VT1612A主板声卡芯片

VT1612A主板声卡芯片
VT1612A主板声卡芯片

SYNC BIT_CLK SDATA_OUT SDATA_IN RESET#VO MUT VO MUT VO MUT VO MUT VO

MUT VO MUT VO MUT VO DAC

VO

MUT

S

+20dB S

MAS-TER

MONO VOL-

S

MAS-TER INPUT

OSC

AC’97Digital Interface

VIDEO AUX MIC1MIC2

PC_BEEP PHONE

CD LINE XTL_IN XTL_OUT

PCM IN

LINE_OUT

MONO_OUT

ADC

S

M U M U

M U X 3D

MAS-TER

SRC

LNL/HP_OUT

SRC

S/PDIF_OUT

FRONT PCM OUT

M U

HP AMP

02h

04h

LINE_OUT_R LINE_OUT_L NC CAP2DVCC1XTL_IN XTL_OUT DGND2DGND1SDATA_OUT

BIT_CLK NC AFLT2AFLT1SDATA_IN

DVCC2SYNC RESET#NC VREF_OUT VREF AGND1S P D I F _O U T

E A P D

I D 0

H P P

N C

A G N D 2

L N L /H P _O U T _R

I D 1

N C

L N L /H P _O U T _L

A V C C 2

P H O N E

A U X _L

A U X _R

C D _G N D

V I D E O _L

V I D E O _R

C D _L

C D _R

M I C 1

M I C 2

L I N E _I N _L

1234765363534333289101131302928272648

47

46

45

44

43

42

41

40

39

3813

14

15

16

19

18

17

20

21

22

23

M O N O _O U T 37

AVCC1

25

L I N E _I N _R

24

PC_BEEP

12

VT1612A是台式机主板的声卡芯片。 VT1612A的内部电路框图

VT1612A的针脚封装图

VT1612A

LINE INPUTS

23LINE LEVEL OUTPUTS

LINE_IN_L 1μF

241μF CD INPUTS

181μF 191μF VIDEO INPUTS

201μF 161μF

AUXILIARY

INPUTS

171μF 141μF

151μF 211μF

MIC2IN

221μF

131μF

PHONE MIC1IN

LINE_IN_R CD_L CD_GND CD_R VIDEO_L VIDEO_R

AUX_L

AUX_R

MIC1MIC2PHONE 12

0.1μF

PC BEEP

PC_BEEP

2.7nF

4.7k ?

47k ?

35

1μF

1nF

47k ?

1k ?LINE_OUT_L

36

1μF 1nF

47k ?

1k ?LINE_OUT_R

MONO OUTPUT

37

1μF 1nF

47k ?

1k ?

MONO_OUT VREF

CAP20.1μF

10μF

32

270pF NPO AFLT2

AFLT130

DGND2AGND1AGND2DGND1DVCC1AVCC1

DVCC2

AVCC2

XTL_IN XTL_OUT

3

22pF

22pF

2

24.576MHz

46ID1ID0

45

SYNC BIT_CLK SDATA_OUT SDATA_IN RESET#7

4

26

42SYNC BIT_CLK SDATA_OUT SDATA_IN RESET#

1065811

Master Codec Select

0.1μF

10μF

0.1μF

10μF

0.1μF

10μF

0.1μF

10μF

1925385V AVCC

3.3V DVCC

270pF NPO

29

VT1612A

DC‘97

27

A V C C

39

LNL/HP_OUT_L

41

LNL/HP_OUT_R

EAPD

470.1μF

10μF SPDIF_OUT 483.3V DVCC

VREFOUT

28110?

220?

RCA coaxial S/PDIF

L HEADPHONE OUTPUT

220μF

1nF

47k ?

R HEADPHONE OUTPUT

220μF

1nF

47k ?

