焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共20页
8焊点外观质量检验判定标准
8.1 少件--CR
8.1.1 漏件
8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件
8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。B图和C图不允A图B图C图
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第5页，共20页
8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR
8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A图与B图对比，B图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。不允收。
图解:SMT：A图与B图对比,B图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。不允收。
DIP：C图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求
实际
A图B图C图
103
103
103
101
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第6页，共20页
8.4 极反--CR
8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。 8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。 不允收。
C 图
实际
要求
A 图
B 图
J106
+
901J
+
要求
实际
D 图
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第7页，共20页
8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。 8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR
8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。 图解:A 图和B 图为示意图。A 图与B 图对比,B 图红色框内103零件有字符的面朝下了。 不允收。 C 图和D 图为实照。C 图与B 图对比,D 图红色框内零件反背。 不允收。
A 图 C 图
B 图 A 图
B 图
103
103
103 C 图
D 图
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第8页，共20页
8.6.2 影响：无法导通，功能不良。
8.6.3 纠正措施：返修。
8.7 侧立--MA
8.7.1 定义：零件侧面的两个端子均与焊盘连接，而非应该与焊盘连接的两个端子与焊盘连接。
图解：A图为理想状况，B图为立碑示图，C图为立碑实照，B图和C图均不允收。
A图B图
图解：A图与B图对比，B图中LED灯为侧立，B图不允收。
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第10页，共20页
8.8 偏移--MA
8.8.1 横向（X方向）偏移
8.8.1.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的宽度方向发生偏移。
E图A＜0.75W
D图A＞0.5P F图C＜0.75W
C图C＞0.75W
B图
理想状况示意图理想状况实照
A图
允收示意图A
P
G图柱形贴装
H图柱形贴装
I图柱形贴装
W
A
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第11页，共20页
8.8.1.2 影响：外观不良、降低焊点可靠性。 8.8.1.3 纠正措施：返修。
8.8.2 纵向（Y 方向）偏移
8.8.2.1 定义：零件与焊盘焊接时接触面延零件的长度方向发生偏移。 横向偏移判定准则：
1.CHIP 零件横向偏移量≤焊盘宽度的50% ，若超出焊盘宽度的50% 则不允收，如图D ；
2.CHIP 零件横向偏移沾锡面≥零件宽度的75% ，若小于零件宽度的75% 则不允收，如图E ；
文件编号
WI-QC-QTS-08
版本/版次 A/0
第14页，共20页
8.9.3 歪斜
8.9.3.1 定义：：零件边缘与焊盘边缘不平行。
8.9.3.2 影响：外观不良、短路、影响产品功能。 A 图 理想状况示意图
B 图 拒收示意图
C 图 拒收示意图
D 图 拒收示意图
1/2P A
歪斜判定准则：
允许轻微歪斜，但以下三种情况不允收：
1.A ≥1/2P 时，不允收，如B 图；
2.相邻两个零件碰触造成短路时，不允收，如C 图；
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第15页，共20页8.9.3.3 纠正措施：返修。
8.10 锡球--MA
8.10.1 定义：焊接后留下的焊料球。
8.10.2 影响：容易造成短路。
8.10.3 纠正措施：清洁PCBA。
A图
理想状况实照
B图
拒收实照
C图
拒收示意图
锡球判定准则：
锡球直径D＜0.18mm, 若≥0.18mm则不允收，如B图；
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第16页，共20页
8.11 锡多--MA
8.11.1 定义：锡量超过正常值。
8.11.2 影响：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。
锡多判定标准：
SMT允许最大填充高度E超出焊盘或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，如A图，可允收；
DIP焊角＜75°为理想状况，75°≤焊角≤90°为可允收，焊角＞90°为不允收；
拒收实照
H图锡网
拒收实照
G图锡桥
F图短路
拒收实照
拒收实照
E图连焊
A图允收示意图B图拒收示意图C图理想状况D图拒收实
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第18页，共20页
8.12 锡尖--MA
8.12.1 定义：在零件端子、线脚端点或吃锡路线上，成形为多余的尖锐锡点。
8.12.2 影响：a.易造成安距不足。
b.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
8.12.3 纠正措施：返修。
8.13 锡少--MA
8.13.1 定义：焊锡未能沾满整个锡盘，爬锡高度不够。
A图B图C图锡尖判定标准：