焊线工艺参数规范

焊线工艺参数规范
焊线工艺参数规范

焊线工艺规范

1 范围 (2)

2 工艺 (2)

3 焊接工艺参数范围 (3)

4 工艺调试程序 (5)

5 工艺制具的选用 (6)

6 注意事项 (8)

1 范围

1.1 主题内容

本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。

1.2 适用范围

1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。

1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。

2 工艺

2.1 工艺能力

2.1.1 接垫最小尺寸:45μm×45μm

2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离):≥60μm

2.1.3 最低线弧高度:≥6 mil

2.1.4 最大线弧长度:≤7mm

2.1.5 最高线弧高度:16mil

2.1.6 直径:Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um

2.2 工艺要求

2.2.1 键合位置

2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外,或触及其他金属体和没有钝化层的划片方

格。

2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合,重叠面积不能大于前键合面积的1/3。

2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。

2.2.2 焊点状态

2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。

2.2.2.2 焊点的长度:键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。

2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4,丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。

2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3,且不能有虚焊和脱焊。

2.2.3 弧度

2.2.

3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。

2.2.

3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲,且拱丝高度不小于引线直径的6倍,弯屏后拱丝最

高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。

2.2.

3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。

2.2.

3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。

2.2.

3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。

2.2.4 芯片外观

2.2.4.1 不能因键合而造成芯片的裂纹、伤痕和铜线短路。

2.2.4.2 芯片表面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。

2.2.4.3 芯片压点上不能缺丝、重焊或未按照打线图的规定造成错误键合。

2.2.5 键合强度

2.2.5.1 对于25um线径拉力应大于5g,23um线径大于4g,30um铜线大于7g

注: 当作破坏性试验时,断点不应发生在焊点上。

2.2.5.2 对于25um线径,要求铜球剪切力大于25g.

2.2.6 框架不能有明显的变形,管脚.基岛镀层表面应致密光滑,色泽均匀呈银白色,不允许

有沾污.水迹.斑点.异物.发花.起皮.起泡等缺陷.

3. 焊接工艺参数

3.1 关键工艺参数范围

3.1.1 ASM-Eagle60焊线机

预热温度(Preheat Temperature):220℃-230℃。

焊区温度(Bond Site Temperature):230℃-240℃。

EFO Parameters

K&S1488焊线机

预热温度(Preheat Temperature):220℃-230℃

焊区温度(Bond Site Temperature)230℃-250℃

注:Wire Size根据铜线标称线径设置

4 工艺调试程序:

4.1 工艺调试员基本职责

4.1.1 工艺调试员职责

4.1.1.1 以―品质‖和―UPH‖为工作重点。

4.1.1.2 从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素。

4.1.1.3 进行过程监控。

4.1.1.4 协助主管工作。

4.1.1.5 监控当班期间工艺参数的适应性并作适当调整。

4.1.1.6 监控当班期间劈刀状况并更换。

4.1.1.7 夹具更换,调试和维护。

4.1.1.8 填写相关记录。

4.2 工艺监控程序:

4.2.1 监控人:工艺调试员,工艺工程师。

4.2.2 监控项目及参数

4.2.2.1 第一点时间(T1)。

4.2.2.2 第一点功率(P1)。

4.2.2.3 第一点压力(F1)。

4.2.2.4 第一点功率输出方式。

4.2.2.5 第二点时间(T2)。

4.2.2.6 第二点功率(P2)。

4.2.2.7 第二点压力(F2)。

4.2.2.8 第二点功率输出方式。

4.2.2.9 弧高。

4.2.2.10 反弧。

4.2.2.11 弧度因素。

4.2.2.12 烧球尺寸(BS)。

4.2.2.13 线径尺寸(WS)。

4.2.2.14 预热时间(HT1)。

4.2.2.15 加热时间(HT2)。

4.2.2.16 预热温度。

4.2.2.17 焊区温度。

4.2.2.18 劈刀打线总数。

4.2.2.19 规定的首件检验项目。

4.2.3 监控时机:

4.2.3.1 更换型号后。

4.2.3.2 设备重新调试.维修后。

4.2.3.3 交接班后。

4.2.3.4 换劈刀.铜丝后。

4.2.3.5 新材料、新工艺投入生产后。

4.2.4 工艺调试员作业依据

4.2.4.1 《压焊作业指导书》。

4.2.4.2 《ASM焊线机使用手册》。

4.2.4.3 本文件中的相关条款。

5. 工艺制具的选用

5.1 劈刀选用指导

劈刀的选用应综合铜线线径、铝垫尺寸、铝垫间距、相邻弧高等因素来考虑。

5.1.1 根据线径,选用劈刀孔径(H)

估算公式为孔径(H)=铜丝线径+经验值(0.5~0.8mil)

应用范例:

5.1.1.1 采用Φ23-Φ25μm线径产品,选用孔径(H)为30μm劈刀

如:UTS-30IE-CM-1/16-XL或UTS-30HE-CM-1/16-XL。

K&S:CU-N8-1224-R35。

5.1.1.2 采用Φ38-Φ42μm铜丝的产品,选用孔径为46-56μm的劈刀

如:UTS-46JI-CM-1/16-XL或UTS-56LJ-CM-1/16-XL.

5.1.2 根据铝垫尺寸选用内倒角直径(CD)大小

估算公式为内倒角直径(CD)=铝垫尺寸-经验值(0.8~0.9mil)

5.1.3 根据铝垫间距选用劈刀头部直径(T)的大小

估算公式

头部直径(T)=2×铝垫间距- 平均金球直径

5.1.3.1 铝垫间距>110μm产品可灵活选用UTS或CU―打头‖的劈刀。

5.1.4 根据相邻弧高和相邻间距选用劈刀头部形状

5.1.4.1 如果相邻间距≤120μm产品,一般选用CU―打头‖劈刀。

5.1.4.2 如果相邻间距>120μm产品,一般选用UTS ―打头‖劈刀。

5.2 附录 (SPT)

1.TIP Stype 劈刀头部类型11.Main Taper Angle(MTA)

外端面锥度(外端面夹角)

2.Face Angle 头部端面角10.Tool Length 劈刀长度

3.Chamfer Angle 内倒角角度9. Tool Diameter 劈刀外圆直径

4.Hole Size 内孔直径8. Finish 表面处理状况

5.Tip Diameter 劈刀头部直径7. Materiai 材料

6.Chamfer Diameter倒角直径

1.ip Stype:SBN – Fine Pitch with to deg Slinline Bottleneck(for T≤μm).

[细间距,瓶颈端面角为100(T<165μm)]

UT –Standard capillary with Face Angle for non-Fine Pitch application.

[普通型劈刀不适于细间距焊接使用]

CSA–Standard capillary with a 00 Face Angle for nin-Fine Pitch

application.