VT1612A的典型应用电路图

声卡参数

声卡的类型有ISA、PCI和集成三种,现在主流的是主板集成的声卡。声卡有三个基本功能:一、音乐合成发音功能;二、混音器(Mixer)功能和数字声音效果处理器(DSP)功能; 三、模拟声音信号的输入和输出功能。声卡性能参数采样位数:即采样值或取样值。它是用来衡量声音波动变化的一个参数,也就是声卡的分辨率或可以理解为声卡处理声音的解析度。它的数值越大,分辨率也就越高,录制和回放的声音就越真实。而声卡的位是指声卡在采集和播放声音文件时所使用数字声音信号的二进制位数,声卡的位客观地反映了数字声音信号对输入声音信号描述的准确程度。常见的声卡主要有8位和16位两种,如今市面上所有的主流产品都是16位及以上的声卡。采样频率:即取样频率,指每秒钟取得声音样本的次数。采样频率越高,声音的质量也就越好,声音的还原也就越真实。采样频率有8KHz,11.025KHz,22.05KHz,16KHz,37.8KHz,44.1KHz,48KHz等等。在16位声卡中常用的有22KHz,44KHz等几样,其中,22KHz相当于普通FM广播的音质,44KHz相当于CD 音质。MIDI:MIDI(Musical Instrument Digital Interface)意为音乐设备数字接口。它是一种电子乐器之间以及电子乐器与电脑之间的统一交流协议,MIDI是电脑音乐的代名词,MIDI 文件非常小巧。MIDI要形成电脑音乐必须通过合成。早期的ISA声卡普遍使用的是FM合成,即“频率调变”,它运用声音振荡的原理对MIDI进行合成处理,由于技术本身的局限,效果很难令人满意。而现在的声卡大都采用的是波表合成(WAVE TABLE)了,它首先将各种真实乐器所能发出的所有声音(包括各个音域、声调)进行取样,存储为一个波表文件。在播放时,根据MIDI文件记录的乐曲信息向波表发出指令,从“表格”中逐一找出对应的声音信息,经过合成、加工后回放出来。由于它采用的是真实乐器的采样,所以效果自然要好于FM。一般波表的乐器声音信息都以44.1KHz、16Bit的精度录制,以达到最真实的回放效果。理论上,波表容量越大合成效果越好。根据取样文件放置位置和由专用微处理器或CPU 来处理的不同,波表合成又常被分为软波表和硬波表。复音数:“复音”是指MIDI乐曲在一秒钟内发出的最大声音数目。波表库:波表库(DLS―Down Loadable Sample)其原理与软波表颇有异曲同工之处,也是将音色库存贮在硬盘中,待播放时调入系统内存。但不同点在于运用DLS技术后,合成MIDI时并不利用CPU来运算,而依靠声卡自己的音频处理芯片进行合成。而且这种波表库可以随时更新,并利用DLS音色编辑软件进行修改。音频API:API是编程接口的含义,其中包含着许多关于声音定位与处理的指令与规范。它的性能将直接影响三维音效的表现力。如今比较流行的API有Direct Sound 3D、A3D和EAX等。Aureal 3D(A3D):A3D是由傲锐公司开发的一种互动3D音效技术,使用这一技术的应用程序可以根据用户的输入而决定音效的变化,产生围绕听者的3D定位音效,带来真实的听觉体验。A3D分为1.0和2.0版,1.0版包括A3D Surround和A3D Interactive两大应用领域,特别强调在立体声硬件环境下就可以得到真实的声场模拟;2.0则是在1.0基础上加入了声波追踪技术,进一步加强了性能,它是当今定位效果最好的3D音频技术。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。 DIP封装 特点: 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状:但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内

电脑主板上有哪些芯片又是什么作用

电脑主板上有哪些芯片,又是什么作用 一、主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。 南桥作用:南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB,而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯

一块音频卡是不是具有相当级别的DSP(精)

