印制电路板化学沉铜详解1
印制电路板化学沉铜详解(一)
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积,这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。
本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程,而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者,建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。
镀通孔(金属化孔)的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有:
1.形成元件导体线路的一部分;
2.形成层间互连线路或印制线路;
一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材(环氧树脂-玻璃纤维布基材,酚醛纸基板,聚酯玻纤板等)上通过蚀刻(在覆铜箔的基材上)或化学镀电镀(在覆铜箔基材或物铜箔基材上)的方法生产加工而成的。
PI聚亚酰胺树脂基材:用于柔性板(FPC)制作,适合于高温要求;
酚醛纸基板:可以冲压加工,NEMA级,常见如:FR-2,XXX-PC;
环氧纸基板:较酚醛纸板机械性能更好,NEMA级,常见如:CEM-1,FR-3;
环氧树脂玻纤板:内以玻璃纤维布作增强材料,具有极佳的机械性能,NEMA级,常见如:FR-4,FR-5,G-10,G-11;
无纺玻纤聚酯基板:适合于某些特殊用途,NEMA级,常见如:FR-6;
化学铜/沉铜
非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)。在多层板中,金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用,同时也起着内层间互联的作用,加入设计成穿过非导电基材的孔的话(当时尚无埋盲孔的概念)。
现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料,也就是说,非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量(盎司)来表示的,这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或
除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统),浓硫酸,铬酸的水溶液等都曾经
被使用过.无论哪种方法,都需要很好的后处理,否则可能造成后续湿流程穿孔化学铜沉积不上等诸多问题的产生.
浓硫酸法:
槽液处理后要有一个非常好的水洗,最好是热水,尽量避免水洗时有强碱性溶液.可能会形成一些环氧树脂磺酸盐的钠盐残留物产生,这种化合物很难从孔内清洗除去.它的存在会形成孔内污染,可能会造成很多电镀困难.
铬酸法:
孔内六价铬的存在会造成孔内化学铜覆盖性的很多问题.它会通过氧化机理破坏锡钯胶体,并阻碍化学铜的还原反应.孔破是这种阻碍所造成的常见结果.这种情况可以通过二次活化解决,但是返工或二次活化成本太高,特别在自动线,二次活化工艺也不是很成熟.
铬酸槽处理后经常会有中和步骤处理,一般采用亚硫酸氢钠将六价铬还原成3价铬.中和剂亚硫酸氢钠溶液的温度一般在100F左右,中和后的水洗温度一般在120—150F,可以有清洗干净亚硫酸盐,避免带入流程中的其他槽液,干扰活化。
其它系统:
也有一些其它的化学方法应用于除胶渣/去钻污和回蚀工艺。在这些系统中,包括应用有机溶剂的混合物(膨松/溶胀树脂)和高锰酸钾处理,以前也用于浓硫酸处理的后处理中,现在甚至直接取代浓硫酸法/铬酸法。
此外还有等离子体法,还处于试验应用阶段,很难用于大规模的生产,且设备投资较大。
无电化学铜工艺
前处理步骤的主要目的:
1.保证化学沉铜层与非导电基材之间的结合力
2.保证化学沉铜沉积层的连续完整性;
3.保证化学铜与基材铜箔之间的结合力;
4.保证化学铜与内层铜箔之间的结合力
以上是对化学铜/无电铜前处理作用的简要说明。
初中化学与铜相关知识汇总
铜 铜是一种较常见的金属,具有金属典型的性质,可以与氧气反应,因为在金属活动性顺序表中排在氢的后面,不能与稀盐酸(稀硫酸)反应放出氢气,可以与排在它后面的金属盐溶液反生置换反应。 1.铜在空气中加热 化学方程式:2Cu+O22CuO;实验现象:红色铜片表面逐渐变黑。 2.铜与硝酸银发生置换反应 化学方程式:Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag;实验现象:铜表面慢慢生成了银白色金属。 3.铁与硫酸铜溶液发生置换反应 化学方程式:Fe+CuSO4=FeSO4+Cu;实验现象:铁片逐渐消失,并有红色金属生成。 4.氢气还原氧化铜 化学方程式:H2+CuO Cu+H2O;实验现象:固体由黑色逐渐变成红色,同时有水珠 生成。 5.一氧化碳还原氧化铜 化学方程式:CuO+CO Cu+CO2;实验现象:固体由黑色逐渐变成红色,同时生成使澄清石灰水变浑浊的气体。 6.碳还原氧化铜 化学方程式:2CuO+C 2Cu+CO2↑;实验现象:生成使澄清石灰水变浑浊的气体。 7.五水硫酸铜加热 CuSO4.5H2O CuSO4+5H2O↑;实验现象:固体由蓝色变为白色(注意该变化属于化 学变化)。 8.碱式碳酸铜加热分解 化学方程式:Cu2(OH)2CO3 2CuO+H2O+CO2↑;实验现象:固体由绿色逐渐变成黑 色,同时生成使澄清石灰水变浑浊的气体。
9.氧化铜与硫酸(盐酸)反应 化学方程式:CuO+H2SO4=CuSO4+H2O;CuO+2HCl=CuCl2+H2O;实验现象:黑色固体溶解,生成蓝色溶液。 10.氢氧化铜与(硫酸)盐酸反应 化学方程式:Cu(OH)2+H2SO4=CuSO4+2H2O;Cu(OH)2+2HCl=CuCl2+2H2O;实验现象:蓝色固体溶解,生成蓝色溶液。 11.氯化铜与氢氧化钠反应 CuCl2+2NaOH=Cu(OH)2↓+2NaCl;实验现象:生成了蓝色絮状沉淀。 补充反应: 铜在氯气中燃烧:Cu+Cl2 CuCl2; 铜与浓硫酸反应:Cu+2H2SO4(浓) CuSO4+SO2+2H2O; 铜与稀硝酸反应:3Cu+8HNO3(稀)=3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O; 铜与浓硝酸反应:Cu+4HNO3(浓)=Cu(NO3)2+2NO2↑+2H2O;
