表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准
设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。
图3-7、简化的电子开发组织图
3.6.1 元件间隔
3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽
视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。
图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔
在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm["]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm["]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图
3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
所有无源元件要相互平行
所有SOIC要垂直于无源元件的长轴
SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直
无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向
图3-9、波峰焊接应用中的元件方向
3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑
功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。
图3-10、相似元件的排列
3.6.1.4 基于栅格的元件放置 SMT元件贴装与方向通常比
通孔技术(THT)的印制板更加困难，有两个原因：更高的元件密度，和将元件放在板的两面的能力。对于THT设计，元件是以2.54mm["]的中心间距放置的，假设1.3mm["]的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。可是，在高密度SMT设计中，焊盘之间的间隔经常较小，小至0.63mm["]或更小。基于栅格的元件放置"的栅格是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
今天所完成的大多数SMT设计已经放弃了THT板的标准栅格放置规则。这最终造成元件的随机放置，通路孔甚至更加随机地在板上放置。
由于随机元件放置所产生的两个问题，一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道（可能使板层数增加）。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm，进一步分割为0.05mm。对这个问题的一个解决方法是，用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心（或更大，基于设计）连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。然后，当在CAD系统上作元件的放置时，简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔，然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。以这个方法，所有元件应该有介于~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。从装配的角度看，处理元件形心在1.0mm 栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。
3.6.1.5 单面板与双面板的比较单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。可是，现在，单面的术语指的是元件贴装在一个面上（第一类型的装配）。双面指的是元件贴装在板的两面
（第二类型的装配）。已经观察到许多SMT设计者，特别是新手，太急于将元件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。设计者应该集中考虑尽可能地将所有元件放在板的主面上，并且不产生元件间隔的冲突。其结果是较低的装配成本。如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的元件放置，虽然更困难，但对于精确的最终元件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。使用传统SMT 设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的3~5倍。人们知道，基于栅格的元件贴装改进节点的可访问性，以及消除双面测试的需要。
3.6.1.6 焊锡模板设计焊锡模板是主要的媒介物，通过它将锡膏施用到SMT印制板上。使用它，可精确地控制锡膏沉淀的准确位置和体积。模板的布孔图通常由板外层的元件贴装焊盘组成，板面上的其它所有电路都去掉了。模板上的开孔应该是板上所有元件焊盘的相同大小。密间距(fine pitch)的元件例外。密间距的元件使用相同的宽度，但是开孔的长度缩短1/3，并对中。印制板装配商可以自己选择，在制造模板之前改变模板开孔的尺寸，以改变沉积在焊盘上锡膏的量。
3.6.1.7 用于清洁的元件离地高度用于清洁的最小元件离地高度是基于该元件的对角线距离。这个尺寸表示如果小心可能集聚污垢的元件表面积。表3-7显示推荐的元件离板距离的相互关系。
如果不能达到最小的离地高度，对元件下的适当清洁是不可能的。这种情况下推荐使用免洗助焊剂。
3.6.1.8 基准点标记(Fiducial Marks)基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。这允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是：
A. 全局基准点(Global Fiducials)
基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路以组合板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。（见图3-11）
B. 局部基准点(Local Fiducials)
用于定位单个元件的基准点标记。（见图3-12）
图3-11、局部/全局基准点
图3-12、组合板/全局基准点