一、DSP运算: 一块音频卡是不是具有相当级别的DSP,决定了这块音频卡的档次。在以前DSP作为音频卡与普通声卡的区别的象征。并不是因为DSP的造价有多高,一般市场上有几种DSP芯片可供音频工作站运算卡来选择,如Motolola的5630系列,Analog Device系列,它们单个芯片的造价都不高,但是要针对这些市场上有的芯片去开发自己的程序,这种开发成本就高了。 举例来说,同样是Motolola的5630系列芯片,Digidesign开发了ProTools Mix系列音频卡,并为芯片开发出了TDM音频运算平台,在这种运算平台上可以运行所有TDM插件程序、音频工作站的混音程序等等。价值10万元人民币。而低端的Aardvark音频接口也运用了同样的Motolola的5630系列芯片,只是运算四种自己开发的效果器和一个简单的混音台,只要5000多元人民币。而TC的PowerCore也使用了同样的DSP芯片,而运算的是TC公司长期以来?典的数字音频效果器,价值10000元人民币。这三种音频运算卡在同样的芯片支持下,声音的质量、运算的应用范围、处理的实时性能方面能去甚远。 因此我们知道,好的声卡必须同时具备强运算能力的DSP芯片,以及针对芯片进行的功能开发。在现今的音频技术世界里,如果一块音频卡没有DSP芯片,它一定是一块中档以下的音频卡。而同样具备DSP 芯片,它的功能就变得特别重要了,DSP支持的效果器运算的质量和实时性,有的DSP音频卡除了一个能调整各音轨音量的推子和声像旋纽以外,不具备任何功能,这样音频卡的DSP只是一个穴头而已。好的DSP音频卡因为它实时反应并且多样化的效果,可以拿来做吉它效果器的运用。 EMU在开发DSP芯片方面可以说是大哥大了,从最早的Zilog Z80模拟音频运算集成芯片,到后来的G、H系列DSP芯片,它们作为EMU采样器和鼓机,合成器音源的心脏,处理EMU引以自傲的采样器,效果器功能,决定了EMU采样器的音质。我们所谓的采样器硬件,其实实质上硬件DSP运算的计算机。著名的创新公司因为垂青EMU的10K1处理芯片,才收购了EMU公司。而这一次,EMU拿出了他总结三十年的DSP 音频处理芯片开发?验开发出来的E-chips。 这款芯片本来将会运用到下一代新的硬件采样器中的,而随着2003年EMU感觉到,如果继续留恋硬件采样器的辉煌,将失去音频市场上最后机会,所以把看家的宝贝运用到1820系列音频卡上。这块芯片可以凝聚了EMU在芯片开发方面三十年的一直领先行业的所有DSP处理技术。是一块真正的32Bit的DSP芯片。它的功能和处理能力相当于前一代10k系列的150倍。远远超过了EMU最后一个采样器6400,有了它,你的音频工作站相当于有了一颗强有力的心脏。使你的音频脉博跳动得更加有力。 这块传奇的E-chips音频处理芯片,可以提供16种录音棚级别的效果器运算。支持20个效果器同时使用,这些效果器的种类有:一段式EQ、3段式EQ、四段式EQ、自动哇音、合唱、压缩、失真、电平放大器、多种立体声和单通道延迟、音箱模拟器、人声处理器、混响器等等。除了音频效果处理以外,E-DSP 还支持可跳线的调音台,使它成为音频卡进行硬件混音、实时监听、效果处理的中心。值得注意的是:

主板上各种芯片、元件的识别及作用

主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。 南桥作用:南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1

谁是最强音频系统 四款独立声卡横评

谁是最强音频系统四款独立声卡横评 本文导航 第1页:各取所需四款独立声卡横评第2页:独立声卡与集成显卡区别所在第3页:创新Sound Blaster ZxR外观赏析第4页:创新Sound Blaster ZxR特点介绍第5页:创新Sound Blaster ZxR音质感受第6页:华硕Xonar Xense外观赏析第7页:华硕Xonar Xense特点介绍第8页:华硕Xonar Xense 音质感受第9页:节奏坦克小夜曲II外观赏析第10页:节奏坦克小夜曲II特点介绍第11页:节奏坦克小夜曲II音质感受第12页:华硕D-Kara外观赏析第13页:华硕D-Kara 特点介绍第14页:华硕D-Kara音质感受第15页:横评总结及颁奖时刻话说独立声卡之所以称其为“独立”,则是相对于现在板载声卡而言的。随着硬件技术的发展以及厂商成本考虑,越来越多的人们习惯了把音效芯片集成到主机板上,这就是现在的所谓的板载声卡。虽然现如今的板载声卡音效已经很不错了,但原来的独立声卡并没有因此而销声匿迹,现在推出的大都是针对音乐发烧友以及其他特殊场合而量身定制的,它对电声中的一些技术指标做相当苛刻的要求,达到精益求精的程度,再配合出色的回放系统,给人以最好的视听享受。今天我们PChome评测室就为大家介绍市