铜及铜合金的金相组织分析
铜及铜合金的金相组织分析一)结晶过程的分析 结晶是以树枝状的方式生长,树枝状的结晶容易造成夹渣外,通常形成显微疏松。 取决于模壁的冷却速度外,还取决于合金成分、熔化与浇注温度等。 (二)宏观分析中常见缺陷 在浇注过程中往往产生缩孔、疏松、气孔、偏析等缺陷。 浇注温度和浇注方式的影响,铸锭、紫铜中容易出现气孔和皮下气孔。 由于合金元素的熔点、比重不一,熔炼工艺不当造成铸锭的成分偏析。 铸造时热应力可产生裂纹。 浇注工艺不当(浇注温度过低),浇注时金属液的中断会造成冷隔。 (三)微观分析 与铜相互作用的性质,杂质可分三类: 1. 溶解在固态铜中的元素(铝、铁、镍、锡、锌、银、金、呻、锑)。 2. 与铜形成脆性化合物的元素(硫、氧、磷等)。 3. 实际上不溶于固态铜中与铜形成易熔共晶的元素(铅、铋等)。 铋与铜形成共晶呈网状分布于铜的基体上,淡灰色。 铅含量很少时和铋一样呈网状分布于晶界,其颜色为黑色; 铅含量大时在铜的晶粒间界上呈单独的黑点。 暗场观察:铅点呈黑色,孔洞为亮点。 硫与氧的观察:均与铜形成化合物(Cu2S、Cu2O),又以共晶形式(Cu2S+ Cu、 Cu2O+ Cu)分布在铜的晶界上。 氯化高铁盐酸水溶液浸蚀:Cu2O变暗,Cu2S不浸蚀。 偏振光观察:Cu2O呈暗红色。 QJ 2337-92 铍青铜的金相试验方法 金相分析晶粒度检测金属显微组织分析,晶粒度分析,GB/T 6394-02 金属平均晶粒度测定方法 ASTM E 112-96(2004) 金属平均晶粒度测定方法
YS/T 347-2004 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 GB/T13298-91 金属显微组织检验方法 GB/T 13299-91 钢的显微组织评定方法 GB/T 10561-2005 钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图显微检验法 ASTM E45-05 钢中非金属夹杂物含量测定方法 GB/T 224-87 钢的脱碳层深度测定方法 ASTM E407-07 金属及其合金的显微腐蚀标准方法 GB/T 226-91 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验方法 GB/T 1979-2001 结构钢低倍组织缺陷评级图 GB/T 5168-85 两相钛合金高低倍组织 GB/T 9441-1988 球墨铸铁金相检验 ASTM A 247-06 铸件中石墨微结构评定试验方法 GB/T 7216-87 灰铸铁金相 EN ISO 945:1994 石墨显微结构 GB/T 13320-07 钢质模锻件金相组织评级图及评定方法 CB 1196-88 船舶螺旋桨用铜合金相含量金相测定方法 JB/T 7946.1-1999 铸造铝合金金相 铸造铝硅合金变质 JB/T 7946.2-1999 铸造铝合金金相 铸造铝硅合金过烧 JB/T 7946.3-1999 铸造铝合金金相铸造铝 氧是铜中最常见的杂质,可产生氢脆。所以含氧量应严格规定。 1、金属平均晶粒度【001】金属平均晶粒度测定… GB 6394-2002 自动评级【010】铸造铝铜合金晶粒度测定…GB 10852-89
化学沉铜工艺.
化学沉铜工艺 化学沉铜工艺 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品,J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中,是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。 从一开始,你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽(轻微势垒)从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的,它具有极高的效率,可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。 在整个J-KEM工艺过程中,J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂,新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。 因此,即使工作液中钯的浓度极低,如30ppm,大多数高的纵横比材料,以薄铜沉积后,进行背光测试仍可得到极佳的效果。 J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制,沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能,可使铜在孔洞中很好覆盖。 J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。 J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成,既可用于垂直电镀,又可用于水平电镀。 J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程,为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温,并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点,J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。 工艺特征:
? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖; ? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能;? 极为而突出的孔壁结合力; ? 新一代钯活化剂可在极低浓度下(30 ppm)使工作;? 适合于垂直和水平镀; ? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺;? 经济节约。 化学沉铜工艺流程 J-KEM 7756**为可选工艺。
结构化学题目1
《结构化学基础》课程考试试卷(A)
10、有一AB4型晶体,属立方晶系,每个晶胞中有1个A和4个B,1个A的坐标是(1/2,1/2,1/2),4个B的坐标分别是(0,0,0);(1/2,1/2,0);(1/2,0,1/2);(0,1/2,1/2),此晶体的点阵类型是:( ) (A) 立方P;(B) 立方I;(C) 立方F;(D) 立方C;(E) 不能确定。 二、推断空间结构(每题1.5分,共12分。) 指出下列分子或离子可能形成的化学键,中心原子杂化形式,并判断分子的几何构型:(1)NO2+(2)O3(3)CO3-2(4)MnO4-(5)XeF6 (6)B3H9(7)Ir4(CO)12(8)Mn(CO)3(C5H5) 三、简答题(每题5分,共25分) 2、Ni2+有两种配合物,磁性测定[Ni(NH3)4]2+为顺磁性,[Ni(CN)4]2-为反磁性,解释原因并推测其空间构型。 3、离域大π键是否算分子轨道? 4、CO2有四种振动方式,在红外光谱中,观察到二个强的基频吸收峰,其对应波数分别为:2349cm-1和667 cm-1,试指出这两个吸收峰各对应于哪种振动方式。 5、判断下列分子所属的点群:SO3,SO32-,CH3+,CH3-,BF3 四、论述题(每题8分,共24分) 1、试从电子跃迁的角度举例说明物质的颜色产生的本质? 2、为什么O3比O2活泼? 3、怎样知道液态水中仍保持一定的氢键?怎样解释水在4℃时密度最大? 五、计算题(共19分) 1. 用HMO方法处理亚甲基环丙烯π电子分子轨道如下:试写出久期行列式并计算电荷密度、键级、自由价,并绘出分子图。
铁和铜及化合物知识点
专题复习八 ----铁及其化合物 一.物理性质:银白色,具有金属光泽;质地较软,有良好的导电性、延展性。密度7.86 g/cm3,熔沸点较高。位置:第四周期,第Ⅷ族 二.化学性质:1.与非金属反应 1)Fe+S(I2) FeS(FeI2) 2)4Fe+3O2 2Fe3O4 3)2Fe+3Cl2(Br2) 2FeCl3 弱氧化剂Fe3+、H+、I2、S、铁后的金属阳离子(置换)… Fe2+ Fe3+ 2.与水反应 3Fe + 4H2O(g) Fe3O4 + 4 H2↑(置换) 注意:铁在常温下不会和水发生反应,但在水和空气中O2和CO2的共同作用下,铁却很容易被腐蚀(生锈/电化学腐蚀) 3 与酸反应1)与非氧化性酸反应 Fe +2H+== Fe2+ + H2 2)与氧化性酸反应 a)常温下,铁在冷浓硫酸,浓硝酸中发生钝化 b)与浓硫酸反应:2Fe +6 H2SO4(浓)Fe2(SO4)3 +3SO2 +6 H2O c)与稀硝酸反应: 4.与盐溶液反应2Fe 3++ Cu = 2Fe 2++ Cu 2+ Fe + 2Fe3+ = 3 Fe2+ Fe + Cu2+ = Fe2+ + Cu 三、铁的化合物 Fe+CO+3CO+8Al
2、铁的氢氧化物 (1)Fe(OH)2的制备 Fe(OH)2易被氧化,在制备时应注意:⑴ FeS O 4晶体中不能有 Fe 3+ ;⑵配制后的FeSO 4溶液中要加入少量铁粉;⑶配制溶液的蒸馏水以及所用NaOH 溶液均须煮沸以除去其中溶解的氧气; 实验:FeSO 4溶液中加NaOH. ①现象: 生成白色沉淀,后又迅速转变为灰绿色,最后生成红褐色 ②Fe 2+ 容易被氧化,所以FeSO 4溶液要新配制. ③为了防止滴加NaOH 时带入空气,可将吸收NaOH 的长滴管伸入FeSO 4溶液液面下,再挤出NaOH 溶液. ④为了防止Fe 2+ 被氧化,还可以向盛有FeSO 4溶液的试管中加入少量煤油或其它密度比水小但不溶于水的有机物以隔绝空气. 化学方程式: FeSO 4 + 2NaOH = Fe(OH)2↓+Na 2SO 4 Fe 2++ 2OH -= Fe(OH)2↓(白色) 4Fe(OH)2 + O 2 + 2H 2O = 4Fe(OH)3(红褐色) (白色→灰绿色→红褐色) (2)Fe(OH)3的制备 实验:FeCl 3溶液中加NaOH 溶液. ①现象:生成红褐色沉淀 ②化学方程式:FeCl 3+3NaOH= Fe(OH) 3↓+3NaCl Fe 3++ 3OH -= Fe(OH)3↓(红褐色) ③热稳性:Fe(OH)3对热不稳定,受热能失去水生成红棕色的Fe 2O 3粉末. 化学方程式: 2Fe(OH)3 Fe 2O 3 +3H 2O [小结]难溶性或微溶性的碱受热不稳定,容易分解。生成相应的氧化物和水 (3)Fe (OH )3胶体的制备 向加热沸腾的蒸馏水中加入FeCI 3溶液,待出现红褐色时,停止加热,便可得到 Fe(OH)3胶体。制备时要注意:⑴不可长时间加热,因为加热会使胶体凝聚;⑵不能用自来水,因为自来水中的电解质也可使胶体凝聚。 四.铁的两种氢氧化物的比较 化学式 Fe(OH)2 Fe(OH)3 色、态 白色固体 红褐色固体 溶解性 难溶于水 难溶于水 物质类别 二元弱碱 三元弱碱 与非氧化性酸的 反应 Fe(OH)2+H 2SO 4=FeSO 4+2H 2O Fe(OH)2+2H + =Fe 2+ +2H 2O 2Fe(OH)3+3H 2SO 4=Fe 2(SO 4)3+6H 2O Fe(OH)3+3H + =Fe 3+ +3H 2O 与氧化性酸的反 应 3Fe(OH)2+10HNO 3(稀)=3Fe(NO 3)3+NO ↑+8H 2O 3Fe(OH)2+10H + +NO 3 -=3Fe 3+ +NO ↑+8H 2O Fe(OH)3+3HNO 3(稀)=Fe(NO 3)3+3H 2O Fe(OH)3+3H +=Fe 3+ +3H 2O 与还原性酸的反 应 Fe(OH)2+2HI=FeI 2+2H 2O Fe(OH)2+2H + =Fe 2+ +2H 2O 2Fe(OH)3+6HI=2FeI 2+6H 2O+I 2 2Fe(OH)3+6H + +2I -=2Fe 2++6H 2O+I 2 热稳定性 分解产物复杂 2Fe(OH)3 Fe 2O 3 +3H 2O
