钢网制作基础知识

钢网制作基础知识

1、钢网制作工艺：

一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。

蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；

激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。

激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及0.5mm间距以下的器件需要电抛光。

2、钢网的尺寸：

唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。

也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供

不同尺寸的钢网。

3、37*47钢网的有效面积：

250mm

我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但

非实际可印刷的面积。

实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：

实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四

种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。

实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为

280*140mm.

4、钢网MARK点的要求：

为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。非印刷面半刻。

5、开口规范：

开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil 分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。

6、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.10mm-18mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。

*当IC的最小Pitch≥0.50mm时, 一般选用模板厚度T≥

0.15mm;

*当IC的最小PITCH≤0.40mm时, 一般选用模板厚度T≤

0.12mm;

*手机板一般选用模板厚为0.10-0.12mm;