2015年电子科技大学0809Z1电子信息材料与元器件考研专业目录及考试科目-新祥旭考研辅导

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电子材料与元器件论文

CMOS图像传感器工作原理和应用 姓名: 学院: 班级: 组号: 日期:2014年12月9日

摘要 随着集成电路制造工艺技术的发展和集成电路设计水平的不断提高,基于CMOS集成电路工艺技术制造的CMOS图像传感器由于其集成度高、功耗低、体积小、工艺简单、成本低且开发周期较短等优势,目前在诸多领域得到了广泛的应用,特别是数码产品如数码相机、照相手机的图像传感器应用方面,市场前景广泛,因此对CMOS图像传感器的研究与开发有着非常高的市场价值。 本文首先介绍了CMOS图像传感器的发展历程和工作原理及应用现状。随后叙述了CMOS图像传感器的像元、结构及工作原理,着重说明了成像原理和图像信号的读取和处理过程,以及在数字摄像机,数码相机,彩信手机中的应用方式。 一、CMOS图像传感器的发展历史 上世纪60年代末期,美国贝尔实验室提出固态成像器件概念: 互补金属氧化物半导体图像传感器CMOS —Complementary Metal Oxide Semiconductor 电荷耦合器件图像传感器(CCD) CMOS与CCD图像传感器的研究几乎是同时起步,固体图像传感器得到了迅速发展。 CMOS图像传感器: 由于受当时工艺水平的限制,图像质量差、分辨率低、噪声降不下来,因而没有得到重视和发展。 CCD图像传感器: 光照灵敏度高、噪音低、像素少等优点一直主宰着图像传感器市场。 由于集成电路设计技术和工艺水平的提高,CMOS图像传感器过去存在的缺点,现在都可以找到办法克服,而且它固有的优点更是CCD器件所无法比拟的,因而它再次成为研究的热点。 1970年,CMOS图像传感器在NASA的喷气推进实验室JPL制造成功, 80年代末,英国爱丁堡大学成功试制出了世界第一块单片CMOS型图像传感器件, 1995年像元数为(128×128)的高性能CMOS 有源像素图像传感器由喷气推进实验室首先研制成功。 1997年英国爱丁堡VLSI Version公司首次实现了CMOS图像传感器的商品化。 2000年日本东芝公司和美国斯坦福大学采用0.35mm技术开发的CMOS-APS,

新版天津科技大学电子信息考研经验考研参考书考研真题

回想起去年这个时候,自己还在犹豫是不是要遵从自己的梦想,为了考研奋斗一次。当初考虑犹豫了很久,想象过所有的可能性,但是最后还是决定放手一搏。 为什么呢? 有一个重要的考量,那就是对知识的渴望,这话听来可能过于空洞吧,但事实却是如此。大家也都可以看到,当今社会的局势,浮躁,变动,不稳定,所以我经常会陷入一种对未来的恐慌中,那如何消除这种恐慌,个人认为便是充实自己的内在,才不至于被一股股混乱的潮流倾翻。而考研是一条相对比较便捷且回报明显的路,所以最终选择考研。所幸的是结局很好,也算是没有白费自己将近一年的努力,没有让自己浑浑噩噩的度过大学。 在准备备考的时候,我根据自己的学习习惯,做了一份复习时间规划。并且要求自己严格按照计划进行复习。给大家一个小的建议,大家复习的时候一定要踏踏实实的打好我们的基础,复习比较晚的同学也不要觉得时间不够,因为最后的成绩不在于你复习了多少遍,而是在于你复习的效率有多高,所以在复习的时候一定要坚持,调整好心态,保证自己每天都能够有一个好的学习状态,不要让任何事情影响到你,做好自己! 在此提醒大家,本文篇幅较长,因为想讲的话实在蛮多的,全部是我这一年奋战过程中的想法、经验以及走过的弯路,希望大家看完可以有所帮助。 最后结尾处会有我在备考中收集到的详细资料,可供各位下载,请大家耐心阅读。 天津科技大学电子信息的初试科目为:(101)思想政治理论(204)英语二(302)数学二(819)自动控制理论

参考书目为: 《自动控制原理》胡寿松科学出版社2013年第六版 《自动控制原理》谢克明电子工业出版社2009年第二版 《现代控制理论》谢克明清华大学出版社2009年 先综合说一下英语的复习建议吧。 如何做阅读? 做阅读题的时候我建议大家先看题干,了解一下这篇文章大致讲什么内容,然后对应题干去阅读文章,在阅读文章的过程中可以把你做出答题选择的依据标注出来,便于核对答案时看看自己的思路是否正确,毕竟重要的不是这道题你最后的答案正确与否,而是你答题的思路正确与否。 此外,每次做完阅读题也要稍微归纳一下错误选项的出题陷阱,到底是因果互换、主观臆断还是过分推断等,渐渐地你拿到一道阅读题就会条件反射出出题人的出题思路,这也有助于你检验自己选择的答案的合理性。 对于真题上的每一篇阅读,我做完核对答案后都重新精读了一遍,把不认识的单词进行标注通过查阅字典和手机弄懂消化,然后对每一篇阅读进行口头翻译,这样一来不仅加深了自己对阅读这一块的理解,也提升了自己的翻译能力。对于阅读理解B有些年份考查排序,有些年份考查小标题,还有些年份考查将抽出的句子还原,解答这类题型主要突破点是找出相关性和提示词,就拿排序来说,段落与段落之间、句子与句子之间很多时候都有包括转折、递进、因果等相关性,文章中也往往会给出一些表示这些关系的提示词,这些地方就是你答题的突破点,具体细节大家认真阅读真题的解析都可以看到。 翻译这一块,考查的不仅是大家的词汇量还有一些语法知识,翻译要联系句

