硬件开发流程及规范

一、主板

二、辅助PCB及FPC

三、液晶屏

四、摄像头

五、天线

六、SPEAKER

七、RECEIVER

八、MIC

九、马达

十、电池

十一、充电器

十二、数据线

十三、耳机

V1.0版2008-12-13

(一)主板

1.开发流程：

2.资料规范

1)主板规格书

a)基本方案平台；

b)硬件附加功能：

c)软件附加功能；

d)格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下表：

E519 PDA主板规格书

2)元件排布图

a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b)标明所有外部焊接位置的名称，极性；

c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；

d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；

e)格式和排版布局合理，便于打印；

范例格式见下图：

3)BOM

a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；

b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版

记录一致；

c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；

d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；

e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；

范例格式见下表：

4)SMT试产报告

a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；

b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；

c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；

d)记录试产环境及关键参数；

e)报告审核后发相关部门负责人；

f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

范例格式见下表：

SMT试产报告

制表：审核：核准：

5)测试报告

a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；

b)保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；

c)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；

d)报告审核后发相关部门负责人；

基带测试

Flash

开关机

充电

音频

振动马达

LCD

按键

RTC

SIM卡检测

底部连接器

Speaker

背光

二射频测试

测试环境描述：测试环境描述：

测试仪器:CMU200/8960综测仪、

电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)

单位:

输出功率的单位: dBm

相位误差的单位: °

频率误差的单位: Hz

标识

P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。

F：Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。二耦合测试

三杂散测试

6）软件需求表

a)需求内容：基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；

b)与方案公司沟通使其明白我方需求；

c)需第三方配合的积极主导跟进；

d)按项目进度的需求合理要求安排软件时间；

范例格式见下表：

E2806软件需求表

机型：时间：

6)软件测试表

a)与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；

b)进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；

c)将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；

7)软件版本列表

a)新增量产软件列入软件列表；

b)增加或升级软件版本时要发工程变更单；

(二)辅助PCB及FPC

1.开发流程：

2.资料规范

1)PCB/FPC 结构图

a)根据整机结构转出结构2D图；

b)按比例1：1出CAD图，注意图层区分；

c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

d)标示相关器件位置及露铜接地位置；

e)标示接口定义、方向及连接器型号；

f)标示工艺要求及注意事项；

g)标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；

h)避免定位孔开在焊盘上；

i)FPC要标明弯折示意图；

j)图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；

k)资料审核存档；

范例格式见下表：

2)PCB/FPC测试报告

FPC测试报告

制表：审核：核准：

(三)液晶屏

1.开发流程：

2.资料规范

1)LCM结构图

a)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；

b)标明视窗尺寸V A,AA,TP-V A,TP-AA;

c)注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；

d)标明引脚定义及方向

e)标示FPC露铜接地位置；

f)标示驱动IC型号及相关显示参数；

g)用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；

范例参见下图：

2)测试报告

LCM签样测试报告

制表：审核：核准：

(四)摄像头

1.开发流程：

2.资料规范

1)摄像头结构图

a)根据整机结构转出结构2D图；

b)按比例1：1出CAD图；

c)标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；

d)标示接口定义、方向及连接器型号；

e)标示成像方向；

f)以实际装配方向为主视图；

g)标示工艺要求及注意事项；

h)资料审核存档

范例参见下图：

摄像头测试报告

制表：审核：核准：

(五)天线

1.开发流程：

2.资料规范

天线测试报告

制表：审核：核准：

软硬件开发流程及要求规范

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规 (10) 2.2.1硬件开发文档规文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5部验收流程 (14) 3附录一. 硬件设计流程图： (16)

4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规 (18)

1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。

软硬件开发流程及规范定稿版

软硬件开发流程及规范精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1 硬件开发过程简介 (4) 1.1.1 硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2 硬件开发的规范化 (4)

