多晶硅市场分析

多晶硅市场分析
多晶硅市场分析

多晶硅产业情况

一.多晶硅简介及用途

1、多晶硅简介

多晶硅:晶体硅的一种,当熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。

单晶硅:晶体硅的一种,具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。

多晶硅与单晶硅的差别:

当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅。

2、多晶硅的分类

多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(工业硅)、太阳能级、电子级。

2.1冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。一般含Si为90-95%以上,高达99.8%以上。

2.2太阳级硅(SG) :纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,至今未有明确界定。一般认为含Si在99.99%–99.9999%(4~6个9)。

2.3电子级硅(EG):一般要求含Si>99.9999%以上,超高纯达到99.9999999%~99.999999999%(9~11个9)。

多晶硅料多晶硅锭

3.多晶硅的主要用途

3.1 制作单晶硅,一般需要用高纯度的电子级硅(EG)。单晶硅是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

3.2 制作太阳能电池,一般使用太阳能级硅(SG)

二.多晶硅生产工艺

多晶硅的生产技术主要有:改良西门子法、硅烷法和流化床法。正在研发的还有冶金法、气液沉积法、重掺硅废料法等制造低成本多晶硅的新工艺。

世界上85%的多晶硅是采用改良西门子法生产的,国内上市生产企业100%采用此法,其余方法生产的多晶硅仅占15%。

1、改良西门子法

该法是以HCl(或Cl

2、H

2

)和冶金级工业硅为原料,将粗硅(工业硅)粉与HCl在高温

下合成为SiHCl

3,然后对SiHCl

3

进行化学精制提纯,接着对SiHCL

3

进行多级精馏,使其纯度

达到9个9以上,其中金属杂质总含量应降到0.1ppba以下,最后在还原炉中在1050℃的硅

芯上用超高纯的氢气对SiHCL

3

进行还原而长成高纯多晶硅棒。

其工艺流程如下:

冶金硅+HCl→SiHCl

3+SiH

4

+SiH

2

Cl

12

…→SiHCl

3

(精馏) →SiHCl

3

+H

2

(1000℃气相沉淀)

单晶硅棒半导体芯片太阳能电池板光伏发电站

→ U 型硅棒→挤压粉碎→用HF 和HNO 3浸蚀→多晶硅块

(1)石英砂在电弧炉中冶炼提纯到98%并生成工业硅,其化学反应SiO 2+C →Si+CO 2↑

(2)为了满足高纯度的需要,必须进一步提纯。把工业硅粉碎并用无水氯化氢(HCl)与之反应在一个流化床反应器中,生成拟溶解的三氯氢硅(SiHCl 3)。

其化学反应Si+HCl →SiHCl 3+H 2↑,反应温度为300度,该反应是放热的。同时形成气态

混合物(H 2,HCl,SiHCl 3,SiCl 4,Si)。

(3)第二步骤中产生的气态混合物还需要进一步提纯,需要分解:过滤硅粉,冷凝SiHCl 3,SiC14, 而气态H 2, HCl 返回到反应中或排放到大气中。然后分解冷凝物SiHCl 3,SiCl 4,净化三氯氢硅(多级精馏)。

(4)净化后的三氯氢硅采用高温还原工艺,以高纯的SiHCl3在H2气氛中还原沉积而生成多晶硅。

其化学反应为:SiHCl 3+H 2→Si+HCl 。

多晶硅的反应容器为密封的,用电加热硅池硅棒(直径5-10毫米,长度1.5-2米,数量80根),在1050-1100度在棒上生长多晶硅,直径可达到150-200毫米。这样大约三分之一的三氯氢硅发生反应,并生成多晶硅。剩余部分同H 2, HCl,SiHCl 3,SiCl 4从反应容器中分离。这些混合物进行低温分离,或再利用,或返回到整个反应中。气态混合物的分离是复杂的、耗能量大的,从某种程度上决定了多晶硅的成本和该工艺的竞争力。

改良西门子法生产多晶硅的副产品:

多晶硅生产过程中将有大量的废水、废液排出,如:生产1000吨多晶硅将有三氯氢硅3500吨、四氯化硅4500吨废液产生,未经处理回收的三氯氢硅和四氯化硅是一种有毒有害液体。对多晶硅副产物三氯氢硅、四氯化硅经过多级精馏提纯等化学处理,可生成白炭黑、氯化钙以及用于光纤预制棒的高纯(6N)四氯化硅。

改良西门子法所用设备:

氯化氢合成炉,三氯氢硅沸腾床加压合成炉,三氯氢硅水解凝胶处理系统,三氯氢硅粗馏、精馏塔提纯系统,硅芯炉,节电还原炉,磷检炉,硅棒切断机,腐蚀、清洗、干燥、包装系统装置,还原尾气干法回收装置;其他包括分析、检测仪器,控制仪表,热能转换站,压缩空气站,循环水站,变配电站,净化厂房等。

2、硅烷法

2.1 硅烷气体的制备硅烷法多晶硅的生产离不开硅烷气体。

硅烷气体的制备大致上有三种方法:

⑴用氢化铝钠与四氟化硅气体反应合成硅烷气体:

NaAlH

4+SiF

4

→NaAlF

4

+SiH

4

⑵硅镁合金法工艺

硅镁合金制备硅烷气体工艺也称小松法工艺。工艺流程非常简练,主要反应为:

Si + Mg → Mg

2

Si

Mg

2Si + NH

4

Cl → SiH

4

+ MgCl

2

+6NH

3

⑶氯硅烷歧化反应法,此法利用如下氯硅烷的合成和歧化反应来获得硅烷:

Si + 2H

2 + 3SiC1

4

→4SiHCl

3

6SiHCl

3→3SiH

2

Cl

2

+ 3SiC1

4

4SiH

2Cl

2

→2SiH

3

Cl + 2SiHCl

3

3SiH

3Cl→SiH

2

Cl

2

+ SiH

4

2.2因硅烷气是易燃易爆的气体,所以整个吸附系统以及分解室都要有高度严密性,必须隔绝空气,这对设备的要求较高。

3、物理法(冶金法)

3.1 物理法是采用对冶金级的硅进行造渣、精炼、酸洗(湿法冶金)、定向凝固等方式,将杂质去除,由于硅是不参加化学反应的,所以俗称物理法,也称作冶金法。

冶金法的投资比化学法要小,大约每千吨产能投资只需要4亿元左右,而每吨的成本为15--25万元人民币左右。目前冶金法对硅的提纯极限为6-7N,无法用于半导体行业,而只能用于太阳能产业。

3.2 冶金法制备多晶硅可直接由工业硅制得太阳能用的高纯多晶硅锭,具有环境污染小,不需要重熔设备且生产成本相对较低。

该法工艺路线为:

选择纯度较好的工业硅(即冶金硅)进行水平区熔单向凝固成硅锭,去除硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分后,进行粗粉碎与清洗,在等离子体融解炉中去除硼杂质,再进行第二次水平区熔单向凝固成硅锭,去除第二次区熔硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分,经粗粉碎与清洗后,在电子束融解炉中去除磷和碳杂质,直接生成太阳能级多晶硅。

⑴电子束真空熔炼硅在1700K时蒸气压为0.0689Pa,在此温度下,蒸气压高于此值的杂质(如磷和铝等)能挥发出去。

⑵区域悬浮熔炼利用感应圈(电子束或离子束)使硅棒加热熔化一段并从下端逐步向上端移动,凝固的过程也随之顺序进行,当熔化区走完一遍后,对于分离系数k0<1的杂质将富集到上端。

⑶等离子弧精炼研究发现,利用等离子弧氧化精炼可以很好地除去硅中的硼和碳,如果发展大功率的等离子弧装置,可以实现大容量生产,具有很好的工业应用前景。

目前运用物理法工艺的国内生产厂家有约20家,其中以宁夏发电集团有限公司(2000吨/年,另在建2000吨生产线)及河南迅天宇硅品有限公司(400吨/年)为代表,但截至目前,市场上仍未有相关产品面世。

三.多晶硅的市场分析

1、多晶硅市场现况

1.1产能情况

高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料,处于信息产业和可再生能源产业链的最前端,生产技术含量高,投资大,在未来的50年里,还不可能有其他材料能够替代硅材料而成为电子和光伏产业主要原材料。

