电子产品工艺作业指导书(DOC 40页)

天津电子信息职业技术学院装配报告

课题名称数字实验电路板工艺文件

姓名许煜、梁元钧

学号16 、14

班级电子S08-1班

专业应用电子技术

所在系电子技术系

指导教师王述欣

完成日期2010.6.28

数字实验板

文件编号

作业指导书制品名数字实验板

机种名/版本

制定日期2010/6/28

工程名手插 5

作业指导书数字实验板

2010/6/28

手插 6

产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布

兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015年1月1日发布 2015年1月1日实施

目录 1 SMT贴装作业指导书 (3) 2插件作业指导书 (5) 3波峰焊接作业指导书 (7) 4手工焊接作业指导书 (8) 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10) 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)

SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马

焊接工艺作业指导书终版

2015-12发布2015-12实施秦皇岛环亚设备发展有限公司技术工艺部门发布页码版本更改人日期更改单号49 A版

前言本作业指导书针对东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品而编制，所引用的相关标准以东方电气集团东方锅炉股份有限公司所编制和要求的标准为基础，并结合本公司生产特点而编制。

1范围本标准规范了东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品焊接工序的工艺要求。本标准适用于东方电气集团东方锅炉股份有限公司锅炉栓焊钢结构产品的焊前预热、焊接、焊后热处理。 2 规范性引用文件下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。当本文的引用文件被新文件代替时，应按最新版本的文件执行。 DG1109-2013 锅炉栓焊钢结构制造 JB/T6963-1993 钢制件熔化焊工艺评定 DG1411-2006 钢板超声波检测方法 DG1411.5-2006 对接焊缝超声波检测方法 DG1411.11-2006 T型焊缝超声波检测 DG1416-2006 磁粉检测 NC334(SG)-2007 钢结构焊工考试与管理明细

3 焊接要求本作业指导书的内容全部依据焊接工艺而编制，如果有与焊接工艺相冲突的地方，按焊接工艺执行。 3.1焊接人员要求： 3.1.1参与锅炉钢架焊接的焊工必须取得相应项目的合格证方可上岗，且必须有自己的钢印，施焊完后按要求打上焊工钢印号。焊接施焊完毕后，应打上焊工钢印号。 3.1.2 焊工在作业时，遇有不符合要求的质量问题时，应及时报告项目负责工程师，处理合格后方可施焊。 3.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。 3.1.4按照规定穿着工作服，焊工手套，劳保鞋，面罩，防护眼镜等。 3.1.5焊工应能根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷。并

钢结构焊接作业指导书

钢结构焊接作业指导书编制部门：生产部编制：审核：批准： XXXXX钢结构公司 2013年2月

钢结构焊接工艺指导书根据我公司现有的技术和装备能力,钢结构工厂制作焊接方法有：手工电弧焊；埋弧自动焊；二氧化碳气体保护焊。该焊接工艺指导书配合《钢结构工厂制作工艺指导书》使用。本标准所引用的技术规范与标准分为“执行技术规范与标准”和 “参考技术规范与标准”两部分。 2.1执行技术规范与标准 2.1.1 GB50205-2002 《钢结构工程施工及验收规范》 2.1.2 GB986-88 《埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸》 2.1.3 JGJ81-2002 《建筑钢结构焊接技术规程》 2.1.4 GB50205-2001 《钢结构工程施工质量验收规范》 2.1.5 GB5293 《碳素钢埋弧焊用焊剂》 2.2参考技术规范与标准 2.2.1 《钢结构制作安装手册》 2.2.2 《建筑钢结构施工手册》 2.2.3 《焊接手册》 2.2.4 《钢结构工程施工工艺标准》一、焊接材料 1、焊接材料 1.1电焊条、埋弧焊丝、二氧化碳气体保护焊丝、埋弧焊剂都应有出厂质量证明书。钢结构常用钢材所对应的焊材见附表(一)。一般焊接材料选用附表（一）钢材强CO 2气体保护焊

