最新国际产业链分工下中国玩具产业分析

国际产业链分工下中国玩具产业分析

┈┈中国玩具产业现状分析

摘要：

中国是当今世界最大的玩具制造基地和最大的玩具出口国，是全球主要发达国家和地区玩具的主要供应地。与此同时玩具也已经成为中国出口的支柱产品之一，为早期中国的出口创汇做出了重大贡献。目前中国玩具出口以加工贸易为主，一般贸易为辅，加工型出口占出口总额的60%以上。由于中国玩具业一直以加工贸易为主，过分依赖国外市场和品牌，导致了中国虽然是玩具制造大国，却一直未跻身于玩具强国之列。大部分玩具企业属于劳动密集型企业，贸易额的增长也主要依靠玩具出口数量的扩张来实现。

关键词：

玩具加工贸易产业链分工

引言：

从上个世纪80年代中期开始，国际玩具行业竞争日益加剧，国外大型玩具企业逐步把玩具生产这一环节转向劳动成本相对较低的中国进行玩具的生产加工，从此开启了中国玩具行业的辉煌。发展至今，中国已经发展成为世界最大的玩具制造基地和最大的玩具出口国，但是由于中国玩具业一直以加工贸易为主，过分依赖国外市场和品牌，玩具产业一直处于国际产业链分工的下游生产制造环节，而整个玩具产业链的其他环节如：产品设计与研发以及采购、仓储、订单处理、批发、零售都掌握在国外公司手里，因此，在由

美国次级贷款引发的全球金融危机来临时，中国很多玩具企业无法抵御这场金融寒冬，纷纷倒下去。因而，研究中国玩具出口的现状，分析金融危机对中国玩具出口的影响，探索中国玩具出口国际竞争力提升对策，已经是中国玩具出口企业刻不容缓的课题了。

中国玩具产品出口到世界120多个国家和地区。美国、欧洲、日本和香港是中国玩具出口的主要市场。美国、欧盟和香港为最主要的玩具出口市场。根据海关统计08年1-10月，中国对美国、欧盟和香港分别出口30.1亿美元、19.2亿美元和4.9亿美元；对上述3个市场合计出口玩具54.2亿美元，占总出口额的73.9%。带有“中国制造”的玩具占据了世界玩具的大半壁江山。

中国玩具业以加工贸易为主

由于受历史因素影响，我国玩具业主要以加工贸易方式为主，一般贸易为辅，大部分玩具最终销售到国外市场。上个世纪八十年代，东南沿海的广东，福建以及江苏，浙江，上海等五省市等地成为我国玩具产业最早起源地。目前，广东是我国玩具制造的主导地区，08年1-10月，广东省企业出口玩具52.3亿美元，增长5.6%，占全国玩具出口额的71.3%。自以广东为代表的中国玩具业发展以来，玩具生产主要从事来料加工、来件加工、来样加工和补偿贸易“三来一补”的贸易形式，很少涉足生产贸易。此后，独资、合资、合作生产玩具的三资企业在此基础上如雨后春笋般快速发展起来。根据海关统计，2007年我国玩具加工贸易合计出口48.5亿美元，占玩具出口总额的57.23%；一般贸易出口26.6亿美元，占玩具出

口的31.36%。2008年，与07年基本持平，中国以加工贸易方式出口玩具48.6亿美元，占同期中国玩具出口总额的56.3%；同期，以一般贸易方式出口玩具26.6亿美元，占同期中国玩具出口总额的30.8%。

中国玩具企业一直以来以加工贸易方式为主，一般贸易方式为辅的。近年来，加工贸易逐年呈下降的趋势，一般贸易比例是逐年上升的。这也说明中国玩具业是随着中国经济实力的增长而不断走向成熟的趋势。当然，我们还要继续发展建设外销渠道并不断继续发展和巩固这一贸易格局，毕竟现在对拉动中国玩具业的出口快速增长和中国玩具业的强大依然起着重要的作用。

