自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程
自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程

一、印刷电路板基本制作方法

1.用复写纸将布线图复制到复铜板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。

2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。

3.贴胶纸:先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶,贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可,为了保证制作工艺水平,尽可能不要采用过宽或过窄,如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上,才不致于在钻孔时将线条钻断,贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小,否则容易造成线条间短接,贴胶时一定超过钻孔1MM左右,这样才能保证焊眯质量。

若采用电脑布图及常规制板技术,因设有焊盘,其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用,一般设计时大多数取直径为0.062英寸(即为1.55MM)左右的焊盘;线条宽度不仅受插孔孔径的限制,也受到线条外邻近焊盘的限制。

4.对IC的脚位的定位要准确,钻孔时不要钻偏,故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。

5.为了提高手工制版工艺水平,也可在插孔上设置圆形焊盘,这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘,待油漆干了,再进行贴线条,也可以采用油漆画线条,一般可用鸭嘴笔作画线条工作。

二、印刷板制作工艺流程

制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。

2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。

3.贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。

4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。

5.腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。

6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。

附注:

(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有一定粘性即可。

(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以使用时一定要特别小心。

印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。

印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。

而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

新型技术,解放了广大的电子爱好者和电子产品开发者。加之PC机的普及,用CAD软件设计电路、自动生成PCB(印刷电路板)已经不算难事了。甚至直接打印在胶片上配合感光电路板做印刷板更是方便极了。

Bitbaby在学校的课程中学过ORCAD软件,用它设计了一个8031单片机的典型应用电路,感觉还真不错。老师还不准用ORCAD的自动布线功能,那张图Bitbaby的手工布线可漂亮了,走线的转角都是平滑过渡,充分考虑这样的设计使印板更牢固,以至于老师以为是自动布线的呢(不自吹了:-)。可惜当时没有打印机打印出PCB来。

PROTEL更是为广大电子爱好者所熟知,只可惜Bitbaby对它没有很深的研究。一般的电子制作电路均不复杂,对老手来说,也只要用脑子就能设计出印刷电路板图来,所以还是讲讲传统的印制板的制作方法吧。

首先要在纸上根据电路原理图设计出印刷电路板图,各元器件之间的正确连接是重要的,还要注意元器件的大小、排列位置、干扰等。(Bitbaby以后将写一篇专门的文章讲述如何设计印制板。)设计完成后要反复校对原理图,并找出元器件实物放到各自的位置,在调整孔距、走线等。注意正反面,有时不小心设计了反面,可以把原图放在复写纸上描一次,那么在纸的背面就有了所需要的。

Bitbaby制作印制板的方法,是把设计好的1:1图纸剪下来,用透明胶贴在单面敷铜板的铜面上,然后用冲子在需要钻孔的地方敲一下,形成凹进去的小坑,这样再用小电钻钻孔就不会打滑了。然后用自制的小电钻(收录机电动机改装)打孔,全部打完后撕下图纸,直接用毛笔蘸油漆描线路。

由于已经有孔的定位,画起来不困难,只要记住那几个孔是连在一起的就好了。一般不复杂的电路用这样的方法制作电路板极快(连复写纸都省了:-),若是复杂的电路可以在图纸和敷铜板之间夹一张复写纸,然后把印刷板图描一遍,打孔的地方描得深些,然后用毛笔蘸油漆描线路。

如果没有油漆,可以用质量较好的记号笔描线路,或用修正液描,只是修正液描的电路板不太美观,需干后修正宽度一致。指甲油也可以用,干得较快,比修正液好用些。描的时候注意线条之间保持距离,孔的周围要形成包围,以利于焊接。

油漆要好长时间才能干,等油漆干后就可以投入腐蚀液中,腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成,三氯化铁为土黄色固体,也易于吸收空气中的水份,所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水,当然三氯化铁多些,或者用温水(不是热水,以防油漆脱落)可使反应速度快些。

注意三氯化铁具有一定的腐蚀性,最好不要弄在皮肤上和衣服上(很难洗:-(反应的容器用廉价的塑料盆,放得下电路板的就好。腐蚀是从边缘开始的,当未描油漆的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板,以防油漆脱落后腐蚀掉有用的线路。

