手工插件工艺规范

手工插件工艺规范
手工插件工艺规范

1 手工插件工艺规范

1 范围

本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。

本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。

2 基本概念及说明

手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。

手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。

3 手工插件工艺设计基本原则

3.1 概述

手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。

3.2 设计原则

3.2.1 元件插入顺序

整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。

图1 元件插入顺序

注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进

行相应处理。

3.2.2

工序排列时的板面分配

设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。

传输带的运行方向

图2 插入时的板面区段划分

3.2.3 插入流向

元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。

传输带的运行方向

3 插入流向

3.3 元件分配

按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:

——符合3.2

条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;

——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;

——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;

——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%

左右,不得超过40% ,以防止差错;

——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错; ——因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向

的元件。

注:同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较:

a .

同轴同向:

b .

同轴异向:

c .异轴异向:

插入时极性差错率: a

4 插入作业指导书的编制

4.1 插入作业工序分配

编制作业指导书(工序卡)时,编制者应首先熟悉所插入PCB 板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB 板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。然后按照序号3(手工插件工艺设计基本原则)规定的基本原则和要求进行工序分配。 4.2 人员的配置

要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如:在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 4.3 作业的节拍和均衡

a ) 要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量;

b ) 插入数量的确定要以序号6(元件插入标准时间)给出的元件单件插入的标准时间(见

表2)进行计算后确定;

c ) 为保证生产的均衡,对根据标准时间进行计算后确定的插入数量,要根据作业者的经验

和熟练程度进行必要的调整。

4.4 工序卡的制作

a ) 每一工位的工序卡必须包括如下内容:元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否

有极性;

b ) 每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB 板图(或局部图),板

图的插入标记

应醒目,明了(一般应彩色化);

c ) 对于作业中易发生问题之处,工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5 插入作业标准及质量要求 5.1 作业前的确认

作业者工作前要对以下内容进行确认:

a ) 料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致;

b ) 所插入元件的颜色、形状、大小、其上文字,并与工艺卡对照;

c ) 插入元件在PCB 板的位置;

d ) 有极性元件的数量、特点、位置及插入方向;

e ) 插入顺序的合理性;

f ) 工艺卡上是否有注意事项或说明,若有应明白其含义。 5.2 插入作业基本操作方法和要求

a )插入时用力要适度,应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断,以不引起元器件引出脚变形、PCB 板震动使周围元器件跳出为原则;

b )对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入;

c )插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件;

d ) 插入导线时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔(如图4所示);

图4 导线插入

e ) 元件插入后的状态要符合插装标准(见表1);

f ) 对于插入或接触IC 等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。

5.3 双手插入的操作方法和要求

为提高作业效率,以便插入后留出质量确认时间,对于作业较熟练者应提倡双手插入的操作方法。

5.3.1 作业方法

根据作业者的动作习惯和熟练程度,可采用下列两种作业方法之一:

——双手同时取元件,左右手交替插入;

——左手插入时右手取元件,右手插入时左手取元件,如此反复完成插入作业。插入时元器件不可在左右手之间传递。 5.3.2 料盒配置

料盒配置要适应双手插入作业,分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用左右手插入应放于不同的料盒中,以方便拿取。 5.4 插入检查

a )元件插入数量、规格是否与工艺卡相符;

b )是否有错孔、漏孔;

c )有极性元件插入极性是否正确;

d ) 元件是否有浮起;

e ) 所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出;

f ) 是否插入到位,符合插装要求。

除要求作业者按照上述项目自检外,还应安排专门检查人员,以保证插入质量,尽可能降低插入不良率。

折弯

表1 元器件的插装标准Φ

6元件插入标准时间

6.1标准时间的确定

元件插入标准时间是经过对作业者的操作时间进行科学、合理的统计而确定的。

标准时间=正常时间+宽放时间=正常时间(1+宽放率)。

宽放时间表示因各种原因发生迟延的补偿时间,如作业宽放、个人需要宽放、休息宽放、机器干扰宽放等等。

6.2 标准时间

单个元件插入标准时间见表2。

6

通用焊接工艺规程..