国际金融危机蔓延导致出口订单下降

玩具是典型的非生活必须品，随着美国、日本、欧盟等发达经济体相继进入衰退后，中国玩具出口企业订单急速下降。据海关总署信息中心统计，2008年我国玩具出口有5个月份出现了负增长。其中，10月份以后我国玩具单月出口额连续走低，11月份和12月份分别出口7亿美元和6亿美元，连续2个月出现下降，降幅分别为8.6%和7.6%。

以芭比娃娃为例，造一个芭比娃娃的前期产品设计、市场调研等均在美国完成，中国沿海地区玩具工厂进行“来料加工”或“来

样加工”，香港地区企业负责转口以及保险等业务。而后期的仓储、物流、批发、零售也是由外商来做。

生产一个芭比娃娃我们的出厂价1块美金，而一个芭比娃娃在沃尔玛中的零售价带该是10美元，这1美元原料占了0.65%，生产价0.35%，剔除进口原辅料成本，玩具生产厂商真正赚取的不过35美分。转口以及保险运输等业务使约1美元留给了香港人。市场最终售价为10美元的芭比娃娃，其中留在美国玩具商手中的为8美元，美国的玩具厂商和零售商得到的利润是中国玩具生产厂商的22倍.席卷了几乎所有的利润。

结论：

在国际产业链分工中我国玩具业主要以加工贸易方式为主，一般贸易为辅，处于玩具产业链的低端制造环节，而其他的生产研发、和产品设计、订单处理、物流运输、仓储、批发、零售等环节都掌握在外商手中，整条玩具产业链几乎都被国外玩具厂商控制。外商凭借其主导产业链，靠其在订单上的优势，不断地压低出厂价格，压榨我们通过生产制造获得的所剩无几的利润。与此同时外商凭借其掌握着整条玩具产业链的优势地位，轻而易举地挑起中国厂商的价格战，导致国内玩具厂商激烈的价格竞争进而让中国制造走向恶性循环。这让中国企业没有多余的资金积累，进而无力进行核心能力的积累和开发，这样恶性循环的结果就是中国企业永无出头之日！

更为可悲的的是，在我们现在掌握的生产制造环节，也正面临越来越多的问题和挑战：宏观调控的压力，人民币升值的压力，劳动合同法的推出，工人工资上调，通货膨胀的压力，此外，频繁因产品质量问题引起的国际贸易纠纷，印度、越南等更低成本国家的替代竞争压力。这些问题残酷的考验着我国的玩具生产厂商，考验着我国的玩具产业。

如果一个民族的年轻人愿意改变，这个民族一定会有一个不错的未来，相信我们成为这个民族的脊梁。

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告一、产业现状根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。二、产业链集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。（一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正；（二）IC制造企业台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力；（三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电三、产业规模据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元）四、竞争格局中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

2017年中国集成电路出口数据分析(1-11月)

2017年1-11月中国集成电路出口数据分析

据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。

数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表数据来源：中商产业研究院整理

中商产业研究院简介中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。中商行业研究服务内容行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、

企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。中商行业研究方法中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。中商研究报告数据及资料来源中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“