随着信息技术和太阳能产业的飞速发展,全球对多晶硅的需求增长迅猛。尤其是以清洁、可持续重复利用的光伏发电产业的迅速发展,极大的拉动了多晶硅行业的产业升级扩张。目

前全球光伏发电量占整个电力市场的份额还不足1%,而以德国、捷克为代表的欧洲国家大力发展太阳能发电产业,并计划在2050年全面实现高新清洁能源替代传统化石能源,以美国、中国为代表的传统化石能源消耗大国也不断加大资金投入和政策支持,大力促进本国可再生能源的发展,光伏产业的发展空间巨大。

近几年来,我国太阳能光伏产业也迅速成长起来,目前国内从事多晶硅生产企业超过了80家,光伏企业120余家,多晶硅产能占世界市场份额的18%,光伏产能占世界市场份额的40%,光伏原材料自给率达50%,太阳能电池产量以超过100%的年均增长率快速发展,连续3年位居世界第一,全球排名前十五位太阳能电池企业中,有9家是中国光伏企业。

尤其是自2006年以来,受市场虚高价格与短期暴利诱惑,我国掀起了一波多晶硅项目的建设高潮,建设与投资堪称世界之最。我国多晶硅产量2005年时仅有60吨,但2008年狂飙到4000吨以上。目前,我国多晶硅的产能极限也只有5万吨左右, 2010年中国多晶硅产量达2万吨以上,在建产能近5万吨。虽然如此,但国内市场对口缺货量仍高达3-5万吨,仅2009年中国进口太阳能级多晶硅就超过2万吨。截至2010年11月份,本年度我国进口太阳能级多晶硅已经超过了3.5万吨。而我国今年光伏产能将超过20 GW,2011年国内晶体硅电池产量将达到16 GW。按照产量核算,2011年中国至少需要16万吨的硅料。但根据预测,2011年多晶硅产量至多在6万吨左右,因此2011年国内供求缺口高达10万吨。随着光伏行业的逐步推广应用,多晶硅的市场需求量会更大。

1.2市场价格

2008年,在金融危机影响下,多晶硅价格暴跌,从最高时的四五百美元/公斤,跌至最低至每公斤五六十美元。2010年随着海外市场复苏,多晶硅进入新一轮投产热,乐电天威、鄂尔多斯子公司等多晶硅生产企业纷纷发布投产消息。多晶硅价格重拾回升态势。

因为各厂家所生产太阳能级多晶硅纯度不同,报价有所不同。2010年11月份,国内太阳能5N级--6N级多晶硅价格为600-750元/kg,折合美元约为90-120美元/kg。

据有关专家分析认为,整个多晶硅行业平均盈利水平已达到了每吨15万元~20万元,最高达到每吨近50万元。

1.3国内主要多晶硅生产企业

化学法:

江苏中能硅业科技发展有限公司

江苏阳光晶源科技有限公司

四川新光硅业科技有限责任公司

四川永祥多晶硅有限公司

天威四川硅业有限责任公司

乐电天威硅业科技有限责任公司

中国南玻集团股份有限公司

洛阳中硅高科技有限公司

物理法:

宁夏发电集团有限公司

河南迅天宇硅品有限公司

1.4近期国内多晶硅项目建设情况

2010年内蒙古巴彦淖尔3000吨多晶硅项目开工;

2010年通威集团二期3000吨多晶硅项目启动;

2010年物理法6N多晶硅项目落户福建莆田;

2010年8月湖北随州1500吨多晶硅项目成功试产;

2010年8月赛维LDK多晶硅项目二线成功投产;

2010年内蒙古物理法多晶硅生产线成功投产;

2010年江西萍乡年产350吨单晶硅项目顺利完工;

2010年四川乐山两大多晶硅项目开工建设;

2010年全流程物理法提纯多晶硅生产线在河南南阳建成投产;

2009年河南煤化启动年产1500吨多晶硅项目。

2、多晶硅行业发展预估

2.1低成本:企业竞争根本方向

多晶硅行业在经历了最残酷的2008年国际金融危机洗礼,价格一度从400-500美元/公斤“理性回归”至40-50美元/公斤的合理区间并沉寂相当一段时间后,从今年7月份开始,其市场现货价格再次进入逐渐上升的通道。8月下旬,多晶硅价格突破70美元/公斤关口;9月多晶硅现货报价一举突破了95美元/公斤;更有行业机构预测多晶硅价格将超过120美元/公斤,短短三个月,国内多晶硅现货价格已经猛涨60%,且市场需求与上升动力仍然强劲。

另外,在多晶硅供应方面,国际、国内大部分厂家近年扩张的产能尚未完全实现,市场上多晶硅的产量不足以满足市场的需求,也成为多晶硅市场现货价格被炒高的主要原因。

在国内不断掀起的多晶硅投资热潮中,出现了比较明显的两极分化:大型多晶硅企业不断调整产能进行扩产,小型企业则面临亏损破产。究其原因,生产成本高成为击垮多晶硅小企业的主因。据了解,国内多晶硅小规模企业成本普遍在60-70美元/公斤之间,一些没有实现闭环式生产的企业成本更高达100美元/公斤。多晶硅现货价格在去年5月跌至50-70美元/公斤,并持续相当长一段时间,这意味着市场上多晶硅价格已接近中国企业的生产成本,小型多晶硅企业接连亏损。

金融危机后的2009年,多晶硅价格一度下行至每公斤50美元,但占据80%以上供应的国际多晶硅七大公司并未因此受到冲击。经历两年时间的暴涨暴跌,从国际大厂的财务数据可以看到,其毛利率并未出现大幅波动,相反,其毛利率非常稳定。以德国瓦克公司(Wacker)为例,2008年到2010年上半年,其毛利率维持在46%-51.5%之间,并未出现大幅波动。目前,七大国际多晶硅企业成本价格被控制在每公斤25美元左右。

2.2低价格:行业持续发展前提

相对一时高企的多晶硅现货价格,光伏电站中标电价却屡创新低。从2009年6月国投电力以1.09元电价取得敦煌10兆瓦光伏并网发电示范项目开发权,到2010年8月中电投以0.7288元/千瓦时的价格成为青海共和30兆瓦项目的最终中标者,光伏电价正式迈入1元时代。

使用成本偏高是阻碍光伏发电大范围应用和国内光伏市场启动的重要因素,而占据整个光伏发电成本40%左右的多晶硅价格下降,就成为光伏发电真正走向生活的必然要求。

目前多晶硅价格上涨是没有市场支撑的,目前全球光伏发电终端市场的价格在下跌,7月份德国上网电价下降15%左右,明年还要降低10%,要想维护这个市场,太阳能发电的成本必须要持续下跌,整个产业链的成本要下跌,多晶硅价格上涨是不可持续的,这对企业来说,提升技术水平,降低生产成本,适应市场变化,才能立于不败之地。

综上所述,不难发现,多晶硅是一个市场空间巨大的行业,在较长时期内可以保证有较高的投资回报率;但它也是一个高投入、高风险的行业,对资金、技术、管理的要求非常苛刻,因此,不可盲目介入该领域,投资前应充分评估自身的技术实力、资金实力,以及抵抗市场风险的能力。

多晶硅生产工艺流程.doc

多晶硅生产工艺流程(简介) -------------------------来自于网络收集多晶硅生产工艺流程,多晶硅最主要的工艺包括,三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化(有的采用氯氢化),精馏,还原,尾气回收,还有一些小的主项,制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。 主要反应包括:Si+HCl---SiHCl3+H2(三氯氢硅合 成);SiCl4+H2---SiHCl3+HCl(热氢化);SiHCl3+H2---SiCl4+HCl+Si (还原)多晶硅是由硅纯度较低的冶金级硅提炼而来,由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品质量指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、硅烷法和流化床法。改良西门子法是目前主流的生产方法,采用此方法生产的多晶硅约占多晶硅全球总产量的85%。但这种提炼技术的核心工艺仅仅掌握在美、德、日等7家主要硅料厂商手中。这些公司的产品占全球多晶硅总产量的90%,它们形成的企业联盟实行技术封锁,严禁技术转让。短期内产业化技术垄断封锁的局面不会改变。 西门子改良法生产工艺如下: 这种方法的优点是节能降耗显著、成本低、质量好、采用综合利用技术,对环境不产生污染,具有明显的竞争优势。改良西门子工艺

