集成电路检验规范

1、目的：

为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，

其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要

求。

2、适用范围：

本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。

3、抽检标准：GBGB/T ISO 28895-1:1999

4、检验内容：

测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。

判定标准分类及定义：

A：单位产品的质量特性符合规定。

B：单位产品的一般质量特性不符合规定。

C：单位产品的重要质量特性不符合规定。

检验项目标准：

5、接收标准：AQL：C为0，B为，A为

6、供应来料信息：

频率特性：超高频

功率特性：大功率

7、检验集成电路型号：

批准人：制定人：测试人：

批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：

IC芯片的检测方法大全

芯片的检测方法一、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。二、排错方法： 1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。 2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。

3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。 4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的 IC是否损坏。 5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试 IC。三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。 2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。 3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。 5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障摘要：判断常用集成电路的质量及好坏一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

PCBA检验规范

一、目的：明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司的品质要求。二、适用范围：适用于公司所有外协加工的PCBA外观检验。三、职责： IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。四、定义 1.A类不合格(致命缺陷CR)：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符 / 烧机/触电等。 2.B类不合格(严重缺陷MA)：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 3.C类不合格(轻微缺陷MI)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及结构组装上的轻微不良或差异的缺点。 4.名词解释 IC--- 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM） PCB--- 印制电路板 PAD --- 焊盘 C、EC、E --- 电容类 mm --- 毫米 R --- 电阻 JP、J 、CN、COM--- 插针、短接线、插座类 D 、Z--- 二极管 Q、 T--- 三极管 U --- IC、IC类插座 L --- 电感 Y --- 晶振 BT --- 变压器 F --- 保险丝最大尺寸 --- 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。 5.焊锡性名词解释与定义 5.1沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。 5.2沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

5.3不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。 5.4缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 6．理想焊点之标准： 6.1在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 6.2此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。 6.3此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路） 6.4锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。 6.5锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。 6.6对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Component Side），在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合 1~5 点所述。 6.7总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况： 0 度＜θ＜10 度完美焊锡状况：PERFECT WETTING 10 度＜θ＜20 度良好焊锡状况：EXCELLENT WETTING 20 度＜θ＜30 度较好焊锡： VERY GOOD WETTING 30 度＜θ＜40 度好的焊锡： GOOD WETTING 40 度＜θ＜50 度适当焊锡： ADEQUAFE WETTING 50 度＜θ＜90 度允收焊锡： ACCEPTABLE WETTING 90 度＜θ不允收焊锡： POOR WETTING 7.良好焊锡性要求定义如下： 7.1沾锡角低于 90 度； 7.2焊锡不存在缩锡（DEWITTING）与不沾锡（NON-WETTING）等不良焊锡。 7.3可辨示出焊锡之接触焊接面存在沾锡（WETTING）现象。 8.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业，检验一般在晴天自然光或40W日光灯、灯管距检验台面1m的光照强度下进行，被检验样本与检验员人眼距离为25cm左右，外观检验时间以10s左右为宜。 9.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。

集成电路测试

第一章集成电路的测试 1.集成电路测试的定义集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准

半导体分立器件、集成电路装调工国家职业标准 1.职业概况 1． 1职业名称：半导体分立器件、集成电路装调工。 1． 2 职业定义：使用设备装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。 1． 3职业等级：本职业共设四个等级，分别为：初级（国家职业资格五级）、中级（国家职格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）。 1． 4职业环境：室内、常温（部分高温），净化。 1．5 职业能力特征：有一定的分析、判断和推理能力，手指灵活、手臂灵活、动作协调。知觉好。 1． 6基本文化程度：高中毕业（或同等学历）。 1． 7 培训要求： 1．7．1培训期限：全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训：初级不少于 400标准学时；中级不少于 300标准学时；高级不少于 150标准学时；技师于 150标准学时。 1． 7． 2培训教师：培训初、中、高级的教师应具有本职业技师职业资格证书或 3年相关专业 8级专业技术职务任职资格；培训技师的教师具有本职业技师职业资格证书以上或专业高级专业技术职务任职资格。 1．7．3培训场地设备：理论培训场地应具有可容纳20名以上学员的标准教室，并配备设备。实际操作培训场所应具备必要的实验设备和产品测试仪器的实践场所。 1． 8鉴定要求： 1． 8． 1适用对象：从事或准备从事本职业的人员。 1． 8． 2申报条件： ——初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得结业证书。（2）在本职业连续见习工作 2年以上。（3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者）（ 1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作 3年以上，经本职业中级正训达规定标准学时数，并取得结业证书。（ 2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。