化学沉铜
化学沉铜 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积,这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程,而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者,建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔(金属化孔)的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有: 1.形成元件导体线路的一部分; 2.形成层间互连线路或印制线路; 一般线路板都是在非导体的复合基材(环氧树脂-玻璃纤维布基材,酚醛纸基板,聚酯玻纤板等)上通过蚀刻(在覆铜箔的基材上)或化学镀电镀(在覆铜箔基材或物铜箔基材上)的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材:用于柔性板(FPC)制作,适合于高温要求; 酚醛纸基板:可以冲压加工,NEMA级,常见如:FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板:较酚醛纸板机械性能更好,NEMA级,常见如:CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板:内以玻璃纤维布作增强材料,具有极佳的机械性能,NEMA级,常见如:FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板:适合于某些特殊用途,NEMA级,常见如:FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)。在多层板中,金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用,同时也起着内层间互联的作用,加入设计成穿过非导电基材的孔的话(当时尚无埋盲孔的概念)。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料,也就是说,非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量(盎司)来表示的,这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 表13.1基材铜箔常见厚度对照: OZ/ft2 铜箔厚度 0.5 0.7mil(17.5um) 0.25 0.35mil(8.75um) 1 1.4mil(35um) 2 2.8mil(70um) 非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材. 在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形. 现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于
结构化学练习之量子力学基础习的题目附参考问题详解
实用标准文案 精彩文档 量子力学基础习题 一、填空题(在题中的空格处填上正确答案) 1101、光波粒二象性的关系式为_______________________________________。 1102、德布罗意关系式为____________________;宏观物体的λ值比微观物体的λ值 _______________。 1103、在电子衍射实验中,│ψ│2对一个电子来说,代表___________________。 1104、测不准关系是_____________________,它说明了_____________________。 1105、一组正交、归一的波函数ψ1, ψ2, ψ3,…。正交性的数学表达式为 , 归一性的表达式为 。 1106、│ψ (x 1, y 1, z 1, x 2, y 2, z 2)│2代表______________________。 1107、物理量xp y - yp x 的量子力学算符在直角坐标系中的表达式是_____。 1108、质量为 m 的一个粒子在长为l 的一维势箱中运动, (1)体系哈密顿算符的本征函数集为_______________________________ ; (2)体系的本征值谱为____________________, 最低能量为____________ ; (3)体系处于基态时, 粒子出现在0 ─ l /2间的概率为_______________ ; (4)势箱越长, 其电子从基态向激发态跃迁时吸收光谱波长__________ ; (5)若该粒子在长l 、宽为2l 的长方形势箱中运动, 则其本征函数集为____________,本征值谱为 _______________________________。 1109、质量为m 的粒子被局限在边长为a 的立方箱中运动。波函数ψ211(x ,y ,z )= _________________________;当粒子处于状态ψ 211 时,概率密度最大处坐标是 _______________________;若体系的能量为2247m a h ,其简并度是_______________。 1110、在边长为a 的正方体箱中运动的粒子,其能级E =2 2 43m a h 的简并度是_____,E '=2 2827m a h 的简并度是______________。
铁和铜及其化合物