这时用清水冲洗,顺便用竹片等物刮去油漆(这时油漆从液体里出来,比较容易去除)。若不易刮,用热水冲一下就好了。然后擦干,用砂纸打磨干净,就露出了闪亮的铜箔,一张印刷电路板就做好了。为了保存成果,Bitbaby 通常会用松香溶液涂一遍打磨好的电路板,既可以助焊,又可以防止氧化。

一、刀刻法

这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面,用锋利的刻刀沿线路刻划,然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路,刀刻时特别费力,而且印刷板图设计时要求走线尽量是直线,最后做出来的板子也比较粗糙。不过不用腐蚀,这是一种最经济的方法。

二、透明胶法

这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后,先用透明胶把整个敷铜板粘起来,然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉,再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。这种方法比第一种方法省力,可以把走线做到0.5mm宽,做出的电路板比较漂亮。但要注意:在把印刷板图复写到敷铜板以前一定要把整个板用砂纸砂干净,

否则透明胶粘不牢固。将不要的透明胶撕掉以后也一定要保证电路板的清洁,否则腐蚀的时候弄脏处很难腐蚀。这种方法的缺点是太费时间,制作中还要特别细心。

三、油漆法

它是把复写好的敷铜板上面的线条用描油漆的方法敷盖好,描油漆的笔可以选用鸭嘴笔或注射针头,描好以后晾干。为了漂亮,可以用小刀把线条修整齐,然后把它放到三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法更省力、省事,做的板子也还漂亮,做的线路可以很复杂,但是就是它对线条的宽度要求高,起码要1.5mm以上,对于做功放一类的粗线条的电路板是非常实用的。还有一种方法和这种方法类似,就是用油性笔代替油漆,这样更方便。

四、光印板法

所谓光印板就是这种板子的铜膜表面有一层感光膜,可以像胶卷一样感光。制作方法如下:首先把设计好的PCB(印刷板)打印到透明的胶片上面,然后把光印板感光膜上的保护纸撕掉(在普通光线下放几分钟是没有关系的),接着把胶片盖在光印板上有感光膜的一面并固定好。注意一定要把胶片压平,否则曝光不均匀。然后在曝光灯下面曝光8分钟左右。曝光灯可以自己做,用2~4根紫外线荧光灯平行靠近放置即可,这样做的目的是让它产生很强的平行紫外光。等曝光时间到了把它取出来放到显影液里面显影。注意放显影剂时先少放点,可用光印板的一个角先试一下,如果显得太慢了就再加一点,太快了就加些水。千万不可不经试验就直接放到里面去。显影完了以后光印板上有了PCB的图像,就可直接放到三氯化铁溶液里面腐蚀。这样做出来的电路板和工厂里做出来的板子一样漂亮,走线也可以做得非常细,细至0.3mm宽。但它的制作成本是普通PCB的10倍以上。光印板在许多电子商店都可以买到。

五、热转印纸法

热转印纸是一种特殊的纸,先用打印机把PCB图打印到它上面,然后把普通敷铜板刷干净,把打好了PCB图的热转印纸盖到敷铜板上,有油墨的那面对着铜板(记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸,因为那样油墨极容易被摸掉),然后将电熨斗置最热的那一挡,使其均匀地在纸上面熨,熨的时间不需要很长,但要保证每条线都熨到。熨毕,待板子冷却后,再小心地把纸揭起。如果发现纸上面还有油墨,再把它盖回去,用熨斗在有油墨的地方再熨,直到最后揭起来纸上干净。最后就是放入三氯化铁溶液里面腐蚀。这种方法做出来的板子和工厂做的一样漂亮,线宽可以做到0.3mm,而且价格便宜。可以说这种方法的性价比最高,唯一的缺点就是做双面板的时候麻烦一点。热转印纸目前许多电子商店也有售,也可以邮购。

以上几种方法中,从省事和漂亮方面来考虑,光印板法和热转印纸法均可。如果要兼顾考虑经济原因可用热转印纸法。如果电路太复杂而且整体细线特别的多,则宜采用光印板法。

电路板是电子电路的载体,任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上,才可以实现其功能。而加工电路板,又是业余电子爱好者感到最头痛的事,往往是:半天时间就设计好的电路,可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意,却因为加工电路板太花时间而放弃了实验,无法继续实现。站长20多年前就开始搞电路实验,最晕菜的也是做电路板,可谓是想尽了一切办法:油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀,甚至MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了,都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。