通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施

1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定,当无规定时,符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法,也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法,在采用热加工方法加工坡口后,必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层,并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净,不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下,首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗,然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽,使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时,内壁应齐平,内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%,且不应大于2mm; 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区,便于焊接和热处理,并应符合下列规定: 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时,相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍,且不应小于100 mm,同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm; 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径,且不应小于l00 mm;管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离:当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm;公称直径小于150mm时不应小于管子外径; 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内,在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施:可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温,并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为或的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为或的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架

焊接工艺规程完整

手工电弧焊焊接工艺规程 ——编号HG—0001 目录 1、用途及说明 2、焊接设备及工辅具 3、焊接材料 4、焊工 5、焊接工艺 6、焊接质量检验 手工电弧焊工艺规程 (焊接说明书) 1 用途及说明 本工艺规程适合用于专业厂、生产车间生产的手工电弧焊总成,同时也是技术科、检查科、生产车间进行工艺设计、焊接质量检查及产品验收的依据。 2 焊接设备及工辅具 2.1 手工电弧焊电源种类 2.1.1 交流弧焊机 常用型号:BX-500、BX1-300、BX3-300等。 2.1.2 旋转式直流弧焊发电机 常用型号:AX1-500、AX3-300等。 2.1.3 弧焊整流器 常用型号:ZXG1-250、ZXG1-400等。 2.1.4 逆变弧焊整流器 常用型号:ZX7-250、ZX7-315等。 2.2 对设备的性能要求 2.2.1 要求弧焊电源具有良好的动特性及徒降的外特性。 2.2.2 应有较高的空载电压,使焊接过程中电弧燃烧稳定。 2.2.3 按GB8118-87规定要求,应具有一定的焊接电流可调围。 2.3 设备的选择依据 2.3.1 选择设备时要以产品图作为依据,根据焊接金属材质、焊条类型、焊接结构来选择弧焊电源的类型。 2.3.1.1使用酸性焊条焊低碳钢时,应优先考虑用交流焊机。 2.3.1.2使用碱性焊条焊接重要结构或合金钢、铸铁时,需选用弧焊整流器、弧焊发电机等直流电源。 2.3.1.3在弧焊电源数量有限,而焊接材料的类型又较多时,可选用通用性较强的交直流两用电源。 2.3.2 根据焊接结构所用材料、板厚围、结构形式等因素确立所需弧焊电源的容量,然后参照弧焊电源技术数据,选用相应的设备。

(2020)手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度 无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温

度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω; 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧, 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1)镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。 3)防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般 应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因,根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1~2

手工插件

1.目的 使新员工尽快掌握手工插件工作。 2.适用范围 适用于MIMA手工插件线的新员工。 3.参考文件 无 4.工具和仪器 无 5.术语和定义 WI: (Work Instruction)即工作指导书,也就是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验,并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。 电容器:一种贮存电能的元件。 6.部门职责 6.1人事部负责对新员工培训。 6.2生产部协助培训和结果考核确认 7.流程图: 无 8.教材内容: 8.1WI的使用 8.1.1 实施WI的目的 作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的 工作任务,提高我们的工作质量,确保我们的产品质量,对我们整个生产体系起 一个支撑的作用,也就是说WI是我们工作中的指南针。 8.1.2 举例说明(举MIMA产线的WI实例) 作为一个WI首先应明确此WI的目的,适用范围,版本类型(标准或试用),WI当 中用到的术语定义,其次是应讲述其详细的操作流程,这一流程将指导我们如何进 行合理化的操作。在开始上线之前,按照WI将产品所需物料分到各个工位,各工

位将根据WI 核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下,查看本工位的注意事项及使用工具,作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3 WI 的分类 试用文件:一般是在新品试做时临时发行的作业指导书,它确认制程工艺参数的 可行性,是标准文件发行前的过渡文件。 标准文件:它是在试用文件通过的情况下,由文控中心受控发行的,工艺参数已 经确定,任何人员不可以随意更改。 8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明 电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“C”表示,电路图形表示如下 固定电容器 电解电容器 可变电容器 半可变电容器 8.2.2 电容器的分类 从结构形式分: 固定电容器(包括无极性固定电容器和有极性电解电容器);半可变(微调) 电容器和可变电容器 从绝缘介质分: 纸介电容器;油浸纸介电容器;金属化纸介电容器;云母电容器;陶瓷电容 器;薄膜电容器;玻璃釉电容器;铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形 电解电容 瓷片电容 CBB 电容 聚酯膜电容 排 容 阻容模块 CBB 电容 聚丙烯电容