[普通型劈刀,头部端面角为00,FA=00不适于细间距焊接使用]

2.Face Angle:Z-00 F-40 S-80 E-110 [FA--头部端面角]

3. Chamfer Angle:Standard-900(no need to specify) [内倒角角度:标准为900 ]

4.Hole Size

5.Tip Diameter

6.Chamfer Diameter

25 μm (.0010") W=70 μm (.0028") A=35 μm (.0014")

28 μm (.0011") Y=75 μm (.0030") B=41 μm (.0016")

30 μm (.0012") Z=80 μm (.0032") C=46 μm (.0018")

33 μm (.0013") A=90 μm (.0035") D=51 μm (.0020")

35 μm (.0014") B=100 μm (.0039") E=58 μm (.0023")

38 μm (.0015") C=110 μm (.0043") F=64 μm (.0025")

41 μm (.0016") D=120 μm (.0047") G=68 μm (.0027")

43 μm (.0017") E=130 μm (.0051") H=74 μm (.0029")

46 μm (.0018") F=140 μm (.0055") I=78 μm (.0031")

51 μm (.0020") G=150 μm (.0059") J=86 μm (.0034")

56 μm (.0022") H=165 μm (.0065") K=92 μm (.0036")

64 μm (.0025") I=180 μm (.0071") L=100 μm (.0039")

68 μm (.0027") J=200 μm (.0079) M=114 μm (.0045")

75 μm (.0030") K=225 μm (.0089") N=127 μm (.0050")

5.4 压焊夹具选用:

5.4.1 压焊夹具选用依据

5.4.1.1 各机型夹具配置。

5.4.1.2 封装规格。

5.4.1.3 框架载体尺寸。

5.4.1.4 框架载体凹深。

5.4.2 压焊夹具选用要求

5.4.2.1 框架上机后,所有焊接区不能有松动现象。

5.4.2.2 框架上机后要有足够的焊接空间。

5.4.2.3 要与机器工作台相匹配。

6 .注意事项:

6.1 劈刀更换

6.1.1 进入劈刀更换状态

6.1.2 旋转手轮使压焊头移至窗口最左侧前端附近(便于使用扭力计)。

6.1.3 把新劈刀从换能器下孔穿入,换能器下端刚好与劈刀规顶端相接触(或劈刀限位位置)。

6.1.4 轻轻地用劈刀规(或镊子)托住劈刀,然后用钮力计锁紧螺丝。

6.1.5 进入USG校正程序,检查R-Out(或Z-Ohm)值是否符合下列值:

6.1.5.1 ASM- Eagle60:Z-Ohm为5-24范围内。K&S1488:R-out为13-30 范围内。

6.1.5.2 如上述值超出范围,应更换劈刀螺丝后再试,如还超出范围,通知技术人员维修。6.1.5.3 更换换能器紧固螺丝需非常小心,应特别注意紧固螺丝的定位面方向。

6.1.5.4 避免或减小拆卸时的敲打行为,预防或消除对换能器造成的潜在损坏隐患。

6.2 换夹具后,应及时用点温计校正温度。

6.3 下一班交接班时,应如实相告本班未处理的机台及其存在问题。

6.4 环境监控:

相对湿度在30%~60%,正常工作;超过此范围,停产。

6.5 不要碰触轨道上的预加热板,引线框架及压板(200℃以上),以免烫伤!

6.6 确认打火杆表面干净,以免在烧球时产生不正常的高压放电影响球形大小。

6.7 必须戴上防静电手套以避免直接接触引线框架,铜丝以及劈刀。

6.8 压焊时严禁用手或金属件接触打火杆,以免电击;严禁在工作台上堆放杂物或将手放

在升降机,压焊头,工作台等运动部件上,以免引起设备故障或造成人身事故。

焊接工艺参数

手工电弧焊的焊接工艺参数选择 选择合适的焊接工艺参数,对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要. 焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 1、焊接电源种类和极性的选择 焊接电源种类:交流、直流 极性选择:正接、反接 正接:焊件接电源正极,焊条接电源负极的接线方法。 反接:焊件接电源负极,焊条接电源正极的接线方法。 极性选择原则:碱性焊条常采用直流反接,否则,电弧燃烧不稳定, 飞溅严重,噪声大,酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。 2、焊条直径 可根据焊件厚度进行选择。一般厚度越大,选用的焊条直径越粗,焊条直径与焊件的关系见下表: 焊件厚度(mm) 2 3 4-5 6-12 >13 焊条直径(mm) 2 3.2 3.2-4 4-5 4-6 3、焊接电流的选择 选择焊接电流时,要考虑的因素很多,如:焊条直径、药皮类型、工件厚度、接头类型、焊接位置、焊道层次等。但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次来决定。 (1)焊条直径焊条直径越粗,焊接电流越大。下表供参考 焊条直径(mm) 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 6.0 焊接电流(A)

25-45 40-65 50-80 100-130 160-210 260-270 260-300 (2)焊接位置平焊位置时,可选择偏大一些焊接电流。横、立、仰焊位置时,焊接电流应比平焊位置小10~20%。角焊电流比平焊电流稍大一些。 (3)焊道层次 打底及单面焊双面成型,使用的电流要小一些。 碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用的焊接电流小左右等。 总之,电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时,焊条易发红,使药皮变质,而且易造成咬边、弧坑等到缺陷,同时还会使焊缝过热,促使晶粒粗大。 (4)电弧电压 电弧电压主要决定于弧长。电弧长,则电弧电压高;反之,则低。 在焊接过程中,一般希望弧长始终保持一致,而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长焊条直径的0.5~1.0倍,超过这个限度即为长弧。 (5)焊接速度 在保证焊缝所要求尺寸和质量的前提下,由操作者灵活掌握。速度过慢,热影响区加宽,晶粒粗大,变形也大;速度过快,易造成未焊透,未熔合,焊缝成型不良好等缺陷。 (6)速度以及电压与焊工的运条习惯有关不用强制要求,但是根据经验公式,可知当电流小于600A时,电压取20+0.04I。当电流大于600A时电压取44V。 参考资料:https://www.360docs.net/doc/1618977813.html,/jl 16 回答者: trilsen 焊接工艺参数的选择 手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1.焊条直径 焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下,可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径,并倾向于选择较大直径的焊条。另外,在平焊时,直径可大一些;立焊时,所用焊条直径不超过5mm;横焊和仰焊时,所用直径不超过4mm;开坡口多层焊接时,为了防止产生未焊透的缺陷,第一层焊缝宜采用直径为3.2mm 的焊条。

二氧化碳气体保护焊焊接工艺规定

钢结构制作安装工艺规定 HOIST 二氧化碳气体保护焊焊接工艺规定 HSQB-1207-2008 2008年9月发布2008年10月实施 四川华神钢构有限责任公司 Sichuan Hoist Steel Structures Co., Ltd

