集成电路工艺认识实习报告

1.专题一MEMS（微机电系统）工艺认识

1.1 重庆大学微系统研究中心概况

重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技

术研究、产业化转化和人才培养。

中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪

器的组装和测试设备。

1.2主要研究成果

真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器

1.3微系统中心主要设备简介

1.3.1. 反应离子刻蚀机

1.3.2双面光刻机

1.3.3. 键合机

1.3.4. 探针台

1.3.5. 等离子去胶机

1.3.6. 旋转冲洗甩干机

1.3.7. 氧化／扩散炉

1.3.8. 低压化学气相淀积系统

1.3.9. 台阶仪

1.3.10. 光学三维形貌测试仪

1.3.11. 膜厚测试仪

1.3.1

2. 感应耦合等离子体（ICP）刻蚀机

1.3.13. 箱式真空镀膜机

1.3.14. 槽式兆声清洗机

1.3.15.射频等离子体系统

1.4MEMS的主要特点

体积小，重量轻，材料省，能耗低；完整的MEMS一般是由微动力源、微致动器、微传感器组成，智能化程度高，集成度高；MEMS整体惯性小，固有频率高，响应快，易于信号实时处理；由于采用光刻、LIGA等新工艺，易于批量生产，成本低；MEMS可以达到人手难于达到的小空间和人类不能进入的高温，放射等恶劣环境，靠MEMS的自律能力和对微机械群的遥控，可以完成宏观机械难于完成的任务。

1.5MEMS器件的应用

1.5.1 工业自动控制领域

应用MEMS器件对“温度、压力、流量”三大参数的检测与控制，目前普遍采用有微压力、微流量和微测温器件

1.5.2生物医学领域

微型血压计、神经系统检测、细胞组织探针和生物医学检测，并证实MEMS器件具有再生某些神经细胞组织的功能。

1.5.3光电领域

Agere公司推出业界首款三维MEMS系统。该系统由微镜像开关、驱动器芯片等系列器件构成，集光、电、微机械和微封装于一体

MEMS器件应用于数字光处理器件（DLP）。

日本航空电子研究所的OADH元件使用于DMDW通信系统中，用于筛选出某个波长信号或者迭加信号。

1.5.4生活家庭领域

汽车安全气囊、汽车用各种参数检测中的微传感器、游戏机系统均采用MEMS器件。

1.5.5 军工领域

射频元器件

燃料电池制导弹药电子引信

仿生机器生物微飞行器微纳卫星

2．专题二高压阻尼线、水温传感器、点火线圈生产工艺认识

2.1重庆栋能汽车电子有限公司概况

略

2.2高压阻尼线工艺流程：

2.2.1下线（根据汽车型号）

2.2.2穿针

2.2.3铆接

2.2.4装箱

2.3水温传感器

2.3.1原理

水温传感器是一个负温度系数的热敏电阻，热敏电阻式温度传感器的主要部件是热敏元件，在热敏元件的两个端面各引出一个电极，并连接到传感器插座上。热敏电阻是利用陶瓷半导体材料的电阻值随温度变化而变化的特性制成的，其突出优点是灵敏度高、响应特性好、结构简单、成本低廉。汽车上的冷却液温度传感器和进气温度传感器普遍采用NTC热敏电阻，其阻值与温度的关系可用下述公式表示：低温测量用热敏电阻的常数B值范围在2000～10000K之间，常用值为30 00K左右。高温测量用热敏电阻的常数B值范围在10000～15000K之间

2.3.2工艺流程

1.电阻应变计筛选：1）外观检查；2）测量电阻值

2.弹性元件准备

3.划线

4.预热

5.粘贴应变计：1）贴片面的清洗；2）刷胶；3)贴片4）加压5）固化6）自检

6.组桥：1）焊点打磨、挂锡2）焊接导线的准备3）桥路的连接

7.防护与密封

2.4点火线圈

2.4.1工作原理：通常的点火线圈里面有两组线圈，初级线圈和次级线圈。初级线圈用较粗的漆包线，通常用0.5-1毫米左右的漆包线绕200-500匝左右；次级线圈用较细的漆包线，通常用0.1毫米左右的漆包线绕15000-25000匝左右。初级线圈一端与车上低压电源（+)联接，另一端与开关装置（断电器）联接。次级线圈一端与初级线圈联接，另一端与高压线输出端联接输出高压电。点火线圈之所以能将车上低压电变成高电压，是由于有与普通变压器相同的形式，初级线圈与次级线圈的匝数比大。但点火线圈工作方式却与普通变压器不一样，普通变压器是连续工作的，而点火线圈则是断续工作的，它根据发动机不同的转速以不同的频率反复进行储能及放能。

2.4.2制造工艺：绕线=>刮皮=>组装=>灌装=>检测

3.专题三单片机认识

3.1三三电器有限公司概况

重庆三三电器有限公司是一家开发、生产、销售汽车、摩托车数字仪表的高科技企业。

2000年开始研发数字仪表，现已拥有十分完善的技术资源。

汽车、摩托车数字仪表的开发包括硬件及软件开发，硬件设计包括电源设计及信号的处理等，其中核心的部分是硬件抗干扰设计；软件开发包括信号的处理，数据的可靠存储，步进电机的软件模拟驱动程序