要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（X与Y 位置）和旋转偏移（θ位置）。这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm。一些公司已经为组合板基准点选用较大的基准点（达到1.5mm）。保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。
3.6.1.9 基准点标记设计规格表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到IPC 的支持，由下列事项组成：
A. 形状
最佳的基准点标记是实心圆。见图3-13。
图3-13、视觉系统的基准点类型
B. 尺寸
基准点标记最小的直径为1mm["]。最大直径是3mm["]。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米["]。
C. 空旷度(clearance)
在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。标记周围首选的空地等于标记的直径。（见图3-14）
图3-14、基准点空旷度要求
D. 材料
基准点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）
电镀或焊锡涂层的首选厚度为5~10微米[~"]。焊锡涂层不应该超过25微米["]。
如果使用阻焊(solder mask)，不应该覆盖基准点或其空旷区域。应该注意，基准点标记的表面氧化可能降低它的可读性。
E. 平整度(flatness)
基准点标记的表面平整度应该在15微米["]之内。
F. 边缘距离
基准点要距离印制板边缘至少5.0mm["](SMEMA的标准传输空隙)，并满足最小的基准点空旷度要求。
G. 对比度
当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。
如图3-15所示，将全局或组合板的基准点位于一个三点基于格栅的数据系统中是一个很好的设计。第一个基准点位于0,0位置。第二和第三个基准点位于正象限中从0,0点出发的X与Y的方向上。全局基准点应该位于那些含有表面贴装以及通孔元件的所有印制板的顶层和底层，因为甚至通孔装配系统也正开始利用视觉对准系统。
图3-15、印刷电路板上的基准点位置
所有的密间距元件都应该有两个局部基准点系统设计在该元件焊盘图案内，以保证每次当元件在板上贴装、取下和/或更换时有足够的基准点。所有基准点都应该有一个足
够大的阻焊(soldermask)开口，以保持光学目标绝对不受阻焊的干扰。如果阻焊要在光学目标上，那么一些视觉对中系统可能造成由于目标点的对比度不够而不起作用。
对于所有基准点的内层背景必须相同。即，如果实心铜板在基准点下面表层以下的层面上，所有基准点都必须也是这样。如果基准点下没有铜，那么所有都必须没有。
3.6.2 导体
3.6.2.1 导线宽度与空隙在SMT设计中元件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。图3-6显示SMT和密间距技术(FPT)对印制板几何参数的影响。
今天，0.15mm["]的导线宽度/间隙已经变得普遍了，已经基本上取代0.3mm ["]的线/空隙作为一个普遍使用的几何参数(见图3-17)。随着越来越多的密间距(包括Tape Automated Bonding)元件在印制板上使用，0.125mm["]的几何参数可能用于更多的SMT板中，以减少层数。图3-18显示一个有通路孔在1.0mm["]中心上的栅格布线分析。在左边列出有实际布线通道的布线栅格，用实心三角点标出。可以看到，用放置在1.0mm["]中心上通路孔的SMT几何参数，在使用0.3mm["]栅格和0.15mm["]导线宽度/间隙的焊盘之间有一条布线通道。0.25mm["]底面布线栅格和0.125mm["]的导线在通路孔之间有两个布线通道。
图3-18、有在1.0mm["]中心上通路孔的多层板截面图
3.6.2.2 表面导线连接到焊盘区域的宽导线可能有偷锡的
作用，将焊锡从焊盘上吸到导线上。而且，
如果导线去到连接内层电源或地线板的
通路孔，宽的导线可以起散热片的作用，
在回流焊接期间将热量从焊盘/引脚区域带走，造成冷焊锡点。
A.当导线进入焊盘区域时将它变窄。最大的导线宽度应该
是0.25mm["](见图3-19)。最小的导线长度应该是
0.25mm。这个缩颈提供一个有效的焊锡堤档，消除使用
阻焊来防止焊锡从元件焊盘迁移走的需要。
B.只按图3-20、3-21所示的那样将导线布给焊盘。这防
止分立元件在回流焊接期间的移动。在有源IC的情况
中，这种布线几何形状将允许设计者为表面布线或焊盘
帽（无表面布线）的印制板结构使用相同的库形状。另
外，使用这个通用库形状允许在设计过程中两种结构中
流之间的转换容易，不需要改变或编辑元件库。无任在哪一种情况，都保持了100%的测试点访问。如果要求较宽的导线，通路孔焊盘尺寸要相应地减小，以允许在导线和焊盘之间有足够的空隙。
C.使用裸铜上的阻焊涂层(SMOBC, Solder Mask Over Bare
Copper)或者已经选择性地去掉电镀层的铜。阻焊与裸铜提供焊锡迁移的一个有效障碍。这可能提供足够的保护，甚至如果选项A和B被忽视。
图3-20、导线布线
图3-21、表面布线几何形状
3.6.2.3 内层导线使用0.2mm["]的导线和间隙经常是层数增加，因为在1.27mm["]中心上通路孔之间没有可用的布线通道。就是由于这个原因，SMT设计使用越来越多的0.15mm["]导线，大量使用FPT的设计也增加使用0.125mm["]的导线和空隙。图3-22和3-23显示使用0.15mm和0.125mm["和"]
几何参数的焊盘之间可获得的布线通道数量。由于导线宽度控制在印制板外层上的维持困难得多，所以将这些细的几何形状只保持在多层印制板的内层会更好一点。这样做可以减少阻焊的需要，戏剧性的改善制造合格率。一般，选择使用较细的几何形状是由于要减少层数的需要所推动的。减少层数经常可以减少整个板的厚度，改善小孔钻孔的纵横比。
图3-22、导线布线能力测试方案
图3-23、28引脚的SOIC焊盘图形下的布线通道
结构专业的规范
结构专业的规范、标准、规程、图集
1.《建筑结构可靠度设计统一标准》（GB 50068-2001） 2.《房屋建筑制图统一标 准》（GB50001-2010） 3.《工程结构可靠性设计统一标准》（GB 50153-2008） 4.《建筑结构荷载规范》（GB 50009-2012） 5.《建筑工程抗震设防分类标准》（GB 50223-2008） 6.《建筑抗震设计规范》（GB 50011-2010） 7.《建筑地基基础设计规范》（GB 50007-2011） 8.《建筑桩基技术规范》（JGJ 94-2008） 9.《建筑边坡工程技术规范》（GB 50330-2002） 10.《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79-2002）