1.2 硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1 硬件工程师职责 (5) 1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1 硬件开发流程 (6) 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2 硬件开发流程详解 (6) 2.2 硬件开发文档规范 (10) 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3 与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1 项目立项流程： (13) 2.3.2 项目实施管理流程： (14) 2.3.3 软件开发流程： (14) 2.3.4 系统测试工作流程： (14) 2.3.5 内部验收流程 (14)

3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (18) 1概述 1.1硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。

硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程 1目的 1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行，保证开发工作的顺利进行。 1.2使开发工作的管理流程化，保证开发产品的品质。 1.3确保有较高的开发与管理效率。 2范围 2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。 3职责 3.1由硬件部负责产品的硬件开发，修正及发行相关文件。 3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。4定义 4.1PCB：Printed Circuit Board印刷电路板 4.2BOM：Bill Of Material 材料表 5程序 5.1新产品硬件开发程序 5.1.1接收新需求 5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。 5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析，制定设计方案与规划，并填写《硬件开发设计规划》 5.1.3原理图设计 5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。 5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.4PCB设计 5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。 5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.5PCB光绘文件设计 5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。 5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.6BOM表设计 5.1. 6.1根据原理图出相应产品BOM表。 5.1. 6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。 5.1.7PCB打样，申请器件样片 5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。 5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。 5.1.8焊接与装配样板 5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。

硬件研发流程

CD Concept Definition CMF 3D & sourcing (ED MD SD QA)ED MD SD 输出资料 sourcing PjM QA PE (ED MD SD QA) KO Kick Off 输出资料 PjM PjM PE QE Sourcing PjM iHoment A

A 结构设计结构工艺说明内外部评审是否通过结构设计评审工程DFM评审模厂DFM评审开模等事宜 YES NO 结构手版与评审初版原理图绘制编制BOM清单元器件评估详细原理图绘制原理图评审是否通过 NO YES 嵌入式软件设计评审嵌入式软件是否通过 NO YES 编写软件代码评审代码是否通过 NO YES B 报价及供应商确定整机价格确认 TL Tooling Launch 开模 C 结构图纸3D MD 结构图纸2D MD 开模清单 ID CMF ID 结构评审报告 MD 结构手板评审报告 MD 电子评审报告 ED 制程DFM PE PjM输入组装图模具厂DFM PjM+MD 输出资料输出资料

B 开模 D 设计PCB PCB设计评审是否通过 YES NO 包装及丝印设计（包含文案）模具T0 投板、样机制作C 打样及评审是否通过 NO YES T0模具问题修改是否通过模具T1 试产准备 YES NO 样机初测试产准备软硬件联调长交期物料备料启动是否通过试装PCB改版 NO YES 试产试装改版试产准备试产样机测试是否通过 NO YES 安规认证 DR Design Release 设计确定 ES样机测试报告(含跌落)－过程中收集 TE 试产报告 PE 试产样机测试报告 TE 产品成熟度判定报告 PjM 输出资料

硬件开发流程及规范 (1)

硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机版2008-12-13

(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：

E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；

b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：

4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表： SMT试产报告

嵌入式软件开发流程图

嵌入式软件开发流程一、嵌入式软件开发流程 1.1 嵌入式系统开发概述由嵌入式系统本身的特性所影响，嵌入式系统开发与通用系统的开发有很大的区别。嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分，其总体流程图如图1.1所示。图1.1 嵌入式系统开发流程图在系统总体开发中，由于嵌入式系统与硬件依赖非常紧密，往往某些需求只能通过特定的硬件才能实现，因此需要进行处理器选型，以更好地满足产品的需求。另外，对于有些硬件和软件都可以实现的功能，就需要在成本和性能上做出抉择。往往通过硬件实现会增加产品的成本，但能大大提高产品的性能和可靠性。再次，开发环境的选择对于嵌入式系统的开发也有很大的影响。这里的开发环境包括嵌入式操作系统的选择以及开发工具的选择等。比如，对开发成本和进度限制较大的产品可以选择嵌入式Linux，对实时性要求非常高的产品可以选择Vxworks等。

