核高基重大专项

核高基重大专项

——信息科技产业战略制高点

工程投资额：600亿元以上

工程期限：2006年——2020年

2006年9月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。该套设备价格超过1亿元人民币，是半导体产业的核心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制。

“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。主要由科技部领导，工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案。

核高基的背景与意义

当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变，推动全球经济的进一步增长。

2008年，电子信息产业规模占中国GDP比重近5%，对GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额占全国外贸出口总额的36.5%，中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。为改变这一现状，2006年8月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动“核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。

2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工作。2008年4月，国务院常务会议审议并原则通过了“核高基”重大专项实施方案。9月，完成了“核高基”重大专项实施计划和项目申报指南的编制工作。

2008年11月，科技部正式发布了关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知，按照规划，核高基重大专项将持续15年，政府对“核高基”重大专项扶持将持续至2020年以后，中央加上地方政府配套资金平均每年的投入约为40亿元。强调各方资源的集聚，包括中央财政、地方财政，企业或单位的自筹。

核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展

中发挥重要作用；拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。

核高基一个五年规划的政府投入资金高达300亿元以上。政府如此大的支持力度前所未有，且持续很长时间，希望借此彻底改变中国在“核高基”领域的落后地位。随着“核高基”项目的实施以及电子信息产业振兴规划的逐步落实，我国的软件行业将进入新一轮超常规的发展时期。

此外，还有“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，主要是指研发半导体和集成电路专用设备及其工艺，包括8-12英寸集成电路关键生产设备（包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备，键合设备、划片设备、剪薄设备、装片设备等封装设备和专用模具，以及检测设备和材料制备设备等）和化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）制造设备。以上两个重大专项，目前已经取得了一定的发展，并且写入了“十一五”发展规划。

2009年核高基研究课题简介

一、高端通用芯片方向

高端通用芯片是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。CPU是一切信息产品的“心脏”，大至超级计算机，小至手机或玩具，都包含一个或多个CPU，我国每年应用的CPU数以十亿计。但目前CPU基本上被跨国公司所控制，为了保障信息安全和自主发展信息产业，中国必须拥有自主知识产权的CPU。“核高基”专项将促进我国自主CPU的发展，奠定我国信息产业的硬件基础。应用于移动、

手持设备、信息家电等等领域，要求高集成度、低功耗。我国已开发出了多种SoC(片上系统)芯片，应用在NC、手机、MP3、MP4、机顶盒等等嵌入式系统中。这类芯片对于集成电路制造工艺要求较低，国内集成电路厂基本能满足要求，一般也不要求与Windows兼容，所以无论是在集成电路制造水平方面还是在软件方面受到的制约都较小。

芯片领域主要分成两块，一块是通用芯片，也就是常说的PC芯片；另一块是嵌入式芯片，主要用于工业产品。通用芯片领域，目前基本被美国INTER和AMD两大厂商垄断。嵌入式芯片相对于通用芯片来说是功能相对单一化的芯片。它几乎出现在目前所有电器产品之中，小到一个手机，大到一架飞机，其中有几块到数十万块芯片，可以说现代社会的物质基础是建立在小小的嵌入式芯片之上的。但从芯片的指令系统和体系结构而言，所谓通用CPU和嵌入式CPU并没有本质区别。不论是通用CPU还是嵌入式CPU，只要是低档产品都容易做而高档产品都难做。要特别强调的是所谓嵌入式芯片五花八门，但大都采用通用的CPU核，如MIPS核、ARM核等，从这个意义上讲，通用CPU和嵌入式CPU在技术上是完全相通的。

根据核高基专项有关规定，2008年11月《2009年项目课题申报指南》正式发布，一共93个课题，其中分开发布41个，并项发布52个，通过网站向社会公开发布。截止到11月22号管理办公室收到申报项目519个。实施办公室对申报材料的完整性进行了行政审查，同时组织了项目的初审。

项目1 安全SoC芯片，即高安全电子证卡及读写机具芯片，能够完成电子护照等国家法定证件的制作，研发周期2009-2010年。

项目2 高性能服务器多核CPU，完成基于45nm或更先进工艺的新型多核/众核处理器结构及可行性评估，研发周期2009-2010年。

项目3 安全适用计算机CPU，包括两个子课题，一是研制与国产Linux操作系统结合的CPU及整机、软件编译系统及工具链。要求整机至2011年累计应用不少于100万台。二是研究面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术，包括通信、计算机和消费类电子，实现原型验证系统及软件运行。研发周期2009-2010年。

