印制电路板项目可行性报告

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印制电路板项目可行性报告

印制电路板项目

可行性报告

规划设计/投资分析/产业运营

印制电路板项目可行性报告

印制电路板(PrintedCircuitBoard即PCB),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用,同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年,基础而又不可缺少,几乎所有的电子设备都需要用到PCB,所以它被称为“电子产业之母”。

该印制电路板项目计划总投资12372.11万元,其中:固定资产投资8882.43万元,占项目总投资的71.79%;流动资金3489.68万元,占项目总投资的28.21%。

达产年营业收入30113.00万元,总成本费用23976.36万元,税金及附加220.96万元,利润总额6136.64万元,利税总额7204.03万元,税后净利润4602.48万元,达产年纳税总额2601.55万元;达产年投资利润率

49.60%,投资利税率58.23%,投资回报率37.20%,全部投资回收期4.19年,提供就业职位491个。

坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学

的态度,严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)的要求,在全面完成调查研究基础上,进行细致的论证和比较,做到技术先进、可靠、经济合理,为投资决策提供可靠的依据,同时,以客观公正立场、科

学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。

......

印制电路板项目可行性报告目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1:主要经济指标一览表

附表2:土建工程投资一览表

附表3:节能分析一览表

附表4:项目建设进度一览表

附表5:人力资源配置一览表

附表6:固定资产投资估算表

附表7:流动资金投资估算表

附表8:总投资构成估算表

附表9:营业收入税金及附加和增值税估算表附表10:折旧及摊销一览表

附表11:总成本费用估算一览表

附表12:利润及利润分配表

附表13:盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

(一)项目单位名称

xxx科技公司

(二)法定代表人

姚xx

(三)项目单位简介

公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值,坚持围绕

客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,合作共赢。

公司自成立以来,在整合产业服务资源的基础上,积累用户需求实现

技术创新,专注为客户创造价值。公司实行董事会领导下的总经理负责制,推行现代企业制度,建立了科学灵活的经营机制,完善了行之有效的管理

制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善,遵循社会主义市场经济运

行机制,严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生

产经营活动;为了顺应国际化经济发展的趋势,项目承办单位全面建立和

实施计算机信息网络系统,建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统,使项目承办单位与全国各销售

区域形成信息互通,有效提高工作效率,及时反馈市场信息,为项目承办

单位的战略决策提供有利的支撑。

未来,公司计划依靠自身实力,通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模,以“高效、智能、环保”作为产品发展方向,持续加强新产品研发力度,实现行业关键技术突破,进一步夯实公司技术实力,全面推动产品结构升级,优化公司利润来源,提高核心竞争能力,巩固和提升公司的行业地位。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础,是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理,设立了品管部,有专职质量控制管理人员,主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。

(四)项目单位经营情况

上一年度,xxx投资公司实现营业收入19386.61万元,同比增长

26.85%(4102.96万元)。其中,主营业业务印制电路板生产及销售收入为16373.18万元,占营业总收入的84.46%。

根据初步统计测算,公司实现利润总额3990.89万元,较去年同期相比增长1002.63万元,增长率33.55%;实现净利润2993.17万元,较去年同期相比增长644.91万元,增长率27.46%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

(一)项目名称及承办单位

1、项目名称:印制电路板项目

2、承办单位:xxx科技公司

(二)项目建设地点

xx高新区

(三)项目提出的理由

印制电路板(PrintedCircuitBoard即PCB),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用,同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年,基础而又不可缺少,几乎所有的电子设备都需要用到PCB,所以它被称为“电子产业之母”。

(四)建设规模与产品方案

项目主要产品为印制电路板,根据市场情况,预计年产值30113.00万元。

项目承办单位计划在项目建设地建设项目,具有得天独厚的地理条件,与xx省同行业其他企业相比,拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势,因此,发展相关产业前景广阔。采取灵活的

