导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状
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导电胶的制备工艺发展现状
摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。
关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能
前言：
导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。
导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。
1．导电胶分类
导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。
导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。
2导电胶的特点
2．1 银导电胶
在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。
银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。
为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
2．2铜导电胶
铜粉由于其价格优势和良好的耐金属迁移性被普遍看好是银粉的替代产品。但由于铜是容易被氧化的金属，氧化物是绝缘体，因此难以把铜粉作为导电胶的导电粉末来使用，铜导电胶初期是导通的，但随时间的增长，氧化程度增加，使其电阻增大，因此不能用在可靠性要求高的电器产品上。在研究铜粉导电胶时发现，铜粉在树脂加热固化的过程中容易被氧化，导电性下降；铜导电胶在潮湿环境中电阻变化率大，结果导电胶使用寿命大大缩短。为防止以上现象，有研究指出；添加还原剂，如对苯二酚、不饱和脂肪酸等；用胺类化合物作为络合剂进行表面保护；使用银铜梯度粉等方法可以减少铜的氧化，提高导电胶的导电性。铜导电胶目前还存在固化温度较高、不沾焊料等问题，其应用还局限在部分印刷电路板的引线方面，不过可以设想，随着对铜导电胶的进一步研究，大部分的银导电胶终将会被铜导电胶所替代。
2．3碳类导电胶
碳导电胶是掺合型导电涂料的一种，是近三十年来发展起来的一种新型材料。碳类导电胶比银导电胶电阻率高10-3Ω·cm以上，不过由于它比银便宜，化学稳定，因此在印制电阻器、电磁屏蔽及开关的接点上使用。此外，在建筑领域，用碳导电胶制成的碳膜可将电能转化成热能来加热住宅和其它建筑物。
碳导电胶使用的碳粉主要是石墨和炭黑，其导电性能取决于碳粉的性能和添加量，实际的碳类导电胶中多数是石墨粉与炭黑混合使用的。通常石墨具有层状结构，其耐压力的程度受到了一定的限制，因此其一般不单独作为填料使用，层状结构的石墨与球形结构的炭黑混合使用时，石墨的片可以在炭黑的球之间搭桥，从而有利于提高固化膜的导电性能。炭黑的导电性能与其结构性、比表面积和表面化学特性等因素有关。炭黑的结构性越高，比表面积越大(即粒径越小)、表面活性基团含量越少，则导电性能越好。
除了以上三类导电胶外，还有镍导电胶。镍比银易氧化，但比铜好，而且经过表面处理后相当稳定，且价格也很吸引人，已经在电磁屏蔽方面得到应用。
3．导电胶的组成
（1）导电填料
可用于导电胶的导电填料通常有金粉、银粉、铜粉、镍粉、钯粉、钼粉、钴粉、石墨、炭黑等，其中应用较广的是银粉和铜粉。近年从节能角度考虑，镀银金属粉、镀银玻璃微球、镀银塑料、碳纳米管等新型导电填料也备受关注。吴海平【5】等以自己合成的纳米银线作为导电填料，其质量分数为56％时导电胶的电导率比填充质量分数75％微米银粒子的导电胶高约6倍体积电阻率为1.2x10-4Ω·cm，抗剪切强度以Al为基板时的抗剪切强度为17．6 MPa相比于填充质量分数75％微米银粒子和质量分数75％纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高，同时达到了节能和节约成本的目的。张志浩【6】等刮通过液相化学还原法制纳米银粉，在总银粉填充质量分数60％，纳米银与微米银比例为1：5时，导电胶的体积电阻率达到最低值1．997x10-4Ω·cm，同时连接强度达到18．9 MPa。
（2）基体树脂
基体树脂的作用是把导电填料牢固地粘结起来，形成导电通道，使导电胶具有可靠的导电性；同时使导电粒子与电子元器件和电路基板在电子组装过程中接触良好。
（3）助剂
导电胶的制备过程中常常要添加一些能够改善导电胶性能的助剂，包括溶剂、填料、阻燃剂、增塑剂和固化剂等。
4.导电胶的研究现状
近年来，国内外在开发导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶【7】，导电高分子的研究近年来十分活跃，而且在可溶性上取得了较大进展【8】。如果保证足够高的电导率和稳定性，则是一种十分有前景的导电胶填料【9】。
4.1纳米导电胶
纳米碳管具有较强的力学性能将其作为导电填料可以明显增加导电胶的拉伸强度1700MPa另外纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应使其具有较高的耐摩擦性耐酸碱性和耐腐蚀性能从而提高了含纳米碳管导电胶的使用寿命和抗老化性能【10】。
冯永成【11】制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管导电胶研究结果表明该导电胶的体积电阻率低于10-3Ω·cm剪切强度高于 150 MPa 剥离强度高于 35 N/cm 与传统导电银粉胶粘剂相比该导电胶可节省银原料 30%-50%。