1.2 嵌入式软件开发概述嵌入式软件开发总体流程为图4.15中“软件设计实现”部分所示，它同通用计算机软件开发一样，分为需求分析、软件概要设计、软件详细设计、软件实现和软件测试。其中嵌入式软件需求分析与硬件的需求分析合二为一，故没有分开画出。由于在嵌入式软件开发的工具非常多，为了更好地帮助读者选择开发工具，下面首先对嵌入式软件开发过程中所使用的工具做一简单归纳。嵌入式软件的开发工具根据不同的开发过程而划分，比如在需求分析阶段，可以选择IBM的Rational Rose等软件，而在程序开发阶段可以采用CodeWarrior（下面要介绍的ADS 的一个工具）等，在调试阶段所用的Multi-ICE等。同时，不同的嵌入式操作系统往往会有配套的开发工具，比如Vxworks有集成开发环境Tornado，WindowsCE的集成开发环境WindowsCE Platform等。此外，不同的处理器可能还有对应的开发工具，比如ARM的常用集成开发工具ADS、IAR和RealView等。在这里，大多数软件都有比较高的使用费用，但也可以大大加快产品的开发进度，用户可以根据需求自行选择。图4.16是嵌入式开发的不同阶段的常用软件。图1.2 嵌入式开发不同阶段的常用软件嵌入式系统的软件开发与通常软件开发的区别主要在于软件实现部分，其中又可以分为编译和调试两部分，下面分别对这两部分进行讲解。 1．交叉编译嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。在第3章中已经提到，编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图4.17所示。

硬件研发管理办法

硬件产品研发管理办法深圳市科信通信技术股份有限公司Shenzhen Kexin Communication Technology Co., Ltd. 目录

第一章总则 1 目的1 适用范围2 研发范畴2 第二章研发定义2 新产品开发2 产品改进 2 第三章研发管理2 硬件产品研发管理2 硬件产品研发项目提出2 硬件产品研发项目决策2 产品设计管理 3 硬件方案设计说明书3 工作图设计3 编制试制测试大纲3 编写其它技术文件3 产品试制与测试管理4 样品试制和小批试制4 试制技术文件4 产品测试4 产品国家（行业）认证和测试及证书办理4 专利申请 4 硬件产品研发项目移交投产的管理4 技术资料验收及存档5 硬件产品研发经费5 硬件产品研发周期5 第四章奖罚细则6 第五章附则7 附录A 7 附录B 8 附录C 9 附录D 11 总则目的为加强公司硬件产品研发规范化管理，确保公司硬件产品研发工作有所遵循，特制定本管理办法。

适用范围本管理办法适用于深圳市科信通信技术股份有限公司的硬件产品研发管理，除另有规定外，悉依本制度处理。研发范畴硬件开发部负责公司内部的硬件产品研发管理工作。本制度中所指的硬件产品研发包括新产品开发和产品改进。研发定义新产品开发为满足市场需求开发的不同于公司现已生产的新型产品和在公司已批量生产的某种产品基础上改动量超过40%而形成的一种新的型号产品。产品改进为了适应市场需要、满足用户要求、提高产品质量、降低制造成本等原因，在公司已批量生产的某种产品基础上，通过改动其一个或一个以上器件（改动量不超过40%）而形成的一种新的型号产品。研发管理硬件产品研发管理硬件产品研发的主要流程、部门主要工作和研发周期为（各公司有关部门可根据本公司的产品特点，制定更细化的流程和管理规定）：一季度一次10~20天1~2个月2~3个月 1、根据调查分析市场和主要竞争对手产品的质量、价格、市场、使用情况和用户改进要求，市场部门和硬件产品开发部门在每个季度末的20号之前（四季度除外）和在每年的12月10日之前，向总经理提交下个季度和下个年度的《硬件产品研发项目建议表》（见附录A）。 2、开发部广泛收集国内外有关情报和专刊，然后进行分析研究，对适合公司投资的项目进行可行性分析并形成报告，上报总经理裁定。对收集到的行业竞争对手的各方面情报，及时提供给有关部门和领导，供工作决策时参考。 3、公司员工对提高产品质量和性能、降低产品制造成本的建议，提出建议上报公司开发部，经评审通过后，转到硬件产品开发部门按本制度规定的程序进行开发。硬件产品研发项目决策 1、每年12月20日之前，公司组织有关部门对提交上来的年度《硬件产品研发项目建议表》