电子材料与器件习题解析汇报

5.6 最小电导率 a. 考虑半导体的电导率e h en ep σμμ=+。掺杂总是能提高电导率吗? b. 请说明:当Si 的p 型掺杂而使空穴浓度为下式所表示的值时,可以得到最小的电导率。 m p n = 与该式对应的最小电导率(最大电阻率)为 min 2en σ= c. 对Si 计算m p 和min σ,并与本征值进行比较。 解析: a. 半导体的电导率e h en ep σμμ=+,其中,n 和p 满足质量作用定律 2exp()g i c v E np n N N kT ==- ,在一定的温度下,np 为常数。 当掺杂增大电子浓度n 时,空穴浓度p 则会减小,反之亦然。在掺杂浓度一定时,由于e h μμ>,如果对半导体进行n 型掺杂,则n>p ,显然随着掺杂浓度的 p 型掺杂,则n

,因此,当Si 的p 后增大。对2i e h n e ep p σμμ=+求导得2' 2i e h n e e p σμμ=-+,令'0σ=得p n =

相应地2en σ=m p n =时,电导率最小,为 min 2en σ=。 c. 室温下,对于Si ,103i 1.010n cm -=?,2111350e cm V s μ--=??, 211450h cm V s μ--=??,带入m p n =和min 2en σ=得 1031031.710 1.010m i p cm n cm --=?>=? 611611min i 2.510 2.910cm cm σσ------=?Ω?<=?Ω? 若取103i 1.510n cm -=?,则有 1031032.610 1.510m i p cm n cm --=?>=? 611611min i 3.710 4.310cm cm σσ------=?Ω?<=?Ω? 5.13 砷化镓 Ga 具有的化合价是3,而As 具有的化合价是5。当Ga 和As 原子一起形成GsAs 单晶体时,如图5.54所示,一个Ga 的3个价电子与一个As 的5个价电子均共享,结果形成4个共价键。在具有大约23310cm -Ga 原子和As 原子(数量几乎相等)的GsAs 晶体中,无论是Ga 还是As ,每个原子平均具有4个价电子。因此我们可以认为:其价键的结合与Si 晶体中的相似,每个原子4个键。然而,它的晶体结构却不是金刚石结构,而是闪锌矿结构。 a. 对于每对Ga 和As 原子,以及在GaAs 晶体中,每个原子的平均价电子数是多少? b. 如果在GaAs 晶体中以Ⅵ族元素硒(Se )或碲(Te )代替As 原子,情况如何? c. 如果在GaAs 晶体中以Ⅱ族元素锌(Zn )或镉(Cd )代替Ga 原子,情况如何? d. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替As 原子,情况如何? e. 如果在GaAs 晶体中以Ⅳ族元素硅(Si )代替Ga 原子,情况如何?两性掺杂表示什么? f. 基于以上对GaAs 的讨论,你认为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体AlAs ,GaP ,InAs,InP 和InSb 的晶体结构是什么?

电子科大考研参考书目

电大 836 信号与系统和数字电路《SIGNALS AND SYSTEMS》A.V.Oppenheim 电子工业出版社/《脉冲与数字电路》万栋义电子科技大学出版社/《脉冲与数字电路》王毓银高等教育出版社/《信号与系统》何子述高等教育出版社/《信号与系统分析》张明友电子工业出版社 831 通信与信号系统《信号与系统》(第二版) A.V.Oppenheim 西安交通大学出版社2000年/ 《SIGNALS AND SYSTEMS》A.V.Oppenheim 电子工业出版社/《数字与模拟通信系统》Leon W.Couch,II 电子工业出版社/《Digital and Analog Communication Systems》(第六版) Leon W.Couch,II 科学出版社 828 数字电路《数字电子技术基础》(第四版) 阎石高等教育出版社/《脉冲与数字电路》何绪芃电子科技大学出版社/《数字设计——原理与实践》(第四版) John F.Wackerly 机械工业出版社2007年/《数字集成电路教程》龙忠琪科学出版社/《数字逻辑》毛法尧华中理工大学出版社 华科: 信号与线性系统: A.V.OPPENHEIM,A.S.WILLSKY,S.HAMD NAWAB,信号与系统(第二版),电子工业出版社,2002年 管致中,夏恭恪,孟桥,信号与线性系统(第四版),高等教育出版社,2004年 郑君里,应启珩,杨为理,信号与系统(第二版),高等教育出版社,2000年 吴大正,杨林耀,张永瑞,王松林,郭宝龙,信号与线性系统分析(第4版),高等教育出版社,2006年 含有以下考查要点要求内容的其它任何参考书。