吴海平【12】等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性导电胶 ICA 研究结果表明以碳纳米管作为导电填料当碳纳米管 =34%时导电胶的最低电阻率为 2.4x10-3Ω·cm当碳纳米管 =23%时导电胶的剪切性能最好以镀银碳纳米管为导电填料当镀银碳纳米管 =28%时导电胶的最低电阻率为2.2x10-4Ω·cm当导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时导电胶的抗老化性能均较好在 85 /RH85%环境中经过1000h老化测试后导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%。常英【13】等研究了碳纳米管用量对导电胶性能的影响。
4.2复合导电胶
复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料在抗静电电磁屏蔽导电自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景其市场需求量不断增大。雷芝红【14】等采用无钯活化工艺在环氧树脂 EP粉末上形成活性点利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子其电阻率4x10-3Ω·cm可以作为各向异性导电胶的导电填料代替纯金属导电填料。
4.3紫外光固化导电胶
紫外光 UV 固化导电胶是近年来开发的新品种。与普通导电胶相比其将紫外光固化技术与导电胶结合起来赋予了导电胶新的功能并扩大了导电胶的应用范围。常英[15]等采用自制的镀银铜粉制备环氧丙烯酸树脂/镀银铜粉导电胶。刘彦军[16]等采用自制的环氧丙烯酸树脂制取紫外光固化的 ICA 。
4.4无导电粒子导电胶
近年来一种 NCA 键合技术-无铅无导电颗粒互联技术深受人们的关注，这种互连方式具有良好的粘接强度和较低的成本【17】，所使用的连接材料是NCA 聚合物，通常不填充任何导电填料。
5.导电胶的应用及面临的技术难题
随着电子器件向微型化方向发展, 许多传感器材料都要求薄膜化, 导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。目前, Pb/Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用,导电胶虽然拥有许多优点,但因其自身存在的亟待解决的问题,仍然不能完全取代 Pb /Sn焊料。导电胶主要存在以下问题:
(1)电导率低, 对于一般的元器件, 大多导电胶均可接受,但对于功率器件,则不一定。
(2)粘接效果受元器件类型、 PCB(印刷线路板)类型影响较大;
(3)固化时间长。由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶, 其电导率往往低于 Pb /Sn焊料。为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力: 增加树脂网络的固化收缩率;用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂;用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物;采用纳米级的填充粒子等。导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度,在节距小的连接中,粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。研究发现, 用等离子体清洁导电胶的待粘表面可以大大增加粘接强度。通过等离子处理,导电胶待粘表面的氧化物得到清理,并进一步防止表面吸潮或形成氧化物。另外在树脂体系中加入偶联剂,增加接触表面的粗糙程度也被认为是可行的方法。
6. 国内外研究的最新成果
国内在各向同性导电胶的研制方面取得了一些进展, 刘荣杰【18】等以环氧树脂、蜜胺- 脲醛树脂为原料制备了铜粉导电胶, 体积电阻率3.6x10-3Ω·cm,固化温度为 100℃。按试验设计要求,该导电胶工艺性能良好, 且性能稳定,能满足多种半导体生产工艺条件的要求。路庆华【19】等利用在真空条件下球磨处理过的镀银铜粉,制得了低成本高性能的新型导电胶, 获得了与银接近的电导率和耐湿性能,并且耐银迁移性是银粉导电胶的约100倍。为了进一步改善这种导电胶的抗氧化性和耐湿性,加入了具有给电子性的胺类化合物络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合, 同时添加电子受体化合物,形成电荷移动性络合物,这样得到的导电胶不仅初期电导率高,而且抗氧化性和耐湿性都显著提高【20】。在对稳定性和可靠性要求极高的场合,金导电胶是合适的选择。昆明贵金属所的李世鸿,郎彩等人利用改性的酚类树脂 ( NF ), 片状金粉与球状金粉的混合粉末,少量锑粉和醇类为主的溶剂等材料, 制成了固化温度为150-300℃ ,体积电阻率为5x10-4Ω·cm,存放期可达半年以上的高性能、高可靠性导电胶。采用改性耐热性酚类树脂为粘料, 醇类为主的无毒或低毒性溶剂,解决了金导电胶的耐热性、固化温度、贮存期及使用工艺性方面等存在的问题。疏松的片状金粉中加入粒度较小的球状金粉,改变了粉末的粒度分布特性和堆积状态,颗粒间实现了片与片、点与点、片与点几种接触形式,从而提高了导电胶的导电性能【21】。另外, 深圳长先化工产品有限公司的 E-005CS导电胶的电阻率为8.5x10-4Ω·cm。GSD- T 型铜粉导电胶, 体积电阻率为5x10-2Ω·cm, 剪切强度5 . 7MPa 。而杨小峰【22】制备的铜粉导电胶的电阻率为( 0 . 5~ 1) 5x10-4Ω·cm。Tanigaki研制的铜粉导电胶的电阻率最小达10-5Ω·cm。银粉导电胶如杨小峰研制的 CLD-20体积电阻率为5.8x10-4Ω·cm, 剪切强度达 30MPa 。姚国良【23】制备的银粉导电胶体积电阻率5x10-4Ω·cm,能长期在 260 e下工作;深圳长先公司E-005SS的电阻率为( 1. 5-1 . 7) x10-4Ω·cm。近 2年, 华中科技大学电子封装实验室也在导电胶的开发研究方面进行了深入的研究,目前其 ACAs中聚合物微球的研制已获得成功,另外在镀银铜粉填充的各向同性导电胶和银填充导电胶方面开展的研究工作, 导电性能和剪切强度均可以满足工业使用要求【24】。
