镶嵌工艺分类

精美的首饰离不开黄金白银，然而不可否认的是，首饰中最耀眼的部分当属镶嵌其中的形态各异、色彩绚丽的宝石。宝石显示了大自然鬼斧神工般的神奇力量，它具有摄人心魄的震撼力，可以引人无限的遐想，宝石是自然界赋予人类的最精美的“礼物”。首饰的镶嵌工艺是制作镶嵌宝石首饰中的一个重要环节，镶嵌工艺的好坏，直接影响到首饰成品的质量。

首饰的镶嵌工艺就是要根据设计的要求，将不同色彩、形状、质地的宝石、玉石，通过镶、锉、錾、掐、焊等方法，组成不同的造型和款式，使其具有较高鉴赏价值的工艺品和装饰品的一种工艺技术手段。镶嵌工艺是一种技术含量高，操作难度大的工艺，强调操作者的技能熟练程度，几乎每一件做工精美的首饰，都是操作者技能的体现。

首饰镶嵌工艺的分类

根据首饰镶嵌工艺特点，可将首饰镶嵌工艺分为金镶和蜡镶。金镶又可以分为爪镶、包镶(全包镶、半包镶和齿包镶)、无边镶、迫镶、钉镶(起钉镶、倒钉镶、齿钉镶)、窝镶、飞边镶、组合镶和针镶等类型。其中爪镶和包镶是针对大颗粒宝石，称主石的镶嵌；无边镶、迫镶、钉镶、窝镶、飞边镶主要针对小颗粒的宝石(副石)镶嵌；针镶主要针对珍珠的镶嵌。蜡镶可以分为爪镶、钉镶、包镶、窝镶、迫镶(迫圆钻、迫方钻、和田字迫)。

集成电路材料、结构与理论

分类材料电导率导体铝、金、钨、铜等105S ·cm -1 第二章IC 制造材料、结构与理论 2.1 集成电路材料 1 半导体硅、锗、砷化镓、磷化铟等10-9~102S ·cm -1 绝缘体SiO 2、SiON 、Si 3N 4等10-22~10-14S ·cm -1IC 的衬底材料----构建复杂的材料系统、固态器件、集成电路 IC 的基本元件是依据半导体特性构成的

半导体特性：掺入杂质可改变电导率---制造不同的半导体材料热敏效应---热敏器件、热稳定性下降光电效应---光敏电阻、光电晶体管、光电耦合器注入电流----发光，可制造发光二极管和激光二极管。 2

2.1.1 硅(Si) ?基于硅的多种工艺技术：双极型晶体管（BJT ）结型场效应管（J-FET ）3P 型、N 型MOS 场效应管双极CMOS （BiCMOS ） ?来源丰富、技术成熟、集成度高、晶圆尺寸大、芯片速度快、价格低廉?占领了90％的IC 市场

2.1.2 砷化镓(GaAs) ?具有更高的载流子迁移率，和近乎半绝缘的电阻率能工作在超高速超高频 4 ?GaAs 的优点: 电子迁移率高，f T 达150GHz ，毫米波、超高速电路导带价带位置—电子空穴直接复合--可制作发光器件LED\LD\OEIC—光纤数字传输禁带宽度—载流子密度低--更高的温度/更好的抗辐射性能兼顾速度与功耗，在微米毫米波范围内GaAs IC 处于主导地位 ?GaAs IC 的三种有源器件: MESFET, HEMT 和HBT

2.1.3磷化铟(InP) ?能工作在超高速超高频 ?三种有源器件: MESFET, HEMT和HBT ?电子空穴直接复合—发光器件、OEIC ?GaInAsP/InP系统发出激光波长0.92-1.65um 覆盖了玻璃光纤的最小色散（1.3um）和最小衰减（1.55um）的两个窗口，广泛应用于光纤通信系统中。 ?技术不够成熟 5

材料牌号分类

中国（GB）金属材料牌号表示方法简介 1 中国（GB）钢铁牌号表示方法简介 1.1 国际（GB）钢铁产品牌号表示方法概述钢铁产品牌号表示方法，我国现有两个推荐性国家标准，即 GB/T221—2000《钢铁产品牌号表示方法》和GB/T17616—1998《钢铁及合金统一数字代号体系》。前者仍采用汉语拼音、化学元素符号及阿拉伯数字相结合的原则命名钢铁牌号，后者要求凡列入国家标准和行业标准的钢铁产品，应同时列入产品牌号和统一数字代号，相互对照并列使用。 1)标准中常用化学元素符号见表1-1。 GB/G/T13304-1991）见表1-2。