等，其中软件设计的核心部分同样是软件抗干扰设计。

公司以人为本，利用现代的高科技技术，现已形成年生产120万台汽车、摩托车数字仪表的能力，产品已供给宗申、隆鑫、力帆、建设、星月等知名企业，并通过主机厂将本公司所有产品出口到世界各地，获得了用户的好评。

3.2单片机原理：

它内部也用和电脑功能类似的模块，比如CPU，内存，并行总线，还有和硬盘作用相同的存储器件。单片机是靠程序的，并且可以修改。通过不同的程序实现不同的功能，语言用的是汇编。

3.3单片机在职能仪表上的应用

单片机具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。采用单片机控制使得仪器仪表数字化、智能化、微型化，且功能比起采用电子或数字电路更加强大。例如精密的测量设备（功率计，示波器，各种分析仪）。

4.专题四SMT工艺认识

4.1重庆瓯福安电子有限公司简介

是一家专业从事电子产品研发、生产的科技型生产企业。公司场地面积为1000平方米，现拥有SMT有铅生产线3条，主要设备：半自动丝印机 2台、全自动丝印机1台、贴片机 YAMAHA YV100-Ⅱ 3台、YAMAHA YV88-Ⅱ 1台、回流焊炉Folung NW-850 1台；SMT无铅焊全自动生产线2条，主要设备：丝印机 MPM U P2000HIE 1台、贴片机 YAMAHA YV100-XG 2台、回流焊炉 VITRONICSSOLTEC X PM2-820 1台；手工焊接流水生产线1条，因公司发展公司另引进回流焊1台，高智能贴片机2台。

4.2SMT介绍

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4.3 SMT工艺流程

印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修

4.3.1印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机）

4.3.2点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，将胶水滴到P CB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。设备，点胶机

4.3.3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机

4.3.4固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉

4.3.5回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉

4.3.6清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机

4.3.7检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等

4.3.8返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等

5.专题五SCDMA工艺过程分析

5.1信威通信简介

重庆信威通信技术有限责任公司成立于1998年, 整个信威公司定位为三大部分，北京信威是公司总部，负责芯片研发和市场营销；深圳信威致力于SCDMA核心网研发；重庆信威是应用研发和产业化基地。作为国内第一个拥有完整自主知识产权无线通信标准SCDMA（同步码分多址）产业化的龙头企业，公司已经成为国家级高科技产业化重点示范单位。通过产业联合和技术合作，公司与多个合作伙伴在通信产品、数码产品和其他IT设备的二次开发设计及OEM、ODM产业化等方面进行深入合作，已经成为西部地区通信与电子产品制造的主要基地之一。

5.2 SCDMA概述

SCDMA是同步码分多址的无线接入技术，它采用了智能天线、软件无线电、以及自主开发的SWAP+空中接口协议等先进技术，是一个全新的体系，一个全新的我国拥有完整自主知识产权的第三代无线通信技术标准。SCDMA的独特技术优势体现在：SCDMA是世界上第一套将智能天线应用于商业电信运营的无线通信技术标准；第

一次将时分双工（TDD）用于宏蜂窝结构，其基站与终端都大规模采用软件无线电结构；并第一次优化组合以上功能，实现了同步码分多址的无线通信协议，成为国际领先的无线通信技术标准。SCDMA是由信威通信公司研制的新一代无线通信技术平台，也是我国第一个拥有完全自主知识产权的无线通信核心技术，于2001年获得国家科技进步一等奖。这项技术也是我国第三代移动通信技术标准TD-SCDMA的知识产权核心组成部分。

5.3六大亮点：略

5.4应用：略

5.5生产车间

5.5.1生产宽带基站、系统产品、塔放车间

系统产品生产流程：略

系统单板生产流程：略

5.5.2固定终端车间

宽带终端产品生产流程：略

6.心得体会

通过这次集成电路工艺和认识实习，巩固、扩大和加深了我们从课堂上所学的理论知识，也让我们更进一步实地了解到集成电路的有关知识及其相关应用，初步了解了部分制造工艺以及所用到的有关集成电路的原理，参观了一些先进设备和生产流水线，帮助我们更加直观的去认识集成电路的相关知识。

首先，我想谈一下实习的意义。实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源制度安排，让我们了解用人单位的文化和理念，从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。对学生而言，实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作，扮演不同的社会角色，逐步完成职业化角色的转化，发现自己真实的潜力和兴趣，以奠定良好的事业基础，也为自我成长丰富了阅历，促进了整个社会人才资源的优化配置。

其次，实习的目的就是着重培养我们的实践能力，这次实习主要以参观和听专业人员讲解为主，主要为了让我们更直观系统的认识集成电路的原理及其应用，为我们将来工作打下一定的基础，也升华了我们在课堂上学习的理论知识。

最后，我坚信通过这一段时间的实习，从中获得的实践经验使我终身收益并会在我毕业后的实际工作中不断地得到印证，我会持续地理解和体会实习中所学到的知识，期望在未来的工作中，把学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作中来，充分展示我的个人价值和人生价值，为实现自我的理想和光明的前程而努力。

