单片机开发板精简版焊接说明
51单片机集成开发系统MedWin
51单片机集成开发系统MedWin 一、安装Medwin 直接从万利公司网站上下载的MedWin不含汇编/编译/连接器，也不包含c51的函数和连结库。为此，我站将medwin 和其必须的附件一同打包，重新生成解压式安装文件MedWinSetup.exe。该文件在配套光盘中。 点击MedWinSetup.exe，即弹出安装对话框，请不要改变安装路径！点击“安装”程序会自动完成全部安装。 安装完后，桌面上会生成一个图标。点击该图标就开始启动Medwin开发系统，启动后在第一个弹出的对话框中选择“模拟仿真”： 接下来的设置仅在第一次启动时所必要的设置：
在“工作向导”对话框中选择“新建或打开一个文件”。 在打开文件对话框中可根据你的情况处理；若打开现有文件，就直接点击现有文件后再点击“打开”按钮；若你新建一个文件，请在“文件名(N):”框中键入你新文件的名字再点击“打开”按钮。需注意的是，新建的汇编程序其扩展名必须是ASM，c51程序扩展名必须是C。下面是已打开的MedWin环境快照。 在有些时候，可能会出现环境参数设置，请依下面方法设置。
工作目录我们设到C:\C51\Mypro下。 “编译/汇编/连接配置”应与下面设置一致。 二、MedWin的简单使用：
启动medwin，新建一个文件后就出现编辑窗，我们在就可以在这个窗中编写汇编或c原程序。 当编写完成后，应先保存。再按下图步骤产生烧写单片机用的hex文件。
先在工具栏中按“”按钮，主窗体下面会出现汇编或编译过程提示，若错误=0，就编译或汇编成功；若有错误，请以依提示逐个排除错误后再按“”按钮汇编或编译，直至错误=0，编译或汇编成功。 最后从菜单中点击“项目管理”下的“输出 Intel HEX 文件 (H)...”，在c:\c51\Mypro下就生成与原程序同名的hex文件。 下面我们用流水灯程序直接做一遍 将光盘中McuCai\liushun\的liu1.asm复制到c:\c51\Mypro目录中，取掉其只读属性。启动Medwin，打开 c:\c51\Mypro\liu1.asm 。 编辑窗中就是用汇编语言编写的流水灯程序。现在我们不要管他是什么意思，按下面步骤将这些汇编“符号”生成单片机需要的代码就行啦。 第一步，点击工具按钮“”生成Medwin调试代码；第二步，从菜单中点击“项目管理”下的“输出 Intel Hex 文件 (H)...”，
简单51单片机开发板的电路设计
一、摘要 本文给出了一个简单51单片机开发板的电路设计，完成了其原理图的绘制和PCB图的制作。着重介绍使用protel99SE画出的电路设计原理图，接着是对电路各个模块功能的分析，然后是电路所用主要芯片和其他重要元件的功能介绍以及内部封装和引脚分布，最后介绍用protel99SE画出的PCB板。此开发板具有串口通信、液晶显示、流水灯、扩展、RTC 时钟、复位、外部中断、外部存储、A/D D/A转换、报警、继电器控制等开发功能。 关键字：51单片机开发板 protel99 PCB 二、实验所用元器件及其介绍 、清单
SW-SPDT1自制封装1KΩ电阻150805 2KΩ电阻50805 三极管90152TO-18 HRS4-S-DC5V继电器1自制封装跳线6 LED110805 9针串口1DB9/M 极性电容10uF1.6 104电容40805 30pF电容50805 电池Battery1自制封装响铃1 n口排针4SIP n 晶振12MHZ1XTAL1 外接晶振1XTAL1 主要芯片引脚图和实物图 STC89C52
图(1) STC89C52引脚图 图(2) STC89C52实物图 8255
图 8255引脚图 DS1302 图(1) DS1302引脚图 表 DS1302引脚描述 引脚号符号描述引脚号符号描述 1VCC2备用电源5复位 2X1晶振引脚6 I/O数据输入/输
24C08 图(1) 24C08引脚图 表 24C08功能表
图(2) 24C08 实物图 MAX232 图(1)MAX232引脚图 表各引脚功能及推荐工作条件
云龙51单片机视频教程大全