二氧化碳气体保护焊焊接工艺规定 目录 第一节材料要求 (1) 第二节主要机具 (2) 第三节作业条件 (2) 第四节操作工艺 (4) 第五节质量标准 (14) 第六节成品保护 (14) 第七节应注意的问题 (15)

二氧化碳气体保护焊焊接工艺规定 适用范围:本工艺适用于钢结构制作与安装二氧化碳气体保护焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金钢的二氧化碳气体保护焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件的二氧化碳气体保护焊均应按本工艺规定执行。 第一节材料要求 7.1.1 钢材及焊接材料应按施工图的要求选用,其性能和质量必须符合国家标准和 行业标准的规定,并应具有质量证明书或检验报告。如果用其它钢材和焊材代换时,须经设计单位同意,并按相应工艺文件施焊。 7.1.2 焊丝焊丝成份应与母材成份相近,主要考虑碳当量含量,它应具有良好的 焊接工艺性能。焊丝含C量一般要求<0.11%。其表面一般有镀铜等防锈措施。目前我国常用的C0 2 气体保护焊焊丝是H08Mn2SiA,其化学成分见GBl300-77(表8-1)。它适用于焊接低碳钢和抗拉强度为500MPa级的低合金结构钢。H08Mn2SiA焊丝熔敷金属的机械性能详见GB8110-87《二氧化碳气体保护焊用焊丝》。 7.1.3 C0 2 气体纯度不低于99.5%,含水量和含氧量不超过0.1%,气路系统中应设置干燥器和预热装置。当压力低于10个大气压时,不得继续使用。 7.1.4 焊件坡口形式的选择 要考虑在施焊和坡口加工可能的条件下,尽量减小焊接变形,节省焊材,提高劳动生产率,降低成本。一般主要根据板厚选择(见《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》GB985—88)。 7.1.5 不同板厚的钢板对接接头的两板厚度差(δ-δ1)不超过表7.1.5.1规定时, 则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选择;否则应在厚板上作出如表中图示的单面a)或双面削薄b),其削薄长度L≥3(δ-δ1)。 表7.1.5.1 较薄板厚度(δmm)≥2~5 >5~9 >9~12 >12 允许厚度差(δ-δ1)(mm) 1 2 3 4

PCB板焊接工艺通用标准

PCB板焊接工艺(通用标准) 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1P CB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2P CB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可 焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间 距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后 的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重, 先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不 能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左 到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许

斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允 许引脚一边长,一边短。 2.3P CB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠,保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在 安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提 供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和 静电源的静电。 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。

CO2气体保护焊工艺参数

CO2气体保护焊工艺参数 CO2气体保护焊工艺参数除了与一般电弧焊相同的电流、电压、焊接速度、焊丝直径及倾斜角等参数以外,还有CO2气体保护焊所特有的保护气成分配比及流量、焊丝伸出长度、保护气罩与工件之间距离等对焊缝成形和质量有重在影响。 ⑴焊接电流和电压的影响。与其他电弧焊接方法相同的是,当电流大时焊缝熔深大,余高大;当电压高时熔宽大,熔深浅。反之则得到相反的焊缝成形。同时焊接电流律为送丝速度大则焊接电流大,熔敷速度大,生产效率高。采用恒压电源等速成送丝系统时,一般规律为送丝速度大则焊接电流大,熔敷速度随之增大。但对CO2气体保护焊来说,电流、电压对熔滴过渡形式有更为特殊的影响,进而影响焊接电弧的稳定性及焊缝形成。因而有必要对熔滴过渡形式进行更深一步的阐述。 在电弧焊中焊丝作为外加电场的一极(用直流电源,焊丝接正极时称为直流反接,接负极时称为直流正接),在电弧激发后被产生的电弧热熔化而形成熔滴向母材熔池过渡,其过渡形式有多种,因焊接方法、工艺参当选变化而异,对于CO2气体保护焊而言,主要存在三种熔滴过渡形式,即短路过渡、滴状过渡、射滴过渡。以下简过这三种过渡形式的特点、与工艺参数(主要是电流、电压)的关系以及其应用范围。 短路过渡。短路过度是在细焊丝、低电压和小电流情况下发生的。焊丝熔化后由于斑点压力对熔滴有排斥作用,使熔滴悬挂于焊丝端头并积聚长大,甚至与母材的深池相连并过渡到熔池中,这就是短路过渡形式,见

下图: ()短路前()短路时()短路后 1)过渡主要特征是短路时间和短路频率。影响短路过渡稳定性的因素主要是电压,电压约为18~21V时,短路时间较长,过程较稳定。 焊接电流和焊丝直径也即焊丝的电流密度对短路过渡过程的影响也很大。在表(1)中列出了不同焊丝直径时的允许电流范围和最佳电流范围。在最佳电流范围内短路频率较高,短路过渡过程稳定,飞溅大,必须采取增加电路电感的方法以降低短路电流的增长速度,避免产生熔滴的瞬时爆炸和飞溅。另外一个措施是采用Ar-CO2混合气体(各约50%),因富Ar 气体下斑点压力较小,电弧对熔滴的排斥力较小,过程比较稳定和平静。细焊丝工作范围较宽,焊接过程易于控制,粗焊丝则工作范围很窄,过程难以控制。因此只有焊丝直径在ф1.2mm以下时,才可能采用短路过渡形式。短路过渡形式一般适用于薄钢板的焊接。 CO2气体保护焊稳定短路过渡时不同焊丝直径的电流范围