2020年工艺员个人年终工作总结

工艺员个人年终工作总结 XX年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：节能减排是各级确定的全年工作重点，按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公司内刊的组稿。通过不懈的努力取得了较好的效果。同时针对节能减排考核的要求制订了具体的考核标准，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想、运作模式及其作用意义等。将节能减排考核的先进治理思想和企业文化“5s精神”联系在一起，使节能减排考核的治理思想与企业文化、工化一道深入人心。员工节能减排意识发生了 __的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。

工艺员的职责就是抓好车间员工工艺执行情况，对于违反工艺操作的行为进行制止，并带领大家完成公司、车间下达的质量生产任务。所以， 1、我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严格的工艺操作规程和质量考核标准，并对员工提出车间巡查、班级抽查和个人自查的三级考核要求。以“人人不违反工艺，人人为节能减排尽心尽力”的工作思想关注每一位员工，注重调动员工的积极性，化解员工中的消极思想。为提高员工们参与班级治理的积极性，我们公开了节能减排治理内务，具体措施是对班级月奖金分配情况进行张贴公开。 2、质量管理。生产工艺上，我们在继续执行公司拟定的工艺规范的基础上，与班组结合车间设备实际制定了更加细致化的岗位质量要求，使工艺质量进一步稳定，保障了全年生产的产品质量，没有发生一起较大的质量事故反馈。跟班措施的落实，也使工艺质量治理更加严格规范。针对跟班检查中发现的问题，要求班组长组织员工进行了质量分析会和一定的工艺质量培训。进一步提高员工的质量意识，为打造质量优势尽心尽力。 3、工艺执行。为了减轻公司生产压力，提高车间产量，与大家一起进行生产实践，在公司的指导下，进行了工艺方面的尝试性的试

工艺员转正个人工作总结

篇一：车间工艺员个人工作总结车间工艺员个人工作总结 2012年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：一、狠抓思想教育，提高节能减排意识。节能减排是各级确定的全年工作重点,按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公司内刊的组稿。通过不懈的努力取得了较好的效果。同时针对节能减排考核的要求制订了具体的考核标准，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想、运作模式及其作用意义等。将节能减排考核的先进治理思想和企业文化“5s精神”联系在一起，使节能减排考核的治理思想与企业文化、工作文化一道深入人心。员工节能减排意识发生了彻底的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。二、以质量为核心，集中精力抓好产品质量工作。工艺员的职责就是抓好车间员工工艺执行情况，对于违反工艺操作的行为进行制止，并带领大家完成公司、车间下达的质量生产任务。所以，1、我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严格的工艺操作规程和质量考核标准，并对员工提出车间巡查、班级抽查和个人自查的三级考核要求。以“人人不违反工艺，人人为节能减排尽心尽力”的工作思想关注每一位员工，注重调动员工的积极性，化解员工中的消极思想。为提高员工们参与班级治理的积极性，我们公开了节能减排治理内务，具体措施是对班级月奖金分配情况进行张贴公开。2、质量管理。生产工艺上，我们在继续执行公司拟定的工艺规范的基础上，与班组结合车间设备实际制定了更加细致化的岗位质量要求，使工艺质量进一步稳定，保障了全年生产的产品质量，没有发生一起较大的质量事故反馈。跟班措施的落实，也使工艺质量治理更加严格规范。针对跟班检查中发现的问题，要求班组长组织员工进行了质量分析会和一定的工艺质量培训。进一步提高员工的质量意识，为打造质量优势尽心尽力。 3、工艺执行。为了减轻公司生产压力，提高车间产量，与大家一起进行生产实践，在公司的指导下，进行了工艺方面的尝试性的试验，通过大家的努力，产量挺高了很多，在各项工艺要求上没有出现大的异常，并持续稳定的生产下去，上半年累计生产5000吨，同比增长百分之十。较好的完成了公司、车间交给的生产任务。 2012年的工作中，我也暴露出一些问题，主要体现在两方面： 1、由于改进工艺，做实验性的生产，在节能减排方面出现一些反复，特别是月分的各类消耗指标不尽人意。加之，由于车间操作大多数是人工进行，没有更好的降低生产成本，我必定先从自身找问题，完善制度，狠抓内务，但也离不开车间，公司的大力支持、协调解决。2012年，我们将奋发作为，狠抓工艺执行、质量提高，努力培训员工的质量意识，为公司的节能减排的战略方针，抓好落实，争做公司节能减排的排头兵，为公司更快更好发展做出自己的贡献。篇二：工艺员工作总结转眼间，2012年上半年的工作已经告一段落了，回顾这几个月以来的工作，我通过自己的努力，也有了一点收获，临近年半，我感觉有必要对自己的工作做一下总结。目的在于吸取教训，提高自己，以至于把工作做得更好，自己有信心也有决心把以后的工作做得更好。以下是我对这几个月以来的工作进行的总结。我于2012年3月1日进入的我们公司，最开始我在车间实习了一个月，我知道实践才是检验

集成电路制造工艺流程之详细解答

集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。此过程称为“长晶”。硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多

工艺员年终工作总结

工艺员年终工作总结一、工艺员年终工作总结 20**年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：一、狠抓思想教育，提高节能减排意识。节能减排是各级确定的全年工作重点，按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公司内刊的组稿。通过不懈的努力取得了较好的效果。同时针对节能减排考核的要求制订了具体的考核标准，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想、运作模式及其作用意义等。将节能减排考核的先进治理思想和企业文化“5s精神”联系在一起，使节能减排考核的治理思想与企业