云龙51单片机视频教程简介 本视频教程是针对YL-51单片机开发板讲的配套DVD视频教程目录： 讲次内容细节 第一课如何学好单片机单片机能做什么，学习单片机需要什么，如何学好单片机技术。 第二课预备知识点亮一个发光管认识单片机由来及内部结构，单片机最小工作单元组成；单片机开发软件操作：KEIL软件开发环境认识、单片机烧录软件使用。 第三课预备知识 C51基础知识及流水灯设计简单延时程序、子程序调用、、流水灯同时蜂鸣器响、如何驱动蜂鸣器，及如何驱动继电器，集电极开路的概念及应用。 第四课数码管显示的原理，数码管的静态显示共阳、共阴数码管显示原理、带参数子程序设计。 第五课中断和定时器原理定时器工作方式介绍、重点讲述工作方式2、中断概念及中断函数写法、定时器中断应用 第六课数码管的动态显示原理及应用实现动态扫描概念及定时器、中断加深 第七课按键学习：独立按键和矩阵按键键盘检测、消抖、键盘编码、带返回值函数写法及应用 第八课数模转换（DA）工作原理及应用数字电压与模拟电压的关系、如何使用DAC0832的实成DA转换 第九课模数转换（AD）工作原理及应用模拟电压与数字电压的关系，如何使用ADC0804的实成AD转换 第十课1602液晶显示原理及实现最简单液晶工作原理、如何开始对一个没有任何概念的芯片开始单片机的操作 第十一课串口原理及应用串口通讯工作方式、重点讲述最常用的10位数据通讯、波特率概念及如何根据波特率计算定时器初值 第十二课IIC总线原理和模块化编程方法 IIC总线工作原理、目前非常通用的一种通信机制； 项目开发模块化编程方法。 第十三课红外通信原理及应用红外通信是目前应用最为广泛的通信和遥控手段。在本课程中以红外遥控为代表，具体讲解红外通信的具体过程。
电路板组装之焊接2
电路板组装之焊接(二) 主编白蓉生先生 ５．３．６波焊的问题与原因 大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现″虽不中亦不远矣″的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。 顺序缺点原因之编号 1 沾锡不良或不沾锡1,2,3,11,12,13,14,16,,19,20,24,25,29,30 2 吹孔（Blow Hole）或孔中未填锡3,4,7,8,15,17,24,27,29 3 搭桥短路（Bridge）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,31 4 冷焊点(Cold soldering Joints）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,31 5 缩锡（Dewetting）1,3,8,20,24,27 6 焊点昏暗不亮（Dull Joint）9,16,25,27 7 板面助焊剂过多3，7，14,18,19,24 8 锡量过多（Excess Solder）2,3,6,7,10,14,18,19,24,17,31 9 锡池表面浮渣过多10,25,26 10 拖带锡量过多14,25,26 11 焊点表面砂粒状(Graing) 5,6,9,16,25,26,27,28 12 锡尖（Icicles）1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,31 13 通孔中流锡填锡不足1,3,5,8,13,16,19,24,28,29 14 焊点之锡量不足4 15 焊垫浮离22,26,28 16 焊点缺锡1,3,10,12,13,18,24,29,31 17 焊点中有空洞3,4,7,8,13,15,17,24 18 溅锡（Solder Ball）5,7,12,13,18,21,26,27,30 19 焊点板面出面不良锡球（Solder Ball）7,10,11,15,22,24,30 20 焊点中或锡柱出现空间2,3,8,13,14,15,24,27 21 白色残渣（White Residues）20,30 原因编号之内容说明 1.焊锡性不好 2.板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确 3.输送速度太快 4.输送速度太慢 5.输送带出现抖动情形
单片机开发板使用手册
目录 第一章：开发板简介 (3) 1－1．SY_07011开发板的特性简介 (3) 1－2．SY_07011开发板的构成和工作原理 (4) 第二章：开发板使用说明 (5) 2－1．系统操作软件安装 (5) 2－2．开发板键盘设置 (9) 2－3．开发板连接安装 (9) 2－4．运行调试软件 (10) 第三章：开发板用器件资料及说明 (15) 3—1．TIMSP430F1121 (15) 3－2．DTLED-6 (16) 第四章：开发板器件表附件清单 (19) 4—1．调试用源程序 (19) 4－2．原理图....................................................附录插页4－2．包装清单. (30) 第五章：其它５１类实验板简介 (32) 5－1．51DEMO I/O板简介 (32) 5－2．A/D89C51数模转换实验板简介 (23) 5－3．流水灯控制器（12路） (34) 5－4．SY0606开发板 (35) 5－5．Atmel_ISP下载线（选配自购件） (37)