11.《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB 50202-2002） 12.《混凝土结构设计规范》（GB 50010-2010） 13.《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204-2011） 14.《混凝土异形柱结构技术规程》（JGJ 149-2006） 15.《型钢混凝土组合结构技术规程》（JGJ 138-2001） 16.《钢结构设计规范》（GB 50017-2003） 17.《高层民用建筑钢结构技术规程》（JGJ 99-98） 18.《空间网格结构技术规程》（JGJ 7-2010） 19.《钢结构工程施工质量验收规范》（GB 50205-2001）
20.《砌体结构设计规范》（GB 50003-2011） 21.《砌体工程施工质量验收规范》（GB 50203-2011） 22.《木结构设计规范》（GB 50005-2003） 23.《高层建筑混凝土结构技术规程》（JGJ 3-2010） 24.《高强混凝土结构技术规程》（CECS 104-99） 25.《型钢混凝土组合结构技术规程》（JGJ 138-2001） 26.《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB 50300-2001） 27.建设部令第111号《超限高层建筑工程抗震设防管理规定》 28.建质（2010）109号《超限高层建筑工程抗震设防专项审查技术 要点
注塑产品结构设计规范
注塑产品结构设计规范 1.目的 旨在规范注塑产品结构设计，使公司注塑产品设计有明确的、统一的要求，从而保证产品质量。 2.适用范围 适用于本公司所有注塑产品结构设计。 3.规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，其最新版本适用于本规范。 产品3D建模设计规范 产品标记作业指导书 4.定义无 5.内容 5.1厚度设计 5.1.1 壁厚 Wall Thickness 5.1.1.1 最小壁厚 就传统注射成形而言，实用的最小壁厚在0.55到1.00mm之间。如果要采用更薄的壁厚，却又缺乏实际的经验，可以借助CAE作科学的决定。 5.1.1.2 壁厚变化 产品设计中壁厚不均带来的麻烦比任何其它问题设计带来者都要严重。这些麻烦包括了雾斑、喷流痕、气痕、焦痕、缩痕和缩孔、短射、熔接痕、迟滞痕、应力痕、翘曲变形以及周期时间长等。这些麻烦都可用CAE以直接或间接的方式预测。 设计高收缩率的结晶性注塑成型品时，设计者应将壁厚变化限制在10%以內。就低收缩率的非结晶性塑料而言，容许壁厚变化可到25%。厚度需在公称厚度的50%或67%或75%之间作一抉择。 下面是某一产品的壁厚变化引起的其它注塑参数变化的比较： 当壁厚改变时，阶梯式的断然变化应当避免，从厚到薄应以斜坡式的缓冲带过渡，该过渡区的长度以厚壁厚度的3倍为宜。看下图
5.1.1.3 掏空厚壁 Coring Out Thick Section 掏空厚壁以消除缩痕 差[Poor] 改善[Improved]
5.2 转角设计 5.2.1转角半径Corner Radius 尖锐的转角应力集中。塑料中，如尼龙和聚碳酸酯者，是对V字型刻痕敏感的，较之不敏感的塑料，如ABS和聚乙烯者，成型时会在内圆角上产生高的应力。 当一90°转角的内圆角半径小于公称厚度的25%时，角落就会有高的应力集中。内圆角的半径增加到公称厚度的75%时，二壁相交处就能进而强化。可接受的平均内圆角半径是公称厚度的50%。 内圆角半径图表Fillet Radius 5.2.2 转角设计实例 上图及中图中根部尖角，易开裂根部园角，开裂问题解决
PCB-焊盘工艺设计规范
PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左 右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。 、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘 为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)
结构专业设计要求及控制要点(结构必备)
90（一）住宅结构设计控制要点 原则：经济、合理、安全、优化 一.选用的标准图集及技术措施： 为统一出图的质量，建议采用以下标准图集、技术措施： 1.《混凝士结构施工图平面整体表示方法制图规则与构造详图（现浇混凝士框架、剪力墙、框架-剪力墙、框支 剪力墙结构）》03G101-1。 2.《2003全国民用建筑工程设计技术措施-结构》。 3.《广东省住宅工程质量通病防治技术措施二十条》。 二.设计单位注意事项： 1.从方案到施工图设计，设计单位需向甲方提供各专业至少3次以上过程文件（以图形、表格或文字方式），时间为方案确定、初步设计提交正式文件前、施工图设计提交正式文件前，结构专业提供的内容包括：1）分析与设计参数定义； 2）设计荷载取值； 3）结构计算的总体控制要求； 4)基础选型（内附基础埋深的相对标高和对应的绝对标高以及室外地坪的原貌、标高和设计绝对标高）； 5)地下室及上部结构的结构布置方案（包括各层竖向、水平构件的定位、截面尺寸和主要连接节点构造大样、阁楼及坡屋面结构布置方案）； 6)地下室底板和顶板的结构找坡（排水）方案（要求地下室各部位地坪特殊标高处注明结构标高与建筑标高的 关系）、后浇带（包括底板、顶板和外墙、楼盖等部位）布置方案、地下室层高、各设备用房（如发电机房、高低压配电房等）的层高和净高要求、上部结构层高要求等结构技术过程文件，供甲方掌握和确认。 以在结构安全的基础上合理、经济和优化设计，取得良好的技术经济指标。 2.项目组各结构设计人员应始终保持技术措施、设计概念的一致性：在结构布置、构件选型、材料选用以及构造 做法等结构技术措施上应协调一致，避免差异，否则必然造成施工成本及设计工程量增加。 3.设计单位需及时协助政府有关职能部门完成本工程的设计审查。施工图审查合格后需向甲方提供各专业施工图 最终版电子文件一份，并协助施工单位完成本工程的竣工图设计。 4.地质勘察成果涉及的技术指标如钻孔深度、抗浮水位（标高）、场地地震动参数、安全性评价等内容及要求需 经设计单位确认或补充。 5.施工图设计前，设计单位需书面提供楼面活载取值供甲方确认。 三.基础设计 1.根据结构状况（结构类型、柱网、荷载、有无地下室）、地质条件（地层分布、岩土物理力学指标、地下水、 地震情况）、施工条件（场地周围环境、地方污染限制、当地施工机械、施工技术条件）三个方面从技术上初步确定二个比较适合的方案： 1）基础形式的选择次序：扩展地基→高强预应力管桩基础→人工挖孔灌注桩基础→钻（冲）孔灌注桩基础→筏板基础； 2）常用桩基础选型原则：高强砼预应力管桩→人工挖孔（混凝土护壁）→钻（冲）孔（泥浆护壁，水下灌砼）； 3）高强砼预应力管桩施工选择次序：锤击→静压； 4）对高层建筑≥18层，预应力管桩优先选用大直径Φ500、Φ600。 