电弧焊焊接工艺参数

3) 考虑焊接层次通常焊接打底焊道时,为保证背面焊道的质量,使用的焊接电流较小;焊接填充焊道时,为提高效率,保证熔合好,使用较大的电流:焊接盖面焊道时,防止咬边和保证焊道成形美观,使用的电流稍小些。 焊接电流—一般可根据焊条直径进行初步选择,焊接电流初步选定后,要经过试焊,检查焊缝成形和缺陷,才可确定。对于有力学性能要求的如锅炉、压力容器等重要结构,要经过焊接工艺评定合格以后,才能最后确定焊接电流等工艺参数。 1.4.3 电弧电压 当焊接电流调好以后,焊机的外特性曲线就决定了。实际上电弧电压主要是由电弧长度来决定的。电弧长,电弧电压高,反之则低。焊接过程中,电弧不宜过长,否则会出现电弧燃烧不稳定、飞溅大、熔深浅及产生咬边、气孔等缺陷:若电弧太短,容易粘焊条。一般情况下,电弧长度等于焊条直径的0.5~1倍为好,相应的电弧电压为16—25V。碱性焊条的电弧长度不超过焊条的直径,为焊条直径的一半较好,尽可能地选择短弧焊;酸性焊条的电弧长度应等于焊条直径。 1.4.4 焊接速度 焊条电弧焊的焊接速度是指焊接过程中焊条沿焊接方向移动的速度,即单位时间内完成的焊缝长度。焊接速度过快会造成焊缝变窄,严重凸凹不平,容易产生咬边及焊缝波形变尖;焊接速度过慢会使焊缝变宽,余高增加,功效降低。焊接速度还直接决定着热输入量的大小,一般根据钢材的淬硬倾向来选择。 1.4.5 焊缝层数 厚板的焊接,一般要开坡口并采用多层焊或多层多道焊。多层焊和多层多道焊接头的显微组织较细,热影响区较窄。前一条焊道对后一条焊道起预热作用,而后一条焊道对前一条焊道起热处理作用。因此,接头的延性和韧性都比较好。特别是对于易淬火钢,后焊道对前焊道的回火作用,可改善接头组织和性能。 对于低合金高强钢等钢种,焊缝层数对接头性能有明显影响。焊缝层数少,每层焊缝厚度太大时,由于晶粒粗化,将导致焊接接头的延性和韧性下降。 1.4.6 热输入 熔焊时,由焊接能源输入给单位长度焊缝上的热量称为热输入。其计算公式如下: Q=NLU/u 式中 Q——单位长度焊缝的热输入(J/cm) I——焊接电流(A) ; U——电弧电压(V) ; u——焊接速度(cm/s) n——热效率系数,焊条电弧焊为0.7~0.8。 热输入对低碳钢焊接接头性能的影响不大,因此,对于低碳钢焊条电弧焊—一般不规定热输入。对于低合金钢和不锈钢等钢种,热输入太大时,接头性能可能降低:热输入太小时,有的钢种焊接时可能产生裂纹。因此,焊接工艺规定热输入。焊接电流和热输入规定之后,焊条电弧焊的电弧电压和焊接速度就间接地大致确定了。 一般要通过试验来确定既可不产生焊接裂纹、又能保证接头性能合格的热输入范围。允许的热输入范围越大,越便于焊接操作。 1.4.7 预热温度 预热是焊接开始前对被焊工件的全部或局部进行适当加热的工艺措施。预热可以减小接头焊后冷却速度,避免产生淬硬组织,减小焊接应力及变形。它是防止产生裂纹的有效措施。对于刚性不大的低碳钢和

2019年二氧化碳气体保护焊立焊的焊接手法..doc

二氧化碳气体保护焊立焊的焊接手法. 电流电压会不会调?会调的话焊接立焊的时候电流要稍小点【相对平焊来说,当然也看个人掌握能力】你要知道一点:什么是电流电压正好,所谓电流电压正好就是,焊丝出来后,电压能把它充分溶解。焊立焊电流电压在正好的基础上,电压要比正好值稍大一点。 1:把立焊位置的卫生打扫干净{重点注意油脂、定位焊药渣、水=} 2:要知道准备焊接的焊角大小,先按照焊角大小烧出个标准焊角。注意高质量焊接必须是从下往上焊接! 3:靠标准焊角一边开始引弧,焊丝左右摆动的时候注意不要超出熔池{焊丝充分溶解所形成的}范围,左右摆动的时候要在两边停顿一下,时间长短看焊角确定,要是焊角要求太大的话建议多重焊接、一般第一遍小点下面好焊接、要是一次太大的话容易厚度不够也难看、容易两边鼓起。在左右摆动的时候一定要控制好节奏慢慢往上焊接,【注意手一定要稳,这是焊接高质量的必要前提】 4:过定位点的方法:有很多种在这里给你主要讲诉2个 一:直接过渡法,注意对个人掌握能力要求很高,在焊接到定位点的时候直接摆动往上烧,注意手要快不要在中间停留,自然过渡过去就好,两边停留时间看个人掌握。【注意因为过渡快,溶解不透定位点,容易炸焊,要穿好防护衣。二:点焊过渡法,在焊接到定位点的时候,停下以左右摆动2次为一来回,点焊过渡直到过去定位点,继续焊接就好了。 5:在焊接结束的时候,有熔池出现一定要点焊补满{俗称包头、包角} 6:如果是弧度爬坡焊立焊,要求焊角很小的话,可以不摆直接挑上去,技术要求有点高。 7:以上是高质量焊接立焊的个人总结,要求低的话也可以倒流,但我要说句:‘技术低的可能觉得那种方法要求不高,但要我说倒流才能看出一个人的焊接技术。自己理解呵呵 可以的话麻烦多加几分,有不懂的话加我好友,很高兴能帮助你。 二氧化碳气体保护焊 教学目的: 1.能够正确选择半自动二氧化碳气体保护焊焊接工艺参数; 2.能够进行半自动二氧化碳气体保护焊板对接平、立位置的焊接。 教学重点和难点: 1.正确选择焊接工艺参数;

二氧化碳气体保护焊工艺参数

二氧化碳保护焊接规范和操作工艺作业指导书分类:默认栏目 二氧化碳保护焊接规范和操作工艺作业指导书 二氧化碳气体保护焊用的CO 2气体,大部分为工业副产品,经过压缩成液态装瓶供应。在常温下标准瓶满瓶时,压力为5~7MPa(5 O~7 Okgf/cm2)。低于1 MPa(1 0个表压力)时,不能继续使用。焊接用的C02气体,一般技术标准规定的纯度为9 9%以上,使用时如果发现纯度偏低,应作提纯处理。 二氧化碳气体保护焊进行低碳钢和低合金钢焊接时,为保证焊缝具有较高的机械性能和防止气孔产生,必须采用含锰、硅等脱氧元素的合金钢焊丝,同时还应限制焊丝中的含碳量。其中H08Mn 2SiA使用较多,主要用于低碳钢和低合金钢的焊接;H 04Mn 2SiTiA含碳量很低,而且含有0.2%~0.4%的钛元素,抗气孔能力强,用在对致密性要求高的焊缝上。 二氧化碳气体保护焊的规范参数包括电源极性、焊丝直径、电弧电压、焊接电流、气体流量、焊接速度、焊丝伸出长度、直流回路电感等。 (一)电源极性二氧化碳气体保护焊焊接一般材料时,采用直流反接;在进行高速焊接、堆焊和铸铁补焊时,应采用直流正接。 (二)焊丝直径二氧化碳气体保护焊的焊丝直径一般可根据表选择。 (三)电弧电压和焊接电流对于一定直径的焊丝来说,在二氧化碳气体保护焊中,采用较低的电弧电压,较小的焊接电流焊接时,焊丝熔化所形成的熔滴把母材和焊丝连接起来,呈短路状态称为短路过渡。大多数二氧化碳气体保护焊工艺都采用短路过渡焊接。当电弧电压较高、焊接电流较大时,熔滴呈小颗粒飞落称为颗粒过渡。∮1.6或∮2.0mm的焊丝自动焊接中厚板时,常采用这种过渡。∮3mm以上的焊丝应用较少。∮O.6~∮1.2mm的焊丝主要采用短路过渡,随着焊丝直径的增加,飞溅颗粒的数量就相应增加。当采用∮1.6mm的焊丝,仍保持短路过渡时,飞溅就会非常严重。 二氧化碳气体保护焊焊丝直径选用表(mm) 母材厚度 ≤4 >4 焊丝直径 0.5~1.2 1.O~1.6