国产芯片的市场前景分析

国产芯片的市场前景分析集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

我们知道，中国半导体需求位居全球第一，中国是全球最大的电子产品制造基地、最大的芯片市场，但是芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。正因为如此，所以成长空间巨大。仅仅从进口替代角度看，就能有几千亿市场，更不要说，如果再考虑未来的物联网和5G产业对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的市场需求将会无法估量。在早些年，很多人对于国产芯片，基本上没有什么了解，要知道高通的骁龙芯片，或者是联发科的芯片都是不错的，大家只是一直在使用，并不了解我们所使用的机器上的芯片是来自于哪儿的。但是随着科技控慢慢的兴起，大众才开始真正的关注起机器上的芯片。要知道以往华为想做出国产的麒麟芯片的时候，很多人都在嘲讽他们，做这样的事情有什么用呢毕竟已经有了很好的产品能够使用，研发出一款新产品，而且还是在对芯片行业涉入不深的情况下，连同行的信任都无法获取，更何况是消费者的，大家都一致认为华为走了一步错棋。可是当最后结果真正出来的时候，那才叫打脸了! 当中兴的事件发生后，国内有很多手机厂商，都开始宣布要生产芯片。小米和阿里巴巴，都有些收获，就连格力都开始投入钱去做芯片，仿佛做国产芯片都成了一股热门的潮流。也是，因此很多人开始怀疑这些企业所说的造芯片是在虚晃一枪，博取消费者的好感，还是真正踏踏实实在做研发因为放眼全球，除了美国和韩国，就连台湾都成了芯片制

造的大佬，难道是国内没有多少相关的话题报道。那么到底中国芯片有几分实力呢台湾的芯片业大佬来自日月光企业的张虔生说了一下他认为大陆和台湾在芯片方面相差其实只有5年，不像外界说的那样是20年，要知道现在世界第一的芯片制造业是台湾，台积电在生产 7nm芯片的时候三星连准备都没准备好，而现在7nm芯片几乎已经成了手机制造行业的精尖技术代表，但凡是高科技的手机，采用的都是这款芯片。从整体来看，其实中国和水平差距也就只有五年而已。我们相信，在未来的5到10年，中国的芯片制造业实现一次飞跃，是绝对有可能的。就如同华为的麒麟芯片被研发一样，一开始被嘲笑，现在成为世界顶级的芯片，只要我们想去做，我们相信最后我们一定会做到最好。亿配芯城隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

国产芯片的市场前景分析

他认为大陆和台湾在芯片方面相差其实只有5年，不像外界说的那样是20年，要知道现在世界第一的芯片制造业是台湾，台积电在生产7nm芯片的时候三星连准备都没准备好，而现在7nm芯片几乎已经成了手机制造行业的精尖技术代表，但凡是高科技的手机，采用的都是这款芯片。从整体来看，其实中国和水平差距也就只有五年而已。我们相信，在未来的5到10年，中国的芯片制造业实现一次飞跃，是绝对有可能的。就如同华为的麒麟芯片被研发一样，一开始被嘲笑，现在成为世界顶级的芯片，只要我们想去做，我们相信最后我们一定会做到最好。亿配芯城隶属于深圳市新嘉盛工贸有限公司，成立于2013年并上线服务，商城平台主要特点“线上快捷交易配单+线下实体供应交货”两全其美的垂直发展理念，是国内专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个高效而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状一、进出口根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。图表2020年中国IC进口量/值统计数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。图表2020年中国IC出口量/值统计

数据来源：中国海关总署二、成长速度中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。

中国芯片产业未来发展前景展望

中投顾问产业研究中心中投顾问·让投资更安全经营更稳健中国芯片产业未来发展前景展望中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。一、政府大力扶持近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题：（一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。（二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。二、直接引进外国技术中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计单位：亿美元数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究（一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。（二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。（三）IC设计领域潜在投资机会巨大。过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。（四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。（五）投资建议：封测环节重点关注：

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下：芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。（1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。（2）垂直分工模式垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、

2019年中国半导体与AI芯片的市场现状及竞争格局分析

AI 芯片即为面向人工智能应用的芯片。人工智能与芯片的发展需紧密合作，但过去碍于跨学科合作困难，加上人工智能算法并未成熟，世界各国对于人工智能的多项投入最后都以失败告终。不过，现在与之前不同的是，AI 芯片或称神经网络芯片被Google 证实可以大幅加快人工智能模型的训练速度，训练加快意味算法/模型迭代加快，也使得人工智能产品的优化速度加快，有助于人工智能产业的发展。人工智能不再是科幻电影中的幻想，而是真实存在你我的生活之中，其中AI 芯片正是实现这个可能的关键。对于人工智能与芯片行业来说， AI 芯片也是吹皱一池春水，推进两个产业新发展的关键。序言INTRODUCTION