后来到公司搞专业设计开发,才知道专业的工程师们根本就不知道还有这等难处。他们用CAD设计好图纸,打印出来后交给PCB加工厂,几天后就可以得到加工好的几块PCB样板。安装上零件,调试修改再打印,再送PCB加工厂加工,反复几次,电路就做好了。他们根本就不必考虑加工电路板过程中,各种烦琐的工艺过程和制作成本。而PCB加工厂之所以要不厌其烦,反复免费为这些公司加工实验用电路板,当然也不是“发扬雷峰精神”,很明显这些加工费用是要分摊到今后批量生产的费用中。

如果你是小的不知名的公司,或者是个人,那加工一次的费用可能就要数百元。所以,如何简单、快捷、低成本、高质量加工实验用电路板,是一个很值得研究的课题。现在也有了许多新的好方法,比如:热转印法、预涂布感光敷铜板制作法、热熔塑膜法等。本站将搜集这方面的方法、经验,并整理成文,陆续在本站刊登。也欢迎爱好者、厂家、材料设备供应商等合作,或撰文,或提供您的产品,或合作推销都可以。

如前言中所述,电路板是电路的载体,平常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关,通常采用的是丝网印刷工艺,其基本过程如下:设计版图→描图→晒板(制作印刷底版)→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版

更详细的操作步骤请看《丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板》一文(近几天内上传)。

业余条件下,可以省去“印刷助焊、标识、阻焊等层”的工序,难点在制版和印刷环节上。由于只需要制作少量(一块或几块)电路版,采用正规的制版和印刷工序显然是不经济的,于是就有了各种非印刷,或亚印刷的制作方法。

1、雕刻法:

此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再打上元件的插孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用指甲剪来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。

2、手工描绘法:

就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上,然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单,实际操作起来很不容易!现在的电子元件体积小,引脚间距更小(毫米量级),铜箔走线也同样细小,而且画上去的线条还很难修改,要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是:“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中,描绘电路板,效果不错,但针头的尖端要适当加工;也有人介绍用漆片溶于无水酒精中,使用鸭嘴笔勾画,具体方法如下:

将漆片(即虫胶,化工原料店有售)一份,溶于三份无水酒精中,并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,即可作为保护漆用来描绘电路板。

先用细砂纸把敷铜板擦亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),进行描绘,鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,笔划粗细可调,并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线,且描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿,给人以顺畅、流利的感觉;同时,还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条,若向周围浸润,则是浓度太小,可以加一点漆片;若是拖不开笔,则是太稠了,需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系,只要用一小棍(火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后,即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后,去漆也很方便,用棉球蘸上无水酒精,就可以将保护漆擦掉,略一晾干,就可随之涂上松香水使用。

由于酒精挥发快,配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存,用完后别忘了盖上瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。

3、帖图法:

电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。

4、油印法:

把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。提示:利用光电誊印机,可以按照设计图纸自动刻制成1:1尺寸的蜡纸。

5、热熔塑膜制版法:此法从网络文章中收集(作者NewBlue),可行性未经验证,供参考。

①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。手工绘制也可以,但底纸要平整。

②找一台传真机,将机里的传真纸取出,换上热熔塑膜(据说可以买到,谁有这个货,请联系站长)。把电路图放入传真机入口,利用传真机的复印键,将线路图复制在热熔塑膜上。这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。

③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。注意要平整,不能起皱,胶带纸不能遮住熔化部分,否则影响线路板的制作效果。

④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上,注意:不能往复地刷,只能顺着一个方向依次刷,否则塑膜一起皱,铜板上的线条就会出现重叠。待电路图全被刷遍,小心地将塑膜拿掉。这时一块印刷线路板就印刷好了。待干

后,即可腐蚀了。

如要印制多块,可做一个比电路板大一点的木框,将丝网平整地敷在木框上,固定好。再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。将敷铜板放在桌上,合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐),用漆刷将漆顺一个方向依次刷好,拿掉网架。印刷电路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。

以上过程须注意,刷漆时,手用力要轻重得当,太重漆膜太厚,线条会跑花边,太轻线条会出现断线。塑膜一定要正面朝上。

6、使用预涂布感光敷铜板:

使用一种专用的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:

①单面板的制作:将电脑画好的PCB图,用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面),如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板,撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧,在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影,当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全裸露出来时,用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后,可制出精度达0.1mm的走线!