法生产多晶硅所用设备主要有:氯化氢合成炉,三氯氢硅沸腾床加压合成炉,三氯氢硅水解凝胶处理系统,三氯氢硅粗馏、精馏塔提纯系统,硅芯炉,节电还原炉,磷检炉,硅棒切断机,腐蚀、清洗、干燥、包装系统装置,还原尾气干法回收装置;其他包括分析、检测仪器,控制仪表,热能转换站,压缩空气站,循环水站,变配电站,净化厂房等。 (1)石英砂在电弧炉中冶炼提纯到98%并生成工业硅, 其化学反应SiO2+C→Si+CO2↑ (2)为了满足高纯度的需要,必须进一步提纯。把工业硅粉碎并用无水氯化氢(HCl)与之反应在一个流化床反应器中,生成拟溶解的三氯氢硅(SiHCl3)。 其化学反应Si+HCl→SiHCl3+H2↑ 反应温度为300度,该反应是放热的。同时形成气态混合物 (Н2,НС1,SiНС13,SiC14,Si)。 (3)第二步骤中产生的气态混合物还需要进一步提纯,需要分解:过滤硅粉,冷凝SiНС13,SiC14,而气态Н2,НС1返回到反应中或排放到大气中。然后分解冷凝物SiНС13,SiC14,净化三氯氢硅(多级精馏)。

材料微观结构观察实验报告

材料微观结构观察开放实验报告 学院:系:专业:年级: 姓名:学号:实验时间:注明日期和第几节课 指导教师签字:成绩: 一、实验目的和要求 1.了解材料微观结构观察与分析技术的实际应用; 2.了解光学金相显微镜的基本原理、主要部件的功能和显微镜的正确操作;3.了解制作金相试样的步骤; 4.观察工程材料典型的微观结构,了解微观结构与材料性能之间的关系。 二、实验原理 观察材料的微观结构时,首先对试样进行研磨和拋光,得到一平整镜面。然后对试样的抛光表面进行适当的化学浸蚀处理,由于不同微观结构的腐蚀程度不同,使得腐蚀后的试样抛光面对入射光线反射强弱不同,因此借助各部分的明暗差异,便可在光学显微镜下观察到材料内部的微观结构形貌。 不同材料具有不同的微观结构,同种材料经过不同加工处理后其微观结构也会发生变化,从而使材料具有不同的性能。 三、主要仪器设备及材料 光学金相显微镜、台虎钳、镶嵌机、预磨机、抛光机、金相砂纸、浸蚀剂、吹风机、金相试样(45钢、铸铁和铝合金等) 四、制备金相试样和观察试样微观结构的主要过程。 首先有专门的试件样品,将一平面稍微用力放在有磨砂纸的转盘上,同时磨砂纸转盘旋转,进行研磨,砂纸转盘上还有一些起润滑作用的液体,在试件表面和磨砂纸之间均匀分布。研磨要进行多次,并且砂纸也要更换,从最粗糙的砂纸开始磨起,一直到精细的砂纸。最后要将试件样品磨好的面在酸性液体里浸泡下,

残余杂质会被洗掉。最后可以在光学显微镜等观测仪器下进行观测了~ 五、实验后的收获。 材料是科技进步的核心,开发和使用材料的能力是衡量社会技术水平和未来技术发展的尺度,材料就存在于我们的周围,生活中我们会接触或使用各种各样的材料。本实验通过真实事例介绍材料微观结构观察与分析技术在人们生活和工作中的重要应用,以及光学金相显微镜的原理和正确操作,动手制作金相试样,并在显微镜下观察材料的微观结构形象,将奇妙,变幻多端的材料微观实世界展现在我眼前,增加我对身边材料的了解,拓展和识面。

多晶硅的三大生产工艺之比较

多晶硅的三大生产工艺之比较 从西门子法到改良西门子法的演进是一个从开环到闭环的过程。 1955年,德国西门子开发出以氢气(H2)还原高纯度三氯氢硅(SiHCl3),在加热到1100℃左右的硅芯(也称“硅棒”)上沉积多晶硅的生产工艺;1957年,这种多晶硅生产工艺开始应用于工业化生产,被外界称为“西门子法”。 由于西门子法生产多晶硅存在转化率低,副产品排放污染严重(例如四氯化硅SiCl4)的主要问题,升级版的改良西门子法被有针对性地推出。改良西门子法即在西门子法的基础上增加了尾气回收和四氯化硅氢化工艺,实现了生产过程的闭路循环,既可以避免剧毒副产品直接排放污染环境,又实现了原料的循环利用、大大降低了生产成本(针对单次转化率低)。因此,改良西门子法又被称为“闭环西门子法”。 改良西门子法一直是多晶硅生产最主要的工艺方法,目前全世界有超过85%的多晶硅是采用改良西门子法生产的。过去很长一段时间改良西门子法主要用来生产半导体行业电子级多晶硅(纯度在99.9999999%~99.999999999%,即9N~11N的多晶硅);光伏市场兴起之后,太阳能级多晶硅(对纯度的要求低于电子级)的产量迅速上升并大大超过了电子级多晶硅,改良西门法也成为太阳能级多晶硅最主要的生产方法。 2.改良西门子法生产多晶硅的工艺流程 (改良西门子法工艺流程示意图) 改良西门子法是一种化学方法,首先利用冶金硅(纯度要求在99.5%以上)与氯化氢(HCl)合成产生便于提纯的三氯氢硅气体(SiHCl3,下文简称TCS),然后将TCS精馏提纯,最后通过还原反应和化学气相沉积(CVD)将高纯度的TCS转化为高纯度的多晶硅。 在TCS还原为多晶硅的过程中,会有大量的剧毒副产品四氯化硅(SiCl4,下文简称STC)生成。改良西门子法通过尾气回收系统将还原反应的尾气回收、分离后,把回收的STC送到氢化反应环节将其转化为TCS,并与尾气中分离出来的TCS一起送入精馏提纯系统循环利用,尾气中分离出来的氢气被送回还原炉,氯化氢被送回TCS合成装置,均实现了闭路循环利用。这是改良西门子法和传统西门子法最大的区别。

(完整版)多晶硅生产工艺学

多晶硅生产工艺学 绪论 一、硅材料的发展概况半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的,五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料,到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合物半导体和混晶半导体材料:如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料(如萘、蒽、以及金属衍生物等)在一定范围内也有其半导休特性,也开始得到了应用。 半导休材料硅的生产历史是比较年青的,约30 年。美国是从 1949?1951年从事半导体硅的制取研究和生产的。几年后其产量就翻了几翻,日本、西德、捷克斯洛伐克,丹麦等国家的生产量也相当可观的。 从多晶硅产量来看,就79 年来说,美国产量1620?1670 吨日本420

?440 吨。西德700?800 吨。预计到85 年美国的产量将达到2700 吨、日本1040 吨、西德瓦克化学电子有限公司的产量将达到3000 吨。 我国多晶硅生产比较分散,真正生产由58 年有色金属研究院开始研究,65 年投入生产。从产量来说是由少到多,到七七年产量仅达70?80吨,预计到85年达到300吨左右。 二、硅的应用半导体材料之所以被广泛利用的原因是:耐高压、硅器件体积小,效率高,寿命长,及可靠性好等优点,为此硅材料越来越多地应用在半导体器件上。硅的用途: 1、作电子整流器和可控硅整流器,用于电气铁道机床,电解食盐,有色金属电解、各种机床的控制部分、汽车等整流设备上,用以代替直流发电机组,水银整流器等设备。 2、硅二极管,用于电气测定仪器,电子计算机装置,微波通讯装置等。 3、晶体管及集成电路,用于各种无线电装置,自动电话交换台,自动控制系统,电视摄相机的接收机,计测仪器髟来代替真空管,在各种无线电设备作为放大器和振荡器。 4、太阳能电池,以单晶硅做成的太阳能电池,可以直接将太阳能转变为电能。 三、提高多晶硅质量的措施和途径:为了满足器件的要求,硅材料的质量好坏,直接关系到晶体管的合格率与电学性能,随着大规模集成电路和MOS 集成电路的发展而获得电路的高可靠性,适应性。因此对半导体材料硅的要求越来越高。 1、提高多晶硅产品质量的措施:在生产过程中,主要矛盾是如何稳定产品的质 量问题,搞好工艺卫生是一项最重要的操作技术,在生产实践中要树立

