波峰焊焊盘工艺设计规范指引.doc

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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7

未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：

针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：

多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行

波峰焊方向

较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直

贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔

锡珠

贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm

需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进

过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插感谢你的聆听