2.当Cr、Cu、Mo、Ni（Nb、Ti、V、Zr）四种元素，其中有两种、三种或四种元素同时被定在钢中时，对于低合金钢，应同时考虑这些元素中每种元素的规定含量，所有这些元素的规定含量总和，应不大于规定两种、三种或四种元素周期律中每种最高界限值总和的70%。如果这些元素的规定含量总和大于规定元素中每种元素最高界限值总和的70%，即使这些元素每种元素规定量低于规定的最高界限值，也应划入合金钢。牌号采用的汉字及汉语拼音符号见表1-3

?国际（GB）钢的牌号表示方法示例说明 ?碳素结构钢牌号表示方法按GB/T700—1988标准牌号表示方法如下：钢的牌号由代表屈服点的字母“Q”，最低屈服点值（MPa），质量等级符号A、B、C、D和脱氧方法符号等四个部分按顺序组成。牌号Q235—D示例说明： Q—钢的屈服点“屈”字汉语拼音字头； 235—最低屈服点值235Mpa; D—表示质量等级为D 级。有时牌号后面还要分别附加下列符号： F—沸腾钢；b —半镇静钢； Z—镇静钢；TZ—特殊镇静钢。由于D级质量钢均为特殊镇静钢，故“TZ”符号可以省略。如 Q235—D—TZ可写为Q235-D。符号“Z”有时亦可省略。 ?优质碳素结构钢牌号表示方法优质碳素结构钢是以万分这几的平均含量来表示，如45钢，碳的平均含量为万分之四十五，即0.45%. 含锰较高的优质碳素结构钢要标出Mn,例如45Mn。 GB/T 699-1999标准中有了统一数字代号，45钢的统一数字代号为U20452。按冶金质量将钢分为优质钢、高级优质钢（A）和特级优质钢（E）。如45A（U20453）和（U20456）。 ?低合金高强度结构钢牌号表示方法 GB/T 2591-1994标准中，钢牌号表示方法与GB/T700-1988标准中的表示方法相同，并构成了Q系列用钢，如Q390、Q420等。 ?合金结构钢牌号表示方法合金结构钢牌号表示方法是以万分之几的平均含碳量标出阿拉伯数字，其合金元素含量平均量少于1.5%时，牌号中仅标出化学元素符号，一般不标出

建筑装饰材料的分类

建筑装饰材料的分类建筑装饰材料的品种非常繁多。要想全面了解和掌握各种建筑装饰材料的性能、特点和用途，首先需要对其进行合理的分类。 1根据化学成分的不同分类根据化学成分的不同，建筑装饰材料可分为无机装饰材料、有机装饰材料和复合装饰材料三大类，如表1所示。建筑装饰材料的化学成分分类表1 2根据装饰部位的不同分类根据装饰部位的不同，建筑装饰材料可分为外墙装饰材料、内墙装饰材料、地面装饰材料和顶棚装饰材料等四大类，如表2所示。建筑装饰材料按装饰部位分类表2