Fe 铜、铁及其化合物 一、铁及其化合物 1.物理性质:银白色,具有金属光泽;质地较软,有良好的导电性、延展性。密度7.86 g/cm 3 ,熔沸点较高。 位置:第四周期,第Ⅷ 族 2.化学性质:(1)与非金属反应 Fe+S (I 2) FeS (FeI 2) 4Fe+3O 2 2Fe 3O 4 2Fe+3Cl 2(Br 2) 2FeCl 3 弱氧化剂 Fe 3+、H + 、I 2、S 、铁后的金属阳离子(置换)… 强氧化剂 Cl 2、Br 2、HNO 3、浓H 2SO 4、MnO 4-(H + ) … (2)与水反应 3Fe + 4H 2O(g) Fe 3O 4 + 4 H 2 ↑(置换) 注意:铁在常温下不会和水发生反应,但在水和空气中O 2和CO 2的共同作用下,铁却很容易被腐蚀(生锈/电化学腐蚀) (3) 与酸反应 a.与非氧化性酸反应 Fe +2H +== Fe 2+ + H 2 b.与氧化性酸反应 c.常温下,铁在冷浓硫酸,浓硝酸中发生钝化 d.与浓硫酸反应:2Fe +6 H 2SO 4(浓) Fe 2(SO 4)3 +3SO 2 +6 H2O e.与稀硝酸反应:①当Fe 少量时,离子方程式为:Fe + 4H + + NO 3- == Fe 3+ +NO↑+2H 2O ②当Fe 过量时,,离子方程式为:3Fe+8H + +2NO 3- == 3Fe 2+ +2NO↑+4H 2O ③当1:4<n( Fe) :n (HNO 3)<3:8 时,此情况下,Fe 3+ 和Fe 2+ 共存。 (4)与盐溶液反应:2Fe 3++ Cu = 2Fe 2++ Cu 2+ Fe + 2Fe 3+ = 3 Fe 2+ Fe + Cu 2+ = Fe 2+ + Cu 3.铁的氧化物 FeO Fe 2O 3 Fe 3O 4 铁的化合价 +2 +3 +2、+3 颜色、状态 黑色粉末 红棕色粉末 黑色晶体 俗名 铁红 磁性氧化铁 水溶性 不溶于水 不溶于水 不溶于水 氧化物类别 碱性氧化物 碱性氧化物 Fe 2+ Fe 3+
印制电路板化学沉铜详解1
印制电路板化学沉铜详解(一) 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些,有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积,这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程,而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者,建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔(金属化孔)的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有: 1.形成元件导体线路的一部分; 2.形成层间互连线路或印制线路; 一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材(环氧树脂-玻璃纤维布基材,酚醛纸基板,聚酯玻纤板等)上通过蚀刻(在覆铜箔的基材上)或化学镀电镀(在覆铜箔基材或物铜箔基材上)的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材:用于柔性板(FPC)制作,适合于高温要求; 酚醛纸基板:可以冲压加工,NEMA级,常见如:FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板:较酚醛纸板机械性能更好,NEMA级,常见如:CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板:内以玻璃纤维布作增强材料,具有极佳的机械性能,NEMA级,常见如:FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板:适合于某些特殊用途,NEMA级,常见如:FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压(压合)前已经蚀刻出线路,这种过程加工的板子又称多层板(MLB)。在多层板中,金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用,同时也起着内层间互联的作用,加入设计成穿过非导电基材的孔的话(当时尚无埋盲孔的概念)。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料,也就是说,非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量(盎司)来表示的,这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或 除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统),浓硫酸,铬酸的水溶液等都曾经
结构化学习题详解
结构化学习题 习题类型包括:选择答案、填空、概念辨析、查错改正、填表、计算、利用结构化学原理分析问题;内容涵盖整个课程,即量子力学基础、原子结构、分子结构与化学键、晶体结构与点阵、X射线衍射、金属晶体与离子晶体结构、结构分析原理、结构数据采掘与QSAR等;难度包括容易、中等、较难、难4级;能力层次分为了解、理解、综合应用。 传统形式的习题,通常要求学生在课本所学知识范围内即可完成,而且答案是唯一的,即可以给出所谓“标准答案”。根据21世纪化学演变的要求,我们希望再给学生一些新型的题目,体现开放性、自主性、答案的多样性,即:习题不仅与课本内容有关,而且还需要查阅少量文献才能完成;完成习题更多地需要学生主动思考,而不是完全跟随教师的思路;习题并不一定有唯一的“标准答案”,而可能具有多样性,每一种答案都可能是“参考答案”。学生接触这类习题,有助于培养学习的主动性,同时认识到实际问题是复杂的,解决问题可能有多钟途径。但是,这种题目在基础课中不宜多,只要有代表性即可。 以下各章的名称与《结构化学》多媒体版相同,但习题内容并不完全相同。 第一章量子力学基础 1.1 选择题 (1) 若用电子束与中子束分别作衍射实验,得到大小相同的环纹,则说明二者 (A) 动量相同(B) 动能相同(C) 质量相同 (2) 为了写出一个经典力学量对应的量子力学算符,若坐标算符取作坐标本身,动量算符应是 (以一维运动为例) (A) mv (B) (C) (3) 若∫|ψ|2dτ=K,利用下列哪个常数乘ψ可以使之归一化: (A) K(B) K2 (C) 1/
