让新手认识内存条的方方面面

一、看懂内存条

我们平常所说的“内存”大都是指“内存条”。那么什么是“内存条”呢？常见的“内存条”又有哪些类型呢？

1．内存条的诞生

当CPU在工作时，需要从硬盘等外部存储器上读取数据，但由于硬盘这个“仓库”太大，加上离CPU也很“远”，运输“原料”数据的速度就比较慢，导致CPU的生产效率大打折扣！为了解决这个问题，人们便在CPU与外部存储器之间，建了一个“小仓库”—内存。

内存虽然容量不大，一般只有几十MB到几百MB，但中转速度非常快，如此一来，当CPU需要数据时，事先可以将部分数据存放在内存中，以解CPU的燃眉之急。由于内存只是一个“中转仓库”，因此它并不能用来长时间存储数据。

2．常见的内存条

目前PC中所用的内存主要有SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM等三种类型。

曾经主流—SDRAM

SDRAM（Synchronous DRAM）即“同步动态随机存储器”。SDRAM内存条的两面都有金手指，是直接插在内存条插槽中的，因此这种结构也叫“双列直插式”，英文名叫“DIMM”。目前绝大部分内存条都采用这种“DIMM”结构。

随着处理器前端总线的不断提高，SDRAM已经无法满足新型处理器的需要了，早已退出了主流市场。

今日主流—DDR SDRAM

DDR SDRAM（简称DDR）是采用了DDR（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速度）技术的SDRAM，与普通SDRAM相比，在同一时钟周期内，DDR SDRAM能传输两次数据，而SDRAM只能传输一次数据。

从外形上看DDR内存条与SDRAM相比差别并不大，它们具有同样的长度与同样的引脚距离。只不过DDR内存条有184个引脚，金手指中也只有一个缺口，而SDRAM内存条是168个引脚，并且有两个缺口。

根据DDR内存条的工作频率，它又分为DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多种类型：与SDRAM一样，DDR也是与系统总线频率同步的，不过因为双倍数据传输，因此工作在133MHz频率下的DDR相当于266MHz的SDRAM，于是便用DDR266来表示。

小提示：工作频率表示内存所能稳定运行的最大频率，例如PC133标准的SDRAM的工作频率为133MHz，而DDR266 DDR的工作频率为266MHz。对于内存而言，频率越高，其带宽越大。

除了用工作频率来标示DDR内存条之外，有时也用带宽值来标示，例如DDR 266的内存带宽为2100MB/ｓ，所以又用PC2100来标示它，于是DDR333就是PC2700，DDR400就是PC3200了。

小提示：内存带宽也叫“数据传输率”，是指单位时间内通过内存的数据量，通常以GB/ｓ表示。我们用一个简短的公式来说明内存带宽的计算方法：内存带宽＝工作频率×位宽/8×ｎ（时钟脉冲上下沿传输系数，DDR的系数为2）。

由于DDR内存条价格低廉，性能出色，因此成为今日主流的内存产品。

过时的贵族—RDRAM

RDRAM（存储器总线式动态随机存储器）是Rambus公司开发的一种新型DRAM。RDRAM虽然位宽比SDRAM及DDR的64bit窄，但其时钟频率要高得多。

从外观上来看，RDRAM内存条与SDRAM、DDR SDRAM内存条有点相似。

从技术上来看，RDRAM是一种比较先进的内存，但由于价格高，在市场上普及不是很实际。如今的RDRAM已经退出了普通台式机市场。

3．内存的封装

目前内存的封装方式主要有TSOP、BGA、CSP等三种，封装方式也影响着内存条的性能优劣。

TSOP封装：TOSP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流

封装方式。

BGA封装：BGA叫做“球栅阵列封装”，其最大的特点就是芯片的引脚数目增多了，组装成品率提高了。采用BGA封装可以使内存在体积不变的情况下将内存容量提高两到三倍，与TSOP相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

CSP封装：CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）作为新一代封装方式，其性能又有了很大的提高。ＣＳＰ封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频DDR内存。

二、内存强档

要进一步了解内存，以下的内容一定不能错过。其中内存的时钟周期、存取时间和CAS 延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数，它们都可以在主板BIOS中设置，这个问题将在以后介绍BIOS的时候详细阐述。

1．时钟周期（TCK）

TCK是“Clock Cycle Time”的缩写，即内存时钟周期。它代表了内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。时钟周期与内存的工作频率是成倒数的，即TCK＝1/F。比如一块标有“－10”字样的内存芯片，“－10”表示它的运行时钟周期为10ns，即可以在100MHz的频率下正常工作。

2．存取时间（TAC）

TAC（Access Time From CLK）表示“存取时间”。与时钟周期不同，TAC仅仅代表访问数据所需要的时间。如一块标有“－7J”字样的内存芯片说明该内存条的存取时间是7ns。存取时间越短，则该内存条的性能越好，比如说两根内存条都工作在133MHz下，其中一根的存取时间为6ns，另外一根是7ns，则前者的速度要好于后者。

3．CAS延迟时间（CL）

CL（CAS Latency）是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长度，就是这个CL了。内存的CL值越低越好，因此，缩短CAS的周期有助于加快内存在同一频率下的工作速度。

4．奇偶校验（ECC）

内存是一种数据中转“仓库”，而在频繁的中转过程中，一旦搞错了数据怎么办？而ECC就是一种数据检验机制。ECC不仅能够判断数据的正确性，还能纠正大多数错误。普通PC中一般不用这种内存，它们一般应用在高端的服务器电脑中。