文化、工作文化一道深入人心。员工节能减排意识发生了彻底的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。二、以质量为核心，集中精力抓好产品质量工作。工艺员的职责就是抓好车间员工工艺执行情况，对于违反工艺操作的行为进行制止，并带领大家完成公司、车间下达的质量生产任务。所以： 1、我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严格的工艺操作规程和质量考核标准，并对员工提出车间巡查、班级抽查和个人自查的三级考核要求。以“人人不违反工艺，人人为节能减排尽心尽力”的工作思想关注每一位员工，注重调动员工的积极性，化解员工中的消极思想。为提高员工们参与班级治理的积极性，我们公开了节能减排治理内务，具体措施是对班级月奖金分配情况进行张贴公开。 2、质量管理。生产工艺上，我们在继续执行公司拟定的工艺规范的基础上，与班组结合车间设备实际制定了更加细致化的岗位质量要求，使工艺质量进一步稳定，保障了全年生产的产品质量，没有发生一起较大的质量事故反馈。跟班措施的落实，也使工艺质量治理更加严格规范。针对跟班检查中发现的问题，要求班组长组织员工进行了质量分析会

工艺员年终总结

工艺员年终总结工艺员年终总结转眼间，20xx年上半年的工作已经告一段落了，回顾这几个月以来的工作，我通过自己的努力，也有了一点收获，临近年半，我感觉有必要对自己的工作做一下总结。目的在于吸取教训，提高自己，以至于把工作做得更好，自己有信心也有决心把以后的工作做得更好。以下是我对这几个月以来的工作进行的总结。我于20xx年3月1日进入的我们公司，最开始我在车间实习了一个月，我知道实践才是检验真理的唯一标准，在实习期间，我努力地融入我实习的各个工作岗位，与生产工人尽心地交流。对公司的企业文化，运行机制等都有了一定的了解。同时，在此期间，我对公司的设备，产品，加工流程等也有了一定的认识。这为我之后的工艺工作打下了一定的基础。实习完之后，我回到了技术中心，成了一名工艺员。在此之前，我从事的是机械设计工作，从来没有接触过工艺工作，虽说经常和工艺人员接触，但对具体明确的工艺职责和工艺任务，我心里也没有底。经过几个月的工作，我主要负责的工作有以下几个方面： 1.工艺文件的编制。我主要负责编制了新产品袋装粉料拆包机、干混砂浆移动筒仓及部分老产品的工艺编制及改

进。现在拆包机已经试制成功，移动筒也正紧锣密鼓的生产中。并且，我起草编制了工装编码规则，用以规范公司工装的图号编制。 2.工装的设计。我负责设计了几个新式工装，例如;皮带机尾部张紧装置焊接工装、从动滚筒的同心度检测工装等。同时也将公司以前设计正在使用工装重新测绘整理出图成了标准图纸。 3.在管理提升工作方面，我负责起草了与工艺相关的岗位职责。并且从四月底开始，和其他工艺工程师一起进行了每周两次的工艺纪律检查。对工艺文件也进行了系统的整理。 4.在工艺培训工作方面，我们工艺人员利用晚上休息时间进行了三次工艺培训，我主要负责了机械识图方面，针对车间员工的培训，反响良好。 5.在进行工艺工作的同时，也协助技术人员进行了部分设计工作。例如：协助郑芮设计了部分拆包机部件、设计了几种新老产品的油漆方案及铭牌、协助何浩设计了部分皮带机部件等。通过这四个来月的工作，使我在工作能力，思想方面都有了很大的进步，同时，也存在一些不足。比如，移动筒的制作工艺还不能跟上我们的发货及制作数量，工艺有待进一步改进。又比如，工艺检查及反馈执行情况还不太理想。

集成电路制造工艺流程

集成电路制造工艺流程 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.。采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。此过程称为“长晶”。硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多

车间工艺员个人工作总结范文

车间工艺员个人工作总结范文 20xx年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作作工作总结如下：一、狠抓思想教育，提高节能减排意识。节能减排是各级确定的全年工作重点,按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公司内刊的组稿。通过不懈的努力取得了较好的效果。同时针对节能减排考核的要求制订了具体的考核标准，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想、运作模式及其作用意义等。将节能减排考核的先进治理思想和企业文化“5s精神”联系在一起，使节能减排考核的治理思想与企业文化、工作文化一道深入人心。员工节能减

排意识发生了彻底的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。二、以质量为核心，集中精力抓好产品质量工作。工艺员的职责就是抓好车间员工工艺执行情况，对于违反工艺操作的行为进行制止，并带领大家完成公司、车间下达的质量生产任务。所以，1、我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严格的工艺操作规程和质量考核标准，并对员工提出车间巡查、班级抽查和个人自查的三级考核要求。以“人人不违反工艺，人人为节能减排尽心尽力”的工作思想关注每一位员工，注重调动员工的积极性，化解员工中的消极思想。为提高员工们参与班级治理的积极性，我们公开了节能减排治理内务，具体措施是对班级月奖金分配情况进行张贴公开。 2、质量管理。生产工艺上，我们在继续执行公司拟定的工艺规范的基础上，与班组结合车间设备实际制定了更加细致化的岗位质量要求，使工艺质量进一步稳定，保障了全年生产的产品质量，没有发生一起较大的质量事故反馈。跟班措施的落实，也使工艺质量治理更加严格规范。针对跟班检查中发现的问题，要求班组长组织员工进行了质量分析会和一

