SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm

D 0.2mm

A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识

、对原因进行分析及返工

6批量性质量问题的定义是（）

A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率

7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况

下。

A 0-5 C

B 、0-10

C C 、w 5C

D w 10C

8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)

A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm

9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )

A 8*2mm

B 4*4mm

C 、16*16*10mm

D 、32*32*10mm

10、SMT吸嘴吸取的要求

（

)

A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是

11、SMT吸嘴吸取基本原

理

()

A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是

12、SMT吸嘴的型号分别为()

A 110、115 B

、120、130 C、1002、1003 D 111

、

112

、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试

SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日

期:

得分:

、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h

目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件

是

A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量

（

A 250g 、500g

目前SMT使用的钢网厚度是

（

、800g D 1000g

、

生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?

13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（

）

A 、钢网厚度过厚、开孔过大

B 、印刷偏位

A 、改善元器件及锡氧化

B 、阻止氧气进入回流焊

C 、协助助焊剂焊接

D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（

)

A 0.4-0.45MPa

B 、0.5-0.55MPa

C 0.3-0.50MPa

D 0.2-0.55MPa

16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（

)

A 、水

B 酒精

C 、洗板水 D

助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（

)

A 、22± 3°C 、30-65%

B 、25± 3°

C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%

D 、 26± 3C 、40-70%

18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业（） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，

我们必须不定时进行测试与检查的项目是（ )

A 、灯颜色

B 灯方向

C 、灯规格

D 无需特别检查

20、锡膏搅拌的目的是

（

)

A 、使气泡挥发 B

、提咼黏稠性

C 、将金属颗粒磨细

、使金属颗粒与助焊剂充分混合

21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,

目前，我司现在的处理流

程，

按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库

C 、生产申请

D 、IPQC 判定

22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（

）清洗

A 、酒精

B 、清水 C

洗板水 D 、以上都是

23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )

A 163C

、173C

C 、183C

、193C

24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )

A 、清洁设备

B 、检查运作是否正常

、更换配件 D

、添加润滑剂

25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，

应注意事项（ )

A 、核对物料盘上的标签

B 、核对电脑资料

C 、核对BOMg

D 、核对上料表

26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（

）

A 、阻焊绝缘，保护线路

B 、防潮、防腐蚀、抗氧化

C 、美观

D 、以上都不是

27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（

）

A 、锡膏助焊剂含量过多

B 、PCB 板面温度过低

C 、PCB 板面温度过高

D 、PCB 板面温度不均匀

C 锡膏过干

14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（、IC 间距过密，无阻焊层

）

28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（）制作日期：2018年5月6日

生产部

第3页

A 、加速元器件的氧化

B 、加速锡膏成分的挥发

C 、易对设备造成损害

D 32、

机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）

A 、飞达走距不对

、吸头是否真空

C 、气压不足 D

33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（

）

A 、印刷锡量过多

B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀

C 、回流炉预热时间不够

D 吸着高度或贴装高度过低导致

34、

设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（

）

A 、真空是否不足

B 、物料是否用完

C 物料料带是否装好 35、在编程序的时候，我们必须核对（

）确保一致 A 、CAD 数据

B 、BOM 单

C 、样板

、填空题：（共40分，每空1分）

1、生产部的主要职责： __________________

2、共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。

3、锡膏回温需要 _______ 小时，开封后必须在 __________ 小时内使用完。

4、 0402物料带每个物料间距为 mm ，其它小型物料为

mm ，IC 分别为 _________ mm

5、电阻用字母 ____ 表示，电阻的基本单位是 __________ ，用 _____________ 表示。

& BM123贴片机吸头数为 _________ 个，CM212贴片机为 ___ 个机器手臂，每个手臂 _____ 个吸头。 7、我司PCB 中 IC 最小引脚中心间距

mm 、C/S 面代表 _____________ 、S/S 面代表 __________

8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 ___________________________________________________________________________________________ 。

9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 _____ C 。

10、回流焊为进口设备，是 __________ 制造，温区分别为 ________、_______ 、 _______ 、 _____________________________________ 。 11、我司使用的焊锡丝直径为 _____ 、 ______ 、 _______ 、助焊剂含量为 _________ 、 ___________________________________ 。

A 67.8PCS

B 、68.7PCS

、60PCS

D 70PCS

29、我司的产品主要由（

）组成

A 、控制板和外壳

B 、变压器和继电器

30、出现移位缺陷的主要原因有（）

A 、印刷偏位

B 、贴片坐标不正

C 、主板和显示板

D 、主板和变压器

、元件或PCB 氧化D 、吸嘴异常

）

易出现质量问题

、以上都不是

D 、飞达是否不良

、首件

完成任务

12、电容用字母：______ 表示，它的基本单位______ ，之间的转换关系是1F= ______ UF —PF。

13、我司锡膏的主要成分含________________ 、_________________ ，熔点

____________________________________________ C。

14、回流焊的焊接温度控制范围是_______________ 、钢网的张力一般控制在

_________________________________________________ 。

15、 ___________________________________________________________ 请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷 _________________________________________ 、__________ 、。

判断题： (共25 分，每题1分)

()1 、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。

( ) 2 、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。

()3 、1K Q表示1000Q,1M Q表示1000000Q。

()4 、ESD中文意思是静电放电(静电防护)，员工每天上班前必须佩带静电环。

()5 、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热( ) 6 、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。

()7 、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。

()8 、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。

( ) 9 、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。

( ) 10 、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。

()11 、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。

()12 、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。

()13 、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。

( ) 14 、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。

( ) 15 、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。

()16 、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。

( ) 17 、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。

( ) 18 、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。

()19 、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。

()20 、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。

()21 、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。

()22 、PCB过回流炉需最小间距5cm合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm ()23 、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

( ) 24 、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。

( ) 25 、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。

1 、按时按质按量

2 、 2.9% 97.1% 3

、 1-2 12 4、 2 4 4 、 8、 16、

32 5 、 R

欧 Q 6 、 8

4 8

7、 0.4 顶面底面

8 、 1/5

、 4

10、美国

HELLER 预热恒温

回流冷却

11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0% 12、 C 法拉 10 6

13、锡（Sn ）铅（Pb ） 183

16、虚焊移位连锡

三、判断题：

1>V 2

、x

7 、“ 8 、 V 9、x 10 、x

11 、x 12 、x

15、“

16 、

17」

、“ 24 、 V

25」

答案：

1、 D 2 、B 3

、 B 4 、 ABC 8、 AC 9 、 AD 10、 AB 11 、B 15、 A 16 、 AD 17 、 B 18 、 AC 22、 B 23 、C 24 、 AB 25 、 AD 29、 C

30 、 ABC 31 、 ABCD 32、 A

填空题：

5 、 CBAD 6、 C 7 、B

12 、 ABC 13 、 ABCD

14 、 A 19 、 AB 20 、 D

21 、 CAB 26 、 ABC

27 、 D 28 、 A

33 、 ABC 34 、 ABCD 35、 ABC

14、 215°C-235° C 35-50N/CM 、选择题：