(4) 丁二烯等共轭分子中π电子的离域化可降低体系的能量,这与简单的一维势阱模型是一致 的,因为一维势阱中粒子的能量 (A) 反比于势阱长度平方 (B) 正比于势阱长度 (C) 正比于量子数 (5) 对于厄米算符, 下面哪种说法是对的 (A) 厄米算符中必然不包含虚数 (B) 厄米算符的本征值必定是实数 (C) 厄米算符的本征函数中必然不包含虚数 (6) 对于算符?的非本征态Ψ (A) 不可能测量其本征值g. (B) 不可能测量其平均值
结构化学-第五章习题及答案
习 题 1. 用VSEPR 理论简要说明下列分子和离子中价电子空间分布情况以及分子和离子的几何构型。 (1) AsH 3; (2)ClF 3; (3) SO 3; (4) SO 32-; (5) CH 3+ ; (6) CH 3- 2. 用VSEPR 理论推测下列分子或离子的形状。 (1) AlF 63-; (2) TaI 4-; (3) CaBr 4; (4) NO 3-; (5) NCO -; (6) ClNO 3. 指出下列每种分子的中心原子价轨道的杂化类型和分子构型。 (1) CS 2; (2) NO 2+ ; (3) SO 3; (4) BF 3; (5) CBr 4; (6) SiH 4; (7) MnO 4-; (8) SeF 6; (9) AlF 63-; (10) PF 4+ ; (11) IF 6+ ; (12) (CH 3)2SnF 2 4. 根据图示的各轨道的位向关系,遵循杂化原则求出dsp 2 等性杂化轨道的表达式。 5. 写出下列分子的休克尔行列式: CH CH 2 123 4 56781 2 34 6. 某富烯的久期行列式如下,试画出分子骨架,并给碳原子编号。 0100001100101100001100 001101001 x x x x x x 7. 用HMO 法计算烯丙基自由基的正离子和负离子的π能级和π分子轨道,讨论它们的稳定性,并与烯丙基自由基相比较。
8. 用HMO法讨论环丙烯基自由基C3H3·的离域π分子轨道并画出图形,观察轨道节面数目和分布特点;计算各碳原子的π电荷密度,键级和自由价,画出分子图。 9. 判断下列分子中的离域π键类型: (1) CO2 (2) BF3 (3) C6H6 (4) CH2=CH-CH=O (5) NO3- (6) C6H5COO- (7) O3 (8) C6H5NO2 (9) CH2=CH-O-CH=CH2 (10) CH2=C=CH2 10. 比较CO2, CO和丙酮中C—O键的相对长度,并说明理由。 11. 试分析下列分子中的成键情况,比较氯的活泼性并说明理由: CH3CH2Cl, CH2=CHCl, CH2=CH-CH2Cl, C6H5Cl, C6H5CH2Cl, (C6H5)2CHCl, (C6H5)3CCl 12. 苯胺的紫外可见光谱和苯差别很大,但其盐酸盐的光谱却和苯很接近,试解释此现象。 13. 试分析下列分子中的成键情况,比较其碱性的强弱,说明理由。 NH3, N(CH3)2, C6H5NH2, CH3CONH2 14. 用前线分子轨道理论乙烯环加成变为环丁烷的反应条件及轨道叠加情况。 15. 分别用前线分子轨道理论和分子轨道对称性守恒原理讨论己三烯衍生物的电环化反应 在加热或者光照的条件下的环合方式,以及产物的立体构型。 参考文献: 1. 周公度,段连运. 结构化学基础(第三版). 北京:北京大学出版社,2002 2. 张季爽,申成. 基础结构化学(第二版). 北京:科学出版社,2006 3. 李炳瑞.结构化学(多媒体版).北京:高等教育出版社,2004 4. 林梦海,林银中. 结构化学. 北京:科学出版社,2004 5. 邓存,刘怡春. 结构化学基础(第二版). 北京:高等教育出版社,1995 6.王荣顺. 结构化学(第二版). 北京:高等教育出版社,2003 7. 夏少武. 简明结构化学教程(第二版). 北京:化学工业出版社,2001 8. 麦松威,周公度,李伟基. 高等无机结构化学. 北京:北京大学出版社,2001 9. 潘道皑. 物质结构(第二版). 北京:高等教育出版社,1989 10. 谢有畅,邵美成. 结构化学. 北京:高等教育出版社,1979 11. 周公度,段连运. 结构化学基础习题解析(第三版). 北京:北京大学出版社,2002 12. 倪行,高剑南. 物质结构学习指导. 北京:科学出版社,1999 13. 夏树伟,夏少武. 简明结构化学学习指导. 北京:化学工业出版社,2004 14. 徐光宪,王祥云. 物质结构(第二版). 北京:科学出版社, 1987 15. 周公度. 结构和物性:化学原理的应用(第二版). 北京:高等教育出版社, 2000 16. 曹阳. 结构与材料. 北京:高等教育出版社, 2003 17. 江元生. 结构化学. 北京:高等教育出版社, 1997 18. 马树人. 结构化学. 北京:化学工业出版社, 2001 19. 孙墨珑. 结构化学. 哈尔滨:东北林业大学出版社, 2003
铜及其化合物性质归纳
创作编号: GB8878185555334563BT9125XW 创作者:凤呜大王* 铜及其化合物性质归纳 铜及其化合物的性质虽然在中学化学中没有专门介绍,但它们分散在中学教材的各个章节中。在近几年高考题中经常出现铜及其化合物的影子,为便于同学们掌握它们的性质,现归纳如下: 一、铜 1、原子结构:原子序数为29,位于元素周期表中第4周期、第IB族,最外层有1个电子,常见化合价有+1、+2价。 2、物理性质:纯铜呈暗红色,属有色金属,导电导热性、延展性良好,焰色反应呈绿色。 3、化学性质:铜是一种较不活泼的金属,位于金属活动性顺序表中氢原子之后。 (1)与O 2的反应在空气中或O 2 中加热表面变黑:, 利用此反应可除去混在H 2、CO中的少量O 2 。 (2)与O 2、CO 2 、H 2 O的作用 在潮湿的空气中铜可生成铜绿,。(3)与其他非金属的反应 Cu在中燃烧生成棕黄色烟:;
在硫蒸气里燃烧生成黑色固体: (4)与酸的反应 ①与稀盐酸、稀不反应; ②与浓反应: ③与硝酸反应: (浓) (稀) (5)与盐溶液反应: 二、铜的化合物 1、氧化物 CuO是不溶于水的碱性氧化物,具有较强的氧化性,在加热时能被CO、、C等还原:, H 2 ;可与酸反应: 。 呈砖红色,可用于制红色玻璃,本身较稳定,但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和。 2、