硬件设计流程

硬件设计流程一、硬件设计１．1单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。１.2 单板设计说明单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

4.2软件开发管理办法

软件开发管理办法修订记录版本编号修订日期主要修订摘要审核记录审核人员属于部门审核日期第一章总则第一条为规范公司的开发管理流程，使各开发项目的管理进行标准化管理，特制定本管理办法。第二条本管理办法详细规定软件开发程的各个阶段及每一阶段的任务、要求、交付文件，使整个软件开发过程阶段清晰、要求明确、任务具体，实现软件开发过程的标准化。第三条本管理办法适用于计算机的自主软件开发项目。适用对象：软件开发管理人员，软件开发人员，软件维护人员，系统管理人员。第二章组织机构与职责第四条软件开发管理人员职责：第五条软件开发人员职责：第六条软件维护人员职责：第七条系统管理人员职责：第三章软件开发环境管理第八条软件建设环境根据项目不同的时期，需要搭建生产运行环境、系统测试环境、系统开发环境三种不同的软硬件网络环境，便于生产、开发、测试等工作的安全、顺畅的进行。第九条生产环境为系统维护管理人间管理的范畴，是系统正式运行，提交给各业务科室的正式环境，包括系统运行的硬件、网络等设备和进行集群处理的软件系统。第十条测试环境为测试人员提供功能测试、性能测试的运行环境，包括运行环境模拟、测试工具服务器、测试工具客户端。第十一条开发环境为系统开发人员提供系统开发需要的软件硬件环境，包括数据库服务器、应用服务器、开发工具客户端。第十二条生产环境、测试环境、开发环境都存在自己独立的数据库服务器、应用服务器、客户端。在开发环境完成内部测试后，提交发布版本到测试环境中，由专门的测试人

员进行集成测试和功能测试。并进行一定的压力性能测试。在测试环境通过的版本在发布到生产环境。第十三条生产环境与测试环境、开发环境需要物理隔离，保障生产环境的安全。第四章开发过程管理第十四条项目开发流程根据软件工程的流程，分为可行性研究与计划、需求分析、总计设计、详细设计、代码开发、系统测试五个阶段。第十五条可行性研究与计划 1实施要求 1.软件开发部分析人员进行市场调查与分析，确认软件的市场需求 2.在调查研究的基础上进行可行性研究，写出可行性报告 3.评审和审批，决定项目取消或继续 4.若项目可行，制订初步的软件开发计划，建立项目日志 5.根据市场环境、公司软硬件情况预测十大风险因素 2交付文档 1.可行性研究报告* 2.初步的软件开发计划 3.十大风险列表* 4.软件项目日志* 第十六条需求分析 1实施要求 1.调查被开发软件的环境 2.软件开发提出的需求进行分析并给出详细的功能定义 3.做出简单的用户原型，与用户共同研究，直到用户满意 4.对可利用的资源（计算机硬件、软件、人力等）进行估计，制定项目进度计划（可有相应的缓冲时间） 5.制定详细的软件开发计划 6.测试人员制订质量控制计划和测试计划 7.编写初步的用户手册 8.进行需求方案评审 2交付文档 1.软件需求说明书 2.更新后的软件开发计划 3.项目进度计划 4.计划