一、无机装饰材料 1.金属装饰材料 1.1黑色金属材料主要是钢和铸铁。是最重要的化工机械材料。黑色金属材料主要指铁和钢，多数化工机械设备是用铸铁和碳钢制成的黑色金属材料是铁和以铁为基的合金（钢、铸铁和铁合金）。又称钢铁材料，包括含铁90%以上的工业纯铁，含碳2%～4%的铸铁，含碳小于2%的碳钢，以及各种用途的结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金、精密合金等。广义的黑色金属还包括铬、锰及其合金。黑色金属材料铸铁和钢都是铁和碳的合金，其区别是含碳量和内部组织结构不同。铸铁是含碳量大于2%的铁碳合金，钢是含碳量小于2%的铁碳合金。它们是工业上最广泛应用的金属材料，在国民经济中占有极重要的地位。 1.2有色金属材料即指铁、铬、锰三种金属以外的所有金属。有色金属材料是金属材料的一类，主要是铜、铝、铅和镍等。其耐腐蚀性在很大程度上决定于其纯度。加入其他金属后，一般其机械性能增高，耐腐蚀性则降低。冷加工（如冲压成型）可提高其强度，但降低其塑性。最高许用温度：铜（及其合金）是250℃，铝是200℃，铅是140℃，镍是500℃ 分类方法 2、有色合金按合金系统分：重有色金属合金、轻有色金属合金、贵金属合金、稀有金属合金等；按合金用途则可分：变形（压力加工用合金）、铸造合金、轴承合金、印刷合金、硬质合金、焊料、中间合金、金属粉末等。 3、有色材按化学成份分类：铜和铜合金材、铝和铝合金材、铅和铅合金材、镍和镍合金材、钛和钛合金材。按形状分类时。可分为：板、条、带、箔、管、棒、线、型等品种。有色金属材料生产及应用分类 (1)、有色冶炼产品：指以冶炼方法得到的各种纯有色金属或合金产 2007年国际有色金属大会品。 (2)、有色加工产品( 或称变形合金)：指以机械加工方法生产出来的各种管、捧、线、型、板、箔、条、带等有色半成品材料。 (3)、铸造有色合金：指以铸造方法，用有色金属材料直接浇铸形成的各种形状的机械零件。 (4)、轴承合金：专指制作滑动轴承轴瓦的有色金属材料。 (5)、硬质台金：指以难熔硬质金属化合物( 如碳化钨、碳化钛) 作基体，以钻、铁或镍作黏结剂，采用粉末冶金法( 也有铸造的) 制作而成的一种硬质工具材料，其特点是具有比高速工具钢更好的红硬性和耐磨性，如钨钴合金、钨钻钍台金和通用硬质合金等。 (6)、焊料：焊料是指焊接金属制件时所用的有色合金。 (7)、金属粉末：指粉状的有色金属材料，如镁粉、铝粉、铜粉等。

集成电路的分类

逻辑电路的分类按功能结构分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按集成度高低的不同可分为： SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits) MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits) LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits) VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits) ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)

GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电

景观材料分类表

第一篇常用景观材料第一章石材第一节芝麻白/芝麻灰/芝麻黑第二节黑色系蒙古黑/丰镇黑/中国黑/福鼎黑/山西黑/黑金砂第三节红色系云南红/枫叶红/中国红/印度红/夕阳红/江西红/西丽红第四节黄锈石/锈板第五节青绿系福建青/森林绿/绿豆麻第六节砂岩第七节板岩黑板灰板银灰板青石板黄木纹第八节面层类型：蘑菇面-自然面-斧凿面-菠萝面-荔枝面-斧剁面-拉丝面-火烧面-机切面-磨砂面-光面-镜面第二章砖、砌块第一节混凝土砖（建菱砖、建基砖、植草砖）第二节透水砖第三节烧结砖（大连砖、米兰砖、红狮砖）第四节皇道砖（青砖）第五节小青砖第六节窑变砖第三章卵石、石米天然彩色卵石、机打雨花石、河石、砾石、碎石、石米第四章混凝土水泥混凝土、彩色混凝土、透水混凝土、彩色透水混凝土第五章沥青普通沥青、改性沥青、彩色沥青、透水沥青、彩色透水沥青第六章防腐木樟子松、南方松、北欧赤松（芬兰木）红雪松、炭化木、巴榴木、菠萝格、巴劳木、花旗松、山樟木越秀木、防腐木油漆、防腐剂及防腐方法第七章竹木材料第一节竹材第二节竹木材料第八章塑木材料第一节塑木第二节生态木第三节 PVC发泡木塑第九章排水板、植草板第一节排水板第二节植草板第十章地坪涂料（中信地美特地坪专家）第一节环氧地坪涂料（分为溶剂型环氧地坪涂料、无溶剂环氧地坪涂料和水性环氧地坪涂料）第二节聚氨酯地坪涂料（分为弹性地坪涂料和防滑地坪涂料）第三节丙烯酸地坪涂料（也叫亚克力）第四节乙烯基地坪涂料第五节醇酸类地坪漆第十一章运动地面