2.设计时应对初定的二个基础方案进行经济比较，包括桩、承台、工期和施工现场的影响。对预应力管桩基础， 应增加比较大直径与次直径情况下的桩与承台造价。 3.选择一个技术可靠、经济性好、工期合理的方案呈报批准后，进行基础施工图设计。 4.对场地复杂或大面积楼盘的基础设计，应根据岩土分布，在满足沉降等设计要求的情况下，分块（分栋）采取 适用的基础形式、桩径，以节约造价及满足工期要求。 5.采用桩基础时，单桩竖向承载力特征值及R a的计算应符合下列规定： 1)竖向荷载效应标准组合： 在轴心竖向力Q k作用下：Q k≤R a，在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.2R a； 2)竖向荷载与风荷载效应标准组合： 在轴向竖向力Q k作用下Q k≤1.2R a,在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.3R a； 3)竖向荷载与地震作用效应标准组合： 在轴心竖向力Q k作用下Q k≤1.25R a,在偏心竖向力Q ikmax作用下，尚应满足Q ikmax≤1.5R a； 设计时应按满足第1）条要求后，进行第2）、3）条验算，同时除按地基岩土条件确定单桩竖向承载力特征值R a外，桩身尚应满足截面承载力设计值的要求。 6.对高强砼预应力管桩： 1 2）对非抗拔桩，可利用桩的纵向钢筋或另加插筋锚入承台，两者无特殊情况不应同时采用； 3）对管桩承台，底筋50%上弯即可； 4）采用高强混凝土预应力管桩（PHC，桩身混凝土强度等级C80）基础时，如无特殊要求，应采用A型管桩；5）设计中应明确管桩节间的焊接（满焊）要求（尤其对抗拔桩，否则按最后一节管桩计算抗拔力），并注明壁厚、桩尖构造等； 6）桩顶与承台的连接须区分抗拔与非抗拔的要求； 7）根据广东省《建筑地基基础设计规范》DBJ 15－31－2003第10.3.3条规定，桩顶嵌入设有混凝土垫层的承台的长度为50mm即可； 8）对预应力管桩基础，要求提供静压和锤击两种工艺标准； 9）对先开挖后打桩的施工顺序，若施工中桩顶标高低于设计标高时要求提供桩顶接驳大样； 10）对采用管桩基础的地下室，其外墙中的单层柱子以单柱单桩为宜，同时可在外墙的拐角处视墙体跨度大小情况布置一管桩； 7.灌注桩的配筋率为0.2～0.65%。地质条件差，桩径小取大值，地质条件好，桩径大取小值。 8. 基础（地下室）的埋深设计： 1）根据广东省《建筑地基基础设计规范》DBJ15-31-2003第 6.1条以及国标《建筑地基基础设计规范》GB50007-2002第5.1.2、5.1.3条规定，在满足地基稳定和变形要求的前提下，基础宜浅埋。对桩基础，其埋置深度取建筑物高度的1/20。此外还应比较场地地貌的原始标高与设计标高的关系，以确定填土或挖土两者对基础埋深不同的处理要求； 2）由于塔楼基础（承台）与底板结合，设置在同一标高平面，有更好的基础整体性，受力传递明确，同时避免出现延性差的小剪跨比剪力墙（柱），亦简化施工工序有利于保证施工质量，故高层结构在有地下室的塔楼基础（承台）与底板应取同一标高（无地下室部分按第1）条设计； 9.电梯井剪力墙基础与地下室底板不能一次浇筑时应处理好施工缝问题：电梯底坑井壁与电梯基础不能同时浇筑 时建议于基础以上300mm处增设止水钢板（厚度3mm，宽300mm）。 注：电梯底坑井壁与基础不允许以“采取扩宽至基础边的做法”来达至一次浇筑。 10.对‘T’形或‘I’形墙柱截面，有条件的尽量设置三角形、矩形或菱形基础以增强基础的纠偏能力，避免设 置‘T’形或‘I’形基础。 11.对桩基承台，除单桩、双桩、两柱（或多柱）联合承台、电梯承台以及体积超过15m3的桩基承台需要设置面 层构造钢筋外，其余承台一律不需设置。当基础面与地下室底板面标高一致时，底板面的贯通筋应视为基础面层的附加构造筋。 六.结构选型 1.本工程为32F或33F高层住宅，建议采用剪力墙（局部短肢剪力墙，但其面积<50%，抗倾覆弯矩<40%）结构，电梯井应根据计算需要设置剪力墙； 2.地下室顶板：本工程地下室层高为 3.2米，需要采用预应力平板结构形式，该层梁板选用C35混凝土。七．塔楼平面布置原则
塑料产品设计规范
塑料产品设计规范 塑料制品设计特点﹕ 塑料产品的设计与其它材料如钢,铜,铝,木材等的设计有些是类似的;但是,由于塑料材料组成的多样性,结构﹑形状的多变性,使得它比起其它材料有更理想的设计特性;特别是它的形状设计,材料选择,制造方法选择,更是其它大部分材料无可比拟的.因为其它的大部分材料,其设计者在外形或制造上,都受到相当的限制,有些材料只能利用弯曲﹑熔接等方式来成形.当然,塑料材料选择的多样性,也使得设计工作变得更为困难,如我们所知,目前已经有一万种以上的不同塑料被应用过,虽然其中只有数百种被广泛应用,但是,塑料材料的形成并不是由单一材料所构成,而由一群材料族所组合而成的,其中每一种材料又有其特性,这使得材料的选择,应用更为困难. 塑料制品设计原则﹕ 1.依成品所要求的机能决定其形状﹐尺寸﹐外观﹐材料 2.设计的成品必须符合模塑原则﹐既模具制作容易﹐成形及后加工容易﹐但仍保持成品的机能 塑料制品设计程序: 为了确保所设计的产品能够合理而经济,在产品设计的初期,在外观设计者﹐机构工程师,制图员,模具制造者,成形厂以及材料供应厂之间的紧密合作是必须的,因为没有一个设计者,能够同时拥有如此广泛的知识和经验,而从不同的事业观点所获得的建议,将是使产品合理化的基本前提;除此之外, 一个合理的设计考虑程序也是必须的;以下将就设计的一般程序作出说明: 一.确定产品的功能需求,外观. 在产品设计的初始阶段,设计者必须列出对该产品的目标使用条件和功能要求;然后根据实际的考虑,决定设计因子的范围,以避免在稍后的产品发展阶段造成可能的时间和费用的漏失.下表为产品设计的核对表,它将有助于确认各种的设计因子. 产品设计的核对表 一般数据: 1.产品的功能? 2.产品的组合操作方式? 3.产品的组合是否是可以靠着塑料的应用来简化? 4.在制造和组合上是否可能更为经济有效? 5.所需要的公差? 6.空间限制的考虑? 7.界定产品使用寿命? 8.产品重量的考虑? 9.有否承认的规格? 10.是否已经有相类似的应用存在? 结构考虑: 1.使用负载的状态? 2.使用负载的大小? 3.使用负载的期限? 4.变形的容许量? 环境: 1.使用在什么温度环境? 2.化学物品或溶剂的使用或接触? 3.温度环境? 4.在该种环境的使用期限? 外观: 1.外形 2.颜色 3.表面加工如咬花,喷漆等. 经济因素: 1.产品预估价格? 2.目前所设计产品的价格? 3.降低成本的可能性? 二.绘制预备性的设计图: 当产品的功能需求,外观被确定以后,设计者可以根据选定的塑料材料性质,开始绘制预备性的产品图,以作为先期估价,检讨以及原则模型的制作.