目前市场上主流的内存有SDRAM和DDR SDRAM，内存条品牌主要有金士顿、三星、宇瞻、富豪、现代等等。

常用公板型号：DDR BUDA88RA 双面IC BUD968RA 单面IC

SD B6986RA 双面IC B6867RA 单面IC

B6947RA 双面IC B6866RA SDRAM 144-Pin

B4862RB B4882RA B4883RA=4層

BSS862A BSS863A BSS960A=6層

SDRAM 168-Pin

B6861A B6981Ab B6866RA B687RA

B6986RA B6940A B6947RA=4層

DDR 200-Pin

B6N801 B6N810 B6N807=6層

DDR 184-Pin

BDS982A BDSA83A BDS865A

D6U808 B6U602=6層

DDR 184-Pin

BUDA42A BUDA81A BUD964A BUDA88RA=4層

电脑组装图解

电脑组装图解第一步：安装CPU处理器当前市场中，英特尔处理器主要有32位与64位的赛扬与奔腾两种（酷睿目前已经上市，酷睿处理器是英特尔采用0.65制作工艺的全新处理器，采用了最新的架构，同样采用LGA 775接口，在今后一段时间内，英特尔将全面主推酷睿处理器。由于同样采用LGA 775接口，因此安装方法与英特尔64位奔腾赛扬完全相同）。32位的处理器采用了478针脚结构，而64位的则全部统一到LGA775平台。由于两者价格差距已不再明显，因此我推荐新装机用户选择64位的LGA775平台，32位的478针脚已不再是主流，不值得购买。

上图中我们可以看到，LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计，与478针管式设计相比，最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题，但对处理器的插座要求则更高。这是主板上的LGA 775处理器的插座，大家可以看到，与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU之前，我们要先打开插座，方法是：用适当的力向下微压固定CPU的压杆，同时用力往外推压杆，使其脱离固定卡扣。

压杆脱离卡扣后，我们便可以顺利的将压杆拉起。接下来，我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。

LGA 775插座展现在我们的眼前。在安装处理器时，需要特别注意。大家可以仔细观察，在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识，另外仔细观察主板上的CPU插座，同样会发现一个三角形的标识。在安装时，处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐，然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理器，而且适用于目前所有的处理器，特别是对

教你如何调整DDR内存参数

教你如何调整DDR内存参数日期：2006-07-08 上传者：赵磊来源：https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 同样的CPU，同样的频率设置，为什么别人的运行效率就比我的高呢？为什么高手能以较低CPU频率跑出更好的测试成绩呢？问题的关键就是内存参数的调校。在一般的超频中，只会调整一些基本参数，比如某超频报告中会说到内存运行状态为“520MHz、3-4-4-8 1T”，那么除频率外后5个数字就是基本参数。还有一系列参数被称之为“小参”，能起到辅助调节作用，当调节基参后仍无法提高频率，或者性能提升不明显后，调整“小参”往往会得到令人意外的惊喜。以下我们根据基本参数与小参分别介绍调校方法。基本参数介绍目前的内存还是使用类电容原理来存储数据，需要有充放电的过程，这个过程所带来的延迟是不可避免的。在BIOS中，所有关于内存调节的参数其实都是在调整这个充放电的时序。受颗粒品质影响，每种内存的参数几乎都不完全一样。面对这些参数，我们必须先了解其原理才能在以后的调节中做到信手拈来。以下我们讲解一些重点参数的含义。 CL CL全称CAS Latency，是数据从存储设备中输出内存颗粒的接口之间所使用的时间。一般而言是越短越好，但受于制造技术和内存控制器所限，目前的最佳值是2。

从图中，我们能够直观的看到CL值变化，对数据处理的影响。虽说在单周期内的等待的时间并不长；但在实际使用时，内存每秒要400M次以上的周期循环，此时的性能影响就相当明显了。 RAS与CAS 内存内部的存储单元是按照行（RAS）和列（CAS）排成矩阵模式，一个地址访问指令会被解码成行和列两个信号，先是行地址信号，然后是列地址信号，只有行和列地址都准备好之后才可以确定要访问的内存单元。因此内存读写第一个延迟是RAS到CAS的延迟，从行地址访问允许到读、写数据还有一个准备时间，被称为RAS转换准备时间。这也就是为什么RAS to CAS参数对性能影响要大于RAS Precharge的原因。 Tras

Arduino智能小车安装说明

Aduino智能小车安装说明产品概述：该套件可以智能判断引导线并检测躲避障碍物，可实现自动导引和避障功能，AS-4WD寻线避障移动机器人使用Mini红外寻线传感器感知引导线，使用Mini红外避障传感器感知障碍物。充电开关步骤1：准备工作 ?将导线剪成要求长度，在其端部将导线的外皮剥除，镀锡。 ?将准备好的热缩管均匀的用斜口钳剪成6段 ?将充电接口和拨动开关焊接好接线，注意图中拨动开关的连接，一定要按照图示进行操作！（拨动开关具有单向导通特性）。步骤2：连接充电接口和拨动开关将两个部件连接到一起之前要把热缩管套到红色短导线上

用扎带将导线整理好，是其显得规整一些，然后用斜口钳把扎带多余的部分去掉，这样一个既能充电又能作为开关使用的充电开关就做好了电源连接线图示

平台安装步骤步骤1：平台侧板电机安装两侧电机安装相同，注意安装前将电机接线用电烙铁焊接好，套上热缩管加热塑封。使用零件：平台侧板*2个、直流减速电机*4个、M3*25螺丝*8个、M3六角螺母*8个步骤2：平台底板安装使用零件：步骤1中安装好电机的侧板*2套、平台底板*1个、M3*6螺丝*4个