包装设计概述及分类

一、包装的定义与作用 1.1包装的定义：可以这么说，从有产品的那一天起，就有了包装。包装已成为现代商品生产不可分割的一部分，也成为各商家竞争的强力利器，各厂商纷纷打着“全新包装，全新上市”去吸引消费者，绞尽脑汁，不惜重金，以期改变其产品在消费者心中的形象，从而也提升企业自身的形象。就象唱片公司为歌星全新打造、全新包装，并以此来改变其在歌迷心的形象一样，而今，包装已融合在各类商品的开发设计和生产之中，几乎所有的产品都需要通过包装才能成为商品进入流通过程。包装理解与定义，在不同的时期，不同的国家，对其理解与定义也不尽相同。以前，很多人都认为，包装就是以转动流通物资为目的，是包裹、捆扎、容装物品的手段和工具，也是包扎与盛装物品时的操作活动。20世纪60年代以来，随着各种自选超市与卖场的普及与发展，使包装由原来的保护产品的安全流通为主，一跃而转向销售员的作用，人们对包装也赋予了新的内涵和使命。包装的重要性，已深被人们认可。对于包装的定义，在高级汉语大词典里对它的定义为： 1)把东西打捆成包或装入箱等容器的动作或过程 2)包装商品的东西，即起覆盖作用的外表、封套或容器;特指储藏或运输商品时用的保护性的单元我国在1983年国家标准中，对包装的定义是：“为在流通中保护产品、方便储运、促进销售，按一定的技术方法所采用的容器、材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等操作活动。在其它版本的教材中，也有对包装定义为：“为了保证商品的原有状及质量在运输、流动、交易、贮存及使用时不受到损害和影响，而对商品所采取的一系列技术手段叫包装。”虽然每个国家和地区对包装的定义略有差异，但都是以包装的功能为核心内容的。 1.2包装的作用 ; 保护功能，也是包装最基本的功能，即使商品不受各种外力的损坏。一件商品，要经多次流通，才能走进商场或其它场所，最终到消费者手中，这期间，需要经过装卸、运输、库存、陈列、销售等环节。在储运过程中，很多外因，如撞

集成电路测试

第一章集成电路的测试 1.集成电路测试的定义集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

我国钢材牌号的分类及其含义

我国在此是以钢材的用途分类作为表示方法分类的基础： 1）碳素结构钢：表示方法：Q+数字+（质量等级符号）+（脱氧方法符号）+（专门用途的符号） ①钢号冠以“Q”，代表钢材的屈服点； ②“Q”后面的数字表示屈服点数值，单位是MPa。例如Q235表示屈服点（σs）为235 MPa的碳素结构钢； ③必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。质量等级符号分别为A、B、C、D。脱氧方法符号：F表示沸腾钢；b表示半镇静钢：Z表示镇静钢；TZ表示特殊镇静钢，镇静钢可不标符号，即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。专门用途的碳素钢：例如桥梁钢、船用钢等，基本上采用碳素结构钢的表示方法，但在钢号最后附加表示用途的字母。 2）优质碳素结构钢表示方法：数字+（元素符号）+（脱氧方法符号）+（专门用途的符号） ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，例如平均碳含量为0.45%的钢，钢号为“45”，它不是顺序号，所以不能读成45号钢。 ②锰含量较高的优质碳素结构钢，应将锰元素标出，例如50Mn。 ③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出，例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢，其钢号为10b。 3）碳素工具钢表示方法：字母T+数字+（元素符号）+（质量等级符号） ①钢号冠以“T”，以免与其他钢类相混。 ②钢号中的数字表示碳含量，以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为0.8%。 ③锰含量较高者，在钢号最后标出“Mn”，例如“T8Mn”。 ④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量，比一般优质碳素工具钢低，在钢号最后加注字母“A”，以示区别，例如“T8MnA”。 4）易切削钢表示方法：字母Y+数字+（元素符号） ①钢号冠以“Y”，以区别于优质碳素结构钢。 ②字母“Y”后的数字表示碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，例如平均碳含量为0.3%的易切削钢，其钢号为“Y30”。 ③锰含量较高者，亦在钢号后标出“Mn”，例如“Y40Mn”。 5）合金结构钢表示方法：（专门用途符号）+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+（质量等级符号）+（专门用途符号） ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，如 40Cr。