场上颇为热门的四款独立显卡,我们撇开价格因素,展现每款声卡的功能特点,各位网友看了我们的评测也可以各取所需,选择最适合自己的一款独立显卡产品。2独立声卡与集成显卡区别所在 独立声卡与集成声卡有着很大的差别。前者拥有更多的滤波电容以及功放管,经过数次级的信号放大,降噪电路,使得输出音频的信号精度提升,所以在音质输出效果要好。而集成声卡,因受到整个主板电路设计的影响,电路板上的电子元器件在工作时,容易形成相互干扰以及电噪声的增加,而且电路板也不可能集成更多的多级信号放大元件以及降噪电路,所以会影响音质信号的输出,最终导致输出音频的音质相对较差。创新新品游戏声卡 另外,独立声卡有丰富的音频可调功能,因用户的不同需求可以调整,板载的是在主板出厂时给出的一种默认音频输出参数,不可随意调节,多数是软件控制,所以不能达到一些对音频输出有特殊要求用户的需求。创新新品游戏声卡 独立声卡与内建声卡最大的分别就是内建声卡需要CPU的协助才能完成解码工作。(内置声卡大步份都没有DSP需要CPU处理)还有独立声卡可以提供比内建声卡更好更的音质

主板上各种芯片元件的识别及作用.

主板上各种芯片、元件的识别及作用 一、主板芯片组: 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片:(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分,也称为主桥(Host Bridge)。一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的 945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用:北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu,AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器,因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM,DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点:北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大,发热量也越来越大,所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热,有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存,而内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片:南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南

常用74系列芯片

74系列集成电路大全 74系列集成电路大致可分为6大类: 74××(标准型); 74LS××(低功耗肖特基); 74S××(肖特基); 74ALS××(先进低功耗肖特基); 74AS××(先进肖特基); 74F××(高速)。 HC为COMS工作电平; HCT为TTL工作电平,可与74LS系列互换使用; HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。 这9种74系列产品,只要后边的标号相同,其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品,比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。 补充: .74 –系列 这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰。 2.74H –系列 这是74 –系列的改进型,属于高速TTL产品。其“与非门”的平均传输时间达10ns左右,但电路的静态功耗较大,目前该系列产品使用越来越少,逐渐被淘汰。 3.74S –系列 这是TTL的高速型肖特基系列。在该系列中,采用了抗饱和肖特基二极管,速度较高,但品 种较少。 4.74LS –系列 这是当前TTL类型中的主要产品系列。品种和生产厂家都非常多。性能价格比比较高,目前 在中小规模电路中应用非常普遍。 5.74ALS –系列

这是“先进的低功耗肖特基”系列。属于74LS –系列的后继产品,速度(典型值为 4ns)、功耗(典型值为1mW)等方面都有较大的改进,但价格比较高。 6.74AS –系列 这是74S –系列的后继产品,尤其速度(典型值为1.5ns)有显著的提高,又称“先进超高 速肖特基”系列。 7.74HC –系列 54/74HC –系列是高速CMOS标准逻辑电路系列,具有与74LS –系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。74HCxxx是74LSxxx同序号的翻版,型号最 后几位数字相同,表示电路的逻辑功能、管脚排列完全兼容,为用74HC替代74LS提供了方 便。 74AC –系列 该系列又称“先进的CMOS集成电路”,54/74AC 系列具有与74AS系列等同的工作速度和与 CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。 74系列集成电路的分类及区别 ACT 高性能CMOS逻辑门系列(输入TTL兼容具缓冲功能) AC 高性能CMOS逻辑门系列(具缓冲功能) ALS 高性能低功耗逻辑门系列(TTL兼容具缓冲功能) AS 高性能逻辑门系列(TTL兼容具缓冲功能) C CMOS逻辑门系列 FCT 高速CMOS逻辑门系列 F 高速逻辑门系列(TTL兼容) HC-4XX 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容) HCT-4XX 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容) HCT 高速COMS逻辑门系列(TTL兼容)

主板各芯片图解

(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ:0 9(精英维修) 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种,有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座,采用了防插反设计,不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下: 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,它一般由电容,稳压块或三极管场效应管,滤波线圈,稳压控制集成电路块等元器件组成。此外,P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机

ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下: 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下: 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全,支持许多新硬

在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)