(1)难溶性碱,可与酸反应:。 (2)受热易分解: (3)有弱氧化性,新制的悬浊液能氧化醛基化合物,本身被还原为,常用于醛基化合物的检验: 。 (4)制备:可溶性铜盐与强碱反应:(蓝色絮状沉淀)。 3、铜盐 常见的铜盐有等。 (1)颜色:无水呈棕黄色,硫酸铜晶体(,又称胆矾或蓝矾)呈蓝色,其浓溶液呈绿色,无水硫酸铜呈白色,及其溶液呈蓝色。常用无水硫酸铜白色粉末检验水蒸气或水的存在。 (2)化学性质 ①水解性,其水溶液显弱酸性:。 ②氧化性,与金属单质反应:。 ③与强碱反应:。 ④胆矾受热可失去结晶水变成白色粉末,过热时,会进一步分解出。
结构化学题目学生用
《结构化学》第二章习题 1、写出氢-氦离子体系[He-H]+中电子运动的薛定谔方程。(用原子单位表示) 2、用线性变分法解H2+的Schr?dinger方程过程中,当求得E1、E2后,试分别将 两着代回久期方程中以求c1与c2间的关系。 3、分析H2+的交换积分(β积分) H ab为负值的根据。 4、以z轴为键轴,按对称性匹配原则,下列原子轨道对间能否组成分子轨道? 若能,写出是什么类型分子轨道,若不能,写出"不能"。 5、用分子轨道理论预测N2+,O2+和F2+能否稳定存在;它们的键长与其中性 分子相对大小如何? 6、(1) 写出O2分子的电子结构,分析其成键情况,并解释O2分子的磁性; (2) 列出O22-,O2-,O2和O2+的键长次序; 7、写出CO和CN-的价电子组态和键级,并判断它们的磁性。 8、按照简单分子轨道理论,写出HF分子和O2-离子基组态电子排布和键级,并 判断它们的磁性。 9、按照分子轨道理论,设两个Cl原子沿x轴成σ键,试写出Cl2分子的HOMO 和LUMO。 10、HF 分子以何种键结合?写出这个键的完全波函数。 11、请写出下列原子轨道间线性组合成分子轨道的类型(σ,π)及成键分子轨道 对称中心对称行为的分类(g,u)。 (1) 2p y-2p y(沿x轴方向);(2) 2p y-2p y(沿y轴方向);(3) 2p y-2p y(沿z轴方向)
12、根据同核双原子分子的电子组态可以预见分子及离子的性质。已知2O 及其 离子的键长有如下数据,请画出它们的对应关系。 +2O 2O -2O -22 O 键长 / pm 121 126 149 112 +2O 2O -2O -22 O 键能 / kJ ·mol -1 626.1 493.5 138.1 392.9 13、写出下列分子休克尔行列式。(用x 表示,x =(α-E )/β,自己给原子编号) (1) CH 2═CH 2; (2) CH 2═CH —CH 2(烯丙基分子); (3) CH 2═CH —CH ═CH 2 (4) H (5) HC CH CH HC (6) HC C HC 2 2 (7) CH HC 14、用HMO 求烯丙基分子( ) π电子能级和分子轨道。 15、试用HMO 法求烯丙基自由基、烯丙基阳离子、烯丙基阴离子基态的π电子 总能量和离域能 16、计算三次甲基甲烷(等边三角形平面型共轭分子)的休克 尔分子轨道和轨道能,并计算中心碳原子的总键能。 17、试用HMO 法计算基态戊二烯基负离子的总能量和离域能。 18、用HMO 法计算H C ═C ═C H 双自由基的π电子的分子轨道和能量,并作出分子图。
铜和化合物性质归纳
铜及其化合物性质归纳 铜及其化合物的性质虽然在中学化学中没有专门介绍,但它们分散在中学教材的各个章节中。在近几年高考题中经常出现铜及其化合物的影子,为便于同学们掌握它们的性质,现归纳如下: 一、铜 1、原子结构:原子序数为29,位于元素周期表中第4周期、第IB族,最外层有1个电子,常见化合价有+1、+2价。 2、物理性质:纯铜呈暗红色,属有色金属,导电导热性、延展性良好,焰色反应呈绿色。 3、化学性质:铜是一种较不活泼的金属,位于金属活动性顺序表中氢原子之后。 A (1)与02的反应在空气中或02中加热表面变黑:2CU + 6 —250,利用此反应可除去混在H2、C0中的少量02。 (2)与02、CO2、H2O 的作用 在潮湿的空气中铜可生成铜绿,+ 6+C0?十比0 ■如(0円)£0?。 (3)与其他非金属的反应 占燃
在硫蒸气里燃烧生成黑色固体SCu + sAcu^S Cu在口2中燃烧生成棕黄色烟:一6C*; (4) 与酸的反应 ①与稀盐酸、稀J 4不反应; ②与浓反应:-■' -■■■■':.--J 【「 ③与硝酸反应: . .. (浓)_「」I. 「- II (稀)-小… I ' | £ (5) 与盐溶液反应: Cu+ 2A^+= Cu a+ 4 程Cu + :氏酣=Cu2++ 2 F0 、铜的化合物 1、氧化物 CuO是不溶于水的碱性氧化物,具有较强的氧化性,在加热时能被CO、 A H2、C 等还原:「^「1—, A A 弗 可与酸反^应: CuCJ+ + H-.0 专业word可编辑
呈砖红色,可用于制红色玻璃,也°本身较稳定,但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和Cu卄。 2、5(叫 (1)难溶性碱,可与酸反应:4阳+ - Cu s++2H a O。 A (2)受热易分解:CuQH)2—CuO + HQ (3)有弱氧化性,新制的5(叫悬浊液能氧化醛基化合物,本身被还原为’二,常用于醛基化合物的检验: CH3CHO4-2C U(OH)2—i—*CH3COOH+ Cu a Cli4-2H2O。 (4)制备:可溶性铜盐与强碱反应:' 1 H:. ■(蓝色絮状沉淀)。 3、铜盐 常见的铜盐有CM1严加50屮Cu(N6b等。 (1)颜色:无水cm呈棕黄色,硫酸铜晶体(C協0「5H±0,又称胆矶或蓝矶)呈蓝色,其浓溶液呈绿色,无水硫酸铜呈白色,…:":一及其溶液呈蓝色。常用无水硫酸铜白色粉末检验水蒸气或水的存在。 (2)化学性质 ①水解性,其水溶液显弱酸性:Cu"亠加小^匚叽口环+ 2H+。
铁铜化学性质概括