74系列集成电路的分类及区别

74系列集成电路的分类及区别 2008-12-26 13:42:44| 分类：默认分类| 标签：|字号大中小订阅 74系列集成电路大致可分为6大类： 74××（标准型）； 74LS××（低功耗肖特基）； 74S××（肖特基）； 74ALS××（先进低功耗肖特基）； 74AS××（先进肖特基）； 74F××（高速）。 HC为COMS工作电平； HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用； HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。根据不同的条件和要求可选择不同类型的74系列产品，比如电路的供电电压为3V就应选择74HC系列的产品。补充: ．74 –系列这是早期的产品，现仍在使用，但正逐渐被淘汰。 2．74H –系列这是74 –系列的改进型，属于高速TTL产品。其“与非门”的平均传输时间达10ns左右，但电路的静态功耗较大，目前该系列产品使用越来越少，逐渐被淘汰。 3．74S –系列这是TTL的高速型肖特基系列。在该系列中，采用了抗饱和肖特基二极管，速度较高，但品种较少。 4．74LS –系列这是当前TTL类型中的主要产品系列。品种和生产厂家都非常多。性能价格比比较高，目前在中小规模电路中应用非常普遍。 5．74ALS –系列这是“先进的低功耗肖特基”系列。属于74LS –系列的后继产品，速度（典型值为 4ns）、功耗（典型值为1mW）等方面都有较大的改进，但价格比较高。 6．74AS –系列这是74S –系列的后继产品，尤其速度（典型值为1.5ns）有显著的提高，又称“先进超高速肖特基”系列。 7．74HC –系列 54/74HC –系列是高速CMOS标准逻辑电路系列，具有与74LS –系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。74HCxxx是74LSxxx同序号的翻版，型号最后几位数字相同，表示电路的逻辑功能、管脚排列完全兼容，为用74HC替代74LS提供了方便。 74AC –系列该系列又称“先进的CMOS集成电路”，54/74AC 系列具有与74AS系列等同的工作速度和与 CMOS集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点。 ACT 高性能CMOS逻辑门系列(输入TTL兼容具缓冲功能) AC 高性能CMOS逻辑门系列(具缓冲功能)

新材料定义和分类

新材料定义：新材料是指那些新出现或已在发展中的、具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能的材料。新材料与传统材料之间并没有截然的分界，新材料在传统材料基础上发展而成，传统材料经过组成、结构、设计和工艺上的改进从而提高材料性能或出现新的性能都可发展成为新材料。新材料按结构组成分，有金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、先进复合材料四大类。按材料性能分，有结构材料和功能材料。按照新材料的用途和性质，《中国新材料产品与技术指导目录》将新材料产品分为新型金属材料、新型建筑材料、新型化工材料、电子信息材料、生物医用材料、新型能源材料、纳米及粉体材料、新型复合材料、新型稀土材料、高性能陶瓷材料、新型碳材料、新材料制备技术与设备等十多类具体技术领域。 1、电子信息材料（1）微电子材料：晶圆、封装料、光刻胶、金丝、浆料、电子化学品、IGBT、功率MOS （2）光电子材料：光棒光纤、光器件、光盘、磁记录材料（3）平板显示材料：偏光片、滤光片、玻璃、液晶、PDP稀土荧光粉、OLED发光料（4）固态激光材料：人工晶体、非线性光学材料、特种玻璃、镀膜材料 2、节能新材料（1）半导体照明材料：衬底、外延片、MO源、高纯气体、封装料

（2）光伏电池材料：多晶硅、单晶硅、薄膜、玻璃（3）新能源材料：燃料电池电极、固体氧化物、二次电池电极、膜、锂离子聚合物、储氢合金粉及其他储氢材料 3、纳米材料 4、先进复合材料玻璃纤维、芳纶、碳化硅、石墨、硼纤维、钢纤维、晶须、人工合成耐磨材料、树脂基、金属基、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、硬质合金刀片、摩擦材料、复合材质材料 5、先进金属材料（1）超级钢：新普碳、超合金、复相、专用钢、耐高温耐磨耐腐蚀材料、特种材、非晶合金（金属玻璃）（2）贵金属与有色：高纯贵金属、铝镁钛轻合金及材、特种铜材 6、化工新材料有机硅、有机氟、工程塑料及塑料合金、特种橡胶、特种纤维、特种涂料、制冷剂、精细化工产品 7、先进陶瓷材料功能陶瓷（微波、瓷介电子元件、压电、敏感、透明）结构陶瓷（蜂窝、耐磨、高温、高韧、涂层、陶瓷基复合） 8、稀土材料高纯稀土、助剂、催化剂、永磁、发光、储氢 9、磁性材料软磁、永磁、磁记录材料、磁器件

