宁波电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案

规划设计/投资分析/实施方案

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

该半导体集成电路项目计划总投资11804.07万元，其中：固定资产投

资9919.66万元，占项目总投资的84.04%；流动资金1884.41万元，占项

目总投资的15.96%。

达产年营业收入12874.00万元，总成本费用10217.27万元，税金及

附加176.87万元，利润总额2656.73万元，利税总额3200.05万元，税后

净利润1992.55万元，达产年纳税总额1207.50万元；达产年投资利润率22.51%，投资利税率27.11%，投资回报率16.88%，全部投资回收期7.42年，提供就业职位220个。

严格遵守国家产业发展政策和地方产业发展规划的原则。项目一定要遵循国家有关相关产业政策，深入进行市场调查，紧密跟踪项目产品市场走势，确保项目具有良好的经济效益和发展前景。项目建设必须依法遵循国家的各项政策、法规和法令，必须完全符合国家产业发展政策、相关行业投资方向及发展规划的具体要求。

......

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

宁波电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx有限责任公司

（二）法定代表人

李xx

（三）项目单位简介

未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。

公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区

域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术

力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面

推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，

把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。通过强化预算执行过程

管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产

品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提

高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx公司实现营业收入13469.57万元，同比增长18.09%（2063.44万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为11473.55万元，占营业总收入的85.18%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额2725.30万元，较去年同期相比增长273.08万元，增长率11.14%；实现净利润2043.98万元，较去年同期相比增长335.64万元，增长率19.65%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：宁波电子信息高技术产业项目

2、承办单位：xxx有限责任公司

（二）项目建设地点

xx高新技术产业示范基地

宁波，简称甬，是浙江省副省级市、计划单列市，国务院批复确定的中国东南沿海重要的港口城市、长江三角洲南翼经济中心。截至2019年，全市下辖6个区、2个县、代管2个县级市，总面积9816平方千米，常住人口854.2万人。宁波地处中国华东地区、东南沿海，大陆海岸线中段，长江三角洲南翼，东有舟山群岛为天然屏障，宁波属于典型的江南水乡兼海港城市，是中国大运河南端出海口、海上丝绸之路东方始发港。宁波舟山港年货物吞吐量位居全球第一，集装箱量位居世界前三，是一个集内河港、河口港和海港于一体的多功能、综合性的现代化深水大港。宁波是国家历史文化名城，公元前2000多年的夏代，宁波的名称为鄞，春秋时为越国境地，秦时属会稽郡的鄞、鄮、句章三县，唐时称明州。唐朝长庆元年（821年），明州州治迁到三江口，并筑内城，标志着宁波建城之始。明洪武十四年（1381年），取海定则波宁之义，改称宁波，一直沿用至今，是中国著名的院士之乡。2019年8月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，宁波排名第8。2019年地区生产总值11985.1亿元。

（三）项目提出的理由

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值

12874.00万元。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步

更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体

器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光

纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）

为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器

件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为

宽禁带半导体材料。

国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行

业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434

亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015

年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占

有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导

体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对

这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的

应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据

业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，

可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。

5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更

加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为

进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计

到2020年前后，5G网络将实现商用。

未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低

延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、

工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频

带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控

阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将

与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用

LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN

是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度

和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。

同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一

频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商

可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出

现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望

在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。

手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功

率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术

制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系

统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需

求将会更大。

2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达

5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，

手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件

需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的

商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。

项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。坚持把项

目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调

整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点在

哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产

品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。

（五）项目投资估算

项目预计总投资11804.07万元，其中：固定资产投资9919.66万元，

占项目总投资的84.04%；流动资金1884.41万元，占项目总投资的15.96%。

（六）工艺技术

投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所

存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健

全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储

纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原

料的质量和连续供应。投资项目所需要的原材料、辅助材料实行统一采购

集中供应，并根据所需原材料的质量、价格、运输条件做到货比三家。所

需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。

在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。建立完善柔性生产模式；投资项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，项目产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；项目承办单位将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资11007.93万元，占计划投资的93.26%。其中：完成固定资产投资8601.35万元，占总投资的78.14%；完成流动资金投资2406.58，占总投资的21.86%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积33223.27平方米（折合约49.81亩），其中：净用

地面积33223.27平方米（红线范围折合约49.81亩）。项目规划总建筑面

积37874.53平方米，其中：规划建设主体工程27898.55平方米，计容建

筑面积37874.53平方米；预计建筑工程投资2871.25万元。

项目计划购置设备共计143台（套），设备购置费3610.56万元。

（九）设备方案

项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大

限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降

低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。投资项

目的生产设备及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽

量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相

关的节能和环境保护要求；先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键，因此，工艺装备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质

量的前提下，优先选用国产的名牌节能环境保护型产品。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计143台（套），设备购置费3610.56万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元，同比增长13.7%。模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，

2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于集成电路组装和封测。但近年来国内集成电路的产业结构持续优化。2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为

39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。

在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据中国半导体行业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长