软件外包流程及规范

软件外包流程及相关规范一、外包前的准备工作 1.1项目负责人的确定外包项目确定启动前，我方应制定一个专门人员，作为软件外包的项目负责人，全权处理外包项目的所有事务。 1.2需求文档的制定由项目负责人，对项目软件的使用范围、用户人群定位等进行详细分析，规划出软件的主要功能，同时结合我们现有平台软件，对软件的开发环境、应用环境做出规范要求，以此制定出《软件需求文档》。《软件需求文档》在经项目组讨论后生效。《软件需求文档》应包括以下内容： ●项目软件的中英文名称、预计开发周期； ●软件的技术规范，如开发环境、应用环境、数据库标准、数据交换接口等； ●软件的适用范围、主要应用思想； ●主要功能模块及功能详细说明； ●业务基本流程； 1.3《软件开发方案》及接包方的确定 1.《软件需求文档》确定后，根据需求文档预选定接包方； 2.接包方同项目负责人沟通技术细节后，由项目接包方根据需求方案，对开发流程进行细化，制定《软件开发方案》及相关DEMO；

3.项目负责人根据《软件开发方案》和DEMO确定最终的接包方，双份针对软件开发、后期应用、源代码交付方式等细节进行磋商，签订《软件开发合同》。《软件开发方案》中应包括以下内容： ●项目整体的开发进程，应包括开发、测试、验收、交付等关键环节的进度安排； ●软件各模块划分及定义； ●软件开发计划，应包括开发进度安排、详细的工期明细； 1.4接包方责任人的确定软件接包方确定后，接包方应确定软件开发的负责人，协同我方项目负责人对整个项目开发过程中的所有事情进行沟通和协调处理。二、软件在开发过程中的管理 2.1软件需求的细化开发方案确定后，接包方需根据开发方案书，对软件的需求进行细化，包括各模块的具体实现、子功能模块的划分、数据描述和相关报表内容等，并需及时同我方项目负责人进行沟通，以确认可行性。 2.2开发过程中的管理及协调 1.接包方在软件开发过程中，应该保留详细的软件开发文档，以便于后期源码程序的移交；软件开发文档应包括：模块设计说明、业务流程说明、数据库设计说明、代码中的注释等内容； 2.在开发过程中，开发负责人应至少每周一次向我方项目负责人提交《开发进度报告》，以方便我方了解开发进度； 3.开发负责人在开发过程中遇到需同我方进行数据对接等测试需求时，应及时同我方项目负责人联系沟通，项目负责人应及时提供测试环境，以免影响项目进度；

单位计算机软硬件日常维护管理办法

计算机软硬件日常维护管理规程第一章总则第一条本规程是为了使公司计算机网络系统使用、管理、信息安全、资源共享有所遵循，规范公司上网操作流程，提高网络系统安全性，提高办公效率而制定。第二条相关定义：周边或外部设备：泛指计算机及其网络基本配置外之附属设备如光驱、软驱、打印机、条码打印机、扫描仪、扫描器、ZIP机、MODEM、UPS电源等；向外发送的数据：包括对外刻录的光盘，因工作需要向外发送的电子文件及通过其它途径传递的资料；有效数据：指工作所需的各种文档，不包括音乐、影视、生活图片或其它与工作无关的文件。第二章日常管理第三条计算机设备开机顺序：先开UPS电源、打印机、扫描仪等、显示器等外设，再开主机；关机顺序相反，不得强行开/关机。第四条计算机连接有打印机、刻录机、扫描仪、光驱等外部设备时，应首先在关机状态（关掉所有设备电源）下将计算机及外设连接好，禁止带电连接或去掉计算机外部设备。第五条计算机外部设备不使用时，应关掉外部设备的电源。禁止长期打开不使用的外部设备电源，显示器应设置节能模式，要求做到人走机关，下班时关机。第六条计算机系统的电源应与功率大的用电设备（电梯、空调等）分开。第七条公司办公人员严禁使用磁盘、光盘和移动磁盘等传输介质。（申请使用人员除外）第八条及时按正确方法清洁和保养设备上的污垢，保证设备正常使用。第九条打雷闪电时应暂时关闭电脑系统及周边设备，防止出现雷击现象。第十条不得私自拆卸机械、增加、减少或试用新配件。第十一条电脑出现故障时请填写<<电脑维修申请单>>，及时交IT部，IT部在电话沟通无法解决问题时应尽快安排到现场处理。第三章软件管理第十二条计算机软件及各类设备驱动程序、配置软件，统一贴好标签。并要求存放在防磁、防潮的安全地方。第十三条公司的ERP系统、财务进销存及其它正版软件一律不外借。第十四条各单位需要使用或安装新软件时，请填写<<设备维修申请单>>，经部门经理同意

