导热硅胶
导热硅胶
什么是导热硅胶
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等，导热硅胶片（垫）生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。典型的导热硅胶灌封料是双组分的，其中包括加成性和缩合型两类。典型的导热硅胶片具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。有些导热硅胶还涂覆有耐温压敏胶。
导热硅胶的优越性：
1、导热系数的范围以及稳定度；
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
3、EMC，绝缘的性能；
4、减震吸音的效果；
5、安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？ 导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。 导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。 导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？ .回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。 3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 4.操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。 如何清除导热胶？ 回答 ; 导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决，而拆卸粘有导热硅胶的CPU 就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开。
导热硅胶片产品信息规格书
PRODUCT INFORMATION CACTUS Double-coated adhesive tape Features/characteristics 1.Adhesive : High performance acrylic ( solvent base ) resin. 2.Carrier: Unsupported 3.Liner: 130 g/m2 moisture stable PE coated Kraft paper. 4.Exceptional adhesive performance offering good temperature & chemical resistance. 5.Directly coated adhesive layer onto release liner, which provides excellent laminating results. Technical data 1.Thickness: 0.05 ± 0.005mm 2.Tack: J. Dow No. 12 3.Peel Adhesion : PSTC - 3 1.3 kg / 25 mm 4.Shear Strength : PSTC - 7Over 72 hrs with 1.0 kg loading on 25 mm x 25 mm 5.Heat Resistance : Over 24 hrs with 0.5 kg loading on 25 mm x 25 mm at 80℃ 6.Service Temp :-20℃ ~ 100℃ Applications 1.Long term bonding results with most substrates – metal, plastic and high-energy surfaces. 2.Suitable for applications on relative smooth surfaces. 3.Main applications : a) Lamination to back of overlay materials in Automotive, Electronics, membrane switch market, b) Mounting on nameplates, decorative trim, wood veneers and plastics in appliances, furniture, automotive, etc., c) Foam lamination. Remark All information and recommendations are given by us in good faith, on the basis of practical experience, but without warranty. It’s essential that the user should evaluate the product for a period of time to determine whether it is fit for a particular purpose and suitable for the user’s method of application.
导热硅脂的导热系数是否越高越好