焊接工艺规范与操作规程完整

焊接工艺规范及操作规程 1.目的和适用范围 1.1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1.2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中,钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括:手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2.本规范引用如下标准: JGJ81-2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017-2003《钢结构设计规范》 3.焊接通用规范 3.1焊接设备 3.1.1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3.1.2 焊接设备的选用: 手工电弧焊选用ZX3-400型、BX1-500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ-500型、HKR-630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5(L)-1000型焊机 3.2 焊接材料 3.2.1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求,并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告;其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3.2.2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》(GB/T5117),《低合金钢焊条》(GB /T5118)的规定。 3.2.3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》(GB/T14957)、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》(GB/T8110)及《碳钢药芯焊丝》(GB/T10045)、《低合金钢药芯焊丝》(GB/T17493)的规定。 3.2.4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》(GB/

手工电弧焊焊接工艺和流程

手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢,低合金高强度钢,及各种大型钢结构工程制造的焊接,确保焊接生产施工质量,特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级,各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度,或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大,构件较厚时应采用焊前预热措施,预热温度为80℃-100℃,预热范围为板厚的5倍,但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时,为确保焊透强度,在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口,坡口角为60度,钝边P=0-1毫米,装配间隙为0-1毫米,当板厚差≥4毫米时,应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙:酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时,碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙,并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求:在坡口或焊前两侧30毫米范围内,应将影响质量的毛刺,油污,水,锈脏物,氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时,焊缝二端应加引弧,熄弧板,其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑,母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。

2、考虑物件工作环境条件,承受动、静载荷的极限,高应力或形状复杂,刚性较大,应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下,应适当选用规格大效率高的铁粉焊条,以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径,确定焊接电流(如表)。 板厚(mm)焊条直径(Φ:mm)焊接电流(A:安倍)备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接,立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%,大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条,角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透,其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接,应严格控制层间温度,各层焊缝不宜过宽,应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后,反面使用碳气刨扣槽,并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝,有纵横交叉的焊缝,应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上,应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时,应先焊板的对接焊缝,后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接,并左、右方向对称进

插件元件剪脚成型加工实用标准

1、目的: 规范元件成型方式与尺寸,使之标准化作业。 2、适用范围: 适用于茂硕科技元件成型工艺文件;如果客户有其它或高于此规范的特别要求,一律按客户要求执行。 3、职责: 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容: 4.1操作规范: 4.1.1 收集和确认客户最新资料,文件(如:ENP的ECO,BOM线路图,元件位置图等),产品样板,空PCB板,元器件材料。 4.1.2 对客户资料,文件进行研究,并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图,材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意,并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中,除特殊情况下,手工持取元器件一般是持取元器件本体,禁止持取元器件引线,以防止污染元器件引线,从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件,其本体一般没有金属散热器,可以直接持取本体;对于功率半导体元器件如IC,手工持取本体时,禁止触摸其散热面,以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准,元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间(W),在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L(mm),如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时,以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种,元件成型管脚长度分为三种: (1).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T) (2).元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)

AI插件PCB设计规范

自动插件PCB设计要求 1.目的 为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。 2.适用范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 3、设计要求 、插件印制板的外形及要求 印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。 印制板的翘曲度:最大上翘,最大下翘,如图1所示。 当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。 印制板的插机定位孔 采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示(元件面)。 其中左下角为主定位孔,孔径为?;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为?的鹅蛋形定位 两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为±,主定位孔与左边的距离为±,副定位孔孔边与右边的距离应不小于,定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±。 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 在非AI ,如该部分确需布件,就需 对于立插元件,其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿 3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。

