搪锡工艺作业指导书
手工焊锡作业指导书(标准版)
手工焊锡作业指导书 (标准版)
1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。
波峰浸锡培训教材
一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：
图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板
浸锡炉安全操作规程
行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页
浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。 第 2 页共 6 页
作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。 在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？ 目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。 从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。 所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火 第 3 页共 6 页
工艺作业指导书
电阻、二极管成型操作要求 一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认： 1、元器件型号、规格； 2、成型形式（卧式或立式）； 3、跨距； 二、成型操作 1、卧式成型： ①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的 旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。 无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型； ②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证； ③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结 束时应抽样验证。 ④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板 偏心、刀片钝等）。 2、立式成型： ①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲 端极性； ②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯 曲部位应呈弧形； ③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装 后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm； ④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时 应抽样验证。 3、注意： ①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形 成的切屑要及时清理； ②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中 穿插成型其它型号、规格的元件； ③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可与其它型号、 规格的元件混放。 三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。
线材生产操作要求 一、裁线、剥线 1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认： a)线材型号、规格、颜色 b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm） c)形式（全剥或半剥） d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm） 2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。 3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。 4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为 一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转 入下道工序。 5、每连续生产工艺1000根时，应取其最后一根对线长、剥头形式、剥头 长度进行验证。如验证不合格，应查找原因，重新从第2项开始。 6、无特殊情况，剥线机加工的线材必须是机器设备允许的规格种类，材 质主要是铜材、铝材，其它如铁质线材及并线不得在剥线机上加工。 7、操作完毕后将剩余线材整理盘好顺序回库，剥下护套头收集到专用箱 内。 8、操作过程中出现解决不了解的故障时应立即停机并进入《反映问题的 渠道》。 二、线头浸锡 1、捻紧每根需浸锡的线头。 2、将需浸锡的线头浸过助为焊剂后，无铅锡275℃±5℃，外包皮线材不 耐高温时，在锡炉内浸锡1～3秒，外包皮线材耐高温时，在锡炉内浸 锡时间为3～5秒。 3、浸过锡的线扎，应沾锡均匀，线头不散，线头间不连锡，绝缘层无污 染。 4、用不掉色的橡胶圈困扎的成扎线扎整齐摆放，转入下道工序。 5、原则上浸过锡的线材，存放时间不宜过长；且存放时要防潮、防阳光 （紫外线）、防氧化。 三、特殊线束生产 1、对超长、超长剥、超粗线束生产（符合其中一项）一般采用手工操作
浸锡炉安全操作规程(通用版)
( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 浸锡炉安全操作规程(通用版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.
浸锡炉安全操作规程(通用版) 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，
坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书 文件编号： 版本：V1.0 分发部门：生产部 受控状态：品质部
1.目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2.适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数； 对电烙铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护。 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择：
5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择： 焊接温度标准： 5.2操作方法： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法： 5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；
搪锡工艺作业指导书
泰亿达电气有限公司 搪锡工艺作业指导书 编制：刘雷 审核：________ 壬晓______________ 批准：壬建化
1、主要内容与适用范围 绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。 适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。 设备：浸锡炉 主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。 熟悉设备性能、检查设备是否完好。 检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。 绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线） 浸锡、清洁、套印标记。 剪裁。 绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。 剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。
表1(导线) 剥头。 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。 使用剥 头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳 口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要 求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工 具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。 芯线截面积(mrh 削头长度(mm 捻头。 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸 锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺 旋角一般在 30°?50°之间。捻线时可使用捻头机。 浸锡 绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出 现氧化层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量 缩短剥头到浸锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为 5?10S,浸锡温度在232C ?270C 之间。 表2(铜排) 长度(mm) 100?200 长度(mm) 1000以上 公差(mm) +3?+5 公差(mm) +1?+2 ~57 16以上 57
