PCB封装(3)——SMD(自己综合)
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PCB 封装（2）——品牌产品芯片命名硬件出路(1)
2010-02-22 00:06:45| 分类： PCB 阅读610 评论0
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一 电阻：
最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：
英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 1/20W 250402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 1/16W 500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 1/10W 500805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1/8W 150**** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1/4W 200
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1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1/3W 2001812 4532 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 1/2W 2002010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 3/4W 200
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 1W 200
2）贴片电阻的精度与阻值
贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度
二 电容：
1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸 公制尺寸 长度 宽度 厚度0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20
1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20
1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30
1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00
1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50
2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50
3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V
有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
3）各种贴片电容的特性
帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容
NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高。
X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10％左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。
Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF～100F。
X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。
钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统，。
三电感
常见封装：0402、0603、0805、1206
封装精度 Q值频率（HZ）允许电流(A)
0402 ±0.1nH 3 100 455
0405 ±0.2nH 5 25.2 350，315
0603 ±0.3nH 10 25 280，210
1005 ±3% 20 10 200
1608 ±5% 25 7.96 150
四磁珠：磁阻大，专用于滤波。
1）贴片磁珠封装允许电流(mA) 精度
0402,0603 3500
1005,1210 1500 ±5%
1608,2012 500 ±10%
201209 260 ±25%
321825 210
2）磁珠的阻值一般在10 uh-2000uh 频率在100HZ左右。
五二极管
按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管
二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
贴片二极管的标准封装：
封装名字对应尺寸(英制单位)
SMA <---------------->2010
SMB <---------------->2114
SMC <---------------->3220
SOD123 <---------------->1206
SOD323 <---------------->0805
SOD523 <---------------->0603
厂商：NXP BY229F系列 BY229X BY329F/X RB751系列 BAS40 BZB84系列 PZUxBA
六三极管
七常用贴片晶振
封装频率范围尺寸
HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4
UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5
UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5
SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0
SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0
SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0
MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7
CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0
CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8
八 IC类零件
IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。
2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。