焊接工艺要求.doc

1、焊接工艺规程要求及焊接检验 、焊工资格 焊工必须经过专门的基本理论和操作技能培训,考试合格并取得电网钢管结构焊工 合格证书。 、焊接材料 焊接材料的使用、管理按照JB/T 3223 执行。 、焊缝质量等级 1.3.1 、焊缝质量等级的确定应按图纸、设计文件的要求。焊缝质量等级要求如下: a)、环向对接焊缝、连接挂线板焊缝应满足一级焊缝质量要求。 b)、横担与主管连接焊缝应满足二级焊缝质量要求。 c)、管管相贯焊缝、钢管与带颈平焊法兰连接的搭接角焊缝、钢管与平板法兰 连接的环向角焊缝、钢管纵向对接焊缝应满足二级焊缝外观质量要求。 d)、其他焊缝应达到三级焊缝的质量要求。 1.3.2塔身或横担主管的纵焊缝宜布置在结构断面的对角线的外侧方向。 、焊接工艺要求 1.4.1 、焊接作业场所出现以下情况时必须采取措施,否则禁止施焊。 a)当焊条电弧焊焊接作业区风速超过8m/s、气体保护电弧焊及药芯焊丝电弧 焊焊接作业区风速超过2m/s 时;制作车间内焊接作业区有穿堂风或鼓风机时; b)相对湿度大于90%; c)焊接 Q345以下等级钢材时,环境温度低于 -10 ℃;焊接 Q345钢时,环境温度低于 0℃;焊接 Q345以上等级钢材时,环境温度低于 5℃。 1.4.2 、焊缝坡口型式和尺寸,应以GB/T 、GB/T 的有关规定为依据来设计,对图纸特殊要求的坡口形式和尺寸,应依据图纸并结合焊接工艺评定确定。 1.4.3 、坡口加工应优先采用机械加工,也可选用自动或半自动气割或等离子切割、 手工切割的方法制备。但应保证焊缝坡口处平整、无毛刺,坡口两侧50mm范围不得有氧化皮、锈蚀、油污等,也不得有裂纹、气割熔瘤等缺陷。 1.4.4 、严禁在焊缝间隙内嵌入填充物。

手工插件工艺规范

1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。 图1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。 传输带的运行方向 图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。

传输带的运行方向 图3 插入流向 元件分配 按工序分配插入元件时,应遵循以下原则: ——符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向; ——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40% ,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错; ——因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。 注:同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较: a.同轴同向: b.同轴异向: c.异轴异向: 插入时极性差错率: a <b<c 4 插入作业指导书的编制 插入作业工序分配 编制作业指导书(工序卡)时,编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号3(手工插件工艺设计基本原则)规定的基本原则和要求进行工序分配。 人员的配置 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如:在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 作业的节拍和均衡 a)要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量; b)插入数量的确定要以序号6(元件插入标准时间)给出的元件单件插入的标准时间(见表2)进行计算后确定; c)为保证生产的均衡,对根据标准时间进行计算后确定的插入数量,要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。 工序卡的制作 a)每一工位的工序卡必须包括如下内容:元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否有极性; b)每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图(或局部图),板图的插入标记应醒目,明了(一般应彩色化); c)对于作业中易发生问题之处,工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5插入作业标准及质量要求 作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认: a)料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致;

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统:指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间:从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间,即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊:返工、返修或调试情况下,使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面:总设计图上定义的一个封装与互连结构(PCB)面(通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面)。 4.1.1.5辅面:与主面相对的封装与互连结构(PCB)面。 4.1.1.6冷焊点:是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢:焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿:熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆,其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖,未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却 后形成牢固可靠的焊接点;锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的,被焊件未受任何损伤;图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2):

手工插件工艺规范

1 手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。 3.2 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。

图1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。 传输带的运行方向

图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。 传输带的运行方向 图 3 插入流向 3.3 元件分配 按工序分配插入元件时,应遵循以下原则: ——符合3.2 条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向; ——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%

AI插件PCB设计规范

1.目的 为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。 2.适用范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 3、设计要求 3.1、A.I插件印制板的外形及要求 3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为: 50mmX50mm。 3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。 3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保 留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。 3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离 要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。

3.2 印制板的插机定位孔 3.2.1.采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示(元 件面)。其中左下角为主定位孔,孔径为?4.0mm ;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为?4.0mm 的鹅蛋形定位 3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm ,主定位孔与左边 的距离为5.0±0.1mm ,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±0.1。 3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。 3.3 印制板的非AI 插件区 3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件, 就需采用手工插件。 主定位孔 副定位孔