导热硅脂的导热系数是否越高越好 一、什么是导热硅胶 导热硅胶是用来粘结电子元件和散热片的一种膏状物质，或者填补它们之间空隙的一种物质。从导热硅胶化学物质来看，它实际上由有机硅酮和一些导热、耐热性能突出的材料复合而成；从其外观上看，它很像牙膏，而且当温度在-50℃—+230℃时它可以长期保持膏状外观。 由于导热硅胶导热效率极高，而且高度绝缘和适宜温度范围广，所以它是目前用的比较多的一种导热介质。我们还可以用一些简单的方法来提高导热硅脂的导热效率，这种简单的方法就是向导热硅脂里添加石墨，但石墨粉颗粒要很细小，最好将石墨磨进导热硅脂里效果会更好。 二、导热硅脂的导热系数 导热硅脂的导热系数的高低很大程度能够决定散热器的散热效果，当然，导热硅脂导热系数越高越好。不同种类的导热硅脂构成物质具有一定的差别，因此其导热系数也存在一定的差异，用途也有所不同，简单点说，导热硅脂导热系数的高低基本上取决于其组成物质。 还有一些高导热系数硅脂的导热系数多在0.8-0.4之间，它们多选用优质的聚硅氧烷与上等导热、绝缘性材料，以及特殊助剂、工艺合成，总体上讲导热硅脂的导热系数在1.0——5.0之间。 导热硅脂导热系数 三、导热硅脂的涂抹 要保证导热硅脂高效率的导热，还需要我们正确的涂抹导热硅脂。导热硅脂正确的涂抹方法要注意：第一要将电子元件和散热片的接触区域擦拭干净，最好能用丙酮擦拭；第二在涂抹导热硅脂是量要适度，而且要涂抹均匀，不要留有空隙；第三涂抹时要好手套，以免手上的脏污混入硅脂。 导热硅脂导热系数 要想器件能够高效率地散热，小编在此提醒你要选合适的导热硅脂，千万不能买到假货，另外要不定期检查，及时更换。
导热硅胶垫片电源的应用.doc资料
导热硅胶垫片HC 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用 ●通信设备 ●计算机 ●开关电源 ●平板电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ● PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●笔记本电脑 ●基放站 物理特性参数表：
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸 该导热硅胶片尺寸是：1T*7*18，每个产品的要用到两片。 将导热硅胶片放在IC上，可使温度降低10-20度。导热硅胶片的另一面贴着产品的外壳。工作时将IC表面的温度通过导热硅胶片再传到DVD的外壳上。 导热硅胶片在电脑DVD及COMBO产品上的使用说明： 现在电脑DVD及COMBO倍速的不断提高，散热问题也无法回避。而COMBO生产厂家，现在使用最多的一种导热材料说是导热硅胶片。 因为导热硅胶片的合理的价格及方便的可操作性。 下图是取下导热硅胶片的DVD产品图片，其中蓝色圈是需要散热的IC。
导热硅橡胶材料在电子电器行业中的应用
导热硅橡胶材料在电子电器行业中的应用 来源:广州市白云化工实业有限公司作者:陈思斌，王洪敏，诸泉日期:2010-8-4 随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。 传统的解决电子设备散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点［1］。目前，解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来解决，导热硅橡胶材料是导热材料中最重要的一员。本文主要是介绍了导热硅橡胶材料的种类，并提出了一些需导热产品的应用解决方案。 1、导热硅橡胶材料导热的机理 导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的。金属填料（如Al、Ag等）具有较高的导热系数，但是大多数是导热也导电的；无机非金属材料（如AlN、SiC等）导热系数也较高，但价格相当昂贵；目前主要用金属氧化物（如Al2O3、ZnO等）作为导热填料，如表1是一些导热填料的导热系数。各种填充材料的导热机理均不同，金属材料主要是靠电子运动进行导热，金属导热率随温度的升高而降低，非金属的热扩散速度主要取决于邻近原子的震动及结合基团，在强共价键合的材料中，在有序的晶体晶格中导热是比较有效率的［2］。所以在采用非金属材料作为导热填料时，如何提高体系中的导热“堆砌度”是提高导热系数的主要手段。
导热硅胶片的疑难问答
导热硅脂与导热硅胶片的简单对比 1.导热系数：导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，分别是4.0-5.5w/m.k和1.75- 2.75w/m.k 2.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差；导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。 3.形态：导热硅脂为凝膏状；导热硅胶片为片状。 4.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路；导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。 5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制；导热硅胶片厚度0.3-16mm不等，应用范围广。 6.导热效果：导热硅脂颗粒大，易老化，导热效果一般；导热硅片因软弱富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，产品稳定性能强。 7.价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低；导热硅胶片多应用的LED灯饰，电源，路由器，交换机，笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。 