定价办法,项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象

和市场动态原则,以盈利为目标,经过科学测算,确定项目产品销售价格,为了迅速进入市场并保持竞争能力,项目产品一上市,可以采取灵活的价

格策略,迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。undefined (五)项目投资估算

项目预计总投资12372.11万元,其中:固定资产投资8882.43万元,

占项目总投资的71.79%;流动资金3489.68万元,占项目总投资的28.21%。

(六)工艺技术

所需原料应经济易得,就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较,选择最为适合、最经济的原料。undefined

建立完善柔性生产模式;投资项目产品具有客户需求多样化、产品个

性差异化的特点,因此,项目产品规格品种多样,单批生产数量较小,多

品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期;项目

承办单位将建设先进的柔性制造生产线,并将柔性制造技术广泛应用到产

品制造各个环节,可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平,同时,降低故障率、提高性价比,使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

(七)项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设,目前项目实际完成投资7314.60万元,占计划投资的59.12%。其中:完成固定资产投资4731.69万元,占总投资的64.69%;完成流动资金投资2582.91,占总投资的35.31%。

项目建设进度一览表

(八)主要建设内容和规模

该项目总征地面积29848.25平方米(折合约44.75亩),其中:净用地面积29848.25平方米(红线范围折合约44.75亩)。项目规划总建筑面

积34325.49平方米,其中:规划建设主体工程24570.30平方米,计容建筑面积34325.49平方米;预计建筑工程投资3087.31万元。

项目计划购置设备共计81台(套),设备购置费3528.10万元。

(九)设备方案

根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解,投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主,关键设备拟从国外进口,国内采购以人民币支付。工艺装备以专用设备为主,必须达到技术先进、性能可靠、性能价格比合理,使项目承办单位能够以合理的投资获得生产高质量项目产品的生产设备;对生产设备进行合理配置,充分发挥各类设备的最佳技术水平;在满足生产工艺要求的前提下,力求经济合理;充分考虑设备的正常运转费用,以保证在生产相关行业相同产品时,能够保持最低的生产成本。投资项目生产工艺装备和检验设备的选用以“先进、高效、实用、节能、可靠”为原则,项目产品生产设备应具有效率高、质量好、物料损耗少、自动化程度高、劳动强度小、噪音低的特点。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备,预计购置安装主要设备共计81台(套),设备购置费3528.10万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

印制电路板(PrintedCircuitBoard即PCB),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用,同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年,基础而又不可缺少,几乎所有的电子设备都需要用到PCB,所以它被称为“电子产业之母”。

印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业;下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。印制电路板制造行业的产业链较长,专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。

印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的

电子元器件,印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国

家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

PCB对上游产业的依赖程度较高,尤其是覆铜板(CCL)。覆铜板

为PCB单项材料成本最高项,约占材料成本的30%。

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同

功能的印制电路板都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及

镀铜等,从而制成不同的印制电路。覆铜板作为印制电路板制造中的

基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电

路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此,

印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以

及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

同时,覆铜板在上下游产业链结构中议价能力最强,不但在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且只要下游需求尚可,就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB生产企业。

PCB分类方式较多,按照电路层数划分,有单面板、双面板和多层板;按照介质划分,有软板(FPC)、刚性板(RPCB)和软硬结合板(RFPC);按照基材分类,有玻纤布基板、陶瓷基板、金属基板等。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、