度等级 σ （MPa ）钢号手弧焊焊条埋弧焊焊丝焊剂焊丝 235 Q235 (A) Q235F (A\F) E4303 E4301 E4316 E4315 E4310 H08A H08MnA HJ431 H10MnSi H08MnA 345 16Mn 16Mnq E5016 E5015 不开坡口对接 H08A 中板开坡口对接 H08MnA H10Mn2 H10MnSi 厚板深坡口 H10Mn2 HJ431 HJ350 H08Mn2Si 390 15MnV 15MnVq E5016 E5015 E5516 E5515 不开坡口对接 H08A 中板开坡口对接 H10Mn2 H08Mn2Si HJ431 H08Mn2Si

电子产品的工艺文件

电子产品的工艺文件工艺图和工艺文件是指导操作者生产、加工、操作的依据*对照工艺图，操作者都应该能够知道产品是什么样子，怎样把产品做出来，但不需要对它的工作原理过多关注。工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。 7．2．1 工艺文件的定义按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程)，将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的形式表示出来，称为工艺文件。工艺文件能够指导操作者按预定步骤的要求完成产品的加工过程。 2．2 工艺文件的作用工艺文件的主要作用如下： (1)组织生产，建立生产秩序； (2)指导技术，保证产品质量， (3)编制生产计划，考核工时定额 (4)调整劳动组织； (5)安排物资供应； (6)工具、工装、模具管理； (7)经济核算的依据； (8)执行工艺纪律的依据； (9)历史档案资料； (10)产品转厂生产时的交换资料； (11)各企业之间进行经验交流。对于组织机构健全的电子产品制造企业来说，NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的职员与工作依据。 ”为生产部门提供规定的流程和工序，便于组织有序的产品生产；按照文件要求组织工艺纪律的管理和员工的管理；提出各工序和岗位的技术要求和操作方法，保证生产出符合质量要求的产品。 ·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法，监督生产符合质量要求的产品。 ·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额，控制产品的制造成本。 ·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理，记载工艺文件的更新历程，确认生产过程使用有效的文件。 7．2．3 电子产品工艺文件的分类根据电子产品的特点，工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件 “岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执行的；

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术；线材加工处理技术；焊接技术；安装技术；质量检验技术等。 (2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装技术要求（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm；R≥2d；h：图(a) 为0~2 mm ，图(b) h≥2 mm ；C=np（p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数）。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

焊接工艺作业指导书(1)

焊接工艺作业指导一、原材料、成品、辅材进场管理 1、进场钢材应附有合格的质量验收证明书。证明书的各项指标应符合设计和国家标准要求。现场人员必须严格按照质量证明书中标注的钢号、规格、批号等与实际进场料核对无误后方可使用。 2、钢材表面不允许有裂缝、结疤、气泡和夹渣，钢材表面锈蚀、麻点或划痕的深度不得大于该钢材厚度负偏差值的一半。 3、进入现场的钢材应分类、分规格堆放，并作好标记。不得混放。钢材底部用木方垫起，保持通风，雨季要求采取一定的保护措施。 4、高强螺栓存放应防潮、防雨、防粉尘，按规格、类型、批号分类存放。 5、焊接材料：Q235钢的焊接采用碳钢焊条E43系列，Q345钢采用低合金钢焊条E50系列。焊接材料应按批号、牌号和规格分别存放在适温、干燥的储藏室内。二、结构焊接工程：（一）、加工前的准备工作 1、审查设计图纸：对图中的结构构件种类、数量、材质、各构件相互关系及接头的细部尺寸进行认真核对，复杂的构件需放样审查。做好技术质量交底工作。 2、绘制加工工艺图：以设计图纸为依据，编制详细的加工工艺图图纸。该图纸必须包括材质、材料规格、材料拼接、加工工艺要求、构件加工精度和焊接、收缩预留量。 3、备料：根据加工工艺图计算各种材料，不同材质、不同规格型号的净用量。钢材用量应包括工艺损耗和非工艺损耗。焊接材料均附有质量证明书，并符合设计要求和国家规定标准。焊条型号与主体金属相匹配。（二）、钢结构焊接 1、钢结构加工工艺流程：审查图纸绘制加工工艺图-编制各类工艺流程图-原材料验收复验 T制作胎具及钻模T号料T分类堆放T原材料矫正T连接材料验收T放样T放样验收T制作样板 T号料检验T切割T制孔T边缘加工T弯制T零件矫正T防腐T分类堆放T组装焊接T