②双面线路板的制作:步骤参考单面板,双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光,但时间要一致,一面在曝光时另一面要用黑纸保护。

此法从原理上说是最简单、实用的方法,但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高,且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。欢迎厂家联系本站合作宣传推广。

7、热转印法:

使用激光打印机,将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸上,再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上,以适当的温度加热,转印纸上原先打印上去的图形(其实是碳粉)就会受热融化,并转移到铜铂面上,形成腐蚀保护层。这种方法比常规制版印刷的方法更简单,而且现在大多数的电路都是使用计算机CAD设计,激光打印机也相当普及,这个工艺还比较容易实现。

合适人群:我在读书,我要做实验板,但我没钱。

不适合人群:我有钱买实验板,我用老板的钱买板,我家开制板厂。

目的:让大家会用感光电路板,做好看的板

搞什么都要投资的,不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了,热传印我没

做过,主要没有激光打印机,楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上,说怕伤了激打,哼,没办法。只好做感光的。

1。准备好你的电路图:

第一次做不要把线画的太细,最好就是用一点碎料板来做做,自己估计好感光时间。以下我

用我以前的PCB来做实验:

2。用你的打印机打印出来吧:

打印的图纸一定要是你认为最漂亮的,如果用喷墨,请用贵点的薄的那种照片纸(当然不要

象照片那么厚,呵呵)我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察,有时候有断线。没错,

只要你眼睛观察的出的断线,感光板就跟你照做不误。即使有一点问题,都要重新印过。损

失一张纸比损失一个板要来的好。

另外,有人喜欢用半透明的硫酸纸,其实不好,硫酸纸主要的打印效果不好,墨水有时候会

散开来,本来1MM的线就变成1.2MM,你就麻烦了。当然,如果你的线距是2-3MM这么宽,就没问题。

如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。

3。感光板。很多人问我价格,其实在广州,9元就可以买到10*15CM的板了,很够用了,我现在做过的最大的板也就是10*15CM的,上面可以弄很多元件了,而且我现在开始用贴片了:)如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多,也有双面的卖,不过做双面的要讲点技术了:)

上面写着感光需要8分钟,如果象我一样用白纸覆盖感光的话,8分钟你就中招了,人家写的8分钟是对透明胶片的,我的白纸,3个8分钟还差不多。

4。准备感光设备。这就是我的感光设备了,很普通,用高功率的日光灯就可以了,不过,

用日光灯请选择祖国品牌:佛山照明。

如果你资金充足,可以多买几个,并排照,这样成功率会比较高。如果你象我这么穷,只能

买一个佛山照明,那感光过程中就要定时把灯移动一下,保证感光均匀。

做感光板还有有玻璃,用来压着板和打印纸,玻璃我是从街上捡回来的,也可以买。买最厚的,越厚越好用。因为厚就重,压的就紧,也防止不小心碰了玻璃引起的移位。总之,要重的。注意,不要用磨沙玻璃。

5。打底。

什么叫打底,先把你的PCB纸反面用透明胶贴好,把感光板的保护层去掉,再把PCB纸反面覆盖着感光板的感光面,用透明胶粘好,这一步最好不要在强光下干,不过你也不用过急,生

怕感光板是见光死的东西,其实,感光层笨的很呢:)

这一步没有照片,呵呵,都说操作要快,难道还打闪光灯照相啊?你赔我板子啊~~~~

6。感光开始。

哇。。佛山照明就是牛,国货万岁~~~~~

注意如果你的灯太小——象我的,最好勤点移动灯泡,让其感光均匀。移动中不要碰动玻璃哦:)

大约20分钟就可以了,不怕感光过久,就怕过短罢了。

为了你的健康,请在感光时佩带这个:

7。准备显影粉,这个东西1元钱,开400ML的水,用于显影,当感光板感光后,放在水中泡个1分钟,线条就出来了。

有人问我400ML水是多少,其实我也不知道,直到我发现这个。。。

注意为了节省,我一次就开了一包粉了,不过装起来,用的时候倒一点,用过的显影水千万不要再用,即使是几个小时以前用过的。

8。显影设备。。。月饼盒一个。。快到中秋了,别问我那里找容器。显影过程中最好也不

要在强光下进行。以前有个同学打开他的佛山照明来观察这个伟大的显影过程。。结果。。。。。*—(—%

9。显影过程是最激动人心的了,显影成功,基本就代表成功。显影时不要太心急,如果

有些线条没有完全露出,或者说铜的部分没有完全露出,请等多会。经验告诉我:只要不是感光过度,你的板子在显影水中泡半个小时是不会出问题的(虽然正确做法是泡1-2分钟)显影后的板,明显看到:改露的都露了,不该露的没露(啊??我在说什么了??

