工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案

工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案
工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案

工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案

部门:姓名:工号:分数:

一.填空题(每空2分,供16分)

1.物质在电解质溶液中的传递方式(运动方式)有三种:对流、扩散和电迁移。

2.由电子来传导电流的导体称为第一类导体,如铜、铁等金属导体。

3.主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度。溶液的导电性和阴极电流效率都较高。

4.在电镀中,常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层的在阴极上分布的均匀性和完整性。

5.在给定的电流密度下,某可逆电极的电极电位与其平衡电位之间的差值,叫做该电极在给定电流密度下的过电位。

二.判断题(每空2分,共24分)正确的打“√”,错误的打“×”

1.单金属电镀的电流效率可以大于100%。(×)

2.电镀液的覆盖能力亦称深镀能力,它是指电镀液所具有的使镀件

的深凹处沉积上金属镀层的能力。(√)

3.提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度,

2便于获得结晶细致的镀层。(√)

4.阴极极化作用愈大愈好。(×)

5.依靠离子的定向移动来传导电流的导体称为第二类导体或离子导

体。(√)

6.表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其它溶液体系的表面张

力或界面张力的物质。(√)

7.在溶解或熔化状态下能导电的物质叫做电解质。酸、碱、盐不是

电解质。(×)

8.我们经常使用的电极电位是电位差的绝对值。(×)

9.电位越正的金属,如金、银、铜等,越容易在阴极上还原析出;而电位越负的金属,如铝、镁、钛等,则越不容易镀出来。(√)

10.标准氢电极的电极电位在任何温度下都规定为零。(√)

11.缓冲剂可以在任何pH值范围内有较好的缓冲作用。(×)

12.阴极上析出的氢,会使镀层出现针孔(或麻点)、鼓泡、氢脆

等缺陷。(√)

三.名词解释。(每题5分,共20分)

1.电镀液的分散能力。(5分)

答:电镀液的分散能力是指在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。

2.表面张力。(5分)

在液体和空气的界面上,液体表面的分子受到液体分子内部的引力大于受到空气分子的引力,由此造成液体表面上的收缩作用叫做表面张力。

3.原电池。(5分)

浸在电解质溶液中的两个电极,当其与外电路中的负载接通后,能够自发地将电流输送到外电路中而作功,这类装置称为原电池或自发电池。

4.电解池。(5分)

浸在电解质溶液中的两个电极,与外加直流电源接通后,强制电流在体系中通过,从而在电极上发生化学反应,这种装置就叫做电解池。

四.简答题。(每题10分,共40分)

1.为什么提高基体金属的光洁度往往可以改善覆盖能力(10分)由于氢在粗糙表面上的过电位小于光滑表面,所以在粗糙表面上的氢容易析出,镀层就不容易沉积,因此提高基体金属的光洁度往往可以改善覆盖能力。

2.电镀液里的添加剂一般包含哪几种(10分)

电镀液中添加剂的一般:光亮剂、整平剂、润湿剂、应力削除剂、镀层细化剂(或晶粒细化剂)等。

3.电解定律是自然界中最严格的定律之一。它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的性质、电极材料和形状等因素的影响。

但是在实践中,往往会发现有在形式上违背电解定律的现象。这是为什么(10分)

4.一挂戒指在电镀酸铜(硫酸铜作为主盐的电镀液)时,电流表上显示的电流是120安培,电镀20分钟后取出。请问此挂戒指上镀了多少克的铜(10分)