电子产品插件线作业指导书制作

电子产品插件线作业指导书的制作过程：一.PIE工作职责： 1. 新产品批量生产的导入; 2. 产品生产流程及SOP编制; 3. 生产线人力、物力平衡; 4. 标准工时的制定; 5. 现场改善及工艺流程优化; 6. 新产品工艺评审; 7. 节约成本; 8. 生產線的layout; 9. 生產力的提升; 二.如何计算标准工时定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下，几次测试的平均时间数插件经验值: 1).一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求)要5秒,以上均含10%的宽放,且为熟练工 2).1个3秒;3个8秒;4个10秒; 3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC）以4秒計的三.如何安排插件工序基本原则： 1.先小后大原则 2.先平后立原则 3.先中间后外边原则 4.相同元件集中原则 5.前工序不影响后工序原则 6.从左至右 7.由内而外四.如何计算生产平衡率生产平衡率是一个百分比各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）*工位数的比一般地百分比》85%以上为OK 低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点： 1).对瓶颈工序进行改善; 2).对瓶颈工序进行拆分; 3).合并工序; 4).对作业员作业手法进行再培训; 5）增加人员; 其中CT=3600除以产量可以得出 (Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。 Line Balancing (LB), is the problem of assigning operations to workstations along

PCB焊接工艺作业指导书

P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

PCB焊接工艺作业指导书 1.准备工作 1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。 1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。 1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接 2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。图2-1焊点图2-2典型焊点的外观 2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。 2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。 2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法 2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

焊接工艺评定作业指导书

焊接工艺评定作业指导书标准化管理处编码[BBX968T-XBB8968-NNJ668-MM9N]

1.总则焊接工艺评定是产品正式焊接前应进行的试验工作，解决在具体条件下焊接工艺问题，是制定工艺技术文件的依据。规定了焊接工艺评定的具体操作程序，是焊接工艺评定的指导性文件。 2.定义 2.1焊接：通过加热、加压或两者并用，并且用或不用填充材料使焊件间达到原子结合的一种加工工艺方法。 2.2焊接工艺评定：是在正式产品焊接前通过试验、预测焊接接头可焊性。若试验的接头性能不合格，可以改变焊接工艺，直到评定合格为止，以解决在具体条件下实施焊接工艺问题。 3.工作程序 3.1工作程序流程图委托书生产部制作车间委托焊接、划线焊接研究窒网架结构车间试验加工试件 3.2凡属下列条件均需进行焊接工艺评定：甲方制作标准中规定；

结构钢材系首次使用；焊条、焊丝、焊剂的型号改变；焊接方法改变，或由于焊接设备的改变而引起焊接参数的改变。 3.2.1焊接工艺需改变： a. 双面焊、对接焊改为单面焊； b. 单面对接电弧焊增加或去掉垫板，埋弧焊的单面焊反面成型； c.坡口型式改变、变更钢板厚度，要求焊透的T型接头。 3.2.2需要预热、后热或焊后要做热处理。 3.3技术员在正式产品施焊之前分别向制作车间、焊研室下达焊接工艺委托书（具体项目见附页）。 3.4工艺试验的钢材和焊接材料，应于工程上所用材料相同。 3.4.1工艺试验一般以对接接头为主，试验前应根据钢材的可焊性和设计要求拟定试件的焊接工艺、焊后处理、检验程序和质量要求。 3.4.2要求焊透的T型接头，宜用与实际构件刚度相当的试件进行试验。 3.4.3工艺试验应包括现场作业中遇到的各种焊接位置，当现场有妨碍焊接操作的障碍时，还应做模拟障碍的焊接试验。 3.5制作车间：配料员据委托书配出工艺评定所用材料的规格、尺寸、经划线、切割等各工序加工完毕后转至焊研室。 3.6试样的加工与评定 3.6.1工艺试板的焊接应由持焊工合格证的焊工施焊。