5－6．Altera_ISP下载线（选配自购件） (37) 5－7．SY03091开发板 (38) 5－8．MSP430Flash Emulation Tool工具 (39) *********公司其它产品简介见软件盘中电子版文件*********
第一章：MSP430开发板简介 1－1．SY_07011开发板的特性简介 标准的TI的JTAG和BOOTST接口，适用与TI的MSP430 Flash Enulation Tool工具配合使用。 1. 电源适应性强，可随意使用无极性8~15V电源或DC+5V电源 供电。 2. 可用MSP430 Flash Enulation Tool工具一连串的完成编程，调 试，程序的在线烧录（自下载），和设计功能的演示等。 3. 自带3*4标准键盘输入，便于学习者掌握键盘输入和程序编 写。 4. 用串行驱动方式，驱动6位数码管显示，大大节省了单片机 的接口资源（祥见后面“DTLED-6”芯片介绍）。提供数码管字符显示驱动模块的接口，只用三根线就可以驱动6个数码
单片机开发板的制作步骤
单片机开发板的制作步骤 单片机技术自发展以来已走过了近20年的发展路程。单片机技术的发展以微处理器(MPU)技术及超大规模集成电路技术的发展为先导，以广泛的应用领域拉动，表现出较微处理器更具个性的发展趋势。小到遥控电子玩具，大到航空航天技术等电子行业都有单片机应用的影子。针对单片机技术在电子行业自动化方面的重要应用，为满足广大学生、爱好者、产品开发者迅速学会掌握单片机这门技术，于是产生单片机实验板普遍称为单片机开发板、也有单片机学习板的称呼。比较有名的例如电子人DZR-01A单片机开发板。 单片机开发板是用于学习51、STC、AVR型号的单片机实验设备。根据单片机使用的型号又有51单片机开发板、STC单片机开发板、AVR单片机开发板。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。例如电子人单片机开发板，针对部分学者需要特别配套有VB上位机软件开发,游戏开发等教程学习资料。开发此类单片机开发板的公司一般提供完善的售后服务与技术支持。单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。单片机的使用领域已十分广泛，如智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等。各种产品一旦用上了单片机，就能起到使产品升级换代的功效，常在产品名称前冠以形容词——“智能型”，如智能型洗衣机等。 单片机（Microcontrollers）诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC三大阶段，早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8051，此后在8051上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。 而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起80年代提高了数百倍。高端的32位Soc单片机主频已经超过300MHz，性能直追90年代中期的专用处理器，而普通的型号出厂价格跌落至1美元，最高端的型号也只有10美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用，大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。 常见配套资源如下：
51单片机开发板使用手册
STU_MAIN单片机开发板使用手册 第一章STU_MAIN 单片机开发板简介 (2) 1.1 单片机开发板概述 (2) 1.2 单片机开发板载资源介绍 (2) 1.3 STU_MAIN 单片机开发板接口说明 (4) 1.4 如何开始学习单片机 (5) 第二章软件使用方法 ......................... . (6) 2.1 KEIL 软件的使用方法 (6) 2.2 STC-ISP 软件的安装与使用 (13) 2.3 使用USB 口下载程序时设置步骤 (18) 第三章STU_MAIN 开发板例程详细介绍 (21) 3.1 准备工作 (21) 3.2 安装STC-ISP下载程序 (21) 3.3 闪烁灯 (22) 3.4 流水灯 (23) 3.5 单键识别 (25) 3.6 利用定时器和蜂鸣器唱歌 (28) 3.7 DS18B20 温度测量显示实验 (31) 3.8 LCD1602 字符液晶显示 (36) 3.9 串口通讯实验 (39) 3.10 基于DS1302的多功能数字钟实验 (41) 3.11 EEPROM X5045 实验 (47)