项目4 高性能嵌入式CPU，包括实现自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化，和下一代高性能嵌入式CPU，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。以及基于该嵌入式CPU核的SoC

软硬件开发平台。要求至2011年累计形成3000万片以上SoC的应用规模。研发周期2009-2011年。

重庆邮电学院研制的世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片——通芯一号。与采用0.18微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片相比，通芯一号具有功耗尺寸小、成本低、多内核结构、扩展升级方便等优势。

项目5 个人移动信息终端SoC芯片，面向个人移动信息终端的巨大市场需求，进行包括自适应多模多频射频芯片及数字辅助射频技术研究。要求支持3G/B3G 等宽带移动通信多模基带处理，重点支持TD-SCDMA及相关演进标准；支持高精度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体信息处理。处理能力不低于1200MIPS，芯片峰值功耗小于400mW。至2011年累计销售100万片以上。研发周期2009-2011年。

项目6 存储控制SoC与移动存储芯片，包括三个子课题：6-1、移动存储芯片，研究面向移动信息处理设备和终端的低功耗、GB以上大容量存储器芯片，并实现产业化和批量生产。6-2、智能移动存储控制SoC芯片，开发支持大容量存储的低功耗SoC控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠和数据处理能力，并实现产业化。要求支持16GB以上容量，推广应用10万片以上，研发周期2009-2010年。6-3、大容量SIM卡芯片，开发符合ISO/IEC7816国际标准及国家（行业）标准的大容量SIM卡芯片，要求内嵌32位CPU，支持GB级大容量存储，工作电流低于30mA，推广应用200万片以上。研发周期2009-2010年。

中国首枚自主知识产权国标地面数字电视解调芯片HD2810A

项目7 数字电视SoC芯片，包括四个子课题：

7-1、研究面向家庭的数字电视SoC芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片，支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能，要求至2011年累计销售100万片以上。

7-2、移动电视SoC芯片，进行车载移动电视SoC芯片或手持移动电视SoC芯片的开发与产业化，要求至2011年累计实现销售100万片以上。

7-3、新一代同轴电缆宽带接入套片，要求利用现有广播电视传输网络，进行新一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户100Mbps的高速传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试。

7-4、研究面向数字家庭的SoC芯片关键技术研究、开发及产业化，要求到2011年实现芯片的批量生产与应用。

项目8 高性能IP核技术，包括两个子项目：8-1、高性能低功耗嵌入式DSP，本课题拟支持两类高性能嵌入式DSP，一类为面向高计算密集度应用的嵌入式DSP，一类为面向移动信息终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP。研发周期2009—2011年。8-2、高性能关键IP核，本课题下设五类IP核,A、嵌入式高速、高位数/模和模/数转换IP核、B、嵌入式多模、多频无线收发器IP核、C、嵌入式高密度存储器IP核、D、嵌入式可编程逻辑阵列IP核、E、高速串行接口IP 核。2009-2010年。

项目9 EDA工具开发，要求建立自主开发的EDA工具应用推广示范平台，凝聚国内EDA开发与产业化力量，加快自主开发的EDA工具产业化进程，推进集成电路设计企业使用自主开发的EDA工具。研发周期2009-2010年。

大连东软软件园，大连东软集团是中国最大的软件外包企业，拥有15000多名员工，在全国有八个区域总部和16个研发基地，在美国、日本、欧洲有子公司。

二、基础软件产品方向

基础软件是“核高基”三块中的一块，显然非常重要。主要包括操作系统、数据库、中间件和办公套件。基础软件这个名词，其实在教科书上是没有的，是中国人自己造出来的，基础性的，平台性的，共性的软件我们称为基础软件。基础软件非常重要，因为如果底层软件不安全，上层就肯定不安全。举个例子，如果操作系统有后门，就会严重威胁国家安全。数据库安全如果出现问题，造成的损失将难以估量。办公软件产业所产生的效益甚至超过操作系统。

工信部数据显示，2008年我国软件服务业收入7573亿元，是2000年的12.7倍，软件出口142亿美元，是2000年的35倍。全行业从业人数超180万人，销售收入过亿元的软件企业达到了984家。2008年中国软件(不包括嵌入式软件)

出口协议金额达到33.8亿美元，同比增长了80.2%，承接包括ITO和BPO在内的服务外包协议金额为38.1亿美元，同比增长了1.6倍。

从2006年开始，商务部等四部委联合启动每年一次的国家规划布局内重点软件企业认定工作，为推动骨干和重点软件企业加快发展、提高国际竞争力提供了政策支持。2009年1月，国家正式确定北京、天津、上海、大连等20个服务外包示范城市，并在税收、融资、人才培养、出口环境等方面确定了全面的鼓励政策，明确商务部要会同有关部门加强指导和服务，把促进服务外包产业发展作为推进结构调整、转变外贸发展方式、增加高校毕业生就业的重要途径。