高中物理-晶体的微观结构、固体新材料

高中物理-晶体的微观结构、固体新材料 A级抓基础 1.下列晶体中属于金属晶体的是( ) A.金刚石和氧化钠B.锗和锡 C.银和氯化钠D.镍和金 解析:根据晶体的结合类型可知氧化钠和氯化钠是离子晶体;锗、锡和金刚石是原子晶体;银、镍和金是金属晶体.故选D. 答案:D 2.(多选)晶体表现出各向异性是由于( ) A.晶体在不同方向上物质微粒的排列情况不同 B.晶体在不同方向上物质微粒的排列情况相同 C.晶体内部结构的无规则性 D.晶体内部结构的有规则性 解析:组成晶体的物质微粒是有规则排列的,由于在不同方向上物质微粒的排列情况不同,造成晶体在不同方向上的物理性质不同,选项A、D正确.答案:AD 3.(多选)纳米材料具有许多奇特效应,如( ) A.电光效应B.量子尺寸效应 C.高硬度D.表面和界面效应 解析:由纳米材料的良好性能表现知B、D项正确. 答案:BD 4.(多选)下列说法中正确的是( ) A.化学成分相同的物质只能生成同一种晶体 B.因为石英是晶体,所以由石英制成的玻璃也是晶体 C.普通玻璃是非晶体 D.一块铁虽然是各向同性的,但它是晶体 解析:一种元素可以生成多种晶体,因为其分子可能排成几种空间点阵结构.玻璃为非晶体,而石英为晶体,所有的金属都为多晶体,故C、D正确.答案:CD 5.下列说法正确的是( )

A.新材料特殊的性能不仅包括特殊的物理性能,也包括一些特殊的化学性能B.制作集成电路时,尽管对硅单晶片的完整性有很高的要求,但是可以允许单晶片内原子的规则排列出现微小的缺陷 C.纳米是长度单位,1 nm=10-10 m D.金属薄膜可以配合读写磁头设计的改进,增大磁记录的密度 解析:新材料的特殊性能是指物理性能,A错;制作集成电路的硅单晶片是不允许硅单晶片内原子的规则排列出现微小的缺陷的,B错;1 nm=10-9 m,C错;由于金属薄膜的晶粒尺寸小、晶粒各向异性大,晶粒间的相互交换作用弱,是可以配合读写磁头的改进增大磁记录的密度的,D正确. 答案:D B级提能力 6.(多选)下列新型材料中,可用作半导体材料的有( ) A.高分子合成材料B.新型无机非金属材料 C.复合材料D.光电子材料 解析:高分子合成材料有合成橡胶、塑料和化学纤维等:新型无机非金属材料有工业陶瓷、光导纤维、半导体材料;复合材料分为结构复合材料和功能复合材料;光电子材料有光电子半导体材料、光纤和薄膜材料、液晶显示材料等,故B、D正确. 答案:BD 7.纳米晶体材料在现代科技和国防中具有重要的应用.下列关于晶体的说法正确的是( ) A.晶体内的微观粒子在永不停息地做无规则热运动 B.晶体内的微观粒子间的相互作用很强,使各粒子紧紧地靠在一起 C.晶体的微观粒子在不同方向上排列情况不同 D.晶体的微观粒子在空间排列上没有顺序,无法预测 解析:

多晶硅生产工艺学

多晶硅生产工艺学

绪论 一、硅材料的发展概况 半导体材料是电子技术的基础,早在十九世纪末,人们就发现了半导体材料,而真正实用还是从二十世纪四十年代开始的,五十年代以后锗为主,由于锗晶体管大量生产、应用,促进了半导体工业的出现,到了六十年代,硅成为主要应用的半导体材料,到七十年代随着激光、发光、微波、红外技术的发展,一些化合物半导体和混晶半导体材料:如砷化镓、硫化镉、碳化硅、镓铝砷的应用有所发展。一些非晶态半导休和有机半导休材料(如萘、蒽、以及金属衍生物等)在一定范围内也有其半导休特性,也开始得到了应用。 半导休材料硅的生产历史是比较年青的,约30年。美国是从1949~1951年从事半导体硅的制取研究和生产的。几年后其产量就翻了几翻,日本、西德、捷克斯洛伐克,丹麦等国家的生产量也相当可观的。 从多晶硅产量来看,就79年来说,美国产量1620~1670吨。日本420~440吨。西德700~800吨。预计到85年美国的产量将达到2700吨、日本1040吨、西德瓦克化学电子有限公司的产量将达到3000吨。 我国多晶硅生产比较分散,真正生产由58年有色金属研究院开始研究,65年投入生产。从产量来说是由少到多,到七七年产

量仅达70~80吨,预计到85年达到300吨左右。 二、硅的应用 半导体材料之所以被广泛利用的原因是:耐高压、硅器件体积小,效率高,寿命长,及可靠性好等优点,为此硅材料越来越多地应用在半导体器件上。硅的用途: 1、作电子整流器和可控硅整流器,用于电气铁道机床,电解食盐,有色金属电解、各种机床的控制部分、汽车等整流设备上,用以代替直流发电机组,水银整流器等设备。 2、硅二极管,用于电气测定仪器,电子计算机装置,微波通讯装置等。 3、晶体管及集成电路,用于各种无线电装置,自动电话交换台,自动控制系统,电视摄相机的接收机,计测仪器髟来代替真空管,在各种无线电设备作为放大器和振荡器。 4、太阳能电池,以单晶硅做成的太阳能电池,可以直接将太阳能转变为电能。 三、提高多晶硅质量的措施和途径: 为了满足器件的要求,硅材料的质量好坏,直接关系到晶体管的合格率与电学性能,随着大规模集成电路和MOS集成电路的发展而获得电路的高可靠性,适应性。因此对半导体材料硅的要求越来越高。 1、提高多晶硅产品质量的措施: 在生产过程中,主要矛盾是如何稳定产品的质量问题,搞好

多晶硅生产工艺及其应用

多晶硅生产工艺及其应用 摘要:随着人们对能源需求的不断增长以及面临传统能源日渐枯竭的问题,人们开始关注新能源的研究,而多晶硅作为制备太阳能电池板重要的原材料也被重视起来。本文主要介绍了多晶硅的生产工艺,主要包括改良西门子法、硅烷法、流化床法等,以及多晶硅在能源方面的应用。 关键词:多晶硅生产工艺应用 在传统能源逐渐被消耗殆尽的情况下,人们开始关注其他新型能源的研究,太阳能作为一种最具潜力、最清洁和最普遍的的新型能源被高度重视。在所有的太阳能电池中得到广泛应用的是硅太阳能电池,这主要是由于硅在自然界中的蕴含量极为丰富,并且它还有良好的机械性能和电学性能。此外,硅材料中的晶体硅,是目前所有光伏材料中研究和应用比较成熟的。在过去几十年中被泛应用,而其在商业太阳能电池应用中也有很高的转换率。因此,在以后的光伏产业中,硅材料特别是多晶硅的研究将会有一个广阔的发展空间。 一、多晶硅的性质 多晶硅作为单质硅的一种特殊存在形态,主要是熔融的单质硅在温度较低状态下凝固时,硅原子会以金刚石晶格形式排列成很多晶核,如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒时,那么这些晶粒就会结合起来,便结晶形成多晶硅。多晶硅可作为拉制单晶硅的原料,单晶硅与多晶硅的不同主要表现在物理性质方面,例如,在光学性质、热学性质和力学性质等向异性方面;在电学性质方面,单晶硅的导电性也比多晶硅明显。但在化学性质方面,两者则没有明显区别[1]。 二、多晶硅生产工艺 目前,已经工业上制备多晶硅的化学方法主要有改良西门子法、硅烷法和流化床法。 1、改良西门子法 3、流化床法 另外制备多晶硅的工艺还有:冶金法、气液沉积法、高纯金属还原法等。 三、多晶硅的应用 高纯度多晶硅作为重要的电子信息材料,被称为“微电子大厦的基石”。多品硅有比较广泛的用途,除信息产业外,多晶硅还被用来制备太阳能电池板以及生产可控硅元件。基于硅材料质量好、原料丰富、价格较低、工艺较成熟,因此在未来几十年里,没有其他材料可以代替多晶硅成为光伏产业和电子信息产业的原

