最新各种按键的结构设计

按键的结构设计

按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。

橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。

我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：

（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．

（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．

（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．

（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．

（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．

（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．

（八）按键不易于装入上盖．

（九）按键脱落出于机台外部．

（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到

只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：

按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，

其优点为：

Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同

之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．

其缺点为：

Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．

Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．

其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）

补充几点﹔

1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死

2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。

3.小按键电镀后行程变小，死键

4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键

https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,/forum/misc.php?action=viewratin 47081&pid=357769要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前

的硅胶特性，见下图

按键表面之印刷要求及耐磨要求：

https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,/forum/misc.php?action=viewratings&tid =47081&pid=357799以下是一款腕式血压计的rubber key的具体结构设计；

如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;

因应之道为如图所示;

1.上盖按键孔周围之厚度至少要有１.５倍压缩行程以上的尺寸，按键周围孔之单边间隙至少要０.３ｍｍ以上至０.７ｍｍ最大．以上之做法均是在减少卡键之机会;

2.按键底部ＰＣＢ确实固定之;

3.压缩行程之距离不可过小，至少０.５ｍｍ以上;

4.压缩行程之距离不可过大到与弹性斜边高度，使两者无法搭配，以致产生导电粒接触不到ＰＣＢ上之镀金铜箔的错误;

5.需视按键面积大小，适度增加设置导电粒，原则上是一个指头能够涵盖住的按键设置一颗导电粒，１.５倍指头宽设置２颗导电粒;

6.硅橡胶按键较ＴＡＣＴＳＷ不灵敏，所以比较不会造成误动作;

7.按键底部之固定片的外形或定位孔位置不要设置成对称形;

https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,/forum/misc.php?action=viewratings&ti d=47081&pid=357815各部尺寸说明

（ａ）按键外周半径１.９ｍｍ以上．

（ｂ）最小半径为０.３ｍｍ．

（ｃ）最小内周半径为０.２ｍｍ．

（ｄ）橡胶圆顶边缘及定位孔之距离最少１ｍｍ以上．

（ｅ）定位孔直径最少１ｍｍ以上．

（ｆ）弹性斜边，高，宽度典型１ｍｍ．

（ｇ）橡胶圆顶侧面边缘最小半径为０.２５ｍｍ．

（ｈ）橡胶圆顶面边缘最小半径为０.２ｍｍ．

排气沟:排气沟之目的在于当按键按下时，要使得导电粒周

围之空气可以排出，按键按下才不会发生阻力过大或段落感不明显之现象，排气沟之设置为按键四周均有最好，宽度为适度的大，高度０.３mm．

以上入rubber key的设计心得，非常片面，希望对大家有帮助！

下面介绍几种硬胶类按键的结构设计；

第一种为半固定，杠杆式按键；

1.如按键与按键孔间之ａ处需保持适当间隙，又按键卡钩与ＰＣＢ间之ａ处需保持净空，以免按键按下时，卡

2.钩勾到其他电子零件而弹不回；

3.2.上盖设有如ｂ处之挡片，按键不致下陷脱落；

4.3.上盖设有如ｃ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔｓｗ间之ｃ处保持一小段安全间隙，

手机设计指引-侧键结构设计

结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY) 1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。 2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。提高工作效率。 3.具体内容（1）.功能描述：在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。（2）.装配关系（与周边器件）： B A S E R E A R H S G S ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y 图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图 SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。 SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：

侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPC I．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH) 图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图 a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动； b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间; c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好， d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－ 0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整； e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm； f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因 SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。 g.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感

各种按键的结构设计

按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）

按键设计经验规范

按键设计经验规范 07.9.2009 in 手机结构设计by admin 按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性

3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM]

一款完整的手机结构设计过程

手机结构设计一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产

十五、量产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。

按键结构分析

本文就目前市面上较为常见的键盘，大部分均为薄膜键盘，依按键结构不同，可分为火山口结构，柱型结构、剪刀脚结构三种。还有部分定位于中高端机械键盘，按键采用独立的封闭/半封闭式开关制作。下面我们将就这两种不同类型键盘的按键结构进行分析。一、全面占领市场火山口键盘结构分析首先我们先就市面上最为上见的火山口薄膜键盘进行分析，由于火山口键盘具有结构简单，模具加工容易，手感调校方便的优点，被各大外设厂商广泛采用，无论是价格十几元的山寨键盘到上千元的顶级游戏键盘，均有采用此结构设计的产品。称得上目前市面键盘应用最为普及的按键结构。火山口键盘结构特写火山口键盘结构简单，键盘与导向柱一体注塑完成。导向柱末端设计有卡扣。可以在键帽插入键帽后，起到固定键帽防止脱出的作用。键帽底座与直接与键盘上面板一体化注塑制造。键座向上方有一定延伸，起到增加接触面积，稳固键帽的作用。键帽下方有硅胶碗，通过硅胶碗的塑性变形，来完成键帽回弹。改良版火山口键盘结构