步骤3：双H桥电机驱动板安装驱动板安装方向随意，注意同侧电机接线方向顺序，保证同侧电机转向是相同的。使用零件：步骤2中的组合体、双H桥直流电机驱动板*1个、M3*10尼龙柱*4个、M3六角螺母*4个、M3*6螺丝*4个

步骤4：电池盒安装电池盒可用双面胶固定，后轮电机接线需插入杜邦线帽，接入步进电机接口使用零件：电池盒*1个或锂电池*1块步骤5：4WD端板安装使用零件：4WD端板*1个、步骤4中的组合体*1个、M3*6螺丝*4个、M3六角螺母*4个

电脑故障维修：常见的6种内存故障及排除方法

常见的6种内存故障及排除方法俺虽然用还是一个菜鸟，但也使用了电脑N年了，在这里（电脑自动关机）也说说，俺所知道的内存故障及排除方法，虽然不是什么很复杂的故障（俺是会计，复杂的电子类问题俺不懂的），但希望对后来的DX有所帮助。 1、由于内存条使用久了，金手指氧化了，使其与主板插槽接触不良、内存控制器出现故障表现为：每次开机就连续地长响或可以开机或需然可以开机机，但一大开电源后屏幕显示“Error：UnabletoControlA20Line”出错信息后死机。解决方法：仔细检查内存条是否与插槽保持良好接触如果接触良好的程况下还是这样，就把内存条拆出来，拿橡皮擦干净内存的金手指，再装上去，这时应该就可以了。如果还不可以的话，就是你RP不好了，要是更换内存条了。 2、自检需然通过，但在DOS状态下运行应用程序屏幕出现“MemoryA11ocationError”的提示。（这主要是以前用WIN98时出现的问题，这个问题，由于俺E文不行，查了很多书才解决的，郁闷。）书上说，这是因为占用的内存地址冲突，而导致内存分配错误，解决方法：因Confis.sys文件中没有用

Himem.sys、Emm386.exe等内存管理文件设置Xms.ems内存或者设置不当，使得系统仅能使用640KB基本内存，运行的程序稍大便出现“OutofMemory”(内存不足)的提示，无法操作。这些现象均属软故障，编写好系统配置文件 Config.sys后重新启动系统即可，但俺不懂，如何编写，俺的方法是修复系统。（高手们不要笑俺啊，你们懂的就自已慢慢编写吧，俺是会计，就不去搞这个东东了） 3、Windows系统中运行的应用程序非法访问内存、内存中驻留了太多应用程序、活动窗口打开太多、应用程序相关配置文件不合理等原因，导致屏幕出现许多有关内存出错的信息。（俺升级到1G内存之后就没出现过这个问题了，想信还在用256M内存的DX们，还会遇到吧）解决方法：这种问题解决就简单了，清除内存驻留程序、减少活动窗口都可以解决问题，都不得的话重装系统和应用程序等就一定可以解决了。（说到这里（电脑自动关机），大家说说，装完系统之后做一份自已的GHOST备份是多么的重要吧！） 4、Windows系统中运行DOS状态下的应用软件(如DOS 下运行的游戏软件等)时，因出现黑屏、花屏、死机现象。（这也是是以前WIN98，95时代的问题了，现在谁还会去玩DOS 版游戏，特别怀旧的XD除外）这主要是软件之间分配、占用内存冲突造成，解决

全面教你认识内存参数

全面教你认识内存参数内存热点 Jany 2010-4-28

内存这样小小的一个硬件，却是PC系统中最必不可少的重要部件之一。而对于入门用户来说，可能从内存的类型、工作频率、接口类型这些简单的参数的印象都可能很模糊的，而对更深入的各项内存时序小参数就更摸不着头脑了。而对于进阶玩家来说，内存的一些具体的细小参数设置则足以影响到整套系统的超频效果和最终性能表现。如果不想当菜鸟的话，虽然不一定要把各种参数规格一一背熟，但起码有一个基本的认识，等真正需要用到的时候，查起来也不会毫无概念。内存种类目前，桌面平台所采用的内存主要为DDR 1、DDR 2和DDR 3三种，其中DDR1内存已经基本上被淘汰，而DDR2和DDR3是目前的主流。 DDR1内存第一代DDR内存 DDR SDRAM 是 Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM 的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。 DDR2内存第二代DDR内存

DDR2 是 DDR SDRAM 内存的第二代产品。它在 DDR 内存技术的基础上加以改进，从而其传输速度更快（可达800MHZ ），耗电量更低，散热性能更优良。 DDR3内存第三代DDR内存 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压，从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR2的4bit 预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。三种类型DDR内存之间，从内存控制器到内存插槽都互不兼容。即使是一些在同时支持两种类型内存的Combo主板上，两种规格的内存也不能同时工作，只能使用其中一种内存。内存SPD芯片内存SPD芯片