手工电弧焊的工艺参数

手工电弧焊的工艺参数 2006-12-15 15:56 选择合适的焊接工艺参数,对提高焊接质量和提高生产效率是十分重要. 焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 1、焊接电源种类和极性的选择 焊接电源种类:交流、直流 极性选择:正接、反接 正接:焊件接电源正极,焊条接电源负极的接线方法。 反接:焊件接电源负极,焊条接电源正极的接线方法。 极性选择原则:碱性焊条常采用直流反接,否则,电弧燃烧不稳定, 飞溅严重,噪声大,酸性焊条使用直流电源时通常采用直流正接。 2、焊条直径 可根据焊件厚度进行选择。一般厚度越大,选用的焊条直径越粗,焊条直径与焊件的关系见下表:焊件厚度(mm)234-56-12>13 焊条直径(mm)2 3.2 3.2-44-5 4-6 3、焊接电流的选择 选择焊接电流时,要考虑的因素很多,如:焊条直径、药皮类型、工件厚度、接头类型、焊接位置、焊道层次等。但主要由焊条直径、焊接位置、焊道层次来决定。 (1)焊条直径焊条直径越粗,焊接电流越大。下表供参考 焊条直径(mm) 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 6.0焊接电流(a)25-4540-6550-80100-130160-210260-270260-300 (2)焊接位置平焊位置时,可选择偏大一些焊接电流。横、立、仰焊位置时,焊接电流应比平焊位置小10~20%。角焊电流比平焊电流稍大一些。 (3)焊道层次 打底及单面焊双面成型,使用的电流要小一些。 碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右。不锈钢焊条比碳钢焊条选用的焊接电流小%20左右等。总之,电流过大过小都易产生焊接缺陷。电流过大时,焊条易发红,使药皮变质,而且易造成咬边、弧坑等到缺陷,同时还会使焊缝过热,促使晶粒粗大。 (4)电弧电压 电弧电压主要决定于弧长。电弧长,则电弧电压高;反之,则低。 在焊接过程中,一般希望弧长始终保持一致,而且尽可能用短弧焊接。所谓短弧是指弧长焊条直径的 0.5~1.0倍,超过这个限度即为长弧。 (5)焊接速度 在保证焊缝所要求尺寸和质量的前提下,由操作者灵活掌握。速度过慢,热影响区加宽,晶粒粗大,变形也大;速度过快,易造成未焊透,未熔合,焊缝成型不良好等缺陷。

二氧化碳气体保护焊焊接工艺

二氧化碳气体保护焊焊接工艺 适用围:本工艺适用于钢结构制作与安装二氧化碳气体保护焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金钢的二氧化碳气体保护焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件的二氧化碳气体保护焊均应按本工艺规定执行。 第一节材料要求 1.1 钢材及焊接材料应按施工图的要求选用,其性能和质量必须符合国家标准和行业标准的规定,并应具有质量证明书或检验报告。如果用其它钢材和焊材代换时,须经设计单位同意,并按相应工艺文件施焊。 1.2 焊丝焊丝成份应与母材成份相近,主要考虑碳当量含量,它应具有良好的焊接工艺性能。焊丝含C量一般要求<0.11%。其表面一般有镀铜等防锈措施。目前我国常用的CO2气体保护焊焊丝是H08Mn2SiA,其化学成分见GB1300-77。它适用于焊接低碳钢和抗拉强度为500MPa级的低合金结构钢。H08Mn2SiA焊丝熔敷金属的机械性能详见GB8110-87《二氧化碳气体保护焊用焊丝》。 1.3CO2气体纯度不低于99.5%,含水量和含氧量不超过0.1%,气路系统中应设置干燥器和预热装置。当压力低于10个大气压时,不得继续使用。 1.4焊件坡口形式的选择 要考虑在施焊和坡口加工可能的条件下,尽量减小焊接变形,节省焊材,提高劳动生产率,降低成本。一般主要根据板厚选择(见《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》GB985-88)。 1.5 不同板厚的钢板对接接头的两板厚度差(δ-δ1)不超过表5.1规定时,则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选择;否则应在厚板上作出如表中图示的单面a)或双面削薄b),其削薄长度L≥3(δ-δ1)。

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1电烙铁的功率选用原则: 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连, 上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、 CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω;否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电 源防止空烧,下班后必须拔掉电源。

焊接工艺参数

焊接工艺参数 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

焊接工艺指导书 电弧焊工艺 1 接口 焊条电弧焊的接头主要有对接接头、T形接头、角接接头和搭接接头四种。 1.1 对接接头 对接接头是最常见的一种接头形式,按照坡口形式的不同,可分为I形对接接头(不开坡口)、V形坡口接头、U形坡口接头、X形坡口接头和双U形坡口接头等。一般厚度在6mm以下,采用不开坡口而留一定间隙的双面焊;中等厚度及大厚度构件的对接焊,为了保证焊透,必须开坡口。V形坡口便于加工,但焊后构件容易发生变形;X形坡口由于焊缝截面对称,焊后工件的变形及内应力比V形坡口小,在相同板厚条件下,X形坡口比V形坡口要减少1/2填充金属量。U形及双U形坡口,焊缝填充金属量更少,焊后变形也很小,但这种坡口加工困难,一般用于重要结构。 1.2 T形接头 根据焊件厚度和承载情况,T形接头可分为不开坡口,单边V形坡口和K形坡口等几种形式。T形接头焊缝大多数情况只能承受较小剪切应力或仅作为非承载焊缝,因此厚度在30mm以下可以不开坡口。对于要求载荷的T形接头,为了保证焊透,应根据工件厚度、接头强度及焊后变形的要求来确定所开坡口形式。 1.3 角接接头 根据坡口形式不同,角接接头分为不开坡口、V形坡口、K形坡口及卷边等几种形式。通常厚度在2mm以下角接接头,可采用卷边型式;厚度在2~8mm以下角接接头,往往不开坡口;大厚度而又必须焊透的角接接头及重要构件角接头,则应开坡口,坡口形式同样要根据工件厚度、结构形式及承载情况而定。 1.4 搭接接头 搭接接头对装配要求不高,也易于装配,但接头承载能力低,一般用在不重要的结构中。搭接接头分为不开坡口搭接和塞焊两种型式。不开坡口搭接一般用于厚度在12mm 以下的钢板,搭接部分长度为3~5δ(δ为板厚) 2 焊条电弧焊工艺参数选择 2.1 焊条直径 焊条直径可根据焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素进行选择。焊件厚度越大,可选用的焊条直径越大;T形接头比对接接头的焊条直径大,而立焊、仰焊及横焊比平焊时所选用焊条直径应小些,一般立焊焊条最大直径不超过5mm,横焊、仰焊不超过4mm;多层焊的第一层焊缝选用细焊条。焊条直径与厚度的关系见表4 2.2 焊接电流是焊条电弧焊中最重要的一个工艺参数,它的大小直接影响焊接质量及焊缝成形。当焊接电流过大时,焊缝厚度和余高增加,焊缝宽度减少,且有可能造成咬边、烧穿等缺陷;当焊接电流过小时,焊缝窄而高,熔池浅,熔合不良,会产生未焊透、夹渣等缺陷。选择焊接电流大小时,要考虑焊条类型、焊条直径、焊件厚度以及接头型式、

二氧化碳气体保护焊立焊的焊接手法.