导热硅胶片的常见问题问答 问：一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEAT SINK）吗？ 答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均是，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。 问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？ 答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热片时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。 问：加装导热硅胶片对电子产品有何益处？ 答：产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。 问：我很少看到市面上有在卖导热硅胶片，也没有任何报导相关的资料你们这样的材料是新的产品吗？ 答：导热硅胶片一向直接由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已使用到导热硅胶片了。（如光驱后面控制马达的芯片、显示上面的DRAM颗粒上方皆贴有导热硅胶片），现在有些手机上（科讯手机）外壳上也有使用导热硅胶片了。 问：那桌上型及笔记型计算机里面也有使用导热材料吗？ 答：一般标榜低噪音或无风扇的NB皆是借由导热铜管与导热硅胶片的搭配达到低噪音或静音的效果，桌上型的计算机主要使用导热的位置大多落于南、北桥芯片、DDR内存使用导热胶带、CPU的位置使用导热膏、电源供应器使用导热硅胶片。 问：导热材料会造成电子零件间的短路吗？ 答：我司所有系列的导热材料皆为绝缘材料，耐电压值最高可达数千伏特，并不会对电子组件产生危害。 问：你们的导热材料中含有八大金属或有害物质吗？ 答：我们全系列的材料皆透过SGS检验公司进行物质检验，至目前为止所有客户指定的有害物质皆远低于标准。 问：贵司的材料有通过UL安规相关的检验吗？ 答：我们的导热硅胶片防火等级皆为UL94V-0请放心使用我们的产品。
低硬度高导热硅橡胶的性能分析
低硬度高导热硅橡胶的性能分析 摘要：随着工业生产和科学技术的发展，低硬度高导热硅橡胶的性能研究越来 越广泛，硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘等优点，其应用 领域也越来越广，因此，导热硅橡胶复合材料的研究引起了人们广泛的重视。本 文使用：使用氮化硅和甲基乙烯基硅橡胶制备了导热硅橡胶材料，并对实验的结 果进行了对比分析，希望给相关领域研究人员提供一定理论指导。 关键词：低硬度；高导热；硅橡胶 0引言 近年来，随着电子工业的迅速发展，电子电路向小型化、密集化方向聚集， 业界对导热材料提出了更新更高要求；除此之外，业界还期望导热材料能够具有 质轻、优异力学性能、耐化学腐蚀和易工艺化优点。众所周知，硅橡胶是以聚硅 氧烷为主链的弹性体，而聚硅氧烷则由Si－O（硅－氧）链重复连接构成，因而 具备耐高低温、耐老化、优良的电绝缘等优异性能，可用来制备导热材料，即导 热硅橡胶。导热硅橡胶的制备一般都是采用填充导热填料硫化法，而导热填料可 分为金属型和非金属型，金属型导热填料主要有铝、银和铜，非金属型导热填料 主要有氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化镁和氧化铝等，但也有人采用石墨和碳纤 维制备导热硅橡胶。目前，业界大多采用加大填充量制备导热硅橡胶，但填充量 过大会导致硅橡胶力学性能变差，失去减振作用。本文制备了具有低硬度和良好 弹性的导热硅橡胶材料。 1提高硅橡胶力学性能的研究 硅橡胶虽然具有独特而优异的耐高低温、耐侯、电气性能等特性，但由于Si －O（硅－氧）键键长较长，取代基较少，所以分子间作用力较低，具有很好的 柔性，较好的耐低温性能较低的分子间作用力使得硅橡胶的力学性能较低，从而 也限制了它在许多场合的应用。 1.1原材料 生胶：110甲基乙烯基硅橡胶（乙烯基含量分别为0.04%，0.06%，0.08%， 0.16%，0.22%，0.3%），浙江合盛有限公司，分子量63万。 补强填料：气相法白炭黑，CAB-O-SIL TS-530，美国CABOT公司生产。 硫化剂：双-2，5（2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧化己烷，DBPMH）。 1.2主要实验仪器设备 电子天平JY10001 上海精密科学仪器有限公司 XHS型邵氏A橡胶硬度计营口市材料实验机厂 CH-10-A型测厚仪浙江临海仪表厂 XLD-A型电子式橡胶拉力机长春市第二试验机厂 平板硫化机（型号：XLB-D400×400）青岛市建功橡胶机械厂 粘弹谱仪DMA242 德国耐驰公司 1.3硅胶的制备 硅橡胶的制备 硅橡胶采用开放式双辊筒炼胶机加工，辊筒温度为室温。具体工艺如下：首 先将硅橡胶生胶加到辊筒上，开动机器，使其包辊后，逐步加入补强填料白炭黑 进行混炼，混炼操作时间与填料用量有关，一般在25分钟左右，混炼均匀后， 薄通数遍，然后在烘箱中热处理一定时间，冷却后再将混炼胶返炼，然后加入双 一2，5，薄通6至8次，打卷下片，于平板硫化机上进行模压，在10MPa压力、
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片 TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 产品特性 导热系数4.0W/mK 低压缩力应用 低压缩力，具有高压缩比 双面自粘 低出油 高电气绝缘 良好耐温性能 兼具高散热性能与成本效益 典型应用： 笔记本和台式计算机 显卡散热模块 高导热需求的模块 高速大存储驱动 汽车发动机控制单元 硬盘驱动和DVD驱动 LCD背光模块 网络通信设备
