表面贴装工艺

表面安装PCB 设计工艺简析

摘要表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一个参考。

关键词印制板基准标志导通孔波峰焊再流焊可测性设计

以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程，因而对PCB板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装PCB设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。

一、焊接方式与PCB整体设计

再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP （管脚数少于28、脚间距1mm以上）。

鉴于生产的可操作性，PCB整体设计尽可能按以下顺序优化：

（１）单面混装，即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。

（２）两面贴装，PCB单面或两面均布放贴片元件。

（３）双面混装，PCB Ａ面布放贴装元件和插装元件，Ｂ面布放适合于波峰焊的贴片元件。

根据上述推荐的PCB设计，以双面混装（如摄象机）为例，我们就可以设计如下生产工艺流程：

图1双面混装PCB生产工艺流程

二、PCB基板的选用原则

装载SMD的基板，根据SMD的装载形式，对基板的性能要求有以下几点：

?外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹，伤痕，锈斑等不良。

?热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同。这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于 3.2×1.6mm 时，只遭受部分应力，尺寸大于 3.2×1.6mm 时，就必须注意这个问题。

?导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。

?耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10 秒的要求。

?铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达到 1.5kg/cm 2 以上。

?弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm 2 以上。

?电性能要求：由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。

?基板对清洗剂的反应，在溶液中浸渍5 分钟，其表面不产生任何不良，并具有良好的冲裁性。基板的保存性与SMD 的保管条件相同。

三、PCB外形及加工工艺的设计要求

?PCB 工艺夹持边: 在SMT 生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，PCB 应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm ，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

?定位孔设计: 为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5 ＋0.1mm 。为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm 范围内不能有元件。

?PCB 厚度: 从0.5mm - 4mm ，推荐采用1.6mm - 2mm 。

?PCB 缺槽: 印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而有所变化。

?拼板设计要求: 对PCB 的拼板格式有以下几点要求：

(1) 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。

(2) 拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由印制板的制造和安装工艺来确定。

(3) 每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。

(4) 拼板可采用邮票版或双面对刻Ｖ型槽的分离技术。在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于印制板受力不均导致变形。在采用双面对刻的Ｖ形槽时，Ｖ形槽深度应控制在板厚的1/6

- 1/8 左右。

(5) 设计双面贴装不进行波峰焊的印制板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可减半），节约生产准备费用和时间。

?PCB 板的翘曲度。用于表面贴装的印制板，翘曲度一律要求小于0.0075mm/mm ，具体如下：

上翘曲≤0.5mm

下翘曲≤ 1.2mm

表1PCB容许的翘曲

四、PCB焊盘设计工艺要求

焊盘设计是PCB线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等起着显著作用。

?阻焊膜设计时考虑的因素

(1) 印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.05 ～0.25mm ，具体情况视焊盘间距而定，目的是既要防止阻焊剂污染焊盘，又要避免焊膏印刷、焊接时的连印和连焊。

(2) 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度

?焊盘与印制导线

(1) 减小印制导线连通焊盘处的宽度，除非手电荷容量、印制板加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm ，或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。

(2) 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进行热隔离

(3) 印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。

?导通孔布局

(1) 避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘0.635mm 以内设置导通孔。如无法避免，须用阻焊剂将焊料流失通道阻断。

(2) 作为测试支撑导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针，进行自动在线测试时的最小间距。

?对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC 、QFP 等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

?凡多引脚的元器件（如SOIC 、QFP 等），引脚焊盘之间的短接处不允许直通，应由焊盘加引出互连线之后再短接，以免产生桥接。另外还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线（特别是细间距的引脚器件）凡穿越相邻焊盘之间的互连线，必须用阻焊膜对其加以遮隔。

?焊盘内不允许印有字符和图形标记，标志符号离焊盘边缘距离应大于0.5mm 。凡无外引脚的器件的焊盘，其焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量。

?当采用波峰焊接工艺时，插引脚的通孔，一般比其引脚线径大0.05 - 0.3mm 为宜，其焊盘的直径应大于孔径的 3 倍。?焊盘图形设计（见表２）

(1) 片状元件焊盘图形设计

(2)SOP 、QFP 焊盘图形设计:SOP 、QFP 焊盘尺寸没有标准计算公式，所以焊盘图形的设计相对困难。引用松下公司的SOP 、QFP 焊盘图形设计标准参照执行，如表 3 所示。

