持现象，如有基本就认为被测电容有储存电荷功能，测试速度很快。 其它两端器件如电阻，电感，二极管的测量与DIP器件一样测试，在此不再重叙，SMD器件的检测难点就在三端器件。 三、复杂元件的检测 SMD三端器件有普通三极管、数字晶体管（带阻三极管）、二极管、场效应管、稳压管，手机翻盖检测管（如 10E，12E）只有充分了解它们的封装以及各自的测量方法，心中有数，维修时才能准确判断。 三极管有三个电极和四个电极的，因为电极符号相同的两电极直接导通，相当于一个电极，在手机中锗材料三极管占多数，用数字表的二极管档测量三极管的两个PN结的好坏，以及C 极与E极不能导通，这样有两个读数为左右且合乎封装规范的是普通三极管，如果要作进一步判断用指针表类似DIP（直插式）测量。由于SMD很小，型号常用代码表示，常见的如下表 DIP型号SMD型号DIP型号SMD型号DIP型号SMD型号 9011 1T S8050 J3Y BC846B 1B 9012 2T S8550 2TY BC857A 3E 9013 J3 2SA1015 BA 2SA733 CS 9014 J6 2SC1815 HF UN2112 V2 9015 M6 2SC945 CR 2SC3356 R23 9016 Y6 5401 2L 2SC3838 AD