浸锡作业指导书
浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD 《浸錫基礎知識》 培訓教材 編審：撰稿：何剑 版本：A1 編制日期：2011/2/28 目錄 一、序言 --------------------------------------------- ------------3 二、內容
1、浸錫的目的及條件 ------------------------------------------- -4 2、浸錫材料 ------------------------------------------- -----------5-7 3、浸錫的標准作業 ------------------------------------------- ---8-14 4、浸錫不良的原因及改善對策 ----------------------------------5-17 5、浸錫標准判定 ------------------------------------------------------------18
序言 浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。 本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
元器件引线的搪锡工艺
元器件引线的搪锡工艺 1.材料 1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA 1.2.松香焊剂 (自配) 1.3.无水己醇 1.4.脱脂棉花 (医用) 2.工艺过程 搪锡的元器件必须全部进行外覌检查，确定元器件外覌无变形、无损伤，识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测，集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。 2.1元器件引线的搪锡工艺 2.2搪锡的目的及方法 (1)搪锡的目的 在焊接过程中，有些元器件引线好焊，有些不好焊，这是由引线金属材料的特性决定的，为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明，确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm。因此，为保证焊接质量，提高引线的可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。 (2)搪锡力法 元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。电烙铁搪锡采用温控电烙铁，搪锡温度控制在300。±10℃：，
搪锡时间为2s；锡锅搪锡采用温控锡锅，搪锡温度不大于290℃：，搪锡时间为l～2 s，在搪锡过程中，应不断清除锡锅表面上的氧化残渣，确保搪锡引线表面光滑明亮；超声波搪锡在超声波搪锡机上进行，搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而，以得到最佳搪锡效果。超声波搪锡温度控制在240～260℃：，搪锡时问为l～2s。 (3)镀金引线的搪锡 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，其性能变脆，机械强度下降。为了防止金脆，镀金引线必须经过搪锡处理。当锡锅搪锡时，对锅内焊制应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3％时，也会引起金脆。对镀金引线作了如下规定： 厚度超过2．541μm时应进行二次搪锡。 2.3搪锡的质量要求 a搪锡表面光滑明亮，无拉尖和毛刺，搪锡层薄而均匀、无焊 剂残渣和其它粘污物。 b轴向引线元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件冷却后，才能进行另一端引线的搪锡。 c．在规定温度和时间内若搪锡质量不好，可待引线冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作并找出 原因后．再进行搪锡处理。 d.部分元器件，如非密封继电器、开关元件、电连接器等，一
铜排镀银、搪锡工艺
铜排镀银、搪锡工艺 母线表面如果不加镀层，极易氧化，铜氧化后生成的氧化铜为不良导体，且导电性 能很差，像一层绝缘体，而且很难清除。尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。经过表 面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。 一、镀银流程如下： 除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗 -----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干 流程说明： 除油：将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中，充分除去工件表面的油污； 水洗：将除油后的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 酸洗：将水洗好的工件置于硫酸的槽液中，视硫酸浓度，控制工件酸洗的时间； 水洗：将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 活化：将水洗好的工件置于浓度为5％的稀硫酸的槽液中浸泡即可； 水洗：将活化好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 预镀银：视工件的大小调节电流密度（1-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置 于预镀银槽中，电镀时间为5－10 秒钟； 水洗：将预镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 镀银：视工件的大小调节电流密度（0.5-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于电镀槽中，电镀时间20－25 分钟； 水洗：将电镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 纯水洗：将水洗好的工件置于纯静水从中，清洗干净； 浸脱水剂：将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴； 纯水洗：将工件置于纯净水槽中，清洗干净； 浸保护剂：将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中，浸泡 3－5 秒钟即可； 热水洗：将浸过防银变色剂的工件取出，浸泡在温度为 60－80 度的水中－2 分钟；
手工浸锡焊操作规程
手工浸锡焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊
时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。
端子搪锡工艺规范
端子搪锡工艺规范 编制：董智协 审核： 批准：
端子搪锡工艺规范 1 范围 本规范规定了搪锡工艺操作、一般要求和检验。 本规范适用于绝缘导线裸露接线端部以及冷压接端头的搪锡。 2 工具 搪锡炉、1000~2000毫升塑料容器、PH试纸、10升铁制容器、手套。 3 材料 锡条、焊剂、棉质布、清水。 注1：锡条的锡含量不小于95%。 注2：焊剂可选择其中一种：松香、75%异丙醇、酒精（非活性剂）；这三种可添加二乙胺盐酸盐（分析纯），使氯上升到%。不能用酸碱液。 4 准备 将盐酸溶液倒入塑料容器中，用水稀释，测其PH值为~3；容量以浸没等搪锡部分为准。 熔锡炉按操作要求加热，锡块完全熔化，温度296℃左右。 工件必需是经过检验并符合要求的待搪锡品。 铁制容器盛入适当清洁水，常温。 5 工艺流程 表面预处理搪锡擦拭冷却 6 工艺要求 表面预处理。 6.1.1把需要搪锡的工件浸入盐酸溶液中，时间为2秒左右。 6.1.2取出后放于清洁的地方，待盐酸溶液自然干或吹干，并应在10分钟之内进行下道工序处理。 搪锡 6.2.1导线压接端头 6.2.1.1取一至三根表面预处理好的压接导线端头。二根以上导线端头一起搪时端头应相同，搪锡前需齐平，一字排列开不要相互接触，端头搪锡面平齐，以便于下一步操作。