《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版

1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI）划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？互连线的要求低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化）与器件之间的接触电阻低长期可靠工作可能的互连线材料金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）

集成电路测试原理及方法资料

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介院系：电气工程及自动化学院姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX

摘要随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法

目录一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。二、集成电路测试重要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

集成电路的电磁兼容测试.pdf-2018-09-29-14-17-40-598

集成电路的电磁兼容测试当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。集成电路电磁兼容的标准化由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A 技术分委会(IEC SC47A)早在 1990 年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准 SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997 年，IEC SC47A 下属的第九工作组 WG9 成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967 和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9 也正在制定对应的标准 IEC62215。目前，IEC61967 标准用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分：第一部分：通用条件和定义(参考 SAE J1752.1)；第二部分：辐射发射测量方法——TEM 小室法(参考 SAE J1752.3)；第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考 SAE J1752.2)；第四部分：传导发射测量方法——1?/150?直接耦合法；第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法 WFC(workbench faraday cage)；第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132 标准，用于频率为 150kHz 到 1GHz 的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分：第一部分：通用条件和定义；

集成电路测试

自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试，以判定被测器件是否符合器件的规范要求。摘要：在集成电路的测试中，通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流，以作测试信号，同时还要对信号进行测量，这就需要用到电压电流源；测试系统能作为测试设备的电压电流源，实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能，防止负载电压或电流过大而损坏系统。应用结果表明，该检测系统运行稳定可靠，测量精度高。关键词：集成电路测试；电压电流源；加压测流；加流测压；箝位集成电路测试系统的加流测压及加压测流设计 1自动测试设备的组成自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。系统框图如图1所示。件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源

打印机主控计算机计算机接口卡系统总线控制板探针台接口机械手接口测试仪总线测试头图1系统框图 2电压电流源的基本原理电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分，其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流，并能回测其相对的电流值或电压值。因此，电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流（FVMI ）方式在FVMI 方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，VIS 输出变为恒流源，输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压（FIMV ）方式在FIMV 方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时，电压电流源偏置电压源精密测量单元音频电压源音频电压表继电器驱动时间测量单元器件电压源继电器矩阵

集成电路的电磁兼容测试

集成电路的电磁兼容测试罗德施瓦茨上海代表处丁丁摘要：本文介绍了集成电路电磁兼容性的基本概念及其在电路设计中的重要性，着重论述了集成电路的电磁发射和抗扰度的测试方法及相关的测试标准，阐述了集成电路电磁兼容的现状和未来趋势，最后介绍了R&S公司针对集成电路电磁兼容的解决方案。关键词：集成电路；电磁兼容；芯片； Abstract: This paper has focused on the characterization of the electromagnetic compatibility of integrated circuits and its importance in electric product design. The main measurement methods for emission and immunity, which are proposed in relative standards, have been explained. The general conditions and tendency of the emission and the immunity measurements have been described. And the measurement solution of R&S has been introduced in detail. Keywords: IC, electromagnetic compatibility,EMC, chip, 1引言当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为了电子系统辐射发射的根源，当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题[10]。 2集成电路电磁兼容的标准化由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究；此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997年，IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相续出版了150kHz-1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 ，此外，在脉冲抗扰度方面，WG9也正在制定对应的标准IEC62215。[11]目前，IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分：第一部分：通用条件和定义；参考SAE J1752.1 第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法；参考SAE J1752.3 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法；参考SAE J1752.2 第四部分：传导发射测量方法——1:/150:直接耦合法；第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法WFC(workbench faraday cage)；第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。