物性表 型号 特性 单位 TP400 测试标准 组成成分 / 硅胶&陶瓷 / 颜色 / 紫色Purple Visual 厚度 mm 0.3～10.0 ASTM D374 硬度 Shore OO 50±5 65±5 75±5 ASTM D2240 密度 g/cc 3.20 ASTM D792 撕裂强度 KN/m / ＞0.5 ＞0.9 ASTM D624 拉伸强度 MPa / ＞0.1 ＞0.18 ASTM D412 延伸率 % 10 ASTM D412 击穿电压 Kv/mm ＞6.0 ASTM D149 体积电阻率 Ω.cm 1010 ASTM D257 耐热范围 °C -40～200 / 重量损失 % ≤ 1.0 @150℃ 240H 防火性能 / V-0 UL 94 导热系数 W/m.k 4.0 ISO 22007-2 介电常数（@1MHz ） / 7.5 ASTM D150 热阻（@40psi 1mm ） ℃-in2/W 0.38 ASTM D5470 采购信息 标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。 性能展现 TP400-H40-T05 厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
导热胶详细资料
导热胶 导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。 概述 导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。 特点 ★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命； ★具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数； ★具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
★固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处； ★是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障； ★具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度； 用途 ★LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶； ★因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定； ★主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充； ★导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式； ★导热胶现广泛应用于工业生产中，并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
导热硅胶
导热硅胶 导热硅胶是指应用在发热器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。大功率发热器件在运行的过程中，即使是表面非常光洁的两个平面（散热器表面和发热器表面），在相互接触时都会有空隙出现，而这些间隙中的空气是导热的不良介质，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅胶就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。所以这种材料也成为热界面材料。 总的来说，导热硅胶的组成是聚二甲基硅氧烷、氢氧化铝、石英粉、有机硅助剂等。其中，导热硅胶的导热能力与添加的氢氧化铝等导热粉的比例有关，高端的导热硅胶还会掺入适量的贵金属氧化物。 导热硅胶的分类与特点 一般，导热硅胶根据其状态和使用方式不同，可分为导热硅脂（硅泥），导热密封胶和导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶五种导热材料。 导热硅脂 一般的导热效果的都比较高，导热系数从0.5~6W/m.K不等。导热硅脂外观呈脂状，有粘性，不干。导热硅脂最典型的应用就是填充CPU与散热片之间的空隙，其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。一般情况下，可以使用五年以上。 导热密封胶 是一种室温硫化硅橡胶，在常温下可以固化的一种硅酮弹性体（RTV-1密封胶）。其与导热硅脂最大的不同就是可以固化，固化后有一定的物理性能和材质的粘接性，所以应用在发热器件的导热密封，如用于电容电阻等部件的导热，以