国内外正在积极研制开发元件( 包括电阻、电容、电感等)内埋型多层板,据有关资料介绍日本、美国已能小批量生产。并预测不久的将来,会广泛的应用于电子产品中【25】。刘荣杰【26】说随着科学技术的高度发展和胶粘剂应用领域的不断扩大, 特种胶粘剂导电胶满足电子元件小型化及高密度等技术发展的需要, 而得到迅速发展和应用。随着电子技术的不断发展, 要求在越来越小的空间上安装更多的器件, 但遇到的最大问题是各器件的端子间和配线间的绝缘性问题【27】。
随着电子元器件的小型化和轻量化 ,埋人电阻式多层印制板将会得到更加广泛的应用【28】。
7. 结语
目前，我国胶粘剂的生产工艺技术已取得了长足的进步，以辐射法紫外光固化法和互穿聚合物网络法等为代表的生产技术，在改进产品性能提高产品质量方面起到了重要作用，并且耐高温导电胶和无机导电胶也有了新的突破，伴随着新技术的应用与推广，新产品也层出不穷【29】。但是，国内外导电胶的性能差距仍较大主要表现在国内导电胶的综合性能较低，而国外导电胶在电导率老化频漂稳定性粘接强度和储存期等方面具有明显的优势，要大幅度提高国产导电胶的综合性能必须从下列几方面着手：
（1）开发新体系，寻找新的树脂和固化剂及其配方制备多功能高性能的导电胶银系导电胶有银迁移和腐蚀等作用，铜和镍系导电胶易氧化，电导率较低且固化时间相对较长。因此聚合物的共混改性以及由此制备的新型导电聚合物是近几年来的研究重点之一。
（2）开发新型的导电颗粒制备以纳米颗粒为主的导电填料以覆镀合金或低共熔合金作为导电填料，并且对导电粒子表面进行活化处理是制备导电胶的重要条件。
（3）研究新的固化方式，室温固化耐高温粘接材料是未来的发展趋势，虽然目前热固化导电胶体系仍占主导地位，但其固化剂及偶合剂等存在污染环境等问题因此光固化【30】，电子束固化等技术已在涂料，油墨，光刻胶和医用胶等领域中得到广泛应用，另外微波固化技术也取得了阶段性的成果，双重固化体系UV固化+热固化的开发也是未来的发展方向。
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电子封装用导电胶的研究进展与应用
电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展，电子产业突飞猛进，但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求：(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外，随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高，传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题，已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型连接材料。目前，各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中，在微电子组装领域，导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比，导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度，使之适合工艺要求。稀释剂
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导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
什么是深隆导电胶以及它的研究现状
什么是深隆导电胶以及它的研究现状 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶 目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好，并且性能稳定，但其价格较高；Ag 的价格比Au 低，但在电场作用下会产生迁移等现象，从而降低了导电性能和使用寿命；Cu 、Ni 价格低廉，在电场作用下不会产生迁移，但温度升高时会发生氧化反应，导致电阻率增加；碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物，致使电阻变大、导电性能下降，并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能，将其作为导电填料，可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度（1 700 MPa ）；另外，纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应，使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能，从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ，剪切强度高于150 MPa ，剥离强度高于35 N/cm ；与传统导电银粉胶粘剂相比，该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%～50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶（ICA ）。