二氧化碳气体保护焊立焊的焊接手法.

二氧化碳气体保护焊立焊的焊接手法. 电流电压会不会调?会调的话焊接立焊的时候电流要稍小点【相对平焊来说,当然也看个人掌握能力】你要知道一点:什么是电流电压正好,所谓电流电压正好就是,焊丝出来后,电压能把它充分溶解。焊立焊电流电压在正好的基础上,电压要比正好值稍大一点。 1:把立焊位置的卫生打扫干净{重点注意油脂、定位焊药渣、水=} 2:要知道准备焊接的焊角大小,先按照焊角大小烧出个标准焊角。注意高质量焊接必须是从下往上焊接! 3:靠标准焊角一边开始引弧,焊丝左右摆动的时候注意不要超出熔池{焊丝充分溶解所形成的}范围,左右摆动的时候要在两边停顿一下,时间长短看焊角确定,要是焊角要求太大的话建议多重焊接、一般第一遍小点下面好焊接、要是一次太大的话容易厚度不够也难看、容易两边鼓起。在左右摆动的时候一定要控制好节奏慢慢往上焊接,【注意手一定要稳,这是焊接高质量的必要前提】4:过定位点的方法:有很多种在这里给你主要讲诉2个 一:直接过渡法,注意对个人掌握能力要求很高,在焊接到定位点的时候直接摆动往上烧,注意手要快不要在中间停留,自然过渡过去就好,两边停留时间看个人掌握。【注意因为过渡快,溶解不透定位点,容易炸焊,要穿好防护衣。二:点焊过渡法,在焊接到定位点的时候,停下以左右摆动2次为一来回,点焊过渡直到过去定位点,继续焊接就好了。 5:在焊接结束的时候,有熔池出现一定要点焊补满{俗称包头、包角} 6:如果是弧度爬坡焊立焊,要求焊角很小的话,可以不摆直接挑上去,技术要求有点高。 7:以上是高质量焊接立焊的个人总结,要求低的话也可以倒流,但我要说句:‘技术低的可能觉得那种方法要求不高,但要我说倒流才能看出一个人的焊接技术。自己理解呵呵 可以的话麻烦多加几分,有不懂的话加我好友,很高兴能帮助你。 二氧化碳气体保护焊 教学目的: 1.能够正确选择半自动二氧化碳气体保护焊焊接工艺参数; 2.能够进行半自动二氧化碳气体保护焊板对接平、立位置的焊接。 教学重点和难点:

CO2气体保护焊焊接参数

二氧化碳焊接工艺--焊接工艺指导书(CO2焊) 一、基本原理 CO2气体保护焊是以可熔化的金属焊丝作电极,并有CO2气体作保护的电弧焊。是焊接黑色金属的重要焊接方法之一。 二、工艺特点 1. CO2焊穿透能力强,焊接电流密度大(100-300A/m2),变形小,生产效率比焊条电弧焊高1-3倍 2. CO2气体便宜,焊前对工件的清理可以从简,其焊接成本只有焊条电弧焊的40%-50% 3. 焊缝抗锈能力强,含氢量低,冷裂纹倾向小。 4. 焊接过程中金属飞溅较多,特别是当工艺参数调节不匹配时,尤为严重。 5. 不能焊接易氧化的金属材料,抗风能力差,野外作业时或漏天作业时,需要有防风措施。 6. 焊接弧光强,注意弧光辐射。 三、冶金特点 CO2焊焊接过程在冶金方面主要表现在: 1. CO2气体是一种氧化性气体,在高温下分解,具有强烈的氧化作用,把合金元素烧损或造成气孔和飞溅等。解决CO2氧化性的措施是脱氧,具体做法是在焊丝中加入一定量脱氧剂。实践表明采用Si-Mn脱氧效果最好,所以目前广泛采用H08Mn2SiA/H10Mn2Si等焊丝。 四、焊接材料 1. 保护气体CO2 用于焊接的CO2气体,其纯度要求≥99.5%,通常CO2是以液态装入钢瓶中,容量为40L的标准钢瓶可灌入25Kg的液态CO2,25Kg的液态CO2约占钢瓶容积的80%,其余20%左右的空间充满气化的CO2。气瓶压力表上所指的压力就是这部分饱和压力。该压力大小与环境温度有关,所以正确估算瓶内CO2气体储量是采用称钢瓶质量的方法。(备注:1Kg的液态CO2可汽化509LCO2气体) 2. CO2气瓶外表漆黑色并写有黄色字样 3. 市售CO2气体含水量较高,焊接时候容易产生气孔等缺陷,在现场减少水分的措施为: 1) 将气瓶倒立静置1-2小时,然后开启阀门,把沉积在瓶口部的水排出,可放2-3次,每次间隔30分钟,放后将气瓶放正。 2) 倒置放水后的气瓶,使用前先打开阀门放掉瓶上面纯度较低的气体,然后在套上输气管。 3) 在气路中设置高压干燥器和低压干燥器,另外在气路中设置气体预热装置,防止CO2气中水分在减压器内结冰而堵塞气路。 2. 焊接材料(焊丝) 1.)焊丝要有足够的脱氧元素 2.)含碳量Wc≤0.11%,可减少飞溅和气孔。

焊接工艺参数的选择

手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接层数、电源种类及极性等。 1.焊条直径 焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。在一般情况下,可根据表6-4按焊件厚度选择焊条直径,并倾向于选择较大直径的焊条。另外,在平焊时,直径可大一些;立焊时,所用焊条直径不超过5mm;横焊和仰焊时,所用直径不超过4mm;开坡口多层焊接时,为了防止产生未焊透的缺陷,第一层焊缝宜采用直径为的焊条。 表6-4焊条直径与焊件厚度的关 系 mm 2.焊接电流 焊接电流的过大或过小都会影响焊接质量,所以其选择应根据焊条的类型、直径、焊件的厚度、接头形式、焊缝空间位置等因素来考虑,其中焊条直径和焊缝空间位置最为关键。在一般钢结构的焊接中,焊接电流大小与焊条直径关系可用以下经验公式进行试选: I=10d2 (6-1)式中 I——焊接电流(A); d——焊条直径(mm)。 另外,立焊时,电流应比平焊时小15%~20%;横焊和仰焊时,电流应比平焊电流小10%~15%。