工艺员个人工作计划小结(精选多篇)

工艺员个人工作计划(精选多篇) 工艺员的工作是繁忙的，同时工艺这一环节对于生产是至关重要的。工艺对生产起着指导和辅助的作用。工艺工作的好坏直接影响生产的顺利进行，同时很大程度上决定了车间kpi的相关指标的好坏，从而影响公司的效益。所以，车间工艺技术团队的能力高低往往决定了车间生产的质量和效率。作为车间工艺团队的一员，我觉得我现在存在的最大问题就是缺乏经验，不能很熟练地解决生产中出现的问题，对于多件事情理不清头绪，关于工作的多个方面不能形成一个好的系统。工艺表制作方面，能够熟练地制作工艺表，但个别工艺做不到最优。见到一个牌号，不能清除地知道它配方结构、技术要求、生产工艺条件、检测项目及相关标准。这需要在以后的工作中去学习、积累、总结，迅速掌握相关知识和信息，准确而快速地制作工艺。对相关接口及流程还不是非常熟悉。遇到一些具体问题，往往需要请教他人。工作方式和方法还不够成熟，与其他岗位之间的交流缺少经验。这一方面，需要谦虚地向“前辈”们请教，并在技术方面快速成长，并熟练掌握流程相关操作，尽快融入岗位、融入团队。异常处理方面，能够熟练处理简单异常，对于一些特殊的异常处理，还是缺乏经验，反应速度不够快。异常出现时，需要快速做出反应，果断采取措施，及时与制造工程师、qe、配色、中试等相关技术

人员联系并一同处理。另一方面，多积累经验，快速成长，争取早日能独当一面。对于现在的工作和以后的工作岗位，需要多去学习、思考和总结，多与有经验的技术和管理人员交流，并及时向上级反馈自己的学习和工作情况，及时发现自己的问题与不足并完善。个人的成长与发展，需要依靠于团队，同时自我的努力是至关重要的。对于现在的工作和状态，自我感觉是良好的。在这半年里，我学习到了许多东西，并迅速地成长着。我很满意我现在所处的环境，我很努力地在学习和工作着。 2014年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：一、狠抓思想教育，提高节能减排意识。节能减排是各级确定的全年工作重点,按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公

CMOS集成电路制造工艺流程

C M O S集成电路制造工艺流程 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】

陕西国防工业职业技术学院课程报告课程微电子产品开发与应用论文题目CMOS集成电路制造工艺流程班级电子3141 姓名及学号王京（24#）任课教师张喜凤目录

CMOS集成电路制造工艺流程摘要：本文介绍了CMOS集成电路的制造工艺流程，主要制造工艺及各工艺步骤中的核心要素，及CMOS器件的应用。引言：集成电路的设计与测试是当代计算机技术研究的主要问题之一。硅双极工艺面世后约3年时间，于1962年又开发出硅平面MOS工艺技术，并制成了MOS集成电路。与双极集成电路相比，MOS集成电路的功耗低、结构简单、集成度和成品率高，但工作速度较慢。由于它们各具优劣势，且各自有适合的应用场合，双极集成工艺和MOS集成工艺便齐头平行发展。关键词：工艺技术，CMOS制造工艺流程 1.CMOS器件 CMOS器件，是NMOS和PMOS晶体管形成的互补结构，电流小，功耗低，早期的CMOS电路速度较慢，后来不断得到改进，现已大大提高了速度。分类 CMOS器件也有不同的结构，如铝栅和硅栅CMOS、以及p阱、n阱和双阱CMOS。铝栅CMOS和硅栅CMOS的主要差别，是器件的栅极结构所用材料的不同。P阱CMOS，则是在n型硅衬底上制造p沟管，在p阱中制造n沟管，其阱可采用外延法、扩散法或离子注入方法形成。该工艺应用得最早，也是应用得最广的工艺，适用于标准CMOS电路及CMOS与双极npn兼容的电路。N阱CMOS，是在p型硅衬底上制造n沟晶体管，在n阱中制造p沟晶体管，其阱一般采用离子注入方法形成。该工艺可使NMOS晶体管的性能最优化，适用于制造以NMOS为主的CMOS以及E/D－NMOS和p沟MOS兼容的CMOS电路。双阱CMOS，是在低阻n＋衬底上再外延一层中高阻n――硅层，然后在外延层中制造n 阱和p阱，并分别在n、p阱中制造p沟和n沟晶体管，从而使PMOS和NMOS晶体管都在高阻、低浓度的阱中形成，有利于降低寄生电容，增加跨导，增强p沟和n沟晶体管的平衡性，适用于高性能电路的制造。