软硬件开发流程及规范

机密

机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1硬件开发过程简介 (4) 1.1.1硬件开发的基本过程 (4) 1.1.2硬件开发的规范化 (4) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (5) 1.2.1硬件工程师职责 (5) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (5) 2软硬件开发规范化管理 (6) 2.1硬件开发流程 (6) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (6) 2.1.2硬件开发流程详解 (6) 2.2硬件开发文档规范 (10) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (10) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (11) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (13) 2.3.1项目立项流程： (13) 2.3.2项目实施管理流程： (14) 2.3.3软件开发流程： (14) 2.3.4系统测试工作流程： (14) 2.3.5内部验收流程 (14)

机密3附录一. 硬件设计流程图： (16) 4附录二. 软件设计流程图： (17) 5附录三. 编程规范 (19)

机密1概述 1.1 硬件开发过程简介 1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 1.1.2硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的

研发部管理办法

研发部管理办法为更好的完成公司给研发部交办的所有任务，具体实现公司对新研发部所提出的希望，提高研发部的工作效率，提高研发部人员的技术水平，特制定本办法。一、总则 1、研发部工作安排以业务导向为原则，优先开展能最有效提升公司效益的工作 2、研发工作以有效性为原则，即以工作任务是否及时完成为最终量化指标 3、研发部所有人员要主动承担、积极完成公司交办的所有工作任务 4、所有人员要主动学习，提升自身的技术水平及业务水平 5、研发所有工作必须严格以9000标准执行二、工作分工及人员分配研发部所要担当的工作任务主要有：软硬件项目开发、调试、测试、产品化；生产任务中的调试工作、返修件维修；产品的售前售后技术支持。根据担当任务的分类，将研发部分为以下几个组：开发组、产品化组、调试组及产品维护组，分别承担上述工作任务。所有工作由总工程师总负责。人员分工如下：三、各岗位职责 1、总工程师：总负责，对研发部工作安排及承诺目标、措施及结果负责 2、开发组：负责软硬件的方案设计、开发、调试等 ***：负责软件项目的设计开发和维护 ***：负责B/S项目的开发及维护 ***：负责硬件项目的开发、维护、方案设计、改进方案确认等 3、调试组：负责公司生产任务及研发任务的产品调试、改进方案验证、返修件维修等***：负责管理产品调试，对调试组的程序文件及调试、返修件维修工作结果负责，督促并保证产品调试结果符合要求；负责研发产品的测试 ***：负责产品调试及研发产品调试，其工作重点应首先保证生产任务当中的调试工作，其负责调试的产品由吴坤茂负责确认并验收。 4、产品化组：技术资料的归档、材料表、调试（验收）规程的编写及标准化 ***：负责研发归档文件、研发产品调试、改进方案实验、材料表拟制、调试（验收）规程拟制等工作，并参与项目研发的方案设计及评审。 5、产品维护组：具体负责售前及售后服务工作，解答客户疑问、执行产品的安装、调

硬件开发流程规范

硬件开发流程规范 Ver：111010 编制：标准化：审核：批准：

目录一、目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。二、适用范围 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。三、硬件开发流程 .................................................................................................... 错误!未定义书签。

一、目的本规范用于指导和规范硬件开发过程，指导硬件开发（人员）与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门（人员）及环节紧密配合，确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。二、适用范围本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程，是硬件开发规范的顶层文件，用于引用硬件开发部门的其它规范文件。三、硬件开发流程 1.硬件开发流程阶段硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展，标准开发流程阶段以上图为准，是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的，若需要进行二次试制或二次试产，将相应流程阶段加入即可，一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段；硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成，在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节，加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件，增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合，提高硬件开发对项目进展的支持程度，充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计，软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来，让产品开发进展顺畅，质量优良。

硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务 ●硬件需求分析 ●硬件系统设计 ●硬件开发及过程控制 ●系统联调 ●文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程硬件需求分析内容 1.基本配置及其互联方法 2.运行环境 3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标 4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标 5.功能模块的划分 6.关键技术攻关 7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 8.主要仪器设备 9.公司内部合作以及与外部的合作 10.可靠性、稳定性、可行性论证 11.电源、工艺结构设计 12.硬件测试方案硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标 2.系统总体结构图及功能划分 3.单板命名 4.系统逻辑框图 5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成 6.单板逻辑框图及电路结构图 7.关键技术讨论 8.关键器件单板总体设计方案 1.单板在整机中的位置 2.单板功能描述 3.单板尺寸 4.单板逻辑图及功能模块说明 5.单板软件方能描述 6.单板软件功能模块划分 7.接口定义及相关板的关系 8.重要性能指标、功耗及采用标准单板硬件详细设计 1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分 2.接口的详细设计 3.关键元器件的功能描述、评审、选择 4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划单板软件详细设计 1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用 2.软件流程图 3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。单板硬件过程调试文档 1.单板功能模块划分 2.单板模块调试进度 3.调试中的问题和解决方法 4.原是数据记录、系统方案修改说明 5.单板方案修改说明 6.元器件更换说明 7.原理图、PCB板修改说明 8.调试工作阶段总结 9.下阶段调试计划 10.调试方案修改说明单板软件过程调试文档 1.单板功能模块划分及功能模块调试进度 2.单板调试中出现的问题及解决办法 3.下阶段调试计划

硬件研发管理办法

硬件产品研发管理办法

深圳市科信通信技术股份有限公司 Shenzhen Kexin Communication Technology Co., Ltd. 目录第一章总则3 1.1 目的3 1.2 适用范围3 1.3 研发范畴3 第二章研发定义3 2.1新产品开发3 2.2产品改进3 第三章研发管理3 3.1硬件产品研发管理4 3.2硬件产品研发项目提出4 3.3硬件产品研发项目决策5 3.4产品设计管理5 3.4.1 硬件方案设计说明书5 3.4.2 工作图设计6 3.4.3 编制试制测试大纲7 3.4.4 编写其它技术文件7 3.5产品试制与测试管理7 3.5.1 样品试制和小批试制7 3.5.2 试制技术文件8 3.5.3 产品测试8 3.6 产品国家（行业）认证和测试及证书办理8 3.7专利申请9 3.8硬件产品研发项目移交投产的管理9 3.9技术资料验收及存档10 3.10 硬件产品研发经费10 3.11 硬件产品研发周期10 第四章奖罚细则11 第五章附则13 附录A14 附录B15 附录C16 附录D17

第一章总则 1.1目的为加强公司硬件产品研发规范化管理，确保公司硬件产品研发工作有所遵循，特制定本管理办法。 1.2适用范围本管理办法适用于深圳市科信通信技术股份有限公司的硬件产品研发管理，除另有规定外，悉依本制度处理。 1.3研发范畴硬件开发部负责公司内部的硬件产品研发管理工作。本制度中所指的硬件产品研发包括新产品开发和产品改进。第二章研发定义 2.1新产品开发为满足市场需求开发的不同于公司现已生产的新型产品和在公司已批量生产的某种产品基础上改动量超过40%而形成的一种新的型号产品。 2.2产品改进为了适应市场需要、满足用户要求、提高产品质量、降低制造成本等原因，在公司已批量生产的某种产品基础上，通过改动其一个或一个以上器件（改动量不超过40%）而形成的一种新的型号产品。第三章研发管理

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程： 1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。 3.总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成发物料清单。 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。 5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。 6.内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常用的硬件电路（如ID.WDT）要采用通用的标准设计。第二节硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职责神圣，责任重大。 1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计中考虑将来的技术升级。