多晶硅生产工艺流程定稿版

多晶硅生产工艺流程 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

多晶硅生产工艺流程(简介) -------------------------来自于网络收集 多晶硅生产工艺流程,多晶硅最主要的工艺包括,三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化(有的采用氯氢化),精馏,还原,尾气回收,还有一些小的主项,制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。 主要反应包括:Si+HCl---SiHCl3+H2(三氯氢硅合成);SiCl4+H2---SiHCl3+HCl(热氢化);SiHCl3+H2---SiCl4+HCl+Si(还原)多晶硅是由硅纯度较低的冶金级硅提炼而来,由于各多晶硅生产工厂所用主辅原料不尽相同,因此生产工艺技术不同;进而对应的多晶硅产品技术经济指标、产品质量指标、用途、产品检测方法、过程安全等方面也存在差异,各有技术特点和技术秘密,总的来说,目前国际上多晶硅生产主要的传统工艺有:改良西门子法、硅烷法和流化床法。改良西门子法是目前主流的生产方法,采用此方法生产的多晶硅约占多晶硅全球总产量的85%。但这种提炼技术的核心工艺仅仅掌握在美、德、日等7家主要硅料厂商手中。这些公司的产品占全球多晶硅总产量的90%,它们形成的企业联盟实行技术封锁,严禁技术转让。短期内产业化技术垄断封锁的局面不会改变。 西门子改良法生产工艺如下: 这种方法的优点是节能降耗显着、成本低、质量好、采用综合利用技术,对环境不产生污染,具有明显的竞争优势。改良西门子工艺法生产多晶硅所用设备主要有:氯化氢合成炉,三氯氢硅沸腾床加压合成炉,三氯氢硅水解凝胶处理系统,三氯氢硅粗馏、精馏塔提纯系统,硅芯炉,节电还原炉,磷检炉,硅棒切断机,腐蚀、清洗、干燥、包装系统装置,还原尾气干法回收装置;其他包括分析、检测仪器,控制仪表,热能转换站,压缩空气站,循环水站,变配电站,净化厂房等。 (1)石英砂在电弧炉中冶炼提纯到98%并生成工业硅, 其化学反应SiO2+C→Si+CO2↑

高分子材料微观结构

高分子材料是以高分子化合物为主要组分的材料。高分子化合物是分子量很大的化合物,每个分子可含几千、几万甚至几十万个原子。 在元素周期表中只有ⅢA、ⅣA、ⅤA、ⅥA中部分非金属、亚金属元素(如N、C、B、O、P、S、Si、Se等)才能形成高分子链。由于高聚物中常见的C、H、O、N等元素均为轻元素,所以高分子材料具有密度小的特点 (1)高分子链的几何形态 1)线型分子链由许多链节组成的长链,通常是卷曲成线团状。这类结构高聚物的特点是弹性、塑性好,硬度低,是热塑性材料的典型结构。 2)支化型分子链在主链上带有支链。这类结构高聚物的性能和加工都接近线型分子链高聚物。 3)体型分子链分子链之间由许多链节相互横向交联。具有这类结构的高聚物硬度高、脆性大、无弹性和塑性,是热固性材料的典型结构。 (2)高分子链的构象及柔顺性 由于单链内旋转所产生的大分子链的空间形象称为大分子链的构象。由于构象变化获得不同卷曲程度的特性。这种能拉伸、回缩的性能称为分子链的柔性,这是聚合物具有弹性的原因。 (3)高聚物的聚集态结构 高分子化合物的聚集态结构是指高聚物内部高分子链之间的几何排列或堆砌结构,也称超分子结构。依分子在空间排列的规整

性可将高聚物分为结晶型、部分结晶型和无定型(非晶态)三类。 在实际生产中大多数聚合物都是部分晶态或完全非晶态。晶态结构在高分子化合物中所占的质量分数或体积分数称为结晶度。结晶度越高,分子间作用力越强,因此高分子化合物的强度、硬度、刚度和熔点越高,耐热性和化学稳定性也越好;而与键运动有关的性能,如弹性、伸长率、冲击韧性则降低。 陶瓷亦称无机非金属材料,是指用天然硅酸盐(粘土、长石、石英等)或人工合成化合物(、氧化物、碳化物、硅化物等)为原料,经粉碎、配置、成型和高温烧制而成的无机非金属材料。陶瓷的基本相结构主要有:晶相、玻璃相、气相等。 晶体相是陶瓷的主要组成相:主要有硅酸盐、氧化物和非氧化物等。它们的结构、数量、形态和分布,决定陶瓷的主要性能和应用。 玻璃相是一种非晶态物质。其作用:①粘连晶体相,填充晶体相间空隙,提高材料致密度;②降低烧成温度,加快烧结;③阻止晶体转变,抑制其长大;④获得透光性等玻璃特性;⑤不能成为陶瓷的主导相:对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。 气相是陶瓷内部残留的孔洞;成因复杂,影响因素多。陶瓷根据气孔率分致密陶瓷、无开孔陶瓷和多孔陶瓷。气孔对陶瓷的性能不利(多孔陶瓷除外)。普通陶瓷气孔率5%~10%,特种陶瓷气孔率5%以下,金属陶瓷气孔率低于0.5%。 工程材料的性能 金属材料的物理性能主要有密度、熔点、导热导电性、热膨胀性

改良西门子法生产多晶硅工艺流程

改良西门子法生产多晶硅工艺流程 1. 氢气制备与净化工序 在电解槽内经电解脱盐水制得氢气。电解制得的氢气经过冷却、分离液体后,进入除氧器,在催化剂的作用下,氢气中的微量氧气与氢气反应生成水而被除去。除氧后的氢气通过一组吸附干燥器而被干燥。净化干燥后的氢气送入氢气贮罐,然后送往氯化氢合成、三氯氢硅氢还原、四氯化硅氢化工序。 电解制得的氧气经冷却、分离液体后,送入氧气贮罐。出氧气贮罐的氧气送去装瓶。气液分离器排放废吸附剂,氢气脱氧器有废脱氧催化剂排放,干燥器有废吸附剂排放,均由供货商回收再利用。 2. 氯化氢合成工序 从氢气制备与净化工序来的氢气和从合成气干法分离工序返回的循环氢气分别进入本工序氢气缓冲罐并在罐内混合。出氢气缓冲罐的氢气引入氯化氢合成炉底部的燃烧枪。从液氯汽化工序来的氯气经氯气缓冲罐,也引入氯化氢合成炉的底部的燃烧枪。氢气与氯气的混合气体在燃烧枪出口被点燃,经燃烧反应生成氯化氢气体。出合成炉的氯化氢气体流经空气冷却器、水冷却器、深冷却器、雾沫分离器后,被送往三氯氢硅合成工序。 为保证安全,本装置设置有一套主要由两台氯化氢降膜吸收器和两套盐酸循环槽、盐酸循环泵组成的氯化氢气体吸收系统,可用水吸收因装置负荷调整或紧急泄放而排出的氯化氢气体。该系统保持连