研究结果表明：以碳纳米管作为导电填料，当准（碳纳米管）=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ，当准（碳纳米管）=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好；以镀银碳纳米管为导电填料，当准（镀银碳纳米管）=28% 时，SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ；当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时，SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好，在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后，SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明：当准（碳纳米管）=0.1%～5% 时，SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系；当准（碳纳米管）=1% 时，SLONT 深隆导电胶的导电效果最好；当温度为199 ℃、准（碳纳米管）=2.5% 时，电阻率达到最低值（为1.5×10 -4Ω·m ）。 1.2复合SLONT 深隆导电胶 复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景，其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂（EP ）粉末上形成活性点，利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子，其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ，可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料（代替纯金属导电填料）。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明：该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ，而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ；该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用；高压蒸煮试验前后，SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化，而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶 紫外光（UV ）固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比，其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来，赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能，并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固
中国航空航天事业的现状与未来
中国航空航天事业的现状与未来 随着中国社会主义市场经济体制的初步建立和不断完善，从1956年至今，我国的航空航天事业取得了令世人瞩目的成就。航空航天事业的发展也带动了一系列科学技术的进步，其中包括天文学、地球科学、生命科学、信息科学以及能源技术、生物技术、信息技术、新材料新工艺等的研究与发展，同时各种卫星应用技术、空间加工与制造技术、空间生物技术、空间能源技术大大增强了人类认识和改造自然的能力，促进了生产力的发展。 中国政府高度重视航空航天产业的发展，将其作为国家战略性新兴产业和优先发展的高技术产业。经过艰苦努力，中国依靠自己的力量，研制并成功发射了15种类型、近50颗人造地球卫星和3艘试验飞船。如今，航空航天行业是支持整个中国的重要行业。 航天技术的直接应用为人类可持续发展开辟了更广阔的道路，不仅提高了人类生活的质量，改善了人类的生活环境，还将发挥保护人类、保护地球的重要作用。比如，卫星通信技术为现代社会提供了电话、电报、传真、数据传输、电视转播、卫星电视教育、移动通信、数据收集、救援、电子邮政、远程医疗等上百种服务，使人类生活方式发生了重要变化。而载人航天、空间站、天体探测与地外资源开发技术又为人类的未来开辟了美好的前景。航空航天事业对国家，在军事国防上讲，具有中流砥柱的地位。这也是为什么我国开展“两弹一星”工程的主要原因。拥有航天火箭发射能力，是一个国家拥有核威
慑力能力，远程核打击能力的前提条件。现代战争，是海陆空天为一体的立体复杂信息化战争。拥有制空权、制天权是战争胜利的关键所在，因此，航空航天事业的发展直接影响到国家安全和国防力量。 航天技术作为高科技前沿，其产业化依赖于整个国民经济与社会生产力的发展水平以及传统产业的支持。航天产业与传统产业之间有着相互渗透、相互促进、共同发展的关系。航天技术的发展将牵引传统产业技术水平的提高，航天技术发展过程中产生的许多新技术、新工艺、新材料和新产品，可以直接或经过二次开发后在传统产业中进行推广、应用和移植；航天技术的管理方法、通用软件、人才和设备优势也可以为传统产业借用，极大地促进传统产业的升级。 如今，中国航空航天事业面临难得的发展机遇。我们将继续以大型飞机、载人航天和探月工程、中国第二代卫星导航，以及高分辨率对地观测系统等重大专项为引领，加强航空航天与全国工业和信息化系统的顶层衔接，促进军民用技术相互转移和军民融合式发展，全面振兴航空航天事业，不断扩大国际交流与合作，与世界同行共享发展成果。未来一段时期，我国将不断推出产业发展政策，积极扶持航空航天产业的发展。