焊接作业指导书2018

最新焊接作业指导书2018 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

焊接作业指导书（一）、电焊作业指导书为确保生产、安装和服务的质量，使生产过程在受控状态下进行，根据国家职业技能鉴定教材内容，结合我处电焊作业实际情况，特制定电焊作业工艺规范。一、对人员、设备、安全的要求 1、对从事电焊作业的人员，必须经过培训、考试合格、取得国家颁发的特殊工种操作证方能上岗作业。 2、从事电焊作业的人员，必须按照gb9448—88《焊接与切割》的要求，正确执行安全技术操作规程。 3、应确认电焊机技术状况良好。氧气、乙炔、发生器，经专业部门检查合格，方能投入使用。二、手工电弧焊的工艺参数焊接工艺参数（焊接规范）是指焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量。 a、焊接位置的种类： 1、平焊：平焊是在水平面上任何方向进行焊接的一种操作方法。由于焊缝处在水平位置，溶滴主要靠自重过度， 34操作技术比较容易掌握，可以选用较大直径焊条和较大焊接电流，生产效率高，因此在生产中应用较为普遍。如果焊接工艺参数选择和操作不当，打底时容易造成根部焊瘤或未焊透，也容易出现熔渣或熔化金属混杂不清或溶渣超前而引起的夹渣。常用平焊有对接平焊、t形接头平焊和搭接接头平焊。 2、立焊：是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，由于受重力作用，焊条溶化所形成的溶滴及溶池中的金属要下淌，造成焊缝成形困难，质量受影响。因此，立焊时选用的焊条直径和焊接电流均应小于平焊，并采用短弧焊接。 3、横焊：是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法。由于溶化金属受重力作用，容易下淌而产生各种缺陷，因此要采用短弧焊接，并选用较小直径焊条和较小焊接电流以及适当的运条方法。 4、仰焊：焊缝位于燃烧电弧的上方，焊工在仰视位置进行焊接。仰焊劳动强度大，是最难焊的一种焊接位置。由于仰焊时，熔化金属在重力作用下较易下淌，溶池形状和大小不易控制，容易出现夹渣。未焊透，凹陷现象，运条困难，表面不易焊得平整。焊接时，必须正确选用焊条直径和焊接 35电流，以便减少溶池的面积，尽量使用厚药皮焊条和维持最短的电弧，有利于溶滴在很短时间内过渡到溶池中，促使焊缝成形。 b、焊条种类和牌号的选择主要根据母材的性能、接头的刚性和工作条件选择焊条，焊接一般碳钢和低合金钢主要是按等强原则选择焊条的强度级别，对一般结构选择酸性焊条，重要结构选用碱性焊条。（见表1—1—1） c、焊电源种类和极性的选择手弧焊时采用的电源有交流和直流两大类，根据焊条的性质进行选择。通常，酸性焊条可同时采用交、直流两种电源，一般优先选用交流弧焊机。碱性焊条常采用反接、酸性焊条如使用直流电源时通常采用正接。采用低压高流电源，一般电焊机容量多在5～45仟伏安之间。 d、焊条直径可根据焊件厚度进行选择，厚度越大，选用的焊条直径应越粗，见表1—1。但厚板对接接头坡口打底焊要选用较细焊条，另外接头形式不同，焊缝空间位置不同，焊条直径也有所不同。如：t形接头应比对接接头使用的焊条粗些， 36立焊、横焊等空间益比平焊时所选用的应细一些。立焊最大直径不超过5mm，横焊和仰焊直径不超过4mm。表1—1 焊条直径与焊件厚度的关系（mm）

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

焊接作业指导书与焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于钢结构的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.工作流程 4.1作业流程图 4.1.1.查看当班作业计划 4.1.2.阅读图纸及工艺 4.1.3.按图纸领取材料或半成品件 4.1.4.校对工、量具；材料及半成品自检 4.1. 5.焊接并自检 4.1.6.报检

5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5.合焊前应先行组对点焊，点焊的焊材应与正式施焊焊材相同，点焊长度一般应为10-15mm（可视情况而定），点焊厚度应是焊脚高度的1/2（至少低于焊脚高度）。 5.1. 6.对于有焊前预热要求的焊件，根据工艺文件要求规范参数预热，温度必须经热电偶测温仪测定，预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2.焊接过程

电子产品装配工艺规范

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

焊接工艺作业指导书 1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于工程纵向钢筋的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4. 工作流程 4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半