10。之后,当然是腐蚀了啦,一般不用说到用高温腐蚀这么严重的,我的不就是一个小桶子而已?注意,把板子朝下位于液面处,腐蚀速度最快(看图吧),这句话总有人不信,老是

把他沉底,呵呵,这是你的事了。

还有,在腐蚀水中放5-6个铁钉,这样会加快速度,是超级加快。不信?也算了。

如果象我这样腐蚀,整个过程不用人为干预的,记着:液面,铁钉。10分钟后来看吧,呵

呵,完全搞定。又不信???forget it~~~~

腐蚀就等你该等的时间,其余时间不要动板子,更不要用任何镊子去动它,竹的都不行。因

为感光层泡过腐蚀水会特别脆弱,你碰一下都会小一点。我以前就中招了,断了几跟线,都

是镊子刮断感光层,然后被腐蚀的。

11。好了,基本完工。看看成果吧:

那层残留的绿色东西可以留着,没关系的,感觉可以当助焊呢,还可以保护铜线不氧化。如

果你的审美观和我不同,那也可以用刚才的显影水泡,或用酒精洗,一洗就掉。

还有,PROTEL能在PCB上放汉字的,记住留下你的姓名和造板日期哦,以后可以好好看看有没有进步过。

这块板子在后来调试通过了,他的成品是这样的(左边的那个)

底部:

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板,是安装电子元器件的载体,在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后,可以进入印制电路板设计,学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计,需要设计者了解电路工作原理,清楚所使用的元器件实物,了解PCB板的基本设计规范,才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说,印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板,有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上,铜箔纯度大于99.8%,厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形,包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件,如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同,可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路,设计较为简单,便于手工制作,适合复杂度和布线密度较低的电路使用,在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形,用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比,双面印制板的设计更加复杂,布线密度也更高。在电于设计竞赛中,也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板,导体图形之间由绝缘层隔开,相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接,并大大提升了电子元器件装配和布线密度,叠层导电通路缩短了信号的传输距离,减小了元器件的焊接点,有效地降低了故障率,在各导电图形之间可以加入屏蔽层,有效地减小信号的干扰,提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板,是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小,质量轻,可以折叠、卷缩和弯曲,常用于连接不同平面间的电路或

【精选】手工电路板制作及常见焊接工具

手工电路板制作及常见焊接工具 1. 光化学转移法制作印制电路 第一步,元件布局 根据电路特点和电路板的大小,对电路元件在印制电路板上的分布位置进行布局安排。 元件布局的主要注意事项是, 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下,注意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近,缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比较敏感的元件之间,在安装位置上要注意避免它们之间互相影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持一定的间隔,有利于散热。元件之间不应出现重迭、跨接现象。重而大的元件可以不安装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件,或者由于不同功能的电路,出于屏蔽或调试、检验和维修等方面的原因,可以将印制电路板设计几块。 第二步,印制电路布线与黑白图的画法 印制电路布线设计主要注意事项是:铜皮线路的宽度由传输信号的强弱,流过电路电流的大小等因素决定,对于一般电路宽度不小于 0.5mm ,电源线、地线可在 1.5-2. 5mm ,印制板周边地线电路可更宽一些,焊盘的外径不小于2 mm 。电路与电路之间的距离一般不小于 0.5mm 。公共地线布置在电路板的最边缘处,边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离,便于安装和进行机械加工。电路要注意避免过长的绕线或平行走线,以减小分布电容的影响。高频电路要特别注意电路的屏蔽,可以将地线设计得较大,每一级电路的地线可以自成回路。输入和输出线要远离,不可靠近或并行。对于数字信号电路,连线多、信号电流小,线宽可设计得更小些。对于大面积铜箔最好是镂空成栅状。对于个别不能绕过时,由于印制电路不交叉,可以采用外接线(也叫跳线或跨接线)的方法进行连接。 黑白图绘制方法: ①手工绘制 首先设计绘制印制电路布线草图。 然后选用普通坐标纸、绘图纸或专用的印有坐标网的照相底图纸,绘制印制电路黑白稿。黑白底稿的大小最好是实际印制电路的2倍或3倍,即按比例放大绘制。以便拍片缩小后可减少线条边缘毛刺。 印制电路版制作工艺流程 绘制印制电路图黑白稿时,用硬度较高的铅笔将电路图绘制在坐标图纸上。再用绘图工具(常用的工具有圆规、小圈圆规、鸭嘴笔)描墨线。墨水常用不反光的磨墨。最后进行填黑和修补工作,使线路光滑,边沿无毛刺。 黑白印制电路图绘好后送印制厂或有制版用复照仪的厂家拍成玻璃底片(湿片)或软片(干片)。 若是试样或只要几块线路板的话,可用绘图钢笔、碳素墨水在用水砂纸打毛的涤纶薄膜上直接画底片。