不过由于火山口结构简单，键帽回弹完全依靠硅胶碗自身弹性，加之键帽与键座之间装配间隙较大。长时间使用后由于键帽及键座之间发生磨损变形以及硅胶碗老化等原因，很容易出现按键变硬和卡键等问题。为尽量延长火山品键盘的手感使用寿命，厂家进行了多次改改，比如将键帽导向柱设计成X形以减少同键柱的摩擦阻力，但是效果都不甚明显，频繁使用的情况，火山口键盘结构的手感优秀期基本只能保持半年至一年。火山口键盘结构改良版“金钟柱结构” 国内外设厂商新贵最近对传统火山口键盘进行了较大改动，推出了采用“金钟柱”结构设计的猛禽3000键盘。新贵猛禽3000键盘采用多层隔离设计，可以有效防止灰尘进行键帽内部，减轻键帽导向柱与键座之间的磨损，尽量延长键盘的手感优秀期。二、精工细做火山口升级柱型结构键盘结构分析由于火山口键盘结构手感优秀期较短，厂商经过研究，将键帽与导向柱分离，将较易受到磨损的键帽导向柱部分设计采用高硬度材质制作。由于导向柱单独制作。所以模具加工精度也可以有较大幅度提升，将导向柱与键座之间的装配间隙进一步减小，提高键帽稳定性。

智能手机结构设计流程

款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部（以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。，设计指引的制作拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD 的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提使简历说得再经验丰富也没用尺寸就是在主板的两端各加上尺寸就是在主板的两侧各加上度尺寸就是在主板的上面加上

手机完整结构设计过程

一款手机的完整结构设计过程前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！目录一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.360docs.net/doc/2212673686.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计

产品设计-按键的结构设计要点

产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构; 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同

之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点： 1.Tack switch 焊锡浮高，将按键顶死 2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。 3.小按键电镀后行程变小，死键 4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我有总结一些之前有用到的硅胶特性，见下图：

手机结构设计规范(图文)

手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3：此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5

此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。（2）、电池部分厚度H1：

H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。（5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：

H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④PCB板与LCD部分的厚度H4； ⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：

手机按键结构设计

手机手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺； 6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触； 8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm； 9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。 10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;

以上设计可参照B52-D的按键结构设计。二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果； 6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光; 7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;

各种按键的结构设计

按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．

Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔ switch 焊锡浮高，将按键顶死 2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。 3.小按键电镀后行程变小，死键 4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键还有好多，想不起来了以下为导电粒之类型按键表面之印刷要求及耐磨要求：以下是一款腕式血压计的rubber key的具体结构设计；如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;

结构设计心得总结

结构设计心得总结一，强化自上而下的设计方法，从大的定位、装配、各部件的装配关系，再到细化的小地方的定位、固定，也可借助AUTOCAD的线框图来借助想象，或者边想边画。不要一味的苦想而不借助AUTOCAD或画PROE进行辅助想象。即 1，先确定大的框架-------再逐步细化设计 ①，在做大的产品ASM模型树时，要预先考虑好此机型需要的零件，以及此零件应该处于的子组件，确定命名好每个零件以及子组件，以缺省的方式装配在组件里。 ②，先做Skeleton-----再建模画与结构相关或者可能会与结构干涉的电子零部件------装配摆放好电子零部件------再建模画各主要的结构零部件------确定清楚各主要零部件的装配、连接、止口、定位-------细化设计每一个零件。二，具体的设计心得。 1，为了提高零件的强度，以使零件可以反复装配，反复打螺钉，而不会导致卡口以及螺丝柱断裂或者爆裂。需注意以下的设计细节： ①，螺丝柱考虑都要加筋骨强化。独立的加十字筋骨，与侧壁靠近的，要与侧壁连在一起，以互相提高强度。 ②，两个零件相装配的止口方式，做到5°以上的拔模斜度，两个斜面零间隙配合，使两个零件通过锥度面自动找正，这样又易于装配。 ③，塑胶件在涉及到装配时，都考虑设计导引的斜面（45°最佳），以方便装配找正位置，以及易于装配。 ④，为了注塑时方便走胶，在设计时能加圆角的都加上R0.5以上的外圆角。 ⑤，为了客户使用中的安全以及避免刮手，外露的棱角、棱边都必须考虑加圆角，这点很重要，否则模具厂在棱边处做分型面，结果产品会在棱边产生飞边而刮手，这样完全就不是产品的感觉。 ⑥，为了提高零件的强度，不能设计出锐角的棱边，凡是有锐角的都要做平位改成直角或者钝角。 ⑦，为了提高卡口的强度，每个卡口都考虑加一条小筋骨强化，并在易断裂的底部加三角筋强化。 2，按键的设计，需要考虑避免大力按压按键时，按键无支撑或者支撑太偏斜，而导致按键内陷而损坏。 ①，按键的表面手指按压的部分为按键的受力面，按键的摆放，优先考虑将轻触开关摆放在按键受力面的正中，以使受力均匀。用力按压时，按键受力传递到轻触开关上，而不会产生转动的力矩，使按键内陷。 ②，对于连接筋骨，要放置在按键遮光板的最外侧。若放在按键受力面以内会产生在大的按键按边缘时，产生转动力矩，使按键倾斜，而影响按键手感。 ③，对于加双色的灯的电源按键的设计，轻触开关的位置超出了按键的受力面，在按压按键相对的面时，按键由于没有支撑，而连接筋骨又有弹性，不能起支撑作用，需要考虑在此面底下加支撑的骨位，到PCB的支撑距离可以做到0.3mm，以使按键有弹性，并大力按压时，按键受轻触开关以及支撑的骨位的支撑不会产生转动的力矩。 ④，按键的连接筋骨，在易断裂的与骨架壁以及按键主体壁相连的地方，都加上R0.5的圆角，以提高按键的强度。 ⑤，长条形的按键，注意考虑手按压侧边时，要使按键受力均匀，防止按键按侧边倾斜而损坏。