表2片状元件焊区尺寸

表3SOP、QFP焊盘图形设计尺寸

五、元器件布局的要求

元器件布局要满足SMT生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的；因此，PCB设计工程师要了解基本的SMT工艺特点，根据不同的工艺要求进行元器件布局设计，正确的设计可以焊接缺陷到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：

?PCB 上元器件分布应尽可能地均匀；大质量器件再流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊；

?大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD 返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；

?功率器件应均匀地放置在PCB 边缘或机箱内的通风位置上；

?单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在Ａ面；采用双面再流焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在 A 面，PCB A 、B 两面的大器件要尽量错开放置；采用A 面再流焊，B 面波焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A 面（再流焊），适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT 和较小的SOP （引脚数小于28 ，引脚间距1mm 以上）布放在 B 面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如，QEP 、PLCC 等；

?波峰焊接面上元器件封装必须能承受260 度以上温度并是全密封型的；

?贵重的元器件不要布放在PCB 的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。

?波峰焊接元件的方向

所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 2 所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。在排列元件方向时应尽量做到

(1) 所有无源元件要相互平行；

(2) 所有SOIC 要垂直于无源元件的长轴；

(3) SOIC 和无源元件的较长轴要互相垂直；

(4) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向。

(5) 当采用波峰焊接SOIC 等多脚元件时，应于锡流方向最后两个（每边各1 ）焊脚处设置窃锡焊盘，防止连焊。

?贴装元件方向的考虑

类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，如图 3 所示。

图2波峰焊接应用中的元件方向

图3相似元件的排列

在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。

六、基准点标记（Fiducial Marks)制作的要求

为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块ＰＣＢ的光学定位的一组图形（全局基准点），用于引脚数较多，引脚间距小的单个器件的光学定位图形（局部基准点），如图4所示。若是拼板设计，则需要在每块面板上设计基准，让机器把每块面板当作单板看待，如图5所示。

图 5 拼板/ 全局基准点

图 4 局部/ 全局基准点

在设计基准点标记时要考虑以下因素：

?基准标志常用图形有：■●▲╋等，推荐采用的基准点标记是实心圆，直径1mm 。

?基准点标记最小的直径为0.5mm[0.020″] 。最大直径是3mm[0.120″] 。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25 微米[0.001″] 。

?基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。电镀或焊锡涂层的首选厚度为 5 - 10 微米[0.0002

- 0.0004″] 。焊锡涂层不应该超过25 微米[0.001″] 。

?基准点标记的表面平整度应该在15 微米[0.006″] 之内。

?在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance ）。空旷区的尺寸最好等于标记的直径，如图６所示。

?基准点要距离印制板边缘至少5.0mm[0.200″](SMEMA 的标准传输空隙，并满足最小的基准点空旷度要求。

?当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。

图7 测试点设计示例

图 6 推荐的空旷区

七、可测性设计的考虑

SMT的可测性设计主要是针对目前ICT装备情况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板SMB设计时就考虑进去。提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。

?工艺设计的要求

定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。

(1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm 以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。

(2) 测试点的直径不小于0.4mm ，相邻测试点的间距最好在2.54mm 以上，不要小于1.27mm 。

(3) 在测试面不能放置高度超过64mm 的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

(4) 最好将测试点放置在元器件周围1.0mm 以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm 以内，不可有元器件或测试点。

(5) 测试点不可设置在ＰＣＢ边缘5mm 的范围内，这5mm 的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与ＳＭＴ设备中也要求有同样的工艺。

(6) 所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。

(7) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

?电气设计的要求

(1) 要求尽量将元件面的SMC/SMD 的测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于1mm 。这样可使在线测试采用单面针床来进行测试，从而降低了在线测试成本。

(2) 每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC 必须有POWER 及GROUND 的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.54mm 范围内。

(3) 在电路的走线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil 宽。

(4) 将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时，较高的压力会使待测板或针床变形，进一步造成部分探针不能接触到测试点。

(5) 电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

图７所示为测试点设计的一个示例。通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用过孔焊盘测试节点，测试节点严禁选在元器件的焊点上，这种测试可能使虚焊节点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖，发生所谓的“故障遮蔽效应”。由于探针因定位误差引起的偏晃，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。