其它已知条件:酸铜的电流效率为100%,Cu2+的电化当量是克/(安时)。

(工艺技术)电镀工艺基础知识

2、电镀新工艺介绍 2 .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金,就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层,也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点,并具有单一金属所不具备的新的特性,比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到,电镀作为一种湿法冶金技术,能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面,电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近,如果一个的电位较正,另一个的电位较负,就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合,使之放电电位向负的方向移动,与另一金属的电位相近,达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小,就是这种少量的金属分散在另一金属中,却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上,从而改变了金属的物理性能。但实际上,用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去,而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理,则是值得探讨的课题。现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列,镍系列,铜系列,锡系列,银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中,锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金,这种合金的含锌量在30%左右时耐盐水喷雾时间最长,出现红锈的时间可达1500个小时以上。最开始进入实用化的工艺是70年代末的有机羧酸的中性镀液,后来有柠檬酸镀液,现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在5-10%,成本比锡锌要低,因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺,这大约在1982年前后。以后开发出氯化铵型工艺,现在比较成熟的是碱性锌酸盐工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好,不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在150小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年,锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小,只在 0.2 到0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金,其含铁量在10-20%,但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好,但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性,当含铁量在 0. 4 左右时,出现红锈的盐水喷雾时间可达1500小时以上。现在,我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺,并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种,由于镍资源的紧张和价格昂贵,开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时,有些镍合金的功能性能也是市场所需要的,因此,镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍,而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在 7%-30% 左右,镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。 <2 >用于装饰的镍合金更多,特别是黑色镀层方面,不少是用的镍合金,比如镍锡,镍钴,镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。 <3 >铜合金如铜锡合金,铜锌合金,很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物,比如焦磷酸盐,柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业,但也可以用在装饰和防护方面,比如代银的锡合金,用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用,现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈,锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面,这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的,由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金,这不仅在表面处理业有重要意义,对材料学科也有重要意义。因此,在新世纪,对合金电镀的研究仍会加紧进行。 特别是在多元合金,包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2电子电镀 如前所述,21世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内,电子产品的品种和产量将有更快更大的发展,这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此,现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多,包括导电性镀层,钎焊性镀层,信息载体镀层,电磁屏蔽镀层,电子功能性镀层,印刷电路板电镀,电子构件防护性镀层,电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外,大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺,化学镀新工艺,贵金属电镀新工艺,合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例,它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印

波峰焊工艺作业书

1.目的:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求,保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起,验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用的助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数: 现公司使用的锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定:(减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求,应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4.7浸锡时间为:波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4.8传送速度为:1.0~1.5米/分钟; 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi; 4.12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5.1波峰焊操作工工作内容及要求: 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。

电镀工艺技术规范

精心整理1?目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。?本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。? 2?引用标准?GB1238-76?JB/288-75? 3?电镀层的主要目的? 3.1?保护金属零件表面,防止腐蚀。? 3.2?装饰零件外表,使外表美观。? 3.3?提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力;节约及代替有色金属或贵金属;提高轴承使用寿命;修复磨损零件;热处理时的局部保护以及其它特殊性能。? 4?决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境; 4.2被镀零件的种类、材料和性质;? 4.3电镀层的性质和用途;? 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差;? 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质;? 4.6零件的要求使用期限。? 5?镀层使用条件的分类? 5.1腐蚀性比较严重的工作环境:大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内,以及经常接触手汗的工作条件。? 5.2腐蚀性中等的工作环境:大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。?

5.3?腐蚀性轻微的工作环境:大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少,而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。? 从防腐蚀的要求来看,有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下,大部分金属要求有一定形式的防护,而有些金属则不能使用。? 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看,一般可考虑:? a.贵金属(金、铂)、含铬18%以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等,一般不需再加防护层。? b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件,在大气中容易腐蚀,应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时,应采用油封防锈。在油中工作的零件,可以不加防护层。? c.铜和铜合金制造的零件,根据不同的使用条件,采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。? d.铝和铝合金制造的零件,可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件,可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。? e.锌合金制造的零件,可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。? 6?电镀层的选择? 6.1?各类电镀层的特性及用途?镀层按其用途可分下列三类:? a.防护性镀层:主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀,不规定对产品的装饰要求。? b.防护-装饰性镀层:除保护基体金属外,还使零件表面美观。?