消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航

天等领域。下游行业对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用,其

需求变化直接决定了PCB行业未来发展状况。

过去十年,全球PCB市场规模年复合增长率为2.12%,主要是受益于消费电子行业大发展,其中07-12年PCB市场规模年复合增长率为

2.91%,而13-17年由于智能手机出货量增速放缓,PCB市场规模年复

合增长率下降至1.34%。

2017年,PCB第一大应用市场为计算机,占比23.8%,第二大市场

为手机,占比23.7%,预计未来3-5年,通讯基站、汽车、消费电子将快速增长,2017~2022年年均复合增速将分别达到 4.9%、4.8%、4.7%。

预测计算机应用市场增速将放缓,占比逐渐下滑,到2022年,占

比将从2017年的26.2%下滑至23.8%,汽车应用市场的占比将从2017

年的9.1%增长至9.8%,通讯基站将从2017年的4.3%增长至4.7%。

Prismark数据显示,2017年全球PCB产值约为588.4亿美元,同

比增长约8.54%;Prismark预计,2018年全球PCB产值约为611.0亿

美元,同比增长约3.84%;预计到2022年全球PCB产值将达到约

688.1亿美元。

2017年中国PCB产值约为297.6亿美元,同比增长约9.64%,中

国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。预计2018年中国PCB产

值约为312.5亿美元,同比增长约5.01%,2017-2022年中国PCB产值

复合增长率约为3.7%,预计到2022年中国PCB产值将达到约357.1亿美元。

根据CAPA数据,2018年上半年,国内PCB上下游全板块取得

12.5%的总体营收增长,16%的归母净利润增长。PCB制造企业净利润同比增长近30%,下游需求稳定。

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。

据工信部统计,2018年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长

13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。伴随着电子信息产

业链迁移,作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等

亚洲地区集中。在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲

(主要是北美)、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来,PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%,尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。

近年来,全球经济处于深度调整期,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国全球经济的融合度日益提高,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%,美洲、欧洲和日本的产值占比均大幅下滑。

中国PCB产业过于分散限制了行业的发展,环保限产政策将助力产业升级。目前全球约有2800多家PCB企业,而中国大陆就有约1500家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。中国PCB 产业集中度处于过低水平,2017年CR10市占率仅为14.85%,这种分散性严重限制了国内PCB产业的升级发展。

PCB在生产过程中会产生废气、废水和固体废物等污染物和噪声,对周围居民的生活会产生较大影响。欧美日韩发达国家多年来持续出

台相关环保政策,而我国相关法律完善程度较低。随着我国国民环保意识的增强和国家政策的重视,PCB的产线要求越发严格。2017年10月,十二届全国人大常委会第二十五次会议表决通过了“环境保护税法”,其中关于PCB行业的政策堪称PCB史上最严环保政策。环保税开征后,PCB业的环保要求更加严格,预计每年环保税征收规模可达500亿元。

随着国内各地环保政策通过限排和环保税等手段出台,限排政策压缩小厂生存空间,加速产业内落后产能的淘汰,平均每年5%的小厂出清。排除掉低质量的产能,市场供需将更加稳定。大型PCB企业均已建立了完善的厂区污染处理管理制度和设备体系,同时企业只有不断进行技术改造和产品升级,才能抵消环保投入的成本,技术研发、产品创新控制能力不强的企业也将逐步被淘汰。从长远来看,政策的趋严会淘汰一大批产品低端、技术落后的生产企业,有助于提高行业的集中度,让具备先进生产技术的龙头企业进一步做大做强,从而提升中国PCB产业在全球的地位。

从2017年12月昆山限排开始,后续珠海、上海、深圳限排、严查等,生产规模小、排污指标少、生产效率低下、污染大的小厂预计将面临大规模整改、往中西部转移甚至关停的风险。

在中小厂商逐步退出的同时,日本台湾PCB企业扩产意愿有限的

情况下,大陆龙头PCB企业利用资金优势积极建厂,承接台湾产能。

目前通信领域是PCB最大的下游,Prismark数据显示,2017年全

球通讯电子领域PCB产值达178亿美元,占全球PCB产业总产值的

30.3%,占比多年来持续提升。2017年PCB下游通讯电子市场电子产品产值为5670亿美元,预计未来5年保持2.9%复合增长率。通信设备的PCB需求主要以高多层板为主(8-16层板占比约为35.18%),并具有8.95%的封装基板需求。

通信网络建设本身对于PCB板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。5G建设初期,对于PCB的需求

增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB背板、高频板、高速多层

板的需求较大。到了5G建设中后期,随着5G的高带宽业务应用加速

渗透,比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开,对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响,预计在2020年以后将

带动国内数据中心从目前的10G、40G向100G、400G超大型数据中心

升级,届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。

5G的到来将对通信PCB产业产生巨大的影响,总结来说,一方面

是“量”的增长,另一方面是技术难度加大导致“价”的上升。

印制电路板的可靠性设计

印制电路板的可靠性设计 实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点: 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。