八、结束语

ＰＣＢ工艺设计在产品开发设计过程中虽不是最关键部分，但它对产品生产质量、生产效率等起着至关重要的作用。若设计不当，ＳＭＴ根本无法实施或生产效率很低。因此，希望设计者务必注意本文所提出的几个要求，使得设计的印制板达到性能最佳、质量最优。

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

工程技术人员基本理论知识培训教材

工程技术人员差不多理论知识培训 WCDMA差不多理论知识＆室内覆盖工程建设原则武汉虹信通信技术有限责任公司工程服务部

目录 3G要紧技术和比较 (3) 1.第三代移动通信的提出 (3) 2.IMT-2000的目标、要求 (3) 3.3G要紧特点 (4) 4.RTT技术提案 (4) 5.三种要紧技术体制比较 (5) 5.1、WCDMA技术体制 (5) 5.2、cdma2000技术体制 (6) 5.3、TD-SCDMA技术体制 (6) 6.三种主流标准的比较 (7) 6.1、WCDMA与cdma2000 (7) 6.2、TD-SCDMA (7) 7.3G商用化网络的情况 (9) 8.我国第三代公众移动通信系统频率规划 (10) 3G（WCDMA）差不多原理 (11) 1.WCDMA网络演进线路 (11) 2.WCDMA的网络单元构成 (12)

3.WCDMA关键技术 (13) 4.3G业务分类 (16) 3G（WCDMA）工程实施原则 (17) 1.WCDMA技术特点 (17) 1.1、CDMA采纳码资源区分信道 (17) 1.2、WCDMA是自干扰系统 (17) 1.3、WCDMA可提供多速率多类型的业务服务 (18) 1.4、WCDMA系统的容量体现为软容量的特性 (18) 2.无线网络规划原则 (19) 3.工程实施原则 (20) 3.1、分布系统的共用 (20) 3.2、天线的布放 (22) 3.3、电梯覆盖的改造 (23) 3G（WCDMA）方案设计指导 (24) WCDMA系统室内覆盖建设要点 (24) 1.覆盖区域的划分 (24) 2.不同业务对信号强度和信号质量的要求 (25) 3.话务量分析 (25) 4.切换 (27)

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

建筑工程技术培训资料(必看)

建筑施工技术要点 1、房屋施工图可分为建筑施工图、结构施工图、设备施工图三大类。 2、当详图和被索引的图样画在同一张图纸上时，下半圆内画一横线表示。 3、索引符号为细实线圆圈，圆圈内上半圆的数字表示详图编号，下半圆的数字表示被索引图样的图纸编号。 4、当详图符号用于索引剖面详图时，应在被剖切的部位绘制剖切位置线，然后再用引出线引出索引符号，引出线所在的一侧表示剖切后的投影方向。 5、详图符号用粗实形圆表示，圆内用数字注写详图编号。当详图与被索引的图样不在同一张图纸上时，在上半圆中注写详图编号，在下半圆中注写被索引图样的图纸编号。 6、室外整平地面的标高，以涂黑的三角形表示。 7、指北针宜为直径24mm的细实线圆圈，指针涂黑，端部注写“北”字，涉外工程注写“N”字。 8、总平面图常用图例。P11~16 9、常用建筑构造及配件图例。P17~22 10、常用建筑材料图例。P27~29 11、建筑剖面图的主要用途：①与建筑平、立面图配合，计算工程量；②指导各层楼板和屋面施工，门窗安装和内部装修。 12、习惯上剖面图不包括基础部分。 13、建筑详图是对建筑平面、立面、剖面等基本图样的补充和深化。因此，详图是房屋细部施工、构配件制作和编制工程预算的重要依据。 14、结构施工图的内容包括结构设计说明、结构平面布置图、构件详图、节点详图。 15、混凝土的特点是抗压强度高而抗拉强度低。 16、钢筋混凝土结构按施工方法不同可分为现浇整体式、预制装配式以及部分装配部分现浇的装配整体式。 17、混凝土的强度等级是按立方体抗压强度标准值确定的。 18、钢筋的作用及名称：