内存故障表现

一、开机无显示由于内存条原因出现此类故障是比较普遍的现象，一般是因为内存条与主板内存插槽接触不良造成(在排除内存本身故障的前提下），只要用橡皮擦来回擦试其金手指部位即可解决问题（不要用酒精等清洗），还有就是内存损坏或主板内存槽有问题也会造成此类故障。由于内存条原因造成开机无显示故障，主机扬声器一般都会长时间蜂鸣（针对Award Bios而言）二、windows系统运行不稳定，经常产生非法错误出现此类故障一般是由于内存芯片质量不良或软件原因引起，如若确定是内存条原因只有更换一途。三、windows注册表经常无故损坏，提示要求用户恢复此类故障一般都是因为内存条质量不佳引起，很难予以修复，唯有更换一途。四、windows经常自动进入安全模式此类故障一般是由于主板与内存条不兼容或内存条质量不佳引起，常见于PC133内存用于某些不支持PC133 内存条的主板上，可以尝试在CMOS设置内降低内存读取速度看能否解决问题，如若不行，那就只有更换内存条了。五、随机性死机此类故障一般是由于采用了几种不同芯片的内存条，由于各内存条速度不同产生一个时间差从而导致死机，对此可以在CMOS设置内降低内存速度予以解决，否则，唯有使用同型号内存。还有一种可能就是内存条与主板不兼容，此类现象一般少见，另外也有可能是内存条与主板接触不良引起电脑随机性死机，此类现象倒是比较常见。六、内存加大后系统资源反而降低此类现象一般是由于主板与内存不兼容引起，常见于PC133内存条用于某些不支持PC133内存条的主板上，即使系统重装也不能解决问题。七、windows启动时，在载入高端内存文件himem.sys时系统提示某些地址有问题此问题一般是由于内存条的某些芯片损坏造成，解决方法可参见下面内存维修一法。八、运行某些软件时经常出现内存不足的提示

笔记本内存条安装图解(超详细)

笔记本内存安装详细图解笔记本内存安装之所以显得那么神秘，主要是因为大家接触得太少的缘故。相信只要装过一次，大家就会熟悉起来。安装笔记本的内存，请在断电情况下进行，并先拆掉电池，如果在冬天，手摸水管或洗手放掉静电。因各笔记本构造不尽相同，本文仅供参考，请根据自己笔记本情况判断是否适合，因安装不当，造成的一切后果，与本人无关。温馨小贴士：内存现有SDR,DDR,DDR2,DDR3之分，各种内存不能混用，购买前请确定自己的机器是用的什么类型内存，如果不能确定，可以用CPU-Z这个软件检测一下,如果你没有这软件,可以上百度搜一下后自行下载。内存条内存条小常识： PC 2100是DDR 266内存 PC 2700是DDR 333内存 PC 3200是DDR 400内存 PC2 4200是DDR2 533内存 PC2 4300是DDR2 533内存 PC2 5300是DDR2 667内存 PC3 6400是DDR2 800内存 PC3 8500是DDR3 1066内存 PC3 10700是DDR3 1333内存

PC3 12800是DDR3 1600内存一代DDR、二代DR2、三代DDR3内存互不通用，插槽插不进去内存就是型号不对，切忌霸王硬上弓！拔插内存请一定要先切断电源，释放静电，稍等几分钟，开机前确认已经插好内存。目前笔记本内存安装位置主要有两个地方，主要在机身底部或者键盘下方，其中又以底部最为常见，笔者的本本正好是前面一种。位于机身底部的内存插槽一般都用一个小盖子保护着，只要拧开这个内存仓盖上面的螺丝，就可以方便地安装内存；而位于键盘下方的内存插槽，在安装内存时需要先把键盘拆下来，虽然复杂一些，但只要耐心把固定机构找出来，也可以很快完成添加内存操作。下面将以机身底部的安装方式为例加以说明。 1、准备一支大小合适的十字螺丝刀，假如是键盘下面的安装方式还可能用到一字螺丝刀。简单的工具与内存

内存芯片参数介绍

内存芯片参数介绍具体含义解释：例：SAMSUNG K4H280838B-TCB0 主要含义：第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。第2位——芯片类型4，代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit 的容量；56、55、57、5A代表256MBit的容量；51代表512Mbit的容量。第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。第11位——连线“-”。第14、15位——芯片的速率，如60为6ns；70为7ns；7B为7.5ns (CL=3)；7C 为7.5ns (CL=2) ；80为8ns；10 为10ns (66MHz)。知道了内存颗粒编码主要数位的含义，拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存，使用18片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits，第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽，这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits（兆数位）× 16片/8bits=256MB（兆字节）。注：“bit”为“数位”，“B”即字节“byte”，一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算，文中所举的例子中有两种情况：一种是非ECC内存，每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存；另一种ECC内存，在每64位数据之后，还增加了8位的ECC 校验码。通过校验码，可以检测出内存数据中的两位错误，纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中，不计算校验位，具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。 Hynix(Hyundai)现代现代内存的含义： HY5DV641622AT-36 HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型：(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM)； 3、工作电压：空白=5V，V=3.3V,U=2.5V 4、芯片容量和刷新速率：16=16Mbits、4K Ref；64=64Mbits、8K Ref；65=64Mbits、4K Ref；128=128Mbits、8K Ref；129=128Mbits、4K Ref；256=256Mbits、16K Ref； 257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4位、

高清车牌识别系统安装与调试介绍册(详细版本)

高清智能车牌识别系统安装与调试手册 V2.1（详细版本）

智能车牌识别停车场管理系统简介智能车牌识别停车场管理系统是我司根据当前市场发展与客户的需要，开发出来的一款以车辆车牌作为车辆进出车场主要凭证，同时可辅以IC卡刷卡、可实现固定车辆和临时车辆收费、基于以太网的停车场管理系统。该系统支持多通道进出与图像对比、满足复杂的收费需求；数据处理速度快、信息存储安全、扩展性强，能根据用户的需求，提供合适的停车场系统解决方案。主要特点： ●正常情况下，完全以车牌作为出入场凭证 ●对临时车牌可进行精确收费，月租车牌过期后可进行临时收费，有效地防止停车费用的流失 ●具备脱机与脱网功能。在脱机与脱网时，月租用户可自由出入 ●车牌识别一体机可代替传统的视频系统，不需要补光灯、摄像机等。成本低，有较强的竞争力 ●支持多种车牌识别器，客户可选择面多 ●提供多种网络显示屏，可播放与显示广告词、出入场欢迎词、时间、剩余车位、收费金额等