郑州电路板研发制造项目可行性分析报告

郑州电路板研发制造项目可行性分析报告 规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域,虽然这类产品增长率有限,但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资8874.94万元,其中:固定资产投资6619.04万元,占项目总投资的74.58%;流动资金2255.90万元,占项目总投资的25.42%。 达产年营业收入17440.00万元,总成本费用13945.09万元,税金及附加149.60万元,利润总额3494.91万元,利税总额4126.57万元,税后净利润2621.18万元,达产年纳税总额1505.39万元;达产年投资利润率39.38%,投资利税率46.50%,投资回报率29.53%,全部投资回收期4.89年,提供就业职位299个。 柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录 第一章项目概况 第二章项目建设单位 第三章项目建设及必要性第四章产业调研分析 第五章产品规划及建设规模第六章选址可行性分析 第七章土建工程分析 第八章项目工艺分析 第九章环境保护概况 第十章安全卫生 第十一章建设及运营风险分析第十二章项目节能说明 第十三章项目实施方案 第十四章投资可行性分析 第十五章经济效益评估 第十六章总结说明 第十七章项目招投标方案

印制电路板的可靠性设计措施doc

印制电路板的可靠性设计措施 摘要:本文通过长期科研实践和产品开发,提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词:印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年,由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”,“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作,体会到:即使电路原理图和试验板试验正确,印制板电路设计不当,也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要,譬如:印制电路板的两条细平行线靠得近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰,元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积,多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中,尺寸大时,即制线条长,阻抗增加,不仅抗噪声能力下降,成本也高,体积也大;尺寸小时,则散热不好,同时易受临近线条干扰。 器件的排列,应把相互有关的器件尽量就近排列,按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布,对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉,在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线,可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线,另一面纵向布线,然后在交叉孔处用金属化孔相连,装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感,但导线之间的互感和分布电容增加,如果布局允许,最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射

PCB实验报告

课程设计报告 利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板 学院城市轨道交通学院 专业电气工程与自动化 班级10控制工程 学号1042402057 姓名方玮 指导老师刘文杰 完成时间2013-05-21

目录 一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验 系统PCB板 一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法,自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择 根据层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 (1)单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔,另一面没有。在使用单面板时,通常在没有导电铜箔的一面安装元件,将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面,导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低,但因为只有一面有导电铜箔,不适用于复杂的电子设备。 (2)双面板 双面板包括两层:顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)。与单面板不同,双面板的两层都有导电铜箔,其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

PCB印制电路板的认证

PCB(印制电路板)是一项技术难度高,生产工艺复杂,资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势,对印制电路板的体积要求越来越小,随之要求的是多层技术和高密度技术,致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量,高复杂及高精密度的印制电路板,生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中,激光光绘机是PCB生产的关键设备,它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文,通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时,所示版本均为有效。所有规范都会 被修订,使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明

GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A:低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B:高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca:恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备(包括电气事务设备)安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验,恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密

法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源,声光调制器作扫描激 光的控制开关,由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作,被调制的Ⅰ级4路 衍射激光,经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上,滚筒高 速旋转作纵向主扫描,光学 记录系统横移作副扫描,两 个扫描运动合成,实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能

印刷电路板项目可行性计划

印刷电路板项目 可行性计划 规划设计/投资分析/产业运营

摘要说明— 作为电子信息产业的基础行业,印制电路板行业产业规模巨大,受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响,全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元,同比下降14.52%;2010年,随着全球经济企稳回升,PCB行业总产值升至524.47亿美元,同比上涨27.22%;2011年至2016年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。 该印刷电路板项目计划总投资17540.08万元,其中:固定资产投资14582.73万元,占项目总投资的83.14%;流动资金2957.35万元,占项目总投资的16.86%。 达产年营业收入22296.00万元,总成本费用17239.37万元,税金及附加291.72万元,利润总额5056.63万元,利税总额6045.82万元,税后净利润3792.47万元,达产年纳税总额2253.35万元;达产年投资利润率28.83%,投资利税率34.47%,投资回报率21.62%,全部投资回收期6.12年,提供就业职位503个。 报告内容:基本信息、建设必要性分析、项目市场前景分析、项目投资建设方案、项目选址方案、项目土建工程、工艺技术、环境保护说明、企业安全保护、投资风险分析、项目节能评估、项目进度方案、投资方案分析、经济效益可行性、总结说明等。