（1）受力筋：是构件中最主要的受力钢筋，通过结构计算确定其直径及数量。在构件中承担拉力的叫受拉筋，承担压力的叫受压筋，受力钢筋按形状分为直钢筋和弯起钢筋。（2）箍筋：是配置在梁、柱横截面内的钢筋，其作用主要是承受横向力，同时也用来固定纵向钢筋的位置。（3）架力筋：梁中按构造要求配置在受压区一侧的钢筋。其作用是与梁内的受力筋、箍筋共同构成钢筋的空间骨架。（4）分布筋：板中与受力筋方向垂直、按构造要求配置的钢筋，用于固定受力筋的位置，同时传递、扩散荷载以及抵抗温度收缩变形。（5）其他钢筋：构造要求及施工安装需要而配置的钢筋，如预埋锚固筋、梁中腰筋与鸭筋、吊环等。 19、钢筋的外边缘到构件表面应具有一定厚度的混凝土层，称为保护层。 20、楼梯结构图作用：表示楼梯的类型、结构形式、有关尺寸及踏步、栏杆装修做法。 21、低层建筑：指1~3层的建筑；多层建筑：指4~6层的建筑；中高层建筑：指7~9层的建筑；高层建筑：指10层和10层以上的居住建筑，以及建筑高度超过24m的公共建筑；超高层建筑：高度100米以上的建筑。 22、建筑物耐久等级 23、建筑物的耐火等级可分为4级。 24、民用建筑通常都是由基础、墙或柱、楼地层、屋顶和门窗六大部分组成。

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

建筑工程技术培训资料必看

建筑施工技术要点三大类。设备施工图建筑施工图、结构施工图、、房屋施工图可分为1 线表示。画一横、当详图和被索引的图样画在同一张图纸上时，下半圆内2 。下半圆的数字表示被索引图样的图纸编号，上半圆的数字表示详图编号圆圈，圆圈内细实线、索引符号为3 引出然后再用引出线引出索引符号，应在被剖切的部位绘制剖切位置线，、当详图符号用于索引剖面详图时，4 线所在的一侧表示剖切后的投影方向。 5上表示，圆内用数字注写详图编号。当详图与被索引的图样不在同一张图纸上时，在圆粗实形、详图符号用。下半圆中注写被索引图样的图纸编号，在半圆中注写详图编号。室外整平地面的标高，以涂黑的三角形表示、6 直径、指北针宜为7 ”字。N“字，涉外工程注写”端部注写“北圆圈，指针涂黑，细实线的24mm P11~16 总平面图常用图例。、8 P17~22、常用建筑构造及配件图例。9 P27~29、常用建筑材料图例。10 ①与建筑平、立面图配合，计算工程量；②指导各层楼板和屋面施工，门窗安装、建筑剖面图的主要用途：11 。和内部装修。不包括基础部分、习惯上剖面图12 、建筑详图是对建筑平面、立面、剖面等基本图样的补充和深化。因此，详图是房屋细部施工、构配件制作13 和编制工程预算的重要依据。

。节点详图、构件详图、结构平面布置图、结构设计说明结构施工图的内容包括、14 。抗压强度高而抗拉强度低、混凝土的特点是15 。部分装配部分现浇的装配整体式以及预制装配式、现浇整体式钢筋混凝土结构按施工方法不同可分为、16 确定的。标准值体抗压强度立方、混凝土的强度等级是按17 、钢筋的作用及名称：18 通过结构计算确定其直径及数量。是构件中最主要的受力钢筋，受力筋：）1（在构件中承担拉力的叫受拉筋，承担压力的叫受压筋，受力钢筋按形状分为直钢筋和弯起钢筋。箍筋：是配置在梁、柱横截面内的钢筋，其作用主要是承受横向力，同时也用来固定纵向钢筋的位置。）2（箍筋共同构成钢筋的空其作用是与梁内的受力筋、。梁中按构造要求配置在受压区一侧的钢筋架力筋：）3（间骨架。分布筋：板中与受力筋方向垂直、按构造要求配置的钢筋，用于固定受力筋的位置，同时传递、扩散荷）4（载以及抵抗温度收缩变形。其他钢筋：构造要求及施工安装需要而配置的钢筋，如预埋锚固筋、梁中腰筋与鸭筋、吊环等。）5（应具有一定厚度的混凝土层，称为保护层。构件表面到外边缘、钢筋的19 。栏杆装修做法、有关尺寸及踏步、结构形式、表示楼梯的类型楼梯结构图作用：、20 层的建筑；1~3、低层建筑：指21 层的建筑；4~6多层建筑：指层的建筑；7~9中高层建筑：指