成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。（外加工件附送货单及自检报告送检）。 5.工艺守则： 5.1.焊前准备 5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面 20～30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。 5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按规定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。由于传送带是连续运转的，所以这种方式的时间限制很严格。传送带的运动有两种方式，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。流水线的工作方式

某电子产品返工作业指导书

生产线名称Name: 某产品生产线产品型号Type ：工序名称：Name: 更换结构件文件编号：Number: 使用工具/设备精度序号 Pos. 使用材料 Material used and its No. 数量 Quantity 序号 Pos Checking Tools Used Accuracy 1 某产品（AA2.019.1003MX ） 1套 1 电动螺丝刀 2 焊锡丝、酒精、棉球 2 电烙铁 3 3 一字与十字螺丝刀、镊子一、更换前壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、用一字螺丝刀将发音头与前壳分离。 4、把不合格前壳放到不合格料箱里。 5、将发音头表面的密封胶清洁干净，更换前壳后按作业指导书要求完成某产品装配、检验。二、更换后壳 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳电路板组件与前壳发音头组合体分离，用电烙铁将发音头线缆与电路板分离。 3、将固定电路板的螺钉取出，从后壳中取出电路板，用电烙铁将接插件线缆与电路板分离，将不合格后壳与线缆组合体放到不合格料箱里。 4、将前壳发音头组合体的四个安装孔中的密封胶清洁干净，更换后壳与线缆组合体，按作业指导书要求完成某产品焊接、装配、检验。三、更换安装支架 1、把某产品放在工作台上，将接插件与支架分离，取出固定螺钉，拿掉支架。 2、将后壳四个安装孔周围的密封胶清洁干净，更换支架后按作业指导书要求完成某产品装配、检验及螺钉头部的点胶处理。四、更换接插件 1、把某产品放在工作台上，将锁定板从接插件中取出。 2、利用镊子取出端子，防止损坏端子及接插件内部结构。 3、更换接插件后按作业指导书要求完成端子的插接、检验。注意事项 1、在更换新的前壳、后壳、安装支架后，当安装螺钉ST3×50时，四个安装孔中需重新补胶密封，补胶后不能通过电动螺丝刀来固定支架，需通过手工操作十字螺丝刀来固定支架（由于固化后的密封胶残留在安装孔中，通过电动螺丝刀很容易将前壳打裂）。 2、在换后壳时，后壳与线缆组合体一同被换下，但可将线缆与后壳进行分离，保留可用的线缆，废弃后壳。在端子插接时，首先观察端子线缆是否受损（受损后及时更换），然后根据作业指导书进行插接，最后检查线序是否正确。编制：Compiler: 校对：Proof Reader: 批准：Approver ：日期：Data: 日期：Data: 日期：Data ：

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准撰稿人：杨光晖校队人：朱向荣审核人：王正兵甘肃省定西理工中等专业学校修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1

焊接工艺作业指导书

1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。 2．范围： 2.1.适用于本公司所有的焊接作业。 2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4. 工作流程： 4.1作业流程图阅读图纸及工艺按图纸领取材料或半成品件校对工、量具；材料及半成品自检焊接并自检报检

4.2.基本作业: 4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。 4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。 4.2. 5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。 4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在施工单上签字。 5.工艺守则： 5.1二氧化碳气体保护焊焊接工艺守则 5.1.1 焊前准备 ①检查电源极性：焊接一般材料时，采用直流反接；在进行高速焊接、堆焊和铸铁补焊时，应采用直流正接。 ②检查送丝系统：推丝式送丝机构要求送丝软管不宜过长（2～4m之间），确保送丝无阻。 ③检查焊枪：检查导电咀是否磨损，若超标则更换。出气孔是否出气通畅。 ④检查供气系统：预热器、干燥器、减压器及流量计是否工作正常，电磁气阀是否灵活可靠。 ⑤检查焊材：检查焊丝，确保外表光洁，无锈迹、油污和磨损,焊丝直径应符合工艺参数要求。检查CO 气体纯度（应大于99.5%，含水量和含氮量均不超过0.1%），压力降至0.98Mpa时，禁2 止使用。 ⑥检查施焊环境：确保施焊周围风速小于2.0m/s。 5.1.2 施焊操作