电子元器件行业现状

1、电子元器件行业现状 我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界第一的产品有:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。 伴随我国电子信息产业规模的扩大,珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中,产业链较完整,具有相当的规模和配套能力。 我国电子材料和元器件产业存在一些主要问题:中低档产品过剩,高端产品主要依赖进口;缺乏核心技术,产品利润较低;企业规模较小,技术开发投入不足。 2、电子元器件行业发展趋势 技术发展趋势 新型元器件将继续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。 市场需求分析 随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用,电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。 我国“十一五”发展重点 我国《电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划》重点强调新型元器件、新型显示器件和电子材料作为主要分产业的发展目标。 注:上表所列信息与数据引自商务部网站、国研网、统计局网站 3、阿里巴巴关于“电子元器件”买家分布情况 在alibaba买家分布中,广东、浙江、江苏买家数占78%,其市场开发潜力巨大。 4、阿里巴巴电子元器件企业概况

目前通过阿里巴巴搜索“电子元器件”有43533310条产品供应信息,这些企业中有很多实现了从做网站、做推广、找买家,谈生意、成交等一站式的业务模式。当前有效求购“电子元器件”的信息已达到50536条(数据截止2008-10-23)。 阿里巴巴部分电子元器件行业企业 公司名称合作年限公司名称合作年限深圳市百拓科技有限公司 3 靖江市柯林电子器材厂 6 深圳赛格电子市场广发电子经营部 4 乐清市东博机电有限公司 6 镇江汉邦科技有限公司7 温州祥威阀门有限公司 6 无锡市国力机电工程安装有限公司 5 上海纳新工业设备有限公司 6 深圳市恒嘉乐科技有限公司 6 天津市天寅机电有限公司科技 开发分公司 6 厦门振泰成科技有限公司 6 常州市武进坂上继电器配件厂 6 5、同行成功经验分享 公司名:佛山市禅城区帝华电子五金制品厂——一个“很有想法”的诚信通老板主营产品:16型电位器;开关电位器;调光电位器;调速电位器;直滑式电位器等加入诚信通年限:第4年 佛山市禅城区帝华电子五金制品厂的董仁先生是一个“很有想法”的老板,虽然公司成立的时间不长,但是有很多经营理念。董先生是很健谈的人,据他介绍,帝华电子是以生产进口碳膜电位器和五金批咀的专业厂家,加入阿里巴巴诚信通已有两年时间。对于加入诚信通的目的,董先生的解释比较独特:“我们的产品属于电子设备及家用电器的元器件,和终端消费者没有直接的联系,就是把我们的产品扔两箱在大街上,扫大街的都没人要。而且我们的销售方式和普通厂家也不太一样,我们在国际国内都有销售办事处,同时还采用配套享受的形式。因此,我们加入诚信通并不是希望直接获得订单,而是想通过阿里巴巴的巨大知名度来提升我们公司的知名度,要让相关客户都知道中国有我们这样一个生产进口碳膜电位器和五金批咀的专业厂家。” 对于经营管理上的困难,董先生直言不讳:“当然,我们现在也遇到不少的困难,最困扰我的两个主要问题一是运输物流,二是生产。到现在我还没找到值得信赖和长期合作的物流公司,公司产品的运输经常得不到保证。现在阿里巴巴的网络交易渠道和交易方式已经很完善,我们也迫切希望阿里巴巴能提供物流服务。另一方面,最关键是生产上的问题,我们的生产往往赶不上订单的速度,这两个问题我正在努力解决中。” 对于公司今后的长远发展,“我们现在还属于生产元器件的厂家,随着公司的壮大,今后我们还将向半成品和终端消费品发展,我希望我们能形成终端消费品和相关的配套产业一条龙生产。”董先生显得踌躇满志。

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本人已成功拿到研究生入学通知书,一路走来,有很多心路历程分享。 政治: 我想说的是,多年之后当你遇到什么困难,你会觉得我自己连考研都走过来了,还有什么好怕的。所以,即便是政治,也就更加的不怕。 李凡的《政治新时器》一定要看一遍,把对应的习题做一遍。边做边标注错题,然后来第二遍,第三遍……就跟耕地似的翻几遍即可。然后做真题的选择题训练感觉。对于政治我想说:别拿豆包不当干粮!千万别掉以轻心了,五本书的内容不是那么容易哪么快就能掌握的,想得高分还是得早下功夫,多下功夫,我很多同学就是后来觉得政治这块儿很棘手,到最后狂背预测题,做大题的时候也是能写多少写多少,想起什么写什么,这根本不行,总结经验就是政治也需早下功夫多下功夫所以更应该早点准备了。 临考时候,可以再次看看大题,不过之前要做好背诵。我现在后悔的是没看,结果大题压中了好几道,那个后悔啊。今年政治70以上的一大批,我才66,很后悔。 英语: 英语复习的重点就是两个字:真题! 我大概是从4月实习结束回学校之后开始复习英语,先做英语一的真题,买了《木糖英语真题手译》,这一套书,97到04建议过一遍,05之后的要至少过两遍。最好所有的做完一遍再回来重新做第二遍,不要担心会记住答案什么的,考研期间知识记忆量太大了,20年80篇阅读400道题,要是都能记住答案那就不用做第二遍了,直接背单词书好了。说到单词,大家可以选择在做真题的时候记单词然后总结,但是这种方式对我来说不是特别管用,一个单词要出现大概6、7次之后我才能记住,因此暑假我就开始看《一本单词》,讲解的方式很符合我记忆的思路。 英语的真题一直做到考前两个月,然后我买了蛋核英语微信的英语二真题每周模拟用,因为我的英语底子还算可以,六级裸考502,所以到后期英语用的时间越来越少,今年英语二的题目非常简单,几乎都能在原文中直接找出答案来,所以出了很多80多分甚至90分的同学,当阅读拉不开差距的时候,请大家一定要重视写作,我是从考前一个月左右开始背作文,用的木糖英语考研微信的参考