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元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
常用贴片元件封装.
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200
2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
protel99se常用元件封装总结大全
protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
PCB设计---AD封装库转Allegro封装库操作
AD封装库转Allegro封装库操作 此转换过程需要用到3种设计软件：Altium Designer（AD）、Pads、Allegro； 整个转换过程，完成封装库转换并生成可用的allegro封装库，共需要4三个阶段： 1.AD封装转成Pads文件； 2.在Pads文件中封装转换成ACSII文件； 3.在Allegro软件中，将Pads文件转换成Allegro文件； 4.导出Allegro库，进行编辑优化； AD封装转成Pads文件 1.在AD中新建封装库，或者从现有的PCB中导出封装库文件 从AD的PCB中导出封装库操作：打开PCB文件：design---make pcb library，生成lib文件
2.打开Altium，新建PCB文件并和PCBLIB文件保存在同一路径下； 3.在PCB中放入需要转换的封装 a)添加库路径：place-component…
b)手动在PCB文件中放置需要转换的封装库：选中对应封装，在PCB中空白区域点 击放置；点击鼠标右键可以结束当前放置，在弹出界面可以进行下一个封装放置或者点击cancel结束封装库放置；
4.将放入封装的PCB另存为4.0版本；至此，AD软件中操作完成； 在Pads文件中封装转换成ACSii文件 1.打开Pads layout，导入4.0版本的AD文件；注意文件类型选择，见下图：
2.打开的文件导出ASC文件，版本为5.0，设置见下图： 点击确定后，生成xxx.asc文件；Pads操作至此完成。
Pads文件转换成Allegro文件 1.新建brd文件，并设置库路径； 2.导入Pads生成的asc文件，操作如下： Files-→Import-→CAD Translators-→PADS…
常用元器件及元器件封装总结
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
ad绘制元件封装操作总结
聿发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 羆二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 螁电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 荿类型封装形式耐压 腿A 3216 10V 膃B 3528 16V 薃C 6032 25V 膈D 7343 35V 艿拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 薄电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 羁注： 膁A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH 莈1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 羅0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5 蚃1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5 羀***规则 莈印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、PCB设计的一般原则
常用元器件封装(重要)
常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再
AD6.9中提取元件封装的几种方法
AD6.9中提取元件封装的几种方法 在电路板设计中，封装是否准确，合适美观对最终设计结果有很大影响。对于自制元件，如何快速准确地绘制封装呢？当然最简单的方法是利用查找功能找到已有的或者类似的封装提取出来稍作修改使用，其次是利用工具中的元件封装向导，根据图示的尺寸输入相应数值自动生成封装。提取封装的操作主要有以下几种办法。 1。找到封装所在的库文件，打开后从Pcb library面板中选中相应n个封装， 右键菜单选复制，然后打开自己的封装库，点开Pcb library面板执行右键菜单中的Paste n Components粘贴n个封装，当然也可以用Ctrl + C,Ctrl + V来 复制粘贴，不过这样偶尔会“失灵”。对于软件自带的集成元件库，在打开时候会提示要进行什么操作，选择提取资源就可以打开为一个原理图库和一个封装库来使用了，复制粘贴的办法如上。 2。其实封装也在于积累，在平时，看到别人电路板中有漂亮精巧的封装，也可 以提取出来为我所用。执行设计菜单中的生成PCB库命令，软件会自动提取电路板中的封装并生成一个元件库，然后要做的和上面的一样了，找到你想要的封装然后复制粘贴保存。 3。从PCB中提取单个封装。先生成PCB封装库再复制封装的办法虽然能将好的 封装一网打尽，可是大多数时候会比较麻烦，查找不便，更多时候我们仅仅是需要使用其中的一两个封装。这时候就可以在PCB中选中要提取封装的元件，复制，切换到自己的封装库，点开Pcb library面板粘贴或者新建一个封装后粘贴到封装中，这两种操作的不同之处是前一种可以保留封装的相关信息，如描述、高度等，而后一种却只是保留了封装。其实这样复制粘贴还有一个妙用，自己做的Logo、签名之类也可以用这样的方法制作成一个封装保存，在以后的使用中，更加方便。我之前都是用bmp2pcb那个小软件生成Logo，保存在一个PCB文件中，每次需要用的时候打开复制粘贴，因为其中的元素是散的每次都要全部选中了才能挪动或者复制粘贴，使用起来比较麻烦。当然，Logo的制作流程也比较复杂，有空再总结吧。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
AD9 PCB封装库命名规律
AD9 PCB封装库命名规律 1、集成电路（DIP） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MM W为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM 如： DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装 2、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MM M为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MM W为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM 如： SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：