第一章STU_MAIN 单片机开发板简介 1.1 单片机开发板概述 STU_MAIN 单片机开发板是经过精心设计开发出的多功能MCS-51 单片 机开发平台。该开发板集常用的单片机外围资源、串口调试下载接口于一身，可以让您在最短的时间内，全面的掌握单片机编程技术。该开发板特别适合单片机初学者、电子及通信等专业的课程设计以及电子爱好者自学使用。 STU_MAIN 单片机开发板可作为单片机课程的配套设备，课程从最基本的预备知识开始讲起，非常详细的讲解KEIL 编译器的使用，包括软件仿真、测定时间、单步运行、全速运行、设置断点、调试、硬件仿真调试、变量观察等，整个过程全部用单片机的C 语言讲解，从C 语言的第一个主函数MAIN 讲起，一步步一条条讲解每一个语法、每条指令的意思，即使对单片机一巧不通，对C 语言一无所知，通过本课程的学习也可以让你轻松掌握MCS-51 单片机的C 语言编程。全新的讲课风格，跳过复杂的单片机内部结构知识，首先从单片机的应用讲起，一步步深入到内部结构，让学生彻底掌握其实际应用方法，把MCS-51单片机的所有应用、每个部分都讲解的非常清晰明了，授课教师在教室前面用电脑一条一条写程序，旁边用STU_MAIN 单片机开发板逐个实验的演示，给学生解释每条指令的意思及原理，通过一学期的学习让学生完全掌握单片机的C 语言编程及单片机外围电路设计的思想。以实践为主、学生现场写程序、直接下载到开发板观察现象。 1.2 单片机开发板载资源介绍 一. STU_MAIN单片机开发板(串口直接下载程序) 本开发板以STC 公司生产的STC90C54RD+ 单片机做核心控制芯片,它是 一款性价比非常高的单片机，它完全兼容ATMEL 公司的51/52系列单片机，除此之外它自身还有很多特点，如：无法解密、低功耗、高速、高可靠、强抗静电、强抗干扰等。 其次STC 公司的单片机内部资源比起ATMEL 公司的单片机来要丰富的多，它内部有1280 字节的SRAM、8-64K 字节的内部程序存储器、2-8K 字节的ISP 引导码、除P0-P3 口外还多P4 口(PLCC封装)、片内自带8路8位AD(AD 系列)、片内自带EEPROM、片内自带看门狗、双数据指针等。目前STC 公司的单片机在国内市场上的占有率与日俱增,有关STC 单片机更详细资料请查阅相关网站。 STU_MAIN单片机开发板可完全作为各种MCS-51单片机的开发板，用汇编语言或C 语言对其进行编程。当用STC 公司的单片机时，直接用后面介绍的串口线将开发板与计算机串口相连，按照STC 单片机下载操作教程便可下载程序，
电路板、电子元器件的焊接与装配
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2)焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。 （3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1P CB板焊点的工艺要求 焊点的机械强度要足够 焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁 2.PCB板焊接过程的静电防护 静电防护原理 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 静电防护方法 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线。 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 常使用的防静电器材 电子元器件的插装
51开发板说明书
开发板开发板简介简介简介 硬件：供电方式采用USB 取电和外部电源(5V)供电。带有多种品牌（Atmel,Winbond,SST,STC ）单片机的ISP 电路，均通过下载接口或USB 线和PC 相连，简单方便稳定，速度快。有常用的LCD 接口,数码管显示电路，等等。
一、STC单片机的程序烧写与运行 1.1 打开STC-ISP V483软件的exe 文件，如下图所示： 步骤1：选择要下载的单片机型号，如下图所示： 步骤2：打开要下载的程序文件，注意这里下载的需要是扩展名为.hex或.bin的文件，这里的图片是默认的测试文件
再双击test-hex文件夹得到以下图片：
选择twoball-2k.bin，点击打开。 步骤3：选择端口 首先把实验板通过USB延长线连接到电脑上，然后右击“我的电脑”，选择“管理”，单击设备管理器，点击端口前的加号将其展开，当发现这个时，说明驱动的安装和实验板的下载电路应该是没什么问题的，这里的可以看出端口是COM14。 其次是选择好端口，如下图所示： 步骤4：下载程序到单片机（注意的是STC的单片机需要重新给系统上电才能下载到单片机）点击下图所示的Download/下载按钮 当出现下图所示的提示时，如果实验板是在通电的情况下，则按一下实验板的开关稍等两秒左右，再按一下开关重新给实验板上电，稍等片刻就下载成功。如果实验板是在不通电的情况下，则按一下实验板的开关重新给实验板上电，稍等片刻就下载成功 下载成功的提示如下图： 下载过程中如果端口选择对的情况下，出现如下图所示： 原因在于连电脑USB插口松动。解决办法：1、重新把延长线从实验板上拔掉，然后再插上。