规划设计/投资分析/产业运营

印刷电路板项目可行性计划目录 第一章基本信息 第二章建设必要性分析 第三章项目投资建设方案 第四章项目选址方案 第五章项目土建工程 第六章工艺技术 第七章环境保护说明 第八章企业安全保护 第九章投资风险分析 第十章项目节能评估 第十一章项目进度方案 第十二章投资方案分析 第十三章经济效益可行性 第十四章招标方案 第十五章总结说明

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气,充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称:大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产,以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板,并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中,我首先进行印制电路板的制作,具体步骤如下: 第一步,使用Protel设计PCB板。 首先,新建原理图库文件并设计:先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改,这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意,要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存,回到【schematic document】中,找到自己做好的元件双击添加。 其次,新建原理图文件并设计:打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸,设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面,在任意位置,双击页面对照图纸来选择相应的符号,在原理图页面对照图纸画好原理图,双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意,导线的节点不能忘记标注,要修改属性,检查电气规则等。原理图中的集成电路,有些在库中找不到,需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后,新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer,并画出电路板电气边界。生成网络表后,打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查,检查错误,直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布,元件比较多排布元件比较麻烦,所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

印制电路板项目可行性方案

印制电路板项目 可行性方案 规划设计/投资方案/产业运营

报告说明— 该印制电路板项目计划总投资17985.78万元,其中:固定资产投资13657.02万元,占项目总投资的75.93%;流动资金4328.76万元,占项目总投资的24.07%。 达产年营业收入29361.00万元,总成本费用22782.49万元,税金及附加312.77万元,利润总额6578.51万元,利税总额7798.66万元,税后净利润4933.88万元,达产年纳税总额2864.78万元;达产年投资利润率36.58%,投资利税率43.36%,投资回报率27.43%,全部投资回收期5.15年,提供就业职位497个。 印制电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)又称印制线路板或印刷电路板,在电子系统中起着支撑、互连电路元件的作用。印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,是电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,也是电子设备中不可或缺的重要电子元器件之一,应用范围极为广泛。

第一章概论 一、项目概况 (一)项目名称及背景 印制电路板项目 (二)项目选址 某工业园区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑;充分利用自然空间,坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策,因地制宜合理布置。 (三)项目用地规模 项目总用地面积50972.14平方米(折合约76.42亩)。 (四)项目用地控制指标 该工程规划建筑系数78.11%,建筑容积率1.67,建设区域绿化覆盖率7.10%,固定资产投资强度178.71万元/亩。 (五)土建工程指标

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板(PCB)说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件(游) ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘(DUMMY PAD)................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔(结构) ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

印刷电路板实训报告

2011~2012年第一学期印刷电路板实训报告专业:汽车电子 班级:0741001班 姓名:桂冰强 学号:2010**** 指导老师:王** 时间:2011-12-26