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下面就电子科技大学计算机科学与技术专业的一些考研心得,和大家做一个交流,一千个人心中有一千个哈姆雷特,任何成功的经验都不是绝对的,也都是参考,这条路还要自己去感受和领悟。 近几年,该专业还是依旧很火热的,要求高精尖的人才,这就使得考研竞争的异常激烈,国内部分重点院校入学分数要求普遍很高。所以同学们一定要充分地认清自身能力和院校要求间的差距,一定要做好刻苦复习的准备。 别人拥有的,不必羡慕,不必慌张,通过不懈的努力,你也一定能得到。考研这件事,不必经过九九八十一难,但要有所期待、持之以恒便能到达彼岸。一、专业课 电子科技大学在工科类还是响当当的,计算机科学与技术专业在同领域院校中的排名属于A类(分A+、A、A-),考研肯定是要选择更好的学校。 电子科技大学专业课考察的是820计算机专业基础,推荐参考书目《数据结构 C语言版》严蔚敏,吴伟民编著(清华大学出版社 (2011年) ),820计算机科学与技术专业历年真题与解析(这个很多机构都会出,我用的是弘毅考研的),网上还有很多高分讲义、高分笔记之类的,我买了一本,不过真心觉得用处不大,而且不一定符合你的逻辑思维方式。 确定好复习资料之后就是开始学习,我是从七月份期末考试结束后开始专业课学习的。首先,整理知识点,一边看书一边记笔记,教材的学习一定要梳理框架记笔记,教材我看了两遍,知识点要做到烂熟于心才能灵活运用。然后开始做题,如果有条件的建议找一些报考院校专业的期末试题做一下,不行的话就做真题,15年之前和之后的可能变化有些大,不过也可以作为训练的,真题我刷了三遍,前两遍就是做题总结知识点,然后复习背诵,留了临近的三套试卷,作为最后的冲刺,做题的过程就是总结反思的过程,把笔记丰富起来,特别是考点、模糊点、易错点,反复的看。最后的就是实战模拟了,按照考试规定的时间和要求来进行,之后自己纠错订正,一定一定要吃透,理解每一道题,从中总结出题规律,了解考点。还要强调的是,后期一定要有一周的时间再过一遍教材,不管怎么出题,再怎么灵活的自主命题,终究不会超出所给的教材范围,对教材熟练了才能以不变应万变。 二、公共课

光电子材料与器件 课后习题答案

3.在未加偏置电压的条件下,由于截流子的扩散运动,p 区和n 区之间的pn 结附近会形成没有电子和空穴分布的耗尽区。在pn 结附近,由于没有电子和空穴,无法通过电子-空穴对的复合产生光辐射。加上正向偏置电压,驱动电流通过器件时,p 区空穴向n 区扩散,在pn 结附近形成电子和空穴同时存在的区域。电子和空穴在该区通过辐射复合,并辐射能量约为Eg 的光子,复合掉的电子和空穴由外电路产生的电流补充。 5要满足以下条件a 满足粒子数反转条件,即半导体材料的导带与价带的准费米能级之差不小于禁带宽度即B.满足阈值条件,半导体由于粒子数产生的增益需要能够补偿工作物质的吸收、散射造成的损耗,以及谐振腔两个反射面上的透射、衍射等原因产生的损耗。即 第二章课后习题 1、工作物质、谐振腔、泵浦源 2、粒子数反转分布 5a.激光介质选择b.泵浦方式选择c 、冷却方式选择d 、腔结构的选择e 、模式的选择f 、整体结构的选择 第三章课后习题 10.要求:对正向入射光的插入损耗值越小越好,对反向反射光的隔离度值越大越好。原理:这种光隔离器是由起偏器与检偏器以及旋转在它们之间的法拉第旋转器组成。起偏器将输入光起偏在一定方向,当偏振光通过法拉第旋转器后其偏振方向将被旋转45度。检偏器偏振方向正好与起偏器成45度,因而由法拉第旋转器出射的光很容易通过它。当反射光回到隔离器时,首先经过起偏器的光是偏振方向与之一至的部分,随后这些这些光的偏振方向又被法拉第旋转器旋转45度,而且与入射光偏振方向的旋转在同一方向上,因而经过法拉第旋转器后的光其偏振方向与起偏器成90度,这样,反射光就被起偏器所隔离,而不能返回到入射光一端。 15.优点:A 、采用光纤耦合方向,其耦合效率高;纤芯走私小,使其易于达到高功率密度,这使得激光器具有低的阈值和高的转换效率。B 、可采用单模工作方式,输出光束质量高、线宽窄。C 、可具有高的比表面,因而散热好,只需简单风冷即可连续工作。D 、具有较多的可调参数,从而可获得宽的调谐范围和多种波长的选择。E 、光纤柔性好,从而使光辉器使用方便、灵巧。 由作为光增益介质的掺杂光纤、光学谐振腔、抽运光源及将抽运光耦合输入的光纤耦合器等组成。 原理:当泵浦激光束通过光纤中的稀土离子时,稀土离子吸收泵浦光,使稀土原子的电子激励到较高激发态能级,从而实现粒子数反转。反转后的粒子以辐射跃迁形式从高能级转移到基态。 g v c E F F 211ln 21R R L g g i th