单片机开发板的制作方法
单片机开发板的制作方法 单片机技术自发展以来已走过了近20年的发展路程。单片机技术的发展以微处理器(MPU)技术及超大规模集成电路技术的发展为先导，以广泛的应用领域拉动，表现出较微处理器更具个性的发展趋势。小到遥控电子玩具，大到航空航天技术等电子行业都有单片机应用的影子。针对单片机技术在电子行业自动化方面的重要应用，为满足广大学生、爱好者、产品开发者迅速学会掌握单片机这门技术，于是产生单片机实验板普遍称为单片机开发板、也有单片机学习板的称呼。比较有名的例如电子人DZR-01A单片机开发板。 单片机开发板是用于学习51、STC、AVR型号的单片机实验设备。根据单片机使用的型号又有51单片机开发板、STC单片机开发板、AVR单片机开发板。常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理图、电路PCB图等学习资料。例如电子人单片机开发板，针对部分学者需要特别配套有VB上位机软件开发,游戏开发等教程学习资料。开发此类单片机开发板的公司一般提供完善的售后服务与技术支持。单片机又称单片微控制器,它不是完成某一个逻辑功能的芯片,而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。单片机的使用领域已十分广泛，如智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等。各种产品一旦用上了单片机，就能起到使产品升级换代的功效，常在产品名称前冠以形容词——“智能型”，如智能型洗衣机等。 单片机（Microcontrollers）诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC三大阶段，早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8051，此后在8051上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。 而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起80年代提高了数百倍。高端的32位Soc单片机主频已经超过300MHz，性能直追90年代中期的专用处理器，而普通的型号出厂价格跌落至1美元，最高端的型号也只有10美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用，大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux 操作系统。 常见配套资源如下： 1、硬件实验板及其配件如：连接线、CPU芯片、流水灯、点阵显示、ds18b20温度检测、彩色TFT液晶屏，SD卡，游戏开发（推箱子游戏）、收音机、mp3解码等。 2、实验程序源码，包含汇编源程序、C语言源程序。 3、电路原理图、PCB电路图。 4、实验手册、使用手册。 5、针对单片机开发板的详细讲解视频。 6、附加PCB设计制作、VB软件开发等计算机学习资料
电路板组装之焊接
自路板组装之焊接 一、前言电子工业必须用到的焊锡焊接(Soldering )可简 称为“焊接”，其操作温度不超过400 C(焊点强度也稍嫌不足) 者，中国国家标准(CNS称为之“软焊”，以有别于温度较高的 “硬焊”(Brazing，如含银铜的焊料)。至于温度更高(800 C以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性 (Solderability )与焊点强度(Joi nt stre ngth )均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。二、焊接之一般原则本文将介绍 波焊(Wave Soldering)、熔焊(Reflow S oldering )及手焊(Hand Soldering) 三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子(最好为2 0C,RH30%)应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：(若劣化程度较轻者，其时间尚可减半)。