集成电路的发展与应用

粉体（1）班学号：1003011020 集成电路技术的发展与应用摘要: 集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。关键词：集成电路模拟集成电路电子元件晶体管发展应用集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。一、集成电路的定义、特点及分类介绍 1、什么是集成电路：所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2、集成电路的特点：集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 3、集成电路的分类：（1）按功能结构分类：集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大系。

设计材料的类别与表现——木质材料

设计材料的类别与表现——木质材料木材是人类最早应用于艺术设计的材料之一。木材是天然的。有独特的质地与构造，其纹理、年轮和色泽等能够给人们一种回归自然、饭补归真的感觉，深受大众喜爱，具有不可替代的天然性；木材本身不存在污染源，木材是可循环利用和永续利用的材料；木材还要良好的加工性，木材可以方便地进行锯、刨、铣、钉、剪等机械加工和贴、粘、涂、画、烙、雕等装饰加工。苏州蜜蜂标牌有限公司认为木材设计领域是应用较多的材料。它本身具有天然花纹和色彩，有的具有人工制作的图案，有的体现出大自然的本色，有的显示出人类巧夺天工的感觉，为艺术设计提供了宽泛的表达空间。同时，随着科学技术的发展，出现了人造板工业是木质装饰材料从品种、花色、质地到产量都大大向前推动力一步。木材分类下面的技术描述可以为我们在木材的选择与使用方面提供基本的指导这部分的资料所提供的信息并不是绝对的，但是为我们提供了最常见木材种类的详细资料，并且正确利用它们，这部分的信息满足了我们多方面的需要。不同类型的木材具有的非常精致的纹理，并且能够有机器精确地加工。有些种类的木材在恶劣的环境下非常耐用，有些则非常脆弱。需要好好地保持它们才能够使用在室外。有些木材是做外部装饰用的，有些只能用作普通用途。做外部装饰用的木材需要以一种特殊的

方式切割来作装饰用途。有些木材能够大批量地获得，能够有大量的长的、宽版和薄板供应，其他不那么容易获得的木材，价钱就会高一些。在下表中列出的是典型的木材种类的颜色，从淡淡的奶油色到较深的棕褐色。但是必须记住，作为一种自然材质，它们是有变化的。如果你不喜欢主要的颜色种类，你可以换别的种类代替它，并且你需要听听木工制品供应商的意见。硬木与软木这些术语都是过去用过的，并被认为是一种普通的分类，但还是有许多列为。“才”这个词来源于定期脱落的树与常绿阔叶树的木材。“砟”这个词用来描述的是松柏科的树或针叶科的树的木材。硬木不一定比软木硬（如有更大的密度），如道格拉斯衫木属于软木，但它与非洲桃花心木（一种硬木）具有同样的硬度，许多其他的硬木也具有很低的硬度。苏州蜜蜂标牌有限公司发现，软木很少用作最终用途的木材。硬木的密度非常紧密，用作特殊的最终用途，它引人注目的装饰功能及其硬度与长度，是别的木材所不能代替的。温带与热带的的木材大部分的软木都来自于温带地域，包括英国、斯堪的维纳亚、俄罗斯与北美洲。一般来说，冬天温度越低，树的生长速度就越慢，软木的品种就越好。现在几乎所用的软木都砍伐自移植与受管制的森林中。对于一颗典型的针叶树或松树来说，要花60至80年的时间才能