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题(部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁) 工号: 姓名: 职务: 1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC 发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求? 答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点? 答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA 板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出;3.发热管或发热丝坏。 7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。 8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答:喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼

比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

电镀工艺

电镀工艺目录

阳极泥 展开 复制搜索 编辑本段概述 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀基本原理图 编辑本段电镀的基本原理 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应: 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。 编辑本段工艺过程 一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程: 1、浸酸→全板电镀 五金及装饰性电镀工艺程序

波峰焊技术员试题解答

波峰焊技术员试题 1.请说明抽松香水气泵的工作原理,如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理,并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求,如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵,针阀太紧;2.气管漏气,插错气管;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏,无法感应到载具;5.PLC故障,线路接触不良;6.助焊剂桶无助焊剂,气阀未开,助焊剂阀未开。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求? 答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。 4、请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点? 答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5、请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加 热的工作原理,如它们不能正常工作有哪几个方面原因? 答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态继电器(SSR),固态输出220V或者380V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态继电器输出220V或者380V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态继电器是否有输入或输出;3.发热管或发热丝损坏、短路、接触不良,用万用表测发热管电阻值;4.热电偶接触不良损坏; 7、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理,如它们不能正常工作有哪些几方面原因? 答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸

电镀工艺

电镀工艺 一、目的: 电镀的目的是在底层铜上加厚镀铜(图形电镀将在加厚镀铜之后再镀上一层抗蚀镀层Sn,以保护所需铜在蚀板时不被蚀去,形成所需图形)。 二、流程简介: 1.板面电镀: PTH—→上/下板—→预浸—→镀铜—→水洗—→下板—→焜棍—→水 洗—→上板。 2.图形电镀: 前工序(D/F)—→上/下板—→除油—→双水洗—→微蚀—→水洗—→预 浸—→镀铜—→喷水洗—→预浸—→镀锡—→双水洗—→下板—→焜棍—→水洗—→上板。 三、流程的功能: 1.除油: 作用:①清洁铜面,除去包括手指印,显影后残留的有机和无机污染物等。 ②润湿铜面,特别是孔壁。 控制参数:H2SO4:4~6% V/V 温度:35±5℃ 除油剂SE–250 22~28% V/V 影响:除油剂浓度太低或温度太低可能会导致甩铜、孔内无铜及线路凹痕等缺陷。 2.水洗: 作用:清洁、去除生产板上除油剂等杂污,避免带入下一流程而造成污染,影响品质。 影响:水流量太小,水质差会有较多的线路凹痕产生。水流量要求>2000L/hr。

3.微蚀: 作用:①粗化待镀底层铜表面,以增大其表面积而增大结合力。 ②进一步清洁板面与孔壁铜层。 控制参数:过硫酸钠(NPS):40~60g/l H2SO4:1~3% Cu2+:<15g/l 温度:30±2℃ 影响:NPS浓度太低或温度太低会引起甩铜缺陷,NPS浓度太高或微蚀时间过长会导致孔内无铜。 基本要求:①打气②过滤③冷却 4.水洗: 作用:将微蚀后生产板上残留的药水洗去以避免带入下一流程而造成污染。 5.预浸缸: 作用:①将微蚀后底层铜产生的Cu氧化物蚀去,保证镀铜前底层铜面清洁。 ②保护酸铜缸,使液中H2SO4浓度维持相对稳定。 控制参数:H2SO4:8~12% V/V 影响:H2SO4浓度太低会导致板面粗糙。 6.铜缸: ①基本要求: a. 打气 b. 循环过滤 c. 冷却 d. 摇摆 ②镀铜原理: 阳极Cu–2e—→Cu2+ 阴极Cu2++2e—→Cu↓ ③操作条件: A.电流密度: 对一般的生产而言,阴极的电流密度应为1.0~3.5A/dm2(9.3~ 32.6A/ft2),在低电位会有比较好的厚度分布和整平作用,但对 于添加剂中的Brightener会造成较大的用量,而高电位的情况则 相反。