焊接工艺规范标准

! 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔:Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤;且≤3mm 气孔2 个;气孔间距≤6 倍孔径。 咬边:Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝:咬边深度≤,且≤,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝:咬边深度≤,且≤lmm。 注:t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目,见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头,不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊,并不得随意移动垫铁和卡具,以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后,方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣,应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差:对焊缝长宽、宽度、厚度不足,中心线偏移,弯折等偏差,应严格控制焊接部位的相对位置尺寸,合格后方准焊接,焊接时精心操作。 焊缝裂纹:为防止裂纹产生,应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序,避免用大电流,不要突然熄火,焊缝接头应搭10~15mm,焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔:焊条按规定的温度和时间进行烘焙,焊接区域必须清理干净,焊接过程 中选择适当的焊接电流,降低焊接速度,使熔池中的气体完全逸出。

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃, 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜 箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感 怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化 后很难再上锡。

手工工具作业安全规程(2020年)

( 操作规程 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 手工工具作业安全规程(2020 年) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

手工工具作业安全规程(2020年) 一、汽车维护中广泛使用直接由手工操作或握持的手动、电动、气动和液动的手工工具以及轻便工具。 二、手工工具可分为金属切削工具、木工工具、调试装配工具、研磨工具、搬运工具、锤打工具、起重工具,轻便工具中有以电、气、液做动力源的各种磨削、钻削、锯割、打磨、抛光、紧固、锤打等工具。 三、手工工具因结构简单、操作方便得到广泛使用。若使用合理一般不会发生伤害事故,但是因结构简单、操作方便,容易使人对其放松防范,往往发生许多不该发生的以外和伤害事故。归纳事故的原因往往是因工具选择不当或工具检查和维修不当或工具保管不当或不按规范使用或缺少适当的安全防护造成的。如果使用不合适的扳手紧或松螺母,用无柄锉刀锉削,用小楔角的錾子錾削,用

螺丝刀当撬杠,使用松动的有裂纹的榔头,锤击成蘑菇状的錾子,用刃口已钝的锔进行锔割,用老化破皮绝缘不良的电动工具;将螺丝刀、冲子、凿子、钳子等快口工具放在衣服的口袋里或者高处易落的地方或转运着设备、汽车上,拧螺母时扳手不是拉而是推,扳手需加力时不是加接杆而是敲打;錾削时不用防护网或不选择安全的方向,打磨、抛光时没有防护罩或出屑方向不对等。为了减少手动工具使用的以外伤害事故,必须制定手动工具安全操作规程。 四、手动工具的安全操作规程应考虑以下几点: (一)用前应检查使其处于良好状态并保持清洁。 (二)选用合格的工具,不可在工具上随意加接力臂等方法增加不合适的力矩;严禁使用代用工具;严禁不合理的敲打、锤击工具。 (三)工具手柄应干燥,严禁沾有油等润滑剂。 (四)凡是出屑的方向如有可能要装安全防护网或该方向不得站人,严禁用高速钢做錾子,不得用大锤打击小錾子,对出屑、出灰严禁用嘴吹、用手抹;不可将扳手当锤击工具用;应随时消除套

钣金与焊接工艺规范(精选)

钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时,以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理: 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件,更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件,必须使用原平板,或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式,具体下料方式一般按以下原则进行选择: a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求: 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。

手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平,不得有咬边现象,直线度误差每1000mm≤ 1.5mm,相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求,工件应垫平,工件下面应留有一定间隙,为防止飞溅物烫伤,必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净,而且粗细纹要一致,边缘棱角无融化,直线表面直线度误差每1000mm≤3mm,相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整,无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象,并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择: a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。

补焊工艺规范

补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020

SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的(30×100mm或30cm2内)小范围表面(深30mm内非穿透)缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况,由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁(受压面重要区;与主应力方向成垂直向的)轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷,可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件,孔底须球状),对于裂纹尖端类缺陷,宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则:1,按缺陷大小确定清理范围,尽量成圆形、椭圆形(使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀);2,缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子(口子大利于焊条摆动和出渣,另深处材质差、开大后残余应力大,对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加)。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净,用着色(PT)探伤检查无误后洗净检查区,且坡口底部呈圆弧平滑状,不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录(包括拍照、反馈外协等等)。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面(深10mm内)焊补可不预热,对较大范围的焊补,为防止焊接裂纹的产生,工件在施焊前应在150~350℃进行预热,并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度,选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1~4小时(按工件大小、形状、焊补工作量等等选定),局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400~500℃炉内熄火焖烘1~4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份,一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下: 焊条直径(mm)(电流强度)酸性/碱性 ¢3.290~130/90~130