目录第一章系统配置 (1) 1.1系统相关材料、器件的准备 (1) 1.1.2 软件清单 (1) 1.2工具需求 (1) 第二章软件安装 (1) 2.1 PC机型及配置的选择 (1) 2.1.1硬件环境 (1) 2.1.2 软件环境 (1) 2.1.3 局域网通讯环境 (2) 2.2 数据库安装 (2) 2.3 停车场系统软件安装 (10) 第三章车道信息显示屏安装 (14) 3.1车道信息显示屏安装 (14) 3.6车牌识别相机的安装接线 (15) 第五章系统调试 (17) 5.1网络的组建 (17) 5.2 系统初始化设置 (20) 5.2.1启动SQL Server服务器 (20) 5.1.3 数据库创建配置 (22) 5.1.4 运行车牌识别系统服务服务器 (26) 5.1.5 车牌识别系统初始化 (26) 5.1.5.1管理员登录 (26) 5.1.5.2系统参数初始化 (26) 5.1.5.3创建岗亭 (28) 5.1.5.4创建通道 (29) 5.1.5.5设置收费规则 (31) 5.1.5.6注册车牌 (33) 5.12 数据整理与系统备份 (34)

内存型号说明

Samsung 具体含义解释主要含义：第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。第2位——芯片类型4，代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 、T代表DDR2 DRAM、D表示GDDR1（显存颗粒）。第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A 代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit 的容量。第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。第8位——为一个数字，表示内存的物理Bank，即颗粒的数据位宽，有3和4两个数字，分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言，数据宽度×芯片数量＝数据位宽。这个值可以是64或128，对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存32×4格式16颗芯片：4×16=64，双面内存单bank；256M内存 16M×16格式 8颗芯片：16×8=128，单面内存双bank。所以说单或双bank和内存条的单双面没有关系。另外，要强调的是主板所能支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16这三种，芯片组对于不同的数据宽度支持的最大数据深度不同。所以当数据深度超过以上最大值时，多出的部分主板就会认不出了，比如把256M认成128M就是这个原因，但是一般还是可以正常使用。第9位——由一个字符表示采用的电压标准，Q：SSTL-1.8V （1.8V，1.8V）。与DDR的2.5V电压相比，DDR2的1.8V是内存功耗更低，同时为超频留下更大的空间。第10位——由一个字符代表校订版本，表示所采用的颗粒所属第几代产品，M 表示1st，A-F表示2nd-7th。目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。靠前的编号并不完全代表采用的颗粒比较老，有些是由于容量、封装技术要求而不得不这样做的。第11位——连线“-”。第12位——由一个字符表示颗粒的封装类型，有G，S：FBGA（Leaded）、Z，Y：FBGA（Leaded-Free）。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装，而FBGA是主流（之前称为mBGA）。其实进入DDR2时代，颗粒的封装基本采用FBGA了，因为TSOP封装的颗粒最高频率只支持到550MHz，DDR最高频率就只到400MHz，像DDR2 667、800根本就无法实现了。第13位——由一个字符表示温控和电压标准，“C”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Normal Power，就是常规的1.8V电压标准；“L”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Low Power，是低电压版，适合超频，

内存故障维修

内存故障维修内存故障维修1、内存损坏导致系统运行不稳定，经常出现蓝屏或无法正常顺利安装系统，总无规律的提示文件读取或解压错误对于此类问题，首先应排除软件问题。第一步，先对c盘的重要数据进行备份，然后使用“format c:/u /c /s”命令对c盘进行强制完全格式化，并仔细观察格式化过程，是否格式化顺利，硬盘是否有坏道。因为硬盘坏道会使系统文件被破坏，造成系统运行不稳定，容易死机。第二步，重新安装操作系统，并注意观察在安装过程中是否有文件无法打开，文件找不到之类的错误。如果没有，基本上就说明硬件方面没有问题，系统不稳定，容易死机，很有可能是系统长时间使用，没有定期进行磁盘扫描和碎片整理，造成系统文件过多的丢失或破坏，而导致系统无法正常稳定的工作。如果在安装过程中出现蓝屏，就需要使用排除法，对内存和cpu进行替换排除。在对cpu和内存替换后故障依旧时，那就必须更换主板进行查验。说明：有些光驱的读盘性能非常好，在使用两三年后，还是“呜呜”的高速读盘，但是此时因其纠错率下降，使光驱读入的错误数据过多。这些数据如果是用来播放vcd，那不会产生特别大的影响，但是这类光驱读入的数据用于安装系统就极可能会出现上面的类似错误，报文件找不到或解压错误，即使偶尔安装成功，

也经常出现“非法操作”，系统非常的不稳定。这类故障比较难于判断，会被判别为内存和cpu的问题，而耽误好多维修时间。 2、内存损坏，导致计算机频繁重启，无法正常运行对于此类故障，先直接更换内存，看故障是否还仍然出现。如果故障消失，就可以直接判断是内存故障。如果故障依旧，那就需要按第五种故障的排除方法，重新安装操作系统，检查是不是由于系统的原因造成的。计算机自动重启的故障原因比较多，较常见的是电源功率不足。当计算机满负荷工作，消耗的电力大时，就容易自动重启。还有就是市电电压不稳，变化范围太大或者市电的电源插座接触不良也会产生计算机自动重启故障。但内存损坏后造成计算机自动重启的故障并不多见。 3、内存损坏导致系统启动后不能正常运行，快进入桌面时就自动关机此问题也需要采用第五类故障中的排除方法解决。提示一点：因为win98系统本身的问题，该操作系统很容易遭到破坏。如果我们把c:windowsfonts的目录名改为其他字母，这时当你再启动系统时，系统就会在出现蓝天白云后，快进入桌面时自动关机。解决的方法也很简单，在启动时按住“crtl”进入dos状态，使用ren命令将该目录名改为“fonts”就可以了。如果是人为的破坏系统，那将会使计算机维修人员费很大的周折，浪费好多的时间，所以做为计算机的服务人员，也应该了解一些操作系统的启动原理和主要文件。 4、内存损坏导致光驱狂读