(完整版)设计材料及加工工艺整理

设计材料及加工工艺（章节总结）

第一章概论 1.1 设计与材料纵观人类的进化史，与人类的生活和社会发展密不可分的有很多因素，其中材料的的开发、使用和完善就是其中之一。材料是人类生产各种所需产品和生活中不可缺少的物质基础。可以说我们生活的周围任何物品都离开材料。材料科学的发展，使产品形态产生了根本变化，材料的发展，更是推动了人们生活的进步。 1.2 产品造型设计的物质基础材料在产品造型设计中，是用以构成产品造型，不依赖于人的意识而客观存在的物质，所以材料是工业造型设计的物质基础。工艺：材料的成型工艺、加工工艺和表面处理工艺。是人类认识、利用和改造材料并实现产品造型的技术手段。材料与工艺是设计的物质技术条件，与产品的功能、形态构成了产品设计的三大要素。而产品的功能和造型的实现都建立在材料和工艺上。 1.3 材料设计 1.材料设计的内容产品造型中的材料设计，以“物—人—环境的材料系统为对象，将材料的性能、使用、选择、制造、开发、废弃处理和环境保护啊看成一个整体，着重研究材料特性与人、社会、环境的协调关系，对材料的工学性，社会性、经济性、历史性、生理性、心理性和环境性等问题进行平衡和把握，积极评价各种材料在设计中的使用和审美价值，是材料的特性和产品的物理功能和犀利功能达到高度的和谐统一，是材料具有开发新产品和新功能的可行性，并从各种材料的质感中获取最完美的结合和表现，给人以自然，丰富、亲切的视觉和触觉的综合感受。产品造型的材料选择中，我们不仅要从材料本身的角度考虑材料的功能特性，还要考虑整个材料设计系统。材料设计的方式出发点：原材料所具有的特性与产品所需性能之间的比较。两种主要方式：（从产品的功能用途出发，思考如何选择和研制相应材料（从原料出发，思考如何发挥材料的特性，开拓产品的新功能，甚至创造全新的产品。材料与产品的匹配关系产品设计包含功能设计、形式设计，在产品设计中都要匹配。材料性能的三个层次：核心部分是材料的固有性能；中间层次世人的感觉器官能直接感受的材料性能；外层是材料性能中能直接赋予视觉的表面性能。产品功能设计所要求的是与核心部分的材料固有性能相匹配，而在产品设计中除了材料的形态之外，还必须考虑材料与使用者的触觉、视觉相匹配。 1.4 设计材料的分类 1.按材料的来源分类：①天然材料②技工材料③合成材料④复合材料⑤智能材料或应变材料按材料的物质结构分类：①金属材料②无机材料③有机材料④复合材料按材料的形态分类：①线状材料②板状材料③块状材料 1.5 材料特性的基本特性从材料特性包括：①材料的固有特性，即材料的物理化学特性②材料的派生特性，即材料的加工特性材料的感觉特性和经济特性。特性的综合效应从某种角度讲决定着产品的基本特点。 1.5.1 材料特性的评价材料特性的评价：①基础评价，即以单一因素评价②综合评价，即以组合因素进行评价。 1.5.2 材料的固有特性材料的固有特性是由材料本身的组成、机构所决定的，是指材料在使用条件下表现出来的性能，他受外界条件的制约。 1.5.3 材料的派生特性材料的派生特性包括材料的加工特性、材料的感觉特性、环境特性和材料的经济性。第二章材料的工艺特性材料的工艺特性是指：材料适应各种工艺处理要求的能力，材料的工艺性包括材料的成型工艺、加工工艺和表面处理工艺。他是材料固有特性的综合反映，是决定材料能否进行加工或如何

集成电路的种类与用途全解

集成电路的种类与用途作者：陈建新在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。一、集成电路的种类集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，

材料牌号及表示方法

1.1 国际（GB）钢铁产品牌号表示方法概述钢铁产品牌号表示方法，我国现有两个推荐性国家标准，即GB/T221—2000《钢铁产品牌号表示方法》和GB/T17616—1998《钢铁及合金统一数字代号体系》。前者仍采用汉语拼音、化学元素符号及阿拉伯数字相结合的原则命名钢铁牌号，后者要求凡列入国家标准和行业标准的钢铁产品，应同时列入产品牌号和统一数字代号，相互对照并列使用。 1)标准中常用化学元素符号见表1-1。 2）非合金钢、低合金钢和合金钢元素规定含量界限值（摘自GB/G/T13304-1991）见表1-2。

