使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。
3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。
4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。
5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。
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表面贴片焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁，每一个电子爱好者都会用到。在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通，后来还是学长教会的。在此把基本的操作和注意事项跟大家分享。现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5. 贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. 更多单片机和电子技术资料http://savesharing。7958。com 其实焊多了，熟悉了之后就会得心应手，望大家好好练习，焊出好板子。
贴片元件的手工焊接和拆卸
贴片元件的手工焊接和拆卸 贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。 贴片元件的好处 贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具
贴片元件的焊接详细步骤
贴片元件的焊接详细步骤 可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。对于贴片元件，可能有不少人仍感到畏惧，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。 贴片元件的好处 贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。 焊接贴片元件需要的工具 对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂
热风枪BGA焊接方法
热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
SMT贴片-SMT电子元件培训教程
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数
该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值？ 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206
表面贴片元件的手工焊接方法
表面贴片元件的手工焊接方法 技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅 来源: https://www.360docs.net/doc/199492477.html, 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后 用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法
１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 ３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。 这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。 二、焊接贴片元件需要的常用工具 在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住
塑料焊枪使用方法
塑焊枪说明书 满意答案好评率：100% 将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 不可以用普通的塑料代替塑料焊条。 在工程上塑料焊条要求材料的成分与被焊接材料的成分相同，但材料的强度标号要比被焊接材料的强度高一个等级，这样才能保证焊接强度。 你可以将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。缺点是外形尺寸会比原来的要小。如果要保证原来尺寸，必须要用焊条。 塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 注意事项 1.作业时，先将加热器功率调到最低档位，通电后根据焊接需要，再逐步提高，达到焊接所需的理想温度。 2.停机前应先将旋钮指向0°C处，吹风数分钟，等枪筒冷却后方可关机，以免余热烫坏机件。 3.操作时手匆触及枪筒，以免烫伤。用毕要轻放，以免震坏枪内零部件，影响使用寿命。 4.配戴不同喷嘴和使电位器旋钮箭头指向不同刻度时，距喷嘴10mm处的温度如下表。 LEISTER牌塑料焊枪（又称：焊塑枪、热风枪）、蓬布焊接机、塑料焊接机等.具有设计合理、制造精良等优点，先进的热风焊接技术，电子控制设定热风温度.。广泛应用于各种热塑料焊接领域，各种PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的现场焊接施工，是电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。 焊接PPC PVC PP 塑料板的塑料焊枪使用方法 (2010/05/19 13:43) 注意事项： 1、在使用之前先通气，在通电源。 2、结束时一定要先关电热的电源，让枪筒冷却。 3、调温有三级，里面二级已控制，最后一级让它调温60度，旋钮调到10点钟的位置。 4、刚开始工作的温度波动很大，稍后就稳定了。
贴片元件的识别与焊接
贴片元件的识别与焊接 姓名：宗宇 学号：20111321020 院系：电信院电子科学与技术专业 课程名称：电子工艺实践 指导老师：孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。 关键词：贴片式元件：SMT：电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。2．一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的
热风枪使用经验
热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
手工焊接电路板的一点心得体会
手工焊接电路板的一点 心得体会 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 １．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.