截至 2008年底，商务部共认定北京、天津、上海、大连、广州、南京、深圳、西安、杭州、成都、济南等11个软件出口创新基地，初步形成了国家软件出口战略规划布局。2008年，这11个基地的软件出口协议金额超过了25.8亿美元，占出口总额的77%，有效地发挥了国家级软件出口主体的示范作用。

本次“核高基”专项基础软件部分包括8个项目，20个子课题，涵盖操作系统，数据库，中间件和应用软件等领域。每个子课题中央配套资金在1000万-1亿元之间。专项扶持资金包括中央和地方政府配套资金两部分每年的扶持资金规模可能超过10亿元。

项目1 高可信服务器操作系统，要求掌握服务器操作系统核心技术，强化自主创新、研制自主的高可信服务器操作系统及其配套的网络服务功能软件，能够支持国际主流CPU及国产CPU，安全等级达到GB/T 20272操作系统安全技术要求第四级，支持国内TCM等可信计算相关规范。支持国产CPU的编译系统及工具链。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目2 安全易用桌面操作系统，采用虚拟机技术和可信计算技术相结合的技术思路，研发适应电子政务多网隔离的新型多域安全桌面操作系统，并通过软硬件捆绑等手段，实现桌面操作系统实际装机率大幅提高。面向文档搜索、网络化维护、可信等功能需求，以及使用简捷的用户体验需求，掌握桌面操作系统核心技术。研发符合DTL（DeskTop Linux）规范的易用安全、性价比高的桌面Linux 操作系统及其配套的桌面环境。包括桌面操作系统研发及产业化、多域安全桌面操作系统、支持国产计算机的固件软件等三个子课题。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目3 实时控制类嵌入式操作系统，针对汽车电子产品的强实时、高可靠、网络化、平台化以及标准化等技术要求，研发实时控制类嵌入式操作系统，形成统一的软硬件参考平台，满足车电网络、车电控制等开发需求；并以此为基础，研发面向动力总成电控、车身电子控制、发动机控制、底盘控制等领域的汽车电子嵌入式软件平台。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目4 网络业务类嵌入式操作系统，针对新型网络应用模式、3G与移动互联网以及三网融合数字家庭的发展需求，研发支持“软件服务化、计算虚拟化、位置透明化、交互普适化”等特征的新型网络化操作系统。面向TD-SCDMA等3G和移动互联网，研发开放的智能手机嵌入式软件平台，推动智能手机软件平台的产业化，要求在5个以上主流手机制造厂家装机应用，国产智能手机的装机率大于30%。面向三网融合的数字家庭需求，研发数字电视嵌入式软件平台，支持我国自主的数字电视标准与国产SoC芯片，要求装机量250万套以上。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目5 大型通用数据库管理系统，要求掌握大型通用数据库管理系统核心技术，研制自主的大型通用数据库管理系统及工具，满足政务信息化、国防信息化和重大行业信息化等对服务的安全性、高可用和服务质量保证的需求。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目6 网络应用服务中间件，研制支持通信、事务管理与协调、负载均衡、失效恢复、应用整合等的网络应用服务中间件及相应的集成和开发环境，支撑政务信息化和重大行业信息化应用。技术要求（1）支持国际主流及国产操作系统与数据库；（2）支持国产自主中间件标准规范；（3）兼容相关主流的国际标准规范；（4）形成集成化中间件套件产品，支持通信、事务监控、应用集成、数据集成、流程集成、服务集成等服务；（5）吞吐率、响应时间、并发访问用户等关键性能指标在同等条件下，与国际先进水平相当。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目7 办公与文档处理软件，针对互联网应用环境和中文信息处理的特色需求，突破办公文档、数据库、Web页面的数据集成技术，研发网络化的中文集成办公软件，提高办公软件产品的实用性和市场占有率。要求在国内办公软件市场占有主流地位。研发周期2009年1月到2010年12月。

项目8 基础软件重大信息化应用，分为重大应用部分和共性技术两部分。其中，重大应用部分的目标和主要内容为进行国产基础软件的产品化与集成应用。共性技术部分的目标和主要内容为研究制定基础软件发展战略和知识产权策略，制定关键标准，建立完整的基础软件技术标准体系，形成基础软件产品测试环境和能力，为基础软件方向任务提供支撑、保障和服务。包括通用基础软件测试评估、国产基础软件集成应用测试等子课题。研发周期2009年1月到2010年12月。