我做按键结构设计的经验心得

我做按键结构设计的经验心得作者: philoonchen 时间: 2011-5-14 09:42 标题: 我做按键结构设计的经验心得我做的产品类似dvd，每款产品都有按键的设计。潜水下资料、看资料很久了，就是没怎么发帖。今天闲得蛋疼，出来做点贡献吧。下面逐一分解。作者: philoonchen 时间: 2011-5-14 10:49 下面是一款老产品，下图是原设计：

在量产过程中，主要问题是，装配困难；按键手感僵硬，甚至硬到按不动。产线的临时办法，1>看见面盖里面的分模台阶吗，用刀削成倒角，方便按键滑入；2>每个按键的2条悬臂，剪去一条，手感稍好。3>装好pcb板后如果按键还是顶死，就松松螺钉。量小这么做，没问题；到后来，订单越来越多，生产效率底下，不得不改模了。我做了具体分析： 1>装配困难分析：固定按键的圆孔，与面盖上的圆柱，是过渡配合，很紧；加上面壳按键孔里的台阶，就好事成双了。定位圆柱按下去了，总有几个按键被按键孔台阶卡住下不去。改模应对措施：面壳上的按键孔台阶，加胶成顺滑的圆角或倒角；按键的定位圆柱孔的内径加大0.3mm；去掉不必要的一些按键外框，方便人工装配。 2>手感僵硬分析：两条悬臂过强，导致弹性不足。悬臂截面0.6*1.7，长度6-10mm之间。产线剪去一条，弹性有所改善，勉强出货。改模措施：不作为。如果改掉一条，按键就只有一条悬臂，在喷涂、运输的过程中，极易变形。 3>按键顶死分析：按键接触圆柱与行程开关之间的间隙不足。改模措施：升高PCBA。增加与行程开关之间的间隙。面盖的PCBA安装柱，还有按键的安装圆柱，同时加胶0.5mm。改模后图片这个产品还在改模中，10天后见分晓。这是一款其它工程师设计的老产品，我分析后的收获：按键触柱与行程开关，在设计时，要预留足够大的间隙，如0.3，后续即使间隙大了，磨短模具柱子就是了；顶死可能就只能换柱子了。按键要有足够的弹性，如0.8*1.5*15mm，最好做两条悬臂，防止变形；如果做一条，在模具上也要分出一个水口，在后续喷涂、运输的过程中作为一个临时悬臂，防止变形。这款产品，按键与面壳的配合面过长，那么在要有相应的方便装配的结构，如分模台阶成倒角，面壳限位孔边缘有圆角，按键与面壳的安装柱要间隙配合。作者: philoonchen 时间: 2011-5-16 11:52 下面我再来分析一款很失败的老产品。其它同事设计的，我现在接受管理--提高设计水平的好机会啊。由于这些产品还在热卖中，不能上传prt档，各位XDJM请见谅。看原设计图片：