6.2.1.2慢慢放入熔锡中，浸入深度以不接触到导线绝缘层为准，可以稍微轻轻摆动，时间视温度和搪锡件的大小而定，约为1~5秒。 6.2.3线芯接线端部 6.2.3.1取导线一至二根，二根导线接线端部一起搪锡时导线大小或剥线长度应一致，搪锡前需齐平，一字排列开不要相互接触。 6.2.3.2慢慢放入熔锡中，浸入深度以不接触到母线绝缘层为准，可以稍微轻轻摆动，时间视温度和搪锡件的大小而定，约为1~5秒。 擦拭 搪锡工件取出后，应立即把搪锡表面上的锡流液用干净布块擦拭掉，达到表面平整。 冷却 擦拭完毕即把搪锡部分浸入清水中冷却，也可自然冷却。 7 注意事项 预处理后，搪锡件上沾有盐酸溶液，若立即放入锡炉中则会产生爆裂，一定要待盐酸溶液挥发后方再进行搪锡，避免发生人身灼伤事故。 盐酸溶液对眼睛和皮肤会产生灼伤，操作时应轻轻放入，若不小心沾上，应立即用清水冲冼。 搪锡时，锡液要浸没端子管至外裸线芯部分，不得烫伤绝缘层。 擦拭用布要干净，不能有油污。擦拭时速度要快，搪件离开锡液要立即擦拭，若不能立即擦拭而产生流痕，应重新放入锡液中再次进行擦拭步骤。 尚没有冷却下来的搪锡件或自然冷却的搪锡件，不得相互接触在一起堆放，应相互隔开，以免烫伤绝缘层或使搪锡端头粘在一起。 搪锡后如用清水冷却，导线放入水中的深度不能超过搪锡部分。 8 检查 母线或母线端头、裸露导线（端头管二端）的搪锡是否均搪好，镀锡层应是连续并且均匀。 搪锡部分应光泽，而不显灰暗。 接触面没有锡流堆积，表面平整光滑。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书 篇一：手工焊锡作业指导书 篇二：手工焊接作业指导书20141119 第11页，共11页 DOCUMENT REVISION RECORD 文件更改记录表 文件编号：文件名称: 1. 目的 1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据； 1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围 2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责 3.1工艺技术部： 对电烙铁使用提供正确操作方法； 对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙
铁温度、漏电进行点检测试； 对电烙铁进行维修，校验和定期维护； 3.2 生产部： 依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控； 配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整. 3.3 品质部： 对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核； 负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪. 4. 定义 将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容 5.1材料及各参数选择： 5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台； 5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝； 5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准： 5.2.1烙铁手柄的握法见下图一： 5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：
手工浸锡操作规程
手工浸焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的
50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等不良现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。
搪锡工艺作业指导书
TYD.960.005 泰亿达电气有限公司 搪锡工艺作业指导书 编制：_______ 刘雷_____________ 审核：------ 王晓---------- 批准：王建化
1、主要内容与适用范围 1.1绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。 1.2适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。 2.1设备：浸锡炉 2.2主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。 3.1熟悉设备性能、检查设备是否完好。 3.2检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。 绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线）、浸锡、清洁、套印标记。 4.1剪裁。 绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材。手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求。如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。
头。 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。使用剥头钳时, 钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。 表3 芯线截面积(mm 2) 16以上 削头长度(mm ) 31.5 ?57 4.3捻头。 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸锡及焊 捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺旋角一般在 4.4浸锡。 绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出现氧化 层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量缩短剥头到浸 锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为5?10S，浸锡温度在232 C?270 C之间 裸导线、铜带、矩形圆角铜母线等在浸锡时先要用刀具、砂纸或专用设备等消 长度(mm)100 ?2004长度(mm)1000以上 公差(mm)+3 ?+5.2剥公差(mm)+1 ?+2表1(导线) 表2(铜排) 31.5~57 30 -50。之间。捻线时可使用捻头机。 接。
浸锡作业指导
浸锡作业指导书 一，第一次使用时先将适量锡条放在锡锅内，接上电源，打开电源开关，调整温度调至“250”℃左右，用焊锡条在已发红的加热管上涂锡，至锡面盖住加热管。当锡条开始熔化时。应及时加进锡条直到熔锡面至合适的高度，在熔锡炉内投有焊锡时切勿使用熔锡炉通电加热。 二、熔锡炉设定温度不宜过高，以免锡面氧化加速，一般设定在300℃左右为适合或根据使用需 要设定。具体可以根据操作要求，而设定。 三、使用熔锡炉注意事项： （1）熔锡炉应接有地线，并保证接地良好。 （2）熔锡炉使用环境应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 （3）熔锡炉是否安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 （4）熔锡炉在通电的情况下严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。。 （5）熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解炉锅内，防止发生意外。 （6）熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。 （7）使用时熔锡炉外壳有50-80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。 （8）使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。 四，浸锡还应注意， （1）浸锡的第一块电路板，应进行首件封样，给质检确定后，方可生产。 （2）浸锡应注意，熔锡炉里面的锡不能低过3CM，当低于要求时，应向里面加锡条。 （3）浸锡产生的锡渣，应及时清理，并开起排风机进行排风。 五，工艺要求 （1）、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 （2）、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 （3）、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。 （4）、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 （5）、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 六，浸锡过程中，还操作人员还应自检，看是否电路板有连锡，起泡，等等不良。 七，当浸锡过程中，发现问题时，应停止操作，及时告知主管，质检。 八，完成作业后，应清理现场。处理好锡渣，助焊剂等。
整机装配工艺设计规范流程
电子整机装配工艺规程 1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1) 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
浸锡炉安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD278 浸锡炉安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
浸锡炉安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。