封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2碳膜电阻命名方法为： R-封装 如： R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3水泥电阻命名方法为： R-型号 如： R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1无极性电容和钽电容命名方法为： 封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为： RAD+引脚间距 如： RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为： RB+引脚间距/外径 如：
RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6、晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如： AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管 9.3数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如： SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则 一、说明 元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了) 鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。例6032：SR6032。B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。例6032：SC6032。B、插装标准电阻： 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。例L6032。其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。 其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF 二、分类 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型
AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型 操作方法如下： 1 、首先打开封装库文件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）
2 、参数设置 放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配 对于贴片的3D模型，放置个大概位置就好（3D模型放置在封装上面，高度适合就行）。对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices
单击要添加捕捉点的引脚，移动鼠标出现蓝色十字光标，把十字光标移至引脚的一个棱角处，如下图，此时按一下 空格键，（鼠标不要移动）再单击一下左键，然后把光标（鼠标）移至对角的棱角处，此时单击左键，出现白色的十字架，说明捕捉引脚中心已经成功，点击右键，结束捕捉。 切换回2D模式下
把白色的十字光标移至焊盘的中心，软件会自动捕捉的，如上面右侧的图 如果不想要白色的大十字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points 看下3D效果，发现有部分 实体在丝印层的下方，需要调整一下高度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调至到合适的高度。这里有个快速匹配高度的方法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击一下3D模型。 出现蓝色十字光标，把蓝色十字光标移至黑色实体底部捕捉一个棱角，如下图 此时单击左键， 弹出对话框，如上面右侧图，点击OK。调整后效果如下图
如何用altium designer 09 把已画好的原题图 自动生成pcb
如何用altium designer09把已画好的原题图自动生成pcb 悬赏分：0- 解决时间：2009-8-28 16:46 我已经画好了原理图叫作文件aaa 存在d:/aaa.sch 这个情况那么我具体要怎么操作才能自动生成pcb图呢老板着急要呢我这个软件还没玩明白呢郁闷了 请讲的稍微详细一点最好是傻瓜式操作的给我引导一下。。能引导我做出来的追加50分！！ 提问者：haomec333 - 经理四级最佳答案 首先要建立一个工程，工程文件名字是pcbprj，然后把你的原理图放入工程中。 然后再建立一个PCB得文件，，放入工程中，存盘。 这时在design下拉菜单下，会多出一个选项，选第一项，update PCB document 按照提示导入PCB 0 525.1 建立PCB元器件封装5.1.l 建立一个新的PCB库5.1.2 使用PCB Component Wizard创建封装·5.1.3 手工创建封装5.2 添加元器件的三维模型信息5.2.1 手工放置三维模型教学目的及要求1.了解从其他来源添加封装的方法2.熟练掌握用交互式创建三维模型3.了解从其他方式形成三维模型4.了解3D PCB模型库5.熟练掌握创建集成库的方法6.熟练掌握集成库的维护教学重点交互式创建三维模型、创建集成库教学难点从其他方式形成三维模型、3D PCB 模型库5.2.4 为了介绍交互式创建三维模型的方法需要一个三极管TO-39的封装。该封装在Miscellaneous Devices.Pcblib库内。设计者可以将已有的封装复制到自己建的PCB库并对封装进行重命名和修改以满足特定的需求复制已有封装到PCB库可以参考以下方法。如果该元器件在集成库中则需要先打开集成库文件。方法已在‘4.8.2 从其他库中复制元器件’一节中介绍。1在Projects面板打开该源库文件Miscellaneous Devices.Pcblib鼠标双击该文件名。2在PCB Library面板中查找TO-39封装找到后在Components的Name列表中选择想复制的元器件TO-39该器件将显示在设计窗口中。3按鼠标右键从弹出的下拉菜内单选择Copy命令如图5-27所示。图5-27 选择想复制的封装元件TO-39 图5-28 粘贴想复制的封装元件到目标库4选择目标库的库文档如PCB FootPrints.PcbLib文档再单击PCB Library面板在Compoents区域按鼠标右键弹出下拉菜单如图5-28选择Paste 1 Compoents器件将被复制到目标库文档中器件可从当前库中复制到任一个已打开的库中。如有必要可以对器件进行修改。5在PCB Library面板中按住Shift键单击或按住Ctrl键单击选中一个或多个封装然后右击选择Copy选项切换到目标库在封装列表栏中右击选择Paste选项即可一次复制多个元器件。下面介绍用交互式方式创建TO-39的三维模型5.2.5 使用交互式方式创建封装三维模型对象的方法与手动方式类似最大的区别是该方法中Altium Designer会检测那些闭环形状这些闭环形状包含了封装细节信息可被扩展成三维模型该方法通过设置3D Body Manager对话框实现。注意只有闭环多边形才能够创建三维模型对象。接下来将介绍如何使用3D Body Manager对话框为三极管封装TO-39创建三维模型该方法比手工定义形状更简单。使用3D Body Manager对话框方法如下1在封装库中激活TO-39封装。2单击Tools→Manage 3D Bodies for Current Component命令显示3D Body Manager对话框如图5-29所示。3依据器件外形在三维模型中定义对应的形状需要用到列表中的第二个选项Polygonal shape created from primitives on TopOverlay在对话框中该选项所在行位置单击Action列的Add to按钮将Registration Layer设置为三维模型对象所在的机械层本例中为Mechanicall设置Overall