中国航空航天事业的发展历程
中国航空航天事业的发展历程 1960年2月19日，中国自行设计制造的试验型液体燃料探空火箭首次发射成功。 中国的航天事业起步于20世纪五六十年代。一九六五年，中国第一颗人造卫星计划开始实施，尽管在特殊的时期经历了比平时更多的艰辛和困难，但经过五年多的努力拼搏，终于研制完成，星箭齐备，整装待发。一九七零年四月二十四日，长征一号运载火箭首次发射，成功地把中国第一颗人造地球卫星红一号送入预定轨道，揭开了中国航天活动的序幕 1975年11月26日，中国首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。一九七八年底，十一届三中全会以后，航天科技工业实行了以经济建设为中心的战略转移。航天科技工业战线全力以赴，在远程运载火箭技术、固体火箭技术等一系列关键技术上取得重大突破。中国已完全依靠自己的力量研制出包含多种型号、能把各种不同用途的卫星送入近地轨道(LEO)、地球同步转移轨道(GTO)和太阳同步轨道(SSO)的长征系列火箭。在中国改革开放进程中，长征火箭于一九八五年十月开始走向国际市场，并在一九九零年四月成功地实施了第一次国际商业发射服务，把美国休斯公司制造的亚洲一号通信卫星送上太空。 1999年11月20日，中国第一艘无人试验飞船“神舟”一号试验飞船在起飞，21小时后在中部回收场成功着陆。 中国的航天事业起步于20世纪五六十年代。一九六五年，中国第一颗人造卫星计划开始实施，尽管在特殊的时期经历了比平时更多的艰辛和困难，但经过五年多的努力拼搏，终于研制完成，星箭齐备，整装待发。一九七零年四月二十四日，长征一号运载火箭首次发射，成功地把中国第一颗人造地球卫星红一号送入预定轨道，揭开了中国航天活动的序幕 1975年11月26日，中国首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。一九七八年底，十一届三中全会以后，航天科技工业实行了以经济建设为中心的战略转移。航天科技工业战线全力以赴，在远程运载火箭技术、固体火箭技术等一系列关键技术上取得重大突破。中国已完全依靠自己的力量研制出包含多种型号、能把各种不同用途的卫星送入
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
导电胶的研究进展
导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M 导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电油墨、导电胶、AD导电胶、导电胶膜、导电胶料、医用导电胶、硅脂导电胶、环氧导电胶、导电胶现货、导电胶点胶机、导电银胶，导电环氧胶，导电硅胶，导电密封胶，导电胶泥，导电银浆，导电铜胶，石墨导电胶，EMC胶，电磁屏蔽胶，银导电胶，铜导电胶，银镀玻璃微珠导电胶，晶振导电胶，高温导电胶，低温导电胶，阻燃导电胶，耐腐导电胶，导电铜箔，导电铝箔，导电泡棉，铝箔麦拉胶带，半导电胶条，导磁胶。 北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897I Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT（Surface Mount Technology）中常用的也是这种材料。随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料和方法。从20世纪90年代初到现在，IC上的I/O数已经从500个发展到1 500个，预计到2005年将达到3 800个，到2008年将达到4 600个。高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。Pb/Sn焊料只能应用在0.65 mm以下节距的连接，已经不能满足工艺的需要。Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤器件和基板。另外，Pb是有毒的重金属元素，不少国家已经对电子工业用铅提出明确规定：日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。在这一压力下，发展无铅连接材料已经成为必然[1~2] 。 与Pb/Sn合金相比，SLONT 深隆导电胶中使用的是金属粉末导电，这样可以使连接的线分辨率有很大提高，更能适应高的I/O密度。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的涂膜工艺简单，固化温度低，可以有效地提高工作效率。由于SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5] 。1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议（InternationalConference on Adhesive Joining Technology inElectronics Manufacturing）上，就已经指出了SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3] 。 1SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性（ICAs IsotropicConductive Adhesives）和各向异性（ACAs AnisotropicConductive Adhesives）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的[6~10] 。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。 由于组成的不同，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化（<150oC）和高温固化（150~300oC）。室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。