研究背景与目的研究背景与目的 ●在20世纪80年代时，日本即已开始尝试开发新一代的人工智能计算机，但当时碍于芯片算力不足，加上采用专家系统并不能让机器去学习“人类不知道”的事情，导致计划失败，因此人们认为人类无法在短期内实现人工智能。 ●20世纪80年代到现在，人工智能已经向前踏一大步，科学家在国际象棋和围棋的人机竞赛上的成果使世人惊艳，ImageNet计算机视觉竞赛的成果更是直接让AI算法落地发展成商业产品。 ●期间，有两则事件对于AI芯片的发展很重要：第一，陈天石博士团队的“DianNao”系列论文让科学界看到，在冯诺依曼架构下亦能实现AI专用芯片。第二，Google推出使用（AI芯片）TPU运算架构的AlphaGo，接连打败李世石和柯洁，让半导体和人工智能产业看到专用芯片的商业价值已到。 ●中、美两国自然不想错过这个趋势，纷纷推出相对应的政策引领行业发展，中国政府的《新一代人工智能发展规划》将神经网络芯片（即AI芯片）视作整个人工智能发展战略的基础元件，加强扶持行业发展，使中国不在未来芯片的发展上再次掉队。 ●现在，中国已经存在超过20家以上的新创AI芯片设计企业，融资总额超过30亿美元，但是市场上仍未见针对此景研究的行业研究报告，因此本报告将作为市场上第一份专以“AI芯片”行业发展现状和趋势研究的公开报告。

集成电路产业链及主要企业分析

2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。集成电路产业链集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

图片来源：中商产业研究院整理主要企业高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。安华高科技安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。联发科台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。

中国汽车芯片市场竞争形势分析

中国汽车芯片市场竞争形势分析中投顾问在《2017-2021年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》中提到，2016年，亚德诺半导体（ADI）148亿美元收购凌力尔特，英飞凌8.5亿美元收购科锐公司旗下Wolfspeed Power & RF部门，中芯国际4900万欧元收购LFoundry70%股份，四维图新39亿元收购杰发科技，还有2015年年底，两大芯片巨头恩智浦与飞思卡尔完成合并。伴随车联网和自动驾驶技术的快速发展，并购整合成为近三年汽车电子芯片行业的大趋势。有研究表明，汽车电子芯片目前正蓬勃发展，很多半导体企业汽车业务板块呈两位数以上增长。那么，在企业快速扩张的背后，汽车芯片行业会酝酿出怎样的新格局？英特尔、高通、辉达、四维图新等IT及通讯领域大咖又要如何玩转汽车市场？在机遇无限与激烈竞争的态势下，自主芯片企业又能否走出一条康庄大道？目前，活跃在车载市场一线的半导体企业都经历了大浪淘沙的过程。半导体巨头间的业务布局，既有交集但也各有侧重，亚德诺在24GHz雷达及车载隔离芯片（DSP）领域市场认可度较高。英飞凌在功率半导体、传感器、微控制器方面都表现不错，并不断在传统动力、新能源、安全及车身舒适性等细分市场推出更高性价比的产品及解决方案。在全球，英飞凌的业绩逐年稳步发展；在中国，其近几年汽车电子业务发展超过了行业增长速度的两倍以上。近几年安森美在车载领域成长较为显著，30%的收入来自汽车业务。如果剔除单片机的话，安森美半导体已经是全球第二大汽车半导体供应商。 2015年，收购飞思卡尔后的新恩智浦在车载IC领域市场份额最高，达14.4%；英飞凌综合实力强劲，尤其是在动力总成芯片领域，以9.8%的市场份额位列第二；瑞萨电子不敌英飞凌，市场占有率滑落至9.1%，排名第三，其在微控制器领域发展不错。此外，意法半导体（ST）在车载通讯处理器方面有优势；德州仪器擅长于嵌入式业务，在视频投影领域有一定影响力；安森美在电源、图像传感器和车身控制模块（BCM）方面有一定专长，目前行业排名第七，在博世之后；美光半导体则较早发布了车载影像芯片。而且，东芝、欧司朗也在车载IC领域占有一席之地。中国市场加速全球并购热潮。高级辅助驾驶及自动驾驶技术、新能源汽车、车联网及高级安全防范等汽车电子领域的发展趋势，对半导体企业来说，既是机遇也是挑战。中国市场的发展趋势与全球基本吻合，且中国作为引领汽车销量上升的最大市场给汽车电子企业带来了很多发展机会。中投顾问在《2017-2021年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》中提到，随着自动驾驶技术的发展，以传感器为核心的汽车集成电路在整车价值中的占比越来越高，将有力地拉动汽车芯片产业的发展。鉴于中国已成为全球最大的新能源汽车市场，对新能源汽车而言，半导体是保障其高效动力运转的核心部件。因此，快速发展的中国市场加速了半导体企业在全球的并购步伐。中投顾问·让投资更安全经营更稳健