及在一些发热元器件之间的导热粘结。由于工艺要求和产品特性，导热密封胶的导热率一般都不太大，一般在0.5~3.0W/m.K。 导热垫片 用于电源等大面积平整的散热。导热垫片的成本较低，拥有不干性，易于更换等特点，其导热性能一般较低，1.0~4W/m.K，在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面。同时，黏贴于散热界面，还能起到缓冲、稳固的额外作用。 导热灌封胶 是一种专门应用于LED驱动电源等大功率器件的整体散热有机硅材料。其在未固化前是一般是两个组分的流体状态，按一定比例会和均匀封装与发热器件中，整体会固化成一定硬度的弹性体，起到防水、防震、防爆、导热等作用。由于产品应用及特性上的原因，其导热系数一般也不会太大，一般在0.5~4.0W/m.K。 导热凝胶 是目前比较新颖的导热材料。其固化前后外观状态和导热硅脂几乎一样，都是脂状物，几乎无差别。但其优势相较于导热硅脂却大的多。导热硅脂是油粉的混合物，没有化学反应，长时间的应用会有析油的情况发生；而导热凝胶由于其整体有微弱的化学交联反应，能比较好的锁住油粉结构，让其既能保证脂状，又能改善析油，大大延长了使用寿命。 目前导热凝胶应用于一些高端的电子通讯或者新能源汽车行业，比如5G通讯模块的散热、新能源汽车高压配电箱等元件的散热。
绝缘导热填料在导热硅橡胶中的应用
赵来辉1、顾云峰1王鹏2 (1上海百图高新材料科技有限公司，上海201203 ；2北京化工大学，北京100029） 通讯联系人：E-mail: zlh@https://www.360docs.net/doc/1b11117584.html, 摘要：综述介绍了有机高分子材料的导热机理，同时介绍了导热硅橡胶导热系数的影响因素和导热硅橡胶的研究现状，并提出了绝缘导热硅橡胶用导热绝缘功能填料的研究方向。 关键词：热界面材料、导热填料、硅橡胶、球形氧化铝 引言：随着集成技术、微电子封装技术和大功率LED技术的发展，电子元件和电子设备向小型化和微型化发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下能高可靠性地正常工作，需要开发导热绝缘复合材料替代传统的高分子材料作为热界面材料(Thermal Interfacial Material TIM)和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备的正常运行。硅橡胶除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性，因此得到了广泛应用，而高导热硅橡胶也成为近几年研究的热点。 1 有机高分子材料的导热机理 热能传输不是沿着一条直线从物体的一端传到另一端，而是采用扩散形势。根据热的动力学理论，热是一种联系到分子、原子、电子等的移动、转动和振动的能量，即所有物质的热传导，都是由于物质内部微观粒子相互碰撞和传递的结果。热能的载体包括电子、光子和声子[1]。有机材料的主要导热载体是声子，但是有机高分子材料的结构规则性差，声子传导性差，因此导热性能较差。 2 填充型高分子复合材料的导热机理 制造具有优良综合性能的导热材料一般有两种途径：一种是合成具有高导热率的结构聚合物；另一种是在聚合物中填充高导热性的填料。由于具有高导热率结构的聚合物合成复杂，且高分子材料本身的热传导系数比较小，而硅橡胶基体中基本上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，因此，其导热性能较差，导热系数一般只有0.2W/(m·K)[2]。所以填充型导热高分子复合材料在市场中比较常见。 填充型高分子复合材料导热性能主要依赖于填充物的导热系数、填充物在基体中的分布以及与基体的相互作用。填料用量较小时，填料虽均匀分散与树脂中，但彼此间未能形成相互接触和相互作用，导热性能提高不大；填料用量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互作用，体系内形成了类似网状或链状结构形
导热胶
1、Led系列产品都是由铝基板通过导热硅脂（胶）（垫片）连接散热器，将led发光时产生的热导出，散发到空气中。从而保证了led生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系。 （1）耐高低温、耐水、耐氧、耐气候、防潮、防尘、防腐蚀、防震、几乎永远不固化。 (2)可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 (3)分别有白、灰、银、金等多种颜色导热系数不同的硅脂。 (4)俗称：散热膏、导热膏、散热硅脂、 2、导热硅胶：LS-D711（单组份）（双组份） (1)导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。 (2)导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。 (3)俗称：导热胶、硅脂胶、硅胶 特点：高导热性能、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、应力低，更为有效地保护电器元件、室温或加温固化、100%固态，固化后无渗出物 3、导热硅胶片：LS-D721（颜色形状可定制） （1）导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 （2）导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下固化的一种片状胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶片是片状，有一定的粘接性能 （3）导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产。 