在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344,cs4334,4334是老封装,据说已经停产,4344封装比较小,非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558,833,此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245,由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线,它按照顺序d7-d0。 4. 373和374,地址锁存器,一个电平触发,一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存,当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202,有些为了节约成本就用max202,主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash,有bottom型和top型,主要区别是loader区域设置在哪里?bottom型的在开始地址空间,top型号的在末尾地址空间,我感觉有点反,但实际就是这么命名的。 8. 164,它是一个串并转换芯片,可以把串行信号变为并行信号,控制数码管显示可以用到。 9. sdram,ddrram,在设计时候通常会在数据地址总线上加22,33的电阻,据说是为了阻抗匹配,对于这点我理论基础学到过,但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796,rtl8019as,dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD:CS5532,LPC2413效果还可以 12. 仪表运放:ITL114,不过据说功耗有点大 13. 音频功放:一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

电脑主板各类型芯片破解大全

电脑主板各类型芯片破解大全: 电脑主板上的芯片包括多种类型,每种芯片都具有各自的特征与功能,正确了解主板上各种芯片,对于电子工程师的产品研究开发与维修应用显得相当重要。本文是创芯思成工程师在对主板进行全面反向解析的基础上总结的主板芯片全破解。 主板芯片组(chipset)(pciset) :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下: 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。 2) PS/2鼠标控制。(间接属南桥管理,直接属I/O管理) 3) KB控制(keyboard)。(键盘) 4) USB控制。(通用串行总线) 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。 6) I/O芯片控制。 7) ISA总线。 8) IRQ控制。(中断请求) 9) DMA控制。(直接存取) 10) RTC控制。 11) IDE的控制。 南桥的连接: ISA—PCI CPU—外设之间的桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备,如:CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下: ① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。 ③ AGP控制(图形加速端口) ④ PCI总线的控制。 ⑤ CPU与外设之间的交流。 ⑥支持内存的种类及最大容量的控制。(标示出主板的档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥)。 586FX 82438FX VX 82438VX Cache:高速缓冲存储器。 (1)、high—speed高速 (2)、容量小 主要用于CPU与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉) USB总线: 为通用串行总线,USB接口位于PS/2接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来127个外设,传输速率可达480MB/S,P它可以向低压设备提供5伏电源,同时可以减少PC机I/O接口数量。 IEEE 1394总线: 是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个外部设备,最多可以连接63个设备,它能够向被连接的设备提供电源。 AMR总线: AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽,用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等,这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能,AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97(AUDIO CODEC’97,音频多频多媒体数字信号编解码器具1997年标准)主控制器或主板相连。 除AMR之外,一些新主板上出现了CNR和NCR插槽,CNRJ是用来替代AMR的技术标准,它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M 的以太网,提供两个USB接口;CNR的推出,扩展了网络应用功能,但它最大的踞在

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能,名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组()() :分为南桥和北桥 南桥(主外):即系统芯片():主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、控制器.功能如下: ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. (间接属南桥管理,直接属管理) ) 控制().(键盘) ) 控制.(通用串行总线) ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.(中断请求) ) 控制.(直接存取) ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接: — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥(主内):系统控制芯片,主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备,如:、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器;功能如 下: ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制(图形加速端口)字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.(标示出主板地档次) 内存控制器:决定是否读内存(高档板集成于北桥). :高速缓冲存储器. ()、—高速 ()、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速(坏时死机,把高速缓冲关掉 总线: 为通用串行总线,接口位于接口和串并口之间,允许外设在开机状态下热插拔,最多可串接下来个外设,传输速率可达,它可以向低压设备提供伏电源, 同时可以减少机接口数量. 总线: 是一种串行接口标准,又名火线,主要用于笔记本电脑,它采用“级联”方式连接各个

外部设备,最多可以连接个设备,它能够向被连接地设备提供电源. 总线: 字串 接口有,传输速度可分别达到,,,主要连接硬盘,光驱等设备. 总线: 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上,它适应面广,它不受限制,支持多任务操作,最快地总线有. 总线: 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽,用来插入规范地声卡和卡等,这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能, 插卡用通道与’(’,音频多频多媒体数字信号编***具年标准)主控制器或主板相连. 除之外,一些新主板上出现了和插槽,是用来替代地技术标准,它将上支持地扩充到支持地或地以太网,提供两个接 口;地推出,扩展了网络应用功能,但它最大地踞在于和不兼容,而是和等厂家推出地网络通讯接口标准,采用了反向插槽,其特点和差不多,但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换,查跟相连地线路 . 查,上地数据线,地址线(及),中断等控制线(这样可直接反映南北桥问题) . 查,,座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏,开路或短路 滤波电容短路(电解电容) 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个,输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —,(电压) 电压无输出 和座相连地排阻坏