几种按键的结构设计要点

幾種按鍵的結構設計要點看到有人轉貼按鍵的各種圖片，在這裡我把我所設計過的按鍵結構拿出來，供大家參考，希望會對大家有幫助。絕大多數的消費性電子上，都會用到按鍵這種結構; 按鍵一般來說分兩種，橡膠類和塑膠類。橡膠類用的最多的是硅膠，塑膠類指的是我們常用的塑膠料，比如ABS，PC等。我們在設計按鍵時，首先要考慮是，當按鍵設計未理想時，可能發生什麼問題（我總結了以下幾點)：（一）按鍵按下時，卡在上蓋部份，彈不回來，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按鍵用力按下時，整個按鍵下陷脫落於機台內部．（三）按鍵組立完成後，ＴＡＣＴＳＷ就直接頂住按鍵，致使按鍵毫無壓縮行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按鍵按下時，接觸不到ＴＡＣＴＳＷ，致使無法操作．（五）無法在按鍵面每一處按下，均獲得ＴＡＣＴＳＷ動作（尤其是大型按鍵較易發生）．（六）外觀設計未考慮周詳，致使機構設計出之按鍵，使用時極易造成誤動作．（七）按鍵上下或者是左右方向裝反，亦或是位置裝錯（未考慮防呆）．（八）按鍵不易於裝入上蓋．（九）按鍵脫落出於機台外部．（十）按鍵未置於按鍵孔中心，即按鍵周圍間隙不平均，此項對於浮動式按鍵是無可避免的，對於半或全固定式按鍵還需相當精度才可達到隻有盡可能的考慮周全，設計出來的產品才可能好，這也就是我們常說的設計要做DFMEA。現在先說橡膠類的按鍵設計（主要是硅膠按鍵的設計）：按鍵整個都是用矽膠（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，內底部附著一顆導電粒一起成型，其優點為：Ａ．按鍵頂為軟性，操作觸摸時，手感較舒服．Ｂ．可將數個按鍵一起同時成型，且每個按鍵可有不同之顏色，供應商製作時較快，且產量也較多，機台組立時也較快，節省工時．Ｃ．表面不會縮水．其缺點為：Ａ．按鍵操作按下時，無有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆響聲，較無法用聲音判別是否有動作．Ｂ．按鍵用力按下時，較易卡在上蓋部份，彈不回來．Ｃ．按鍵周圍間隙較不易控制，此種是屬於全固定式按鍵中之軟性按鍵，間隙不易控制到一樣．其作用原理為利用按鍵內底部附著之導電粒壓下，使ＰＣＢ上兩條原本不相導通之鍍金銅箔，藉由導電粒連結線路導電使其相通（如圖所示）图片附件: 3.gif (2007-4-10 16:55, 20.18 K)

几种按键的结构设计要点

几种按键的结构设计要点在这里我把我所设计过的按键结构拿出来，供大家参考，希望会对大家有帮助。绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构; 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）

智能手机结构设计流程

智能手机结构设计流程文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]

一款完整的手机结构设计过程一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称I D），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行

还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。三，手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。四，结构建模 1.资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID 提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片.

手机结构设计大全(超实用)

手机结构设计大全手机的机构形式 1、BAR TYPE直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）； 2、FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）； 3、SLIDER TYPE 滑盖机；手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）、按键（主按键，上板按键，侧键）、电声器件（mic，rec，spk，vib）、Fpc（过轴Fpc，按键Fpc，摄像头Fpc）、Pcb屏蔽罩、LCM、天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）、电池及其固定结构、转轴、滑轨、塞子（耳机塞子，I/O塞子）、辅料、泡棉、背胶。堆叠设计 1、外镜片空间0.95mm ； 2、外镜片支撑壁0.5mm； 3、小屏衬垫工作高度0.2mm； 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度； 5、大屏衬垫工作高度0.2mm； 6、内镜片支撑壁0.5mm； 7、内镜片空间0.95mm ； 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm； 9、下前壳正面厚度1.0mm； 10、主板和下前壳之间空间1.0mm； 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1，1.0以上+/- 10%t； 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）； 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm； 14、后壳的厚度0.8mm； 15、后壳与电池之间的间隙0.1mm； 16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板』。尺寸分布关系 Speaker，Receiver，Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋)；2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm （30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要LCD主屏到主板的距离：1、主板泡棉的厚度0.2mm （压缩后），0.5mm （压缩前）；2、下后壳壳体厚度0.5mm (LCD处)；3、镜片双面胶厚度0.2mm；4、镜片的厚度0.8mm；（一般）5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；6、键盘的结构尺寸：0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm 硅胶层＋0.3mmDOME柱；7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；8、DOME的高度0.3mm Main Board 1 天线焊盘的位置，封装，以及方向元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电 2 件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm SPK，