续运转,可随时接收并吸收装置排出的氯化氢气体。 为保证安全,本工序设置一套主要由废气处理塔、碱液循环槽、碱液循环泵和碱液循环冷却器组成的含氯废气处理系统。必要时,氯气缓冲罐及管道内的氯气可以送入废气处理塔内,用氢氧化钠水溶液洗涤除去。该废气处理系统保持连续运转,以保证可以随时接收并处理含氯气体。 3. 三氯氢硅合成工序 原料硅粉经吊运,通过硅粉下料斗而被卸入硅粉接收料斗。硅粉从接收料斗放入下方的中间料斗,经用热氯化氢气置换料斗内的气体并升压至与下方料斗压力平衡后,硅粉被放入下方的硅粉供应料斗。供应料斗内的硅粉用安装于料斗底部的星型供料机送入三氯氢硅合成炉进料管。 从氯化氢合成工序来的氯化氢气,与从循环氯化氢缓冲罐送来的循环氯化氢气混合后,引入三氯氢硅合成炉进料管,将从硅粉供应料斗供入管内的硅粉挟带并输送,从底部进入三氯氢硅合成炉。 在三氯氢硅合成炉内,硅粉与氯化氢气体形成沸腾床并发生反应,生成三氯氢硅,同时生成四氯化硅、二氯二氢硅、金属氯化物、聚氯硅烷、氢气等产物,此混合气体被称作三氯氢硅合成气。反应大量放热。合成炉外壁设置有水夹套,通过夹套内水带走热量维持炉壁的温度。 出合成炉顶部挟带有硅粉的合成气,经三级旋风除尘器组成的干法除尘系统除去部分硅粉后,送入湿法除尘系统,被四氯化硅液体洗

硅冶炼方法

主要的多晶硅生产工艺 1、改良西门子法——闭环式三氯氢硅氢还原法 改良西门子法是用氯和氢合成氯化氢(或外购氯化氢),氯化氢和工业硅粉在一定的温度下合成三氯氢硅,然后对三氯氢硅进行分离精馏提纯,提纯后的三氯氢硅在氢还原炉内进行CVD反应生产高纯多晶硅。 国内外现有的多晶硅厂绝大部分采用此法生产电子级与太阳能级多晶硅。2、硅烷法——硅烷热分解法 硅烷(SiH4)是以四氯化硅氢化法、硅合金分解法、氢化物还原法、硅的直接氢化法等方法制取。然后将制得的硅烷气提纯后在热分解炉生产纯度较高的棒状多晶硅。以前只有日本小松掌握此技术,由于发生过严重的爆炸事故后,没有继续扩大生产。但美国Asimi和SGS公司仍采用硅烷气热分解生产纯度较高的电子级多晶硅产品。 3、流化床法 以四氯化硅、氢气、氯化氢和工业硅为原料在流化床内(沸腾床)高温高压下生成三氯氢硅,将三氯氢硅再进一步歧化加氢反应生成二氯二氢硅,继而生成硅烷气。 制得的硅烷气通入加有小颗粒硅粉的流化床反应炉内进行连续热分解反应,生成粒状多晶硅产品。因为在流化床反应炉内参与反应的硅表面积大,生产效率高,电耗低与成本低,适用于大规模生产太阳能级多晶硅。唯一的缺点是安全性差,危险性大。其次是产品纯度不高,但基本能满足太阳能电池生产的使用。 此法是美国联合碳化合物公司早年研究的工艺技术。目前世界上只有美国MEMC公司采用此法生产粒状多晶硅。此法比较适合生产价廉的太阳能级多晶硅。 4、太阳能级多晶硅新工艺技术 除了上述改良西门子法、硅烷热分解法、流化床反应炉法三种方法生产电子级与太阳能级多晶硅以外,还涌现出几种专门生产太阳能级多晶硅新工艺技术。1)冶金法生产太阳能级多晶硅 主要工艺是:选择纯度较好的工业硅(即冶金硅)进行水平区熔单向凝固成硅锭,去除硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分后,进行粗粉碎与清洗,在等离子体融解炉中去除硼杂质,再进行第二次水平区熔单向凝固成硅锭,去除第二次区熔硅锭中金属杂质聚集的部分和外表部分,经粗粉碎与清洗后,在电子束融解炉中去除磷和碳杂质,直接生成太阳能级多晶硅。 2)气液沉积法生产粒状太阳能级多晶硅 主要工艺是:将反应器中的石墨管的温度升高到1500℃,流体三氯氢硅和氢气从石墨管的上部注入,在石墨管内壁1500℃高温处反应生成液体状硅,然后滴入底部,温度回升变成固体粒状的太阳能级多晶硅。 3)重掺硅废料提纯法生产太阳能级多晶硅 主要多晶硅厂及工艺

国内多晶硅厂和国外多晶硅厂的设备技术做些比较.

新光核心技术是俄罗斯技术,也就是改良西门子技术同时还有

多晶硅太阳能电池生产工艺.docx

太阳能电池光电转换原理主要是利用太阳光射入太阳能电池后产生电子电洞对,利用P-N 接面的电场将电子电洞对分离,利用上下电极将这些电子电洞引出,从而产生电流。整个生产流程以多晶硅切片为原料,制成多晶硅太阳能电池芯片。处理工艺主要有多晶硅切片清洗、磷扩散、氧化层去除、抗反射膜沉积、电极网印、烧结、镭射切割、测试分类包装等。 生产工艺主要分为以下过程: ⑴ 表面处理(多晶硅片清洗、制绒) 与单晶硅绒面制备采用碱液和异丙醇腐蚀工艺不同,多晶硅绒面制备采用氢氟酸和硝酸配成的腐蚀液对多晶硅体表面进行腐蚀。一定浓度的强酸液对硅表面进行晶体的各相异性腐蚀,使得硅表面成为无数个小“金字塔”组成的凹凸表面,也就是所谓的“绒面”,以增加了光的反射吸收,提高电池的短路电流和转换效率。从电镜的检测结果看,小“金字塔”的底边平均约为10um 。主要反应式为: 32234HNO 4NO +3SiO +2H O Si +???→↑氢氟酸 2262SiO 62H O HF H SiF +→+ 这个过程在硅片表面形成一层均匀的反射层(制绒),作为制备P-N 结衬底。处理后对硅片进行碱洗、酸洗、纯水洗,此过程在封闭的酸蚀刻机中进行。碱洗是为了清洗掉硅片未完全反应的表面腐蚀层,因为混酸中HF 比例不能太高,否则腐蚀速度会比较慢,其反应式为:2232SiO +2KOH K SiO +H O →。之后再经过酸洗中和表面的碱液,使表面的杂质清理干净,形成纯净的绒面多晶硅片。 酸蚀刻机内设置了一定数量的清洗槽,各股废液及废水均能单独收集。此过程中的废酸液(L 1,主要成分为废硝酸、氢氟酸和H 2SiF 6)、废碱液(L 2,主要成分为废KOH 、K 2SiO 3)、废酸液(L 3,主要成分为废氢氟酸以及盐酸)均能单独收集,酸碱洗后均由少量纯水洗涤,纯水预洗废液(S 1、S 2、S 3)和两级纯水漂洗废水(W 1),收集后排入厂区污水预处理设施,处理达标后通过专管接入清流县市政污水管网。 此过程中使用的硝酸、氢氟酸均有一定的挥发性,产生的酸性废气(G 1-1、G 1-2),经设备出气口进管道收集系统,经厂房顶的碱水喷淋系统处理达标后排放。G 1-2与后序PECVD 工序产生的G 5(硅烃、氨气)合并收集后经过两级水吸收处理后经排气筒排放。

多晶硅的生产过程的危害

多晶硅的生产过程的危害 多晶硅是由大量结晶学方向不相同的硅单晶体组成的硅晶体,在太阳能利用上,单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用。但是多晶硅生产过程中会产生一定的危害。 多晶硅生产过程中主要危险、有害物质中氯气、氢气、三氯氢硅、氯化氢等主要危险特性有: 1)氢气:与空气混合能形成爆炸性混合物,遇热或明火即会发生爆炸。气体比空气轻,在室内使用和储存时,漏气上升滞留屋顶不易排出,遇火星会引起爆炸。氢气与氟、氯、溴等卤素会剧烈反应。 2)氧气:助燃物、可燃物燃烧爆炸的基本要素之一,能氧化大多数活性物质。与易燃物(如乙炔、甲烷等)形成有爆炸性的混合物。 3)氯:有刺激性气味,能与许多化学品发生爆炸或生成爆炸性物质。几乎对金属和非金属都起腐蚀作用。属高毒类。是一种强烈的刺激性气体。