中国航天技术的发展成就与趋势
中国航天科学技术的主要成就与发展趋势 航天技术标志着一个国家的科技水平和国防实力，我国的航天科技从无到有发展迅速，成功研制出长征火箭、各类卫星、载人飞船和导弹武器，为国家的经济建设和国防建设做出了重要贡献。中国航天已成为我国综合国力的体现，繁荣富强的象征，兴旺发达的缩影。 一、航天成就 （一）空间技术 1.人造地球卫星 中国是世界上第五个独立自主研制和发射人造地球卫星的国家，目前已初步形成了四个卫星系列，“资源”地球资源卫星系列也即将形成。近几年来，中国研制并发射的6颗通信、地球资源和气象卫星投入使用后，工作稳定，性能良好，产生了很好的社会效益和经济效益。 2.运载火箭 “长征”系列运载火箭经历了从无到有，从单星发射到多星发射，从发射卫星到发射载人飞船的过程，具备了发射低、中、高不同轨道、不同类型卫星的能力，取得了举世瞩目的成就，并在国际商业卫星发射服务市场上占据了一席之地，成为中国为数不多的具有自主知识产权和较强国际竞争力的高科技产品。 3.航天器发射场 中国已建成酒泉、西昌、太原三个航天器发射场，并圆满完成了各种运载火箭的飞行试验和各类人造卫星、试验飞船的发射任务。 4.载人航天 2003年中国首次载人航天飞行成功；２００８成功发射“神舟七号”载人飞船，首次 顺利实施航天员空间出舱活动；２０１１年先后发射“天宫一号”目标飞行器和“神舟八号”飞船，成功实施中国首次空间交会对接试验，为后续空间实验室和空间站的建设奠定了基础。 （二）空间应用 中国重视研制各种应用卫星和开发卫星应用技术，在卫星遥感、卫星通信、卫星导航定位等方面取得了长足发展。中国研制和发射的卫星中，遥感卫星和通信卫星约占71％，这 些卫星已广泛应用于经济、科技、文化和国防建设的各个领域，取得了显著的社会效益和经济效益。国家有关部门还积极利用国外各种应用卫星开展应用技术研究，取得了很好的应用效果。 二、发展趋势 随着国际政治经济新秩序的建立和中国国内社会经济的发展, 中国航天技术的发展将
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究 1．导电胶的概述 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为 主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。 2. 导电胶的分类及组成 2.1 导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。其中uninwell International只从收购Breakover-quick以后，成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团，产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。 室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究,其中uninwell International的BQ-6999系列紫外光固化导电银胶属于行业首创，得到客户的普遍认可和高端客户的大力追捧。 2.2导电胶的组成 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。 填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶 黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚
中国航天事业现状和未来
中国航天事业现状与未来 从1956年至今，我国航天技术取得了令世人瞩目的成就。中国依靠自己的力量，研制并成功发射了15种类型、近50颗人造地球卫星和3艘试验飞船。我国自行研制的“长征”系列运载火箭已有12种型号，具有发射低地球轨道、太阳同步轨道、地球同步转移轨道等多种轨道有效载荷的运载能力。截至目前，“长征”系列运载火箭共实施了68次发射；其中对外发射成功22次，将27颗外国制造的卫星送入太空。从1996年10月以来，“长征”系列运载火箭已连续26次发射成功。 从“东方红”卫星上天到“神舟”飞船遨游太空，空间技术通过空间应用转化为社会生产力，民用航天在促进经济增长、推动科技进步和人类社会文明进程等方面起到了重要作用。最近几年，我国卫星应用蓬勃发展，民用卫星已广泛应用于对地观测、通信广播和导航定位等诸多领域，取得了显著的社会效益和经济效益。中国现已建立了卫星通信、卫星气象、卫星资源普查、卫星导航定位、卫星微重力试验、空间科学研究等卫星应用系统。 1、卫星遥感 我国有600多个单位、近万名科技人员直接从事卫星遥感研究、试验和开发应用工作，初步形成一支领域广泛、专业基本配套的卫星遥感应用队伍。国家卫星气象中心、中国遥感卫星地面站、国家遥感中心等单位利用国内外的资源卫星和气象卫星数据，使卫星遥感的应用发挥了重要作用。天气预报和气象研究、国土资源调查与开发、农业资源规划和估产、森林草原监测和保护、环境灾害监测与评估、海洋资源调查与开发等方面的应用迅速发展。 中国返回式遥感卫星拍摄的数万米地物照片和其它卫星获得的地物信息，经国家经济和科研部门处理分析后，从中获取到许多用其它手段得不到或难以得到的资料，为国家进行国土规划和宏观经济决策提供了重要依据。 利用返回式遥感卫星照片，国家有关部门曾组织进行了京津唐、塔里木盆地、黄河三角洲等7个区域的资源和环境调查，各有关单位开展了其它方面的多项专题应用。实践表明，返回式遥感卫星的照片具有视野宽阔、信息量丰富、直观性好、清晰度高、能提供宏观和实用性强的第一手普查资料等特点，具有相当高的实用价值。 中国已建成能接收各类（光电型、雷达型）资源卫星数据的遥感卫星地面站。利用该站发布的数据，各部委和各省市在资源调查、环境监测、国土整治和规划、土地利用和普查、农作物估产、地质勘探、重大灾害评估等方面做了大量有成效的工作。在1998年夏季长江中下游和嫩江、松花江流域发生特大洪水之际，遥感卫星地面站根据卫星获取的微波遥感资