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
Altium Designer软件输出PCB Gerber文件方法及流程
Altium Designer软件输出PCB Gerber文件方法及流程PCB绘制完毕后，在PCB编辑环境下操作： 第一步：选择Fil e→Fabrication Outputs→Gerber Files， 出现以下Gerber Setup界面，在General菜单栏中，左边选项为输出默认单位，一般不做特别选择；右边为输出精度，一般选择2:3即可。
然后点击Layers菜单栏，如不清楚该栏里的具体内容，可点击左下角的Plot Layers→All on，全选菜单中的选项；否则手动选择。 注意，此时右侧的选项栏不做选择！ 最后再点击Drill Drawing菜单栏，此时该栏中的选项均不做选择，之所以进入该菜单，是防止非首次导出时，菜单里有遗留设置。 后面两项一般不用设置，除非PCB尺寸超过20000*16000mil。 点击OK，输出即可。
第二步：选择Fil e→Fabrication Outputs→Gerber Files，在出现的Gerber Setup视窗中，选择Layers 菜单栏，勾选PCB外形设计所用的层（本例中为Keep-Out Layer），如在机构层中有尺寸标注，也可一并选上。 再进入Drill Drawing菜单栏，勾选Drill Drawing Plots和Drill Guide Plots两栏选项，右侧一般选择Characters项，方便读图，或者不选。 点击OK，输出即可。
第三步：选择Fil e→Fabrication Outputs→NC Drill Files， 出现以下界面，上端与Gerber Setup的General菜单栏一样，选择相同的单位和精度。下面的Leading/Trailing Zeroes栏，一般选择Suppress leading zeroes，设置基准点。 点击OK，输出即可。 如点击OK后，出现Import Drill Data界面，直接点击OK即可。
常见元件封装列表
为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：
protel元件封装总结(转) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4 电解电容：electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大 功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般<100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, >470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8
常用封装及图片说明
常用封装及图片说明 1、电阻：AXiAL0.3～1.0（形状尺寸） 2、串并口：DB---（针数）；例DB9/M 3、二极管：DI0DE---（例 DI0DE0.4/0.7） 4、熔丝：FUSE1 5、集成块：DIP---（双），ZIP---（单） 6、电位器：VR--- （例VR1～VR5） 7、电容：RAD---（0.2～0.4），RB---(0.2/0.4) 8、三级管：TO--- （TO-3 、TO-18、 TO-92B、TO-220） 9、插件：SIP2～20（单排），IDC10～IDC50 10、通用封装：XTAL1（晶振类） 11、贴片：CFR-14；LCC16 12、电源：POWER4～6 13、片状电阻.电容:0603或1608或 0805 封装说明 BGA球形触点阵列PLCC 带引线的塑料芯片封装 QFP 四边引脚扁平封装 DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装
SO小外型封装 SOJ J形引脚小外型封装 SOP 小外形塑料封装 TO TO3 CAN TO8
protel 元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 1. 电阻AXIAL 2. 无极性电容RAD 3. 电解电容RB- 4. 电位器VR 5. 二极管DIODE 6. 三极管TO 7. 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 8. 场效应管和三极管一样 9. 整流桥D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座CON SIP 11.双列直插元件DIP 12.晶振XTAL1 13.电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 14.无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 15.电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 16.电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 17.二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 18.三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 19.电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等. 20.79系列有7905,7912,7920等. 21.常见的封装属性有to126h和to126v 22.整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 23.电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 24.瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 25.电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 27.二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 28.发光二极管：RB.1/.2 29.集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 30.贴片电阻: 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W