(流程管理)硬件开发流程

（流程管理）硬件开发流程

拟制:______________部门:_______________日期:_______________ 审核:______________部门:_______________日期:_______________ 批准:______________部门:_______________日期: 0.定义硬件项目组：由硬件开发人员（硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程师、器件工程师、装备工程师等）和单板软件开发人员组成，接受产品经理和项目开发经理领导，接受业务部硬件经理和研究部经理的指导，负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。硬件测试组：由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成，接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业

务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导，负责拟制硬件测试计划和系统测试计划，开展测试且提交测试方案。测试组仍应负责硬件测试工具的开发和调试；同时参和实验局的开局工作；负责试生产准备工作。 1.目的规范硬件开发流程，控制硬件开发质量，确保硬件开发项目能按预定目标完成，且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。 2.范围适用于所有硬件及单板软件的开发。 3.流程提要 3.1单板硬件开发及过程控制（器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展） 3.2单板调试、测试 4.输入 4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03) 4.2软件总体设计方案 4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03) 4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06) 5.输出 5.1单板软件详细设计方案 5.2单板硬件详细设计方案

信息系统开发安全管控办法

Q/JYG XXXX单位或公司企业标准 Q/JYG/GL-XX-21-2013a 信息系统开发安全管控办法 2014-10-25发布2014-11-01实施

Q/JYGGL-XX-21-2013a 前言本标准由XXXX单位或公司标准化管理委员会提出。本标准由XXXX单位或公司XXXX部门起草并归口管理。本标准主要起草人：本标准由批准。本标准首次发布于2013年8月25号，本次修订为第一次修订。

信息系统开发安全管控办法 1 范围本标准规定了信息系统开发阶段、测试阶段、试运行阶段和上线阶段的管理内容与要求。本标准适用于公司自主开发及委外开发信息系统的管理。 2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。国务院令（第339号）计算机软件保护条例国务院令（第147号）中华人民共和国计算机信息系统安全保护条例 Q/JYG/GL-SB -16-2013.a 《投资项目管理办法》 3 术语和定义信息系统：是指由计算机及其相关的配套设备、设施（含网络）构成的，按照一定的应用目标和规则对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人机系统。信息系统一般由三部分组成：硬件系统（计算机硬件系统和网络硬件系统）、系统软件（计算机系统软件和网络系统软件）、应用软件（包括由其处理、存储的信息）。 4 职责 4.1 XXXX部门 4.1.1 负责公司信息系统开发各阶段文档的审批工作； 4.1.2 负责组织公司新开发信息系统的测试工作； 4.1.3 负责公司信息系统上线与终止的验收工作。 4.2 卷烟厂计算机中心 4.2.1 负责本厂信息系统开发各阶段文档的审批工作； 4.2.2 负责组织本厂新开发信息系统的测试工作； 4.2.3 负责本厂信息系统上线与终止的验收工作。 4.3 各实施部门或单位 4.3.1 负责本单位信息系统开发过程中的需求提出、测试及验收等工作。 5 管理内容与要求

软硬件开发流程及规范

机密 1

机密 0目录 0目录 (2) 1概述 (5) 1.1硬件开发过程简介 (5) 1.1.1硬件开发的基本过程 (5) 1.1.2硬件开发的规范化 (5) 1.2硬件工程师职责与基本技能 (6) 2

机密 1.2.1硬件工程师职责 (6) 1.2.2硬件工程师基本素质与技术 (6) 2软硬件开发规范化管理 (7) 2.1硬件开发流程 (7) 2.1.1硬件开发流程文件介绍 (7) 2.1.2硬件开发流程详解 (8) 2.2硬件开发文档规范 (13) 2.2.1硬件开发文档规范文件介绍 (13) 2.2.2硬件开发文档编制规范详解 (13) 2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (17) 2.3.1项目立项流程： (17) 2.3.2项目实施管理流程： (17) 2.3.3软件开发流程： (17) 2.3.4系统测试工作流程： (18) 2.3.5内部验收流程 (18) 3附录一. 硬件设计流程图： (20) 4附录二. 软件设计流程图： (22) 5附录三. 编程规范 (23) 3

机密4