碧桂园结构设计统一技术标准
碧桂园结构设计统一技术标准 2014-05-26點右側加我《建筑结构》杂志 本文来自【房地产经理人联盟】 一.总则 一.【目的】 1.为更有效的加强工程管理和质量，控制工程造价，加强图纸审查，明确及强调我司的相关技术要求； 2.本技术要求在满足国家设计规范和地方相关设计规程的前提下，以保障实现结构设计最优、经济利益最大为工作目标； 3.对设计中的有关做法及常见问题进行必要的统一与明确； 4.总结项目开发的经验，指导设计更加合理； 二.【适用的范围】 1.本系列产品适用于珠江三角洲地区一、二级城市：如广州、佛山、南海、番禺、顺德等城市。 2.本技术要求仅对集团住宅提出具体的设计要求，对于国家设计规范及广东省、广州市的地方标准已有的要求本技术要求不再列出，设计时应遵循国家、广东省、广州市有关住宅建设方面的政策、法规、规范、标准。 3.在执行本技术要求时，应考虑住宅所在地区政策、法规要求，当地习惯做法及审图单位意见等，灵活掌握。对和本技术要求不一致或相矛盾之处或有改善建议，请报设计中心备案。 【实施日期】2013.11.25 二、结构原则 1.1.本指引是遵照现行相关标准、规范、规程，并参照相关的国家标准图等编制的。 1.2.本指引适用于非抗震设计和抗震设防烈度为6度、7度抗震设计的钢筋砼结构。 1.3.建筑结构设计中应注重概念设计，选择经济合理的结构体系，加强构造措施。
1.4.结构计算是结构设计的基础，计算结果是结构设计的依据，“需要设计的结构构件、节点”必须进行计算，且对计算结果进行分析，保证计算假定、计算简图、计算方法及计算程序符合实际的受力情况。对于受力复杂的结构构件、节点，应采用有限元分析程序进行分析、计算。 1.5.施工图设计时，均应执行建设部“建筑工程设计文件编制深度的规定（现行版）”要求，各阶段设计尚要考虑设计指导书的有关技术要求。 1.6.设计院应参与分项工程验收项目。 1.7.施工图的钢筋实际测算重量不允许超过计算书配筋重量的10%。 1.8.对本指导书中相关条文如有不同意见，应提前与我方沟通。 1.9.结构设计钢筋、混凝土单方含量应控制在设计合同指标范围内。 三、结构设计过程中应沟通的事宜及设计应提交的资料 2.1前期设计必须把结构方案向我司汇报，经过我司认可方可进行下一步设计。 2.2对于有人防工程的结构设计，在建立地下室底板、顶板、梁模型时，应将人防墙考虑入计算模型。 2.3施工图设计之前，设计院必须将自认为合理的结构计算模型发送给我司确认。 2.4设计单位在结构设计各阶段（包括前期方案阶段）须提交我司提供的《技术评审表》的答复意见（在评审表内填写并由结构审核人签名）。 2.5项目结构初步设计前，设计单位结构负责人针对各单体结构设计做统一技术及绘图要求，并将《结构技术统一措施》提交我司设计部一份。 2.6初步设计资料送审前，应将电子版先发我司设计部技术组一份。 2.7户型大样图中，要求能体现结构的梁、板尺寸及标高（可另设图层，将结构相关信息放在此图层内）。 2.8对甲方提交的《审图意见表》应做及时回复（回复意见可在意见表内填写）。 2.9正式施工蓝图出图前，应提交设计部完整的电子版图供我司进行成本测算。 2.10提供给我司的电子版图纸，必须按目录顺序将图纸布置好。一张图纸对应 一个电子文件。 2.11出确认图时，提供给我司完整的计算书：
产品结构设计工程师必备之结构篇
结构篇 塑料的外观要求：产品表面应平整、饱满、光滑，过渡自然，不得有碰、划伤以及缩孔等缺陷。产品厚度应均匀一致，无翘曲变形、飞边、毛刺、缺料、水丝、流痕、熔接痕及其它影响性能的注塑缺陷。毛边、浇口应全部清除、修整。产品色泽应均匀一致，表面无明显色差。颜色为本色的制件应与原材料颜色基本一致，且均匀； ?需配颜色的制件应符合色板要求。 ?上、下壳外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面 ?壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量 ?使产品：面壳>底壳。 ?一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大， ?一般选0.5%，底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%。 结构设计的一般原则：力求使制品结构简单，易于成型；壁厚均匀；保证强度和刚度；根据所要求的功能决定其形状尺寸外观及材料，当制品外观要求较高时，应先通过外观造型在设计内部结构。 尽量将制品设计成回转体或对称形状，这种形状结构工艺性好，能承受较大的力，模具设计时易保证温度平衡，制品不以产生翘曲等变形。应考虑塑料的流动性，收缩性及其他特性，在满足使用要求的前提下制件的所有转角尽可能设计成圆角或用圆弧过渡。 塑料件设计要点 开模方向和分型线 每个塑料产品在开始设计时首先要确定其开模方向和分型线，以保证尽可能减少抽芯机构和消除分型线对外观的影响； 开模方向确定后，产品的加强筋、卡扣、凸起等结构尽可能设计成与开模方向一致，以避免抽芯减少拼缝线，延长模具寿命。 脱模斜度 脱模斜度的要点 脱模角的大小是没有一定的准则，多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外，成型的方式，壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲，对模塑产品的任何一个侧壁，都需有一定量的脱模斜度，以便产品从模具中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化，视周围条件而定，一般以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点: a. 取斜度的方向，一般内孔以小端为准，符合图样，斜度由扩大方向取得，外形以大端为
塑胶产品结构设计常识
塑胶产品结构设计小 常识 第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1 、材料选择 1.2 、壳体厚度 1.3 、零件厚度设计实例 2、脱模斜度 2.1 、脱模斜度要点 3、加强筋 3.1 、加强筋与壁厚的关系 3.2 、加强筋设计实例 4、柱和孔的问题 4.1 、柱子的问题 4.2 、孔的问题 4.3 、“减胶”的问题 5、螺丝柱的设计 6、止口的设计
6.1 、止口的作用 6.2 、壳体止口的设计需要注意的事项
6.3 、面壳与底壳断差的要求 7、卡扣的设计 7.1 、卡扣设计的关键点 7.2 、常见卡扣设计 8、装饰件的设计 8.1 、装饰件的设计注意事项 8.2 、电镀件装饰斜边角度的选取 8.3 、电镀塑胶件的设计 9、按键的设计 9.1 按键() 大小及相对距离要求 10、旋钮的设计 10.1 旋钮() 大小尺寸要求 10.2 两旋钮() 之间的距离 10.3 旋钮() 与对应装配件的设计间隙 11、胶塞的设计 12、镜片的设计 12.1 镜片()的通用材料 12.2 镜片()与面壳的设计间隙 13、触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 13.1 、触摸屏相对应位置塑胶面壳的设计注意事项