4)氯化氢:无水氯化氢无腐蚀性,但遇水时有强腐蚀性。能与一些活性金属粉末发生反应,放出氢气。遇氰化物能产生剧毒的氰化氢气体。 5)三氯氢硅:遇明火强烈燃烧。受高热分解产生有毒的氯化物气体。与氧化剂发生反应,有燃烧危险。极易挥发,在空气中发烟,遇水或水蒸气能产生热和有毒的腐蚀性烟雾。燃烧(分解)产物:氯化氢、氧化硅。 6)四氯化硅:受热或遇水分解放热,放出有毒的腐蚀性烟气。 7)氢氟酸:腐蚀性极强。遇氢发泡剂立即燃烧。能与普通金属发生反应,放出氢气而与空气形成爆炸性混合物。 8)硝酸:具有强氧化性。与易燃物(如苯)和有机物(如糖、纤维素等)接触会发生剧烈反应,甚至引起燃烧。与碱金属能发生剧烈反应。具有强腐蚀性。 9)氮气:若遇高热,容器内压增大。有开裂和爆炸的危险。 文章来源:https://www.360docs.net/doc/0312041975.html,/thread-211582-1-1.html

《混凝土-微观结构性能和材料》笔记

笔记之前: 1.这本书是译著。原著名:《CONCRETE Microstructure,Properties,and Materials》由库玛·梅塔( Mehta)和保罗 .蒙特罗(Paulo )合著。 2.本笔记所选摘的都是普通教材中可能忽略的地方,不体现混凝土科学的主要框架,只以本书的体色为主:细致,深入,全面。 3.作为思考混凝土某一方面研究的借鉴,目的是拓宽思路。 笔记: 第一篇硬化混凝土的微结构和性能 第一章绪论 第二章混凝土的微结构(提出了混凝土中过渡区的重要性) 第三章强度(见附图1影响混凝土强度各个因素的相互作用) 第四章尺寸稳定性 “需要注意,混凝土构件通常处于被约束的状态,约束有时来自路基的摩擦和端部的其他构件,但更多还是来自钢筋和混凝土内、外部的应变差。” “混凝土在约束状态下,干缩应变诱发的弹性拉应力和粘弹性行为带来的应力松弛之间的交互作用,是大多数结构变形和开裂的核心。” “不是所有变量都以同一种方式控制混凝土的强度和弹性模量(通常,粗骨料的弹性模量越高、用量越大,混凝土的弹性模量就越大。低强或中强 混凝土的强度不受骨料孔隙率正常变化的影响。)” (附图2 影响混凝土弹性模量的不同参数) 第五章耐久性 (附图3 混凝土劣化的物理原因) “在一种冻融环境中耐冻的混凝土在另一种组合条件下却可能被摧毁。” “经显微镜观测证实:当冰在气孔(而不是毛细孔道)中形成时,水泥浆体会收缩” “对一种骨料,临界尺寸(在一定的孔径分布、渗透性、饱和度与结冰速率条件下,大颗粒骨料可能会受冻害,但小颗粒的同种骨料则不会)并非 单一值,因为他还取决于结冰速率、饱和度和骨料的渗透性。” (附图4 化学反应引起混凝土劣化的模型) (附图5 常见环境条件下混凝土损伤的整体模型) “氯化物对硫酸盐膨胀的影响清楚地表明:我们在模拟材料行为时经常犯错误,即为了简单起见只考虑单一因素的影响,而没有充分考虑其他可能 会显著改变这种影响的因素的存在。” 第二篇混凝土原材料、配合比和早龄期性能 第六章水硬性水泥 区分水泥熟料的化学组成(氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁、水等)与矿物组成(硅酸三钙、硅酸二钙、氯酸三钙、铁铝酸四钙等); “任何化学反应的主要特征包括物质变化、能量变化和反应速率三个方面” “水化水泥浆体的电子显微研究表明,水泥早期,水化主要以完全溶解机理为主;水化后期,由于溶液中离子的迁移受阻,剩余水泥颗粒的水化则 主要按固相反应机理进行”

多晶硅生产综述

多晶硅生产综述 一、多晶硅简介 多晶硅:polycrystalline silicon。是单质硅的一种形态,当熔融的单质硅在过冷条件下凝固时硅原子以金刚石晶格形态排列形成许多晶核,这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,这些晶粒结合起来就形成了多晶硅。 1、多晶硅的性质 多晶硅的分子式为Si,分子量为28.08g/mol,熔点1410℃,沸点2355℃。具有灰色的金属光泽,密度介于2.32和2.34kg/m3之间,硬度介于锗和石英之间,室温下质脆易碎。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中,不溶于水、盐酸和硝酸。常温下不活波,高温下能与氧、氮、硫等反应。在熔融状态下,具有较大的化学活泼性,能与几乎所有材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但是微量的杂质即可大大的影响其导电性。 2、多晶硅产品的分类 多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(金属硅)、太阳能级、电子级。 冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。一般含Si为95%左右,高达99.8%以上。 太阳能级硅(SG):纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,至今未有明确界定。一般认为含Si在99.99~99.999 9% 电子级硅(EG):一般要求含Si在99.999 9%以上,超高纯达到99.999 999 9%~99.999 999 999%。 3、多晶硅的用途 ⑴可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能 自1954年美国贝尔实验室成功研制第一块单晶硅太阳能电池以来,太阳能逐渐成为各国越来越关注的“绿色”能源。1998年全世界多晶硅太阳电池的产量首次超过了单晶硅太阳电池的产量, 2001 年多晶硅太阳电池的市场占有份额为52% ,远远超出单晶硅太阳电池35%的市场占有量[1], 到2010年, 全球10GW 的太阳电池产量中, 多晶硅约占9000MW。当前,晶体硅材料是最主要的光伏材料,其市场占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳电池的主流材料[2]。 ⑵高纯的晶体硅是重要的半导体材料 在IT产业中,多晶硅用于生产单晶硅。单晶硅即硅半导体,是多晶硅的衍生产品,它是制造集成电路和电子元件的优质材料。全世界半导体器件中有95%使用硅材料制成的,其中85%的集成电路是由硅材料制成的[3]。由于硅半导体耐高电压、耐高温、晶带宽度大,比其它半导体材料有体积小、效率高、寿命长、可靠性强等优点,因此被广泛用于电子工业集成电路的生产中硅材料是信息产业的重要基础材料[5] [6]。 ⑶高纯多晶硅是最重要的电子信息基础材料,被视为“微电子大厦的基石”。还广泛用于金属陶瓷、宇宙航行的重要材料等等。 二、多晶硅的生产工艺 目前,世界上生产制造多晶硅的工艺技术主要有:改良西门子法、硅烷(SiH4)法、流化床法以及专门生产太阳能及多晶硅硅的新工艺。下面主要对改良西门子

几种材料微观结构分析方法简介

几种材料微观结构分析方法简介 Introduction to several materials microstructure analysis method 黑道梦境间谍 指导教师:XXX 摘要:材料的微观世界丰富多彩,处处蕴含着材料之美.然而如何分析材料的微观结构是一个很重要的问题.本文章将介绍几种分析材料微观结构的方法, 通过微观结构分析仪器来对微观材料结构进行探索 关键词:材料微观结构X射线激光拉曼光谱电子显微分析方法