新版河北科技大学电子信息考研经验考研参考书考研真题

考研是一项小火慢炖的工程,切不可操之过急,得是一步一个脚印,像走长征那样走下来。在过去的一年中,我几乎从来没有在12点之前睡去过。也从来也没有过睡到自然醒的惬意生活,我总是想着可能就因为这一时的懒惰,一切都不同了。所以,我非常谨小慎微,以至于有时会陷入自我纠结中,像是强迫症那样。 如今想来,这些都是不应该的,首先在心态上尽量保持一个轻松的状态,不要给自己过大的压力。虽然考研是如此的重要,但它并不能给我们的人生下一个定论。所以在看待这个问题上不可过于极端,把自己逼到一个退无可退的地步。 而在备考复习方面呢,好多学弟学妹们都在问我备考需要准备什么,在我看来考研大工程,里面的内容实在实在是太多了。首先当你下定决心准备备考的时候,要根据自己的实际情况、知识准备、心理准备、学习习惯做好学习计划,学习计划要细致到每日、每周、每日都要规划好,这样就可以很好的掌握自己的学习进度,稳扎稳打步步为营。另外,复试备考计划融合在初试复习中。在进入复习之后,自己也可以根据自己学习情况灵活调整我们的计划。总之,定好计划之后,一定要坚持下去。 最近我花费了一些时间,整理了我的一些考研经验供大家参考。 篇幅比较长,希望大家能够有耐心读完,文章结尾处会附上我的学习资料供大家下载。 河北科技大学电子信息的初试科目为:(101)思想政治理论(204)英语二(302)数学二(806)电子信息专业基础综合 参考书目为: 《自动控制原理》胡寿松、科学出版社、第六版

《数据结构(C语言版)》,严蔚敏,吴伟民,清华大学出版社,2007年《信号与系统》(上、下),郑君里,高等教育出版社,第三版 跟大家先说一下英语的复习吧。 学英语免不了背单词这个难关,词汇量上不去,影响的不仅是考试成绩,更是整体英语能力的提升;背单词也是学习者最感到头痛的过程,不是背完了转身就忘,就是背的单词不会用,重点单词主要是在做阅读的时候总结的,我把不认识不熟悉的单词全都挑出来写到旁边,记下来反复背直至考前,总之单词这一块贵在坚持,背单词的日程一定要坚持到考研前一天。 因此,学会如何高效、科学地记忆词汇,养成良好的记单词习惯,才能达到事半功倍的学习效果,我用的是《木糖英语单词闪电版》,里面的高频词汇都给列出来了,真的挺方便的,并且刷真题我用的《木糖英语真题手译》这本书,我感觉对我帮助特别大,里面的知识点讲解的通俗易懂,而且给出的例子都很经典,不容易忘记。 前期,在这段时间最重要的是积累,也就是扩充自己的词汇量,基础相对差一些的同学可以背考研单词,而基础相对好一些的同学考研单词相对于你来说就会比较简单,这时就不必浪费时间,可以进行外刊阅读。由于考研英语阅读的文章全部都是从外刊中摘录的,所以进行外刊阅读就可以把其当作“真题”的泛读。 中期,在期末考试和小学期结束之后就要开始做真题了,我从最早的那年开始一路做下来,留了三套考前模拟,大概是有二十多套。我一般会第一天做一套然后后面花1~2天的时间对文章进行精读及分析错误原因。早些年的英语出题有相当难度,考察的有不少都是很复杂的句式及熟词僻义,这与近几年的考察角度是完全不同的,所以我建议时间不多的同学完全可以放弃早些年的真题,然后

电子基础材料和关键元器件十二五规划

子规划1: 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划

目录 前言 (1) 一、“十一五”产业发展回顾 (1) (一)产业规模稳步增长 (1) (二)企业实力进一步增强 (2) (三)生产技术水平持续提升 (3) (四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展 (4) (五)产业发展仍存在突出问题 (4) 二、“十二五”期间产业发展面临的形势 (5) (一)产业面临良好发展机遇 (5) (二)技术创新孕育新的突破 (5) (三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 (6) (四)产业面临转型升级的迫切需要 (6) 三、产业发展的指导思想和目标 (7) (一)指导思想 (7) (二)发展目标 (7) 1、经济指标 (7) 2、结构指标 (7) 3、创新指标 (8) 4、节能环保指标 (8) 四、主要任务和发展重点 (8) (一)主要任务 (8) 1、推动产业升级 (8) 2、加强科技创新 (9) 3、统筹规划产业布局 (9) 4、加强自主品牌建设 (9) 5、促进产业协同发展 (10)