超大规模集成电路的设计发展趋势

超大规模集成电路的设计发展趋势摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。关键字：超大规模集成电路发展趋势SOC IP复用技术 1 引言集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2超大规模集成电路发展的概述集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目前，一个双极随机逻辑的VLsl，每片已包含有5。。O个门电路。若芯片的最大面积为50平方毫米的话，封装密度已达每平方毫米100个门的密度。据估计，今后几年内，在继续加大芯片面积，减小尺寸的惰况下，密度可提高到每片包含门的数量达一万个以上，如图].1.2所示。

xx工艺员年终工作总结

总结范本：_________ xx工艺员年终工作总结姓名：______________________ 单位：______________________ 日期：______年_____月_____日第1 页共7 页

xx工艺员年终工作总结 xx年在紧紧围绕公司“节能减排”的工作战略方针、精神为指引，结合车间工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：一、狠抓思想教育，提高节能减排意识。节能减排是各级确定的全年工作重点,按照车间“我为节能减排做贡献”的思想，作为车间工艺执行的直接监管者，认真学习了公司、车间的节能减排的工作思路，针对职工对节能减排认识不足的现状。一我充分利用班前会进行节能减排思想的教育贯彻，不间断的向全体职工灌输节能减排的思想意识。二利用车间板报定期进行节能减排内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。三积极撰写工作体会，参与公司内刊的组稿。通过不懈的努力取得了较好的效果。同时针对节能减排考核的要求制订了具体的考核标准，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想、运作模式及其作用意义等。将节能减排考核的先进治理思想和企业文化“5s精神”联系在一起，使节能减排考核的治理思想与企业文化、工作文化一道深入人心。员工节能减排意识发生了彻底的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。二、以质量为核心，集中精力抓好产品质量工作。工艺员的职责就是抓好车间员工工艺执行情况，对于违反工艺操作的行为进行制止，并带领大家完成公司、车间下达的质量生产任务。所以，1、我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严第 2 页共 7 页

超大规模集成电路及其生产工艺流程

超大规模集成电路及其生产工艺流程现今世界上超大规模集成电路厂（Integrated Circuit, 简称IC，台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。但由于近年来台湾地区历经地震、金融危机、政府更迭等一系列事件影响，使得本来就存在资源匮乏、市场狭小、人心浮动的台湾岛更加动荡不安，于是就引发了一场晶圆厂外迁的风潮。而具有幅员辽阔、资源充足、巨大潜在市场、充沛的人力资源供给等方面优势的祖国大陆当然顺理成章地成为了其首选的迁往地。晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在应在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。一、晶圆所谓晶圆实际上就是我国以往习惯上所称的单晶硅，在六、七十年代我国就已研制出了单晶硅，并被列为当年的十天新闻之一。但由于其后续的集成电路制造工序繁多（从原料开始融炼到最终产品包装大约需400多道工序）、工艺复杂且技术难度非常高，以后多年我国一直末能完全掌握其一系列关键技术。所以至今仅能很小规模地生产其部分产品，不能形成规模经济生产，在质量和数量上与一些已形成完整晶圆制造业的发达国家和地区相比存在着巨大的差距。二、晶圆的生产工艺流程：从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：多晶硅——单晶硅——晶棒成长——晶棒裁切与检测——外径研磨——切片——圆边——表层研磨——蚀刻——去疵——抛光—（外延——蚀刻——去疵）—清洗——检验——包装 1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（Melt Down）：将块状的高纯度多晶硅置石英坩锅内，加热到其熔点1420℃以上，使其完全融化。2）、颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳定之后，将，〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此真径并拉长100---200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）、晶冠成长（Crown Growth）：颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈直径逐渐加响应到所需尺寸（如5、6、8、12时等）。 4）、晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5、）尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2、晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection）：将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3、外径研磨（Surface Grinding & Shaping）：由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4、切片（Wire Saw Slicing）：由于硅的硬度非常大，所以在本序里，采用环状、其内径边缘嵌有钻石颗粒的薄锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5、圆边（Edge profiling）：由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，单晶硅又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 6、研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。

(工艺技术)集成电路的基本制造工艺

第1章集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答：集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应复习思考题 2.2 利用截锥体电阻公式，计算TTL “与非”门输出管的CS r ，其图形如图题2.2 所示。提示：先求截锥体的高度 up BL epi mc jc epi T x x T T -----= 然后利用公式： b a a b WL T r c -? = /ln 1ρ ， 2 1 2?? =--BL C E BL S C W L R r b a a b WL T r c -? = /ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++= 注意：在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。 2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管，试问当横向PNP 器件在4种可能的偏置情况下，哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答：当横向PNP 管处于饱和状态时，会使得寄生晶体管的影响最大。 2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管，要求其在20mA 的电流负载下，OL V ≤0.4V ，请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下：答：解题思路 ⑴由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ； ⑵由设计条件画图 ①先画发射区引线孔； ②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔； ③由A D 先画出基区扩散孔的三边； ④由B E D -画出基区引线孔； ⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边；