第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1 、材料的选取 a. ：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受 可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支架、支架）等。还 有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等）。目 前常用奇美757、777D 等。 b. ：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件， 如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85 、T65 。 c. ：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传 动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y 、2405、2605 。 d. 具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、 较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、 蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44 。 e. 坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击 力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：3003G30 。 f. 有极好的透光性，在光的加速老化240 小时后仍可透过92% 的太阳光，室 外十年仍有89% ，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、耐 腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强度要求 的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三菱001。 1.2 壳体的厚度 a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小
密封结构设计技术规范
密封结构设计技术规范
前言 本技术规范起草部门：技术与设计部 本技术规范起草人：何龙 本技术规范批准人：唐在兴 本技术规范文件版本：A0 本技术规范于2014年8月首次发布
密封结构设计技术规范 1适用范围 本技术规范适用于灯具外壳防护使用密封圈的静密封结构设计。包括气密性灯具密封结构设计。 2引用标准或文件 GB/T 3452.1-2005 液压气动用O形橡胶密封圈第1部分：尺寸系列及公差 GB/T 3452.3-2005 液压气动用O形橡胶密封圈沟槽尺寸 GB/T 6612-2008 静密封、填料密封术语 JB/T 6659-2007 气动用0形橡胶密封圈尺寸系列和公差 JBT 7757.2-2006 机械密封用Ｏ形橡胶圈 JB/ZQ4609-2006 圆橡胶、圆橡胶管及沟槽尺寸 《静密封设计技术》（顾伯勤编著） 《橡胶类零部件（物料）设计规范》（在PLM中查阅） 3基本术语、定义 3.1密封：指机器、设备的连接处没有发生泄露的现象（该定义摘自《静密封设计技术》）。 3.2静密封: 相对静止的配合面间的密封。密封的功能是防止泄漏。 3.3泄漏: 通过密封的物质传递。造成密封泄漏的主要原因：（1）机械零件表面缺陷、尺寸加工误 差及装配误差形成的装配间隙；（2）密封件两侧存在压力差。减小或消除装配间隙是阻止泄漏 的主要途径。 3.4接触型密封：借密封力使密封件与配合面相互压紧甚至嵌入，以减小或消除间隙的密封。 3.5密封力（或密封载荷）：作用于接触型密封的密封件上的接触力。 3.6填料密封：填料作密封件的密封。 3.7接触压力：填料密封摩擦面间受到的力。 3.8密封垫片：置于配合面间几何形状符合要求的薄截面密封件。按材质分有：橡胶垫片，金属垫 片、纸质垫片、石绵垫片、塑料垫片、石墨垫片等。 3.9填料：在设备或机器上，装填在可动杆件和它所通过的孔之间，对介质起密封作用的零部件。 注：防爆产品电缆引入所指的填料在GB3836.1附录A2.2条中另有定义，指粘性液体粘接材料。 3.10 压紧式填料：质地柔软，在填料箱中经轴向压缩，产生径向弹性变形以堵塞间隙的填料。 3.11 密封圈：电缆引入装置或导管引入装置中，保证引入装置与电缆或导管与电缆之间的密封所使 用的环状物（该定义摘自GB3836.1第3.5.3条对防爆产品电缆密封圈的定义）。 3.12 衬垫：用于外壳接合处，起外壳防护作用的可压缩或弹性材料。（该定义摘自GB3836.1第6.5 条和GB3836.2第5.4条对防爆产品密封衬垫的定义）。 3.13 压缩率：密封圈装入密封槽内受挤压，其截面受压缩变形所产生的压缩变形率。也称作压缩比。注1：上述术语除 3.1、3.11和3.12条外，其余均摘自《GB/T6612-2008静密封、填料密封术语》。
产品结构设计等方面的checklist
模具的checklist表： 产品名称模具编号材料收缩率 序号内容自检确认 1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。 2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。 3产品在出模方向无不合理结构。 4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。 5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。 6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。 8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。 9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位， 10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙， 11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断 12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。 