一、实训目的 1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。 2、通过实训认识基本元器件的序号、封装形式。 3、通过实习制作原理图生成电路板。 4、通过实习学会自动布线,制作电路原理图元件和元件封装。 二、实训内容 本次实验作为印刷板实习,主要是利用PROTEL99E软件,而这次我们用到的有文件的建立,元件库制作,原理图绘制,PCB图绘制,封装库制作。 1:元件库制作。在Documents新建一个Schematic Library Document文件生成一个**.lib文件双击打开就可以自己制作元件了,制作方法有两种,方法1 在通用库中添加。 2 在项目元件中添加,启动元件编辑器或打开已有元件,添加新元件元件的调整,移动:单个元件的移动:以光标指向所要移动的元件,按下左键不放,直接拖到目的后,放开鼠标左键。旋转:出现十字光标后,左建不放,按下Space键:可以将元件依次做90度旋转,X键:使元件左右对调,Y键:使元件上下对调。元件的编辑:双击该元件。元件的删除:点击所要删除的元件,选Edit/Clean命令。绘制新元件【外型文字引脚】修改元件描述和封装,保存即可 2:原理图绘制。首先打开PRTOEL99E软件,新建一个名位B0811 39.ddb 文件,会生成Design Team Recycle Bin Documents三个子文件第一个个文件源,第二个是回收站文件,第三个是个人文件夹,再打开个人文件夹,新建Schematic Document 这个文件生成一个后缀名为SCH文件,打开这个文件会

辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告

辽宁电路板研发制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资方案/产业运营

摘要 FPC、COF柔性封装基板及COF产品,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中,FPC即柔性印制电路板,是印制电路板的一种重要类别;COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,是一种新兴产品;COF产品则是以COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资18037.06万元,其中:固定资产投资13231.26万元,占项目总投资的73.36%;流动资金4805.80万元,占项目总投资的26.64%。

本期项目达产年营业收入34114.00万元,总成本费用26121.63 万元,税金及附加316.17万元,利润总额7992.37万元,利税总额9410.94万元,税后净利润5994.28万元,达产年纳税总额3416.66万元;达产年投资利润率44.31%,投资利税率52.18%,投资回报率33.23%,全部投资回收期4.51年,提供就业职位668个。

(完整word版)PCB实验报告

《电子线路印刷版(PCB)设计CAD》 实践报告 题目:单片机最小系统PCB设计 姓名: 学号: 系别:信息工程系 专业:通信工程 年级:09 级 2013年1月9日 一、设计的任务与要求 学习掌握一种电路设计与制板软件(课堂主要使用Protel 99SE,或其他软

件Altium Designer 、PADS、OrCAD、Proteus 等),掌握软件使用的基本技巧的基础,结合专业相关电路方面知识来设计PCB板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统,以89C51 为核心单片机,具备如下主要功能模块:电源模块、ISP(In-System Programming)下载模块,时钟和复位模块、AD 采集模块、键盘模块、数码管和LED显示模块等,画出SCH原理图和对应的PCB 印刷电路板。 主要设计内容: 1、根据需要绘制或创建自己的元件符号,并在原理图中使用; 2、SCH原理图设计步骤与编辑技巧总结; 3、绘制或创建和元件封装,并在原理图中调用; 4、生成项目的BOM(Bill of Material); 5、设置PCB 设计规则(安全距离、线宽、焊盘过孔等等),以及PCB 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结; 6、最终完整的SCH电路原理图; 7、元器件布局图; 8、最终完整的PCB 版图。 二、实验仪器 PC机,Protel 99SE软件 三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 LED数码管(LED Segment Displays)是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件,引线已在内部连接完成,只需引出它们的各个笔划,公共电极。LED数码管有八个小LED发光二极管,常用段数一般为7段有的另加一个小数点,通过控制不同的LED的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型,其实共阴极就是将八个LED的阴极连在一起,让其接地,这样给任何一个LED的另一端高电平,它便能点亮。而共阳极就是将八个LED的阳极连在一起。

印制电路板项目可行性报告

印制电路板项目 可行性报告 规划设计/投资分析/产业运营

印制电路板项目可行性报告 印制电路板(PrintedCircuitBoard即PCB),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。电路板起到支撑与固定物件的作用,同时又是各线路间的连线可以传送电信号。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。PCB的发展已经有100余年,基础而又不可缺少,几乎所有的电子设备都需要用到PCB,所以它被称为“电子产业之母”。 该印制电路板项目计划总投资12372.11万元,其中:固定资产投资8882.43万元,占项目总投资的71.79%;流动资金3489.68万元,占项目总投资的28.21%。 达产年营业收入30113.00万元,总成本费用23976.36万元,税金及附加220.96万元,利润总额6136.64万元,利税总额7204.03万元,税后净利润4602.48万元,达产年纳税总额2601.55万元;达产年投资利润率