技术员聘用期满个人工作总结

技术员聘用期满个人工作总结技术员聘用期满个人工作总结【一】回顾这三个月的工作，在公司领导及各位同事的支持与帮助下，我严格要求自己，按照公司领导的要求，较好地完成了自己的本职工作。三个月的工作时间，将我从一个刚毕业的大学生过渡成为公司的一份子，无论是在思想还是态度都有了很大的转变。现总结如下：公司将我安排在条件保障科作为一名科员，在三个月工作时间的积累认识下，我认为条件保障科所担负的工作使命很重要，在工程实施过程起到承上启下的作用。在工程实施前要做好征地拆迁的工作并对数量进行核实，为施工单位顺利进场施工作业提供最基础的保证，而征迁工作涉及多个相关部门及各村村民的生活，需要很强的协调沟通能力为基础;对于临时占地的审批，作为建设单位要帮助施工单位协调审批所需相关单位及手续，这时候就需要条件保障科开展工作; 在工程实施过程中对可预见的、临时的或不可预见的事情联系多个部门进行沟通协调，如长安园区内几家企业的土地、地面物、构筑物等的赔偿问题、大桥主线红线内树木砍伐证办理与林业站进行业务上的沟通、大桥主线红线内电力杆线迁改在电业局进行相关手续办理等;对施工单位施工过程中影响周边村民生活的事件要需及时进行酌情处理，避免施工进度造成影响; 在工程实施末期，对施工单位临时占地复垦工作的监督，做好征地拆迁资料整理等。

由此可见我身上的责任很重大，而自己的学识、能力和阅历与任职岗位都有一定的距离，所以不敢掉以轻心，希望通过向书本学习、向周围同事学习、向领导学习来提高自己的工作水平。经过不断学习、不断积累，已具备了一定的办公室工作经验，能够比较从容地处理日常工作中出现的各类问题，在组织管理能力、协调办事能力和文字言语表达能力等方面，都有了很大的提高，保证了本岗位各项工作的正常运行，以正确的态度对待各项工作任务，热爱本职工作，认真努力贯彻到实际工作中去。积极提高自身素质，增强工作的主动性、灵活性;足够的责任心，努力提高工作效率和工作质量。但也存在一些问题和不足，主要表现在：第一，工作职位对我而言是一个陌生的岗位，许多工作相对我来说都是从未接触过的，以致工作进行不是很顺利，工作效率有待进一步提高;第二，有些工作还不够仔细，一些工作协调的不是十分到位，并且给公司增添工作难度;第三，对待工作的态度不够端正，思想上还未真正的从大学毕业转化到公司工作中去;第四，工作细心度不够，经常在小问题上出现错漏;第五，办事效率不够高，未能及时上传工程实时信息，对领导的意图领会不够到位等。我知道我的工作表现也许不能让领导感到满意，但我坚信自己能够在今后的工作中表现得更好。从周围同事及领导身上学到了很多做事做人的道理就让我受益匪浅，如在力所能及范围内能处理的事情先处理，这样不会给以后工作增加难度;在思想上、态度上要实事求是，真正做好本职工作。

工艺员述职报告doc

工艺员述职报告转眼间，XX年上半年的工作已经告一段落了，回顾这几个月以来的工作，我通过自己的努力，也有了一点收获，临近年半，我感觉有必要对自己的工作做一下总结。目的在于吸取教训，提高自己，以至于把工作做得更好，自己有信心也有决心把以后的工作做得更好。以下是我对这几个月以来的工作进行的总结。我于XX年3月1日进入的我们公司，最开始我在车间实习了一个月，我知道实践才是检验真理的唯一标准，在实习期间，我努力地融入我实习的各个工作岗位，与生产工人尽心地交流。对公司的企业文化，运行机制等都有了一定的了解。同时，在此期间，我对公司的设备，产品，加工流程等也有了一定的认识。这为我之后的工艺工作打下了一定的基础。实习完之后，我回到了技术中心，成了一名工艺员。在此之前，我从事的是机械设计工作，从来没有接触过工艺工作，虽说经常和工艺人员接触，但对具体明确的工艺职责和工艺任务，我心里也没有底。经过几个月的工作，我主要负责的工作有以下几个方面： 1.工艺文件的编制。我主要负责编制了新产品袋装粉料拆包机、干混砂浆移动筒仓及部分老产品的工艺编制及改进。现在拆包机已经试制成功，移动筒也正紧锣密鼓的生产中。

并且，我起草编制了工装编码规则，用以规范公司工装的图号编制。 2.工装的设计。我负责设计了几个新式工装，例如；皮带机尾部张紧装置焊接工装、从动滚筒的同心度检测工装等。同时也将公司以前设计正在使用工装重新测绘整理出图成了标准图纸。 3.在管理提升工作方面，我负责起草了与工艺相关的岗位职责。并且从四月底开始，和其他工艺工程师一起进行了每周两次的工艺纪律检查。对工艺文件也进行了系统的整理。 4.在工艺培训工作方面，我们工艺人员利用晚上休息时间进行了三次工艺培训，我主要负责了机械识图方面，针对车间员工的培训，反响良好。 5.在进行工艺工作的同时，也协助技术人员进行了部分设计工作。例如：协助郑芮设计了部分拆包机部件、设计了几种新老产品的油漆方案及铭牌、协助何浩设计了部分皮带机部件等。通过这四个来月的工作，使我在工作能力，思想方面都有了很大的进步，同时，也存在一些不足。比如，移动筒的制作工艺还不能跟上我们的发货及制作数量，工艺有待进一步改进。又比如，工艺检查及反馈执行情况还不太理想。这些都是我在今后的工作中需要改善的。因此，我计划在下半年的工作中，我主要从以下几方面入手，改善现阶段的工作：