中国存储芯片(Memory)行业市场深度分析报告

中国存储芯片（Memory）行业市场深度分析报告

目录第一节Memory产业格局巨变，中国优势有三 (4) 一、Memory划分：NAND Flash和DRAM (4) 二、紫光集团切入Memory，产业格局巨变 (4) 1、收购西部数据切入闪迪，拥有全球NAND Flash19.7%的产能 (4) 2、同方国芯800亿元定增投向Memory，满产后占全球NAND Flash比重10-15% (5) 三、优势一：进口替代空间大、成长性好 (5) 四、优势二：切入Memory门槛低 (7) 1、标准化，下游转换成本低 (7) 2、制程要求低，避开中国软肋 (7) 3、设计难度低 (8) 五、优势三：产业政策扶持和国内制造优势 (8) 第二节NAND Flash—中国芯片切入第一站 (10) 一、前三占比超70%，国内几乎空白 (10) 二、15-18年全球复合增长20%，2018年中国市场容量180亿美元 (10) 三、量升价跌：供大于求和技术提升 (12) 1、供大于求 (13) 2、技术进步带来成本下降 (14) 四、3D NAND—中国企业弯道超车机会 (14) 第三节DRAM—下一站将切入的领域 (15) 一、竞争格局更激烈，前三占据90%份额 (15) 二、15-18年复合增长12.1%，2018年中国市场容量210亿美元 (17) 三、价格处于下降通道，巨头增产和技术进步提升门槛 (18) 四、制程进入20nm以内，未来5年DDR4成主流 (19) 第四节Memory产业链 (21) 一、Memory产业链全景 (21) 二、上游重点企业 (21) 1、上海新阳：半导体化学龙头，业绩弹性高 (21) 2、中环股份：单晶硅王者，大硅片替代 (22) 3、七星电子：稀缺性高的半导体设备供应商 (22) 三、中游重点企业 (23) 1、同方国芯：800亿定增跨入存储第一梯队 (23) 四、下游重点企业 (24) 1、太极实业：国内DRAM测封纯正标的，切入芯片制造领域 (24) 2、长电科技：全球测封巨头，国内虚拟IDM核心 (24)

中国集成电路产业发展面临三大机遇

中国集成电路产业发展面临三大机遇中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。一、2017年中国集成电路发展情况 1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上 2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。 2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。二、中国发展集成电路产业机遇 2.1 高层政策引导：十九大报告：提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会； 2018年政府工作报告：集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，2018年集成电路迈进实体经济新征程。 2018年工信部工作会议：提出包括深入实施“中国制造2025”；推进网络强国建设；推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合，发展壮大数字经济；加快传统经济优化升