波峰焊安全注意事项示范文本

波峰焊安全注意事项示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

波峰焊安全注意事项示范文本 使用指引:此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1. 操作、维修和保养波峰焊必须由具有资质的人员进 行. 2. 在操作、维修和保养主要用的劳保用品为:防护衣、 防护手套、高温手套、防护眼镜、防护口罩. 3. 防腐:⑴在保养、调试fulx喷嘴,风刀时必须戴上防 腐手套、防护眼罩和防护口罩. ⑵在日/周/月维护保养时防 腐手套、防护眼罩和防护口罩.⑶在增加助焊剂和清洗助焊 剂的容积时必须佩戴防护眼镜、防护口罩和防腐手套才可 以操作. 4. 防高温和防毒:⑴在清理锡渣、保养锡槽和加锡时必 须戴高温手套、防护口罩和穿防护衣.⑵注意波峰焊高温标 识,特殊的情况必须接触时一定要戴高温手套.⑶注意波峰焊

有毒标识,特殊情況必須接触时一定要戴防护口罩.⑷非保养和发生机台事故严禁随意打开波峰焊前盖,以防有害气体外漏. 5. 防电:⑴任何人禁止接触波峰焊电源或打开电源后盖。(波峰焊技术员除外) 6. 防火、防爆:⑴做好日、周、月保养,保持好助焊剂、风刀刀及預熱周围的“5S”⑵波峰焊周围严禁堆放易燃易爆品。(例:FULX 、清洗劑、等)⑶保养时严禁有液体进入电控部分. 7. 防夹伤: ⑴保养时严禁用布和无尘纸擦拭链条,以防手带进链条夹伤。⑵严禁靠在进出口处,以防衣服被链条夾住带进造成夹伤。⑶清理锡渣時注意安全小心上盖掉下夾上﹔关后门要时小心谨慎防止夹伤. 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

波峰焊作业指导书

篇一:波峰焊作业指导书 篇二:波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书: 1.目得:确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求,保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2.范围:适用于有无铅波峰焊。 3.职责: 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起,验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准: 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下: 现公司使用得助焊剂: 生产厂家助焊剂焊点面预热温度(℃) 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注:如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求,则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数: 现公司使用得锡条: 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定:(减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010)如果客户有特殊要求,则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明,波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在(245±5)℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃;无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求(此项需生产技术部主管批准执行)。 4、7浸锡时间为:波峰1控制在0、3~1秒,波峰2控制在2~3秒; 4、8传送速度为:1、0~1、5米/分钟; 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi; 4、12除以上参数设置标准范围外,如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5.波峰焊机面板显示工作参数控制: 5、1波峰焊操作工工作内容及要求: 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品,检查不良点数状况,并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范 拟制: 审核: 会签:

1.生产前设备机器的设置: 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度,保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够,不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够,不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数,同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业,需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序: 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产,具体流程为: 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊,波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后,确认没有问题后,开始试过1PCS产 品,确认焊锡性是否良好,如有问题反映给当线工程师调机处理,如无问题,则可正常开线。 2.4.正常生产后,技术人员应随时观察产品焊接品质,并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃,当预热温度超出设定值界限时,设 备要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃,当锡槽温度超出设定值界限时,设备 要能报警提示,应立即通知工程师查看是否有设备异常,出现设备异常则需要停线处理,带处理完成后,重新测温,温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业,需要根据对应的SOP进行操作。 拟制: 审核: 会签:

电镀基本原理

电镀基本原理 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层. 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应: 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极. ★电镀基本工艺及各工序的作用 2.1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装 2.2 各工序的作用 2.2.1 前处理:施镀前的所有工序称为前处理,其目的是修整工件表面,除掉工件表面的油脂,锈皮,氧化膜等,为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面.前处理主要影响到外观,结合力,据统计,60%的电镀不良品是由前处理不良造成,所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位.在电镀技术发达的国家,非常重视前处理工序,前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上,因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率. 喷砂:除去零件表面的锈蚀,焊渣,积碳,旧油漆层,和其它干燥的油污;除去铸件,锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮;除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕;降低零件表明的粗糙度,以提高油漆和其它涂层的附著力;使零件呈漫反射的消光状态 磨光:除掉零件表明的毛刺,锈蚀,划痕,焊缝,焊瘤,砂眼,氧化皮等各种宏观缺陷,以提高零件的平整度和电镀质量. 抛光:抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度,获得光亮的外观.有机械抛光,化学抛光,电化学抛光等方式. 脱脂除油:除掉工件表面油脂.有有机溶剂除油,化学除油,电化学除油,擦拭除油,滚筒除油等手段. 酸洗:除掉工件表面锈和氧化膜.有化学酸洗和电化学酸洗. 2.2.2 电镀 在工件表面得到所需镀层,是电镀加工的核心工序,此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能.此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面: 2.2.2.1主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系. 每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答: 水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答: 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答: 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答: 有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答: 喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V 到预热固态,固态输出220V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态220V是否有输入或输出; 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答: 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

电镀基本知识教程

电镀基本知识介绍 1.电镀基本原理 电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。 例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑(副反应) 阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应) 4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。 2.电镀基本工艺及各工序的作用 2.1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 2.2 各工序的作用 2.2.1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面 的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前 处理主要影响到外观,结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理 不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮 发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半 或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛 刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的 附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

新产品导入工程师简历范文

新产品导入工程师简历范文 导读:本文是关于新产品导入工程师简历范文,希望能帮助到您! 2007年10月—2008年6月就读于深圳市XXX电子科技 2008年6 月消费者权益培训上岗。 2007年12月—2008年1月自动消防系统操作人员培训。 2005年01月—至今自学各类型电子技术知识。 1996年09月—1999年07月就读于XX中学。 1990年09月—1996年07月就读于XX小学。 获奖情况: 2007年在深圳市龙华大浪元芬金东源商场多次被评为优秀管理员,受到奖金奖励! 自学教程: 管理学、电子技术、小家电维修、电脑组装、布置线路、水电安装等。 自修深圳市电子科技:电脑技术员对电脑维护,电脑升级,电脑组装,安装电脑软.硬件,布置线路、水电安装 工作经历 (2010-02 ~ 2010-10) 公司性质:私营企业行业类别:电子、微电子技术 担任职位:波峰焊技术员 工作描述:主要负责3台波峰焊的维修,维护,保养,调试。焊

锡材料的检测和波峰焊各段参数的测试。不断改善波峰焊的焊锡品质。同时严格注重波峰焊的安全措施。 公司性质:外资企业行业类别:机械制造、机电设备、重工业担任职位:新产品导入工程师 工作描述: 1.按照客户对新产品项目的总体要求,制定合理的项目进度计划,涉及模具开发,物料准备,新工艺评估导入,零件产品试制,组装试产出货,零组件承认等,并充分组织内部各项资源,达成各项进度. 自我评价 本人虽然没有接受过全方位的高等教育,却具有相对的理论基础,扎实的实践经验和工作经验;有很强的动手能力和一定研究分析能力;在管理,市场开发和品牌拓展方面有自己独特的想法和实践价值。对家电维修、组装电脑、安装水电等….具有深厚的兴趣并有相当的能力。做事踏实勤奋,谨慎负责;善于沟通、待人热情真诚;具有较强的自学能力,和很高的团结精神。

电镀工艺流程

电镀工艺流程及作用 发布时间:10-06-10 来源:点击量:29568 字段选择:大中小 电镀工艺流程及作用: 酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。 微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。 水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下: 硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。 其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。

波峰焊作业规范标准

1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义: 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测.宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.

6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃,测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温

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