1 引言 材料科学在21世纪的地位愈发重要,各种各样的材料具有许多优良的物理及化学特性以及一系列新异的力、光、声、热、电、磁及催化特性,被广泛应用于国防、电子、化工、建材、医药、航空、能源、环境及日常生活用品中,具有重大的现实与潜在的高科技应用前景。材料科技是未来高科技的基础, 而微观材料分析方法是材料科学中必不可少的实验手段。因此, 微观材料分析方法对材料科学甚至是整个科技的发展都具有重要的意义和作用. 2 X射线分析 X射线是一种波长很短的电磁波,这是1912年由劳埃M.von Laue指导下的著名的衍射实验所证实的。X射线衍射是利用X射线在晶体中的衍射现象来分析材料的晶体结构、晶格参数、晶体缺陷(位错等)、不同结构相的含量及内应力的方法。这种方法是建立在一定晶体结构模型基础上的间接方法,即根据与晶体样品产生衍射后的X射线信号的特征去分析计算出样品的晶体结构与晶格参数,并且可以达到很高的精度。然而由于它不是显微镜那样可以直接观察,因此也无法把形貌观察与晶体结构分析微观同位地结合起来。由于X射线聚焦的困难,所能分析样品的最小区域(光斑)在毫米数量级,因此对微米及纳米级的微观区域进行单独选择性分析也是无能为力的。 通常获得X射线是利用一种类似热阴极二极管的装置,用一定材料制作的板状阳极(A,称为靶)和阴极(C,灯丝)密封在一个玻璃-金属管壳内,阴极通电加热,在阳极和阴极间加以直流高压U(数千伏至数十千伏),则阴极产生的大量热电子e将在高压电场作用下飞向阳极,在它们与阳极碰撞的瞬间产生X射线,如图1.1所示。 因此,产生X射线的条件是: 1产生自由电子; 2使电子作定向的高速运动; 3在其运动的路径上设置一个障碍物使电子突然减速或停止。 用仪器检测此X射线的波长,发现其中包含两种类型的波谱,即连续X射线波谱和特征X射线波谱。 其中特征X射线是:当加于X射线管两端的电压增高到与阳极靶材相应的某一特定值UK时,在连续谱的某些特定的波长位置上,会出现一系列强度很高、波长范围很窄的线状光谱,它们的波长对一定材料的阳极靶有严格恒定的数值,此波长可作为阳极靶材料的标志或特征,故称为特征X射线谱。特征谱只取决于阳极靶材元素的原子序数。 3 激光拉曼光谱分析 拉曼散射的过程涉及光的弹性散射和非弹性散射,当一束频率为n。的单色光照射到样品上时,都会发生散射现象,产生散射光,将产生弹性散射 (Rayleighscattering)和非弹性散射(Raman scattering)。散射光的大部分具有与入射光(激发光)相同的频率,即散射光的光子能量与入射光的相同,这就是弹性散射,称为瑞利散射。当散射光的光子能量发生改变与入射光不同时,其频率高于和低于入射光即非弹性散射,称为拉曼散射。频率低于激发光的拉

改良西门子法生产多晶硅工艺流程

改良西门子法生产多晶硅工艺流程 来源:日晶科技作者:顾斌时间:2010-07-29 1. 氢气制备与净化工序 在电解槽内经电解脱盐水制得氢气。电解制得的氢气经过冷却、分离液体后,进入除氧器,在催化剂的作用下,氢气中的微量氧气与氢气反应生成水而被除去。除氧后的氢气通过一组吸附干燥器而被干燥。净化干燥后的氢气送入氢气贮罐,然后送往氯化氢合成、三氯氢硅氢还原、四氯化硅氢化工序。 电解制得的氧气经冷却、分离液体后,送入氧气贮罐。出氧气贮罐的氧气送去装瓶。气液分离器排放废吸附剂,氢气脱氧器有废脱氧催化剂排放,干燥器有废吸附剂排放,均由供货商回收再利用。 2. 氯化氢合成工序 从氢气制备与净化工序来的氢气和从合成气干法分离工序返回的循环氢气分别进入本工序氢气缓冲罐并在罐内混合。出氢气缓冲罐的氢气引入氯化氢合成炉底部的燃烧枪。从液氯汽化工序来的氯气经氯气缓冲罐,也引入氯化氢合成炉的底部的燃烧枪。氢气与氯气的混合气体在燃烧枪出口被点燃,经燃烧反应生成氯化氢气体。出合成炉的氯化氢气体流经空气冷却器、水冷却器、深冷却器、雾沫分离器后,被送往三氯氢硅合成工序。 为保证安全,本装置设置有一套主要由两台氯化氢降膜吸收器和两套盐酸循环槽、盐酸循环泵组成的氯化氢气体吸收系统,可用水吸

收因装置负荷调整或紧急泄放而排出的氯化氢气体。该系统保持连续运转,可随时接收并吸收装置排出的氯化氢气体。 为保证安全,本工序设置一套主要由废气处理塔、碱液循环槽、碱液循环泵和碱液循环冷却器组成的含氯废气处理系统。必要时,氯气缓冲罐及管道内的氯气可以送入废气处理塔内,用氢氧化钠水溶液洗涤除去。该废气处理系统保持连续运转,以保证可以随时接收并处理含氯气体。 3. 三氯氢硅合成工序 原料硅粉经吊运,通过硅粉下料斗而被卸入硅粉接收料斗。硅粉从接收料斗放入下方的中间料斗,经用热氯化氢气置换料斗内的气体并升压至与下方料斗压力平衡后,硅粉被放入下方的硅粉供应料斗。供应料斗内的硅粉用安装于料斗底部的星型供料机送入三氯氢硅合成炉进料管。 从氯化氢合成工序来的氯化氢气,与从循环氯化氢缓冲罐送来的循环氯化氢气混合后,引入三氯氢硅合成炉进料管,将从硅粉供应料斗供入管内的硅粉挟带并输送,从底部进入三氯氢硅合成炉。 在三氯氢硅合成炉内,硅粉与氯化氢气体形成沸腾床并发生反应,生成三氯氢硅,同时生成四氯化硅、二氯二氢硅、金属氯化物、聚氯硅烷、氢气等产物,此混合气体被称作三氯氢硅合成气。反应大量放热。合成炉外壁设置有水夹套,通过夹套内水带走热量维持炉壁的温度。 出合成炉顶部挟带有硅粉的合成气,经三级旋风除尘器组成的干

多晶硅生产工艺

下面介绍几种生产多晶硅的工艺,但我国使用最多的工艺方法是“改良西门子法”。 (1)改良西门子法――闭环式三氯氢硅氢还原法 改良西门子法是用氯和氢合成氯化氢(或外购氯化氢),氯化氢和工业硅粉在一定的温度下合成三氯氢硅,然后对三氯氢硅进行分离精馏提纯,提纯后的三氯氢硅在氢还原炉内进行CDV反应生产高纯多晶硅。 国内外现有的多晶硅厂绝大部分采用此法生产电子级与太阳能级多晶硅。 A、技术含义。西门子法是自50年代到现在生产多晶硅的主要方法,此法的优点是工艺与设备比较简单,多晶硅的纯度与形状能满足直拉和区熔单晶的要求,其缺点是直接还原率低(<30%;生产的副产品较多(有SiCl4,HCl等);还原温度高(1150℃)。国外目前生产使用的基本上都是改良西门子法。此项技术包括:还原炉尾气的干法回收,HCl和H2在流程中实现闭:SiCl4氯氢化法的工业试验;多晶硅棒直径达150mm,长度超过1m的12对以上的还原炉的研究开发;进一步提高纯度的研究。 B、技术经济指标。1Kg多晶硅消耗:硅粉≤2Kg,氢气≤10M3;还原炉电耗不大于≤150KWh/Kg;SiCl4,HCl,H2实现流程闭路;一级品率>90%。 C、应用范围。该技术应用于多晶硅的生产。我国已用西门子法生产30余年,在改良西门子法方面只作了SiCl4和SiHCl3 的冷凝回收,SiCl4氢化法半工业试验等。这些都导致了我国多晶硅生产的原材料消耗高、能耗高、环境污染较严惩、成本高,难以获得高质量产品。改良西门子法为我国多晶硅生产提供技术基础。 (2)硅烷法――硅烷热分解法 硅烷(SiCl4)是以四氯化硅氢化法、硅合金分解法、氢化物还原法、硅的直接氢化法等方法制取。然后将制得的硅烷气提纯后在热分解炉生产纯度较高的棒状多晶硅。以前只有日本小松掌握此技术,由于发生过严重的爆炸事故后,没有继续扩大生产。但美国Asimi和SGS公司仍采用硅烷气热分解生产纯度较高的电子级多晶硅产品。 (3)流化床法 以四氯化硅、氢气、氯化氢和工业硅为原料在流化床内(沸腾床)高温高压下生成三氯氢硅,将三氯氢硅再进一步歧化加氢反应生成二氯二氢硅,继而生成硅烷气。 制得的硅烷气通入加有小颗粒硅粉的流化床反应炉内进行连续热分解反应,生成粒状多晶硅产品。因为在流化床反应炉内参与反应的硅表面积大,生产效率高,电耗低与成本低,适用于大规模生产太阳

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