13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。 14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。 15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。 16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。 17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。 18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。 19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。 笔记本的CHECKLIST DesignCheckListBySub-Assy. 1.U-Case 1-1上下盖嵌合部份 1-1-1上下盖PL是否Match 1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟) 1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模 1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match 1-1-5卡勾嵌合深度多少 1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂 1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚) 1-1-8公模内面形状(如各处高度). 1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check) 1-2BOSS 1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合 1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
塑胶件结构设计规范
塑胶零件结构设计规范
摘要 随着公司的不断发展和产品的增加，为了造型的需要产品结构件中塑料零件用 的越来越多。那么在具体设计塑料零件的结构时需要考虑哪些方面的问题?怎样合理地设计 塑料零件的结构？如何选择塑料零件的材料？壁厚选择多少合适？等等。 本文对这些具体问 题进行了详细的总结。希望对大家在今后的设计中有所帮助并希望大家一起来补充完善。 关键词 塑料零件、壁厚、脱模斜度、加强筋、材料选择 1、零件的形状应尽量简单、合理、便于成型 1.1 在保证使用要求前提下，力求简单、便于脱模，尽量避免或减少抽芯机构，如采用下 图例中(b)的结构，不仅可大大简化模具结构，便于成型，且能提高生产效率。
1.2 利用转换区的方法来防止突然的递变。
1.3 利用肋及浮凸物和铸空法使设计更合理。
1.4 转角处用圆弧过渡。
1.5 尽量让浮凸物与外壁或肋相连。
1.6 如果肋本身即与外壁间隔相当远，则最好加上角板。
2、零件的壁厚确定应合理 塑料零件的壁厚取决于塑件的使用要求， 太薄会造成制品的强度和刚度不足， 受力后容 易产生翘曲变形 ， 成型时流动阻力大 ， 大型复杂的零件就难以充满型腔。 反之， 壁厚过大， 不但浪费材料，而且加长成型周期，降低生产率，还容易产生气泡、缩孔、翘曲等疵病。因 此制件设计时确定零件壁厚应注意以下几点： 2.1 在满足使用要求的前提下，尽量减小壁厚； 2.2 零件的各部位壁厚尽量均匀， 以减小内应力和变形。 不均匀的壁厚会造成严重的翘曲 及尺寸控制的问题； 2.3 承受紧固力部位必须保证压缩强度； 2.4 避免过厚部位产生缩孔和凹陷； 2.5 成型顶出时能承受冲击力的冲击。
碧桂园结构设计统一技术标准(整理版)
碧桂园结构设计统一技术标准 一.总则 一.【目的】 1.为更有效的加强工程管理和质量，控制工程造价，加强图纸审查，明确及强调我司的相关技术要求； 2.本技术要求在满足国家设计规范和地方相关设计规程的前提下，以保障实现结构设计最优、经济利益最大为工作目标； 3.对设计中的有关做法及常见问题进行必要的统一与明确； 4.总结项目开发的经验，指导设计更加合理； 二.【适用的范围】 1.本系列产品适用于珠江三角洲地区一、二级城市：如广州、佛山、南海、番禺、顺德等城市。 2.本技术要求仅对集团住宅提出具体的设计要求，对于国家设计规范及广东省、广州市的地方标准已有的要求本技术要求不再列出，设计时应遵循国家、广东省、广州市有关住宅建设方面的政策、法规、规范、标准。 3.在执行本技术要求时，应考虑住宅所在地区政策、法规要求，当地习惯做法及审图单位意见等，灵活掌握。对和本技术要求不一致或相矛盾之处或有改善建议，请报设计中心备案。【实施日期】2013.11.25 二、结构原则 1.1.本指引是遵照现行相关标准、规范、规程，并参照相关的国家标准图等编制的。 1.2.本指引适用于非抗震设计和抗震设防烈度为6度、7度抗震设计的钢筋砼结构。 1.3.建筑结构设计中应注重概念设计，选择经济合理的结构体系，加强构造措施。 1.4.结构计算是结构设计的基础，计算结果是结构设计的依据，“需要设计的结构构件、节点”必须进行计算，且对计算结果进行分析，保证计算假定、计算简图、计算方法及计算程序符合实际的受力情况。对于受力复杂的结构构件、节点，应采用有限元分析程序进行分析、计算。 1.5.施工图设计时，均应执行建设部“建筑工程设计文件编制深度的规定（现行版）”要求，各阶段设计尚要考虑设计指导书的有关技术要求。 1.6.设计院应参与分项工程验收项目。 1.7.施工图的钢筋实际测算重量不允许超过计算书配筋重量的10%。 1.8.对本指导书中相关条文如有不同意见，应提前与我方沟通。 1.9.结构设计钢筋、混凝土单方含量应控制在设计合同指标范围内。 三、结构设计过程中应沟通的事宜及设计应提交的资料 2.1前期设计必须把结构方案向我司汇报，经过我司认可方可进行下一步设计。 2.2对于有人防工程的结构设计，在建立地下室底板、顶板、梁模型时，应将人防墙考虑 入计算模型。 2.3施工图设计之前，设计院必须将自认为合理的结构计算模型发送给我司确认。
产品结构设计准则壁厚篇