4、近期导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生 导热硅脂：俗称散热膏、导热膏 LS-D801(白色)可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D811灰色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D821（黄金色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 LS-D831（含银）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶：（单组份）（双组份） LS-D711（白色）可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 导热硅胶片（垫片）： LS-D721（各色可定制）分双面胶、单面胶。可应用于：LED、cpu、家用电器、电子产品、仪器仪表、汽车冷热箱等所有发热体电器产品 ２、导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。 3、CN201310078399.0导热硅胶片材及其制备方法 摘要：一种导热硅胶片材及制备方法，该导热硅胶片材是由聚硅氧烷、导热粉体、表面改性剂、交联剂、铂催化剂、抑制剂按10~50：20~600：0.1~5：0.2~2：0.01~1：0.0001~0.01的重量份混合并模压而成的片状体。制备方法包括：a、将聚硅氧烷、交联剂、表面改性剂、导热粉体、铂催化剂和抑制剂按比例依次加入反应釜，搅拌30~50分钟，得到混合物料；b、
导热硅胶片常见问题
Q: 测试导热系数的常规方法是什么？ A: 一般测试标准为ASTMD5470和HOTDISK 两种。GLPOLY 测试K 值方法为HOTDISK. Q:导热硅胶垫片是否带有粘性？ A:所有XK-P 系列都带有自粘性。 Q:具有粘性产品是否可以重复粘接？ A:需要根据具体情况来判断能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的产品可以被重复使用。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。 Q:如何理解“自粘性”？ A:橡胶的成分中含有粘合剂，因此产品本身带有自粘性。就背胶产品而言，产品表面的粘性会利于产品的组装。但背胶的热阻会影响产品的导热性能。而产品的自粘性就不会有因背胶而增加热阻的问题。就粘性强度而言，背胶的粘性强度高于自粘性产品。 Q:导热垫片如果有自粘性，会方便重复使用吗？ A: 需要依据具体的粘结表面来判断具有自粘性的导热垫片能否重复粘结。大部分情况下，是可以被重复使用的。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。具有自粘性的导热垫片会比背胶产品更容易被重复使用。 导热硅胶片常见问题解答：导热硅胶片有自带粘性的也有不带粘性的，ＧＬＰＯＬＹ
Q: A: 重工取决于具体的应用环境。GLPOLY 有产品被重复使用的案例(因设备老化需维修时)。重工时，需参考设计工程师的建议来确定当时环境下的导热垫片是否还能继续使用。 Q: A:导热垫片一般在-60℃~200℃的环境下，硬度不会发生明显差异。 Q: A:大部分导热垫片的保质期是生产后保质1年，这时间是基于可以良好从包材上揭下来计算。背胶后的导热垫片保质期为生产后保质6个月。产品的保质期跟背胶包材有关，为了要能良好离型我们建议带背胶是6个月内使用，对于导热垫片而言，产品的稳定性并不只限于保质期内，产品本身有非常优秀的热稳定性与耐候性，有十年以上销售经验，产品都经过长年来可靠使用经验 Q: 导热垫片的厚度公差是多少？ A: 厚度≥0.254mm ，公差范围±10%；公差≤0.254mm ，公差范围±0.0254mm. Q:导热垫片正常工作的温度上限是多少？在上限温度下，导热垫片能被暴露放置多久维持正常？ A:导热垫片正常工作的最高温度极限值是250℃-5分钟，300℃-1分钟 导热硅胶片可以重工吗？导热硅胶片遇热会变软吗？导热硅胶片的保质期是多久？GLPOLY
硅胶与硅脂
很多用户在购买散热材料的时候，往往只注意散热器和风扇，却经常忽略一个非常重要的东东——散热硅脂，很多时候还容易把硅脂和硅胶弄混淆。虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，不过它们的特性还是有比较大的差别的，万一使用不当，后果可是很严重的。 导热硅脂 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。而我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。 我们一般需要购买的都是导热硅脂 硅胶 我们所说的硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU 上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 现在大家明白了吧，硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。Ok，现在清楚了吧，分清楚了以后，大家可不要再买错啊。 首先介绍一下导热硅胶和导热硅脂： （首先要说明的是硅胶有导热和不导热之分，常见的704硅胶主要用途是黏结剂，它的导热效果很差）硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。 硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。 需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温。 硅胶主要用于中低档显卡散热片和主芯片的粘合（高档的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在显卡基板上，但这样做会提高成本）。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。@_@ 硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是