3.电弧电压 根据电源特性,由焊接电流决定相应的电弧电压。此外,电弧电压还与电弧长有关。电弧长则电弧电压高,电弧短则电弧电压低。一般要求电弧长小于或等于焊条直径,即短弧焊。在使用酸性焊条焊接时,为了预热部位或降低熔池温度,有时也将电弧稍微拉长进行焊接,即所谓的长弧焊。 4.焊接层数 焊接层数应视焊件的厚度而定。除薄板外,一般都采用多层焊。焊接层数过少,每层焊缝的厚度过大,对焊缝金属的塑性有不利的影响。施工中每层焊缝的厚度不应大于4~ 5mm。 5.电源种类及极性 直流电源由于电弧稳定,飞溅小,焊接质量好,一般用在重要的焊接结构或厚板大刚度结构上。其他情况下,应首先考虑交流电焊机。 根据焊条的形式和焊接特点的不同,利用电弧中的阳极温度比阴极高的特点,选用不同的极性来焊接各种不同的构件。用碱性焊条或焊接薄板时,采用直流反接(工件接负极);而用酸性焊条时,通常采用正接(工件接正极)。

二氧化碳气体保护焊焊接工艺标准

二氧化碳气体保护焊焊接工艺 适用范围:本工艺适用于钢结构制作与安装二氧化碳气体保护焊焊接工艺。工艺规定了一般低碳钢、普通低合金钢的二氧化碳气体保护焊的基本要求。凡各工程的工艺中无特殊要求的结构件的二氧化碳气体保护焊均应按本工艺规定执行。 第一节材料要求 1.1 钢材及焊接材料应按施工图的要求选用,其性能和质量必须符合国家标准和行业标准的规定,并应具有质量证明书或检验报告。如果用其它钢材和焊材代换时,须经设计单位同意,并按相应工艺文件施焊。 1.2 焊丝焊丝成份应与母材成份相近,主要考虑碳当量含量,它应具有良好的焊接工艺性能。焊丝含C量一般要求<0.11%。其表面一般有镀铜等防锈措施。目前我国常用的CO2气体保护焊焊丝是H08Mn2SiA,其化学成分见GB1300-77。它适用于焊接低碳钢和抗拉强度为500MPa级的低合金结构钢。H08Mn2SiA焊丝熔敷金属的机械性能详见GB8110-87《二氧化碳气体保护焊用焊丝》。 1.3CO2气体纯度不低于99.5%,含水量和含氧量不超过0.1%,气路系统中应设置干燥器和预热装置。当压力低于10个大气压时,不得继续使用。 1.4焊件坡口形式的选择 要考虑在施焊和坡口加工可能的条件下,尽量减小焊接变形,节省焊材,提高劳动生产率,降低成本。一般主要根据板厚选择(见《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》GB985-88)。 1.5 不同板厚的钢板对接接头的两板厚度差(δ-δ1)不超过表5.1规定时,则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选择;否则应在厚板上作出如表中图示的单面a)或双面削薄b),其削薄长度L≥3(δ-δ1)。

焊线工艺参数规范

焊线工艺规范 1 范围 (2) 2 工艺 (2) 3 焊接工艺参数范围 (3) 4 工艺调试程序 (5) 5 工艺制具的选用 (6) 6 注意事项 (8)

1 范围 1.1 主题内容 本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求 .工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。 1.2 适用范围 1.2.1 ASM-Eagle60. k&s1488机型。 1.2.2 适用于目前在线加工的所有产品。 2 工艺 2.1 工艺能力 2.1.1 接垫最小尺寸:45μm×45μm 2.1.2 最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离):≥60μm 2.1.3 最低线弧高度:≥6 mil 2.1.4 最大线弧长度:≤7mm 2.1.5 最高线弧高度:16mil 2.1.6 直径:Eagle60:Ф18—75um , K&S1488: Ф18—50um 2.2 工艺要求 2.2.1 键合位置 2.2.1.1 键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外,或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。 2.2.1.2 在同一焊点上进行第二次键合,重叠面积不能大于前键合面积的1/3。 2.2.1.3 引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。 2.2.2 焊点状态 2.2.2.1 键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。 2.2.2.2 焊点的长度:键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。 2.2.2.3 不能因缺尾而造成键合面积减少1/4,丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。 2.2.2.4 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3,且不能有虚焊和脱焊。 2.2.3 弧度 2.2. 3.1 引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。 2.2. 3.2 引线不能有任何不自然拱形弯曲,且拱丝高度不小于引线直径的6倍,弯屏后拱丝最 高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。 2.2. 3.3 不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。 2.2. 3.4 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。 2.2. 3.5 焊点与引线之间不能有大于30o的夹角。

二氧化碳气体保护焊的焊接参数设定

二氧化碳气体保护焊的焊接参数设定 二氧化碳气体保护焊的焊接参数有:焊丝直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度、气体流量、干伸长度、电源极性、回路电感、焊枪倾角。 一、焊丝直径,焊丝直径影响焊缝熔深。本文就最常用的焊丝直径1.2mm实心焊丝展开论述。牌号:H08MnSiA。焊接电流在150~300时,焊缝熔深在6~7mm。 二、焊接电流,依据焊件厚度、材质、施焊位置及要求的过渡形式来选择焊接电流的大小。短路过渡的焊接电流在110~230A之间(焊工手册为40~230A);细颗粒过渡的焊接电流在250~300A之间。焊接电流决定送丝速度。焊接电流的变化对熔池深度有决定性的影响,随着焊接电流的增大,熔深明显增加,熔宽略有增加。 三、电弧电压,电弧电压不是焊接电压。电弧电压是在导电嘴和焊件之间测得的电压,而焊接电压是焊机上的电压表所显示的电压。焊接电压是电弧电压与焊机和焊件间连接的电缆上的电压降之和。通常情况下,电弧电压在17~24V之间。电压决定熔宽。 四、焊接速度,焊接速度决定焊缝成形。焊接速度过快,熔深和熔宽都减小,并且容易出现咬肉、未熔合、气孔等焊接缺陷;过慢,会出现塌焊、增加焊接变形等焊接缺陷。通常情况下,焊接速度在80mm/min比较合适。 五、气体流量,CO2气体具有冷却特点。因此,气体流量的多少决定保护效果。通常情况下,气体流量为15L/min;当在有风的环境中作业,流量在20L/min以上(混合气体也应当加热)。 六、干伸长度,干伸长度是指从导电嘴到焊件的距离。保证干伸长度不变是保证焊接过程稳定的重要因素。干伸长度决定焊丝的预热效果,直接影响焊接质量。当焊接电流、电压不变,焊丝伸出过长,焊丝熔化快,电弧电压升高,使焊接电流变小,熔滴与熔池温度降低,会造成未焊透、未熔合等焊接缺陷;过短,熔滴与熔池温度过高,在全位置焊接时会引起铁水流失,出现咬肉、凹陷等焊接缺陷。根据焊接要求,干伸长度在8~20mm之间。另外,干伸长