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

幼儿园亲子DIY手工制作活动方案

幼儿园亲子DIY手工制作活动方案导读:本文是关于幼儿园亲子DIY手工制作活动方案,希望能帮助到您! 幼儿园亲子DIY手工制作活动方案 为了培养孩子与家长们的亲子感情,帮助孩子们养成环保意识,增强孩子们“废物利用”的动手能力,小班组将组织“我们一起DIY”亲子手工制作活动,现制定活动方案如下:活动时间:2013年10月17日(周四)下午3:00—5:00 活动流程: 一、亲子创意设计 1.家长课堂:教师制作课件与幼儿及家长一起欣赏优秀的布绒作品 2.老师引导家长、幼儿一起讲述自己收集的废旧用品的用途及质地,并讲讲自己的创意,想做什么玩具。 二、亲子手工制作活动 1.组织幼儿、家长利用各种废旧衣物物品制作布绒玩具。 2.目的:以各类废旧衣物、材料等布类物品为主,帮助幼儿养成废物再次利用的良好习惯。 3.分组活动: A.区域(桌面)活动创设材料; B.布绒玩具制作区; C.桌面活动创设材料;

三、亲子参观活动 家长和孩子们一起在院内小班中参观欣赏其他班作品。 四、活动准备及要求: 1.召开班主任会,布置安排此次工作,提出具体要求。 2.教师下载有关DIY布绒玩具的的音像资料,在活动期间播放,供家长幼儿欣赏,渲染气氛。 3.各班可在资料室领取适量制作材料,以备急用。 4.提前一周出通知,请家长做好材料准备,设计好创作思路。 五、安全预案: 1.亲子活动人多拥挤,各班要调整好班级用品摆放,妥善安排家长座位,使活动有序开展。 2.手工制作期间注意剪刀等危险用具的摆放及使用;户外要管理好幼儿,防止乱跑、打闹、拿走他人作品等,确保幼儿安全。 3.管理好家长没来的幼儿,防止人多走失。 西安市第二保育院 小班组 2013年10月16日 亲子活动通知 为了培养孩子与家长们的亲子感情,帮助孩子们养成环保意识,增强孩子们“废物利用”的动手能力,小班组将组织“我们一起DIY”亲子手工制作活动,邀请全体小班幼儿家长参加。 活动时间: 2013年10月17日(周四)下午3:00-5:00

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程 作者:冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中,最苦恼的就是电路板的制作了:如果用万能板做,看上去不是很入眼;如果把PCB稿图拿去工厂加工,单片板也得要几十。所以很麻烦,现在给大家推荐一种手工制板方法:感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的,成本也很作者:低。 最小焊盘:60mil(1.5mm) 最小线距:10mil(0.25mm) 最小孔径:30mil(0.76mm) 最多层数:双面板 最小线宽:15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数,并不是实验中所得最小值,实际上还可以得到更小值,只是难度会比较大,比如线宽可以到10mil,但是也只能保证局部的线,板子上的线都到10mil,就比较难了) 例图:

友情链接:冰檐电子 https://www.360docs.net/doc/1818168968.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图,也就是EDA软件或PCB Layout 软件,一般有以下几种:Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法,本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说,直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案,菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的,也称为菲林胶片,菲林的两面只有一面是打印面,你用手摸上去感觉有些粗糙,喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源),但是这不能直接打印,还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样,这个后面再说,我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案,上面只有走线、焊盘、铺铜、文字,而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分,黑色的都是不需要的,应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板(PCB板)是电子制作的必备材料,既起到元器件的固定安装作用,又起到元器件相互之间的电路连接作用,也就是说只要有元器件就一定需要PCB板,而PCB板不可能从市场上直接选购,一定要根据电子制作(电子产品)的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作,但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时,委托专业厂家制作,不仅时间长(一周左右或更长),费用高(百元以上),而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间(几十分钟)、最少费用(每平方厘米几分钱)、最简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种,在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节: 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图,可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成,具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料,分单面覆铜板和双面覆铜板,铜箔板(厚度有18um、35um、55um和70um几种)通过专用胶热压到PCB基板上(基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格),如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择,常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板,这样腐蚀速度快、侧蚀少,适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定,可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形(或描绘) 将设计好的PCB布线图(包括焊盘与导线)转印(或描绘)到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接,且耐水洗、抗腐蚀。 方法一:手工描绘法 (1)将设计好的PCB图按1:1画好,然后通过复写纸印到覆铜板上。

手工制作pcb材料及方法

手工制作pcb材料及方法 好不容易设计出一个电路,想验证一下它的功能和工作可靠性等等,就得把电路实物接出来,面包板方便是方便,可稍微大一点的电路光剪导线就够人烦的了,而且一旦哪个插孔是坏的,把人急死也很难找出错误,就更不用说插的零零乱乱的板子让人一点成就感都没有了;至于万用板,看上去很不错,用起来就完了,一个管脚有时得焊上3、4根线(尤其是电源地),那你就痛苦吧,不过可以借此提高自己的焊接水平,如果你一点都不担心会不会不小心短路的话,呵呵 所以比较喜欢动手的电子爱好者一般倾向于作成pcb板,可如果不是给公司做样板,谁有那个闲钱呢?所以只好自己动手DIY,网上介绍自己动手做的文章很多,方法也很多,不过只大致说了一下原理和流程,不是很详细,我在这里从头一步一步给大家说一下我自己的经历(从开始买工具开始喔,呵呵)。 手工制作pcb目前最流行的是热转印法,比较方便,当然成本有点高,不过还是有办法省的(到文章的第二部分节省的热转印法再讲),呵呵,且听我慢慢道来。 首先是必须的工具和材料,传统热转印和节省式所需的工具再在各自的里面说吧(汗,我文笔不行,大家多体谅。) 1>、必须的工具和材料 覆铜板:单面的就好,因为一般手工都是做单面板,双面板不好做,两面很难对齐,价格根据面积和单、双面而不同。 腐蚀液:直接买固体的三氯化铁,和覆铜板一样应该在大点的电子商场都可以买到,如果没找到,可以去化工商店问问,应该有的,大约18块钱一大瓶。好的三氯化铁应该是小块状的黄色固体,如果已经发黑了,就是变质了,不能用了,自己买回来后也要注意密封。 小电钻:可以买成套的,配有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 5种不同的钻头,但是价格有点贵,要70,也有单一配1mm钻头的,大约十几块钱,网上有很多自制小电钻的文,大家可以百度或者google一下,或者等下一并贴在第二部分算了。 电烙铁:广州黄花的比较有名,种类也很多,什么恒温的,内热的,可调温的等等,不过自己制作买个普通黄花30、40W的就行了,十几块钱。 焊锡:真贵,我买的十几块的小卷,不是很好用,有大卷的优质要60多,我还没试,应该要好一些。 松香:你买了电烙铁焊锡等应该会送你一小盒的。 导线:你可能会奇怪为什么导线还要专门写出来,主要是价格问题,怕大家吃亏,我第一次单买0.5的线时,买了30米,老板给我按8毛钱算的(就这还是便宜了一毛的),后来我去电子一条街,买成捆的100米,还是0.5的,按1米0.22元算,你看,100米花22跟30米花24!!!所以说出来让大家心里有底,不过如果不是在能批发的地方,可能不会给0.22元的。 2>、方法 第一部分:正宗传统热转印法 得先唠叨一些没说完的工具。 正宗热转印除了象其他手工制版一样需要小电钻、覆铜板、腐蚀液等工具外,不同的是还需要激光打印机和不干胶纸、电熨斗。 激光打印机:很贵,新的好几千,即使是二手的也得大几百,我没银子,只好用朋友实验室里的激光打印机,所以能借到的就尽可能借吧,一般的打印社也是不提供打印不干胶纸服务的,而且他们电脑里应该也没有protel等工具。因此实在没办法使用激光打印机的朋友,请直接转向第二部分。 之所以用激光的而不是油墨打印机,是因为激光打印机的内部是使用的硒鼓,里面是固体碳粉,而油墨打印机用的是墨盒,不但是液体的,而且容易整张纸都带轻微的油墨,这样腐蚀的时候就腐蚀不干净,本来不该连线的地方可能就短路了。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