产品结构设计准则--壁厚篇 基本设计守则 壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为限。从经济角度来看，过厚的产品不但增加物料成本，延长生产周期”冷却时间〔，增加生产成本。从产品设计角度来看，过厚的产品增加引致产生空穴”气孔〔的可能性，大大削弱产品的刚性及强度。 最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题。 对一般热塑性塑料来说，当收缩率”Shrinkage Factor〔低於0.01mm/mm时，产品可容许厚度的改变达；但当收缩率高於0.01mm/mm时，产品壁厚的改变则不应超过。对一般热固性塑料来说，太薄的产品厚度往往引致操作时产品过热，形成废件。此外，纤维填充的热固性塑料於过薄的位置往往形成不够填充物的情况发生。不过，一些容易流动的热固性塑料如环氧树脂”Epoxies〔等，如厚薄均匀，最低的厚度可达0.25mm。 此外，采用固化成型的生产方法时，流道、浇口和部件的设计应使塑料由厚胶料的地方流向薄胶料的地方。这样使模腔内有适当的压力以减少在厚胶料的地方出现缩水及避免模腔不能完全充填的现象。若塑料的流动方向是从薄胶料的地方流向厚胶料的地方，则应采用结构性发泡的生产方法来减低模腔压力。 平面准则 在大部份热融过程操作，包括挤压和固化成型，均一的壁厚是非常的重要的。厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢，并且在相接的地方表面在浇口凝固後出现收缩痕。更甚者引致产生缩水印、热内应力、挠曲部份歪曲、颜色不同或不同透明度。若厚胶的地方渐变成薄胶的是无可避免的话，应尽量设计成渐次的改变，并且在不超过壁厚3:1的比例下。下图可供叁考。
注册结构工程师专业考试大纲官方
2013年度全国一级注册结构工程师专业考试 所使用的规范、标准、规程 1．《建筑结构可靠度设计统一标准》（GB 50068-2001）2．《建筑结构荷载规范》（GB 50009-2012） 3．《建筑工程抗震设防分类标准》（GB 50223-2008） 4．《建筑抗震设计规范》（GB 50011-2010） 5．《建筑地基基础设计规范》（GB 50007-2011） 6．《建筑桩基技术规范》（JGJ 94-2008） 7．《建筑边坡工程技术规范》（GB 50330-2002） 8．《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79-2002） 9．《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB 50202-2002）10．《混凝土结构设计规范》（GB 50010-2010） 11．《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB 50204-2002）（2010年版） 12．《混凝土异形柱结构技术规程》（JGJ 149-2006） 13．《型钢混凝土组合结构技术规程》（JGJ 138-2001）14．《钢结构设计规范》（GB 50017-2003） 15．《冷弯薄壁型钢结构技术规范》（GB 50018-2002）16．《高层民用建筑钢结构技术规程》（JGJ 99-98） 17.《空间网格结构技术规程》（JGJ 7-2010） 18．《钢结构焊接规范》（GB 50661-2011） 19.《钢结构高强度螺栓连接技术规程》（JGJ 82-2011）
20．《钢结构工程施工质量验收规范》（GB 50205-2001）21．《砌体结构设计规范》（GB 50003-2011） 22．《砌体工程施工质量验收规范》（GB 50203-2011） 23．《木结构设计规范》（GB 50005-2003） 24．《木结构工程施工质量验收规范》（GB 50206-2012）25．《烟囱设计规范》（GB 50051-2002） 26．《高层建筑混凝土结构技术规程》（JGJ 3-2010） 27．《高层民用建筑设计防火规范》（GB 50045-95）（2005年版）28．《公路桥涵设计通用规范》（JTG D60-2004） 29.《城市桥梁设计规范》（CJJ 11-2011） 30.《城市桥梁抗震设计规范》（CJJ 166-2011） 31 《公路钢筋混凝土及预应力混凝土桥涵设计规范》（JTG D62-2004） 32．《公路桥涵地基与基础设计规范》（JTG D63-2007）33．《公路桥涵施工技术规范》（JTG/T F50-2011）
产品结构设计经验
塑胶产品结构设计注意事项 目录 第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料选择 1.2、壳体厚度 1.3、零件厚度设计实例 2、脱模斜度 2.1、脱模斜度要点 3、加强筋 3.1、加强筋与壁厚的关系 3.2、加强筋设计实例 4、柱和孔的问题 4.1、柱子的问题 4.2、孔的问题 4.3、“减胶”的问题 5、螺丝柱的设计 6、止口的设计 6.1、止口的作用 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 6.3、面壳与底壳断差的要求 7、卡扣的设计 7.1、卡扣设计的关键点 7.2、常见卡扣设计 7.3、
第一章塑胶结构设计规范 1、材料及厚度 1.1、材料的选取 a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲 击，不承受可靠性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支 架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、 导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。 b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击 韧性的制件，如框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。 c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、 按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、 PC2605。 d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸 水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、 传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。 e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。 受冲击力较大的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。 f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳 光，室外十年仍有89%，紫外线达78.5% 。机械强度较高，有一定的耐