49.60%,投资利税率58.23%,投资回报率37.20%,全部投资回收期4.19年,提供就业职位491个。 坚持“实事求是”原则。项目承办单位的管理决策层要以求实、科学 的态度,严格按国家《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)的要求,在全面完成调查研究基础上,进行细致的论证和比较,做到技术先进、可靠、经济合理,为投资决策提供可靠的依据,同时,以客观公正立场、科 学严谨的态度对项目的经济效益做出科学的评价。 ......

protel实验报告

实验报告 一、实验目的 1.了解protel软件基本功能及实际操作方法; 2.掌握电路原理图设计和PCB图绘制基础和技能操作; 3.掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题; 4.原理图元件符号和PCB元件封装编辑技能; 5.培养实际电路图绘制和动手操作综合能力; 6.自己能够绘制电路原理图并可以对PCB进行合理布局 二、实验内容 1.protel 99 SE简介 Protel 99 SE软件是PROTEL99SE汉化版,99SE是PROTEL 家族中目前最稳定的版本,功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件,所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存,非常科学,利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下,可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路! 主要教我们: 1.画画简单的原理图(SCH) 2.学会创建SCH零件

3.把原理图转换成电路板(PCB) 4.对PCB进行自动布线 5.学会创建PCB零件库 6.学会一些常用的PCB高级技巧。 主要的模块: 1.电路原理图设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器,用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。 2.印制电路板设计模块:该模块主要包括设计电路板图的PCB编辑器,用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的原件封装编辑器以及各种报表的生成器。 3.可编程逻辑器件设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、由于编译和仿真设计结果的PLD模块。 4.电路仿真模块:该模块主要包括一个具有强大的数/模混合信号电路仿真器,能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。 2.电路图设计基础和操作步骤 2.1印制电路板设计的流程方框图: 电路原理图设计产生网络表印制电路板设计;

关于编制印制电路板项目可行性研究报告编制说明

印制电路板项目 可行性研究报告 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间:https://www.360docs.net/doc/0314387816.html, 高级工程师:高建

关于编制印制电路板项目可行性研究报告 编制说明 (模版型) 【立项 批地 融资 招商】 核心提示: 1、本报告为模板形式,客户下载后,可根据报告内容说明,自行修改,补充上自己项目的数据内容,即可完成属于自己,高水准的一份可研报告,从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司,协助编写完成可研报告,可行性研究报告大纲(具体可跟据客户要求进行调整) 编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书 商业计划书可行性研究报告

目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国印制电路板产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5印制电路板项目发展概况 (12)

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则;应用PROTEL设计印制电路板的基本步骤及设计示例;印制电路板的手工制作与专业制作的方法,并以实验室常用的VP?108K电路板制作系统为例,介绍了PCB的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板(简称PCB,以下PCB即指印制电路板)的设计大多使用电脑专业设计软件进行,PCB的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此,大批量的PCB生产常常是用户自己设计好印制板,将文档资料交给印制板生产厂家,由其完成PCB板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用PROTEL进行印制板设计的一般步骤,给出一个设计示例,然后简单介绍手工制作印制板的一般方法,最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备VP?108K。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节,若设计不当,会直接影响整机的电路性能,也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一,是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的,所以必须研究电路中各元件的排列,确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时,还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案,经比较后确定最佳方案,并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成,十分繁琐,目前大多用计算机完成,但前述的设计原则既可适用于手工画图设计,也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说,一般情况下,总是将元件放在一面,我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线(对于双面板,元件面也要放置导线)和进行焊接,我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂,元件面和焊接面容不下所有的导线,就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面,用于放置导线,这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的,又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的,叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通,靠印制电路板上的金属化孔完成,这种金属化孔叫通孔(Via)。 1. 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上,必须事先知道各元件的安装数据,以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 (1)设计者提供元件正确的安装资料。 (2)若没有提供元件安装数据,应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

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