6、积极参与国际合作 (10) (二)发展重点 (10) 1、电子材料 (10) 2、电子元件 (12) 3、电子器件 (13) 五、政策措施和建议 (14) (一)加强政府引导,完善产业政策 (14) (二)发挥财政资金作用,创造良好投融资环境 (14) (三)提升产业创新能力,推动产业升级 (15) (四)优化产业布局,统筹规划区域发展 (15) (五)加强行业管理,促进产业健康发展 (15) (六)重视人才培养,积极参与国际交流合作 (16)

前言 电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用。 为全面科学地总结“十一五”的发展经验,明确“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据《工业转型升级“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”发展规划》,制定本规划。 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是“十二五”期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据。 一、“十一五”产业发展回顾 (一)产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在“十一五”期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位。虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定。2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则,分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位(环保区分时备 用) 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:

贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904

电子基础材料与关键元器件“十一五”专项规划

电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划 前言 电子材料和元器件是核心基础产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,作为体现自主创新能力和实现产业做强的重要环节,对于电子信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。 根据信息产业“十一五”规划“加快元器件产业结构升级和提高电子专用材料配套能力”的总体要求,在深入调研、广泛论证的基础上,编制本规划,以此作为“十一五”我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,作为国家进一步加强和规范行业管理的依据。 一、“十五”回顾 (一)产业规模进一步扩大 “十五”期间,我国电子材料和元器件产业保持了较快增长速度,产业规模进一步扩大(详见表1和表2),其销售收入、工业增加值、利润总额等指标均实现了快速增长,成为电子信息产业增长的重要力量。到“十五”末,我国电子材料和元器件产业规模仅次于日本和美国,居全球第三位。 表1 “九五”、“十五”末期电子材料和元器件发展指标对比 表2 2000-2005年我国电子材料和元器件产业指标情况

(二)部分产品产量居世界前列 经过“十五”的发展,我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国,产量占世界总产量的30%以上,部分产品产量居世界前列。其中,产量居全球首位的产品:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体器件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。我国中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列,成为全球重要的生产和出口基地(详见表3)。 表3 “十五”电子元件产品产量增长情况 (三)产品结构有所改善 “十五”期间,我国电子材料和元器件产品结构有所改善。阻容感元件片式化率已超过75%,接近世界平均水平;新型显示器件产业取得突破,国内两条第5代TFT-LCD 生产线均实现量产,PDP的研发和产业化取得一定进展,彩管正在向纯平、高清晰度方向发展;多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%;锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列;大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。 (四)技术创新取得新进展 “十五”期间,国内关键元器件和电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。内资电容器生产企业已经突破贱金属电极的瓶颈,大大降低了MLCC的成本;TFT-LCD 领域拥有了一定数量的核心专利,OLED技术研发取得重要进展;具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化;已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶,并掌握主要技术;SOI(绝缘层上的硅)技术研究水平基本与国外同步,6英寸注氧隔离(SIMOX)晶片已经批量生产。 尽管“十五”以来,我国电子材料和关键元器件取得长足进步,但总体看,行业整体实力仍然不强。产品结构性矛盾突出,高端元器件和关键电子材料主要依赖进口;整机和元器件产业互动发展的机制尚未形成;国内骨干企业规模小、经济实力弱,自主创新能力不足;关税、投融资等政策环境亟待改善,低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。 二、“十一五”面临的形势 (一)技术发展趋势 随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展,电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展,电子材料和元器件技术将发生深刻变化。 新型元器件将向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。微小型和片式化技术、无源集成技术、抗电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点。微电子机械系统(MEMS)和微组装技术的高速发展,将促进元器件功能和性能大幅提升。

新版电子科技大学公共管理考研经验考研参考书考研真题

考研这个念头,我也不知道为什么,会如此的难以抑制,可能真的和大多数情况一样,我并没有过脑子,只是内心的声音告诉我:我想这样做。 得知录取的消息后,真是万分感概,太多的话想要诉说。 但是这里我主要想要给大家介绍一下我的备考经验,考研这一路走来,收集考研信息着实不易,希望我的文字能给师弟师妹们一个小指引,不要走太多无用的路。其实在刚考完之后就想写一篇经验贴,不过由于种种事情就给耽搁下来了,一直到今天才有时间把自己考研的历程写下来。 先介绍一下我自己,我是一个比较执着的人,不过有时候又有一些懒散,人嘛总是复杂的,对于考研的想法我其实从刚刚大一的时候就已经有了,在刚刚进入大三的时候就开始着手复习了,不过初期也只是了解一下具体的考研流程以及收集一些考研的资料,反正说到底就是没有特别着急,就我个人的感受来说考研备考并不需要特别长的时间,因为如果时间太长的话容易产生疲惫和心理上的变化反而不好。 下面会是我的一些具体经验介绍和干货整理,篇幅总体会比较长,只因,考研实在是一项大工程,真不是一两句话可描述完的。 所以希望大家耐心看完,并且会有所帮助。 文章结尾处附上我自己备考阶段整理的学习资料,大家可以自取。 一、电子科技大学公共管理的初试科目为: (101)思想政治理论、(201)英语一、(631)公共管理、(864)公共政策 二、(631)公共管理参考书目为: 1.《《管理学原理与方法》(第五版),周三多,复旦大学出版社,2008年。