电子车间手工焊接工艺
手工焊接工艺 1、目的 规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1电烙铁 3.1.1手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接 地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2烙铁支架 3.2.1烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。 3.2.2支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良 好，接地线连接可靠。 3.5烙铁不使用时上锡保护，工作时段长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 4、手工焊接准备工作 4.1保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 4.2检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上 擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 4.3检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙
铁温度都必须进行温度测试。 4.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求 小于5V，否则不能使用。 5、操作步骤 5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。 5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装 焊，并及时提出。 5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊 接面贴孔。 5.4单面印制板的插装 5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于 1.5mm的间隙），如下图： 5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图： 5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理：5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图： h h注：h=3～5mm 5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图：
焊接方法及技巧
如果没有专用焊台，只有一把热风枪，那么在拆卸时就更要控制好温度了，并要掌握技巧。怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢？可以这样来判断，先把风枪的小头取下（吹焊IC时最好用大头，这样可以使IC各部位均匀受热）。取一张纸，风枪头部距离纸面约2厘米，调整风枪温度，使风枪头正对的纸面刚好变黄，不冒烟，不起火就可以了，为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢？因为纸的燃点是2800C，纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。 温度调好后，下一步就是吹焊IC，先预热IC及周边封胶，然后用镊子之类的工具转压IC顶部，继续对IC均匀加热（这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快），当加热到IC底部有焊锡冒出时，就可以用薄刀片之类的工具，从IC的四个角慢慢将IC撬起，直至把IC撬离焊盘。撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热，边用小刀片轻轻刮去。 拆装没有封胶，但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时，首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂，或用风枪吹熔了的松香水，这样做一是有利于焊锡的熔化，二是使芯片受热温度恒定，避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC。 再说说如何装黑胶功放。把功放放到主板上的焊盘之前，先放些助焊剂在焊盘上，用风枪把焊盘的焊点吹熔，然后再放功放上，功放的各脚位不一定要对得很准，因为把功放放入焊盘之后，还要用风枪再吹焊一下，（时间不宜过长）在吹焊的过程中功放会自动对位。这种先预热焊盘再放功放的方法，是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。 焊接技巧与保养 2009-11-07 20:35 1．选用合适的锡线 焊接时应该使用63%—37%铅含量的焊料，并经常以锡层保护焊铁头。除此之外，也应该尽量选用较粗的锡线进行焊接工作，因为较粗的锡线对焊铁头有较好的保护。 2．保持焊铁头清洁 用湿润的专用清洁海绵抹去焊铁头上的助焊剂、旧锡和氧化物。每一次使用后，一定要把焊铁头上的氧化物清洁干净，再在焊铁头的镀锡层上
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。
(完整版)850热风枪的使用方法
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示
SMT贴片_SMT电子元件培训教程
SMT电子元件部分 一 SMT元器件分类 1. 片状元件: 1)片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 1 0 2
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = (千欧姆) (误差值为±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 1 R 0 0 R 0 3 3
第二位: 小数点后第二位数 第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆
2 ) 片状电容: 外观及内部结构示意图 內部電极 外部電极 陶瓷基材 B.特点:外观主体一般呈灰黄色,为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。
【电气安装技能训练六】大截面导线压接管压接
【电气安装六】大截面导线压接管压接 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.掌握电工材料的分类和性能。 3.能正确识别并选用常用电线电缆。 4.能正确使用压接钳。 5.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 6.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 7.能按电工作业规程，在作业完毕后清理现场。 8.能正确填写验收相关技术文件，完成项目验收。 任务描述： 学院北校区1#学生公寓总电源线因为建筑施工损坏，需要部分更换。总电源线为5*35mm2铝芯电缆，要求我们班级完成施工。 学习活动（工作流程）： 1.工作准备 2.专项技能训练 3.大截面导线压接管压接 建议课时：12课时 学习活动1 工作准备 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.分析此任务的特点。 3.勘查工作现场，确定施工方案。 学习内容： 一、阅读工作任务联系单 阅读工作任务联系单，说出本次任务的工作内容、时间要求等基本信息，并根据实际情况，补充表中的相关内容。 工作任务联系单
二、分析任务特点 通过分析任务，讨论用以前学习过的知识和技能是否能够完成？ 三、勘查工作现场，确定施工方案 学习活动2 专项技能训练 学习目标： 1.能正确识别并选用常用电线电缆。 2.能正确使用压接钳。 3.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 4.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 学习内容： 一、认识本任务所需材料 1.电缆 5*35mm2铝芯电缆主要用于额定电压0.6/1KV的线路中，供输配电能之用。 根据铜铝芯电缆截面不同可以分为一芯、二芯、三芯、四芯、五芯、3+1芯、3+2芯、4+1芯等类型。 2.接线管
贴片元件焊接技巧
应用笔记 AN014 微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用C8051F TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件 安全 所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在 工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料 所需的工具和材料 1卷装导线规格30* 2适于卷装导线的剥线钳* 3焊台温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A 型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm 4焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径 5焊剂液体型装在分配器中 6吸锡带C尺寸0.075(1.9 mm) 7放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜 8 ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地 9尖头不要平头镊子 10异丙基酒精 11小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm) * 只在拆除器件时使用
AN014 微细间距QFP 器件手工焊接指南 可选件 1 板钳用于固定印制板 2 牙锄90度弯曲 3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板 4 光学检查立体显微镜30-40X 图1. 一些所需要的工具和材料 图2. 从左开始顺时针方向4X 头戴式放大镜 吸锡带 卷装导线 硬清洁刷剥线钳和尖镊子 2 AN014-1.0 MAR01