导电高分子的现状与发展
导电高分子材料的现状与发展趋势姓名：XX 学号：XX 学院：XX 专业班级：XX 摘要：现展望了介绍了导电高分子材料的类型，对其在实际中的应用进行了研究和总结，并且在此基础上导电高分子材料的未来发展趋势。目的在于对导电高分子材料的实用性进行有效提升，扩大其应用的范围，并对该材料的新研究产生积极地影响。 关键词：导电高分子材料分类现状趋势 社会的快速发展使得许多新型材料得到了较高的关注与研究，这是科学发展的必然要求，也是提升生活品质的前提条件。高分子材料是由质量较高的分子聚合而成，该材料的优势特点是其在生产和生活中得到了较为广泛的应用。在高分子材料中有一种具有较强导电功能的材料，被称之为导电高分子材料，这种材料既具有高分子材料易加工和耐腐蚀的特点，又具有导电性良好的优势，成功地代替了无机导电材料的应用。导电高分子材料是能够产生导电性和电化学可逆性的优质材料，在充电电池的电极的生产中被加以应用，同时该材料在尖端科技的开发和研究中也是非常重要的原材料之一。在社会的发展中需要这种材料的地方有很多，这也使得对进行加工和应用的研究受到了人们着重地关注。 1、导电高分子材料分类 导电高分子材料可以通过产生的方式和结构的不同分为复合型材料与结构
型材料两类，这两类材料虽然具有较为相似的特性，但是也存在着较大的差别，而且应用的方向和范围也有所不同。正确认识这两种导电高分子材料的特点和特性，能够使对其的应用更加科学化和合理化。下面将对这两种材料分别进行研究。 1.1复合型导电高分子材料 由通用的高分子材料与各种导电性物质通过填充复合、表面复合或层积复合等方式而制得。主要品种有导电塑料、导电橡胶、导电纤维织物、导电涂料、导电胶粘剂以及透明导电薄膜等。其性能与导电填料的种类、用量、粒度和状态以及它们在高分子材料中的分散状态有很大的关系。常用的导电填料有炭黑、金属粉、金属箔片、金属纤维、碳纤维等。 1.2结构型导电高分子材料 是指高分子结构本身或经过掺杂之后具有导电功能的高分子材料。根据电导率的大小又可分为高分子半导体、高分子金属和高分子超导体。按照导电机理可分为电子导电高分子材料和离子导电高分子材料。电子导电高分子材料的结构特点是具有线型或面型大共扼体系，在热或光的作用下通过共扼π电子的活化而进行导电，患导率一般在半导体的范围。采用掺杂技术可使这类材料的导电性能大大提高。如在聚乙炔中掺杂少量碘患导率可提高12个数量级成为“高分子金属”。经掺杂后的聚氮化硫在超低温下可转变成高分子超导体。结构型导电高分子材料用于试制轻质塑料蓄电池、太阳能电池、传感器件、微波吸收材料以及试制半导体元器件等。但目前这类材料由于还存在稳定性羞特别是掺杂后的材料在空气中的氧化稳定性差)以及加工成型性、机械性能方面的问题，尚未进入实用阶段。 2、导电高分子材料的应用现状 导电高分子材料的应用是对其进行研究和生产的主要目的，其应用的研究与
铜粉导电胶的研究进展
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铜粉导电胶的研究进展 作者：王刘功， 银锐明， 杨华荣， 刘飘， 杨开霞， Wang Liugong， Yin Ruiming， Yang Huarong， Liu Piao， Yang Kaixia 作者单位：王刘功,银锐明,Wang Liugong,Yin Ruiming(湖南工业大学,包装与材料工程学院,湖南,株洲,412008)， 杨华荣,刘飘,杨开霞,Yang Huarong,Liu Piao,Yang Kaixia(湖南利德电子浆料 有限公司,湖南,株洲,412007) 刊名： 广东化工 英文刊名：GUANGDONG CHEMICAL INDUSTRY 年，卷(期)：2011,38(1) 参考文献(32条) 1.杨颖;王守绪;何为金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展[期刊论文]-印制电路信息 2009(03) 2.马文有热固化铜粉导电胶的研究 2003 3.张聚国;付求涯镀银铜粉导电胶的研究[期刊论文]-表面技术 2007(04) 4.Myung Jin Yim Oxidation prevention and electrical property enhancement of copper-filled isotropically conductive adhesives 2007(10) 5.