内存篇-三个影响内存性能的重要参数

内存篇-三个影响内存性能的重要参数组装电脑选购内存时，还有一些影响其性能的重要参数需要注意，比如容量、电压和CL 值等。 ◎容量：容量是选购内存时优先考虑的性能指标，因为它代表了内存可以存储数据的多少，通常以GB 为单位。单根内存容量越大则越好。目前市面上主流的内存容量分为单条（容量为2GB、4GB、8GB、16GB）和套装（容量为2×2GB、2×4GB、2×8GB、8×4GB、4×4GB、16×2GB）两种。 ◎工作电压：内存的工作电压是指内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压不同，DDR2 内存的工作电压一般在1.8V 左右；DDR3 内存的工作电压一般在1.5V 左右；DDR4 内存的工作电压一般在1.2V 左右。电压越低，对电能的消耗越少，也就更符合目前节能减排的要求。 ◎CL 值：CL（CAS Latency，列地址控制器延迟）是指从读命令有效（在时钟上升沿发出）开始，到输出端可提供数据为止的这一段时间。对于普通用户来说，没必要太过在意CL 值，只需要了解在同等工作频率下，CL 值低的内存更具有速度优势。小知识：什么是内存超频？内存超频就是让内存外频运行在比它被设定的更高的速度下。一般情况下，CPU外频与内存外频是一致的，所以在提升CPU外频进行超频时，也必须相应提升内存外频，使之与CPU同频工作。内存超频技术目前在很多DDR4内存中应用，比如金士顿内存的PnP和XMP就是目前使用较多的内存自动超频技术。 CL值的含义内存CL值通常采用4个数字表示，中间用“-”隔开，以“5-4-4-12”为例，第一个数代表CAS(Column Address Strobe)延迟时间，也就是内存存取数据所需的延迟时间，即通常说的CL值；第二个数代表RAS(Row Address Strobe)-to-CAS延迟，表示内存行地址传输到列地址的延迟时间；第三个数表示RAS Prechiarge延迟（内存行地址脉冲预充电时间）；最后一个数则是Act-to-Prechiarge延迟（内存行地址选择延迟）。其中最重要的指标是第一个参数CAS，它代表内存接收到一条指令后要等待多少个时间周期才能执行任务。 1

DDR 内存参数

一、CAS、RCD、RP是内存芯片的重要参数，它们表示内存工作的延迟时间，当延迟时间越短，其内存的工作效率就越高，其性能也就越好。 CAS：CAS Latency，列地址脉冲选通潜伏期（又可简称为CL） RCD：RAS-to-CAS Delay，行寻址至列寻址延迟时间 RP：RAS Precharge Time，“行预充电时间” 二、 DDR400是JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council：联合电子设备工程协会）承认最高的DDR内存标准，而针对它以其工作时序参数划分了三个等级： DDR400A级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：2.5-3-3 DDR400B级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：3-3-3 DDR400C级的CAS-RCD-RP工作参数规定为：3-4-4 三、 SPD（Serial Presence Detect）其实是一片EEPROM电可擦写可编程只读存储器，它一般处在内存条正面的右侧，里面记录了诸如内存的速度、容量、电压、行/列地址带宽等十分重要的参数信息。当计算机开机工作时的BIOS就会自动读取内存SPD中的记录信息，以获让内存运行在规定的工作频率上内存负责向CPU提供运算所需的原始数据，而目前CPU运行速度超过内存数据传输速度很多，因此很多情况下CPU都需要等待内存提供数据，这就是常说的“CPU等待时间”。内存传输速度越慢，CPU等待时间就会越长，系统整体性能受到的影响就越大。因此，快速的内存是有效提升CPU效率和整机性能的关键之一。在实际工作时，无论什么类型的内存，在数据被传输之前，传送方必须花费一定时间去等待传输请求的响应，通俗点说就是传输前传输双方必须要进行必要的通信，而这种就会造成传输的一定延迟时间。CL设置一定程度上反映出了该内存在CPU接到读取内存数据的指令后，到正式开始读取数据所需的等待时间。不难看出同频率的内存，CL设置低的更具有速度优势。上面只是给大家建立一个基本的CL概念，而实际上内存延迟的基本因素绝对不止这些。内存延迟时间有个专门的术语叫“Latency”。要形象的了解延迟，我们不妨把内存当成一个存储着数据的数组，或者一个EXCEL表格，要确定每个数据的位置，每个数据都是以行和列编排序号来标示，在确定了行、列序号之后该数据就唯一了。内存工作时，在要读取或写入某数据，内存控制芯片会先把数据的列地址传送过去，这个RAS信号（Row Address Strobe，行地址信号）就被激活，而在转化到行数据前，需要经过几个执行周期，然后接下来CAS信号（Column Address Strobe，列地址信号）被激活。在RAS信号和CAS信号之间的几个执行周期就是RAS-to-CAS延迟时间。在CAS信号被执行之后同样也需要几个执行周期。此执行周期在使用标准PC133的SDRAM大约是2到3个周期；而DDR RAM则是4到5个周期。在DDR中，真正的CAS延迟时间则是2到2.5个执