铁、铜的性质 (一)铁及其化合物的性质 1、铁在周期表中的位置及结构 铁位于第四周期第毗族,电子排布式为:1s22s22p63s23p63d64s2 厂、''、\ :+26 丄 原子结构示意图为 在化学反应中易失去两个或三个电子形成+ 2或+ 3价:Fe— 2e—= Fe2+; Fe— 3e—= Fe3+ 2、纯铁具有银白色光泽、密度大,熔沸点高,延展性、导电、导热性较好、能被磁铁吸引。纯铁的抗腐蚀能力很强,通常我们所见的铁中由于含有碳等物质,抗腐蚀能力较弱,易发生电化腐蚀。 在酸性介质中发生:析氢腐蚀:负极:Fe— 2e—= Fe2+ ;正极反应为:2H + =H2; 在中性或碱性介质中发生:吸氧腐蚀:负极:Fe— 2e— = Fe2+ ;正极反应为: 2H2O+ 02+ 4e- = 4OH- 3、化学性质:铁是较活泼的金属,易失去最外层和次外层的电子,常显+2、 +3价,且Fe3+比Fe2+稳定。 (1)与非金属反应:铁与强氧化剂反应生成+ 3价铁的化合物,与弱氧化剂反应生成+ 2价铁的化合物。如: 3Fe+2O2 '' Fe3O4; 2Fe+3CI2 2FeCl3; Fe+S FeS (2)与水反应:铁在加热至红热时能与水蒸气发生反应。 3Fe+4H2O (g) Fe3O4+4H2 常温下,铁与水不起反应,但在水和空气里 O2、CO2等共同作用下,铁易被腐蚀。(3)与酸反应:非氧化性酸:Fe+2H+=Fe2++H2T 氧化性酸:常温下,铁遇浓硫酸、浓硝酸会钝化,加热条件下可发生氧化还原反应。Fe+4HNO3 (过量)=Fe(NO3)3+NO T +2H2O 3Fe (过量)+8HNO3=3Fe(NO3)2+2NO T +4H2O Fe+6HNO3 (浓)丄一Fe(NO3)3+3NO2 T +3H2O (4)与盐溶液反应:Fe+ Cu2+ = Fe2++ Cu; Fe+ 2Fe3+ = 3Fe2+ 4
铜合金化学成分
铜合金化学成分 编制说明 根据中国有色金属工业协会文件《关于下达2009年第一批有色金属国家、行业标准制(修)订项目计划的通知》(中色协综字[2009]165号)的要求,我公司承担了GB/T5231-2001《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》的修订工作。该标准主管部门为中国有色金属工业协会,由全国有色金属标准化技术委员会技术归口,计划要求2011年完成修订任务,标准计划编号20091080-T-610。 为保证标准的编制水平,中铝沈阳有色金属加工有限公司成立了标准编制小组,进行了全面的市场调研,并以函件的形式向同行业广泛征询修订意见及相关技术数据,全面准确地了解铜加工行业近几年的发展动态。标准修订过程中经过多次征询意见,2010年2月形成了该标准讨论稿,四月武夷山会议及八月呼和浩特会议两次讨论后,标准稿经过较大调整,于2011年3月形成标准送审稿。 1.我国加工铜及铜合金化学成分标准修订历程及牌号的发展概况。 我国的《铜及铜合金化学成分和产品形状》标准最早是仿效前苏联“ΓΟCΤ”标准形式,制订了YB145~148—65,1971年进行第一次修订为YB145~148-71、1985年第二次修订为GB5231~5235—85,2001年修订为GB/T5231-2001。几次修订后其中元素控制范围水平不低于发达国家水平,但其模式和系列化程度都没有突破性提高。 纳入原国家标准GB/T 5231-2001的变形铜及铜合金牌号一共有111个,其中紫铜9个,黄铜43个,青铜41个,白铜18个。但是各加工企业实际生产的牌号远不止这些,据不完全统计,近10年来申请专利的新型合金就达70余个,而各个公司、院所研究开发的新型铜合金更数倍于此,达1000个以上。随着专业化生产趋势的不断发展,合金系列化程度在迅速提高,铜合金材料的成份细化分类已成必然趋势,为适应下游用户不同生产线工艺条件的要求,个性化,精密化产品越来越多,相比10年前有了很大的变化。 本标准合金牌号达到201个(美国2009年11月18日最新公布合金牌号为397个),基本上纳入了近10年来新开发研制的热点新合金牌号,新增电子铜银合金、引线框架材料、弥散强化铜合金、高强高导铜铬、铜铬锆合金、高速轨道交通接触线及受电弓用铜合金、无铅易切削铜合金系列、海水淡化用铜合金、高耐磨铜合金等。 而且合金系列化程度显著提高,尤其是铜银系合金,铜铬系合金,铜锡系合金、铅黄铜,锌白铜,系列化程度较原国标有大幅度的提高,部分合金系的系列化程度已接近美国ASTM标准。 例如,铅黄铜,为了适应不同用户的车削条件(车速和润滑方法),将铅含量的范围细分,从而衍生出多个新合金牌号。本标准草案新增8个铅黄铜合金牌号,加上原国标中已经纳入的合金牌号11个,共19个合金牌号,含铅量上限最高值4.5,最低下限值0.05,细化程度极高。美国2009年11月18日最新公布
结构化学考试题讲解学习
1首先提出能量量子化假定的科学家是: ( ) (A) Einstein (B) Bohr (C) Schrodinger (D) Planck 1 下列算符中,哪些不是线性算符( ) A ?2 B i d dx C x D sin 2考虑电子的自旋, 氢原子n=2的简并波函数有( )种 A3 B 9 C 4 D 1 3 关于四个量子数n 、l 、m 、m s ,下列叙述正确的是: ( ) A .由实验测定的 B .解氢原子薛定谔方程得到的: C .解氢原子薛定谔方程得到n 、l 、m .由电子自旋假设引入m s D .自旋假设引入的 4 氢原子3d 状态轨道角动量沿磁场方向的分量最大值是( ) A.5h B.4h C.3h D.2h 5 氢原子ψ321状态的角动量大小是( ) A 3 η B 2 η C 1 η D 6 η 6 H 2+的H ?= 21?2- a r 1 - b r 1 +R 1, 此种形式的书写没有采用下列哪种方法: () (A) 中心力场近似 (B) 单电子近似 (C) 原子单位制 (D) 波恩-奥本海默近似 7 对于"分子轨道"的定义,下列叙述中正确的是:() (A) 分子中电子在空间运动的波函数 (B) 分子中单个电子空间运动的波函数 (C) 分子空间运动的轨道 (D) 原子轨道线性组合成的新轨道 8 类氢原子体系ψ432的总节面数为() A 4 B 1 C 3 D 0 9 下列分子键长次序正确的是: ( ) A.OF-> OF> OF+ B. OF > OF - > OF + C. OF +> OF> OF - D. OF > OF + > OF - 10 以Z 轴为键轴,按对称性匹配原则,下列那对原子轨道不能组成分子轨道: A.s dz2 B. s dxy C. dyz dyz D. y p y p