①采用符号为英文字母。 ?国际（GB）钢的牌号表示方法示例说明 ?碳素结构钢牌号表示方法按GB/T700—1988标准牌号表示方法如下：钢的牌号由代表屈服点的字母“Q”，最低屈服点值（MPa），质量等级符号A、B、C、D和脱氧方法符号等四个部分按顺序组成。牌号Q235—D示例说明： Q—钢的屈服点“屈”字汉语拼音字头； 235—最低屈服点值235Mpa; D—表示质量等级为D 级。有时牌号后面还要分别附加下列符号： F—沸腾钢；b —半镇静钢； Z—镇静钢；TZ—特殊镇静钢。由于D级质量钢均为特殊镇静钢，故“TZ”符号可以省略。如Q235—D—TZ可写为Q235-D。符号“Z”有时亦可省略。 ?优质碳素结构钢牌号表示方法优质碳素结构钢是以万分这几的平均含量来表示，如45钢，碳的平均含量为万分之四十五，即0.45%. 含锰较高的优质碳素结构钢要标出Mn,例如45Mn。 GB/T 699-1999标准中有了统一数字代号，45钢的统一数字代号为U20452。按冶金质量将钢分为优质钢、高级优质钢（A）和特级优质钢（E）。如45A（U20453）和（U20456）。 ?低合金高强度结构钢牌号表示方法 GB/T 2591-1994标准中，钢牌号表示方法与GB/T700-1988标准中的表示方法相同，并构成了Q系列用钢，如Q390、Q420等。 ?合金结构钢牌号表示方法合金结构钢牌号表示方法是以万分之几的平均含碳量标出阿拉伯数字，其合金元素含量平均量少于1.5%时，牌号中仅标出化学元素符号，一般不标出含量。当平均含量达11.50%~2.49%,2.50%~3.49%,…22.50%~23.49%时，则在化学元素符号后面相应标出2，3，…23等数值。如25Cr2Ni4WA钢其主要化学成分碳平均含量为万分之二十五，铬的最高含量值多于1.50%，镍的含量4%左右，钨的含量值少于1.50%，A表示为高级优质钢。 GB/T 3077-1999标准中，同样按冶金质量分为三类，连同统一数字代号可表示为：25Cr2Ni4WA52252 25Cr2Ni4WAA52253 25Cr2Ni4WEA52256 ?碳素结构钢牌号表示方法普通锰含量碳素工具钢，在牌号前冠以T字，后面阿拉伯数字表示平均含碳量（以千分之几计）。如平均碳含量为0.80%的碳素工具钢，其牌号为T8。较高优质碳素工具钢，在牌号尾部加符号A，如T8A。

材料的分类

材料的分类材料种类繁多，根据不同的需求产生了月种不同角度的分类方法。在展示设计范围内，材料是指用于展示设计且不依赖于人的意识而客观存在的所有物质。因此，设计材料所涉及范围十分广泛，从气态、液态到固态，从单质到化合物，无论是传统材料还是现代材料，无论是天然材料还是人工材料，无论是单一材料还是复合材料，均是设计的物质婆药出。为了更好的了解材料的全貌，可以从以下几个角度浏材料进行分类。（一）按材料的来源分类第一代的天然材料，是指不改变在自然界中所保持的状态或只施加佃度加工的材料，如，木材、竹、棉、毛、皮革、石材等。第二代的加工材料，利用天然材料经不同程度的加工而得到的材料，依据加工程度从低到高有：人造板、纸、水泥、金属、陶瓷、玻璃等。第三代的合成材料r利用化学合成方法将石油、天然庄潮煤等原料加工制造而得的高分子材料，如橡胶、塑料、纤维等。第四代的复合材料，用有机、无机以及非金属乃至金属等各种原材料复合而成的材料。第五代的智能材料或应变材料，随环境条件的变化具应变能力，拥有潜在功能的高级形式的复合材料。（二）按材料的物质结构分类可以把展示设计材料分为四大类：一是金属材料：黑色金属、有色金属等；二是无机材料：石材、陶瓷、玻璃、石膏等；三是有机材料：木材、皮革、塑料、橡胶等二四是复合材料：玻璃钢、碳纤维复合材料等。（三）按材料的形态分类设计所用的材料为了加工与使用的方便，往往事先制成一定的形态，按照形态通常将材料抽象的分为三大类：线状材料，设计中所用的线状材料主要有：钢管、钢丝、铝管、金属棒、塑料管、塑料棒、木条、竹条、藤条等。板状材料，设计中所用的板材有金属板、木板、塑料板、合成板、金属网板、皮革、纺织布、玻璃板、纸板等。块状材料，设计中常用的块状材料有木材、石材、泡沫塑料、渴疑土、铸钢、铸铁、铸铝、油泥、石膏等。

集成电路的种类和用途

集成电路的种类和用途在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。集成电路的种类集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路，简写成CMOS集成电路。除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电路。