温度「C) 时间 (hrs. ) 12 0C 3 . 5-7 小时100C 8 — 16 小时8 0C 18-48小时 内焊完，以避免再度吸水续增困扰。 2.2预热(Pre heating) 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高 温区(2 2 0 C以上)与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：(1)可赶走助焊剂中的挥发性的 成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填 锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。(2)提升板体与 零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力(Thermal Stress)的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化
KR-51开发板使用说明
KR-51/AVR开发板使用说明 声明： 本指导教程和配套程序仅在开发和学习中参考，不得用于商业用途，如需转载或引用，请保留版权声明和出处。 请不要在带电时拔插芯片以及相关器件。自行扩展搭接导致不良故障，本公司不负任何责任。产品不定时升级，所有更改不另行通知，本公司有最终解释权。 一、开发板硬件资源介绍 1 .开发板支持USB 程序下载（宏晶科技STC系列单片机） 2. 开发板支持AT89S51 ，AT89S52 单片机下载（需要配合本店另外下载器下载） 3. 开发板支持ATmega16，ATmega32 AVR 单片机下载（需要配合本店另外转接板和下载器使用） 4. 开发板供电模式为：电脑USB 供电（USB 接口）和外部5V 电源供电（DC5V接口） 5. 开发板复位方式：上电复位和51按键复位 6. 外扩电源：通过排针外扩5路5V 电源，3路3.3V电源方便连接外部实验使用 7. 所有IO 引脚全部外扩，方便连接外部实验使用 8. 开发板集成防反接电路，防止接反，保护开发板 二、开发板功能模块介绍 （1 ）8 位高亮度贴片led 跑马灯； （2） 4 位共阳数码管显示； （3）LCD1602 和LCD12864液晶屏接口； （4） 1 路无源蜂鸣器； （5） 1 路ds18b20 温度测量电路（与DHT11 温湿度接口共用）； （6） 1 路红外接口电路 （7） 4 路独立按键 （8） 1 路CH340 USB转串口通讯电路（全面支持XP/WIN7/WIN8系统）； （9）1路蓝牙模块接口（可做蓝牙测试板，USB转蓝牙）； （10）1路2.4G模块接口； （11）1路WiFi模块接口（可做WiFi测试板，USB转WiFi） 三开发板跳线选择 本开发板接线简单，适合初学者使用，开发板各模块的跳线使用注意事项：烧写程序时，拔掉蓝牙模块，WiFi模块，J10处用跳线帽短接1,3和2,4。蓝牙模块和WiFi模共用串口，不能同时使用。使用1602、12864液晶接口时请拔下数码管J4 跳线帽。以下是几个主要跳线的使用说明；
单片机开发与仿真软件keilc51的使用
单片机开发与仿真软件Keil C51的使用 一、Keil C51 操作入门 Keil C51 简介 Keil C51 是德国知名软件公司Keil（现已并入ARM 公司）开发的基于8051 内核的微控制器软件开发平台，是目前开发8051 内核单片机的主流工具。Keil 51支持汇编语言、C语言等各种开发语言。其中，uVision2集成开发环境包含项目管理、源代码编辑和强大的程序调试环境。uVision2调试器是一个强大的全特性调试器，允许用户在PC机上完全模拟目标程序、指令集和片内外围功能。 实验所用的是Keil C51 评估版。 Keil C51 的启动 双击桌面上的“Keil uVision2”图标，启动Keil C51程序，启动界面如图1所示。 图1 Keil C51的启动界面 建立第1 个Keil C51 程序 Keil C51 是一个功能很强大的软件，但是使用起来并不复杂。现在就通过建立一个简单的LED（发光二极管）闪烁发光的实例来初步掌握Keil C51的基本用法。硬件电路参见图2，单片机I/O 输出低电平可点亮LED。 图2 LED 闪烁发光电路 ●新建工程。执行Keil C51 软件的菜单“Project | N ew Project…”，弹出一个名 为“Create New Project”的对话框。先选择一个合适的文件夹准备来存放工程文件，比如“E:\Project\LedFlash”，其中“LedFlash”是新建的文件夹。建议：今后每新建一个工程都要在适当的磁盘位置新建一个文件夹用来保存工程文件，以方便管理，并养成良好的习惯。最后，为工程取名为“LedFlash”，并保存。参见图3。 图3 新建Keil C51 工程 ●选择CPU。紧接着，Keil C51 提示选择CPU 器件。8051 内核单片机最早是由鼎鼎 大名的Intel 公司发明的，后来其他厂商如Philips 、Atmel 、Winbond 等先后推出其兼容产品，并在8051 的基础上扩展了许多增强功能。在这里可以选择Philips 的第1 个器件“80/87C51”，该器件与Intel 的8051 完全兼容。参见图 4 。