焊接工艺规范标准

! 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔:Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤;且≤3mm 气孔2 个;气孔间距≤6 倍孔径。 咬边:Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝:咬边深度≤,且≤,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝:咬边深度≤,且≤lmm。 注:t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目,见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头,不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊,并不得随意移动垫铁和卡具,以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后,方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣,应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差:对焊缝长宽、宽度、厚度不足,中心线偏移,弯折等偏差,应严格控制焊接部位的相对位置尺寸,合格后方准焊接,焊接时精心操作。 焊缝裂纹:为防止裂纹产生,应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序,避免用大电流,不要突然熄火,焊缝接头应搭10~15mm,焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔:焊条按规定的温度和时间进行烘焙,焊接区域必须清理干净,焊接过程 中选择适当的焊接电流,降低焊接速度,使熔池中的气体完全逸出。

电弧焊焊接工艺参数

焊接工艺参数 1.4 焊接工艺参数 焊接工艺参数是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸物理量 ( 例如:焊接电流、电弧电压、焊接速度、热输入等 ) 的总称。焊条电弧焊的焊接工艺参数主要包括焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度和预热温度等。 1.4.1 焊条直径 焊条直径是根据焊件厚度、焊接位置、接头形式、焊接层数等进行选择的。 厚度较大的焊件,搭接和 T 形接头的焊缝应选用直径较大的焊条。对于小坡口焊件,为了保证底层的熔透,宜采用较细直径的焊条,如打底焊时一般选用Φ2.5m m 或Φ3.2mm 焊条。不同的焊接位置,选用的焊条直径也不同,通常平焊时选用较粗的Φ~mm 的焊条,立焊和仰焊时选用Φ~mm 的焊条;横焊时选用Φ~mm 的焊条。对于特殊钢材,需要小工艺参数焊接时可选用小直径焊条。 根据工件厚度选择时,可参考表3-20。对于重要结构应根据规定的焊接电流范围 ( 根据热输入确定 )参照表3—21焊接电流与焊条直径的关系来决定焊条直径。 1.4.2 焊接电流 焊接电流是焊条电弧焊的主要工艺参数,焊工在操作过程中需要调节的只有焊接电流,而焊接速度和电弧电压都是由焊工控制的。焊接电流的选择直接影响着焊接质量和劳动生产率。 焊接电流越大,熔深越大,焊条熔化快,焊接效率也高,但是焊接电流太大时,飞溅和烟雾大,焊条尾部易发红,部分涂层要失效或崩落,而且容易产生咬边、焊瘤、烧穿等缺陷,增大焊件变形,还会使接头热影响区晶粒粗大,焊接接头的韧性降低;焊接电流太小,则引弧困难,焊条容易粘连在工件上,电弧不稳定,易产生未焊透、未熔合、气孔和夹渣等缺陷,且生产率低。 因此,选择焊接电流时,应根据焊条类型、焊条直径、焊件厚度、接头形式、焊缝位置及焊接层数来综合考虑。首先应保证焊接质量,其次应尽量采用较大的电流,以提高生产效率。板厚较的,T 形接头和搭接头,在施焊环境温度低时,由于导热较快,所以焊接电流要大一些。但主要考虑焊条直径、焊接位置和焊道层次等因素。 1) 考虑焊条直径焊条直径越粗,熔化焊条所需的热量越大,必须增大焊接电流,每种焊条都有一个最合适电流范围,表3-21是常用的各种直径焊条合适的焊接电流参考值。 当使用碳钢焊条焊接时,还可以根据选定的焊条直径,用下面的经验公式计算焊接电流: I=dK 式中:I 一一焊接电流 (A) : d——焊条直径 (mm) : K——经验系数 (A/cra) ,见表 3-20。 表 3-20 焊接电流经验系数与焊条直径的关系 [9] 焊条直径 d24

焊接加工工艺规范

焊接加工工艺规范 一、焊前准备工作: 1、操作者必须取得上岗证后,才可从事焊接、切割工作; 2、检查图纸是否齐全,认真消化图纸,确定所用焊条、焊接参数和组焊顺序; 3、检查备料是否齐全,其尺寸是否符合图纸要求。 4、检查焊接场地10米内有无油类和其它易爆物品。临时工地若有此类物品,而又必须在 此操作时,应通知安技员到现场检查,采取临时性安全措施,并做好消防准备工作。5、工作前应检查焊机电源线、引出线及接线点是否良好;电焊机接零(地)线及电焊工作 回线不准接在管道和机床设备上,工作回路线和电焊钳把应绝缘良好,机壳接地必须符合安全规定,一切电路应独立或隔离。 6、焊工操作必须遵守安全操作规程。 二、焊工操作规程 1.0焊条的选择: 1.1焊低碳钢(如A3、20钢等):对一般结构选用结421~结424焊条;对承受动载荷、结 构复杂或厚板重要结构:选用结426、结427、结506、结507焊条 1.2焊中碳钢(35、45钢等):选用结506、结507、结606、结607焊条。 2.0减小焊接变形的措施: 2.1反变形方法:预先断定焊接后可能发生的变形大小和方向,即将工件安置在相反方向 的位置上,或在焊前使工件反方向变形,以抵消焊接后所发生的变形。 2.2刚性夹持法:焊前将工件固定夹紧,可缩小焊后变形。固定夹紧方法可用简单夹具或 刚性支撑,甚至可将工件临时点固定在工作台上,刚性夹持法只适用于低碳钢结构。2.3加余量法:在工件尺寸上加一定收缩余量,以补充焊后的收缩,通常为:0.1~0.2%。 2.4选择合理的焊接次序:构件的对称两侧都有焊缝时,应设法使两侧焊缝的变形能互相 抵消或减弱。 3.0对长细和结构上不便定位的钢板进行焊接时,先点焊,检查无误后,再全长施焊。 4.0焊缝应避免密集和交叉,以减少焊接应力。 5.0避免焊接裂缝的措施 5.1 对低碳钢结构:当厚度大于20mm,结构刚度很大,车间温度低于-5℃时要预热;对 板厚大于50mm的焊接结构,焊后应进行退火处理; 5.2 对中碳钢结构:a.焊前应预热,35号钢、45号钢的预热温度约为150~250℃,当结 构刚度较大时或对含碳量更高的钢预热温度可达350~400℃。b.如情况不允许预热时,可选用镍铬不锈钢焊条进行焊接。c.焊后如需退火处理,即将工件均匀加热到600~650℃,保温一小时以上的时间,再缓慢冷却。d.用各种焊条焊中碳钢时,均应使用小电流、细焊条,开坡口进行多层堆焊。

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