值得注意的是，与产业振兴规划不同，“核高基”项目将是有选择地重点扶持那些科技含量高、有自主知识产权的高科技企业，所以只有成功入围的公司才能最终享受到政策的盛宴。据悉，目前软件类项目已经有50余家公司在积极申报，上市公司当中，中国软件同方股份、川大智胜、恒生电子等名列其中。除了上述4家公司之外，涉足网络和信息安全的东软集团、鹏博士、亿阳信通、卫士通、中国最大的管理软件供应商用友软件、国内唯一专门从事电力行业软件开发的远光软件、RFID(电子标签)方面的领军企业远望谷、新大陆、钢铁行业自动化与信息化全面解决方案的第一供应商宝信软件、在国内防伪税控系统占垄断优势的航天信息、与中科院计算技术研究所合作研发和制订我国具有自主知识产权的

数字音视频编解码标准(AVS标准)的博闻科技、中国最大智能语音技术提供商、处于语音市场绝对领先地位的科大讯飞、手机动漫业务国内领先，集电信软件开发和无线增值服务于一体的拓维信息、在国内证券行业应用软件开发领域占据领先地位的恒生电子等，都有望在“核高基”项目中得到发展。

6000亿元巨额科研投入

2009年2月9日，全国科技大会在北京召开。这次科技大会备受关注，因为“科技”已经成为中国拉动经济的措施之一。2009年1月，温家宝总理在江苏调研时提出，把原来《国家科学技术中长期规划纲要(2006-2020)》中确定的，准备投入6000亿的6个与当前经济发展紧密联系的重大专项提前进行，作为扩大内需、确保增长的重要项目，优先予以安排部署，着力攻克核心和关键技术，创造新的市场需求，有效增加就业。

第一批列入6000亿巨额投资的9个科技重大专项包括：核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型油气田及煤层气开发，水体污染控制，治理转基因生物新品种培育，重大新药创制（艾滋病和病毒性肝炎），大型先进压水堆及高温气冷堆核电站。分布在信息产业、装备制造业、能源等主导产业，也包括水利、医药和农业等涉及民生的领域。这些重大科技专项的实施，将有力提升中国科技竞争力。

2009(第八届)中国软件企业收入排名

排名企业名称 2008年软件业务收入(单位：万元)

1、华为技术有限公司 5556467万元

2、中兴通讯股份有限公司 2480432万元

3、神州数码(中国)有限公司 1100385万元

4、海尔集团公司 671884万元

5、上海贝尔阿尔卡特股份有限公司 651148万元

6、熊猫电子集团有限公司 623554万元

7、北京北大方正集团公司 403688万元

8、浙大网新科技股份有限公司 403085万元

9、浪潮集团有限公司 396952万元

10、同方股份有限公司 375413万元

11、东软集团股份有限公司 360462万元

12、中冶赛迪工程技术股份有限公司 314913万元

13、南京联创科技股份有限公司 259844万元

14、沈阳先锋计算机工程有限公司 231154万元

15、中国软件与技术服务股份有限公司 222651万元

16、南京南瑞集团 216556万元

17、中国银联股份有限公司 197040万元

18、上海宝信软件股份有限公司 185503万元

19、福州福大自动化科技有限公司 178134万元

20、用友软件股份有限公司 171704万元2007年中国十大半导体公司

核高基重大专项大事记

2006年1月，国家召开全国科技大会，对鼓励自主创新、建设创新型国家做了全面的部署。随后国务院发布了《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006年-2020年）》，核高基重大专项列入其中。

2006年08月，“核高基”重大专项实开始起步。

2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组。

2008年04月，国务院常务会议审议并原则通过了“核高基”重大专项实施方案。2008年08月，重大专项实施办公室成立，启动了专项实施计划和项目课题申报指南编辑工作。

2008年09月，完成了“核高基”重大专项实施计划和项目申报指南的编制工作。2008年11月，“核高基”项目课题申报指南向全国发布。

2009年02月，“核高基”专项基础软件项目集中答辩。

科技部部长万钢向论证委员会专家颁发聘书

深圳华为集团总部，华为是中国最大的通信企业，拥有员工8万多人，其中研发人员4万多人。在美国、瑞典、俄罗斯、印度等国设有研发中心。产品覆盖全球100多个国家，年销售额超过200亿美元。