赵勇我国铜粉导电胶现状及同际地位[期刊论文]-粘合剂 1989(04) 6.Zhang R;Moon K S;Lin W Preparation of highly conductive polymer nanocomposites by low temperature smtering of silver nanoparticles 2010 7.Mir I;Kumar D Recent advances in isotropic conductive adhesives for electronics packaging applications[外文期刊] 2008 8.Lu D;Wong C P Recent advances in developing high performance isotropic conductive adhesives[外文期刊] 2008(15) 9.Gallagher C;Mattijasevic G;Maguire J F Transient liquid phase sintering conductive adhesives as solder replacements 1997 10.Li Y;Wong C P Reccnt advances of conductive adhesives as a lead free alternative in electronic packaging:materials,processing,reliability and applications[外文期刊] 2006(1/3) 11.Li Y;Moon K S;Wong C P Electrical property improvement of electrically conductive adhesives through in-situ replacement by short-chain difunctional acids[外文期刊] 2006(01) 12.Lu D;Wong C Isotropic conductive adhesives filled with low-melting-point alloy fillers 13.左新浪;夏志东;雷永平促进剂在导电胶中的作用研究[期刊论文]-中国胶粘剂 2009(12) 14.闫军;崔海萍;杜仕国偶联剂对环氯-铜粉复合导电涂料导电性能的影响[期刊论文]-弹性体 2003(04) 15.苏辉煌;钟新辉;詹国柱导电胶的研究进展[期刊论文]-粘接 2008(06) 16.Irfan M;Kumar D Recent advances in isotropic conductive adhesives for electronics packaging applications 2008 17.Zhang H J;Chart Y C Research on the contact resistance,reliability,and degradation mechanisms of anisotropically conductive film interconnection for flip-chip-on-flex applications[外文期刊] 2003(04) 18.Jong M K;Kiyokazu Y;Kozo F Novel interconnection method using lectrically conductive paste with fusible filler[外文期刊] 2005(05) 19.游敏;郑小玲;毛玉平导电胶的可靠性与胶层内应力研究[期刊论文]-三峡大学学报(自然科学版) 2003(02)
我国航空航天的现状与发展前景教学文案
我国航空航天的现状与发展前景 20世纪80年代，改革开放带来了航天技术的春天。1986年，中共中央、国务院批准了《高技术研究发展计划("863"计划)纲要》，把航天技术列为我国高技术研究发展的重点之一。"863"高技术航天领域的专家们对我国航天技术未来的发展进行了深入细致的论证，描绘了我国航天技术发展前景的蓝图，一致认为载人航天是我国继人造卫星工程之后合乎逻辑的下一步发展目标。1992年1月，党中央批准研制载人飞船工程。自此，我国的载人航天工程正式启动。1999年11月20日，我国成功发射了自行研制的第一艘飞船神舟1号，成为世界上第三个发射宇宙飞船的国家。此后，又分别把神舟2、3和4号送上九重天。在1992年开始研制载人飞船之前，我国"863"高技术航天领域的专家们曾为研制哪种运输器这个问题进行了几年的研究，即对从研制飞船起步和越过载人飞船直接发展航天飞机的多种技术方案进行了充分的论证、比较和分析，甚至还激烈地争论过。 2003年10月15日，中国人民期待已久的第一艘载人飞船神舟5号顺利升空并安全返回，实现了中华千年飞天的理想。它也打破了美国和俄罗斯在这一领域的多年垄断格局，成为世界第3个独立自主研制并发射载人航天器的国家，这对世界载人航天事业的发展和振兴中华起到了巨大的推动作用。 载人航天是航天技术向更高阶段的发展。不过，由于载人航
天技术与无人航天技术有很大差别，主要反映在安全性、复杂性和成本高三个方面，所以从1961年第一名航天员上天到现在，它还没有表现出特别明显的用途。但从可以预见的未来来看，人类现在面临的资源枯竭、人口急增等急待解决的几大问题，只有通过开放地球、扩大人类生存空间来解决。即使在当代，发展载人航天也可以起到以下作用： 首先，它能体现一个国家综合国力和提升国际威望。因为航天技术的水平与成就是一个国家经济、科学和技术实力的综合反映。载人航天是航天技术向更高阶段的发展，载人航天的突破--用本国的载人航天器将航天员送入太空并安全返回，更是一个国家综合国力强大的标志。发展载人航天需要依靠先进的技术水平、发达的工业基础和雄厚的经济实力。迄今为止，只有俄罗斯和美国实现了载人航天。其他拥有一定航天技术基础或较强经济实力的国家，虽欲染指载人航天，但因力不从心，所以只能求助于与他们合作，出钱出资，用俄、美的载人航天器将本国航天员送上太空，以图逐步加入世界"载人航天俱乐部"。邓小平同志曾经说过：没有两弹一星就没有中国的大国地位。所以，我国航天员进入太空，也能像上世纪六七十年代我国拥有"两弹一星"那样，引起全世界注视，提高我国的国际地位，振奋民族精神，增强全民的凝聚力。 其次，它能体现现代科技多个领域的成就，同时又给现代科技各个领域提出新的发展需求，从而可以大大促进整个科技的发