2.《《行政管理学》(第五版),夏书章,中山大学出版社,2013年。 3.《:《公共管理学》(第二版),陈振明,中国人民大学出版社,2010年。 三、(864)公共政策参考书目为: 《公共政策分析》(第二版),陈庆云,北京大学出版社,2011年。 先综合说一下英语的复习建议吧。 如何做阅读? 做阅读题的时候我建议大家先看题干,了解一下这篇文章大致讲什么内容,然后对应题干去阅读文章,在阅读文章的过程中可以把你做出答题选择的依据标注出来,便于核对答案时看看自己的思路是否正确,毕竟重要的不是这道题你最后的答案正确与否,而是你答题的思路正确与否。 此外,每次做完阅读题也要稍微归纳一下错误选项的出题陷阱,到底是因果互换、主观臆断还是过分推断等,渐渐地你拿到一道阅读题就会条件反射出出题人的出题思路,这也有助于你检验自己选择的答案的合理性。 对于真题上的每一篇阅读,我做完核对答案后都重新精读了一遍,把不认识的单词进行标注通过查阅字典和手机弄懂消化,然后对每一篇阅读进行口头翻译,这样一来不仅加深了自己对阅读这一块的理解,也提升了自己的翻译能力。对于阅读理解B有些年份考查排序,有些年份考查小标题,还有些年份考查将抽出的句子还原,解答这类题型主要突破点是找出相关性和提示词,就拿排序来说,段落与段落之间、句子与句子之间很多时候都有包括转折、递进、因果等相关性,文章中也往往会给出一些表示这些关系的提示词,这些地方就是你答题的突破点,具体细节大家认真阅读真题的解析都可以看到。 翻译这一块,考查的不仅是大家的词汇量还有一些语法知识,翻译要联系句

电子信息材料与元器件学科 博士研究生培养方案

电子信息材料与元器件学科博士研究生培养方案 (专业代码:0809Z1) 现代信息及电子系统的发展离不开电子信息材料与元器件,电子信息材料的设计,验证和新的合成工艺又必须与器件相结合,二者相辅相成,缺一不可。从未来的发展看,我国已成为世界电子信息材料和元器件的生产基地,电子陶瓷材料、磁性材料与器件、电阻、电容、电感、变压器、电子电源、微特电机等各种电子器件均已成为世界产量第一大国,复合型的基础电子技术学科方向和人才培养是必然之路,设立电子信息材料与元器件学科是培养高水平电子人才的必要手段。可以说,我国的电子材料与元器件影响着世界电子市场,并且不断开拓新的技术领域和研究方向。随着信息产业技术不断发展,特别是电子信息与器件和新LTCC技术、硅基元器件及纳米电子技术方面的系统专门知识高级人才的需求是非常迫切的。本学科属于国家一级授权学科“电子科学与技术”的二级分学科,具有较强的导师队伍和学术梯队,依托国家、省部级和国防重点实验室的先进制造设备、测试设备和设计软硬环境,充足的科研经费和高水平的学术氛围,为培养电子材料与元器件的高水平人才打下了坚实的基础。 一、培养目标 该学科、专业培养目标:博士学位获得者应具有电子信息材料及元器件,特别是Si基上的电子信息材料与元器件,固态SOC的计算机设计、模拟和仿真知识。既侧重于电子材料、磁性材料、半导体材料和光电材料中原创性开发和产业化应用研究,又重视博士生掌握硅基电子器件、新型电子器件、LTCC器件及纳米器件的最新研究领域和工艺流程,还培养博士生拥有用计算机对器件及组合系统的设计与优化技术,熟悉并掌握各种新型器件的制造过程分析测试过程,具有较强的独立从事科研工作及分析解决问题能力,掌握1—2门外语,对本学科的某一方面不仅有较深入了解,而且有一定研究成果,学风正派,工作严谨求实,善于与人团结共事,能胜任本专业科研、教学或产业部门的技术工作及管理工作。 博士学位获得者应政治合格,热爱祖国,热爱人民,献身于伟大祖国社会主义建设事业。 二、研究方向 1.信息材料与元器件2.纳米电子学及自旋电子学3.新型微波器件 4.LTCC材料及片式元器件设计技术5.电子薄膜与集成器件6.隐身材料与技术 三、培养方式和学习年限 全日制博士研究生学制为四年。提前完成博士学业者,可申请适当缩短学习年限;若因客观原因不能按时完成学业者,可申请适当延长学习年限,但最长学习年限不超过六年。 四、学分要求与课程学习要求 总学分要求不低于14学分。学位课程要求不低于8学分,其中公共基础课必修,至少修一门基础课,二门以上专业基础课;必修环节不低于2学分。专业基础课中有“*”标志的为全校共选专业基础课。允许相同学科门类之间、工科与理科之间跨学科选修1~2门学位课作为本学科的学位课。 ·1·