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品装配工艺规范

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电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求一、概述电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装，简称总装。总装是对各部件、组件进行整合，其操作一般包含有电气连接和机械连接（粘接、铆接、螺接等）。具体地说，就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体（各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等），按照设计要求，进行装配、连接，组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程，以便进行整机调整和测试。总装的连接方式可分为两类：一是可拆卸连接，即拆散时不会损伤任何零件，它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等；二是不可拆卸连接，即拆散时会损坏零件或材料，它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类：即整机装配和组合件装配。总装的原则是：先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。二、紧固件连接工艺要求（1）、螺接用螺纹连接件（如螺钉、螺栓、螺母）及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来，称为螺纹连接，简称螺接。拧紧方法：拧紧长方形工件的螺钉组时，须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时，应按交叉顺序进行，无论配哪一种螺钉组，都应先按顺序列装上螺钉，然后分步逐渐拧紧，以免发生结构件变形和接触不良的现象。螺纹连接质量标准：螺钉、螺栓紧固后，螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持平整，允许略微偏低，但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧，不能松动，但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住，并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉，必须在螺钉末端涂上紧固漆，以表示产品属原装配，并防止螺钉松动。螺纹连接要求：根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时，螺钉旋具的规格要选择适当，操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转，避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时，应使用起子、板手、套筒等工具，不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时，切勿用力过猛，以防止滑帽。（2）、铆接用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法，在电子产品装配中，通常采用冷铆法进行铆接。对铆接的要求：半圆头铆钉铆接后，铆钉应完全平贴于被铆的零件上，并应与铆窝形状一致，不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时，应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整，允许略有凹下，但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹，管径不应歪扭。铆钉长度和铆钉直径：铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍，沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关，铆钉直径应大于铆接厚度的1/4，一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当，若孔径过大，铆钉易弯曲，孔径过小，铆钉不易穿入，若强行打进，又容易损坏被铆件。

《电子产品装配与调试》技能大赛试题

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试任务书工位号：成绩：说明：本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容：一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路

使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。（1）搭建电路要求：正确找出基本模块搭建电路；从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中；调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。（2）电路正常工作要求：键盘与液晶显示器工作正常；温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常；提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分）（一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分）根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。其中包括：（1）贴片焊接（本小项5分）（2）非贴片焊接（本小项5分） 3．产品装配根据给出的《数字网线测试仪》（附图2）电路原理图，把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。（二）数字网线测试仪检修（本项分2项，每项8分，共16分）

工程技术人员基本理论知识培训教材(DOC 37页)

工程技术人员基本理论知识培训 WCDMA基本理论知识＆室内覆盖工程建设原则武汉虹信通信技术有限责任公司工程服务部

目录 3G主要技术和比较 (3) 1.第三代移动通信的提出 (3) 2.IMT-2000的目标、要求 (3) 3.3G主要特点 (4) 4.RTT技术提案 (4) 5.三种主要技术体制比较 (5) 5.1、WCDMA技术体制 (5) 5.2、cdma2000技术体制 (6) 5.3、TD-SCDMA技术体制 (6) 6.三种主流标准的比较 (7) 6.1、WCDMA与cdma2000 (7) 6.2、TD-SCDMA (7) 7.3G商用化网络的情况 (9) 8.我国第三代公众移动通信系统频率规划 (10) 3G（WCDMA）基本原理 (11) 1.WCDMA网络演进线路 (11) 2.WCDMA的网络单元构成 (12) 3.WCDMA关键技术 (13) 4.3G业务分类 (16) 3G（WCDMA）工程实施原则 (17) 1.WCDMA技术特点 (17) 1.1、CDMA采用码资源区分信道 (17) 1.2、WCDMA是自干扰系统 (17) 1.3、WCDMA可提供多速率多类型的业务服务 (18) 1.4、WCDMA系统的容量体现为软容量的特性 (18)

2.无线网络规划原则 (19) 3.工程实施原则 (20) 3.1、分布系统的共用 (20) 3.2、天线的布放 (22) 3.3、电梯覆盖的改造 (23) 3G（WCDMA）方案设计指导 (24) WCDMA系统室内覆盖建设要点 (24) 1.覆盖区域的划分 24 2.不同业务对信号强度和信号质量的要求 25 3.话务量分析 25 4.切换 27 5.频率规划 28 6.天线功率输出要求 28 7.室内覆盖设计标准 34 8.干扰（需要合路器有足够的隔离度） 34 9.直放站的使用原则

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。

图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损

电子产品装配工艺设计规范

电子产品总装工艺规X 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。