51单片机开发板资料
51单片机开发板 51单片机技术自发展以来已走过了近20年的发展路程。单片机技术的发展以微处理器(MPU)技术及超大规模集成电路技术的发展为先导，以广泛的应用领域拉动，表现出较微处理器更具个性的发展趋势。小到遥电子玩具，大到航空航天技术等电子行业都有单片机应用的影子。针对51单片机技术在电子行业自动化方面的重要应用，为满足广大学生、爱好者、产品开发者迅速学会掌握单片机这门技术，于是产生51单片机开发板。实践表时，8位的单片机仍然占据着市场百分之八十的份量。
功能介绍： 1、8个LED灯，可以练习基本单片机IO操作，在其他程序中可以做指示灯使用。 2、2个四联8段数码管，显示温度数据，HELLO欢迎词、时钟等。 3、高亮8*8点阵，如练习数字，字母，图片显示，或者小游戏的开发如贪吃蛇等。 4、4个独立按键，可以配置为中断键盘，为程序的按键扫描节省更多的时间。 5、8个AD按键，主要设计为游戏开发如推箱子等，去掉了矩阵键盘，AD 键盘在实际中的应用相当广泛，如电视机加减搜台等都是采用AD键盘，一根AD线可以扩展几百个按键，更接近工程。 6、PCF8591具有AD/DA功能，其采用IIC总线协议，可练习IIC总线的操作。 7、DS18B20:单线多点检测支持。 8、光敏电阻测试光线强度，感受白天黑夜的区别。 9、FM收音机：能接收80M到110MHz之间的FM频段。可实现自动搜台和手动搜台。 10、DS1302时钟芯片提供实时时钟，带3V电池，在掉电的情况下，时钟仍然可以继续运行。 11、可读写SD卡文件系统，保存数据显示到TFT液晶屏等。 12、继电器可以控制高电压的设备，高压危险，请小心使用。 13、直流电机接口，控制直流电机。 14、步进电机接口，控制步进电机运行。 15、蜂鸣器，可以做电子琴、音乐发声等。 16、74HC595芯片练习串行转并行数据扩展。 17、74HC573锁存扩展芯片，可以扩展接口。
电路板焊接规范精编版
电路板焊接规范 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求： ①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 ②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 ④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。 二、插装元器件焊接规范 1、电阻器的插装： ①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装；
④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。 2、电容的插装： ①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件； ②、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm 左右; ③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。（电路板正面向上） 3、二极管的焊接 正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。 4、集成电路器件的插装： ①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正； ②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件； ③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。
Atmega128开发板使用说明书
