PCB镀锡抗蚀不良异常改善报告

抗蚀不良异常改善报告

单位：四川超声印制板有限公司部门：工艺部姓名：白千秋

一、问题描述

2016-11-26，生产编号为S02R4798P的产品在新图电线生产后碱性蚀刻过程中出现焊盘（非孤立焊盘）抗蚀不良异常，产品总数：1块，不良数：1块，不良率100%。

缺陷分布位置：SS面孔焊环

二、临时对策

1.过蚀板件按照品质要求判定报废处理；--AOI扫描检验确定2016-11-26

2.板件补料前优化镀锡电流参数，增加镀锡厚度，增强抗蚀能力：由“1.2ASD×10min”

临时优化为“1.4ASD×10min”--白千秋2016-11-26 对策有效性确认：补板AOI扫描检验数据无过蚀及其他异常，合格率100%；

三、原因分析

1.生产信息查询：

①2016-11-26生产，镀锡电流参数1.2ASD×10min，镀锡缸号：7#

②生产Mapping：查询异常产品前后嫌疑批次，AOI扫描检验数据无过蚀刻异常，故可

以排除镀锡药水及碱性蚀刻线药水的异常。

2.抗蚀不良重现实验&层别对比测试

实验流程：

①投料工艺试板（以S02R4798P资料为模板）3块生产至图形电镀前暂停；

②指定新图电线生产，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数分别生产（1块/挂，共3挂）；

③9点发测量抗蚀不良位置（SS面）锡厚；

④碱性蚀刻后送至AOI扫描，确认并记录扫描和检验数据。

实验结果如下表：（层别对比镀锡参数、锡厚、锡缸号的关系）

2板件存在过蚀刻异常；

号板件锡厚比理论锡厚小2.97um，3号板件

7#锡缸）生产。

小结：初步怀疑7#锡缸整流器实际输出电流比设置值偏小，导致SS焊锡面孔环抗蚀不良。对7#锡缸电流进一步测量确认如下：

小结：7#镀锡缸B面（SS焊锡面）整流器实际输出电流确实比显示值偏小，导致S02R4798P 板件镀锡厚度不足（＜3um）造成抗蚀不良异常。

3. 5why分析（找出根本原因）

Why1：为什么S02R4798P产品焊锡面抗蚀不良？

Anser1：焊锡面镀锡厚度不足（＜3um），导致抗蚀不良；

Why2：为什么焊锡面镀锡厚度不足？

Anser2：因为生产中7#镀锡缸B面整流器实际输出电流比显示值小，误差比约为-9.03%

Why3：为什么整流器实际输出电流比显示值小而未被发现或重视？

Anser3: ①8、9、10月份因测试日期新电镀线正好生产平板电镀，故未对新线锡缸进行测试监控。②判异标准不合适：镀锡整流器电流误差比标准（±10%）不能满足目前镀锡产品锡厚要求。

四、长期改善措施

1.更换新电镀线7#锡缸B面整流器；--- 汪成虎2016-11-30 已完成

2.优化电流实测记录表，增加项目：测试人、判异标准、维修记录、确认人；

--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成3.镀锡缸整流器电流误差比标准（±10%）变更为-5/+10%（测试记录表修改）

--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已完成

五、预防措施（举一反三）

1.全面测量图形电镀线镀锡缸整流器的实际输出电流与显示值的误差比，判定其是否符合新的标准规范，若存在异常，则及时维修或更换。--- 汪成虎/李正2016-12-1 已完成

2.每月整流器电流测试数据及维修结果需发至工艺部相关负责人确认。

--- 汪成虎/白千秋2016-12-1 已宣导3.镀锡缸整流器电流误差比新标准：-5/+10%推广至所有镀锡缸整流器电流标准，并体现在《电镀整流机电流实测记录》中。--- 白千秋2016-12-2

六、效果确认及标准化

效果确认：

1. 更换新电镀线7#锡缸B面整流器后，实际输出电流与显示值电流误差比约为4.5%，符合判定标准-5/+10%，措施有效。测试数据如下：

更换前：

更换后：

2.更换新整流器后，试板重复验证：生产编号S02R4798P，数量6块，以0.8ASD×10min、1.2ASD×10min、1.4ASD×10min三种镀锡参数生产，对比板件锡厚和AOI扫描数据，未发现抗蚀不良异常，证明措施有效。具体验证数据如下：

措施标准化

1.将电镀线整流器测量要求、判定标准及测量频率标准化至《新电镀生产操作工作指示》中。

--- 白千秋2016-12-30 2.优化《电镀整流机电流实测记录》，并作为以后测量电流的标准化记录表格。

--- 汪成虎/白千秋2016-12-2 七、附件数据(9点法)

平均值 4.255 平均值 2.133 平均值 4.983

SS焊锡面：

2.更换新电镀线7#锡缸整流器后，有效性验证测试：镀锡厚度数据如下：

电镀上板方式：有效性验证AOI扫描数据：