常见电子元器件检验标准

QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水平Ⅱ进行。非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水平Ⅲ进行。盘带包装物料按每盘取3只进行测试。替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类辅料非元器件类36

论述集成电路测试的意义和作用

论述集成电路测试的意义和作用物理与电子工程学院电子信息科学与技术专业 2010级 *** 摘要：集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同，其主要分类为数字集成电路[1]测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。关键字：集成电路；集成电路测试；测试服务业 1引言集成电路测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展，对促进集成电路的进步和广泛应用作出了巨大的贡献。在集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路，尤其对于应用在军工型号上的集成电路，控制质量，保障装备的可靠性，集成电路的检测、筛选过程至关重要。各个军工行业的研究院、所、厂都有自己的元器件检测中心，并引进先进的国产、进口各类高性能集成电路测试设备，负责集成电路在军工行业应用的质量把关，主要的工作就是对国内生产、进口的元器件按照标准要求进行检测，是集成电路使用的一个重要检查站。集成电路测试技术是所有这些工作的技术基础。集成电路测试基本意义和作用是检验产品是否存在问题。好的测试过程可以将所有不合格的产品挡在到达用户手中之前。测试失败的可能原因：（1）测试本身存在错误；（2）加工过程存在问题；

（3）设计不正确；（4）产品规范有问题。 2集成电路测试系统的结构集成电路测试系统的构成主要包括，通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器（CPU、MCU）、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器（DSP）、SOC[2]、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类[3]、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 3 集成电路测试 3.1 集成电路测试概述集成测试就是组装测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求根据结构图组装成为子系统或系统，进行集成测试。测试的目的是检查电路设计和制造的正确与否，为此，需要建立一套规范的描述术语和检查分析方法。集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成。集成电路测试，包括集成电路设计验证测试、集成电路的中测（晶圆测试[4]）和成测（成品测试）、测试程序的研发、测试技术研究交流、测试系统研发和测试人员的技术培训等服务项目。（如图1所示）集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。４.２缺陷等级严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点．次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内．５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）．６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。

《集成电路测试》课程标准(2020版)

《集成电路测试》课程标准一、基本信息课程名称：集成电路测试课程代码：适用对像：3年高职适用专业：应用电子技术建议学时：72 学分：4 修订时间：2020年2月二、课程性质集成电路测试是电子技术的一个重要组成部分，它在通讯、自动控制、计算机及人们的文化生活中经常遇到的电视、录音、录像等诸多方面获得了十分广泛的应用，通过对本门课程的学习，是学生能够了解现代电子发展高度集成化的基本理论。本课程是应用电子技术专业的专业必修课，同时也是实用性较强的一门综合性课程，教学中要求理论与实践要相结合。该课程是培养学生进行系统设计不可或缺的重要环节，注重集成电路工作原理及其项目式应用设计的全过程。本课程的目标是培养学生在进行系统设计时如何综合运用所学知识并予以设计实现的能力。基本内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战等。要求学生既要掌握基础理

论知识，又要结合工作实际，提高学生实践应用能力。三、教学目标 1.能力目标（1）能正确选择、安装和调测各种集成电路器件；（2）能按设计实施集成电路封装与测试；（3）能根据工程项目的具体情况选用集成电路；（4）熟悉集成电路在电子领域的应用。 2.知识目标（1）掌握集成电路的基础知识和各种集成电路器件；（2）初步掌握集成电路测试原理；（3）了解集成电路封装与测试及技术实现；（4）能够将集成电路应用到实际中。 3.素质目标（1）在项目完成训练中培养实事求是、严肃认真、客观公正的职业道德；（2）在项目完成训练中培养团队合作、人际交流、分析问题与解决问题能力；（3）在项目完成训练中培养做决定与计划能力、自我控制与管理能力、评价（自我、他人）管理，时间管理能力、学习能力。四、课程内容和学时