内存条的安装方法【图文讲解】

内存条的安装方法【图文讲解】在安装内存条之前，大家不要忘了看看主板的说明书，看看主板支持哪些内存，可以安装的内存插槽位置及可安装的最大容量。不同内存条的安装过程其实都是大同小异的，这里主要说明常见的SDRAM、DDR RAM、RDRAM内存。下面一起来看看内存条的安装方法详细步骤图解： STEP1：首先将需要安装内存对应的内存插槽两侧的塑胶夹脚（通常也称为“保险栓”）往外侧扳动，使内存条能够插入，如图1所示。转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 转自电脑入门到精通网转自电脑入门到精通网小提示：在任何一块支持RDRAM的主板上，你都能够看到RIMM内存插槽是成对出现。因为RDRAM内存条是不能够一根单独使用，它必须是成对的出现。RDRAM 要求RIMM内存插槽中必须都插满，空余的RIMM内存插槽中必须插上传接板（也称“终结器”），这样才能够形成回路。转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 转自电脑入门到精通网转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html,

转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, STEP2：拿起内存条，然后将内存条的引脚上的缺口对准内存插槽内的凸起（如图2所示）；或者按照内存条的金手指边上标示的编号1的位置对准内存插槽中标示编号1的位置。转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html,

转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, STEP3：最后稍微用点用力，垂直地将内存条插到内存插槽并压紧，直到内存插槽两头的保险栓自动卡住内存条两侧的缺口，如图3所示。转自电脑入门到精通网转自https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html, 本文由孕婴童网https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html,整理发布

内存参数

内存内存的主流品牌目前市场上的主流品牌有金士顿（Kingston）、金邦（GEIL）、宇瞻（Apacer）、微刚（ADATA）、刚胜（Kingmax）、现代（Nynex）、三星（Samsung）、海盗船（Corsair）、芝奇（G.skill）、OCE、金泰克等。这些内存采用的工艺略有不同，性能上也多少有些差异。内存的分类现在市场上内存可以分为两种。 ①SDRAM： SDRAM又称为同步动态存储器，可以与CPU外频同步运作，有PC100、PC133、PC150等规格，目前的SDRAM都是以168Pin DIMM的内存模块出现。 ②DDR SDRAM： DDR是指Double Data Rate，它的传输速率是SDRAM的两倍，DDR标准包括DDR I、DDRII和DDRIII。DDR插槽与SDRAM插槽两侧的线数不同，DDR应用184pins（针脚）。因此，DDR内存和SDRAM的内存不能换插。 DDR I的主要型号有DDR266，工作频率为133MHz；DDR333，工作频率从为166MHz；DDR400，工作频率为200MHz。现在DDRII正在逐渐占领主流市场，其频率在533MHz以上。从长远来说，DDRII最终会取代DDR 1，但就目前来说，DDRII的优势还不是特别明显，虽然在频率上有很大提高，但是在时间延迟上却长于DDR400，所以目前的DDR400和DDRII（533）性能差不多，除非选择高端的DDR II（800）。预计DDRIII将在不久的将来正是面世，工作电压将下降，并且将会使用更

新的信号技术，实现更高的宽带，初始频率预计将达到800MHz，甚至更高。内存的主要性能参数 ①容量每个时期的内存条的容量都多种规格、例如，早期的30线内存条有256KB、1MB、4MB等容量，后来72线的EDD内存有4MB、8MB、16MB等容量，目前流行的168线SDRAM内存常见的内存容量有32MB、64MB、128MB、256MB、512MB、1GB等。数据带宽数据带宽指内存的数据传输速度，是衡量内存性能的重要指标。PCI00 SDRAM在额定频率（100MHz）下工作时，其峰值数据传输速度可以达到800MB/s。而PCI33SDRAM其峰值数据传输速度可达1.06GB/s，比PCI00内存提高了200MB/s。对于DDR DRAM,由于在同一个时钟周期的上升和下降沿都能传输数据，所以工作在133MHz时，实际传输速度可达2.1GB/s。 ②时钟周期时钟周期代表了SDRAM所能运行的最大频率。显然，这个数字越小，说明SDRAM芯片所能运行的频率越高。对于一普通的PC 100 SDRAM来说，它芯片上的标识“-10”代表了它运行的时钟周期为10ns，即可以在100MHz的外频下正常工作。为什么说SDRAM 的时钟周期代表可它能运行的最大频率呢？SDRAM时钟周期的单位是ns（纳秒），而其最大工作频率则为MHz（兆赫兹），这两者有何关联呢？两者的关系其实很简单，遵循了“频率=1/周期”的原理。由于ns时10-9秒，而MHz是106Hz，因为以ns为单位的周期数值与以MHz为单位的频率数值的乘积应为1 000。所以说时钟周期为10ns的SDRAM可以在100MHz的外频下工作。根据同样的道理，我们可以算出各个时钟周期下的