PROTUES元器件查找对应表

PROTEUS 元件库元件名称及中英对照 元件名称中文名说明 7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4 针BCD-LED 输出从0-9 对应于 4 根线的BCD 码 7SEG 3-8 译码器电路 BCD-7SEG[size=+0]转换电路 ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA 安培计 AND 与门 BA TTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D 触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2 行16 列液晶可显示2 行16 列 英文字符,有8 位数据总线D0-D7,RS,R/W,EN 三个控制端口(共14 线),工作电压为5V。没背光,和常用的1602B 功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚) LOGIC ANAL YSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方 框连接位置的逻辑状态 LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器

POWER 电源 RES 电阻 RESISTOR 电阻器 SWITCH 按钮手动按一下一个状态 SWITCH-SPDT 二选通一按钮 VOLTMETER 伏特计 VOLTMETER-MILLI mV 伏特计 VTERM 串行口终端 Electromechanical 电机 Inductors 变压器 Laplace Primitives 拉普拉斯变换 Memory Ics Microprocessor Ics Miscellaneous 各种器件AERIAL-天线;ATAHDD;ATMEGA64;BA TTERY;CELL;CRYSTAL-晶振;FUSE;METER-仪表; Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本 元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCB Optoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED, 液晶等等 PLDs & FPGAs Resistors 各种电阻 Simulator Primitives 常用的器件 Speakers & Sounders Switches & Relays 开关,继电器,键盘 Switching Devices 晶阊管 Transistors 晶体管(三极管,场效应管) TTL 74 series TTL 74ALS series TTL 74AS series TTL 74F series TTL 74HC series TTL 74HCT series TTL 74LS series TTL 74S series Analog Ics 模拟电路集成芯片 Capacitors 电容集合 CMOS 4000 series Connectors 排座,排插 Data Converters ADC,DAC Debugging Tools 调试工具 ECL 10000 Series ------------------------------------------------------------ PROTEUS 元件库元件名称及中英对照

主板常用的电子元器件

主板常用的电子元器件 电阻: 作用:降压、分压、限流、分流等作用。 电阻符号: 单位:欧姆Ω 符号:R 单位换算: 1MΩ= 103KΩ=106Ω =1000KΩ=10000000Ω 106=10*106=10000000Ω IC 集成电路(芯片组) 网卡芯片:指当前主板集成的网卡。 声卡芯片:指主板集成的声卡芯片组 声卡主要的产商:CMI 、Realtek 、Intel 、AMD I/O芯片:负责各配件的供电及信号输出 主要的芯片品牌:ITE 与Winbond Winbond主要的型号:w83627G-A W W83627HF-A W ITE 主要的型号:IT8712F-A IT8705F CMOS芯片 金属互补半导体 作用:是闪存,用于存储基本输入输出管理系统(BIOS) 芯片产商:winbond、AMI、phoenix、A ward、PMC、INTEL

INTEL 865P FSB前端总线 总线:一个源部件或多个源部件到一个或多个目标部件之间的公共连线公共连接传输工作频率,就称总线频率 主板前端总线,符号:FSB 单位:Hz(赫兹) 主板的FSB指,北桥与CPU的公共连线传输频率(也就是主板的负载能力) CPU的FSB:指CPU自身向外部传输的工作频率 因此,CPU的FSB要小于或等于主板的FSB 以下表格适用于INTEL系列的板卡、CPU(还适用于内存频率)

在电子技术中,脉冲信号是一个按一定电压幅度,一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期;而将在单位时间内所产生的脉冲个数就称为频率。 传输带宽:指单位时间内所能负载的能力。 2.66GHZ /1M /533 /04A 主频二级缓存FSB 电压/电流 1A= 1000mA 独显:芯片品牌:Nvidia 简称N卡 A TI 简称A卡 集显:芯片品牌,是集成北桥芯片上,所以是以北桥芯片为主