Atmega128开发板使用说明书 概要介绍 Atmega128开发板上硬件资源丰富，接口齐全，基本上涵盖了Atmega128单片机所能涉及到的所有功能，可以满足单片机开发工程师和电子爱好者的开发实验的需求，或者高校电子、计算机专业学生的学习实验的需要。 按照正规产品的要求设计，不纯粹是实验样品，器件选型、原理图、PCB设计的时候都充分考虑了可靠稳定性。 Atmega128的IO口资源丰富，板上所以接口都是独立使用的，不需要任何跳线进行设置， IO口外围扩展使用了2片锁存器74HC574，既可以使实验变得更加简单方便，又能让实验者掌握更多的单片机设计知识。 提供配套软件源代码，学习板的每个实验都有与其相对应的软件代码，是版主从多年的工作经验中提取出来的，并经过优化，具有较高的参考价值。 编程简单，学习板编程不需要专用烧录器，利用计算机的并口即可进行编程，速度快、操作简单。
1.产品清单 Atmega128开发板的配件清单如下，当您第一次拿到产品的时候，请参照下图认真核对包装内配件是否齐全，以及各配件是否完好无损。 请按照下图安装122*32 LCD，lCD的一脚对准122*32 LCD插座的一脚，切记不要插反
2.硬件布局说明 步 进 电 机 接 口 直 流 电 机 接 口 数 字 温 度 传 感 器 SD 卡 插 座 光 敏 电 阻 ADC 输 入 电 位 器 NTC 热 敏 电 阻 JTAG 接 口 继 电 器 接 口 9V电源输入接口 DAC输出接口 RS485接口 RS232接口 红 外 发 射 管 ISP 编 程 接 口 LCD 对 比 度 调 节 电 位 器 122 * 32 点 阵 LCD 接 口 16 * 2 字 符 LCD 接 口 红 外 接 收 管 433M 射 频 模 块 接 口 3 * 4 矩阵键盘
教你选择单片机开发板
教你选择单片机开发板 什么样的开发板才是好开发板？ 首先，好的开发板应该从实际出发，实际项目应用什么，板子就该怎么做。板子是由多年专业项目开发经验的工程师根据当前实际单片机应用产品情况以及学生学习的角度定制，绝对专业。不要相信有人提到的彩屏时代已经来临，个人认为这纯属忽悠......彩屏当然应用是挺多，但是只有应用在ARM实际系统，没有8位单片机产品对彩屏的应用，大家可能看到彩屏上漂亮的图片就动心，但是谁用板子做个动态图片看看，估计没人敢了....因为2张图片切换居然需要几分钟，不知道这个速度你是否能够忍受......不要光听忽悠，当前8位单片机配彩屏的产品，估计除了开发板，没实际产品会去这样做的......我们买板子是回去学习的，不是当摆设的，所以实用的，才是最好的。 您为什么要买单片机开发板？ 很简单，我们要学会它。OK，可是纵观单片机开发板市场，很少有板子能让您达到这个目的。为什么这么说呢？因为很多开发板设计人员自身都不是专业工程师，仅仅是自己学了单片机而已，设计的板子都是以单一功能为目的，如开发板运行跑马灯，数码管就不能显示了，显示了数码管，液晶就不能工作了，必须用跳线单独让某个模块工作，这样的学习不是在学习单片机了，成了学习外设了。 一个实际的单片机系统，不仅仅需要能够单独控制每一个模块，而且更需要所有的模块协同工作。那么我们的虾米一代单片机，充分考虑到这些问题，除了添加各个模块外，能够充分让板子上的模块“同时”工作。开发板可以实现包括16个按键、数码管、LED小灯、LCD液晶屏、实时时钟DS1302、EEPROM、AD/DA转换器、DS18B20温度传感器、红外接收器、蜂鸣器、点阵LED等外围设备单独工作并且可以同时实现协同工作，甚至很多学习者学会后直接利用开发板的外接接口来开发试验自己的产品，此性能绝对让您叹为观止。 由于51单片机32个IO口的限制和部分同学对步进电机学习的需求，所以步进电机用了跳线，它不能和显示部分同时工作，显示时步进电机不能工作，步进电机工作时不能显示，除此之外，所有的外设都可以同时工作。还有同学咨询为什么不加彩屏，专业的工程师都会回答你这个问题，TFT彩屏根本不适合8位单片机，8位单片机只能显示静态，如果要彩屏刷新一张图片，大概需要近一分钟的时间，漫长的等待绝对让你崩溃......实际系统开发，没人用8位单片机来控制彩屏，好看的未必中用，合适的才是最好的。 板子资源详细看参考下面图片 1 .板子上一个PL2303的USB转串口芯片，可以直接实现使用USB下载程序功能，为没有串口的笔记本 电脑的朋友提供学习平台。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。 4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，
然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝。 4、焊接操作前的检查 4.1工作前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。 4.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新：