2021电子科技大学统计学考研真题经验参考书

考研成功是每个学子的希望,所以一定要多努力,掌握好的方法。 英语: 书籍:《一本单词》、《木糖英语真题手译》 我英语不高,71.因为今年的题其实不算太难,主要就是阅读没做好啊!所以18的同学在复习英语的时候一定要多多在阅读上下功夫。 英语复习的第一步是记单词,我用的是《一本单词》,大家可以自行选择。我是每天记3页单词,然后在下面标好日期,隔3.5.10天进行复习,有时候因为天数会重合在一起,所以有时觉得真的挺烦的。但这方法确实不错。 阅读是英语的大头,一直都流传着得阅读者得天下。所以真题一定要多做几遍,像《木糖英语真题手译》就进行了详细的分析,吃透出题人的思路。第一遍做完可以不看详细的解析,在第二遍的时,对照详细解析,整理出自己文章中的生词,词组,分析长难句和文章的整个结构,和可以借鉴到作文里面的句子。第三遍,分析每个选项,对应原文找出干扰项,像什么张冠李戴,程度不符之类的,还多关注蛋核英语微信,很多资料。 作文,大家一直说要整理出自己的模板,不要直接去背那些参考书上的。但是我真的很懒,就是把我阅读里面的几个句子背了背,像原因的展开,观点的陈述。18的同学可以在自己学校的图书馆搜搜有没有一些考研的作文书,个人觉得借来看看就好了,不用特地去买。也可以关注木糖英语考研微信,每日一句很不错,不过一定不要像我一样坚持不下去,里面也会提供作文的素材。 1、关于政治参考书的选择: 政治同样先讲参考书的选择,再次提醒,并不是说哪本好就要买哪本,大家在选择时可以参考这里的建议,但最终还是要选择适合自己的,切记! 本科阶段学校发的教材在考研复习过程中作用不大,我个人根本没看。那看什么?这里有一本书不能没有,这也是唯一一本我觉得必须买的书了,书名是李凡的《政治新时器》,很多人的考研政治以这本书为准,最为权威。年份不同,其内容可能会有所变动,但基本一致,而且这本书每年8月底9月初才会出版,所以一般开始复习的时候参考上一年的就可以,比如14年的同学可以参考13年版的。这本书一定要提前在淘宝或者学校内的书店预定,确保及时拿到它,不然拖很久才拿到会严重影响复习。我这里只是客观评述一下,具体怎么使用《政

《电子材料与元器件》试卷

电子电工《电子材料与元器件》样卷 一.填空题:(30分) 1.电感线圈主要用于对交变信号进行、、组成等。2.磁性材料常分成、三大类。 3.电解电容器主要用于、等电路。 4.常见的无机绝缘材料有、、 5.常见的变压器有、、、。 6.继电器是一种用小电流或控制或的自动开关,在电路中起着自动操作、自动调节、安全保护的作用。 7. P型半导体靠导电,N型半导体靠导电。 8.晶体二极管具有;晶体三极管具有的作用。 9.晶体三极管主要有、、三个参数。 二.判断题(10分) 1.在放大电路中用碳膜电阻来补偿因温度变他而引起的工作点变化。()2.中频变压器俗称中周。() 3.二芯插头插座主要用于立体声信号的连接。() 4.半导体的电阻率随温度变化很明显。() 5.稳压二极管的反向特性与普通二极管相似。() 6.全桥硅整流堆内含4个二极管。() 7.达林顿管是复合管。() 8.镍镉电池对环境无污染.( ) 9.玻璃和橡胶都属于无机绝缘材料。()10.在傻瓜照相机测光电路中使用光敏电阻。() 三选择题(28分) 1制作印制电路板可用的材料是() A 铝板 B 铜板 C 敷铜板 D 环氧板 2精密电阻器大多用色标法来标注,所用的色环是() A 3色环 B 4色环 C 5色环 D 6色环 3某电容器标有2200字样,它的容量是() A 2200uF B 2200pF C 2200F D 22uF 4带电子多的杂质半导体称为() A N型半导体 B P型半导体 C 本征型半导体 D 电子型半导体 5 锗二极管的死区电压为() A 0.2V B 0.5V C 0.7V D 1.6V 6要使三极管有放大作用必须() A发射结加正向电压,集电结加反向电压。 B发射结加反向电压,集电结加正向电压。 C发射结加正向电压,集电结加正向电压。 D发射结加反向电压,集电结加反向电压。 7.扬声器的阻抗可能是() A0.5欧 B8欧 C100欧 D1000欧 8.圆柱型干电池的标称电压是() A 1V B 1.5V C 1.8V D 2.5V 9.锂电池() A有记忆效应 B无记忆效应 C充电慢 D不能充电

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则,分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C -DDDD-XXXX- - X 精度空位(环保区分时备 用) 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码

三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类: 贴片= SMD 电阻代码R

2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A=6.3V B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C

3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904 元件种类: NPN=N PNP=P 元件种类: 贴片= SMD 三极管代码Q

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