【推荐】2019年IC集成电路检验规范

IC（集成电路）检验规范一、检验标准根据MIL-STD-105E正常单次二级水准随机抽样，MAJ=0.65，MIN=1.0 二、检验项目及相关质量要求 1、首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。 2、根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。 3、IC外表应无破裂、损伤等现象。 4、检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。 5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。 6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。 7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能 10、注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。 A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。 B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用 BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V （具体情况请参照联络单）。

代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。 C、IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM 单为准。IC 上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。三、检验工具：目视，特别情况下进行测试四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求

元件检验规范

1范围电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。 2目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。 3参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准： MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。适合于汽车电子器件的试验标准： VW80101：2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172：2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。

MES PW67600：1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。主要检验标准有： GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》； GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分：总规范》； GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》； GB/T4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二级管》； GB/T6571－1995《半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》； GB/T4587－94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》； GB/T4586－94《半导体器件分立器件第8部分：场效应晶体管》； GB/T15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》； GB/T15291－94《半导体器件第6部分晶闸管》； GB3442－86《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》； GB/T6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》； GB/T4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》；

国内外集成电路技术发展现状及问题

集成电路技术已经进入纳米时代，世界上多条90nm／12英寸的生产线已进入规模化生产； 65nm的生产技术已经基本成型，采用65nm技术的产品已经出产。集成电路设计技术中，EDA工具已成为必备基础手段，一系列设计方法学的研究成果在其中得以体现并在产品设计过程中发挥作用，IP核复用技术已被广泛应用，相关产业即将成熟，系统级芯片(SOC)的设计思想在实际应用中得到广泛应用，并处于逐渐丰富和完善之中：芯片制造技术得益于光刻技术、SOI(Silicon on Insulator)技术、铜互连等技术的突破，目前已经达到90nm的水平并且正向65nm工艺节点前进I封装技术中，封装形式的主流已经转变，新型封装技术的应用正在增多，以Sp(System in Package)封装为代表的下一代封装形式已经出现，封装与组装的界限已经变得模糊：测试技术从相关领域中的分离已经成为定局，测试系统向高速、多管脚、多器件并行同测、SOC测试的方向发展明确。集成电路设计技术随着工艺技术水平的不断提高，早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD)所取代，目前已进入超超大规模集成电路设计和SOC设计阶段。在集成电路设计技术中最重要的设计方法、EDA工具及IP核三个方面都有新的发展：半定制正向设计成为世界集成电路设计的主流技术，而全定制一般应用在CPU(Central Process Unit)等设计要求较高的产品中，逆向设计多应用于特定的集成电路设计过程中，当今世界领先的EDA工具基本掌握在世界专业EDA公司手中，如益华计算机(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导科技(Mentor Graphics)和近年发展迅猛的迈格玛(Magma)，它们的世界市场占有率高达60%以上，世界上IP专营公司日见增多，目前自主开发和经营IP核的公司有英国的ARM和美国的DeSOC等，世界IP核产业已经初具规模。在我国，近年来集成电路设计业得到了长足发展，大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大等专业设计公司已经崭露头角，年销售额已经达到几亿元人民币。其设计能力达到 0.25-0.18μm，高端设计达到0.13μm。我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计，全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但值得指出的是，我国集成电路设计公司基本上都是依赖国际先进的设计工具。在EDA工具方面，华大集成电路设计中心足我国大陆唯一研发EDA工具的科研机构。该设计中心已经成功开发出全套EDA工具软件包——熊猫九天系列(Zeni系列)。虽然我国在EDA工具研发方面取得了一定的成绩，但产品仍未达到普及的水平，还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。在IP核方面，我国IP核技术的发展相对落后，研发总量不大，未能形成规模市场，而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等问题，加之国际大型IP公司纷纷以各种合作的方式向国内企业以低价甚至免费方式授权使用其IP核产品，对我国IP核产品的市场化形成非常大的阻力。集成电路芯片制造技术