主题:印制电路板制造简易实用手册 收藏:PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展,促使广大从事印制电路板制造行业的人们,加快知识更新。为此,就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料,更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识,才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识,为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。 1.体积比例浓度计算: ?定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2.克升浓度计算: ?定义:一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3.重量百分比浓度计算 (1)定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4.克分子浓度计算 ?定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。 ?举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解:首先求出氢氧化钠的克分子数: 5.当量浓度计算

电路板生产工艺流程

上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正

负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时,首先作业员应带好静电带,所用的烙铁功率为30W, 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求,注意IC的方向,首先把IC脚与PCB板焊盘对应准,焊 好四个角,再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上,在 IC的四个角上再少许焊锡,用左手斜拿PCB板,右手用烙铁从上往 下拖,焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致(大于等于2mm,小于0.8mm),并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时,如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上,以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板,用右手拿夹子夹住机板的中央, 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中,使PCB板的铜箔面完全接 触,但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里,使PCB板铜箔面与

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

感光法制作PCB

用感光板制作电路板全程图解 [套件供应] 来源:本站原创作者:风飞月 在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板,手工制作电路板的方法多种多样,每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板,今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说,现在就让我们开始动手吧。 所需要材料: 感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林(或半透明硫酸纸)、显像剂、三氯化铁、钻孔工具. 第一步:准备PCB原稿图 首先要在电脑中设计好电路板图(%¥##◎真是废话),如下: 设计好的PCB图 至于用什么软件去画图,可以根据自己的实际情况去选择,这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林,这里用的是Protel DXP. 第二步:打印菲林 最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印,这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过. 打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.

打印好的菲林 来张近照,线路清晰可见. 下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光. 没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜 将保护膜撕掉 去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为:绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下: ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片(照相底片也称工作底片,是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片)。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架,为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成,将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板,将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺,整形,开异形孔,初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化,全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属,实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理,去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求,采用电或化学镀金或镀银,再抛光两次,清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法,将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法,在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法,在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验(10倍放大镜)、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。感谢您的支持与配合,我们会努力把内容做得更好!

DIY手工制作大赛活动策划方案

机械社团DIY手工制作宣传策划方案为了丰富我校大学生课余文化生活,增强大学生的审美情趣,充分体现当代大学生动手动脑能力,激发新时代大学生的创造力,为此我院经研究决定面向全校开展DIY手工创意制作大赛,给莘莘学子提供一个展现当代大学生风采及能力,放飞大学生梦想的舞台 一、目的:让同学们在手工制作中体会到其与生活的密切联系。了 解手工制作,提高创造能力和动手能力,让每位学生参与其中。 二、时间:2013年4月22日 三、地点:榆林职业技术学院(神木校区) 四、宣传主题:生活创意,创意生活 五、宣传对象:全院学生 六、人员安排情况如下: (一)活动前期 筹集资金(1人)、设计宣传单(1人)、印制宣传单(1人) 设计海报(1人)、印制海报(1人)、横幅的印制(1人) (二)活动中期 设计的讲解(2人)、发传单及各班教室宣传(2人)、 人员的确立(1人) (三)活动后期 清理场地(1人)、传单处理(1人)、活动感想(1人) 七、经费预算

八、活动宣传如下: (一)在校园内张贴海报 (二)在机械创新教室张贴横幅 (三)在校园内张贴宣传单 (四)到各班教室口头宣传及发传单 (五)所有社团人员动员自己班学生参加 九、宣传活动的具体安排如下: (一)由白榕老师在活动开始前开一次全体社团动员大会,动员全社团人员参加 (二)活动启动前由宣传部成员负责张贴海报及横幅(乔鹏、高贝贝、曹美美负责) (三)活动启动时在各班教室讲解相关内容及传单的发放(宣传部及社长负责) (四)参与人员的登记及汇总(宣传部负责) (五)活动中的照相(马建雄负责) (六)新闻稿的书写(贺建飞负责) (七)场地的清理及传单的处理(宣传部全体成员负责)

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

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