集成电路制造工艺

摘要集成电路广泛应用于生活生产中，对其深入了解很有必要，在此完论文中整的阐述集成电路原理及其制造工艺本报告从集成电路的最初设计制造开始讲起全面讲述了集成电路的整个发展过程制造工艺以及集成电路未来的发展前途。集成电路广泛应用于生活的各个领域，特别是超大规模集成电路应用之后，使我们的生活方式有了翻天覆地的变化。各种电器小型化智能化给我们生活带来了各种方便。所以对于电子专业了解集成电路的是发展及其制造非常有必要的。关键词集成电路半导体晶体管激光蚀刻集成电路的前世今生说起集成电路就必须要提到它的组成最小单位晶体管。1947 年在美国的贝尔实验室威廉·邵克雷、约翰·巴顿和沃特·布拉顿成功地制造出第一个晶体管。晶体管的出现使电子元件由原来的电子管慢慢地向晶体管转变，是电器小型化低功耗化成为了可能。20 世纪最初的10 年，通信系统已开始应用半导体材料。开始出现了由半导体材料进行检波的矿石收音机。1945 年贝尔实验室布拉顿、巴丁等人组成的半导体研究小组经过一系列的实验和观察，逐步认识到半导体中电流放大效应产生的原因。布拉顿发现，在锗片的底面接上电极，在另一面插上细针并通上电流，然后让另一根细针尽量靠近它，并通上微弱的电流，这样就会使原来的电流产生很大的变化。微弱电流少量的变化，会对另外的电流产生很大的影响，这就是“放大”作用。第一次在实验室实际验证的半导体的电流放大作用。不久之后他们制造出了能把音频信号放大100 倍的晶体管。晶体管最终被用到了集成电路上面。晶体管相对于电子管着它本身固有的优点： 1.构件没有消耗：无论多么优良的电子管，都将因阴极原子的变化和慢性漏气而逐渐老化。由于技术上的原因，晶体管制作之初也存在同样的问题。随着材料制作上的进步以及多方面的改善，晶体管的寿命一般比电子管长100 到1000 倍。2.消耗电能极少：耗电量仅为电子管的几十分之一。它不像电子管那样需要加热灯丝以产生自由电子。一台晶体管的收音机只要几节干电池就可以半年。 3.不需预热：一开机就工作。用晶体管做的收音机一开就响，晶体管电视机一开就很快出现画面。电子管设备就做不到这一点。4.结实可靠：比电子管可靠100 倍，耐冲击、耐振动，这都是电子管所无法比拟的。晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，放热很少，可用于设计小型、复杂、可靠的电路。晶体管的制造工艺虽然精密，但工序简便，有利于提高元器件的安装密度。光有了晶体管还是不够，因为要把晶体管集成到一片半导体硅片上才能便于把电路集成把电子产品小型化。那怎么把晶体管集成呢，这便是后来出现的集成芯片。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性化。集成电路经过30 多年的发展由开始的小规模集成电路到到大规模集成电路再到现在的超大规模乃至巨大规模的集成电路，集成电路有了飞跃式的发展集成度也越来越高，从微米级别到现在的纳米级别。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。而集成电路的普及离不开因特尔公司。1968 年：罗伯特·诺

机械工艺员工作实践报告

竭诚为您提供优质文档/双击可除机械工艺员工作实践报告篇一：20XX年机械工艺员个人总结 20XX年工作总结转眼间，来***一年多了，在这一年多的时间里我学到了许多专业知识和工作方法，对机械加工有了进一步的了解。虽然工作时间短但也受益匪浅。一年的主要工作总结如下：工艺编制完成了71份，其中**44份，外承揽4份，**23份；绘制工艺简图50余份；同时完成了**图纸的转换。技术部是一个工作非常严谨的部门，审查的每一张图纸，核对的每一个尺寸都要达到“准确无误”，车间的加工依赖技术的支持，技术工作起着至关重要的作用。了解了工作性质以后，我快速的投入到了紧张的工作中，了解机床加工性能和能力、识图、审图、学工艺。从立车学起，从简单的加工工序学起，比对以往的工艺，我展开了自己的学习，可是在学习过程中有时候确实很迷茫，在部长的悉心指导下，我们开始实行了机床活件责任跟踪学习制，每人每天填写跟踪

表格，看似很枯燥，但是确实是受益匪浅。经过一年多的锻炼，现在可以独立完成一些工艺的编制，虽然在技术上有很大的不足，但可以找到学习的方向，知道自己应该学习什么了。另外，机械工艺编制离不开现场的实际加工，多去现场学习才能发现工艺编制中的不足和更好的加工方法以优化工艺。技术部的工作任重而道远，在过去的一年中我们技术部这些年轻的工艺员每遇到难题就互相协作，一起研究攻克难关，在面对比较复杂的图纸时，我们可谓是底气十足，互帮互助的工作模式让我们这些经验甚少的新人们提高了工作效率，在各个方面都有了不同程度的提高。在工作中我也有很多不足之处，很多时候自己主观的想法很强，工作中不较真，影响了工作，有时候马虎大意也出现过许多错误。这些问题都是技术工作的大忌，在今后的工作中，我一定要努力克服自己的缺点，努力成为一名合格的工艺员。以上就是我一年工作以来的总结。千里之行始于足下，我定会加倍努力，为公司的发展尽自己的绵薄之力。技术部 ** 20XX-12-18

芯片制作工艺流程

芯片制作工艺流程工艺流程 1) 表面清洗晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固) 湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反