耐高温导热硅胶
特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。 1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。 2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0. 2.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。 3.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越. 4.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘抗震·固定功能。 5.良好的耐老化耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。 6.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。 7.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证标准，不含异氰酸盐·PVC·无溶剂，对人体友善，健康环保，其各项指标均由第三方权威认证。 作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长 产品使用寿命等。 应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全 替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。 技术参数 外观白色不动流体密度（g/cm3(25℃)）1.50 表干时间（min）5-15 硬度（shoreA）45 拉伸强度（Mpa） 1.5 断裂伸长率（%）大于150 1.0 导热系数(W/（M.K）) 大于5 剪切粘接强度 （Mpa） 介电强度(KV/mm) 大于20.0 介电常数（1.2MHz）小于4.0 阻燃性（3.1mm）Ul94v-0 体积电阻率体 ≥1.0×1016 （Ω.cm） 耐温范围（℃）-50-260 使用须知： ●通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。 ●清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。 ●将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 ●所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清 洁可获得更好的效果，用户应确定最适合工艺方法。
硅橡胶导热材料
硅橡胶导热材料 电子产品愈来愈趋于小型化，微电子的组装也愈来愈密集化，其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就下降10％，因此散热问题也就成了设备是否能够正常运行的关键问题。过去，绝缘散热器使用高导热陶瓷来制作，由于陶瓷产品的加工难度高，容易破裂，所以现在也使用导热塑料做散热片，但同样存在耐高温、耐老化不好，特别是与电子元器件的贴合性较差，而造成导热效果不好的缺点。而添加有导热填料的硅橡胶，不但具有电绝缘性能和导热迅速的功能外，还有很好的耐高温性和阻燃性，同时还可起到减震的作用。有资料显示硅橡胶绝缘强度在14kv/mm以上，体积电阻率在25℃时为1015Ω.cm，它的耐电晕性和耐电弧性非常好，耐电弧寿命是聚四氟乙烯（塑料王）的1000倍，在电晕放电情况下，可连续使用1000小时，而一般的橡胶只能使用30分钟。硅橡胶的闪点高达750℃，燃点为450℃，而且不易燃烧，万一发生燃烧，生成的SiO2仍是绝缘性的，同时燃烧过程中没有毒物质和腐蚀性气体产生，因此保证了设备的可靠性。 在橡胶中添加银粉、BN以及铂金阻燃剂，也可以制备兼具阻燃性和导热性能的硅橡胶材料，在一定的配比下，材料可具备14w/(m.k)的导热系数和V-1（UL-94）的阻燃级别。 在硅橡胶中添加金属粉（Al、BN、AlN）和经硬脂酸表面处理的Al(OH)3粉末，可制备具有高导性和良好阻燃性的硅橡胶，阻燃级别为V-0（UL-94），导热系数为1.09w/(m.k)，可制作阻止液晶体滑动的垫片。 在硅橡胶中加入大量BN、Al2O3、石英粉末及适量偶联剂、固化剂，然后溶解在二甲苯溶液中，对玻璃布进行涂敷，干燥固化，所得织物的涂层具有良好的外观、导热性和阻燃性。 在100份硅橡胶中添加100～500份MgO粉末，所得材料用于制做照相，仿开形切割设备上装置辊的外层，有较好的导热性和耐磨性。 在液体硅橡胶中加入经表面处理的SiC、BaSO4、Al，然后得此液体混合物放在2个电极间，加上电场使其导热填料取向，由此制得导热性非常好的硅橡胶，用于电子元件上，在电子元件与受热器间形成导热层。 将AlN粉末用Al2O3气相涂敷后，再加入到硅橡胶中，所得到的高导热性、高耐热性材料可用于热辐射性片材。 导热硅橡胶在国外研究较为成熟，国内尚处于开拓阶段。导热硅橡胶的应用有待于进一步的开发，如能解决其综合性能与工艺性能统一问题，导热硅橡胶无疑有很好的应用前景。总之，导热硅橡胶不仅具有良好的导热性能，而且还有金属等不能比拟的综合性能，将会越来越受到人们的关注，其开发前景相当可观，应用将愈来愈广泛。