内存六种异常故障排除法

内存六种异常故障排除法故障一：内存条与主板插槽接触不良、内存控制器出现故障表现为：打开主机电源后屏幕显示“Error ：Unable to ControlA20 Line ”出错信息后死机。解决方法：仔细检查内存条是否与插槽保持良好接触或更换内存条。故障二：自检通过。在DOS 状态下运行应用程序因占用的内存地址冲突，而导致内存分配错误，屏幕出现“Memory A11ocationError”的提示。解决方法：因Confis.sys文件中没有用Himem.sys 、Emm386.exe 等内存治理文件设置Xms.ems 内存或者设置不当，使得系统仅能使用640KB 基本内存，运行的程序稍大便出现“Out of Memory ”（内存不足）的提示，无法操纵。这些现象均属软故障，编写好系统配置文件Config.sys后重新启动系统即可。故障三：Windows 系统中运行的应用程序非法访问内存、内存中驻留了太多应用程序、活动窗口打开太多、应用程序相关配置文件不公道等原因均能导致屏幕出现很多有关内存出错的信息。解决方法：此类故障必须采用清除内存驻留程序、减少活动窗口、调整配置文件（INI ），重装系统和应用程序等办法来处理。故障四：Windows 系统中运行DOS 状态下的应用软件（如DOS 下运行的游戏软件等）时，因软件之间分配、占用内存冲突出现黑屏、花屏、死机现象。解决办法：退出Windows 系统，进进DOS 状态，再运行应用程序。故障五：程序有病毒，病毒程序驻留内存、CMOS参数中内存值的大小被病毒修改，将导致内存值与内存条实际内存大小不符、内存工作异常等现象。解决办法：采用杀毒软件消除病毒；CMOS中参数被病毒修改，先将CMOS短接放电，重新启动机器，进进CMOS后仔细检查各项硬件参数，正确设置有关内存的参数值。故障六：电脑升级进行内存扩充，选择了与主板不兼容的内存条。解决方法：首先升级主板的BIOS，看看是否能解决题目，假如仍无济于事，就只好更换内存条了。

内存规格参数

内存规格参数内存这样小小的一个硬件，却是PC系统中最必不可少的重要部件之一。而对于入门用户来说，可能从内存的类型、工作频率、接口类型这些简单的参数的印象都可能很模糊的，而对更深入的各项内存时序小参数就更摸不着头脑了。而对于进阶玩家来说，内存的一些具体的细小参数设置则足以影响到整套系统的超频效果和最终性能表现。如果不想当菜鸟的话，虽然不一定要把各种参数规格一一背熟，但起码有一个基本的认识，等真正需要用到的时候，查起来也不会毫无概念。内存种类目前，桌面平台所采用的内存主要为DDR 1、DDR 2和DDR 3三种，其中DDR1内存已经基本上被淘汰，而DDR2和DDR3是目前的主流。 DDR1内存第一代DDR内存 DDR SDRAM 是 Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM 的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。 DDR2内存

第二代DDR内存 DDR2 是 DDR SDRAM 内存的第二代产品。它在 DDR 内存技术的基础上加以改进，从而其传输速度更快（可达800MHZ ），耗电量更低，散热性能更优良。 DDR3内存第三代DDR内存 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压，从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR2的4bit 预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。

高清车牌识别系统安装与调试手册V2.1(详细版本)

高清智能车牌识别系统安装与调试手册 V2.1（详细版本）

目录第一章系统配置 (1) 1.1系统相关材料、器件的准备 (1) 1.1.2 软件清单 (1) 1.2工具需求 (1) 第二章软件安装 (1) 2.1 PC机型及配置的选择 (1) 2.1.1硬件环境 (1) 2.1.2 软件环境 (1) 2.1.3 局域网通讯环境 (2) 2.2 数据库安装 (2) 2.3 停车场系统软件安装 (10) 第三章车道信息显示屏安装 (14) 3.1车道信息显示屏安装 (14) 3.6车牌识别相机的安装接线 (15) 第五章系统调试 (17) 5.1网络的组建 (17) 5.2 系统初始化设置 (21) 5.2.1启动SQL Server服务器 (21) 5.1.3 数据库创建配置 (23) 5.1.4 运行车牌识别系统服务服务器 (27) 5.1.5 车牌识别系统初始化 (27) 5.1.5.1管理员登录 (27) 5.1.5.2系统参数初始化 (27) 5.1.5.3创建岗亭 (29) 5.1.5.4创建通道 (30) 5.1.5.5设置收费规则 (32) 5.1.5.6注册车牌 (34) 5.12 数据整理与系统备份 (35)

DDR系列内存详解及硬件设计规范-Michael

D D R 系列系列内存内存内存详解及硬件详解及硬件设计规范 By: Michael Oct 12, 2010 haolei@https://www.360docs.net/doc/0f8844985.html,

目录 1.概述 (3) 2.DDR的基本原理 (3) 3.DDR SDRAM与SDRAM的不同 (5) 3.1差分时钟 (6) 3.2数据选取脉冲（DQS） (7) 3.3写入延迟 (9) 3.4突发长度与写入掩码 (10) 3.5延迟锁定回路（DLL） (10) 4.DDR-Ⅱ (12) 4.1DDR-Ⅱ内存结构 (13) 4.2DDR-Ⅱ的操作与时序设计 (15) 4.3DDR-Ⅱ封装技术 (19) 5.DDR-Ⅲ (21) 5.1DDR-Ⅲ技术概论 (21) 5.2DDR-Ⅲ内存的技术改进 (23) 6.内存模组 (26) 6.1内存模组的分类 (26) 6.2内存模组的技术分析 (28) 7.DDR 硬件设计规范 (34) 7.1电源设计 (34) 7.2时钟 (37) 7.3数据和DQS (38) 7.4地址和控制 (39) 7.5PCB布局注意事项 (40) 7.6PCB布线注意事项 (41) 7.7EMI问题 (42) 7.8测试方法 (42)

摘要：本文介绍了DDR 系列SDRAM 的一些概念和难点，并分别对DDR-I/Ⅱ/Ⅲ的技术特点进行了论述，最后结合硬件设计提出一些参考设计规范。关键字关键字：：DDR, DDR, SDRAM SDRAM SDRAM, , , 内存模组内存模组内存模组, , , DQS DQS DQS, DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT Notes : Aug 30, 2010 – Added DDR III and the PCB layout specification - by Michael.Hao