声卡芯片

主流声卡芯片一览 1、Ess Logic芯片 ESS公司是声卡界的元老之一,ESS公司所出品的音效芯片型号很多,从初期的ISA声卡到最近的PCI 声卡芯片它都含括,以下两种就是较为流行的产品。 ES1948F芯片 ES1948F采用了全新设计的双声道引擎,复音数达到了64个,并且速度与质量都得到了大幅度的提高,同时还支持1MB到8MB的DLS Wavetable。另外它还内建了工作频率为50MHz的64信道Wave Processor,配合专利设计的Wave Cache,可单独处理一个信道中的声音,如变调、滤音、颤音和回音等。在3D音效方面,Maestro-1仍然使用Spatializer 3D音效处理器。使用ES1948F芯片的声卡很多,其中比较典型的就是华硕的3DP Sound、启亨的“呛红辣椒”64PCI与硕合的TeraSound 128PCI。 ES1968S芯片 它从ES1948F改进而来,不过变化较大,是目前ESS公司的主力产品。ES1968S与ES1948F一样内建双声道引擎,具有64复音,可使用最多8MB的RAM来保存波表样本,芯片本身信噪比超过了85dB。此外它在Microsoft DirectSound 3D中采用了CRL提供的Sensaura 3D算法取代了一度采用的Spatializer 3D音效,同时也可支持最多4只音箱的输出。而且ES1968S还支持较新的ACAPI V1.1与APM V2.1高级能源管理规范,使其更适合于应用在笔记本电脑。使用ES1968S的代表作品有帝盟公司(Diamond)的Sonic Impact S70和启亨的“呛红辣椒”A3D Pro。这两只都是一度出名的低端PCI声卡产品。 2、YAMAHA芯片 日本的YAMAHA一直以生产世界闻名的电子乐器出名,MIDI更是它的拿手好戏,所以,该公司出产的音效芯片在处理MIDI回放时都有逼真的效果。而且该公司还出品了著名的SYXG的软波表合成器,通过YAMAHA极为优秀的算法,其表现出来的效果直逼许多昂贵的高档声卡。它的几款产品有着相当不错的口碑,而且它也与创新一样使用自己生产的音效芯片来生产它们自己的声卡产品。 YMF724E芯片 YAMAHA公司当前的主力音效芯片YMF724E芯片,配合YMF730 数模转换芯片,够成了低端的声卡组合,主要是瞄准低端声卡市场。 YMF724E-V芯片 YMF724E-V除了兼容以往的雅马哈芯片FM发音模式之外,还将复音数增加到192个!其中64个由硬件波表生成,另外128个由SYXG来软件生成,它可使用2MB~6MB的RAM来存放DLS,因此MIDI 回放的效果相当不错。极高的性价比是这款音效芯片最大的特色。图1是采用该芯片制作的声卡。 图1 YMF724E- YMF740芯片 YMF740芯片,YAMAHA公司最新的音效产品。它可以演绎多达42组的特殊音效,21种鼓声,676 种乐器音效!同时还拥有支持Creative SB-Link及Microsoft DirectX 6.0的DirectSound 3D与DirectMusic硬件加速等能力。 3、Cirrus Logic/Crystal Semiconductor芯片 Cirrus Logic/Crystal Semiconductor公司是另一家以生产集成电路闻名的电子供应商。它是由Cirrus Logic 与Crystal Semiconductor公司合并而成。Cirrus Logic公司在逻辑电路、显示芯片和接口控制芯片(如PCMCIA)等方面有着傲人的成绩;而Crystal Semiconductor公司则在音效芯片上有着雄厚的开发实力,产品型号很多,可以说CL/CS公司的所有音效芯片都是由它研制的。 CS4280芯片 CS4280芯片是CL/CS公司较早的PCI产品,一般搭配同厂出品的CS4297数模转换芯片。CS4280具有64个复音数,支持最多2MB的Wavetable。此外它还内置了SRS环绕效果器。另外,CS4280还支持MPU-401、FM合成、通过硬件调整音量以及APM能源管理,所以非常适合在笔记本电脑上使用。 CS4614芯片.

常见芯片分类

开机芯片:东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片:PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、 SMSC系列:FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片:MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片:MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用:ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片:MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ,LT1505G CPU温度控制芯片:MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌:ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片:RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离:LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片:ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片:R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片:TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片:MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片:H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片:具有开机功能:H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S(VPCQ01)/PC 87591L(VPC01)/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全

相关文档
最新文档