高通公司简介

高通公司简介

高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。30多年来，高通的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，30,000多名员工遍布全球。高通是财富“世界500强”公司，并连续14年入选《财富》“美国500强”；自2000年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值500强企业”之一。2016年，高通中国荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。

以创新为己任的高通多年来始终着眼未来，坚持在研发方面的巨额投入，通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，从而帮助无线产业链上各方获得成功。公司每年在研发方面的投入约为财年收入的20%。截止目前，高通累计研发投入约为440亿美元。

秉承一贯的创新精神，依靠技术创新和进步，高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进，在推动无线通信产业发展的同时，让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。高通从2006年就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量

工作，并已成功发布多个原型测试平台，以及业界首款商用5G调制解调器，引领全球5G之路。2016年11月，高通5G NR（新空口）原型系统和试验平台在第三届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。除此之外，高通还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献，并积极参与全球有影响力的试验与测试，与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。

Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)为高通的全资子公司，与其子公司一起运营高通所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。2016财年QTI 的MSM芯片出货量达8.42亿片，充分体现了在核心芯片领域的领先优势。高通Technologies的骁龙?移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。截至2014年11月，搭载骁龙处理器的Android 智能手机出货量已经超过10亿部。QTI的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端，目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域，并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前，采用高通技术的物联网终端出货量已超过10亿部。

高通在九十年代进入中国市场，迄今已经二十余载，先后在北京、上海、深圳和西安开设了四家分公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通致力于在中国向下一代无线技术演进的过程中，为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持。在高通中国区全体员工的不懈努力下，中国在全球业务发展中扮演的角色越来越重要，是全球最重要的市场之一。

在高通的支持下，中国领先的3G和4G LTE设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需要，在海外市场也取得了骄人的成绩，中国厂商在国内外市场高歌猛进。中国厂商不仅在亚太、拉美等发展中国家逐步取得主导份额，更与多家全球领先运营商签订合作协议，使中国制造、搭载高通领先芯片技术的终端成功进入发达国家市场。2015年，高通在深圳增加投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心”，致力于持续将领先的全球创新带到中国，通过高精尖技术和服务，与本地创新合作伙伴携手实现共赢，进一步深化其植根中国市场的长期承诺。

此外，高通对中国市场的重视还体现在支持中国半导体产业跨越式发展、与中国半导体企业协作合作共赢方面。2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，并先后实现28纳米骁龙410处理器处理器和骁龙425处理器的成功量产。2015年6月，中芯国际、高通以及华为、比利时微电子研究中心（imec）宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，以14纳米先进制程工艺研发为主，打造中国最先进的集成电路研发平台。2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下，中芯长电在2016年初达成28纳米硅片凸块加工量产，并于7月宣布已经开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，代表了高通不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一重大举措。此外，高通于2016年10月宣布在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。

除了一如既往地加大与中国半导体产业的合作之外，高通也开始寻求新的合作方向，深入并扩大在中国的投资。2016年1月，贵州省人民政府与高通签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌，携手加快贵州大数据综合试验区的创新，助推中国“互联网+”、大数据国家战略发展；同时建立起国际一流的服务器芯片企业，致力于设计、研发、销售面向中国市场的服务器芯片。同年5月，华芯通半导体技术有限公司（华芯通）进入正式运营。时隔一年，华芯通于2016年11月正式启用位于北京望京地区的北京研发中心，作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区。

物联网也是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，高通与中科创达于2016年2月宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司正式运营仅半年，便和多家无人机、VR厂商达成技术合作并助力其产品上市。2016年11月，高通还宣布与腾讯公司互动娱乐事业群达成战略合作伙伴关系，在中国成立联合创新中心，集合双方优势，以在游戏和娱乐领域打造领先的沉浸式移动用户体验。

高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注于公司外部的创新，乐于发现那些具有创新性的企业。高通创投部门自2004年起就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业团队，并设立了总额高达1.5亿美元的中国风险投资资金，面向处于各阶段的中国初创企业。目前高通在中国投资的企业已达30余家。

高通也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发

展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，十多年来取得了令人瞩目的成绩。目前高通已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所。此外，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已累计设立90万美元奖学金基金。

高通还致力于利用先进的无线技术，为欠发达地区的长期和可持续性发展做出积极贡献。作为高通“无线关爱”全球计划的一部分，从2006年起，高通和中国运营商以及非营利组织携手，开展的项目涉及扶持创新创业、辅助公共安全、改善医疗服务、丰富教学体验和推动环境可持续发展等多个方面。2016年，“无线关爱”计划迎来进入中国第10年。在这十年中，无线关爱计划与超过50家合作伙伴通力合作，项目覆盖22个省市，开展项目总数达15个，直接或间接惠及近百万民众。